Interim report
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 1 北京君正集成电路股份有限公司 2026 年半年度报告 2026-067 2026 年 8 月
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 2 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、 完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法 律责任。 公司负责人刘强、主管会计工作负责人叶飞及会计机构负责人(会计主管 人员)李莉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中涉及的未来计划等前瞻性陈述属于计划性事项，能否实现取决于 市场状况变化等多种因素，存在不确定性，并不代表公司对未来年度的盈利 预测，也不构成公司对投资者及相关人士的实质性承诺，投资者及相关人士 均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在发展过程中可能会存在产品开发风险、市场拓展风险、新技术研发 风险、毛利率下降风险等经营风险，具体内容详见本报告中第三节“十、公 司面临的风险和应对措施”。敬请广大投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 3 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ...................................................................................................................................7 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................................................. 10 第四节 公司治理、环境和社会 ...................................................................................................................................... 41 第五节 重要事项 ........................................................................................................................................................... 43 第六节 股份变动及股东情况 ..........................................................................................................................................47 第七节 债券相关情况 .................................................................................................................................................... 55 第八节 财务报告 ........................................................................................................................................................... 56
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 4 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （二）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿。 （三）在其他证券市场公布的半年度报告。
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 5 释义 释义项 指 释义内容 君正股份、公司、本公司、上市公司 指 北京君正集成电路股份有限公司 深圳君正 指 深圳君正时代集成电路有限公司，本公司的全资子 公司 合肥君正 指 合肥君正科技有限公司，本公司的全资子公司 北京矽成 指 北京矽成半导体有限公司，本公司的全资子公司 上海承裕 指 上海承裕资产管理合伙企业（有限合伙），本公司 的全资子公司 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 香港联交所 指 香港联合交易所有限公司 中登公司 指 中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司 财政部 指 中华人民共和国财政部 巨潮资讯网 指 中国证监会指定的创业板信息披露网站，网址： http://www.cninfo.com.cn 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 北京君正集成电路股份有限公司章程 元、万元 指 人民币元、人民币万元 Fabless 模式 指 是指"没有制造业务、只专注于设计"的集成电路设 计的一种运作模式，也就是指未拥有芯片制造工厂 的IC设计公司。 CPU 指 Central Processing Unit，简称CPU，即中央处理 器，是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的 运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。 它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软 件中的数据。 XBurst CPU 指 公司自主研发的CPU 核 IC、集成电路 指 Integrated Circuit，简称 IC，中文指集成电 路，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体 管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线连在 一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基 片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路 功能的微型结构。在工业生产和社会生活中应用广 泛。 SoC 指 System on Chip，即片上系统、系统级芯片，是将 系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系 统功能的芯片电路。 RISC-V 指 基于精简指令集计算（RISC)原理建立的开放指令集 架构（ISA），V表示为第五代 RISC。 人工智能、AI 指 是对人的意识、思维的信息过程的模拟，并生产出 一种新的能以人类智能相似的方式做出反应的智能 机器，该领域的研究包括机器人、语言识别、图像 识别和自然语言处理等。 NPU 指 Neural Processing Unit，即神经网络处理器，为 专门用于神经网络运算与人工智能推理的专用算力 引擎。 VPU 指 Video Processing Unit，即视频处理单元，是视频 编解码与视觉处理的专用硬件加速单元。
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 6 ISP 指 Image Signal Processor，即图像信号处理器，是 图像传感器信号处理与画质优化的专用硬件单元。 SRAM 指 Static Random Access Memory，静态随机存取存 储器芯片 DRAM 指 Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存 储器芯片 3D DRAM 指 3D DRAM是一种通过垂直堆叠存储层和垂直互联技术 提升存储密度与性能的先进DRAM产品，主要面向对 存储容量和速度需求较高的领域。 Flash 指 FLASH Memory，一般简称FLASH，即闪存芯片 NOR Flash 指 代码型闪存芯片 NAND Flash 指 数据型闪存芯片 Connectivity 指 互联芯片 LIN 指 Local Interconnect Network，一种低成本的串行 通讯网络 CAN 指 Controller Area Network，控制器区域网络 MCU 指 Microcontroller Unit，微控制单元
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 7 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 君正股份 股票代码 300223.SZ，03223.HK 变更前的股票简称（如有） 北京君正 股票上市证券交易所 深圳证券交易所、香港联合交易所有限公司 公司的中文名称 北京君正集成电路股份有限公司 公司的中文简称（如有） 君正股份 公司的外文名称（如有） Ingenic Semiconductor Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如 有） Ingenic 公司的法定代表人 刘强 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张敏 白洁 联系地址 北京市海淀区西北旺东路 10号院东区 14号楼一层 A101-A113 北京市海淀区西北旺东路 10号院东区 14号楼一层A101-A113 电话 010-56345005 010-56345005 传真 010-56345001 010-56345001 电子信箱 investors@ingenic.com investors@ingenic.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2025年 年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2025年年报。
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 8 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 3,957,263,444.21 2,249,112,381.32 75.95% 归属于上市公司股东的净利 润（元） 1,197,563,640.28 203,116,326.01 489.59% 归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润 （元） 1,166,225,242.64 160,914,030.42 624.75% 经营活动产生的现金流量净 额（元） 958,953,624.52 432,483,316.51 121.73% 基本每股收益（元/股） 2.4808 0.4216 488.43% 稀释每股收益（元/股） 2.4742 0.4214 487.14% 加权平均净资产收益率 9.18% 1.67% 7.51% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 15,024,629,213.81 13,573,205,293.47 10.69% 归属于上市公司股东的净资 产（元） 13,601,371,830.48 12,448,858,248.59 9.26% 存在股权激励、员工持股计划的公司，可以披露扣除股份支付影响后的净利润 主要会计数据 本报告期 上年同期 本期比上年同期增减(%) 扣除股份支付影响后的净利 润（元） 1,214,465,937.07 229,323,530.26 429.59% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用 □不适用 单位：元 项目 金额 说明 计入当期损益的政府补助（与公司正 常经营业务密切相关、符合国家政策 规定、按照确定的标准享有、对公司 1,130,839.22
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 9 损益产生持续影响的政府补助除外） 除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外，非金融企业持有金融 资产和金融负债产生的公允价值变动 损益以及处置金融资产和金融负债产 生的损益 31,397,039.15 除上述各项之外的其他营业外收入和 支出 1,347,105.77 减：所得税影响额 2,364,757.42 少数股东权益影响额（税后） 171,829.08 合计 31,338,397.64 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 10 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，主要产品线包括存储芯片、计算芯片、 模拟芯片等，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。报告期内，公司存储芯片工艺制 程的升级以及 AI快速发展带来的新增市场需求，使客户对公司产品的需求大幅增长，同时受存储大周期的推动，公司部 分存储产品价格上涨，存储芯片产品线营业收入同比实现了大幅增长；公司计算芯片积极应对存储周期对供应链的影响 以及客户需求的变化，不断加强对客户的支持与服务，营业收入也实现了较好的同比增长；公司模拟芯片产品线不断推 出新产品，随着市场的不断发展，销售收入同比均实现了稳定增长。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 （一）报告期内公司所属行业发展情况 报告期内，在 AI需求持续爆发性增长的驱动下，全球集成电路市场的超级上行周期推动了行业的高景气运行，云端 大模型的加速迭代和算力基础设施的建设带动 AI相关芯片需求呈指数级增长；同时，AI技术加速向汽车、工业、办公 设备、手机、可穿戴设备、智能家居、AIOT等端侧场景渗透与迭代，端侧本地推理需求持续增长，带动了低功耗算力 SoC、嵌入式存储芯片等的需求增长。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2026年上半年全球半导体市场规模约 7,020 亿美元，同比增长102%。据工信部发布的数据，2026年上半年我国集成电路设计业务总收入达 2,365亿元，同比 增长 20.1%，其中AI算力、存储等芯片增速超过平均水平。 在云端算力基础设施建设浪潮下，存储芯片成为全球集成电路领域本轮增长的核心引擎之一。AI服务器对 HBM的刚 性需求持续虹吸其余各类 DRAM产品的产能，使通用 DRAM供给持续紧缺，合约价格连续季度大幅上行，存储产业进入持 续涨价缺货的长周期；同时，SRAM、Flash 需求也有明显增长。公司存储芯片包括了DRAM、SRAM和 Flash，报告期内公 司存储芯片全品类产品需求旺盛。在公司计算芯片领域，受存储周期的影响，计算芯片的重要原材料 KGD供应紧张且涨 价幅度较大，致使计算芯片供应持续紧张，产品大幅涨价。同时，在相关集成电路产品价格不断上涨的情况下，部分品 类的电子产品低端应用受到一定抑制，下游消费市场呈现一定的结构性分化。随着端侧 AI技术应用与创新的持续快速发 展，汽车、工业等领域有望全面 AI化转型，具身智能等创新应用也将有望规模化落地，从而推动集成电路行业需求的持 续增长，带动全球集成电路产业的长期快速发展。 在全球集成电路需求持续扩张、市场不断发展的同时，受全球产业政策、贸易摩擦以及行业发展变化等诸多因素影 响，国内集成电路行业总体面临着较为复杂的产业环境。贸易摩擦导致的关税政策变化一定程度上影响了不同国家和地 区的产品销售，给集成电路产业的发展带来了不确定性，全球芯片贸易格局在全球化分工的大格局下，亦出现区域化自
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 11 主配套发展的趋势。在此环境变化下，近年来，国家对集成电路行业给予了持续的政策支持与引导，国内客户对国产替 代的需求不断加大，给国内集成电路企业带来更多市场发展机会。 （二）公司经营模式 公司自成立以来一直采用 Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品的设计、研发，产品生产环节均委托大 型专业集成电路加工商进行，具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的企 业客户，客户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上，公司采用直销和经销相结合的方式， 其中对于重点客户，无论是通过直销还是经销的方式，公司均会直接对其提供技术支持与服务，协助客户解决产品开发 过程中的技术问题。 （三）产品类别及应用 公司芯片产品所属领域涵盖了存储器、处理器和模拟电路等。近几年来，公司根据芯片功能特性将产品具体分为存 储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片三个类别。其中存储芯片主要包括高集成密度、高性能品质、高经济价值的 DRAM、 SRAM、Flash 等细分类别，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场；计算芯片主要包括智能视觉SoC、嵌入式 MPU和 AI MCU 产品，主要应用于安防监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域和二维码识别、教育电子、智能家居家 电等 AIOT领域；模拟与互联芯片包括 LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、以及 LIN、CAN、 GreenPHY等网络传输芯片，主要用于汽车照明驱动、电源管理、车上互联、以及办公设备、工业、白色家电等各个领域。 随着产品的不断演进，在现有的模拟和互联芯片中，不断加入数字电路、MCU、互联等功能模块，从而形成了以模拟为核 心的高集成度数字模拟混合芯片，基于此，公司将模拟与互联芯片产品线统一归集为模拟芯片产品线。 （四）公司主要业务经营情况及主要业绩驱动因素 公司专注于集成电路设计领域，坚持“存储+计算+模拟”的产品战略和“内外循环双轮驱动”的市场战略，积极推 进技术与产品的研发，加强产品的市场推广和客户拓展。受益于存储大周期的推动，公司存储芯片需求旺盛，销售收入 同比实现了大幅增长，其中公司 DRAM产品由于供应持续紧张，产品售价涨幅较大，公司 Flash产品受益于 AI服务器、 光模块等领域的发展，销量同比明显增长；公司计算芯片不断优化产品布局，积极进行客户拓展，同时，公司积极应对 存储周期对计算芯片供应链的影响，及时把握市场节奏，计算芯片销售收入同比实现强劲增长。报告期内，公司实现营 业收入 395,726.34万元，同比增长 75.95%，实现归属于上市公司股东的净利润119,756.36万元，同比增长 489.59%， 其中 2026年第一季度公司实现营业收入 155,976.69万元，实现归属于上市公司股东的净利润 31,897.93万元；第二季 度实现营业收入 239,749.66万元，同比增长 101.66%，环比增长 53.71%，实现归属于上市公司股东的净利润 87,858.43 万元，同比增长 579.96%，环比增长175.44%。此外，由于公司实施了限制性股票激励计划，报告期内公司股权激励费用 为 1,452.78万元。 报告期内，公司具体经营情况如下： 1、不断加强核心技术研发，以自主可控的核心技术体系推动公司核心竞争力的不断提升
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 12 报告期内，公司不断加强各项核心技术的研发，围绕着新兴市场需求和 AI端侧应用，持续推动存储芯片、计算芯片 和模拟芯片等产品线的技术创新与迭代，提高公司技术储备；同时，公司全面启动了利用 AI工具进行研发提效的工作， 各研发部门持续探索和普及 AI在技术与产品研发中的应用，利用 AI工具在代码生成、验证、优化等方面大幅提高了研 发效率。公司不断强化综合研发能力，持续进行新技术的开发，推动公司综合竞争力的不断提升。 公司在高性能存储器技术、车规级芯片设计技术、嵌入式 CPU技术、视频编解码技术、图像信号处理技术、神经网 络处理器技术、AI开发平台技术、AI算法技术、模拟技术、互联技术等多个领域中拥有自主可控的核心技术。报告期内， 公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力，持续进行工艺节点的升级，公司面向更先 进的工艺制程进行了存储器技术与产品的研发，公司继续推进 AI存储相关技术的优化与研发。公司进行了 RISC-V CPU 安全系统的硬件和软件设计；针对端侧 AI不断提高的算力需求趋势，公司加强了更高算力神经网络处理器技术的研发， 其中 4T版本部分模块性能优化和相关软件的设计已完成，同时，公司进行了 NPU多核系统的研发；公司进行了声学信号 处理、智能语音交互及视频编码算法方面的研发；公司对 ISP算法进行了优化和迭代，对在研新产品完成了部分算法的 交付；公司 AI ISP算法技术持续在图像及运动补偿、防抖等方面进行优化迭代；公司进行了 AI开发平台的研发，AI开 发平台支持各芯片产品进行算法模型的性能验证测试和算法性能优化。在模拟芯片业务方面，公司自研各类关键性汽车 照明驱动技术和灯效驱动技术，在高亮度、高电流、高精度和灯效 LED等方面持续投入，同时，公司加强以汽车智能化 系统为目标的技术与产品研发，包括 DMS驾驶监控系统以及域控系统的电源管理等；此外，公司在先进的汽车内部连接 技术方面不断进行技术与产品的更新换代，满足市场最新发展的需求。公司技术能力横跨存储、计算、模拟、互联等多 个领域，构建了从底层硬件到系统集成的完整技术栈，公司积极布局和加强在各个重点产品领域的核心技术，以自主可 控的核心技术体系不断强化公司的核心竞争优势。 2、根据市场需求进行新产品的规划与开发，不断丰富公司产品线 报告期内，公司进行了各产品线的新产品研发与迭代，不断丰富公司各产品线的产品布局。针对 AI技术快速发展所 带来的各个应用领域对存储器和端侧算力不断增长的需求，公司及时展开存储芯片、计算芯片和模拟芯片新的产品品类 研发。 公司存储芯片分为 DRAM、SRAM和 Flash三大类别，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场，其中 车规存储芯片产品在全球市场排名前列。公司 DRAM产品主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，可向客户提供不 同容量、不同界面和不同功耗规格的产品，能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求。报告期内，公司进 行了基于新工艺制程的 DDR3、DDR4、LPDDR4等多款产品的研发与生产，其中部分产品已完成工程样品的生产，处于工程 验证阶段，部分产品已量产并取得了较好的营业收入，公司 3D DRAM产品因 DRAM产能紧张，投片进度有所延后，公司积 极推进各新产品的规划与研发，并紧密跟进工厂产能资源。公司 SRAM产品品类丰富，包括了不同容量的同步 SRAM、异 步 SRAM、高速 QDR SRAM等产品。报告期内，公司对多款SRAM产品进行了客户送样。公司 Flash产品线包括了目前全球 主流的 NOR Flash芯片、NAND Flash芯片以及 eMMC、UFS等产品，报告期内，公司进行了不同容量和种类的 Flash产品
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 13 的定义、研发和工程样片生产等相关工作，针对快速增长的 AI服务器、光模块等领域的需求，公司进一步加强了 NOR Flash 的设计研发力量，不断提高面向新兴市场推出更高竞争优势产品的能力。公司持续向更多客户进行1Gb SPI NOR Flash、512Mb Octal Flash等产品的送样，512Mb SPI NOR Flash产品逐渐放量，相关业务业绩保持了快速增 长态势。 公司计算芯片主要面向各类智能硬件产品，包括智能安防、泛视频产品、智能门锁、二维码设备、智能家居家电等。 报告期内，公司进行了面向泛视觉领域 C系列产品和面向 IPC中端市场升级版本芯片产品的投片，C 系列产品主要面向 笔记本电脑、智能穿戴、检测设备等对小尺寸、低功耗要求比较高的泛视频领域的需求。针对中高端泛视频领域的需求， 公司启动了升级版本的芯片产品研发。同时，公司继续推进更高算力的 IPC芯片的研发，预计该产品于今年下半年投片。 公司首款 AI MCU于 7月份进行了量产投片，该产品为具有 AI处理能力的高性能多核异构 MCU产品，可广泛应用于 AI识 别类、控制类、人机交互类等应用领域。公司多核异构具有跨界性能的高端嵌入式 MPU产品于报告期内投片，该产品进 一步优化和增强了 MPU的跨界功能，具备高性能多核异构+AI 算力+实时控制的功能，可满足各类 AIOT中高端应用市场 的需求。公司计算芯片产品线将全面围绕端侧 AI高、中、低端各类产品的需求，持续进行相关芯片产品的研发。 公司模拟产品线包括 LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC 芯片、车用微处理器芯片、及LIN、CAN、GreenPHY等网 络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，可向客户提供丰富的车内、车外照明芯片解决方案、车内 互联解决方案等，构建了丰富完整的产品生态。近年来，公司不断丰富车规级、工业级等高品质 LED驱动芯片的产品种 类，积极赋能智能化驾驶体验，结合背光驱动、照明驱动、触控传感和有线通信技术，为车内人机交互、汽车充电通讯 等提供更加便捷和安全可靠的解决方案。报告期内，公司进行了面向汽车和非汽车市场领域的各类 LED驱动芯片的研发 与投片等工作，同时，针对不断增长的汽车智能化系统的需求，基于公司在电源管理、MCU 和互联技术方面综合的技术 积累，公司积极赋能智能化驾驶体验，加大对智能高集成氛围灯驱动芯片、新一代符合功能安全的 DMS/OMS驾驶监控系 统 IR LED驱动芯片、方向盘离手检测及域控系统电源芯片/高边开关/电子保险丝 efuse、接口芯片等车内人机交互、汽 车充电通讯方面的产品布局与研发。报告期内，公司推出了车规级 OLED驱动芯片、车规级 ISD LED驱动芯片、氛围灯 LED 驱动芯片及车规级DMS/OMS IR LED驱动芯片等产品。互联芯片方面，公司继续进行面向汽车应用的各类网络传输产 品的研发和测试等工作，公司协助客户继续进行 LIN、CAN、GreenPHY产品相关方案的开发与适配，辅助客户进行产品的 导入与落地。 3、积极进行市场推广和客户拓展，加强产品的市场布局，努力挖掘市场机会 公司存储芯片主要面向汽车、工业与医疗等行业市场。报告期内，一方面云端 AI存储的挤压使得 DRAM产品产能持 续高度紧张，另一方面，随着端侧 AI的不断发展，市场对 DRAM 的需求长期来看仍保持上升趋势，传统 DRAM产品供需 之间存在巨大的缺口。由于汽车、工业等领域的客户通常以长协为主，2025年下半年，受制于长协的约束，尽管消费市 场已大幅涨价，公司的 DRAM产品仍基本执行原有销售价格，2026年第一季度开始，国内外客户陆续开始进入调价周期， 公司 DRAM产品毛利率持续提升。与此同时，在 IDM厂商纷纷将支持重心转向 HBM及消费类产品的情况下，公司加速拓展
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 14 汽车、工业等领域的优质客户资源，报告期内新客户陆续开始进入采购阶段。公司抓住存储周期的市场发展机遇，积极 拓展客户资源，为后续不断扩大细分市场份额奠定了坚实的基础。此外，公司持续进行新产品的研发和推广，基于新制 程的 DRAM产品自推向市场以来，受到客户的高度认可，产品需求旺盛，也带动了 DRAM产品的收入增长。SRAM产品方面， 公司持续进行 SRAM产品的市场推广，推动 SRAM产品的稳步发展，由于 DRAM严重缺货，客户开始在部分应用中以 HyperRAM或 OctalRAM代替DRAM，从而拉动了 SRAM产品的需求；同时，在人工智能、物联网等技术的推动下，IoT设备 对低功耗、高可靠性存储方案的需求持续增长，公司 Pseudo SRAM芯片符合这类产品市场的需求，报告期内也带动了 SRAM产品的市场销售。在 Flash产品市场中，汽车、工业等领域需求总体呈现增长趋势，AI服务器、光模块领域的需求 增长强劲，同比去年大幅增长，推动了公司 NOR Flash产品收入的增长。各类 NOR Flash产品中，512Mb、1Gb等大容 量 NOR Flash和 eMMC等存储芯片产品市场销售持续增长。公司拥有深厚的技术基础和遍布全球的客户资源，报告期内， 公司从技术研发、市场推广等方面全方位加强 NOR Flash产品在 AI服务器等新兴市场的布局，以不断扩大 NOR Flash 的业务规模。针对汽车、工业等领域对 2D NAND不断增长的需求，公司加大对 2D NAND的产品研发与资源布局。 计算芯片领域，在 AI技术的持续发展渗透下，市场对不同 AI算力的芯片需求均呈增长趋势；同时，由于存储原材 料紧缺，计算芯片产品也面临供应紧张，供需发展的不平衡使得计算芯片产品普遍大幅提价。在行业发展和涨价、缺货 的综合因素下，公司计算芯片收入同比实现了大幅增长。其中，智能安防领域，AOV（Always On Video）持续迭代，成 为 IPC、门铃等产品的核心指标，公司自研的AOV 硬件架构在功耗、生态等方面保持了产业领先水平，同时，不同产品 形成了高、中、低端系列 AOV产品全覆盖的产品梯队，很好地把握了市场需求。在泛视觉领域，智能门锁主流品牌加速 向 AI智能化、多摄等方向演进，运动防抖相机、喂食器、打猎相机等产品需求不断增长，公司系列 IPC芯片产品很好地 满足了这类市场的需求，报告期内，公司加大对各类新兴产品市场的推广，支持客户的方案研发和产品落地。公司面向 小尺寸低功耗领域的 C系列产品持续在笔记本电脑、智能穿戴设备等领域推广，随着 C系列产品于报告期内回片，更多 客户展开了相应的产品评估和设计导入。公司智能视觉 SoC产品持续在各类应用领域进行推广，在国内市场持续发展的 同时，海外市场的推广也逐渐落地，来自海外的收入同比实现了较好的增长。公司面向 AIOT市场的嵌入式 MPU产品销售 收入持续增长，在二维码设备、POS 机等市场保持了快速发展，品牌占有率持续增长，海外市场增长明显；在商业价签、 副屏等人机交互领域，公司不断获得突破，部分客户的采购量快速增长。公司在工业设备、家居家电、办公设备等领域 持续推广 AI MCU产品，报告期内，已有多家客户对公司的产品进行了评估和立项。在 AI技术不断向各类智能硬件产品 渗透升级的趋势下，计算芯片作为平台型芯片产品，可应用于多种智能硬件产品中，公司将积极进行市场推广，寻求更 多的市场应用和发展机会。 公司模拟芯片产品线主要收入来源为各类 LED照明驱动芯片，产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰，和高品质、 高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点，产品组合丰富，竞争优势明显，在汽车、工业、办公设备、家电等高品质类 的 LED驱动市场得到广泛采用，尤其在汽车电子市场，公司有深厚的技术和市场积累。公司自研的汽车照明驱动技术和 灯效驱动技术，结合车规技术基础与优质管理体系，为国内外汽车客户提供包含开关驱动、矩阵驱动、线性驱动等 LED
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 15 驱动芯片在内的料号齐全的多种车载 LED驱动芯片序列。报告期内，公司产品线不断丰富，公司积极推广与汽车智能化 系统相关的各类芯片产品，公司模拟产品在汽车、白色家电、智能物联网、办公设备等市场保持了突出的市场竞争优势， 同时，公司积极拓展国内外品牌客户，模拟芯片销售收入实现一定的同比增长。由于集成电路产业总体产能趋紧，公司 模拟芯片的成本也有一定增长，但公司模拟产品具有较好的产品品质和市场综合竞争优势，总体毛利率仍保持了较好的 水平，同时，预计后续部分产品将有可能进行一定的价格调整。公司将充分发挥自研核心技术的优势，围绕汽车智能化 系统的纵深布局，将为公司模拟芯片带来更大的市场发展空间。公司互联芯片主要为车规级互联芯片，报告期内，LIN、 CAN、GreenPHY等产品继续进行产品推广，公司支持部分Tier1 厂商进行了方案设计和产品落地，部分客户陆续开始对 GreenPHY产品进行采购。 4、加强存货和供应链管理，保障产品的稳定供应 由于 AI发展对整个集成电路产业链各环节的产能需求不断加大，各类集成电路产品在晶圆、封装、测试等方面均呈 现产能紧张、成本上升的趋势。与此同时，公司存储芯片需求旺盛，计算芯片供应也较为紧张，模拟芯片产品总体交期 有所延长。针对当前的供应链形势，公司进一步加强了对存货和产品生产各环节的管理。为保障客户的长期持续稳定供 应，2026年以来，对于市场缺货较为严重的 DRAM产品，公司根据生产计划和存货水平分配各季度的销售数量，在保障 现有客户稳定需求的同时，努力满足新增客户的需求，公司 2025年提前加大部分产品的备货，也有效缓解了 DRAM产能 方面的压力。公司进一步加强对 DRAM、Flash等存储产品上游产能资源的拓展，以更好地支持公司不断扩大的业务规模。 公司计算芯片在存储原材料出现缺货和涨价的情况下，及时进行原材料备货和产品生产，与主要供应商保持了密切沟通， 积极寻求更多的供应资源，并根据库存和生产计划情况，及时调整产品销售策略，从而在市场供应发生较大变化时，努 力满足了客户的主要需求。公司将在现有供应情况下，统筹安排存货、生产和销售计划，加强与供应链合作伙伴的沟通， 以保障产品的持续稳定供应和不断增长的市场需求。 5、加强人才队伍建设，采用多种方式进行员工的激励 公司重视人才队伍建设，不断加强管理人员的学习和培训，完善公司的激励、约束机制，优化薪酬体系，完善绩效 考核制度。同时，为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，基于对公司未来发展前景的信心和 内在价值的认可，在充分保障股东利益的前提下，按照收益与贡献对等的原则，公司推出《2024年限制性股票激励计 划》，该计划涵盖了公司部分董事、高级管理人员和各主要业务部门的中层管理人员、核心业务（技术）骨干人员。报 告期内，经公司 2026年 5月 21日召开的第六届董事会第十二次会议、第六届董事会提名与薪酬委员会第六次会议审议 通过，鉴于 2024年限制性股票激励计划首次授予第二个归属期和预留授予第一个归属期的归属条件已成就，公司为符合 资格的激励对象办理了第二类限制性股票归属事项。该股权激励计划的顺利实施和归属，有利于充分调动公司经营团队 的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，确保公司 未来的持续稳步发展，为股东带来更高效、更持久的回报。 6、推进公司发行 H股股票并在香港联交所上市的事项
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 16 报告期内，公司继续推进发行 H股股票并在香港联交所上市的相关事项，包括中介协同尽调、H 股上市申请及境内 备案申请等相关工作。根据发行上市的时间安排，公司于 2026年 5月 26日向香港联交所重新递交了本次发行上市的申 请。2026年 6月 24日，公司收到中国证监会出具的《关于北京君正集成电路股份有限公司境外发行上市备案通知书》。 公司持续进行了香港联交所审核反馈、上市聆讯及后续发行推介等相关工作。 （五）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析 随着 2026年 AI云端算力基础设施投入持续加大，存储芯片领域持续供需高度紧张，带动了整个产业链的高速发展， 全球存储周期持续上行，推动相关芯片产品需求的不断增长。预计下一报告期存储周期仍将持续，人工智能相关技术仍 将持续推动集成电路产业的结构性升级与发展，先进存储芯片、高性能计算芯片等产品的持续迭代升级，将为人工智能、 云计算及物联网等众多应用领域提供更强大的技术支撑，从而进一步带动集成电路市场规模的持续增长。受 DRAM晶圆厂 扩产周期的限制以及大厂减产和退出的影响，预计 2026年下半年 DRAM产品供货紧缺的情形难以缓解。在 Flash领域， AI服务器等新兴市场的需求仍将继续拉动 Flash产品的市场规模增长。2026年下半年，预计计算芯片领域仍将受存储原 材料涨价缺货的影响，持续增长的生产成本和产品售价或将对消费电子市场的发展带来一定的不确定性，另一方面，端 侧 AI的持续发展将带动边缘计算、端侧 AI等需求的增长。随着集成电路行业生产各环节的产能逐渐趋紧，模拟芯片领 域也受到了成本上升的影响，2026年下半年，模拟芯片领域将存在产品涨价的可能性。 （六）市场地位及行业竞争情况 公司产品包括了存储芯片、计算芯片、模拟芯片等多类芯片产品，应用领域涉及汽车、工业、医疗、通信、安防监 控等多种市场。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司产品在多类市场应用中名列前茅。在存储芯 片领域，公司 DRAM、SRAM、NOR Flash产品收入在全球市场中均处于国际市场前列；在安防监控领域，公司业务发展迅 速，目前已成为国内消费类安防监控市场的主流芯片供应商。 公司不同产品在各应用领域中有着不同的竞争厂商，其中存储芯片领域国内外同行业公司有英飞凌、华邦、美光、 三星、海力士等；计算芯片领域国内外同行业公司有联咏科技、国科微、星宸科技、富瀚微等；模拟芯片领域国内外同 行业公司有 TI、英飞凌、迈来芯、高通等芯片企业。 （七）公司发展战略及经营计划 公司坚持“存储+计算+模拟”的产品战略和“内外循环双轮驱动”的市场战略 ，不断积累存储器技术、计算技术、 AI相关技术、模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术，持续提升核心领域的技术水平；同时把公司在计算和 AI领 域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合，积极布局与拓展汽车电子、工业医疗、智能安防、智能物联网等重 点应用领域，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公司打造成国内领先、具有国际竞争 力的集成电路设计企业。 经营计划方面，公司积极落实 2025年年度报告中所制定的“2026年经营计划”，继续推进核心技术研发，增强公 司核心竞争力；持续进行新产品研发，丰富公司的产品品类，提高公司产品线竞争优势；不断加强市场开拓，在市场需
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 17 求上行周期中及时把握市场发展机会；不断加强供应链管理，与上游供应商密切沟通，努力保障客户的产品需求；加强 公司经营管理水平和人才队伍建设，重视对员工的激励。公司坚持长期发展战略，重视核心技术的研发，积极进行产品 和市场的布局，为公司健康稳健的长期发展奠定坚实的基础。 （八）重要新产品开发情况以及对公司可能的影响 报告期内，公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发，根据不同产品的进度情况，部分新产品仍在研发阶段， 部分新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分新产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开了量产方面 的工作。公司继续推进 DRAM产品新制程的产品的研发和投片工作，加大对高密度 NOR Flash产品的研发与推广；公司计 算芯片面向智能安防、泛安防及 AIOT等领域的新产品均有投片；模拟芯片领域，公司规划并研发了高规格 LED驱动芯片 和面向车载智能化系统的各类芯片产品。各类新产品的陆续推出将有助于公司在各个市场领域中产品竞争力的持续提升， 从而有助于公司业务的持续稳定发展。 二、核心竞争力分析 （一）技术优势 公司拥有很强的研发基因，在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。经过多年的持续投入，公司在以下领域 逐步形成了自主关键技术： 1、嵌入式 CPU技术。公司创业团队多年来从事嵌入式 CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。 公司基于 32位 MIPS指令集架构设计了 XBurst系列 CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗和面 积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类 32位 RISC微处理器内核。从 2014年开始，指令集开源的 RISC-V架构获 得了业界的广泛支持和快速发展，公司积极拥抱这一趋势，展开了基于 RISC-V架构的 CPU核的研发，目前公司自研的 RISC-V CPU核已应用于部分芯片产品中。 2、视频编解码技术。视频内容是最核心的多媒体内容，公司自主研发的视频编解码器，能够支持大多数国际上主流 的视频格式，包括多种主流视频格式的解码和 H.264格式、H.265 格式等码流的编码，公司的视频编解码器对编码关键 路径采用算法优化和硬件优化结合的方式提高性能，通过精细设计的开关控制等降低动态功耗，使整体的性能、面积、 功耗达到业界先进水平，有利地支持了公司在智能视频领域的拓展。 3、图像信号处理技术。公司自主研发的图像信号处理技术不断赶超业界最高水平，实现了 2D/3D降噪、AI宽动态、 自动抗频闪、噪声建模、AI图像增强等图像信号前沿技术，可满足各类复杂光线场景的应用。公司的图像处理器可实现 客户高画质图像的需求，同时，结合公司自有的 AI处理器技术和 AI算法技术辅助进行降噪和细节提升，进一步提高了 图像处理器的图像成像质量。 4、神经网络处理器技术。随着 AI技术的快速发展和应用，芯片对 AI算法提供算力支持在智能 IOT领域的需求越来 越普及，公司近些年来一直在神经网络处理器的研究上持续投入。公司结合自身在 CPU技术上自主研发的优势，把 CPU
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 18 技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的 AI算力引擎。公司的 AI算力引擎兼顾计算效能与灵 活性，在高算力的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分的灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加 速，低比特量化技术则进一步强化了公司 AI算力引擎的低功耗与低带宽 AI计算能力，可以在不同的计算精度下提供不 同的算力，以应对不同的计算需求与场景。 5、AI开发平台技术。面向AI应用场景，公司研发了集模型训练、优化转换及部署推理于一体的全栈式深度神经网 络开发平台，包含主流框架的模型训练插件、模型优化转换工具链、推理固件库等多个功能模块，开放了丰富的预训练 模型库（包含图像识别、语音处理、大模型等经典模型）以及自主研发的算法模型，可帮助开发者快速实现 AI应用落地。 通过完整的工具链支持，该平台使开发者能够便捷地使用最新 AI技术，实现从模型开发到终端部署的全流程覆盖。 6、AI算法技术。公司产品的应用领域对AI存在着巨大的需求。公司在近些年来一直大力投入 AI算法的研究和应 用，在人脸识别、车牌识别、哭声识别、人形检测、人形跟踪、多目标检测、口罩识别等领域已有大量成熟算法并已走 向市场。公司不断优化量化工具，降低训练插件使用门槛，加快低比特模型迭代速度。随着公司 AI算法技术的不断完善， 公司软硬件架构协同设计能力不断提升，算法平台开放能力日趋成熟完善，同时，公司有很好的算法需求反馈平台，能 够助力公司在算法技术上的快速迭代。 7、存储器技术，包括 DRAM、SRAM、NOR Flash、嵌入式 Flash等。公司全资子公司北京矽成在存储器领域耕耘三十 多年，形成了一套完整的技术体系和工程保障体系，能够面向汽车电子、工业与医疗等领域提供高品质、高可靠性的各 类存储器产品，同时提供面向通讯产业和高端消费电子产业的芯片。 8、模拟与互联技术，包括 FxLED驱动、大功率 LED驱动、照明驱动技术、灯效驱动技术、LIN/CAN总线、GreenPhy、 G.vn等模拟和互联领域的多类技术，能够面向汽车电子、工业制造、通讯设备和消费电子等领域提供各类芯片产品。其 中，公司的 LED驱动技术紧跟业内先进技术的发展，不断积累相关技术与产品，应用场景不断丰富，可满足市场与客户 多种 LED类型的需求。 （二）产品优势 公司坚持在核心技术上自主研发的策略给公司的芯片产品带来了以下优势： 1、自主可控、不依赖。由于公司主要核心技术都是自主研发，因此公司产品自主可控，不依赖第三方厂商，不存在 “卡脖子”情形。尤其在 CPU内核领域，公司一直坚持自主研发、自主可控，随着市场和技术的发展，公司计算芯片产 品将逐渐全面转向 RISC-V架构，从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。在视频、图像、AI等技术领域，公 司技术也完全具有自主性和独立性。 2、性价比高。由于核心技术自主研发，公司在芯片设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用大为降低，并可在 芯片设计时根据产品的具体需要对相关模块进行裁剪，避免了设计上的冗余。综合这几个方面，公司产品具有更高的性 价比。 3、公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。这些特质来自于公司核心技术的特性，并且在业内获得了普遍的认可。
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 19 4、具有更好的可持续发展性。由于核心技术完全自己掌握，公司可以根据市场的变化，及时在技术上进行调整和反 应，从而具有更好的可持续发展性。 5、高品质、高可靠性。公司的存储芯片产品线和模拟芯片产品线，主要面向汽车电子、工业与医疗、通讯设备等领 域，具有高品质、高可靠性的特点，可向客户提供具有极低产品失效率（PPM）的芯片，极大地提高和保证了产品质量、 高可靠性和客户满意度。 6、面向行业市场丰富、齐全的产品品类。面向汽车、工业等行业市场，公司存储芯片产品线和模拟芯片产品线可提 供丰富的产品品类，能够充分满足行业市场对该类产品多样化的需求。公司存储芯片包括 DRAM、SRAM、FLASH三类，公 司 DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，产品涵盖 16Mb、32Mb、64Mb、128Mb到 1Gb、2Gb、4Gb、 8Gb、16Gb、32Gb等多种容量规格；SRAM产品品类丰富，从传统的 Synch SRAM、Asynch SRAM产品到行业前沿的高速 QDR SRAM产品均拥有自主研发的知识产权；公司 Flash产品线包括了从 256Kb至 2Gb多种容量规格的全球主流的 NOR Flash 存储芯片与从1Gb 至8Gb 多种容量规格的NAND Flash存储芯片。公司模拟产品主要为各类 LED驱动芯片，包含了 多频驱动、矩阵驱动、线性驱动等多种规格的 LED驱动芯片，尤其在汽车领域，公司不断进行产品积累，公司产品已广 泛应用于位置灯、示宽灯、照地灯、刹车灯、高位刹车灯、雾灯、尾灯、转向灯、头灯、日间行车灯、远光灯、贯穿式 尾灯等多种类型的车灯中。公司不断丰富面向行业市场的产品种类，可为行业客户提供优质的产品和技术服务。 （三）面向汽车电子的工程保障体系优势 基于业务发展方面的需要，公司部分子公司通过了 ISO9001质量管理体系认证，符合 ISO14001环境保护标准。同时， 公司依据 IATF16949的要求，建立了面向汽车电子的供应链管理体系。公司还建立了相应的实验室和流程，以便向客户 提供的车规等级芯片都可通过 AEC-Q100体系的测试并提供测试报告。当汽车电子的客户遇到芯片质量问题的时候，公司 可第一时间提供相应的分析、支持和服务。此外，公司相关管理体系还获得了 ISO26262的质量体系认证（ASIL-D等 级），能够开发具备各 ASIL等级的芯片。 （四）团队及人才优势 公司拥有国际化的集成电路设计团队，团队人才分布于中国、美国、以色列、韩国、日本等地，领域知识涉及存储 器设计、处理器设计、模拟电路设计、通信电路设计等，随着公司持续加大人才队伍建设的力度，公司的团队和人才力 量将不断得到加强。公司持续加强员工岗前培训和团队建设培训，建立了科学化、规范化、系统化的人力资源培训体系。 同时，公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，培养了一批具有领军精神的人才，带领团队勇于钻研、敢于创 新、吃苦耐劳，为公司进一步的发展提供了有效的支持。 （五）全球化的资源优势 公司在二十多个国家或地区设有分支机构，市场和客户遍布全球，公司拥有全球化的人才资源、市场资源、客户资 源和销售资源，从而使得公司能够以全球化的视野进行总体的业务布局、市场规划、产品研发和客户推广，有助于公司 及时把握国内外市场发展动态，抓住行业发展和变革的机会将公司业务做大做强，并提高了公司的抗风险能力。
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 20 （六）专利情况 截至报告期末，公司及全资子公司拥有专利证书 819件，软件著作权登记证书 187件，集成电路布图 105件，商标 159 件。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元 本报告期 上年同期 同比增减 变动原因 营业收入 3,957,263,444.21 2,249,112,381.32 75.95% 主要为业务增长所致 营业成本 1,909,401,787.08 1,449,881,645.10 31.69% 主要为业务增长所致 销售费用 207,946,440.76 163,454,840.17 27.22% 管理费用 115,028,927.37 126,274,998.95 -8.91% 财务费用 -28,594,611.15 -69,770,357.68 59.02% 主要为汇率变动所致 所得税费用 139,484,016.95 26,264,313.96 431.08% 主要为利润增加致所 得税费用增长 研发投入 388,731,470.54 352,771,158.74 10.19% 经营活动产生的现金 流量净额 958,953,624.52 432,483,316.51 121.73% 主要为业务增长致销 售商品、提供劳务收 到的现金同比增长 投资活动产生的现金 流量净额 -850,249,637.01 -529,290,569.68 -60.64% 主要为报告期内用于 购买理财产品的投资 净支出增加所致 筹资活动产生的现金 流量净额 -47,194,467.47 -22,574,153.98 -109.06% 主要为分配股利、利 润或偿付利息支付的 现金同比增长所致 现金及现金等价物净 增加额 -133,436,504.27 73,085,560.42 -282.58% 主要为经营活动、投 资活动及筹资活动产 生的现金流变动所致 公允价值变动收益 16,297,430.60 2,523,423.87 545.85% 主要为持有交易性金 融资产公允价值变动 所致 资产减值损失 -61,831,762.44 -41,705,049.07 48.26% 主要为计提存跌价及 开发支出减值准备所 致 资产处置收益 24,171,739.19 -100.00% 主要是处置部分资产 所致 公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 □适用 不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比 10%以上的产品或服务情况 适用 □不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上 营业成本比上 毛利率比上年
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 21 年同期增减 年同期增减 同期增减 分产品或服务 存储芯片 2,631,616,26 6.70 1,366,695,29 5.67 48.07% 90.08% 48.41% 14.59% 计算芯片 1,043,404,52 3.54 406,261,270. 82 61.06% 72.66% -0.60% 28.69% 模拟芯片 269,607,867. 96 135,184,607. 66 49.86% 10.59% 13.50% -1.28% 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求： 产品的产销情况 单位：元 产品名称 本报告期 上年同期 同比增减 营业成本 销售金额 产能利用 率 营业成本 销售金额 产能利用 率 营业成本 销售金额 产能利用 率 存储芯片 1,366,69 5,295.67 2,631,61 6,266.70 920,897, 268.44 1,384,47 6,428.98 48.41% 90.08% 计算芯片 406,261, 270.82 1,043,40 4,523.54 408,701, 253.59 604,297, 087.52 -0.60% 72.66% 模拟芯片 135,184, 607.66 269,607, 867.96 119,106, 845.62 243,794, 482.73 13.50% 10.59% 主营业务成本构成 单位：元 产品名称 成本构成 本报告期 上年同期 同比增减 金额 占营业成本比 重 金额 占营业成本比 重 存储芯片 晶圆 777,266,989. 85 56.87% 512,252,458. 36 55.63% 1.24% 存储芯片 封装 245,769,695. 14 17.98% 151,996,104. 83 16.50% 1.48% 存储芯片 测试 242,143,549. 87 17.72% 166,418,593. 42 18.07% -0.35% 存储芯片 其他 101,515,060. 81 7.43% 90,230,111.8 2 9.80% -2.37% 计算芯片 晶圆 337,351,586. 51 83.04% 337,821,103. 18 82.66% 0.38% 计算芯片 封装 63,080,320.1 2 15.53% 64,433,482.2 0 15.76% -0.23% 计算芯片 测试 5,829,364.19 1.43% 6,446,668.21 1.58% -0.15% 模拟芯片 晶圆 66,545,555.8 9 49.23% 58,706,397.0 7 49.29% -0.06% 模拟芯片 封装 50,267,950.5 9 37.18% 39,249,907.9 5 32.95% 4.23% 模拟芯片 测试 13,152,263.4 3 9.73% 12,080,191.7 1 10.14% -0.41% 模拟芯片 其他 5,218,837.74 3.86% 9,070,348.89 7.62% -3.76% 同比变化 30%以上 □适用 不适用 研发投入情况
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 22 （一）专利情况 截至报告期末，公司及全资子公司拥有专利证书 819件，软件著作权登记证书 187件，集成电路布图 105件，商 标 159件。 （二）研发投入情况 公司拥有存储芯片、计算芯片、模拟芯片等多个业务产品线。报告期内，公司持续进行各领域核心技术的研发和 新产品的开发与迭代，在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力，持续进行工艺节点的升 级，继续推进 AI存储相关技术的优化与研发。公司进行了 RISC-V CPU安全系统的硬件和软件设计；针对端侧 AI不断提 高的算力需求趋势，公司加强了更高算力神经网络处理器技术的研发，公司进行了 NPU多核系统的研发，公司持续进行 声学信号处理、智能语音交互、视频编码算法、AI ISP算法等技术的研发与迭代。在模拟芯片业务方面，公司自研各类 关键性汽车照明驱动技术和灯效驱动技术，加强以汽车智能化系统为目标的技术与产品研发，包括 DMS驾驶监控系统以 及域控系统的电源管理等。公司在先进的汽车内部连接技术方面不断进行技术与产品的更新换代。产品研发方面，公司 各产品线面向汽车、工业、医疗、消费等不同市场进行了多款新产品的开发。本报告期公司研发投入金额为 38,873.15 万元。 （三）研发人员基本情况 截至本报告期末，公司研发人员 848人，占公司员工总数的 66.35%，研发人员中研究生和本科生的占比为 95.05%。 本报告期内，无核心技术人员离职。 研发人员工作年限分布情况如下： 年限 人数 占比 5年以内 486 57.31% 5-10年 181 21.34% 10年以上 181 21.34% 合计 848 100% 四、非主营业务分析 □适用 不适用 五、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：元 本报告期末 上年末 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产比例 金额 占总资产比例 货币资金 3,958,176,65 4.25 26.34% 4,091,644,23 3.30 30.15% -3.81% 应收账款 933,551,689. 35 6.21% 466,532,460. 33 3.44% 2.77% 期末余额较期 初增长
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 23 100.10%，主 要系销售增长 所致。 合同资产 存货 3,144,809,13 8.86 20.93% 2,974,647,12 2.48 21.92% -0.99% 投资性房地产 82,483,632.6 3 0.55% 83,174,293.8 4 0.61% -0.06% 长期股权投资 791,738.21 0.01% 843,429.57 0.01% 0.00% 固定资产 494,334,721. 82 3.29% 462,270,658. 41 3.41% -0.12% 在建工程 4,263,758.98 0.03% 9,680,007.14 0.07% -0.04% 期末余额较期 初下降 55.95%，主要 系结转固定资 产所致。 使用权资产 14,935,926.2 7 0.10% 16,938,198.7 9 0.12% -0.02% 合同负债 62,534,181.6 3 0.42% 109,613,681. 38 0.81% -0.39% 期末余额较期 初下降 42.95%，主要 系预收货款已 结转所致。 租赁负债 7,415,768.14 0.05% 9,343,397.89 0.07% -0.02% 应收票据 1,344,769.64 0.01% 4,248,796.06 0.03% -0.02% 期末余额较期 初下降 68.35%，主要 系应收票据已 结算所致。 其他应收款 8,451,343.16 0.06% 1,657,225.20 0.01% 0.05% 期末余额较期 初增长 409.97%，主 要系本期应收 出口退税增加 所致。 交易性金融资 产 1,463,126,22 9.17 9.74% 899,704,566. 73 6.63% 3.11% 期末余额较期 初增长 62.62%，主要 系购买理财及 股票支出增加 所致。 其他权益工具 投资 1,094,547,21 7.15 7.29% 648,167,360. 97 4.78% 2.51% 期末余额较期 初增长 68.87%，主要 系股权投资增 加及持有的权 益性投资公允 价值变动所 致。 开发支出 18,238,609.4 3 0.12% 37,254,586.9 8 0.27% -0.15% 期末余额较期 初下降 51.04%，主要 系部分研发项 目暂计提减值 准备所致。 应交税费 166,128,927. 1.11% 34,237,408.6 0.25% 0.86% 期末余额较期
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 24 23 7 初增长 385.23%，主 要系销售和利 润的增长计提 相应税费增加 所致。 其他应付款 58,074,493.7 1 0.39% 32,188,814.4 9 0.24% 0.15% 期末余额较期 初增长 80.42%，主要 为代扣代缴员 工行权个税增 加所致。 2、主要境外资产情况 适用 □不适用 资产的具 体内容 形成原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产 安全性的 控制措施 收益状况 境外资产 占公司净 资产的比 重 是否存在 重大减值 风险 北京矽成 部分子公 司的境外 资产 购买 760,371.9 2万元 海外 自主设计 研发，生 产采用 Fabless 模 式，销售 采用直销 和经销相 结合的方 式。 通过公司 内部控制 制度、管 理制度、 定期经营 会议和日 常密切沟 通。 盈利 55.90% 否 3、以公允价值计量的资产和负债 适用 □不适用 单位：元 项目 期初数 本期公允 价值变动 损益 计入权益 的累计公 允价值变 动 本期计提 的减值 本期购买 金额 本期出售 金额 其他变动 期末数 金融资产 1.交易性 金融资产 （不含衍 生金融资 产） 899,704,5 66.73 16,297,43 0.60 2,857,351 ,022.33 - 2,291,483 ,334.44 - 18,743,45 6.05 1,463,126 ,229.17 4.其他权 益工具投 资 648,167,3 60.97 0.00 223,532,4 22.40 239,400,0 00.00 15,050,66 1.12 - 3,713,788 .89 1,094,547 ,217.15 金融资产 小计 1,547,871 ,927.70 16,297,43 0.60 223,532,4 22.40 3,096,751 ,022.33 - 2,276,432 ,673.32 - 22,457,24 4.94 2,557,673 ,446.32 上述合计 1,547,871 ,927.70 16,297,43 0.60 223,532,4 22.40 3,096,751 ,022.33 - 2,276,432 ,673.32 - 22,457,24 4.94 2,557,673 ,446.32
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 25 金融负债 0.00 0.00 其他变动的内容 无 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是 否 4、截至报告期末的资产权利受限情况 项目 年末余额（元） 受限原因 货币资金 4,464,570.11 海关及船运保证金 合计 4,464,570.11 六、投资状况分析 1、总体情况 适用 □不适用 报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度 239,400,000.00 75,670,000.00 216.37% 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □适用 不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用 不适用 4、以公允价值计量的金融资产 适用 □不适用 单位：元 资产类别 初始投资 成本 本期公允 价值变动 损益 计入权益 的累计公 允价值变 动 报告期内 购入金额 报告期内 售出金额 累计投资 收益 其他变动 期末金额 资金来源 股票 83,906,9 39.51 13,902,7 03.76 83,906,9 39.51 13,983,3 34.44 2,740,16 8.19 83,826,3 08.83 自有资金 其他 1,376,90 5,193.50 2,394,72 6.84 2,775,83 8,809.66 2,277,50 0,000.00 13,745,8 72.53 - 18,743,4 53.32 1,379,29 9,920.34 自有资金 及募集资 金 其他 650,379, 244.76 223,532, 422.40 239,400, 000.00 15,050,6 61.12 - 3,713,78 1,094,54 7,217.15 自有资金
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 26 8.89 合计 2,111,19 1,377.77 16,297,4 30.60 223,532, 422.40 3,099,14 5,749.17 2,306,53 3,995.56 16,486,0 40.72 - 22,457,2 42.21 2,557,67 3,446.32 -- 5、募集资金使用情况 适用 □不适用 （1） 募集资金总体使用情况 适用 □不适用 单位：万元 募集 年份 募集 方式 证券 上市 日期 募集 资金 总额 募集 资金 净额 （1） 本期 已使 用募 集资 金总 额 已累 计使 用募 集资 金总 额 （2） 报告 期末 募集 资金 使用 比例 （3） = （2） / （1） 报告 期内 变更 用途 的募 集资 金总 额 累计 变更 用途 的募 集资 金总 额 累计 变更 用途 的募 集资 金总 额比 例 尚未 使用 募集 资金 总额 尚未 使用 募集 资金 用途 及去 向 闲置 两年 以上 募集 资金 金额 2020 发行 股份 购买 资产 募集 配套 资金 2020 年05 月22 日 150,0 00 148,3 24.99 985.6 133,3 26.24 89.89 % 0 0 0.00% 19,36 0.59 部分 存放 于募 集资 金专 户， 部分 进行 现金 管 理。 0 2021 向特 定对 象发 行股 票 2021 年11 月16 日 130,6 72.56 128,0 68.64 1,391 .4 66,30 6.86 51.77 % 0 33,01 9.65 25.78 % 68,54 8.14 分存 放于 募集 资金 专 户， 部分 用于 购买 结构 性存 款 0 合计 -- -- 280,6 72.56 276,3 93.63 2,376 .99 199,6 33.1 72.23 % 0 33,01 9.65 11.95 % 87,90 8.73 -- 0 募集资金总体使用情况说明： 一、截至报告期末，公司 2020年度发行股份购买资产并配套募集资金投入募投项目情况如下： 1、公司已使用募集资金 115,949.00万元支付重大资产重组部分现金对价； 2、“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”已使用募集资金投入 5,186.90万元；
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 27 3、“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”已使用募集资金投入 12,190.33万元。 二、截至报告期末，公司 2021年度向特定对象发行股票募集资金投入募投项目情况如下： 1、“嵌入式 MPU系列芯片的研发与产业化项目”已使用募集资金投入 4,364.86万元； 2、“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”已使用募集资金投入 14,201.84万元； 3、“车载 LED照明系列芯片的研发与产业化项目”已变更为“合肥君正研发中心项目”； 4、“车载 ISP系列芯片的研发与产业化项目”已变更为“3D DRAM芯片的研发与产业化项目”； 5、“补充流动资金”已使用募集资金投入 29,355.36万元； 6、“合肥君正研发中心项目”已使用募集资金投入 10,124.28万元； 7、“3D DRAM芯片的研发与产业化项目”已使用募集资金投入 12.57万元。 （2） 募集资金承诺项目情况 适用 □不适用 单位：万元 融资 项目 名称 证券 上市 日期 承诺 投资 项目 和超 募资 金投 向 项目 性质 是否 已变 更项 目 (含 部分 变 更) 募集 资金 承诺 投资 总额 调整 后投 资总 额 (1) 本报 告期 投入 金额 截至 期末 累计 投入 金额 (2) 截至 期末 投资 进度 (3) ＝ (2)/ (1) 项目 达到 预定 可使 用状 态日 期 本报 告期 实现 的效 益 截止 报告 期末 累计 实现 的效 益 是否 达到 预计 效益 项目 可行 性是 否发 生重 大变 化 承诺投资项目 2020 年发 行股 份购 买资 产募 集配 套资 金 2020 年 05 月 22 日 支付 公司 重大 资产 重组 部分 现金 对价 投资 并购 否 115, 949 115, 949 0 115, 949 100. 00% 0 0 不适 用 否 2020 年发 行股 份购 买资 产募 集配 套资 金 2020 年 05 月 22 日 面向 智能 汽车 和智 慧城 市的 网络 芯片 研发 项目 研发 项目 否 17,9 00 17,9 00 365. 34 5,18 6.9 28.9 8% 2029 年 01 月 01 日 0 0 不适 用 否 2020 年发 行股 份购 买资 产募 集配 套资 金 2020 年 05 月 22 日 面向 智能 汽车 的新 一代 高速 存储 芯片 研发 项目 研发 项目 否 16,1 51 16,1 51 620. 26 12,1 90.3 3 75.4 8% 2030 年 06 月 30 日 0 0 不适 用 否
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 28 2021 年向 特定 对象 发行 股票 2021 年 11 月 16 日 嵌入 式 MPU 系列 芯片 的研 发与 产业 化项 目 研发 项目 否 21,1 55.3 21,1 55.3 0 4,36 4.86 20.6 3% 2029 年 09 月 01 日 6,15 7.03 - 628. 72 不适 用 否 2021 年向 特定 对象 发行 股票 2021 年 11 月 16 日 智能 视频 系列 芯片 的研 发与 产业 化项 目 研发 项目 否 36,2 39.1 6 36,2 39.1 6 701. 78 14,2 01.8 4 39.1 9% 2029 年 09 月 01 日 28,2 94.2 8 35,9 40.1 8 不适 用 否 2021 年向 特定 对象 发行 股票 2021 年 11 月 16 日 车载 LED 照明 系列 芯片 的研 发与 产业 化项 目 研发 项目 是 17,5 42.4 4 6,58 7.39 0 6,57 6.9 99.8 4% 0 0 不适 用 否 2021 年向 特定 对象 发行 股票 2021 年 11 月 16 日 车载 ISP 系列 芯片 的研 发与 产业 化项 目 研发 项目 是 23,7 35.6 6 1,67 1.06 0 1,67 1.06 100. 00% 0 0 不适 用 否 2021 年向 特定 对象 发行 股票 2021 年 11 月 16 日 补充 流动 资金 补流 否 29,2 54.8 3 29,2 54.8 3 0 29,3 55.3 6 100. 34% 0 0 不适 用 否 2021 年向 特定 对象 发行 股票 2021 年 11 月 16 日 合肥 君正 研发 中心 项目 研发 项目 否 0 11,3 32.6 4 677. 04 10,1 24.2 8 89.3 4% 2026 年 05 月 19 日 0 0 不适 用 否 2021 年向 特定 对象 发行 股票 2021 年 11 月 16 日 3D DRAM 芯片 的研 发与 产业 化项 目 研发 项目 否 0 23,5 60.2 8 12.5 7 12.5 7 0.05 % 2030 年 05 月 12 日 0 0 不适 用 否
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 29 承诺投资项目小计 -- 277, 927. 39 279, 800. 66 2,37 6.99 199, 633. 1 -- -- 34,4 51.3 1 35,3 11.4 6 -- -- 超募资金投向 2020 年发 行股 份购 买资 产募 集配 套资 金 2020 年 05 月 22 日 无 无 否 不适 用 否 2021 年向 特定 对象 发行 股票 2021 年 11 月 16 日 无 无 否 不适 用 否 超募资金投向小计 -- -- -- 0 0 -- -- 合计 -- 277, 927. 39 279, 800. 66 2,37 6.99 199, 633. 1 -- -- 34,4 51.3 1 35,3 11.4 6 -- -- 分项目说明 未达到计划 进度、预计 收益的情况 和原因（含 “是否达到 预计效益” 选择“不适 用”的原 因） 1、“支付公司重大资产重组部分现金对价项目”募集资金用于支付购买北京矽成 59.99%的股权和上海 承裕 100%的财产份额的部分现金对价，无法单独核算经济效益。 2、“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”自 2020年启动以来，全球政治经济环境等发生了 较多变化，影响了公司车载网络芯片项目研发和推广进度，同时，随着汽车智能化的不断发展，智能汽 车对网络芯片的需求也在不断发生变化，相关方案的复杂度较高，方案导入所需要的时间也较长，客户 方案落地较慢。鉴于车载网络芯片在设计开发、市场推广、客户产品导入等方面往往需要较长时间的行 业特点，以及项目实施过程中客观因素对实施进度的影响，经公司第五届董事会第十五次会议、第五届 监事会第十四次会议审议通过，“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”预定可使用日期由 2025年 1月 1日调整为 2029年1 月1 日，报告期内该项目尚处于建设阶段。 3、“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”自 2020年启动以来，全球政治环境、经济形势、 市场环境等情况发生较大变化，公司车载存储芯片的研发、验证及推广等工作进度均受到不同程度的影 响。但随着汽车智能化的不断升级，汽车智能驾驶相关技术不断发展，车规市场对存储芯片的需求也在 不断增长，从而给公司存储芯片产品带来更大的成长空间和较好的预期效益。鉴于项目实施内容和可行 性均未发生改变，考虑到车载存储芯片在设计开发、市场推广、客户产品导入等方面往往需要较长时 间，以及项目实施过程中客观因素对实施进度可能造成的影响，经公司第六届董事会第二次会议、第六 届监事会第二次会议审议通过，“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”预定可使用日期由 2025年 6月 30日调整为2030年 6月 30日，报告期内该项目尚处于建设阶段。 4、“嵌入式 MPU系列芯片的研发与产业化项目”启动后，2021年底开始消费类电子产品市场环境发生 了较大变化，导致客户需求减缓，新项目计划延迟。为确保募投项目的安全性，审慎使用募集资金，公 司综合考虑市场各因素的变化情况，放缓了募投项目的实施进度。2023年，随着市场需求的复苏和产 业链的库存去化，市场呈良性发展趋势。为及时抓住市场发展机遇，不断扩大公司的市场份额，把握长 期发展机会，公司需要针对智能物联网的发展趋势和产品需求变化继续推出更高性能和性价比的嵌入式 MPU 芯片产品。同时，考虑到集成电路市场周期性波动可能会对项目实施带来的影响，经公司第五届董 事会第十五次会议、第五届监事会第十四次会议审议通过，“嵌入式 MPU系列芯片的研发与产业化项 目”预定可使用日期由 2024年 9月 1日调整为 2027年 9月 1日。为及时抓住 AI发展下不断涌现的市 场发展机遇，丰富公司嵌入式计算芯片的系列化布局，形成覆盖端侧高、中、低端算力的产品矩阵，全 面覆盖 AIoT领域对芯片 AI性能有不同需求的智能硬件产品市场，扩大公司的市场份额，把握长期发展 机会，为公司带来更多的经济效益，经公司第六届董事会第十次会议及 2025年年度股东会审议通过， 公司将“嵌入式 MPU系列芯片的研发与产业化项目”的产品品类中增加 AI MCU，在不改变项目名称与 核心方向的前提下，对嵌入式 MPU 芯片产品进行拓展延伸，同时，由于公司 AI MCU由深圳君正时代集 成电路有限公司（以下简称“深圳君正”）牵头组织实施，该项目的实施地点同时增加深圳君正。鉴于 调整后的募集资金投资项目增加了实施内容，同时，为持续加强公司产品的市场竞争力，公司需对嵌入 式 MPU产品进行不断的升级迭代，根据市场发展情况推出更多款符合市场需求的产品，公司同时将原计 划完成时间由 2027年 9月 1日调整为 2029年 9月 1日。报告期内该项目尚处于建设阶段。
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 30 5、“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”启动后，2021年底开始消费类电子产品市场环境发生了 较大变化，客户需求减缓，新项目计划延迟。为确保募投项目的安全性，审慎使用募集资金，公司综合 考虑市场各因素的变化情况，适当放缓了募投项目的实施进度。2023年，随着市场需求的复苏和产业 链库存压力的下降，市场呈良性发展趋势。为及时抓住市场发展机遇，不断扩大公司的市场份额，把握 长期发展机会，公司需要针对智能视觉 IoT领域，尤其安防监控领域的发展趋势和产品需求变化继续推 出更具竞争力的芯片产品。同时，考虑到集成电路市场周期性波动可能会对项目实施带来的影响，经公 司第五届董事会第十五次会议、第五届监事会第十四次会议审议通过，“智能视频系列芯片的研发与产 业化项目”预定可使用日期由 2024年 9月 1日调整为 2027年 9月 1日。近几年来，在 AI技术快速发 展的情况下，智能视觉技术在更多领域得到应用与发展，泛视觉市场也呈现了更多的发展机会，一些泛 视觉领域的客户，如 AI眼镜、运动耳机、工业检测、医疗检测等市场的客户，采用公司 IPC芯片进行 了产品研发。为更好地满足泛视觉领域的产品需求，使公司产品在智能穿戴、智能检测等更多领域有更 强的产品竞争力，公司进行了专门面向泛视觉领域的芯片产品研发。经公司第六届董事会第十次会议及 2025年年度股东会审议通过，公司将“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”的产品中，在面向安 防监控领域的 IPC芯片和 NVR/DVR芯片产品之外，增加面向泛视觉领域的产品品类，面向安防领域和泛 视觉领域的产品均属于智能视频芯片产品系列。鉴于调整后的募集资金投资项目增加了实施内容，同 时，为持续加强公司产品的市场竞争力，公司需对智能视觉芯片产品进行不断的升级迭代，根据市场变 化情况，推出更多款符合市场需求及更高算力的产品，因此，公司同时将原计划完成时间由 2027年 9 月 1日调整为 2029年 9月 1日。报告期内该项目尚处于建设阶段。 6、经公司第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九次会议及 2022年年度股东大会审议通过，“车 载 LED照明系列芯片的研发与产业化项目”变更为“合肥君正研发中心项目”。 7、经公司第六届董事会第二次会议、第六届监事会第二次会议及 2024年年度股东大会审议通过，“车 载 ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3D DRAM芯片的研发与产业化项目”。 8、“补充流动资金项目”能有效缓解公司资金压力，有利于增强公司综合竞争力，是公司实现持续健 康发展的切实保障，但无法单独核算经济效益。 9、“合肥君正研发中心项目”不直接为公司带来销售收入，无法单独核算经济效益。项目着重底层计 算技术和新技术的研究，为公司芯片产品提供业界领先的关键性核心技术，有助于不断提高公司计算芯 片的产品竞争力，从而有助于提高公司产品的市场销售，对公司长远发展和未来盈利能力有着重要的支 撑作用。 10、“3D DRAM芯片的研发与产业化项目”预定可使用日期为2030年 5月 12日，报告期内该项目尚处 于建设阶段。 项目可行性 发生重大变 化的情况说 明 不适用 超募资金的 金额、用途 及使用进展 情况 不适用 存在擅自变 更募集资金 用途、违规 占用募集资 金的情形 不适用 募集资金投 资项目实施 地点变更情 况 不适用 募集资金投 资项目实施 方式调整情 况 不适用 募集资金投 资项目先期 投入及置换 情况 适用 1、2020年12月 14日，经公司第四届董事会第十八次会议及第四届监事会第十五次会议审议通过，根 据北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《关于北京君正集成电路股份有限公司以募集资金置 换预先投入募投项目自筹资金的鉴证报告》（[2020]京会兴专字第 01000022号），公司以募集资金 80,000,000.00 元置换预先已使用自筹资金支付的公司重大资产重组部分现金对价，以募集资金
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 31 6,135,503.45元置换预先已投入募集资金投资项目“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目” 的自筹资金，以募集资金 6,934,137.16元置换预先已投入“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发 项目”的自筹资金。 2、2021年12月 3日，经公司第四届董事会第二十八次会议及第四届监事会第二十三次会议审议通 过，根据信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《关于北京君正集成电路股份有限公司以募集 资金置换预先已投入募集资金投资项目及已支付发行费用自筹资金的鉴证报告》 （XYZH/2021BJAB11087），公司以募集资金 154.55万元置换预先已投入募集资金投资项目“嵌入式 MPU 系列芯片的研发与产业化项目”的自筹资金，以募集资金136.98万元置换预先已投入“智能视频 系列芯片的研发与产业化项目”的自筹资金，以募集资金 279.35万元置换预先已投入“车载 LED照明 系列芯片的研发与产业化项目”的自筹资金，以募集资金 14.90万元置换预先已投入“车载 ISP系列芯 片的研发与产业化项目”的自筹资金。 3、2025年12月 10日，公司第六届董事会第八次会议审议通过了《关于以募集资金置换使用自有资金 支付的募投项目部分款项的议案》，根据《上市公司募集资金监管规则》第十五条第二款规定，公司以 募集资金置换使用自有资金支付的募投项目部分款项，其中“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发 项目”置换金额为 225.67万元，“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”置换金额为 851.27 万元，“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”置换金额为 2.34万元，“合肥君正研发中心项目” 置换金额为 1,564.59万元。上述募集资金置换期间为 2025年 6月 15日至 2025年 11月 01日。 4、2026年3 月26日，公司第六届董事会第十次会议审议通过了《关于以募集资金置换使用自有资金 支付的募投项目部分款项的议案》，根据《上市公司募集资金监管规则》第十五条第二款规定，公司以 募集资金置换使用自有资金支付的募投项目部分款项，其中“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发 项目”置换金额为 262.04万元，“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”置换金额为 652.78 万元，“合肥君正研发中心项目”置换金额为 29.97万元。上述募集资金置换期间为 2025年 11月 02 日至 2026年 3月 20日。 用闲置募集 资金暂时补 充流动资金 情况 不适用 项目实施出 现募集资金 结余的金额 及原因 适用 2026年 5月 21日，公司第六届董事会第十二次会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目结项并将 节余募集资金永久补充流动资金的议案》，鉴于公司“合肥君正研发中心项目”已实施完毕，为提高资 金使用效率，公司对该募投项目进行结项，并将节余募集资金 1,497.99万元（含利息收入，具体金额 以资金转出当日银行结算余额为准）用于永久补充公司日常经营所需的流动资金。公司在该募投项目实 施过程中，严格按照募集资金管理的有关规定，本着合理、高效、节约的原则，审慎使用募集资金。在 保证项目质量和控制实施风险的前提下，加强项目建设各个环节费用的控制、监督和管理，通过对各项 资源的合理调度和优化配置，降低了项目的成本和费用，节约了部分募集资金，使募投项目实际投资金 额小于计划投资金额。该事项尚需提请公司股东会审议。 尚未使用的 募集资金用 途及去向 截至报告期末，公司尚未使用的募集资金部分存放于募集资金专户，部分进行现金管理。 募集资金使 用及披露中 存在的问题 或其他情况 无 （3） 募集资金变更项目情况 适用 □不适用 单位：万元 融资项 目名称 募集方 式 变更后 的项目 对应的 原承诺 项目 变更后 项目拟 投入募 集资金 总额 (1) 本报告 期实际 投入金 额 截至期 末实际 累计投 入金额 (2) 截至期 末投资 进度 (3)=(2 )/(1) 项目达 到预定 可使用 状态日 期 本报告 期实现 的效益 是否达 到预计 效益 变更后 的项目 可行性 是否发 生重大 变化
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 32 2021年 向特定 对象发 行股票 向特定 对象发 行股票 合肥君 正研发 中心项 目 车载 LED照 明系列 芯片的 研发与 产业化 项目 11,332 .64 677.04 10,124 .28 89.34% 2026年 05月 19日 0 不适用 否 2021年 向特定 对象发 行股票 向特定 对象发 行股票 3D DRAM芯 片的研 发与产 业化项 目 车载 ISP系 列芯片 的研发 与产业 化项目 23,560 .28 12.57 12.57 0.05% 2030年 05月 12日 0 不适用 否 合计 -- -- -- 34,892 .92 689.61 10,136 .85 -- -- 0 -- -- 变更原因、决策程序及信息 披露情况说明(分具体项目) 1、结合公司业务发展需要，为优化资源配置，根据内部的资金使用安排，2023年，公司 计划使用自有资金由全资子公司北京矽成半导体有限公司向矽恩微电子（厦门）有限公 司（已更名为“络明芯微电子（厦门）有限公司”）增资人民币两亿元。增资后，络明 芯微电子（厦门）有限公司将有充裕的自有资金进行技术和产品的研发及日常运营，包 括“车载LED 照明系列芯片的研发与产业化项目”在内的研发项目均可以自有资金继续 推进。同时，为加大对核心技术的研发，不断加强公司计算芯片的产品竞争力，提高公 司综合竞争能力，经公司第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九次会议以及2022 年年度股东大会审议通过，公司将“车载LED 照明系列芯片的研发与产业化项目”变更 为“合肥君正研发中心项目”。公司于2023年 4月 10 日在中国证监会指定的创业板信 息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上披露了《关于变更募集资金投资项目暨 使用募集资金向全资子公司增资的公告》。 2、“车载 ISP系列芯片的研发与产业化项目”实施以来，公司进行了相关车规体系建设 工作，包括车规ISP 芯片关键性技术的评估和预研，以及部分核心IP的研发。但车规芯 片从研发到产业化所需时间通常较长，车规ISP 芯片完成设计和产业化仍需一定时间。 随着人工智能技术的不断发展，AI芯片的算力性能不断提升，面向各类应用的 AI大模型 也不断涌现并快速迭代与完善，AI模型和高性能计算对 DRAM的带宽需求以每年倍数级的 速度增长，传统DRAM已无法满足此等速度要求，而 3D DRAM通过垂直堆叠、垂直互联等 技术可大幅提升DRAM的存储密度和数据带宽，从而可以有效满足 AI芯片与高性能计算 芯片对DRAM高带宽、大容量的需求。因此，经公司第六届董事会第二次会议、第六届监 事会第二次会议以及2024年年度股东大会审议通过，公司将“车载 ISP系列芯片的研发 与产业化项目”变更为“3D DRAM芯片的研发与产业化项目”。公司于 2025年 4月 19 日在中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上披露了 《关于部分募集资金投资项目延期及变更的公告》。 未达到计划进度或预计收益 的情况和原因(分具体项目) 1、“合肥君正研发中心项目”不直接为公司带来销售收入，无法单独核算经济效益。项 目着重底层计算技术和新技术的研究，为公司芯片产品提供业界领先的关键性核心技 术，有助于不断提高公司计算芯片的产品竞争力，从而有助于提高公司产品的市场销 售，对公司长远发展和未来盈利能力有着重要的支撑作用。 2、“3D DRAM芯片的研发与产业化项目”预定可使用日期为 2030年 5月 12日，报告期 内尚处于建设阶段。 变更后的项目可行性发生重 大变化的情况说明 不适用 6、委托理财、衍生品投资情况 （1） 委托理财情况 适用 □不适用 报告期内委托理财概况 单位：万元
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 33 产品类别 风险特征 报告期内委托理财的余额 逾期未收回的金额 银行理财产品 中低风险 137,929.99 0 公司作为单一委托人委托金融机构开展资产管理，或投资安全性较低、流动性较差的高风险委托理财具体情况 □适用 不适用 （2） 衍生品投资情况 □适用 不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 七、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □适用 不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □适用 不适用 八、主要控股参股公司分析 适用 □不适用 主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况 单位：元 公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润 北京矽成 子公司 集成电路 研发和销 售 551,905,4 33.64 11,126,26 8,959.62 9,955,995 ,932.42 2,950,546 ,296.14 834,844,4 94.81 710,818,0 10.91 合肥君正 子公司 集成电路 研发和销 售 247,000,0 00.00 1,369,802 ,063.55 1,297,324 ,441.56 819,859,6 93.10 406,911,1 78.56 386,579,2 57.58 报告期内取得和处置子公司的情况 □适用 不适用 主要控股参股公司情况说明 九、公司控制的结构化主体情况 □适用 不适用 十、公司面临的风险和应对措施 （1）产品开发风险
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 34 集成电路行业技术更新快、市场竞争激烈，需要公司不断推出新产品，同时集成电路生产工艺不断发展，新工艺产 品需要的资金投入不断提高，产品研发难度也不断增大，如公司开发的产品不能很好地符合市场需求，则可能对公司的 市场销售带来不利影响，使经营风险随之加大。 应对措施：公司将加强市场调研，加强产品立项评估管理，慎重进行产品开发决策；产品研发上加强研发管理，优 化产品开发流程，努力保障产品研发的成功率，同时加强自主核心技术的研发，控制新产品开发过程中的资金投入。 （2）市场拓展风险 公司的芯片产品涉及汽车、工业、医疗、通讯、消费等多个领域，不同领域市场需求特点各有不同，如重点市场的 需求情况发生变化，可能会对公司的市场推广带来风险，从而对公司发展产生不利影响。 应对措施：公司将不断加强市场销售力量，密切把握市场发展动向，根据市场变化及时调整市场策略，充分发挥公 司的技术优势和产品优势，加快产品的市场推广。 （3）新技术研发风险 基于公司对未来市场发展趋势的预测，公司往往需要根据新兴市场对技术和产品的需求情况，提早展开新技术与产 品的研发。由于这类技术往往具有一定的前沿性和探索性，技术研发成果具有一定的不确定性，同时，公司对未来市场 发展的预测也可能出现偏差，而新技术、新产品的研发将带来研发费用的增加，从而可能会对公司总体业绩情况带来不 利影响。 应对措施：公司将密切关注新兴领域的技术动态和市场发展，加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证， 根据市场需求情况和技术发展动态及时调整和优化新技术的研发工作。 （4）毛利率下降的风险 由于存储周期的影响，报告期内，公司存储芯片和计算芯片产品售价均大幅上涨，尽管成本相应增长，但收益于公 司综合运营能力、市场需求形势等情形，报告期内，公司存储芯片和计算芯片的毛利率均持续增长。鉴于原材料紧缺的 情况仍在持续，市场供需形势也将随着供应和需求的变化存在一定不确定性，如未来需求下降、供应加大或市场竞争加 剧，将可能出现产品毛利率下降的风险。 应对措施：公司将不断提高供应链运营能力，密切关注市场供需变化情况，及时进行生产和销售方面的调整，同时 不断开发新产品，开拓新的应用领域，提高公司总体的产品毛利率水平。 （5）技术人员人力成本增加的风险
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 35 公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近年来 IC设计领域高技术人才的薪酬水平不断提高， 公司技术人力成本也不断增加；同时，在公司业务规模不断发展的情况下，公司对技术人才的需求也会不断加大，从而 导致公司存在技术人员人力成本增加、研发支出增长的风险。 应对措施：公司将进一步完善薪酬福利制度，对员工进行多种方式的激励，同时通过聚焦重点市场领域、优化研发 人员结构，适当控制研发人员规模，在寻求发展的同时合理控制费用的支出。 （6）供应商风险 公司专注于集成电路芯片的设计研发，生产采用 Fabless运营模式，即无晶圆厂运营模式。在行业生产旺季来临时， 晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否满足公司的采购需求存在不确定性。同时，产能的变化以及产线的升级等均可能带 来产品采购单价的变动及生产周期的变化，若代工服务的采购单价上升，则可能导致公司产品毛利率下滑。此外，突发 的自然灾害等破坏性事件也可能影响晶圆代工厂和封装测试厂的正常供货。 应对措施：长期以来，公司与供应商保持了良好的合作关系，公司将不断完善需求预测和生产管理流程，加强与上 游供应商的配合与合作，以满足公司的生产需求。 （7）存货风险 随着公司收入规模的不断增长，为满足市场销售的需求，公司的存货规模亦可能相应提高，同时，在当前存储强周 期下，存储芯片需求旺盛导致供应链产能紧缺、生产周期延长，为满足客户需求，公司加大了生产备货，公司总体存货 规模较大。如未来出现不可预测的市场需求的较大变化，则可能使公司出现一定的存货风险。 应对措施：公司将密切关注市场需求变化，根据市场与生产情况及时调整生产计划，在保障客户需求的同时合理控 制生产备货风险。 （8）募投项目实施的风险 公司募集资金投资项目是根据市场发展的需要，围绕公司的主营业务展开的，符合国家产业政策，并将进一步提高 公司的研发实力和产品竞争力，有助于公司进一步拓宽发展空间。但由于在芯片的研发和市场推广过程中，面临着技术 替代、政策环境变化、用户需求及市场供求关系改变、产业格局变化等不确定因素。如市场发生重大变化，或公司推出 的新产品无法满足市场需求，将可能影响募投项目的效益实现。 应对措施：公司将加强对募投项目的管理和监督，根据市场变化情况及时调整公司募投项目，从技术、市场和管理 等各个环节保障募投项目的顺利实施。 （9）外汇风险
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 36 公司部分下属经营主体注册在中国大陆地区以外，日常经营活动中涉及美元、欧元、台币等货币，且各子公司根据 其经营所处的主要经济环境以其本国或本地区货币作为记账本位币。一方面，各种汇率变动具有不确定性，汇率波动可 能给未来运营带来汇兑风险；另一方面，随着人民币日趋国际化、市场化，人民币汇率波动幅度增大，人民币对美元等 货币的汇率变化将导致公司的外币折算风险。 应对措施：公司将密切关注外汇变动情况，做好详细的风险评估，根据外汇波动及时调整资金的运营，以尽量降低 外汇波动给公司带来的汇兑风险。 （10）税务风险 公司部分下属经营主体分布在全球不同国家和地区，在不同国家和地区承担纳税义务，其主要经营主体的实际税率 受到管辖区域内税率变化及其他税法变化的影响。未来，各个国家和地区的税务机构存在对管辖区内企业税收规则及其 应用做出重大变更的可能性，此类变更可能导致公司总体税负的增加，并对财务状况、经营业绩或现金流造成不利影响， 从而可能会对公司合并报表财务数据造成一定的影响。 应对措施：公司将密切关注各地区的税收政策，如有税收政策方面的重大变化，及时掌握其对经营的影响，从而及 时进行公司资源配置的优化。 （11）商誉减值风险 公司完成对北京矽成的并购后，公司合并报表中产生因收购形成的较大金额的商誉。根据《企业会计准则》规定， 企业合并所形成的商誉不作摊销处理，但应当在每年年度终了进行减值测试。如果未来市场环境发生不利变化导致北京 矽成未来经营情况受到重大影响，公司可能出现商誉减值风险，商誉减值将直接增加资产减值损失，商誉减值当年对公 司的利润将带来重大不利影响，亦可能导致公司存在较大的未弥补亏损。 应对措施：北京矽成主要面向汽车、工业等领域，该类市场稳定性相对较高，公司将积极进行产品研发和市场推广， 推动北京矽成总体业务的良好稳定发展，降低公司商誉减值方面的风险。 （12）贸易摩擦风险 公司在二十多个国家或地区设有分支机构，业务范围涉及全球多个国家或地区，近几年来，国际政治经济环境较不 稳定，国际贸易摩擦不断加剧，包括关税政策在内的各种影响因素给集成电路产业的发展带来诸多不确定性，目前贸易 摩擦对公司业务影响较小，但假如贸易摩擦进一步加剧，则可能对公司业务带来一定的不确定性。 应对措施：公司将密切关注各国贸易政策，及时进行业务的规划与布局，积极应对当前的政治经济环境，降低贸易 摩擦对公司经营带来的潜在风险。 十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表 适用 □不适用 接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内 容及提供的资 调研的基本情 况索引
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 37 料 2026年 1月 30日 公司 实地调研 机构 野村、华夏基 金、国信自 营、中信电 子、银华基金 等 公司的基本情 况、业务及经 营情况 巨潮资讯网 （www.cninfo .com.cn） 《300223北京 君正投资者关 系管理信息 20260130》 2026年 3月 30日 公司 电话沟通 机构 招商电子、开 源证券、美 林、瑞银证券 等 公司的基本情 况、业务及经 营情况 巨潮资讯网 （www.cninfo .com.cn） 《300223北京 君正投资者关 系管理信息 20260330》 2026年 4月 13日 公司 网络平台线上 交流 机构、个人 北京君正 2025 年度业绩说明 会采用网络远 程方式进行， 面向全体投资 者 公司的基本情 况、业务及经 营情况 巨潮资讯网 （www.cninfo .com.cn） 《300223北京 君正投资者关 系管理信息 20260413》 2026年 4月 28日 公司 电话沟通 机构 华泰证券、广 发证券、中泰 证券、中信电 子、平安证券 等 公司的基本情 况、业务及经 营情况 巨潮资讯网 （www.cninfo .com.cn） 《300223北京 君正投资者关 系管理信息 20260428》 2026年 5月 26日 公司 实地调研 机构 汇安基金、民 生加银、平安 基金、国海证 券等 公司的基本情 况、业务及经 营情况 巨潮资讯网 （www.cninfo .com.cn） 《300223北京 君正投资者关 系管理信息 20260526》 2026年 6月 18日 公司 实地调研 机构 中泰电子、博 时基金、新华 资产、国联基 金等 公司的基本情 况、业务及经 营情况 巨潮资讯网 （www.cninfo .com.cn） 《300223北京 君正投资者关 系管理信息 20260330》 十二、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况 公司是否制定了市值管理制度。 是 □否 公司是否披露了估值提升计划。 □是 否 公司于 2025年 4月 17日召开的第六届董事会第二次会议，审议通过了《关于制定〈北京君正集成电路股份有限公 司市值管理制度〉的议案》。报告期内，公司诚实守信、规范运作、稳健经营，以新质生产力的培育和运用推动经营水
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 38 平和发展质量的提升，并在此基础上努力做好投资者关系管理，增强信息披露质量和透明度。公司努力经营，专注主业， 努力提高公司经营业绩；公司继续推进《2024年限制性股票激励计划》的实施，充分调动公司人才团队的积极性，确保 公司未来的持续稳步发展，为股东带来更高效、更持久的回报；公司严格按照《公司章程》制定的利润分配政策进行现 金分红，2026年，公司实施了 2025年度利润分配方案，以总股本482,540,723 股为基数，向全体股东每10股派发现金 红利 1.50元（含税），共分配现金股利 72,381,108.45元（含税），剩余未分配利润结转以后年度；公司高度重视投资 者关系管理，采用业绩说明会、现场调研、券商策略会、互动易、投资者热线、投资者邮箱等各种形式与投资者进行充 分交流，努力做好投资者关系管理；公司不断加强信息披露相关的工作，积极履行信息披露义务，保证信息披露的真实、 准确、完整、及时，不断提升信息披露质量，及时向市场传递公司价值；公司董事、高级管理人员积极参与提升公司投 资价值的各项工作，促进公司投资价值合理反映公司质量。 十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况 公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。 是 □否 1、聚焦主业，推动公司业务的长期稳定增长 公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品线包括存储芯片、计算 芯片、模拟芯片，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。公司自成立以来一直聚焦主 业，专注于集成电路设计领域。通过内生式发展和外延式发展相结合的方式，公司抓住了行业发展的机会，业务规模、 经营业绩实现了较好的成长。报告期内，公司存储芯片工艺制程的升级以及 AI快速发展带来的新增市场需求，使客户对 公司产品的需求大幅增长，同时受存储大周期的推动，公司部分存储产品价格上涨，存储芯片产品线营业收入实现了大 幅增长；公司计算芯片积极应对存储周期对供应链的影响以及客户需求的变化，不断加强对客户的支持与服务，营业收 入也实现了较好的增长；公司模拟芯片产品线不断推出新产品，随着市场的不断发展，销售收入均实现了稳定增长，公 司营业收入和净利润同比均实现大幅增长。 2、重视核心技术研发，坚持自主创新，不断提高公司整体竞争力 公司自成立以来一直高度重视核心技术与产品的研发工作，通过技术和产品的持续研发投入，公司在嵌入式 CPU技 术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技 术、车规级芯片设计技术等多个领域掌握了多项自主创新的核心技术。公司自主研发的策略也使公司的产品具有自主可 控不依赖、性价比高、高性能低功耗等特质，并具有更好的可持续性，从而使公司的产品在多个方面保持了持续的竞争 优势，深受全球众多品牌客户的认可，推动了公司整体竞争力的不断提升和营业收入的持续增长。报告期内，公司继续
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 39 推进核心技术的研发与创新，持续加强自主可控核心技术的积累和新产品的研发，公司新制程的 DDR4、LPDDR4等产品实 现了量产销售，计算芯片面向智能安防和 AIOT等市场的新产品陆续投片，模拟芯片产品持续加大产品研发，不断丰富产 品线，公司自主创新的核心技术和不断推出的新产品为公司各项业务的持续发展奠定坚实的基础。 3、重视现金分红，强化投资回报 公司重视股东的长期回报，一直严格按照《公司章程》制定的利润分配政策进行现金分红，与全体股东分享公司发 展的经营成果。2026年，公司实施了 2025年度利润分配方案，以总股本482,540,723 股为基数，向全体股东每10股派 发现金红利 1.50元（含税），共分配现金股利 72,381,108.45元（含税），剩余未分配利润结转以后年度。自 2011年 公司上市至 2025年期间，公司累计实现归属于上市公司股东的净利润 331,376.57万元，现金分红累计金额 51,181.27 万元，占公司归属于上市公司股东净利润累计金额的 15.45%。 未来公司将在充分保证公司长期、稳定、持续、健康发展的前提下，秉承以投资者为本的理念，持续重视对投资者 的合理回报，并努力提高公司盈利能力，不断提升经营业绩，与全体股东持续分享公司发展的红利。 4、规范运作，不断提高公司治理水平 公司建立了完善的法人治理结构，形成了科学有效的职责分工和制衡机制，上市以来，公司不断优化内部控制机制， 提升法人治理水平。报告期内，根据《公司法》《上市公司治理准则》等相关法律法规及公司章程的规定，结合公司实 际情况，经公司第六届董事会第十次会议审议通过，公司对《北京君正集成电路股份有限公司董事、高级管理人员薪酬 及绩效考核管理制度》进行了修订，建立了薪酬结构标准、绩效考核机制、薪酬递延等体系，实现了权责对等、薪酬追 责和中长期激励机制，确保了公司健康、稳定、持续发展。 5、加强投资者关系管理，持续提高信息披露质量 公司一直高度重视投资者关系管理，采用业绩说明会、现场调研、券商策略会、互动易、投资者热线、投资者邮箱 等各种形式与投资者进行充分交流，并通过股东会为各类投资者主体参与公司重大事项决策创造便利。报告期内，公司 不断加强投资者关系管理，以投资者需求为导向，通过各种方式持续与投资者进行沟通交流，在合法合规的前提下及时 向投资者传递公司经营方面的信息。同时，公司积极履行信息披露义务，保证信息披露的真实、准确、完整、及时，不 断提升信息披露质量，及时向市场传递公司价值。 不断提升上市公司质量和投资价值是上市公司的责任和义务，也是资本市场良性发展的基础，公司将继续坚持聚焦 主业经营，持续进行研发投入和技术创新，不断增强公司的核心竞争力，并坚持以投资者为本，通过加强投资者沟通、
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 40 强化投资者回报、持续规范公司治理、提高信息披露质量等措施，切实履行上市公司的责任和义务，持续践行“质量回 报双提升”，把企业的发展愿景融入到国家的发展大局，不断提升公司投资价值，为稳市场、稳信心积极贡献力量。
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 41 第四节 公司治理、环境和社会 一、公司董事、高级管理人员变动情况 适用 □不适用 姓名 担任的职务 类型 日期 原因 虞仁荣 董事 离任 2026年 03月 25日 个人原因 二、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况 □适用 不适用 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况 适用 □不适用 1、股权激励 2026年 5月 21日，公司召开第六届董事会第十二次会议和第六届董事会提名与薪酬委员会第六次会议，审议通过 了《关于调整 2024年限制性股票激励计划授予价格的议案》《关于作废部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》及 《关于公司 2024年限制性股票激励计划首次授予第二个归属期及预留授予第一个归属期归属条件成就的议案》。公司提 名与薪酬委员会对本次归属的激励对象名单进行了核实。鉴于 2024年限制性股票激励计划首次授予第二个归属期及预留 授予部分第一个归属期归属条件已成就，公司为符合资格的激励对象办理了第二类限制性股票归属事项。 2026年 6月 8日，公司 2024年限制性股票激励计划首次授予第二个归属期和预留授予第一个归属期的限制性股票 上市流通，本次归属数合计为 1,123,644股，归属人数为 303人，归属完成后公司总股本从 482,540,723股增加至 483,664,367 股。 2、员工持股计划的实施情况 □适用 不适用 3、其他员工激励措施 □适用 不适用
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 42 四、环境信息披露情况 上市公司及其主要子公司是否纳入环境信息依法披露企业名单 □是 否 五、社会责任情况 公司自上市以来积极履行企业社会责任，在致力于为股东创造价值的同时，主动承担对员工、客户、供应商、社会 公众等各利益相关方的责任。 公司严格遵循《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《上市公司自 律监管指引第 2号——创业板上市公司规范运作》等法律法规及《公司章程》等内部治理制度要求，切实维护全体股东 合法权益。公司持续建立健全内部控制管理制度，不断优化公司治理结构，提升公司治理水平；扎实开展投资者关系管 理工作，严格执行信息披露相关规定，忠实履行信息披露义务，坚持公平、公正、公开原则对待全体投资者，保护广大 投资者利益。 公司高度重视员工职业发展，建立完善人力资源管理体系，尊重并保障员工合法权益，为员工提供平等发展通道， 常态化组织各类培训，完善员工福利保障，持续改善劳动环境，加强人才梯队建设，推动员工与企业共同成长。 公司坚持诚信共赢的经营理念，妥善维护与客户、供应商的合作关系，坚持平等互助、精诚协作，构建稳定可持续 的产业链合作生态。 公司追求经济效益与社会效益协同发展，严格遵守国家法律法规及各项政策，坚持依法经营、依法纳税，积极创造 就业岗位，助力地方经济稳健发展。
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 43 第五节 重要事项 一、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕 及截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项 □适用 不适用 公司报告期不存在由公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期 末超期未履行完毕的承诺事项。 二、控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况 □适用 不适用 公司报告期不存在上市公司发生控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况。 三、违规对外担保情况 □适用 不适用 公司报告期无违规对外担保情况。 四、聘任、解聘会计师事务所情况 半年度财务报告是否已经审计 □是 否 公司半年度报告未经审计。 五、董事会、审计委员会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明 □适用 不适用 六、董事会对上年度“非标准审计报告”相关情况的说明 □适用 不适用 七、破产重整相关事项 □适用 不适用 公司报告期未发生破产重整相关事项。 八、诉讼事项 重大诉讼仲裁事项 □适用 不适用 本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项。 其他诉讼事项 适用 □不适用
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 44 诉讼(仲裁) 基本情况 涉案金额 （万元） 是否形成预 计负债 诉讼(仲裁) 进展 诉讼(仲裁) 审理结果及 影响 诉讼(仲裁) 判决执行情 况 披露日期 披露索引 合伙企业纠 纷 0 否 管辖权异议 审理完毕 移送江苏省 南通市海门 区人民法院 管辖处理 无 不适用 劳动关系纠 纷 19.59 否 二审已结案 子公司深圳 君正支付员 工二审判决 款 已执行 不适用 九、处罚及整改情况 □适用 不适用 公司报告期不存在处罚及整改情况。 十、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况 □适用 不适用 十一、重大关联交易 1、与日常经营相关的关联交易 □适用 不适用 公司报告期未发生与日常经营相关的关联交易。 2、资产或股权收购、出售发生的关联交易 □适用 不适用 公司报告期未发生资产或股权收购、出售的关联交易。 3、共同对外投资的关联交易 适用 不适用 公司报告期内为发生共同对外投资的重大关联交易。 4、关联债权债务往来 □适用 不适用 公司报告期不存在关联债权债务往来。 5、与存在关联关系的财务公司的往来情况 □适用 不适用 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 45 6、公司控股的财务公司与关联方的往来情况 □适用 不适用 公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。 7、其他重大关联交易 □适用 不适用 公司报告期无其他重大关联交易。 十二、重大合同及其履行情况 1、托管、承包、租赁事项情况 （1） 托管情况 □适用 不适用 公司报告期不存在托管情况。 （2） 承包情况 □适用 不适用 公司报告期不存在承包情况。 （3） 租赁情况 适用 □不适用 租赁情况说明 本报告期公司对外出租部分房产，其中部分房产租赁方为关联方。同时，公司部分全资子公司租赁其他公司房产作为办 公使用。公司房产租赁定价标准综合考虑付款条件和租赁年限等因素，根据市场公允价格确定。 为公司带来的损益达到公司报告期利润总额 10%以上的项目 □适用 不适用 公司报告期不存在为公司带来的损益达到公司报告期利润总额 10%以上的租赁项目。 2、重大担保 □适用 不适用 公司报告期不存在重大担保情况。 3、日常经营重大合同 单位：元 合同订立 公司方名 称 合同订立 对方名称 合同总金 额 合同履行 的进度 本期确认 的销售收 入金额 累计确认 的销售收 入金额 应收账款 回款情况 影响重大 合同履行 的各项条 件是否发 生重大变 化 是否存在 合同无法 履行的重 大风险
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 46 4、其他重大合同 □适用 不适用 公司报告期不存在其他重大合同。 十三、其他重大事项的说明 □适用 不适用 报告期内，公司继续推进发行 H股股票并在香港联交所上市的相关事项，包括中介协同尽调、H 股上市申请及境内 备案筹备等相关工作。根据发行上市的时间安排，公司于 2026年 5月 26日向香港联交所重新递交了本次发行上市的申 请。2026年 6月 24日，公司收到中国证监会出具的《关于北京君正集成电路股份有限公司境外发行上市备案通知书》。 2026年 7月 30日，香港联交所上市委员会举行上市聆讯，审议了公司本次发行上市的申请；2026年 8月 9日，公 司在香港联交所网站刊登了本次发行聆讯后资料集；2026年 8月 17日，公司按照有关规定在香港联交所网站刊登并派 发本次发行上市 H股招股说明书；2026年 8月 25日，公司在香港联交所主板挂牌并上市交易。 十四、公司子公司重大事项 □适用 不适用
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 47 第六节 股份变动及股东情况 一、股份变动情况 1、股份变动情况 单位：股 本次变动前 本次变动增减（＋，－） 本次变动后 数量 比例 发行新股 送股 公积金转 股 其他 小计 数量 比例 一、有限 售条件股 份 61,970,1 38 12.84% 0 0 0 - 1,239,23 9 - 1,239,23 9 60,730,8 99 12.56% 1、国 家持股 0 0.00% 0 0 0 0 0 0 0.00% 2、国 有法人持 股 0 0.00% 0 0 0 0 0 0 0.00% 3、其 他内资持 股 61,970,1 38 12.84% 0 0 0 - 1,239,23 9 - 1,239,23 9 60,730,8 99 12.56% 其 中：境内 法人持股 0 0.00% 0 0 0 0 0 0 0.00% 境内 自然人持 股 61,970,1 38 12.84% 0 0 0 - 1,239,23 9 - 1,239,23 9 60,730,8 99 12.56% 4、外 资持股 0 0.00% 0 0 0 0 0 0 0.00% 其 中：境外 法人持股 0 0.00% 0 0 0 0 0 0 0.00% 境外 自然人持 股 0 0.00% 0 0 0 0 0 0 0.00% 二、无限 售条件股 份 420,570, 585 87.16% 1,123,64 4 0 0 1,239,23 9 2,362,88 3 422,933, 468 87.44% 1、人 民币普通 股 420,570, 585 87.16% 1,123,64 4 0 0 1,239,23 9 2,362,88 3 422,933, 468 87.44% 2、境 内上市的 外资股 0 0.00% 0 0 0 0 0 0 0.00% 3、境 外上市的 外资股 0 0.00% 0 0 0 0 0 0 0.00% 4、其 0 0.00% 0 0 0 0 0 0 0.00%
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 48 他 三、股份 总数 482,540, 723 100.00% 1,123,64 4 0 0 0 1,123,64 4 483,664, 367 100.00% 股份变动的原因 适用 □不适用 1、2026年1 月2 日，中登公司根据公司董事和高级管理人员持有有限售条件股份的人员2025年 12月31日所持公 司股份数量的 25%重新计算2026年度可转让股份法定额度。 2、2026年6 月8 日，公司2024年限制性股票激励计划首次授予第二个归属期和预留授予第一个归属期的限制性股 票上市流通，本次归属数合计为 1,123,644股，公司总股本变更为 483,664,367股。 股份变动的批准情况 适用 □不适用 2026年 5月 21日，公司召开第六届董事会第十二次会议和第六届董事会提名与薪酬委员会第六次会议，审议通过 了《关于公司 2024年限制性股票激励计划首次授予第二个归属期及预留授予第一个归属期归属条件成就的议案》，鉴于 2024年限制性股票激励计划首次授予第二个归属期及预留授予第一个归属期归属条件已成就，公司为符合资格的激励对 象办理了第二类限制性股票归属事项。公司于 2026年 6月 8日完成了第二类限制性股票归属事项的办理，导致公司股本 总额发生变化，从 482,540,723股变更为 483,664,367股。 股份变动的过户情况 □适用 不适用 股份回购的实施进展情况 □适用 不适用 采用集中竞价方式减持回购股份的实施进展情况 □适用 不适用 股份变动对最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、归属于公司普通股股东的每股净资产等财务指标的影响 适用 □不适用 本期股本变动对最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、归属于公司普通股股东的每股净资产等财务指 标无重大影响。股本变动后 2026年 1-6月的基本每股收益 2.4808元，稀释每股收益 2.4742元。 公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容 □适用 不适用 2、限售股份变动情况 适用 □不适用 单位：股 股东名称 期初限售股数 本期解除限售 股数 本期增加限售 股数 期末限售股数 限售原因 拟解除限售日 期 刘强 30,356,658 0 0 30,356,658 高管锁定 2014-5-31首 次解除限售， 以后每年按照 所持股份总数
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 49 的 25%解除限 售。 李杰 14,038,339 600,000 0 13,438,339 高管锁定 2014-5-31首 次解除限售， 以后每年按照 所持股份总数 的 25%解除限 售。 冼永辉 7,452,269 5,775 0 7,446,494 高管锁定 2012-5-31首 次解除限售， 以后每年按照 所持股份总数 的 25%解除限 售。 张紧 6,994,264 450,000 0 6,544,264 高管锁定 2012-5-31首 次解除限售， 以后每年按照 所持股份总数 的 25%解除限 售。 姜君 1,395,071 195,000 0 1,200,071 首发承诺 2012-5-31首 次解除限售， 以后每年按照 所持股份总数 的 25%解除限 售。 张敏 1,013,522 3,750 0 1,009,772 高管锁定 2012-5-31首 次解除限售， 以后每年按照 所持股份总数 的 25%解除限 售。 张燕祥 567,998 7,500 3,225 563,723 高管锁定 2012-5-31首 次解除限售， 以后每年按照 所持股份总数 的 25%解除限 售。 鹿良礼 83,097 20,774 0 62,323 首发承诺 2012-5-31首 次解除限售， 以后每年按照 所持股份总数 的 25%解除限 售。 叶飞 39,145 0 11,250 50,395 高管锁定 股权激励行权 后按照 75%锁 定，以后每年 按照所持股份 总数的 25%解 除限售。 黄磊 11,250 0 11,250 22,500 高管锁定 股权激励行权 后按照 75%锁 定，以后每年 按照所持股份 总数的 25%解 除限售。 刘将 9,000 0 9,360 18,360 高管锁定 股权激励行权
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 50 后按照 75%锁 定，以后每年 按照所持股份 总数的 25%解 除限售。 周生雷 9,000 0 9,000 18,000 高管锁定 股权激励行权 后按照 75%锁 定，以后每年 按照所持股份 总数的 25%解 除限售。 王坤 525 525 0 0 高管锁定 2025年5 月 12日离任后按 照 100%锁定， 2026年1 月重 新计算限售股 份后全部解除 限售。 合计 61,970,138 1,283,324 44,085 60,730,899 -- -- 二、证券发行与上市情况 适用 □不适用 股票及其 衍生证券 名称 发行日期 发行价格 （或利 率） 发行数量 上市日期 获准上市 交易数量 交易终止 日期 披露索引 披露日期 股票类 第二类限 制性股票 2026年 06 月08日 30.6402 1,123,644 2026年 06 月 08日 1,123,644 巨潮资讯 网 （www.cni nfo.com.c n）《股权 激励计划 限制性股 票归属结 果暨股份 上市公 告》 2026年 06 月 03日 可转换公司债券、分离交易的可转换公司债券、公司债类 其他衍生证券类 报告期内证券发行情况的说明 2026年 6月 8日，公司 2024年限制性股票激励计划首次授予第二个归属期及预留授予第一个归属期的限制性股票 上市流通，本次归属数量为 1,123,644股，归属人数为 303人，归属完成后公司总股本从 482,540,723股增加至 483,664,367 股。 三、公司股东数量及持股情况 单位：股 报告期末普通股股 146,017 报告期末表决权恢 复的优先股股东总 0 持有特 别表决 0
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 51 东总数 数（如有）（参见 注 8） 权股份 的股东 总数 （如 有） 持股 5%以上的股东或前10名股东持股情况（不含通过转融通出借股份） 股东名 称 股东性 质 持股比 例 报告期 末持股 数量 报告期 内增减 变动情 况 持有有 限售条 件的股 份数量 持有无 限售条 件的股 份数量 质押、标记或冻结情况 股份状态 数量 刘强 境内自 然人 8.37% 40,475, 544 0 30,356, 658 10,118, 886 不适用 0 香港中 央结算 有限公 司 境外法 人 3.59% 17,378, 591 7,046,6 26 0 17,378, 591 不适用 0 李杰 境内自 然人 3.35% 16,217, 785 - 1,700,0 0 0 13,438, 339 2,779,4 46 质押 5,720,000 中信银 行股份 有限公 司－永 赢先锋 半导体 智选混 合型发 起式证 券投资 基金 其他 2.07% 10,000, 000 3,800,0 00 0 10,000, 000 不适用 0 冼永辉 境内自 然人 2.05% 9,928,6 59 0 7,446,4 94 2,482,1 65 不适用 0 张紧 境内自 然人 1.80% 8,725,6 85 0 6,544,2 64 2,181,4 21 不适用 0 北京屹 唐盛芯 半导体 产业投 资中心 （有限 合伙） 境内非 国有法 人 1.78% 8,611,6 19 - 23,246, 2 56 0 8,611,6 19 不适用 0 全国社 保基金 一零一 组合 其他 1.02% 4,918,4 78 2,560,0 64 0 4,918,4 78 不适用 0 招商银 行股份 有限公 司－东 方阿尔 法科技 智选混 合型发 起式证 券投资 基金 其他 1.01% 4,872,7 29 4,642,6 29 0 4,872,7 29 不适用 0
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 52 中国建 设银行 股份有 限公司 －方正 富邦核 心优势 混合型 证券投 资基金 其他 0.80% 3,880,0 50 3,880,0 50 0 3,880,0 50 不适用 0 战略投资者或一般 法人因配售新股成 为前 10名股东的情 况（如有）（参见 注 3） 无 上述股东关联关系 或一致行动的说明 公司股东刘强先生和李杰先生为一致行动人；除此之外，公司未知其他股东是否存在关联关系或 属于《上市公司股东持股变动信息披露管理办法》规定的一致行动人。 上述股东涉及委托/ 受托表决权、放弃 表决权情况的说明 无 前 10名股东中存在 回购专户的特别说 明（参见注 11） 无 前 10名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份、高管锁定股） 股东名称 报告期末持有无限售条件股份数量 股份种类 股份种类 数量 香港中央结算有限 公司 17,378,591 人民币普通股 17,378,591 刘强 10,118,886 人民币普通股 10,118,886 中信银行股份有限 公司－永赢先锋半 导体智选混合型发 起式证券投资基金 10,000,000 人民币普通股 10,000,000 北京屹唐盛芯半导 体产业投资中心 （有限合伙） 8,611,619 人民币普通股 8,611,619 全国社保基金一零 一组合 4,918,478 人民币普通股 4,918,478 招商银行股份有限 公司－东方阿尔法 科技智选混合型发 起式证券投资基金 4,872,729 人民币普通股 4,872,729 中国建设银行股份 有限公司－方正富 邦核心优势混合型 证券投资基金 3,880,050 人民币普通股 3,880,050 中国人寿保险股份 有限公司－传统－ 普通保险产品－ 005L－CT001 沪 3,220,740 人民币普通股 3,220,740 中国建设银行股份 有限公司－华夏国 证半导体芯片交易 型开放式指数证券 投资基金 2,848,831 人民币普通股 2,848,831
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 53 李杰 2,779,446 人民币普通股 2,779,446 前 10名无限售条件 股东之间，以及前 10名无限售条件股 东和前 10名股东之 间关联关系或一致 行动的说明 公司股东刘强先生和李杰先生为一致行动人；除此之外，公司未知其他股东是否存在关联关系或 属于《上市公司股东持股变动信息披露管理办法》规定的一致行动人。 前 10名普通股股东 参与融资融券业务 股东情况说明（如 有）（参见注 4） 无 持股 5%以上股东、前 10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况 □适用 不适用 前 10名股东及前 10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化 □适用 不适用 公司是否具有表决权差异安排 □是 否 公司前 10名普通股股东、前 10名无限售条件普通股股东在报告期内是否进行约定购回交易 □是 否 公司前 10名普通股股东、前 10名无限售条件普通股股东在报告期内未进行约定购回交易。 四、董事和高级管理人员持股变动 适用 □不适用 姓名 职务 任职状态 期初持股 数（股） 本期增持 股份数量 （股） 本期减持 股份数量 （股） 期末持股 数（股） 期初被授 予的限制 性股票数 量（股） 本期被授 予的限制 性股票数 量（股） 期末被授 予的限制 性股票数 量（股） 李杰 董事 现任 17,917,7 85 0 1,700,00 0 16,217,7 85 0 0 0 黄磊 董事、副 总经理 现任 15,480 15,000 0 30,480 0 0 0 张燕祥 职工代表 董事 现任 747,331 0 180,000 567,331 0 0 0 张敏 副总经 理、董事 会秘书 现任 1,346,36 3 0 236,000 1,110,36 3 0 0 0 周生雷 副总经理 现任 12,000 12,000 0 24,000 0 0 0 叶飞 副总经 理、财务 总监 现任 52,194 15,000 0 67,194 0 0 0 刘将 副总经理 现任 12,480 12,000 0 24,480 0 0 0 合计 -- -- 20,103,6 33 54,000 2,116,00 0 18,041,6 33 0 0 0 五、控股股东或实际控制人变更情况 公司前期已披露实际控制人筹划控制权变更但尚未完成的，请说明控制权变更进展情况。 □适用 不适用 控股股东报告期内变更
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 54 □适用 不适用 公司报告期控股股东未发生变更。 实际控制人报告期内变更 □适用 不适用 公司报告期实际控制人未发生变更。 六、优先股相关情况 □适用 不适用 报告期公司不存在优先股。
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 55 第七节 债券相关情况 □适用 不适用
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 56 第八节 财务报告 一、审计报告 半年度报告是否经过审计 □是 否 公司半年度财务报告未经审计。 二、财务报表 财务附注中报表的单位为：元 1、合并资产负债表 编制单位：北京君正集成电路股份有限公司 2026年 06月 30日 单位：元 项目 期末余额 期初余额 流动资产： 货币资金 3,958,176,654.25 4,091,644,233.30 结算备付金 拆出资金 交易性金融资产 1,463,126,229.17 899,704,566.73 衍生金融资产 应收票据 1,344,769.64 4,248,796.06 应收账款 933,551,689.35 466,532,460.33 应收款项融资 预付款项 125,191,927.83 157,536,178.01 应收保费 应收分保账款 应收分保合同准备金 其他应收款 8,451,343.16 1,657,225.20 其中：应收利息 应收股利 买入返售金融资产 存货 3,144,809,138.86 2,974,647,122.48 其中：数据资源 合同资产 持有待售资产 一年内到期的非流动资产 其他流动资产 92,252,185.08 97,386,625.59 流动资产合计 9,726,903,937.34 8,693,357,207.70 非流动资产：
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 57 发放贷款和垫款 债权投资 其他债权投资 长期应收款 长期股权投资 791,738.21 843,429.57 其他权益工具投资 1,094,547,217.15 648,167,360.97 其他非流动金融资产 投资性房地产 82,483,632.63 83,174,293.84 固定资产 494,334,721.82 462,270,658.41 在建工程 4,263,758.98 9,680,007.14 生产性生物资产 油气资产 使用权资产 14,935,926.27 16,938,198.79 无形资产 415,670,965.91 467,161,105.25 其中：数据资源 开发支出 18,238,609.43 37,254,586.98 其中：数据资源 商誉 3,007,784,304.89 3,007,784,304.89 长期待摊费用 递延所得税资产 150,632,533.29 132,530,178.87 其他非流动资产 14,041,867.89 14,043,961.06 非流动资产合计 5,297,725,276.47 4,879,848,085.77 资产总计 15,024,629,213.81 13,573,205,293.47 流动负债： 短期借款 向中央银行借款 拆入资金 交易性金融负债 衍生金融负债 应付票据 应付账款 758,514,458.73 599,033,467.54 预收款项 合同负债 62,534,181.63 109,613,681.38 卖出回购金融资产款 吸收存款及同业存放 代理买卖证券款 代理承销证券款 应付职工薪酬 224,057,225.18 208,277,895.92 应交税费 166,128,927.23 34,237,408.67 其他应付款 58,074,493.71 32,188,814.49 其中：应付利息 应付股利
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 58 应付手续费及佣金 应付分保账款 持有待售负债 一年内到期的非流动负债 8,439,002.87 8,414,216.88 其他流动负债 6,109,600.62 8,212,041.53 流动负债合计 1,283,857,889.97 999,977,526.41 非流动负债： 保险合同准备金 长期借款 应付债券 其中：优先股 永续债 租赁负债 7,415,768.14 9,343,397.89 长期应付款 长期应付职工薪酬 预计负债 8,955,815.88 9,256,346.21 递延收益 3,039,384.46 3,322,588.86 递延所得税负债 75,469,844.30 62,389,350.55 其他非流动负债 非流动负债合计 94,880,812.78 84,311,683.51 负债合计 1,378,738,702.75 1,084,289,209.92 所有者权益： 股本 483,664,367.00 482,540,723.00 其他权益工具 其中：优先股 永续债 资本公积 9,053,295,587.76 9,008,271,470.42 减：库存股 其他综合收益 -117,525,303.06 -98,708,591.78 专项储备 盈余公积 100,667,061.30 100,667,061.30 一般风险准备 未分配利润 4,081,270,117.48 2,956,087,585.65 归属于母公司所有者权益合计 13,601,371,830.48 12,448,858,248.59 少数股东权益 44,518,680.58 40,057,834.96 所有者权益合计 13,645,890,511.06 12,488,916,083.55 负债和所有者权益总计 15,024,629,213.81 13,573,205,293.47 法定代表人：刘强 主管会计工作负责人：叶飞 会计机构负责人：李莉 2、母公司资产负债表 单位：元 项目 期末余额 期初余额 流动资产： 货币资金 286,999,446.69 505,685,695.69 交易性金融资产 110,000,000.00
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 59 衍生金融资产 应收票据 702,229.87 1,574,435.46 应收账款 29,361,450.95 19,844,981.51 应收款项融资 预付款项 23,437,683.36 24,912,308.52 其他应收款 1,220,161.73 836,621.83 其中：应收利息 应收股利 存货 107,905,943.84 82,534,543.90 其中：数据资源 合同资产 持有待售资产 一年内到期的非流动资产 其他流动资产 616,914.93 348,452.34 流动资产合计 560,243,831.37 635,737,039.25 非流动资产： 债权投资 其他债权投资 长期应收款 长期股权投资 9,015,793,061.60 8,885,999,405.96 其他权益工具投资 778,810,715.32 439,454,251.03 其他非流动金融资产 投资性房地产 26,122,308.56 26,485,690.76 固定资产 29,209,802.13 30,019,324.92 在建工程 生产性生物资产 油气资产 使用权资产 无形资产 23,129,078.53 23,466,617.89 其中：数据资源 开发支出 其中：数据资源 商誉 长期待摊费用 递延所得税资产 21,388,318.18 13,613,387.23 其他非流动资产 非流动资产合计 9,894,453,284.32 9,419,038,677.79 资产总计 10,454,697,115.69 10,054,775,717.04 流动负债： 短期借款 交易性金融负债 衍生金融负债
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 60 应付票据 应付账款 9,611,858.00 6,404,790.57 预收款项 合同负债 8,040,120.56 10,362,029.47 应付职工薪酬 840,659.34 7,200,703.67 应交税费 11,029,578.33 1,521,897.20 其他应付款 25,934,288.73 11,775,788.41 其中：应付利息 应付股利 持有待售负债 一年内到期的非流动负债 其他流动负债 1,037,703.42 1,339,578.27 流动负债合计 56,494,208.38 38,604,787.59 非流动负债： 长期借款 应付债券 其中：优先股 永续债 租赁负债 长期应付款 长期应付职工薪酬 预计负债 递延收益 递延所得税负债 17,062,288.11 其他非流动负债 非流动负债合计 17,062,288.11 负债合计 73,556,496.49 38,604,787.59 所有者权益： 股本 483,664,367.00 482,540,723.00 其他权益工具 其中：优先股 永续债 资本公积 9,033,673,038.77 8,985,840,177.88 减：库存股 其他综合收益 97,333,492.00 -12,042,721.31 专项储备 盈余公积 100,667,061.30 100,667,061.30 未分配利润 665,802,660.13 459,165,688.58 所有者权益合计 10,381,140,619.20 10,016,170,929.45 负债和所有者权益总计 10,454,697,115.69 10,054,775,717.04 3、合并利润表 单位：元 项目 2026年半年度 2025年半年度 一、营业总收入 3,957,263,444.21 2,249,112,381.32
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 61 其中：营业收入 3,957,263,444.21 2,249,112,381.32 利息收入 已赚保费 手续费及佣金收入 二、营业总成本 2,594,236,570.97 2,025,342,640.49 其中：营业成本 1,909,401,787.08 1,449,881,645.10 利息支出 手续费及佣金支出 退保金 赔付支出净额 提取保险责任准备金净额 保单红利支出 分保费用 税金及附加 8,304,411.75 7,224,690.35 销售费用 207,946,440.76 163,454,840.17 管理费用 115,028,927.37 126,274,998.95 研发费用 382,149,615.16 348,276,823.60 财务费用 -28,594,611.15 -69,770,357.68 其中：利息费用 357,607.45 491,844.30 利息收入 39,270,557.11 43,433,056.29 加：其他收益 4,148,129.49 4,896,519.09 投资收益（损失以“—”号填 列） 16,434,349.36 14,307,415.00 其中：对联营企业和合营 企业的投资收益 -51,691.36 394,074.23 以摊余成本计量的 金融资产终止确认收益 汇兑收益（损失以“—”号填 列） 净敞口套期收益（损失以“— ”号填列） 公允价值变动收益（损失以 “—”号填列） 16,297,430.60 2,523,423.87 信用减值损失（损失以“—” 号填列） 资产减值损失（损失以“—” 号填列） -61,831,762.44 -41,705,049.07 资产处置收益（损失以“—” 号填列） 24,171,739.19 三、营业利润（亏损以“—”号填 列） 1,338,075,020.25 227,963,788.91 加：营业外收入 1,609,226.58 410,821.36 减：营业外支出 262,120.81 331,405.05 四、利润总额（亏损总额以“—”号 填列） 1,339,422,126.02 228,043,205.22
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 62 减：所得税费用 139,484,016.95 26,264,313.96 五、净利润（净亏损以“—”号填 列） 1,199,938,109.07 201,778,891.26 （一）按经营持续性分类 1.持续经营净利润（净亏损以 “—”号填列） 1,199,938,109.07 201,778,891.26 2.终止经营净利润（净亏损以 “—”号填列） （二）按所有权归属分类 1.归属于母公司股东的净利润 （净亏损以“—”号填列） 1,197,563,640.28 203,116,326.01 2.少数股东损益（净亏损以“— ”号填列） 2,374,468.79 -1,337,434.75 六、其他综合收益的税后净额 -19,539,078.00 158,010,051.06 归属母公司所有者的其他综合收益 的税后净额 -18,816,711.28 156,359,447.64 （一）不能重分类进损益的其他 综合收益 206,087,750.26 -12,922,012.36 1.重新计量设定受益计划变动 额 2.权益法下不能转损益的其他 综合收益 3.其他权益工具投资公允价值 变动 225,744,306.19 -15,963,770.64 4.企业自身信用风险公允价值 变动 5.其他 -19,656,555.93 3,041,758.28 （二）将重分类进损益的其他综 合收益 -224,904,461.54 169,281,460.00 1.权益法下可转损益的其他综 合收益 2.其他债权投资公允价值变动 3.金融资产重分类计入其他综 合收益的金额 4.其他债权投资信用减值准备 5.现金流量套期储备 6.外币财务报表折算差额 -224,904,461.54 169,281,460.00 7.其他 归属于少数股东的其他综合收益的 税后净额 -722,366.72 1,650,603.42 七、综合收益总额 1,180,399,031.07 359,788,942.32 归属于母公司所有者的综合收益总 额 1,178,746,929.00 359,475,773.65 归属于少数股东的综合收益总额 1,652,102.07 313,168.67 八、每股收益： （一）基本每股收益 2.4808 0.4216 （二）稀释每股收益 2.4742 0.4214 本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00元，上期被合并方实现的净利润为：0.00元。 法定代表人：刘强 主管会计工作负责人：叶飞 会计机构负责人：李莉 4、母公司利润表 单位：元 项目 2026年半年度 2025年半年度
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 63 一、营业收入 202,115,014.87 106,349,663.73 减：营业成本 94,171,849.93 60,543,184.08 税金及附加 1,759,967.81 1,298,433.71 销售费用 1,618,473.79 780,190.79 管理费用 15,823,995.20 22,771,972.75 研发费用 18,318,489.79 18,360,719.23 财务费用 -95,942.25 -674,769.03 其中：利息费用 利息收入 340,641.93 670,452.79 加：其他收益 151,781.25 1,303,282.17 投资收益（损失以“—”号填 列） 201,416,766.23 1,159,497.04 其中：对联营企业和合营企 业的投资收益 -51,691.36 394,074.23 以摊余成本计量的金 融资产终止确认收益 净敞口套期收益（损失以“— ”号填列） 公允价值变动收益（损失以 “—”号填列） 信用减值损失（损失以“—” 号填列） 资产减值损失（损失以“—” 号填列） 资产处置收益（损失以“—” 号填列） 二、营业利润（亏损以“—”号填 列） 272,086,728.08 5,732,711.41 加：营业外收入 69,204.57 13,750.12 减：营业外支出 52,173.38 25,843.60 三、利润总额（亏损总额以“—”号 填列） 272,103,759.27 5,720,617.93 减：所得税费用 -6,914,320.73 -2,122,595.69 四、净利润（净亏损以“—”号填 列） 279,018,080.00 7,843,213.62 （一）持续经营净利润（净亏损以 “—”号填列） 279,018,080.00 7,843,213.62 （二）终止经营净利润（净亏损以 “—”号填列） 五、其他综合收益的税后净额 109,376,213.31 -11,449,356.85 （一）不能重分类进损益的其他 综合收益 109,376,213.31 -11,449,356.85 1.重新计量设定受益计划变动 额 2.权益法下不能转损益的其他 综合收益 3.其他权益工具投资公允价值 变动 128,677,898.01 -14,231,234.74 4.企业自身信用风险公允价值
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 64 变动 5.其他 -19,301,684.70 2,781,877.89 （二）将重分类进损益的其他综 合收益 1.权益法下可转损益的其他综 合收益 2.其他债权投资公允价值变动 3.金融资产重分类计入其他综 合收益的金额 4.其他债权投资信用减值准备 5.现金流量套期储备 6.外币财务报表折算差额 7.其他 六、综合收益总额 388,394,293.31 -3,606,143.23 七、每股收益： （一）基本每股收益 （二）稀释每股收益 5、合并现金流量表 单位：元 项目 2026年半年度 2025年半年度 一、经营活动产生的现金流量： 销售商品、提供劳务收到的现金 3,552,564,168.55 2,232,141,260.13 客户存款和同业存放款项净增加额 向中央银行借款净增加额 向其他金融机构拆入资金净增加额 收到原保险合同保费取得的现金 收到再保业务现金净额 保户储金及投资款净增加额 收取利息、手续费及佣金的现金 拆入资金净增加额 回购业务资金净增加额 代理买卖证券收到的现金净额 收到的税费返还 25,286,337.05 11,467,947.60 收到其他与经营活动有关的现金 57,902,195.70 229,351,192.80 经营活动现金流入小计 3,635,752,701.30 2,472,960,400.53 购买商品、接受劳务支付的现金 1,978,053,935.34 1,436,668,693.92 客户贷款及垫款净增加额 存放中央银行和同业款项净增加额 支付原保险合同赔付款项的现金 拆出资金净增加额 支付利息、手续费及佣金的现金 支付保单红利的现金 支付给职工以及为职工支付的现金 412,956,021.76 382,671,532.87 支付的各项税费 68,559,894.25 20,980,708.06 支付其他与经营活动有关的现金 217,229,225.43 200,156,149.17 经营活动现金流出小计 2,676,799,076.78 2,040,477,084.02 经营活动产生的现金流量净额 958,953,624.52 432,483,316.51 二、投资活动产生的现金流量： 收回投资收到的现金 2,306,533,995.56 1,646,440,556.30 取得投资收益收到的现金 16,627,013.25 15,081,570.28
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 65 处置固定资产、无形资产和其他长 期资产收回的现金净额 28,634,400.00 处置子公司及其他营业单位收到的 现金净额 收到其他与投资活动有关的现金 投资活动现金流入小计 2,323,161,008.81 1,690,156,526.58 购建固定资产、无形资产和其他长 期资产支付的现金 84,039,206.31 43,164,128.07 投资支付的现金 3,089,371,439.51 2,176,282,968.19 质押贷款净增加额 取得子公司及其他营业单位支付的 现金净额 支付其他与投资活动有关的现金 投资活动现金流出小计 3,173,410,645.82 2,219,447,096.26 投资活动产生的现金流量净额 -850,249,637.01 -529,290,569.68 三、筹资活动产生的现金流量： 吸收投资收到的现金 34,428,676.89 29,988,382.68 其中：子公司吸收少数股东投资收 到的现金 取得借款收到的现金 收到其他与筹资活动有关的现金 筹资活动现金流入小计 34,428,676.89 29,988,382.68 偿还债务支付的现金 分配股利、利润或偿付利息支付的 现金 72,381,107.16 48,068,287.32 其中：子公司支付给少数股东的股 利、利润 支付其他与筹资活动有关的现金 9,242,037.20 4,494,249.34 筹资活动现金流出小计 81,623,144.36 52,562,536.66 筹资活动产生的现金流量净额 -47,194,467.47 -22,574,153.98 四、汇率变动对现金及现金等价物的 影响 -194,946,024.31 192,466,967.57 五、现金及现金等价物净增加额 -133,436,504.27 73,085,560.42 加：期初现金及现金等价物余额 4,087,148,588.41 3,711,867,972.48 六、期末现金及现金等价物余额 3,953,712,084.14 3,784,953,532.90 6、母公司现金流量表 单位：元 项目 2026年半年度 2025年半年度 一、经营活动产生的现金流量： 销售商品、提供劳务收到的现金 210,773,630.56 112,968,909.14 收到的税费返还 5,084,419.80 3,407,014.56 收到其他与经营活动有关的现金 16,513,806.46 2,903,074.62 经营活动现金流入小计 232,371,856.82 119,278,998.32 购买商品、接受劳务支付的现金 125,633,986.45 69,062,485.09 支付给职工以及为职工支付的现金 20,819,354.25 27,098,576.29 支付的各项税费 11,653,759.33 3,813,509.43 支付其他与经营活动有关的现金 12,224,807.18 10,886,799.01 经营活动现金流出小计 170,331,907.21 110,861,369.82 经营活动产生的现金流量净额 62,039,949.61 8,417,628.50 二、投资活动产生的现金流量： 收回投资收到的现金 1,044,321,433.72 396,000,000.00 取得投资收益收到的现金 201,532,458.74 1,458,540.85 处置固定资产、无形资产和其他长
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 66 期资产收回的现金净额 处置子公司及其他营业单位收到的 现金净额 收到其他与投资活动有关的现金 投资活动现金流入小计 1,245,853,892.46 397,458,540.85 购建固定资产、无形资产和其他长 期资产支付的现金 1,004,430.03 1,003,899.71 投资支付的现金 1,485,000,000.00 596,000,000.00 取得子公司及其他营业单位支付的 现金净额 支付其他与投资活动有关的现金 投资活动现金流出小计 1,486,004,430.03 597,003,899.71 投资活动产生的现金流量净额 -240,150,537.57 -199,545,358.86 三、筹资活动产生的现金流量： 吸收投资收到的现金 34,428,677.27 29,988,382.68 取得借款收到的现金 收到其他与筹资活动有关的现金 筹资活动现金流入小计 34,428,677.27 29,988,382.68 偿还债务支付的现金 分配股利、利润或偿付利息支付的 现金 72,381,107.16 48,068,287.32 支付其他与筹资活动有关的现金 2,555,828.79 筹资活动现金流出小计 74,936,935.95 48,068,287.32 筹资活动产生的现金流量净额 -40,508,258.68 -18,079,904.64 四、汇率变动对现金及现金等价物的 影响 -67,402.36 7,851.84 五、现金及现金等价物净增加额 -218,686,249.00 -209,199,783.16 加：期初现金及现金等价物余额 505,685,695.69 329,723,809.63 六、期末现金及现金等价物余额 286,999,446.69 120,524,026.47 7、合并所有者权益变动表 本期金额 单位：元 项目 2026年半年度 归属于母公司所有者权益 少 数 股 东 权 益 所 有 者 权 益 合 计 股 本 其他权益工具 资 本 公 积 减 ： 库 存 股 其 他 综 合 收 益 专 项 储 备 盈 余 公 积 一 般 风 险 准 备 未 分 配 利 润 其 他 小 计 优 先 股 永 续 债 其 他 一、上年年 末余额 482 ,54 0,7 23. 00 9,0 08, 271 ,47 0.4 2 - 98, 708 ,59 1.7 8 100 ,66 7,0 61. 30 2,9 56, 087 ,58 5.6 5 12, 448 ,85 8,2 48. 59 40, 057 ,83 4.9 6 12, 488 ,91 6,0 83. 55 加：会 计政策变更 前 期差错更正 其
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 67 他 二、本年期 初余额 482 ,54 0,7 23. 00 9,0 08, 271 ,47 0.4 2 - 98, 708 ,59 1.7 8 100 ,66 7,0 61. 30 2,9 56, 087 ,58 5.6 5 12, 448 ,85 8,2 48. 59 40, 057 ,83 4.9 6 12, 488 ,91 6,0 83. 55 三、本期增 减变动金额 （减少以 “－”号填 列） 1,1 23, 644 .00 45, 024 ,11 7.3 4 - 18, 816 ,71 1.2 8 1,1 25, 182 ,53 1.8 3 1,1 52, 513 ,58 1.8 9 4,4 60, 845 .62 1,1 56, 974 ,42 7.5 1 （一）综合 收益总额 - 18, 816 ,71 1.2 8 1,1 97, 563 ,64 0.2 8 1,1 78, 746 ,92 9.0 0 1,6 52, 102 .07 1,1 80, 399 ,03 1.0 7 （二）所有 者投入和减 少资本 1,1 23, 644 .00 45, 024 ,11 7.3 4 46, 147 ,76 1.3 4 2,8 08, 743 .55 48, 956 ,50 4.8 9 1．所有者 投入的普通 股 1,1 23, 644 .00 33, 305 ,03 2.8 9 34, 428 ,67 6.8 9 34, 428 ,67 6.8 9 2．其他权 益工具持有 者投入资本 3．股份支 付计入所有 者权益的金 额 14, 527 ,82 8.0 0 14, 527 ,82 8.0 0 14, 527 ,82 8.0 0 4．其他 - 2,8 08, 743 .55 - 2,8 08, 743 .55 2,8 08, 743 .55 （三）利润 分配 - 72, 381 ,10 8.4 5 - 72, 381 ,10 8.4 5 - 72, 381 ,10 8.4 5 1．提取盈 余公积 2．提取一 般风险准备 3．对所有 者（或股 东）的分配 - 72, 381 ,10 - 72, 381 ,10 - 72, 381 ,10
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 68 8.4 5 8.4 5 8.4 5 4．其他 （四）所有 者权益内部 结转 1．资本公 积转增资本 （或股本） 2．盈余公 积转增资本 （或股本） 3．盈余公 积弥补亏损 4．设定受 益计划变动 额结转留存 收益 5．其他综 合收益结转 留存收益 6．其他 （五）专项 储备 1．本期提 取 2．本期使 用 （六）其他 四、本期期 末余额 483 ,66 4,3 67. 00 9,0 53, 295 ,58 7.7 6 - 117 ,52 5,3 03. 06 100 ,66 7,0 61. 30 4,0 81, 270 ,11 7.4 8 13, 601 ,37 1,8 30. 48 44, 518 ,68 0.5 8 13, 645 ,89 0,5 11. 06 上年金额 单位：元 项目 2025年半年度 归属于母公司所有者权益 少 数 股 东 权 益 所 有 者 权 益 合 计 股 本 其他权益工具 资 本 公 积 减 ： 库 存 股 其 他 综 合 收 益 专 项 储 备 盈 余 公 积 一 般 风 险 准 备 未 分 配 利 润 其 他 小 计 优 先 股 永 续 债 其 他 一、上年年 末余额 481 ,56 9,9 11. 00 8,8 96, 578 ,63 4.1 9 - 52, 561 ,85 5.1 7 77, 414 ,80 9.9 2 2,6 50, 924 ,86 5.4 3 12, 053 ,92 6,3 65. 37 28, 987 ,33 2.7 0 12, 082 ,91 3,6 98. 07
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 69 加：会 计政策变更 前 期差错更正 其 他 二、本年期 初余额 481 ,56 9,9 11. 00 8,8 96, 578 ,63 4.1 9 - 52, 561 ,85 5.1 7 77, 414 ,80 9.9 2 2,6 50, 924 ,86 5.4 3 12, 053 ,92 6,3 65. 37 28, 987 ,33 2.7 0 12, 082 ,91 3,6 98. 07 三、本期增 减变动金额 （减少以 “－”号填 列） 970 ,81 2.0 0 56, 562 ,20 9.6 8 156 ,35 9,4 47. 64 154 ,96 0,0 83. 20 368 ,85 2,5 52. 52 313 ,16 8.6 7 369 ,16 5,7 21. 19 （一）综合 收益总额 156 ,35 9,4 47. 64 203 ,11 6,3 26. 01 359 ,47 5,7 73. 65 313 ,16 8.6 7 359 ,78 8,9 42. 32 （二）所有 者投入和减 少资本 970 ,81 2.0 0 56, 562 ,20 9.6 8 57, 533 ,02 1.6 8 57, 533 ,02 1.6 8 1．所有者 投入的普通 股 970 ,81 2.0 0 29, 017 ,57 0.6 8 29, 988 ,38 2.6 8 29, 988 ,38 2.6 8 2．其他权 益工具持有 者投入资本 3．股份支 付计入所有 者权益的金 额 27, 544 ,63 9.0 0 27, 544 ,63 9.0 0 27, 544 ,63 9.0 0 4．其他 （三）利润 分配 - 48, 156 ,24 2.8 1 - 48, 156 ,24 2.8 1 - 48, 156 ,24 2.8 1 1．提取盈 余公积 2．提取一 般风险准备 3．对所有 者（或股 东）的分配 - 48, 156 ,24 - 48, 156 ,24 - 48, 156 ,24
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 70 2.8 1 2.8 1 2.8 1 4．其他 （四）所有 者权益内部 结转 1．资本公 积转增资本 （或股本） 2．盈余公 积转增资本 （或股本） 3．盈余公 积弥补亏损 4．设定受 益计划变动 额结转留存 收益 5．其他综 合收益结转 留存收益 6．其他 （五）专项 储备 1．本期提 取 2．本期使 用 （六）其他 四、本期期 末余额 482 ,54 0,7 23. 00 8,9 53, 140 ,84 3.8 7 103 ,79 7,5 92. 47 77, 414 ,80 9.9 2 2,8 05, 884 ,94 8.6 3 12, 422 ,77 8,9 17. 89 29, 300 ,50 1.3 7 12, 452 ,07 9,4 19. 26 8、母公司所有者权益变动表 本期金额 单位：元 项目 2026年半年度 股本 其他权益工具 资本 公积 减： 库存 股 其他 综合 收益 专项 储备 盈余 公积 未分 配利 润 其他 所有 者权 益合 计 优先 股 永续 债 其他 一、上年年 末余额 482,5 40,72 3.00 8,985 ,840, 177.8 8 - 12,04 2,721 .31 100,6 67,06 1.30 459,1 65,68 8.58 10,01 6,170 ,929. 45 加：会 计政策变更
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 71 前 期差错更正 其 他 二、本年期 初余额 482,5 40,72 3.00 8,985 ,840, 177.8 8 - 12,04 2,721 .31 100,6 67,06 1.30 459,1 65,68 8.58 10,01 6,170 ,929. 45 三、本期增 减变动金额 （减少以 “－”号填 列） 1,123 ,644. 00 47,83 2,860 .89 109,3 76,21 3.31 206,6 36,97 1.55 364,9 69,68 9.75 （一）综合 收益总额 109,3 76,21 3.31 279,0 18,08 0.00 388,3 94,29 3.31 （二）所有 者投入和减 少资本 1,123 ,644. 00 47,83 2,860 .89 48,95 6,504 .89 1．所有者 投入的普通 股 1,123 ,644. 00 33,30 5,032 .89 34,42 8,676 .89 2．其他权 益工具持有 者投入资本 3．股份支 付计入所有 者权益的金 额 14,52 7,828 .00 14,52 7,828 .00 4．其他 （三）利润 分配 - 72,38 1,108 .45 - 72,38 1,108 .45 1．提取盈 余公积 2．对所有 者（或股 东）的分配 - 72,38 1,108 .45 - 72,38 1,108 .45 3．其他 （四）所有 者权益内部 结转 1．资本公 积转增资本 （或股本） 2．盈余公 积转增资本 （或股本） 3．盈余公 积弥补亏损
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 72 4．设定受 益计划变动 额结转留存 收益 5．其他综 合收益结转 留存收益 6．其他 （五）专项 储备 1．本期提 取 2．本期使 用 （六）其他 四、本期期 末余额 483,6 64,36 7.00 9,033 ,673, 038.7 7 97,33 3,492 .00 100,6 67,06 1.30 665,8 02,66 0.13 10,38 1,140 ,619. 20 上期金额 单位：元 项目 2025年半年度 股本 其他权益工具 资本 公积 减： 库存 股 其他 综合 收益 专项 储备 盈余 公积 未分 配利 润 其他 所有 者权 益合 计 优先 股 永续 债 其他 一、上年年 末余额 481,5 69,91 1.00 8,902 ,269, 228.2 0 0.00 - 10,42 1,545 .08 0.00 77,41 4,809 .92 298,0 51,66 9.04 0.00 9,748 ,884, 073.0 8 加：会 计政策变更 前 期差错更正 其 他 二、本年期 初余额 481,5 69,91 1.00 8,902 ,269, 228.2 0 0.00 - 10,42 1,545 .08 0.00 77,41 4,809 .92 298,0 51,66 9.04 0.00 9,748 ,884, 073.0 8 三、本期增 减变动金额 （减少以 “－”号填 列） 970,8 12.00 56,56 2,209 .68 0.00 - 11,44 9,356 .85 0.00 - 40,31 3,029 .19 0.00 5,770 ,635. 64 （一）综合 收益总额 - 11,44 9,356 .85 7,843 ,213. 62 - 3,606 ,143. 23 （二）所有 者投入和减 970,8 12.00 0.00 0.00 0.00 56,56 2,209 .68 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 57,53 3,021 .68
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 73 少资本 1．所有者 投入的普通 股 970,8 12.00 29,01 7,570 .68 29,98 8,382 .68 2．其他权 益工具持有 者投入资本 3．股份支 付计入所有 者权益的金 额 0.00 0.00 0.00 0.00 27,54 4,639 .00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 27,54 4,639 .00 4．其他 （三）利润 分配 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 - 48,15 6,242 .81 0.00 - 48,15 6,242 .81 1．提取盈 余公积 2．对所有 者（或股 东）的分配 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 - 48,15 6,242 .81 0.00 - 48,15 6,242 .81 3．其他 （四）所有 者权益内部 结转 1．资本公 积转增资本 （或股本） 2．盈余公 积转增资本 （或股本） 3．盈余公 积弥补亏损 4．设定受 益计划变动 额结转留存 收益 5．其他综 合收益结转 留存收益 6．其他 （五）专项 储备 1．本期提 取 2．本期使 用 （六）其他 四、本期期 末余额 482,5 40,72 0.00 0.00 0.00 8,958 ,831, 0.00 - 21,87 0.00 77,41 4,809 257,7 38,63 0.00 9,754 ,654,
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 74 3.00 437.8 8 0,901 .93 .92 9.85 708.7 2 三、公司基本情况 北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”，在包含子公司时统称“本集团”）系由北京君 正集成电路有限公司整体变更方式设立的股份有限公司。公司于 2009年 12月 24日领取了北京市工商行政管理局颁发的 110108008639445 号营业执照，注册资本为6,000.00万元，公司法定代表人为刘强。 公司 2010 年度股东大会决议，并经中国证券监督管理委员会证监许可[2011]691 号文《关于核准北京君正集成电 路股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的批复》核准，公司 2011年 5月 31日公开发行人民币普通股（A 股） 2,000 万股并在深圳证券交易所创业板上市交易。公司注册资本变更为8,000 万元。 根据2012 年 4 月 27日召开的 2011 年年度股东大会审议通过的《2011 年度利润分配及资本公积转增股本预案》， 公司按每 10股转增 3股的比例，以资本公积向全体股东转增股份总额 2,400万股，变更后的股本为人民币 10,400万元。 上述出资经北京兴华会计师事务所有限责任公司出具的“[2012]京会兴验字第 01010117号验资报告”验证。 根据2015 年 4 月 20日召开的 2014 年年度股东大会审议通过的《2014 年度利润分配及资本公积转增股本预案》， 公司按每 10股转增 6股的比例，以资本公积向全体股东转增股份总额 6,240万元，变更后的股本为人民币 16,640万元。 根据 2016 年 3 月 29 日召开的 2016年第一次临时股东大会决议，本公司审议通过了《北京君正集成电路股份有限 公司股票期权激励计划（草案）》及其摘要的议案。2017 年度本公司员工共行权 64.6173 万股，公司总股本变更为 16,704.6173 万股。 根据 2018年 5月 4日召开的 2017年年度股东大会审议通过的《2017年度利润分配及资本公积金转增股本预案》， 公司按每 10股转增 1.998059股的比例，以资本公积向全体股东转增股份总额 3,341.34万元；根据 2016年 3月 29日召 开的 2016年第一次临时股东大会决议，本公司审议通过了《北京君正集成电路股份有限公司股票期权激励计划（草案）》 及其摘要的议案，2018年度本公司员工共行权 20.4622万股。公司总股本变更为人民币 20,066.4195万元。 根据 2016 年 3 月 29 日召开的 2016年第一次临时股东大会决议，本公司审议通过了《北京君正集成电路股份有限 公司股票期权激励计划（草案）》及其摘要的议案。2019年度本公司符合行权条件的员工共行权 142.7898 万股，公司 总股本由 20,066.4195万元变更为 20,209.2093万元。 2019 年 12 月 31 日，中国证监会《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心（有 限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2019]2938号）核准本公司进行的以下并购交易：本 公司及/或本公司全资子公司合肥君正科技有限公司通过发行股份及/或支付现金的方式购买北京屹唐半导体产业投资中 心（有限合伙）、北京华创芯原科技有限公司、上海瑾矽集成电路合伙企业（有限合伙）、烟台民和志威投资中心（有 限合伙）、上海闪胜创芯投资合伙企业（有限合伙）、Worldwide Memory Co., Limited、Asia-Pacific Memory Co., Limited 及厦门芯华企业管理合伙企业（有限合伙）持有的北京矽成半导体有限公司（以下简称“北京矽成”）59.990% 的股权，购买上海承裕投资管理有限公司、上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）、北京青禾投资基金 （有限合伙）、上海集岑企业管理中心（有限合伙）及黑龙江万丰投资担保有限公司持有的上海承裕资产管理合伙企业 （有限合伙）（以下简称“上海承裕”）100%的财产份额。同时，本公司向包括刘强或其控制的关联方在内的不超过 35 名特定投资者发行股份募集配套资金，募集资金总额不超过 150,000.00万元，不超过发行股份购买资产部分交易价格的 100%，且发行股份数量不超过本次发行前公司总股本的 20%。
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 75 2020年 4 月 1 日，北京矽成 59.99%股权过户至本公司的工商变更登记手续办理完毕。北京矽成取得换发后的《营 业执照》（统一社会信用代码：91110302318129402G）。2020年 5月 8日，上海承裕 100%财产份额过户至本公司及子公 司合肥君正科技有限公司的工商变更登记手续办理完毕。 根据 2016 年 3 月 29 日召开的 2016年第一次临时股东大会决议，本公司审议通过了《北京君正集成电路股份有限 公司股票期权激励计划（草案）》及其摘要的议案。截至 2020 年 4月 12日，符合本公司所执行的股票期权激励计划的 员工 2020年实际行权数量为 52,752股，本次股票期权激励计划实施完成，本公司股本增加至 20,214.4845万元。 2020年 5 月 22 日，公司完成前述并购交易发行股份购买资产的新增股份上市。本次并购交易共发行 24,865.0730 万股股票，本公司股本变更为 45,079.5575万元。 2020 年 9 月 4 日，中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司受理公司递交的本次配套募集资金的股份发行登记 申请，新增股份合计 18,181,818股于 2020年 9月 11日上市。本公司股本由 45,079.5575万元变更为 46,897.7393万元。 2021 年 5 月 7 日，本公司召开 2020 年年度股东大会，审议通过了《关于公司符合向特定对象发行股票条件的议 案》、《关于公司 2021年度向特定对象发行股票方案的议案》等相关议案。 2021年 9 月 24日，本公司收到中国证监会出具的《关于同意北京君正集成电路股份有限公司向特定对象发行股票 注册的批复》（证监许可[2021]3097号），同意本公司向特定对象发行股票的注册申请。2021年 11月 16日，本公司新 增股份完成上市。 根据信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）于 2021 年 11 月 1 日出具的 XYZH/2021BJAB11063 号验资报告，本次 募集资金总额为人民币 1,306,725,592.86元，扣除各项不含税发行费用人民币 26,039,208.28元，实际募集资金净额为 人民币 1,280,686,384.58 元，其中新增注册资本（股本）为人民币 12,592,518.00 元，资本公积为人民币 1,268,093,866.58元。 2025年 5 月 16日，公司召开第六届董事会第四次会议和第六届董事会提名与薪酬委员会第三次会议，审议通过了 《关于作废部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》及《关于公司 2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属 期归属条件成就的议案》。鉴于 2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期归属条件已成就，公司为符合资格的 激励对象办理了第二类限制性股票归属事项。公司提名与薪酬委员会对本次归属的激励对象名单进行了核实。2025年 6 月 13日，公司 2024 年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期的限制性股票上市流通，本次归属数量为 97.0812 万 股，归属人数为 311人，归属完成后公司总股本从 481,569,911股增加至 482,540,723股。 2026年 5 月 21日，公司召开第六届董事会第十二次会议和第六届董事会提名与薪酬委员会第六次会议，审议通过 了《关于公司 2024年限制性股票激励计划首次授予第二个归属期及预留授予第一个归属期归属条件成就的议案》，鉴于 2024年限制性股票激励计划首次授予第二个归属期及预留授予第一个归属期归属条件已成就，公司为符合资格的激励对 象办理了第二类限制性股票归属事项。公司于 2026年 6月 8日完成了第二类限制性股票归属事项的办理，导致公司股本 总额发生变化，从 482,540,723股变更为 483,664,367股。 本公司所属行业为电子元件制造业，具体业务为集成电路的设计、开发及产业化，包括处理器芯片及平台式解决方 案的研发。 本公司注册地址为北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 号楼一层 A101-A113。统一社会信用代码为 911100007776681570，法定代表人为刘强。 截至本报告批准报出日，本公司实收资本为：48,366.4367万元人民币。
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 76 经营范围：研发、设计、委托加工、销售半导体集成电路芯片；计算机软硬件及计算机网络软硬件产品的设计、开 发；销售计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备；技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培 训；技术检测；货物进出口、技术进出口、代理进出口；出租办公用房、商业用房。 四、财务报表的编制基础 1、编制基础 本集团财务报表根据实际发生的交易和事项，按照财政部颁布的《企业会计准则》及其应用指南、解释及其他相关规 定（以下合称“企业会计准则”），以及中国证券监督管理委员会（以下简称“证监会”）《公开发行证券的公司信息披露 编报规则第 15号—财务报告的一般规定》（2023年修订）的披露相关规定编制。 2、持续经营 本财务报表符合企业会计准则的要求，真实、准确、完整地反映了本公司及本集团于 2026年 6月 30日的财务状 况以及 2026年度1-6 月经营成果和现金流量等有关信息。 五、重要会计政策及会计估计 具体会计政策和会计估计提示： 本集团根据实际生产经营特点制定的具体会计政策和会计估计包括应收款项坏账准备、存货跌价准备、固定资产折 旧、无形资产摊销、研发费用资本化条件、收入确认和计量等。 1、遵循企业会计准则的声明 本财务报表符合企业会计准则的要求，真实、准确、完整地反映了本公司及本集团于 2026年 6月 30日的财务状 况以及 2026年度1-6 月经营成果和现金流量等有关信息。 2、会计期间 本集团的会计期间为公历 1月 1日至 12月 31日。 3、营业周期 本集团营业周期为 12个月，并以其作为资产和负债的流动性划分标准。 4、记账本位币 本集团下属子公司，根据其经营所处的主要经济环境自行决定其记账本位币，本集团在编制财务报表时按照五、 10（2）所述方法折算为人民币。 子公司名称 记账本位币
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 77 Integrated Silicon Solution, Inc. 美元 MMS Integrated Solutions, LLC 美元 矽成积体电路股份有限公司 台币 ISSI Japan Limited Co. 日元 芯成积体电路（香港）有限公司 港币 Integrated Silicon Solution, Inc. (Singapore) Pte. Limited 新加坡元 ISSI Korea Co., Ltd 韩元 Si En Integrated Holdings Limited 美元 Lumissil Microsystems International Limited 美元 Integrated Silicon Solution (Cayman), Inc. 美元 Integrated Silicon Solution Israel Ltd 美元 ISSI HongKong Holding Limited 港币 Uphill Technology Inc. 美元 北京君正集成电路（香港）集团有限公司 美元 Lumissil Microsystems, Inc. 美元 5、重要性标准确定方法和选择依据 适用 □不适用 项目 重要性标准 重要的单项计提坏账准备的应收款项 单项应收账款金额占净资产的 1%及以上 重要的资本化研发项目 单个项目的期末金额占净资产的 5%及以上 重要的在建工程项目 单个项目的预算金额占净资产的 10%及以上 重要的非全资子公司 非全资子公司总资产占公司期末总资产的 10%及以上或利 润总额占公司利润总额的 10%及以上 重要的或有事项 单项或有事项金额占净资产的 10%及以上 重要的资产负债表日后事项 单项或有事项金额占净资产的 10%以上 6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法 （1）同一控制下的企业合并 参与合并的企业在合并前后均受同一方或相同的多方最终控制且该控制并非暂时性的，为同一控制下的企业合 并。
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 78 本集团作为合并方，在同一控制下企业合并中取得的资产和负债，在合并日按被合并方在最终控制方合并报表中的 账面价值计量。取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整 留存收益。 （2）非同一控制下的企业合并 参与合并的各方在合并前后不受同一方或相同的多方最终控制的，为非同一控制下的企业合并。 本集团作为购买方，在非同一控制下企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债及或有负债在收购日以公允价值 计量。合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；合并成本小于合并中取得 的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，首先对合并中取得的各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值、以及合 并成本进行复核，经复核后，合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，将其差额计入合并 当期营业外收入。 7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法 本集团合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定，包括本公司及本公司控制的所有子公司（含企业、被投资 单位中可分割的部分，以及企业所控制的结构化主体等）。本集团判断控制的标准为，本集团拥有对被投资方的权力， 通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。 在编制合并财务报表时，子公司与本公司采用的会计政策或会计期间不一致的，按照本公司的会计政策或会计期间 对子公司财务报表进行必要的调整。 本公司与子公司及子公司相互之间发生的内部交易对合并财务报表的影响于合并时抵消。子公司的所有者权益中不 属于母公司的份额以及当期净损益、其他综合收益及综合收益总额中属于少数股东权益的份额，分别在合并财务报表 “少数股东权益、少数股东损益、归属于少数股东的其他综合收益及归属于少数股东的综合收益总额”项目列示。 对于同一控制下企业合并取得的子公司，其经营成果和现金流量自合并当期期初纳入合并财务报表。编制比较合并 财务报表时，对上年财务报表的相关项目进行调整，视同合并后形成的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。 对于非同一控制下企业合并取得子公司，经营成果和现金流量自本集团取得控制权之日起纳入合并财务报表。在编制合 并财务报表时，以购买日确定的各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值为基础对子公司的财务报表进行调整。 8、合营安排分类及共同经营会计处理方法 本集团的合营安排包括共同经营和合营企业。共同经营，是指合营方享有该安排相关资产且承担该安排相关负债的合 营安排。合营企业，是指合营方仅对该安排的净资产享有权利的合营安排。 对于共同经营项目,本集团作为共同经营中的合营方确认单独持有的资产和承担的负债，以及按份额确认持有的资 产和承担的负债，根据相关约定单独或按份额确认相关的收入和费用。与共同经营发生购买、销售不构成业务的资产交 易的，仅确认因该交易产生的损益中归属于共同经营其他参与方的部分。 9、现金及现金等价物的确定标准 本集团现金流量表之现金指库存现金以及可以随时用于支付的存款。现金流量表之现金等价物指持有期限不超过 3 个月、流动性强、易于转换为已知金额现金且价值变动风险很小的投资。
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 79 10、外币业务和外币报表折算 (1)外币交易 本集团外币交易在初始确认时，采用交易发生日的即期汇率将外币金额折算为记账本位币金额。于资产负债表日， 外币货币性项目采用资产负债表日的即期汇率折算为记账本位币，所产生的折算差额除了为购建或生产符合资本化条件 的资产而借入的外币专门借款产生的汇兑差额按资本化的原则处理外，直接计入当期损益；以历史成本计量的外币非货 币性项目，仍采用交易发生日的即期汇率折算，不改变其记账本位币金额；以公允价值计量的外币非货币性项目，采用 公允价值确定日的即期汇率折算，折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额的差额，作为公允价值变动（含汇率变 动）处理，计入当期损益；收到投资者以外币投入的资本，采用交易发生日即期汇率折算，外币投入资本与相应的货币 性项目的记账本位币金额之间不产生外币资本折算差额。 （2）外币财务报表的折算 本集团在编制合并财务报表时将境外经营的财务报表折算为人民币，其中：外币资产负债表中资产、负债类项目采用资 产负债表日的即期汇率折算；所有者权益类项目除“未分配利润”外，均按业务发生时的即期汇率折算；利润表中的收 入与费用项目，采用平均汇率折算。上述折算产生的外币报表折算差额，在其他综合收益项目中列示。外币现金流量采 用平均汇率折算。汇率变动对现金的影响额，在现金流量表的“汇率变动对现金及现金等价物的影响”项目中单独列示。 11、金融工具 （1）金融工具的确认和终止确认 本集团成为金融工具合同的一方时确认一项金融资产或金融负债。 满足下列条件的，终止确认金融资产（或金融资产的一部分，或一组类似金融资产的一部分），即从其账户和资产 负债表内予以转销：1）收取金融资产现金流量的权利届满；2）转移了收取金融资产现金流量的权利，或在“过手协议” 下承担了及时将收取的现金流量全额支付给第三方的义务；并且实质上转让了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬， 或虽然实质上既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，但放弃了对该金融资产的控制。 如果金融负债的责任已履行、撤销或届满，则对金融负债进行终止确认。如果现有金融负债被同一债权人以实质上 几乎完全不同条款的另一金融负债所取代，或现有负债的条款几乎全部被实质性修改，则此类替换或修改作为终止确认 原负债和确认新负债处理，差额计入当期损益。 以常规方式买卖金融资产，按交易日会计进行确认和终止确认。 （2）金融资产的分类和计量方法 本集团的金融资产于初始确认时根据本集团管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融资产 分类为以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产、以公允价值计量且其变动 计入当期损益的金融资产。当且仅当本集团改变管理金融资产的业务模式时，才对所有受影响的相关金融资产进行重分 类。 在判断业务模式时，本集团考虑包括企业评价和向关键管理人员报告金融资产业绩的方式、影响金融资产业绩的风 险及其管理方式以及相关业务管理人员获得报酬的方式等。在评估是否以收取合同现金流量为目标时，本集团需要对金 融资产到期日前的出售原因、时间、频率和价值等进行分析判断。 在判断合同现金流量特征时，本集团需要判断合同现金流量是否仅为对本金和以未偿付本金为基础的利息的支付时， 包含对（货币时间价值的修正进行评估时，需要判断与基准现金流量相比是否具有显著差异，对包含提前还款特征的金 融资产，需要判断提前还款特征的公允价值是否非常小）等。
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 80 金融资产在初始确认时以公允价值计量，但是因销售商品或提供服务等产生的应收账款或应收票据未包含重大融资 成分或不考虑不超过一年的融资成分的，按照交易价格进行初始计量。 对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入当期损益，其他类别的金融资产相 关交易费用计入其初始确认金额。 金融资产的后续计量取决于其分类： 1）以摊余成本计量的金融资产 金融资产同时符合下列条件的，分类为以摊余成本计量的金融资产：①管理该金融资产的业务模式是以收取合同现 金流量为目标。②该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的 利息的支付。本集团该分类的金融资产主要包括：货币资金、应收账款、应收票据、其他应收款。 2）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具投资 本集团不可撤销地选择将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产， 该指定一经作出，不得撤销。本集团仅将相关股利收入（明确作为投资成本部分收回的股利收入除外）计入当期损益， 公允价值的后续变动计入其他综合收益，不需计提减值准备。当金融资产终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利 得或损失从其他综合收益转出，计入留存收益。本集团该分类的金融资产为其他权益工具投资。 3）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 除上述分类为以摊余成本计量的金融资产和分类或指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产之 外的金融资产，本集团将其分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。此类金融资产按照公允价值进行 后续计量，除与套期会计有关外，所有公允价值变动计入当期损益。本集团该分类的金融资产主要包括：交易性金融资 产。 （3）金融负债分类、确认依据和计量方法 除了签发的财务担保合同、以低于市场利率贷款的贷款承诺及由于金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被 转移金融资产所形成的金融负债以外，本集团的金融负债于初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益 的金融负债、以摊余成本计量的金融负债。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，相关交易费用直接 计入当期损益，以摊余成本计量的金融负债的相关交易费用计入其初始确认金额。 金融负债的后续计量取决于其分类： 1）以摊余成本计量的金融负债 以摊余成本计量的金融负债，采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量。 2）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债（含属于金融负债的衍生工具），包括交易性金融负债和初始确 认时指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具），按照 公允价值进行后续计量（除与套期会计有关外），所有的公允价值变动均计入当期损益。对于指定为以公允价值计量且 其变动计入当期损益的金融负债，按照公允价值进行后续计量，除由本集团自身信用风险变动引起的公允价值变动计入 其他综合收益之外，其他公允价值变动计入当期损益；如果由本集团自身信用风险变动引起的公允价值变动计入其他综 合收益会造成或扩大损益中的会计错配，本集团将所有公允价值变动（包括自身信用风险变动的影响金额）计入当期损 益。 （4）金融工具减值 本集团以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产、租赁应收款进行减值处理并确认损失准备。
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 81 预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，是指本集团按照原实 际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额，即全部现金短缺的现值。本 集团考虑预期信用损失计量方法时反映如下要素：①通过评价一系列可能的结果而确定的无偏概率加权平均金额；②货 币时间价值；③在资产负债表日无须付出不必要的额外成本或即可获得的有关过去事项、当前状况以及未来经济状况预 测的合理且有依据的信息。 本集团基于单项和组合评估金融工具的预期信用损失，以组合为基础进行评估时，本集团基于共同信用风险特征将 金融工具分为不同组别。本集团采用的共同信用风险特征包括：金融工具类型、信用风险评级、债务人所处地理位置、 债务人所处行业、逾期信息、应收款项账龄等。 本集团采用预期信用损失模型对金融工具的减值进行评估需要做出重大判断和估计，需考虑所有合理且有依据的信 息，包括前瞻性信息。在做出这些判断和估计时，本集团根据历史还款数据结合经济政策、宏观经济指标、行业风险等 因素推断债务人信用风险的预期变动。不同的估计可能会影响减值准备的计提，已计提的减值准备可能并不等于未来实 际的减值损失金额。 1） 应收票据的减值测试方法 本集团应收票据的预期信用损失及会计处理方法与应收款项一致。 2） 应收款项的减值测试方法 本集团对于《企业会计准则第 14号-收入准则》规范的交易形成且不含重大融资成分的应收账款，始终按照相当 于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。 信用风险自初始确认后是否显著增加的判断。本集团通过比较金融工具在初始确认时所确定的预计存续期内的违约 概率和该工具在资产负债表日所确定的预计存续期内的违约概率，来判定金融工具信用风险是否显著增加。但是，如果 本集团确定金融工具在资产负债表日只具有较低的信用风险的，可以假设该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著 增加。通常情况下，如果逾期超过 30日，则表明金融工具的信用风险已经显著增加。除非本集团在无须付出不必要的 额外成本或努力的情况下即可获得合理且有依据的信息，证明即使逾期超过 30日，信用风险自初始确认后仍未显著增 加。在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本集团考虑无须付出不必要的额外成本或努力即可获得的合理且有 依据的信息，包括前瞻性信息。 以组合为基础的评估。对于应收款项，本集团在单项工具层面无法以合理成本获得关于信用风险显著增加的充分证 据，而在组合基础上评估信用风险是否显著增加是可行的，所以本集团按照共同风险特征，对应收票据进行分组并以组 合为基础考虑评估信用风险是否显著增加。按照共同风险特征，对应收款项进行分组并以组合为基础考虑评估信用风险 是否显著增加。 预期信用损失计量。预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失， 是指本集团按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额，即全部 现金短缺的现值。 本集团在资产负债表日计算应收款项预期信用损失，如果该预期信用损失大于当前应收款项减值准备的账面金额， 本集团将其差额确认为应收款项减值损失，借记“信用减值损失”，贷记“坏账准备”。相反，本集团将差额确认为减 值利得，做相反的会计记录。 本集团实际发生信用损失，认定相关应收款项无法收回，经批准予以核销的，根据批准的核销金额，借记“坏账准 备”，贷记 “应收账款”。若核销金额大于已计提的损失准备，按其差额借记“信用减值损失”。 对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收款项单独进行减值测试，确认预期信用损失，计 提单项减值准备。
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 82 对于不存在减值客观证据的应收款项或当单项应收账款无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本集团将该应 收款项按类似信用风险特征进行组合。 应收款项确定组合的依据如下： 对于划分为组合的应收款项，本集团参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，计算预期 信用损失。 确认预期信用损失组合的情况如下： 本集团的应收款项主要包括应收账款和长期应收款。 本集团基于共同风险特征将应收款项划分为不同的组别，在组合的基础上评估信用风险。按不同组合计提坏账准备 的应收款项组合及确认依据情况如下： 组合名称 确定组合依据 坏账准备计提方法 组合 1 单项金额重大并单独 计提坏账准备的应收 款项 单独进行减值测试，如有客观证据表明其已发生减值，按预计未来 现金流量现值低于其账面价值的差额计提坏账准备，计入当期损 益。单独测试未发生减值的应收款项，将其归入相应组合计提坏账 准备。 组合 2 单项金额不重大但单 独计提坏账准备的应 收款项 对账龄较长且存在客观证据表明发生了减值，根据预计未来现金流 量现值低于其账面价值的差额，确认减值损失，计提坏账准备。 组合 3 按信用风险特征组合 计提坏账准备的应收 款项 以账龄分析为基础的简易预期信用损失模型。 组合 4 长期应收款 长期应收款项按是否逾期，以及已逾期的期数划分为以下各类风险 类型：正常类（未逾期）、关注类（逾期 1-24个月）及损失类（逾 期 24个月以上），并按各类风险类型制定相应信用损失比例。 3） 其他应收款的减值测试方法： 本集团按照下列情形计量其他应收款损失准备：①信用风险自初始确认后未显著增加的金融资产，本集团按照未来 12个月的预期信用损失的金额计量损失准备；②信用风险自初始确认后已显著增加的金融资产，本集团按照相当于该金 融工具整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备；③购买或源生已发生信用减值的金融资产，本集团按照相当于 整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备。 以组合为基础的评估。对于其他应收款，本集团在单项工具层面无法以合理成本获得关于信用风险显著增加的充分 证据，而在组合的基础上评估信用风险是否显著增加是可行，所以本集团按照共同风险特征，对其他应收款进行分组并 以组合为基础考虑评估信用风险是否显著增加。 当单项其他应收款无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，公司依据信用风险特征将其他应收款划分为若干组 合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下： 组合名称 确定组合依据 坏账准备计提方法 组合 1 合并范围内关联方往来款 不计提坏账准备 组合 2 应收出口退税、股票行权款等款项 不计提坏账准备 组合 3 员工备用金 不计提坏账准备 组合 4 应收押金、保证金 不计提坏账准备
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 83 组合 5 其他往来款项 以账龄分析为基础的简易预期信 用损失模型 本集团将计提或转回的损失准备计入当期损益。对于持有的以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具， 本集团在将减值损失或利得计入当期损益的同时调整其他综合收益。 （5）金融资产转移的确认依据和计量方法 对于金融资产转移交易，本集团已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的，终止确认该金融资 产；保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，不终止确认该金融资产；既没有转移也没有保留金融资产所有 权上几乎所有的风险和报酬的，放弃了对该金融资产控制的，终止确认该金融资产并确认产生的资产和负债，未放弃对 该金融资产控制的，按照其继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。 金融资产整体转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产在终止确认日的账面价值，与因转移而收到的对价及原 直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产同时符合下列条件：① 集团管理该金融资产的业务模式既以收取合同现金流量为目标又以出售该金融资产为目标；②该金融资产的合同条款规 定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付）之和的差额计入当期损益。 金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和未终止确认部分之 间，按照各自的相对公允价值进行分摊，并将因转移而收到的对价及应分摊至终止确认部分的原计入其他综合收益的公 允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产同时符合下列条件：①集团管理该金融资产的业务 模式既以收取合同现金流量为目标又以出售该金融资产为目标；②该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金 流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付）之和，与分摊的前述金融资产整体账面价值的差额计入当 期损益。 通过对所转移金融资产提供财务担保方式继续涉入的，按照金融资产的账面价值和财务担保金额两者之中的较低者， 确认继续涉入形成的资产。财务担保金额，是指所收到的对价中，将被要求偿还的最高金额。 （6）金融负债与权益工具的区分及相关处理方法 本集团按照以下原则区分金融负债与权益工具：1）如果本集团不能无条件地避免以交付现金或其他金融资产来履 行一项合同义务，则该合同义务符合金融负债的定义。有些金融工具虽然没有明确地包含交付现金或其他金融资产义务 的条款和条件，但有可能通过其他条款和条件间接地形成合同义务。2）如果一项金融工具须用或可用本集团自身权益 工具进行结算，需要考虑用于结算该工具的本集团自身权益工具，是作为现金或其他金融资产的替代品，还是为了使该 工具持有方享有在发行方扣除所有负债后的资产中的剩余权益。如果是前者，该工具是发行方的金融负债；如果是后者， 该工具是发行方的权益工具。在某些情况下，一项金融工具合同规定本集团须用或可用自身权益工具结算该金融工具， 其中合同权利或合同义务的金额等于可获取或需交付的自身权益工具的数量乘以其结算时的公允价值，则无论该合同权 利或义务的金额是固定的，还是完全或部分地基于除本集团自身权益工具的市场价格以外的变量（例如利率、某种商品 的价格或某项金融工具的价格）的变动而变动，该合同分类为金融负债。 本集团在合并报表中对金融工具（或其组成部分）进行分类时，考虑了集团成员和金融工具持有方之间达成的所有 条款和条件。如果集团作为一个整体由于该工具而承担了交付现金、其他金融资产或者以其他导致该工具成为金融负债 的方式进行结算的义务，则该工具应当分类为金融负债。 金融工具或其组成部分属于金融负债的，相关利息、股利（或股息）、利得或损失，以及赎回或再融资产生的利得 或损失等，本集团计入当期损益。 金融工具或其组成部分属于权益工具的，其发行（含再融资）、回购、出售或注销时，本集团作为权益的变动处理， 不确认权益工具的公允价值变动。 （7）金融资产和金融负债的抵消
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 84 本集团的金融资产和金融负债在资产负债表内分别列示，不相互抵销。但同时满足下列条件时，以相互抵销后的净 额在资产负债表内列示：1）本集团具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；2）本集团计划 以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。 12、应收票据 本集团应收票据的预期信用损失及会计处理方法与应收款项一致。 13、应收账款 本集团对于《企业会计准则第 14号-收入准则》规范的交易形成且不含重大融资成分的应收账款，始终按照相当于 整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。 信用风险自初始确认后是否显著增加的判断。本集团通过比较金融工具在初始确认时所确定的预计存续期内的违约 概率和该工具在资产负债表日所确定的预计存续期内的违约概率，来判定金融工具信用风险是否显著增加。但是，如果 本集团确定金融工具在资产负债表日只具有较低的信用风险的，可以假设该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著 增加。通常情况下，如果逾期超过 30日，则表明金融工具的信用风险已经显著增加。除非本集团在无须付出不必要的 额外成本或努力的情况下即可获得合理且有依据的信息，证明即使逾期超过 30日，信用风险自初始确认后仍未显著增 加。在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本集团考虑无须付出不必要的额外成本或努力即可获得的合理且有 依据的信息，包括前瞻性信息。 以组合为基础的评估。对于应收款项，本集团在单项工具层面无法以合理成本获得关于信用风险显著增加的充分证 据，而在组合基础上评估信用风险是否显著增加是可行的，所以本集团按照共同风险特征，对应收票据进行分组并以组 合为基础考虑评估信用风险是否显著增加。按照共同风险特征，对应收款项进行分组并以组合为基础考虑评估信用风险 是否显著增加。 预期信用损失计量。预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失， 是指本集团按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额，即全部 现金短缺的现值。 本集团在资产负债表日计算应收款项预期信用损失，如果该预期信用损失大于当前应收款项减值准备的账面金额， 本集团将其差额确认为应收款项减值损失，借记“信用减值损失”，贷记“坏账准备”。相反，本集团将差额确认为减值利得， 做相反的会计记录。 本集团实际发生信用损失，认定相关应收款项无法收回，经批准予以核销的，根据批准的核销金额，借记“坏账准 备”，贷记 “应收账款”。若核销金额大于已计提的损失准备，按其差额借记“信用减值损失”。 对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收款项单独进行减值测试，确认预期信用损失，计 提单项减值准备。 对于不存在减值客观证据的应收款项或当单项应收账款无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本集团将该应 收款项按类似信用风险特征进行组合。 应收款项确定组合的依据如下： 对于划分为组合的应收款项，本集团参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，计算预期 信用损失。 确认预期信用损失组合的情况如下： 本集团的应收款项主要包括应收账款和长期应收款。
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 85 本集团基于共同风险特征将应收款项划分为不同的组别，在组合的基础上评估信用风险。按不同组合计提坏账准备 的应收款项组合及确认依据情况如下： 组合名称 确定组合依据 坏账准备计提方法 组合 1 单项金额重大并单独 计提坏账准备的应收 款项 单独进行减值测试，如有客观证据表明其已发生减值，按预计未来 现金流量现值低于其账面价值的差额计提坏账准备，计入当期损 益。单独测试未发生减值的应收款项，将其归入相应组合计提坏账 准备。 组合 2 单项金额不重大但单 独计提坏账准备的应 收款项 对账龄较长且存在客观证据表明发生了减值，根据预计未来现金流 量现值低于其账面价值的差额，确认减值损失，计提坏账准备。 组合 3 按信用风险特征组合 计提坏账准备的应收 款项 以账龄分析为基础的简易预期信用损失模型。 组合 4 长期应收款 长期应收款项按是否逾期，以及已逾期的期数划分为以下各类风险 类型：正常类（未逾期）、关注类（逾期 1-24个月）及损失类（逾 期 24个月以上），并按各类风险类型制定相应信用损失比例。 14、应收款项融资 15、其他应收款 其他应收款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法 本集团按照下列情形计量其他应收款损失准备：①信用风险自初始确认后未显著增加的金融资产，本集团按照未来 12个月的预期信用损失的金额计量损失准备；②信用风险自初始确认后已显著增加的金融资产，本集团按照相当于该金 融工具整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备；③购买或源生已发生信用减值的金融资产，本集团按照相当于 整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备。 以组合为基础的评估。对于其他应收款，本集团在单项工具层面无法以合理成本获得关于信用风险显著增加的充分 证据，而在组合的基础上评估信用风险是否显著增加是可行，所以本集团按照共同风险特征，对其他应收款进行分组并 以组合为基础考虑评估信用风险是否显著增加。 当单项其他应收款无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，公司依据信用风险特征将其他应收款划分为若干组 合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下： 组合名称 确定组合依据 坏账准备计提方法 组合 1 合并范围内关联方往来款 不计提坏账准备 组合 2 应收出口退税、股票行权款等款项 不计提坏账准备 组合 3 员工备用金 不计提坏账准备 组合 4 应收押金、保证金 不计提坏账准备 组合 5 其他往来款项 以账龄分析为基础的简易预期 信用损失模型
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 86 本集团将计提或转回的损失准备计入当期损益。对于持有的以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具， 本集团在将减值损失或利得计入当期损益的同时调整其他综合收益。 16、合同资产 合同资产，是指本集团已向客户转让商品而有权收取对价的权利，且该权利取决于时间流逝之外的其他因素。如本 集团向客户销售两项可明确区分的商品，因已交付其中一项商品而有权收取款项，但收取该款项还取决于交付另一项商 品的，本集团将该收款权利作为合同资产。 合同资产的预期信用损失的确定方法和会计处理方法。 会计处理方法，本集团在资产负债表日计算合同资产预期信用损失，如果该预期信用损失大于当前合同资产减值准 备的账面金额，本集团将其差额确认为减值损失，借记“资产减值损失”，贷记“合同资产减值准备”。相反，本集团 将差额确认为减值利得，做相反的会计记录。 本集团实际发生信用损失，认定相关合同资产无法收回，经批准予以核销的，根据批准的核销金额，借记“合同资 产减值准备”，贷记“合同资产”。若核销金额大于已计提的损失准备，按其差额借记“资产减值损失”。 17、存货 本集团存货主要包括原材料、在产品、库存商品、发出商品和低值易耗品等。 存货按照成本进行初始计量。存货成本包括采购成本、加工成本和其他成本。存货实行永续盘存制，领用或发出存 货，采用加权平均法确定其实际成本。低值易耗品和包装物采用一次转销法进行摊销。 资产负债表日，存货按照成本与可变现净值熟低计量。存货成本高于其可变现净值的，计提存货跌价准备，计入当 期损益。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相 关税费后的金额。 18、持有待售资产 19、债权投资 20、其他债权投资 21、长期应收款 22、长期股权投资 本集团长期股权投资包括对子公司的投资、对联营企业的投资和对合营企业的权益性投资。 （1）重大影响、共同控制的判断 本集团对被投资单位具有重大影响的权益性投资，即对联营企业投资。重大影响，是指本集团对被投资方的财务和 经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。本公司直接或通过子公司间 接拥有被投资单位 20％以上但低于 50％的表决权时，通常认为对被投资单位具有重大影响，除非有明确的证据表明本 集团不能参与被投资单位的生产经营决策或形成对被投资单位的控制。
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 87 本集团与其他合营方一同对被投资单位实施共同控制且对被投资单位净资产享有权利的权益性投资，即对合营企业 投资。共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一 致同意后才能决策。本集团对共同控制的判断依据是所有参与方或参与方组合集体控制该安排，并且该安排相关活动的 决策必须经过这些集体控制该安排的参与方一致同意。 （2）会计处理方法 本集团按照初始投资成本对取得的长期股权投资进行初始计量。 通过同一控制下的企业合并取得的长期股权投资，以合并日取得被合并方在最终控制方合并报表中净资产的账面价 值的份额作为初始投资成本；被合并方在合并日的净资产账面价值为负数的，初始投资成本按零确定。 通过非同一控制下的企业合并取得的长期股权投资，以合并成本作为初始投资成本。 除企业合并形成的长期股权投资外，以支付现金取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款及与取得长期股权 投资直接相关的费用、税金及其他必要支出作为初始投资成本；以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益 性证券的公允价值作为投资成本；投资者投入的长期股权投资，按照投资合同或协议约定的价值作为投资成本。 本公司对子公司投资在个别财务报表中采用成本法核算。采用成本法时，长期股权投资按初始投资成本计价。在追 加投资时，按照追加投资支付的成本额公允价值及发生的相关交易费用增加长期股权投资成本的账面价值。被投资单位 宣告分派的现金股利或利润，按照应享有的金额确认为当期投资收益。 本集团对合营企业及联营企业的投资采用权益法核算。采用权益法时，长期股权投资初始投资成本大于投资时应享 有被投资单位可辨认净资产公允价值的份额的，不调整长期股权投资账面价值；长期股权投资初始投资成本小于投资时 应享有被投资单位可辨认净资产公允价值的份额的，差额调增长期股权投资的账面价值，同时计入取得投资当期损益。 后续计量采用权益法核算的长期股权投资，在持有投资期间，随着被投资单位所有者权益的变动相应调整增加或减 少长期股权投资的账面价值。其中在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位各项可辨认资产 等的公允价值为基础，按照本集团的会计政策及会计期间，并抵销与联营企业及合营企业之间发生的不构成业务的交易 产生的未实现内部交易损益按照应享有比例计算归属于本集团的部分（内部交易损失属于资产减值损失的，全额确认）， 对被投资单位的净利润进行调整后确认。本集团确认被投资单位发生的净亏损，以长期股权投资的账面价值以及其他实 质上构成对被投资单位净投资的长期权益减记至零为限，本集团负有承担额外损失义务的除外。 处置长期股权投资，其账面价值与实际取得价款的差额，计入当期投资收益。 用权益法核算的长期股权投资，原权益法核算的相关其他综合收益在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接 处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理，因被投资方除净损益、其他综合收益和利润分配以外的其他所有者权益 变动而确认的所有者权益，在终止采用权益法核算时全部转入当期投资收益。 因处置部分股权后剩余股权仍采用权益法核算的，原权益法核算的相关其他综合收益采用与被投资单位直接处置相 关资产或负债相同的基础处理并按比例结转，因被投资方除净损益、其他综合收益和利润分配以外的其他所有者权益变 动而确认的所有者权益，按比例结转入当期投资收益。 因处置部分股权后丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，处置后的剩余股权适用《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量（财会[2017]7号）》核算的，剩余股权在丧失共同控制或重大影响之日的公允价值与账面 价值之间的差额计入当期损益。 因处置部分长期股权投资丧失了对被投资单位控制的，处置后的剩余股权能够对被投资单位实施共同控制或施加重 大影响的，改按权益法核算，处置股权账面价值和处置对价的差额计入投资收益，并对该剩余股权视同自取得时即采用 权益法核算进行调整；处置后的剩余股权不能对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的，适用《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量（财会[2017]7号）》进行会计处理，处置股权账面价值和处置对价的差额计入投资收益， 剩余股权在丧失控制之日的公允价值与账面价值间的差额计入当期损益。
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 88 本集团对于分步处置股权至丧失控股权的各项交易不属于一揽子交易的，对每一项交易分别进行会计处理。属于 “一揽子交易”的，将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理，但是，在丧失控制权之前每一 次交易处置价款与所处置的股权对应的长期股权投资账面价值之间的差额，确认为其他综合收益，到丧失控制权时再一 并转入丧失控制权的当期损益。 23、投资性房地产 投资性房地产计量模式 成本法计量 折旧或摊销方法 本集团投资性房地产是指为赚取租金或资本增值，或两者兼有而持有的房地产，包括已出租的房屋建筑物，采用成 本模式计量。 本集团投资性房地产采用平均年限法方法计提折旧或摊销。各类投资性房地产的预计使用寿命、净残值率及年折旧 （摊销）率如下： 类别 折旧年限（年） 预计残值率（%） 年折旧率（%） 房屋建筑物 45-50 5 1.90-2.11 24、固定资产 （1） 确认条件 本集团固定资产是指同时具有以下特征，即为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用年限超过一年的有 形资产。 固定资产在与其有关的经济利益很可能流入本集团、且其成本能够可靠计量时予以确认。本集团固定资产包括房屋建筑 物、机器设备、运输工具、家具设备等。 除已提足折旧仍继续使用的固定资产和单独计价入账的土地外，本集团对所有固定资产计提折旧。计提折旧时采用平均 年限法。本集团固定资产的分类折旧年限、预计净残值率、年折旧率如下： （2） 折旧方法 类别 折旧方法 折旧年限 残值率 年折旧率 房屋及建筑物 年限平均法 25-50 0-5 1.90-4.00 机器设备 年限平均法 5-12 0-5 7.92-20.00 运输工具 年限平均法 5-10 0-5 9.50-20.00 家具设备 年限平均法 3-5 0-5 19.00-33.33 土地所有权 其他 无限期 不适用 不适用 本集团固定资产之土地所有权系本集团子公司 Integrated Silicon Solution,Inc.取得的永久产权的土地，不进行摊销。 本集团于每年年度终了，对固定资产的预计使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核，如发生改变，则作为会计 估计变更处理。
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 89 25、在建工程 在建工程成本按实际工程支出确定，包括在建期间发生的各项必要工程支出、工程达到预定可使用状态前的应予资 本化的借款费用以及其他相关费用等。 在建工程在达到预定可使用状态之日起，根据工程预算、造价或工程实际成本等，按估计的价值结转固定资产，次 月起开始计提折旧，待办理了竣工决算手续后再对固定资产原值差异进行调整。 26、借款费用 27、生物资产 28、油气资产 29、无形资产 （1） 使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序 土地使用权从出让起始日起，按其出让年限平均摊销；土地使用权从出让起始日起，按其出让年限平均摊销；办公 软件及其他无形资产按预计使用年限、合同规定的受益年限和法律规定的有效年限三者中最短者分期平均摊销。摊销金 额按其受益对象计入相关资产成本和当期损益。 对使用寿命有限的无形资产的预计使用寿命及摊销方法于每年年度终了进行复核，如发生改变，则作为会计估计变 更处理。 商标无形资产由于可一直到期续签且不会付出大额成本的原因无法预见其为本集团带来经济利益期限，因此其使用 寿命不确定。在每个会计期间，本集团聘请专业评估机构对使用寿命不确定的无形资产的预计使用寿命进行复核。 （2） 研发支出的归集范围及相关会计处理方法 本集团研发支出的归集范围包括研发人员职工薪酬、外包服务费、材料及试制费、技术授权费、折旧及待摊费用、 办公费、房租及物业费、其他费用等。 本集团根据内部研究开发项目支出的性质以及研发活动最终形成无形资产是否具有较大不确定性，将其分为研究阶 段支出和开发阶段支出。芯片研发在新产品完成设计之前为研究阶段，从新产品完成设计之后至达到小规模生产为开发 阶段。研究阶段支出于发生时计入当期损益，对于开发阶段的支出，在同时满足以下条件时予以资本化：本集团评估完 成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；本集团具有完成该无形资产并使用或出售的意图；无形资产 预计能够为本集团带来经济利益；本集团有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能 力使用或出售该无形资产；归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。对于不满足资本化条件的开发阶段支出 于发生时计入当期损益。通常情况下，本集团在达到小规模生产后即满足资本化条件，其后发生的开发阶段的支出予以 资本化。 30、长期资产减值 本集团于每一资产负债表日对长期股权投资、采用成本模式计量的投资性房地产、固定资产、在建工程、采用成本 模式计量的使用寿命有限的无形资产和开发支出等项目进行检查，当存在减值迹象时，本集团进行减值测试。对商誉和 使用寿命不确定的无形资产，无论是否存在减值迹象，每年末均进行减值测试。 1.无形资产减值
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 90 本集团在进行减值测试时，按照资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的 较高者确定其可收回金额。减值测试后，若该资产的账面价值超过其可收回金额，其差额确认为减值损失。 本集团以单项资产为基础估计其可回收金额，难以对单项资产的可回收金额进行估计的，以该资产所属资产组为基 础确定资产组的可回收金额。资产组的认定，以资产组产生的主要现金流入是否独立于其他资产或者资产组的现金流入 为依据。 公允价值减去处置费用后的净额，参考公平交易中类似资产的销售协议价格或可观察到的市场价格，减去可直接归 属于该资产处置的增量成本确定。预计未来现金流量现值时，管理层必须估计该项资产或资产组的预计未来现金流量， 并选择恰当的折现率确定未来现金流量的现值。 2. 商誉减值 本集团对企业合并形成的商誉，自购买日起将其账面价值按照合理的方法分摊至相关的资产组，难以分摊至相关的 资产组的分摊至相关的资产组组合。在对包含商誉的相关资产组或者资产组组合进行减值测试时，如与商誉相关的资产 组或者资产组组合存在减值迹象的，先对不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，计算可收回金额，并与相 关账面价值相比较，确认相应的减值损失；再对包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，比较账面价值与可收 回金额，如可收回金额低于账面价值的，减值损失金额首先抵减分摊至资产组或者资产组组合中商誉的账面价值，再根 据资产组或者资产组组合中除商誉之外的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价值。 商誉减值测试的方法、参数与假设。 上述资产的减值损失一经确认，在以后会计期间不予转回。 31、长期待摊费用 本集团的长期待摊费用是指已经支出，但应由当期及以后各期承担的摊销期限在 1年以上（不含 1年）的各项费用。 该等费用在受益期内平均摊销，如果长期待摊费用项目不能使以后会计期间受益，则将尚未摊销的该项目的摊余价值全 部转入当期损益。 32、合同负债 合同负债反映本集团已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务。本集团在向客户转让商品之前，客户已经支 付了合同对价或本集团已经取得了无条件收取合同对价权利的，在客户实际支付款项与到期应支付款项孰早时点，按照 已收或应收的金额确认合同负债。 33、职工薪酬 （1） 短期薪酬的会计处理方法 短期薪酬主要包括职工工资、福利费、基本医疗保险、工伤保险、生育保险、住房公积金、工会经费和职工教育经 费等，在职工提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并按照受益对象计入当期损益或相关资产成本。 （2） 离职后福利的会计处理方法 离职后福利主要包括基本养老保险和失业保险等，按照公司承担的风险和义务，分类为设定提存计划。对于设定提 存计划在根据在资产负债表日为换取职工在会计期间提供的服务而向单独主体缴存的提存金确认为负债，并按照受益对 象计入当期损益或相关资产成本。
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 91 （3） 辞退福利的会计处理方法 （4） 其他长期职工福利的会计处理方法 34、预计负债 当或有事项相关的业务同时符合以下条件时，本集团将其确认为负债：该义务是本集团承担的现时义务；该义务的 履行很可能导致经济利益流出企业；该义务的金额能够可靠地计量。 预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并综合考虑与或有事项有关的风险、不确定 性和货币时间价值等因素。本集团于资产负债表日对当前最佳估计数进行复核并对预计负债的账面价值进行调整。 35、股份支付 用以换取职工提供服务的以权益结算的股份支付，以授予职工权益工具在授予日的公允价值计量。如授予后立即可 行权，在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。如需在完成等待期内的服务或达到 规定业绩条件才可行权，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按照权益工具 授予日的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用和资本公积。如果修改了以权益结算的股份支付的条款，至 少按照未修改条款的情况确认取得的服务。此外，增加所授予权益工具公允价值的修改，或在修改日对职工有利的变更， 均确认取得服务的增加。 如果取消了以权益结算的股份支付，则于取消日作为加速行权处理，立即确认尚未确认的金额。职工或其他方能够 选择满足非可行权条件但在等待期内未满足的，作为取消以权益结算的股份支付处理。但是，如果授予新的权益工具， 并在新权益工具授予日认定所授予的新权益工具是用于替代被取消的权益工具的，则以与处理原权益工具条款和条件修 改相同的方式，对所授予的替代权益工具进行处理。 以现金结算的股份支付，按照本集团承担的以股份或其他权益工具为基础确定的负债的公允价值计量。如授予后立 即可行权，在授予日以承担负债的公允价值计入相关成本或费用，相应增加负债；如需完成等待期内的服务或达到规定 业绩条件以后才可行权，在等待期的每个资产负债表日，以对可行权情况的最佳估计为基础，按照本集团承担负债的公 允价值金额，将当期取得的服务计入成本或费用，相应调整负债。在相关负债结算前的每个资产负债表日以及结算日， 对负债的公允价值重新计量，其变动计入当期损益。 36、优先股、永续债等其他金融工具 37、收入 按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策 本集团在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务的控制权时，确认收入。取得相关商品或服务的 控制权，是指能够主导该商品的使用或该服务的提供并从中获得几乎全部的经济利益。 本集团的营业收入主要包括销售商品收入、技术服务收入及房屋出租收入。 本集团在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务的控制权时，确认收入。 合同中包含两项或多项履约义务的，本集团在合同开始时，按照各单项履约义务所承诺商品或服务的单独售价的相 对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务，按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。 交易价格是本集团因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项。本集团确认 的交易价格不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额。预期将退还给客户的款项作
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 92 为负债不计入交易价格。合同中存在重大融资成分的，本集团按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的 应付金额确定交易价格。该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法摊销。合同开始日，本集团 预计客户取得商品或服务控制权与客户支付价款间隔不超过一年的，不考虑合同中存在的重大融资成分。 满足下列条件之一时，本集团属于在某一时段内履行履约义务；否则，属于在某一时点履行履约义务： 1. 客户在本集团履约的同时即取得并消耗本集团履约所带来的经济利益。 2. 客户能够控制本集团履约过程中在建的商品。 3. 在本集团履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本集团在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履 约部分收取款项。 同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法的情况 对于在某一时段内履行的履约义务，本集团在该段时间内按照履约进度确认收入。履约进度不能合理确定时，本集 团已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。 对于在某一时点履行的履约义务，本集团在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得 商品或服务控制权时，本集团考虑下列迹象： 1. 本集团就该商品或服务享有现时收款权利。 2. 本集团已将该商品的法定所有权转移给客户。 3. 本集团已将该商品的实物转移给客户。 4. 本集团已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户。 5. 客户已接受该商品或服务等。 6. 其他表明客户已取得商品控制权的迹象。 本集团已向客户转让商品或服务而有权收取对价的权利作为合同资产列示，合同资产以预期信用损失为基础计提减 值。本集团拥有的无条件向客户收取对价的权利作为应收款项列示。本集团已收货应收客户对价而应向客户转让商品或 服务的义务作为合同负债列示。 同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法的情况 38、合同成本 （1）与合同成本有关的资产金额的确定方法 本集团与合同成本有关的资产包括合同履约成本和合同取得成本。根据其流动性，合同履约成本分别列报在存货和 其他非流动资产中，合同取得成本分别列报在其他流动资产和其他非流动资产中。 合同履约成本，即本集团为履行合同发生的成本，不属于存货、固定资产或无形资产等相关会计准则规范范围且同 时满足下列条件的，作为合同履约成本确认为一项资产：该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、 直接材料、制造费用（或类似费用）、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本；该成本增加了本集团 未来用于履行履约义务的资源；该成本预期能够收回。 合同取得成本，即本集团为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。如果该 资产摊销期限不超过一年，本集团选择在发生时计入当期损益的简化处理。增量成本，是指不取得合同就不会发生的成
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 93 本（如销售佣金等）。本集团为取得合同发生的、除预期能够收回的增量成本之外的其他支出（如无论是否取得合同均 会发生的差旅费等），在发生时计入当期损益，但是，明确由客户承担的除外。 （2）与合同成本有关的资产的摊销 本集团与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品收入确认相同的基础进行摊销，计入当期损益。 （3）与合同成本有关的资产的减值 本集团与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项差额的，本集团将超出部分计提减值准备，并确认为资产 减值损失：①企业因转让与该资产相关的商品预期能够取得的剩余对价；②为转让该相关商品估计将要发生的成本。 39、政府补助 政府补助在能够满足其所附的条件并且能够收到时，予以确认。政府补助为货币性资产的，按照实际收到的金额计 量，对于按照固定的定额标准拨付的补助，或对年末有确凿证据表明能够符合财政扶持政策规定的相关条件且预计能够 收到财政扶持资金时，按照应收的金额计量；政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量，公允价值不能可靠取得 的，按照名义金额（1元）计量。 本集团的政府补助包括与资产相关的政府补助和与收益相关的政府补助。其中，与资产相关的政府补助，是指本集 团取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助；与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之 外的政府补助。如果政府文件中未明确规定补助对象，本集团按照上述区分原则进行判断，难以区分的，整体归类为与 收益相关的政府补助。 与资产相关的政府补助，冲减相关资产的账面价值或确认为递延收益（由企业选择一种方式确认），确认为递延收 益的与资产相关的政府补助，在相关资产使用寿命内按照平均年限法分期计入当期损益。相关资产在使用寿命结束前被 出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。 与收益相关的政府补助，用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或 损失的期间计入当期损益或冲减相关成本（由企业选择一种方式确认）。与日常活动相关的政府补助，按照经济业务实 质，计入其他收益或冲减相关成本费用。与日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。 40、递延所得税资产/递延所得税负债 41、租赁 （1） 作为承租方租赁的会计处理方法 1.租赁确认 除了短期租赁和低价值资产租赁，在租赁期开始日，本集团对租赁确认使用权资产和租赁负债。 使用权资产，是指本集团作为承租人可在租赁期内使用租赁资产的权利，按照成本进行初始计量。该成本包括：① 租赁负债的初始计量金额；②在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额扣除已享受的租赁激励相关金额；③发生的初始 直接费用；④为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成本 （属于为生产存货而发生的除外）。本集团按照租赁准则有关规定重新计量租赁负债的，相应调整使用权资产的账面价 值。 本集团根据与使用权资产有关的经济利益的预期消耗方式以直线法对使用权资产计提折旧。能够合理确定租赁期届 满时取得租赁资产所有权的，在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧；无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 94 权的，在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。计提的折旧金额根据使用权资产的用途，计入相 关资产的成本或者当期损益。 本集团按照租赁期开始日尚未支付的租赁付款额的现值对租赁负债进行初始计量。租赁付款额包括：①固定付款额 及实质固定付款额，扣除租赁激励相关金额；②取决于指数或比率的可变租赁付款额；③本集团合理确定将行使购买选 择权时，购买选择权的行权价格；④租赁期反映出本集团将行使终止租赁选择权时，行使终止租赁选择权需支付的款项； ⑤根据本集团提供的担保余值预计应支付的款项。 在计算租赁付款额的现值时，本集团采用租赁内含利率作为折现率。本集团因无法确定租赁内含利率的，采用增量 借款利率作为折现率。本集团按照固定的周期性利率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用，并计入当期损益，但 应当资本化的除外。 在租赁期开始日后，本集团确认租赁负债的利息时，增加租赁负债的账面金额；支付租赁付款额时，减少租赁负债 的账面金额。当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的指数或比率发生 变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际行权情况发生变化时，本集团按照变动后的租赁付款额 的现值重新计量租赁负债。 2.租赁变更 租赁变更，是指原合同条款之外的租赁范围、租赁对价、租赁期限的变更，包括增加或终止一项或多项租赁资产的 使用权，延长或缩短合同规定的租赁期等。租赁变更生效日，是指双方就租赁变更达成一致的日期。 租赁发生变更且同时符合下列条件的，本集团将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处理：①该租赁变更通过增 加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围或延长了租赁期限；②增加的对价与租赁范围扩大部分或租赁期限延 长部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。 租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，在租赁变更生效日，本集团按照租赁准则有关规定对变更后合同的 对价进行分摊，重新确定变更后的租赁期；并采用修订后的折现率对变更后的租赁付款额进行折现，以重新计量租赁负 债。就上述租赁负债调整的影响，本集团区分以下情形进行会计处理：①租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的， 承租人应当调减使用权资产的账面价值，并将部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。②其他租赁变 更导致租赁负债重新计量的，承租人相应调整使用权资产的账面价值。 3.短期租赁和低价值资产租赁 对于租赁期不超过 12个月的短期租赁和单项租赁资产为全新资产时价值较低低价值资产租赁，本集团选择不确认 使用权资产和租赁负债。本集团将短期租赁和低价值资产租赁的租赁付款额，在租赁期内各个期间按照直线法或其他系 统合理的方法计入相关资产成本或当期损益。 （2） 作为出租方租赁的会计处理方法 本集团作为出租人， 如果一项租赁实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬，本集团将该项租 赁分类为融资租赁，除此之外分类为经营租赁。 1.融资租赁 在租赁期开始日，本集团对融资租赁确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。本集团对应收融资租赁款进 行初始计量时，以租赁投资净额作为应收融资租赁款的入账价值。 租赁投资净额为未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按照租赁内含利率折现的现值之和。本集团按照 固定的周期性利率计算并确认租赁期内各个期间的利息收入。本集团取得的未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额 在实际发生时计入当期损益。 2.经营租赁
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 95 在租赁期内各个期间，本集团采用直线法将经营租赁的租赁收款额确认为租金收入。 本集团发生的与经营租赁有关的初始直接费用资本化至租赁标的资产的成本，在租赁期内按照与租金收入相同的确 认基础分期计入当期损益。本集团取得的与经营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额,在实际发生时计入当期 损益。 经营租赁发生变更的，本集团自变更生效日开始，将其作为一项新的租赁进行会计处理，与变更前租赁有关的预收 或应收租赁收款额视为新租赁的收款额。 42、其他重要的会计政策和会计估计 43、重要会计政策和会计估计变更 （1） 重要会计政策变更 □适用 不适用 （2） 重要会计估计变更 □适用 不适用 （3） 2026年起首次执行新会计准则调整首次执行当年年初财务报表相关项目情况 □适用 不适用 44、其他 六、税项 1、主要税种及税率 税种 计税依据 税率 增值税 销售货物或提供应税劳务收入、技术 服务收入 5%/6%/9%/13% 城市维护建设税 应交流转税 7% 企业所得税 应纳税所得额 0%/10%/15%/25% 企业所得税（美国） 应纳税所得额 21% 企业所得税（台湾） 应纳税所得额 20% 企业所得税（香港） 应纳税所得额 16.50% 企业所得税（开曼群岛） 应纳税所得额 0% 企业所得税（日本） 应纳税所得额 33.59% 企业所得税（新加坡） 应纳税所得额 17% 企业所得税（韩国） 应纳税所得额 24.20% 企业所得税（以色列） 应纳税所得额 23% 增值税（台湾） 应税收入 5% 增值税（日本） 应税收入 8% 增值税（新加坡） 应税收入 7% 增值税（韩国） 应税收入 10% 教育附加 应交流转税 3% 地方教育附加 应交流转税 2% 房产税 房产余值/房产租金 1.2%/12%
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 96 城镇土地使用税 土地使用面积 合肥 5元/每平方米、北京 12元/每平 方米 营利事业所得税（台湾） 未分配盈余 5% 存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明 纳税主体名称 所得税税率 企业所得税（中国） 0%/10%/15%/25% 企业所得税（美国） 21% 企业所得税（台湾） 20% 企业所得税（香港） 16.50% 企业所得税（开曼群岛） 0% 企业所得税（日本） 33.59% 企业所得税（新加坡） 17% 企业所得税（韩国） 24.20% 企业所得税（以色列） 23% 2、税收优惠 纳税主体 税收优惠 期间 依据 本公司 增值税一般纳税人销售其自行开发生产的 软件产品，按法定税率征收增值税后，对 其增值税实际税负超过 3%的部分实行即征 即退政策。 2011年起 《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和 集成电路产业发展若干政策的通知》、 《财政部、国家税务总局关于软件产品增 值说政策的通知》 本公司 高新技术企业所得税减按 15%税率计征 2024.10.29- 2027.10.28 GS202411000045号高新技术企业证书 深圳君正时代集成电 路有限公司 高新技术企业所得税减按 15%税率计征 2023.10.16- 2026.10.15 GR202344201007号高新技术企业证书 合肥君正科技有限公 司 高新技术企业所得税减按 15%税率计征 2023.11.30- 2026.11.29 GR202334004761号高新技术企业证书 合肥君正科技有限公 司 国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件 企业,自获利年度起,第一年至第五年免征 企业所得税,接续年度减按 10%的税率征收 企业所得税 2026年起 《财政部 税务总局 发展改革委 工业和 信息化部关于促进集成电路产业和软件产 业高质量发展企业所得税政策的公告》 合肥君正科技有限公 司 集成电路企业按照当期可抵扣进项税额加 计 15%抵减应纳增值税税额 2023.1.1- 2027.12.31 《关于集成电路企业增值税加计抵减政策 的通知》 芯成半导体（上海） 有限公司 技术先进型企业所得税减按 15%税率计征 2025.12.2- 2028.12.1 20253100000072 号技术先进型服务企业 证书 络明芯微电子（厦 门）有限公司 高新技术企业所得税减按 15%税率计征 2024.12.2- 2027.12.1 GR202435101591号高新技术企业证书 七、合并财务报表项目注释 1、货币资金 单位：元 项目 期末余额 期初余额 库存现金 91,533.99 112,498.55 银行存款 3,953,616,156.37 4,087,036,089.86
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 97 其他货币资金 4,468,963.89 4,495,644.89 存放财务公司款项 0.00 0.00 合计 3,958,176,654.25 4,091,644,233.30 其中：存放在境外的款项总额 2,892,226,665.43 2,508,201,324.31 其他说明 受限制原因 年末余额 年初余额 船运及海关保证金 4,464,570.11 4,495,644.89 合计 4,464,570.11 4,495,644.89 2、交易性金融资产 单位：元 项目 期末余额 期初余额 以公允价值计量且其变动计入当期损 益的金融资产 1,463,126,229.17 899,704,566.73 其中： 理财产品 644,299,920.34 549,704,566.73 结构性存款 735,000,000.00 350,000,000.00 股票 83,826,308.83 其中： 合计 1,463,126,229.17 899,704,566.73 其他说明： 3、衍生金融资产 单位：元 项目 期末余额 期初余额 其他说明： 4、应收票据 （1） 应收票据分类列示 单位：元 项目 期末余额 期初余额 银行承兑票据 1,344,769.64 4,248,796.06 商业承兑票据 0.00 0.00 合计 1,344,769.64 4,248,796.06 （2） 按坏账计提方法分类披露 单位：元 类别 期末余额 期初余额 账面余额 坏账准备 账面价 值 账面余额 坏账准备 账面价 值金额 比例 金额 计提比 金额 比例 金额 计提比
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 98 例 例 其 中： 其 中： 合计 0.00 0.00% 0.00 0.00% 0.00 0.00 0.00% 0.00 0.00% 0.00 如是按照预期信用损失一般模型计提应收票据坏账准备： □适用 不适用 5、应收账款 （1） 按账龄披露 单位：元 账龄 期末账面余额 期初账面余额 1 年以内（含1 年） 933,551,689.35 466,532,460.33 其中：6 个月内 933,159,963.65 465,846,281.69 7-12个月 391,725.70 686,178.64 3 年以上 234,669.56 327,556.14 5 年以上 234,669.56 327,556.14 合计 933,786,358.91 466,860,016.47 （2） 按坏账计提方法分类披露 单位：元 类别 期末余额 期初余额 账面余额 坏账准备 账面价 值 账面余额 坏账准备 账面价 值金额 比例 金额 计提比 例 金额 比例 金额 计提比 例 按单项 计提坏 账准备 的应收 账款 234,669 .56 0.03% 234,669 .56 100.00% 0.00 327,556 .14 0.07% 327,556 .14 100.00% 0.00 其 中： 按单项 计提坏 账准备 234,669 .56 0.03% 234,669 .56 100.00% 0.00 327,556 .14 0.07% 327,556 .14 100.00% 0.00 按组合 计提坏 账准备 的应收 账款 933,551 ,689.35 99.97% 0.00 0.00% 933,551 ,689.35 466,532 ,460.33 99.93% 0.00 0.00% 466,532 ,460.33 其 中： 按组合 计提坏 账准备 933,551 ,689.35 99.97% 0.00 0.00% 933,551 ,689.35 466,532 ,460.33 99.93% 0.00 0.00% 466,532 ,460.33
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 99 合计 933,786 ,358.91 100.00% 234,669 .56 0.03% 933,551 ,689.35 466,860 ,016.47 100.00% 327,556 .14 0.07% 466,532 ,460.33 如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备： 适用 □不适用 单位：元 坏账准备 第一阶段 第二阶段 第三阶段 合计未来 12个月预期信用 损失 整个存续期预期信用 损失（未发生信用减 值） 整个存续期预期信用 损失（已发生信用减 值） 2026年 1月 1日余额 327,556.14 2026年 1月 1日余额 在本期 本期核销 84,049.95 其他变动 8,836.63 2026年 6月 30日余 额 234,669.56 各阶段划分依据和坏账准备计提比例 本年计提坏账准备金额 0.00元；本年外币报表折算影响坏账准备金额 8,836.63元。 对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明： （3） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况 本期计提坏账准备情况： 单位：元 类别 期初余额 本期变动金额 期末余额 计提 收回或转回 核销 其他 应收账款坏账 准备 327,556.14 84,049.95 8,836.63 234,669.56 合计 327,556.14 84,049.95 8,836.63 234,669.56 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的： 单位：元 单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 确定原坏账准备计提 比例的依据及其合理 性 （4） 本期实际核销的应收账款情况 单位：元 项目 核销金额 实际核销的应收账款 84,049.95 其中重要的应收账款核销情况： 单位：元 单位名称 应收账款性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序 款项是否由关联
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 100 交易产生 应收账款核销说明： （5） 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况 单位：元 单位名称 应收账款期末余 额 合同资产期末余 额 应收账款和合同 资产期末余额 占应收账款和合 同资产期末余额 合计数的比例 应收账款坏账准 备和合同资产减 值准备期末余额 客户一 80,241,202.98 80,241,202.98 8.59% 客户二 78,269,662.72 78,269,662.72 8.38% 客户三 56,290,336.87 56,290,336.87 6.03% 客户四 46,566,886.73 46,566,886.73 4.99% 客户五 38,753,108.34 38,753,108.34 4.15% 合计 300,121,197.64 300,121,197.64 32.14% 6、合同资产 （1） 合同资产情况 单位：元 项目 期末余额 期初余额 账面余额 坏账准备 账面价值 账面余额 坏账准备 账面价值 合计 0.00 0.00 0.00 0.00 7、其他应收款 单位：元 项目 期末余额 期初余额 其他应收款 8,451,343.16 1,657,225.20 合计 8,451,343.16 1,657,225.20 （1） 应收利息 1） 应收利息分类 单位：元 项目 期末余额 期初余额 定期存款 0.00 0.00 委托贷款 0.00 0.00 债券投资 0.00 0.00 （2） 应收股利 1） 应收股利分类 单位：元
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 101 项目(或被投资单位) 期末余额 期初余额 0.00 0.00 （3） 其他应收款 1） 其他应收款按款项性质分类情况 单位：元 款项性质 期末账面余额 期初账面余额 押金及保证金 470,945.26 459,211.07 出口退税款 7,588,928.28 1,169,631.54 其他 391,469.62 28,382.59 合计 8,451,343.16 1,657,225.20 2） 按账龄披露 单位：元 账龄 期末账面余额 期初账面余额 1 年以内（含1 年） 8,061,473.14 1,331,607.30 1 至2 年 72,293.63 0.00 2 至3 年 76,450.27 77,810.27 3 年以上 241,126.12 247,807.63 3 至4 年 241,126.12 247,807.63 合计 8,451,343.16 1,657,225.20 3） 按坏账计提方法分类披露 □适用 不适用 4） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况 本期计提坏账准备情况： 单位：元 类别 期初余额 本期变动金额 期末余额 计提 收回或转回 转销或核销 其他 其中本期坏账准备转回或收回金额重要的： 单位：元 单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 确定原坏账准备计提 比例的依据及其合理 性 5） 本期实际核销的其他应收款情况 单位：元 项目 核销金额
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 102 其中重要的其他应收款核销情况： 单位：元 单位名称 其他应收款性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序 款项是否由关联 交易产生 其他应收款核销说明： 6） 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况 单位：元 单位名称 款项的性质 期末余额 账龄 占其他应收款期 末余额合计数的 比例 坏账准备期末余 额 欠款方一 出口退税补贴 款 6,381,688.08 1年以内 75.51% 欠款方二 出口退税补贴 款 1,207,240.20 1年以内 14.28% 欠款方三 押金及保证金 143,451.40 1年以内、3-4 年 1.70% 欠款方四 押金及保证金 73,918.70 1年以内、3-4 年 0.87% 欠款方五 押金及保证金 72,293.63 1-2年 0.86% 合计 7,878,592.01 93.22% 7） 因资金集中管理而列报于其他应收款 单位：元 因资金集中管理而列报于其他应收款的金额 0.00 其他说明： 8、预付款项 （1） 预付款项按账龄列示 单位：元 账龄 期末余额 期初余额 金额 比例 金额 比例 1 年以内 123,068,107.30 98.30% 156,456,211.27 99.31% 1 至2 年 1,637,134.05 1.31% 422,469.18 0.27% 2 至3 年 484,541.05 0.39% 151,817.57 0.10% 3 年以上 2,145.43 0.00% 505,679.99 0.32% 合计 125,191,927.83 157,536,178.01 账龄超过 1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 103 （2） 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况 单位名称 年末余额 账龄 占预付款项年末余额合 计数的比例(%) 供应商一 33,364,531.13 1年以内 26.65% 供应商二 15,828,122.95 1年以内 12.64% 供应商三 8,378,646.58 1年以内 6.69% 供应商四 7,354,191.87 1年以内 5.87% 供应商五 5,563,171.40 1年以内 4.44% 合计 70,488,663.93 — 56.29% 其他说明： 9、存货 公司是否需要遵守房地产行业的披露要求 否 （1） 存货分类 单位：元 项目 期末余额 期初余额 账面余额 存货跌价准备 或合同履约成 本减值准备 账面价值 账面余额 存货跌价准备 或合同履约成 本减值准备 账面价值 原材料 1,142,216,83 0.84 61,906,388.2 9 1,080,310,44 2.55 1,454,993,38 5.09 56,602,701.4 8 1,398,390,68 3.61 在产品 1,353,211,42 9.53 24,898,887.3 9 1,328,312,54 2.14 960,794,798. 35 24,950,438.6 6 935,844,359. 69 库存商品 856,040,978. 19 119,854,824. 02 736,186,154. 17 762,882,555. 64 122,470,476. 46 640,412,079. 18 合计 3,351,469,23 8.56 206,660,099. 70 3,144,809,13 8.86 3,178,670,73 9.08 204,023,616. 60 2,974,647,12 2.48 （2） 确认为存货的数据资源 单位：元 项目 外购的数据资源存货 自行加工的数据资源 存货 其他方式取得的数据 资源存货 合计 （3） 存货跌价准备和合同履约成本减值准备 单位：元 项目 期初余额 本期增加金额 本期减少金额 汇率折算差额 期末余额 计提 其他 转回或转销 其他 原材料 56,602,701.4 14,212,770.8 6,515,829.56 41,515.56 -2,351,738.89 61,906,388
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 104 8 2 .29 在产品 24,950,438.6 6 3,666,942.77 3,381,408.54 -337,085.50 24,898,887 .39 库存商品 122,470,476. 46 21,180,141.6 0 17,908,689.5 8 1,117,474.7 6 -4,769,629.70 119,854,82 4.02 合计 204,023,616. 60 39,059,855.1 9 27,805,927.6 8 1,158,990.3 2 -7,458,454.09 206,660,09 9.70 按组合计提存货跌价准备 单位：元 组合名称 期末 期初 期末余额 跌价准备 跌价准备计提 比例 期初余额 跌价准备 跌价准备计提 比例 按组合计提存货跌价准备的计提标准 （4） 存货期末余额含有借款费用资本化金额的说明 （5） 合同履约成本本期摊销金额的说明 10、持有待售资产 单位：元 项目 期末账面余额 减值准备 期末账面价值 公允价值 预计处置费用 预计处置时间 其他说明 11、一年内到期的非流动资产 单位：元 项目 期末余额 期初余额 （1） 一年内到期的债权投资 □适用 不适用 （2） 一年内到期的其他债权投资 □适用 不适用 12、其他流动资产 单位：元 项目 期末余额 期初余额 待抵扣进项税 73,720,245.30 81,305,463.02 预缴所得税 7,177,603.49 4,301,877.96 预缴房产税 286.06 417,623.18 待摊费用 11,354,050.23 11,361,661.43 合计 92,252,185.08 97,386,625.59 补偿性资产相关信息
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 105 其他说明： 13、债权投资 （1） 债权投资的情况 单位：元 项目 期末余额 期初余额 账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值 债权投资减值准备本期变动情况 单位：元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 14、其他债权投资 （1） 其他债权投资的情况 单位：元 项目 期初余额 应计利息 利息调整 本期公允 价值变动 期末余额 成本 累计公允 价值变动 累计在其 他综合收 益中确认 的减值准 备 备注 其他债权投资减值准备本期变动情况 单位：元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 15、其他权益工具投资 单位：元 项目名称 期初余额 本期计入 其他综合 收益的利 得 本期计入 其他综合 收益的损 失 本期末累 计计入其 他综合收 益的利得 本期末累 计计入其 他综合收 益的损失 本期计入 其他变动 的金额 期末余额 指定为以 公允价值 计量且其 变动计入 其他综合 收益的原 因 荣芯半导 体（宁 波）有限 公司 52,790,35 9.79 81,317,64 0.21 34,108,00 0.00 334,108,0 00.00 非交易目 的持有的 股权投资 上海武岳 峰浦江二 期股权投 资合伙企 业（有限 合伙） 110,159,3 32.63 7,552,007 .02 21,061,05 1.99 - 5,681,724 .49 112,029,6 15.16 非交易目 的持有的 股权投资
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 106 广州中科 同芯半导 体技术合 伙企业 （有限合 伙） 50,081,98 2.56 -467.61 81,514.95 50,081,51 4.95 非交易目 的持有的 股权投资 南昌建恩 半导体产 业投资中 心（有限 合伙） 19,522,73 0.28 -11.16 1,929,034 .15 19,522,71 9.12 非交易目 的持有的 股权投资 北京捷联 微芯科技 有限公司 7,987,220 .71 - 571,642.3 0 7,669,121 .59 7,415,578 .41 非交易目 的持有的 股权投资 宁波鼎锋 明道汇正 投资合伙 企业（有 限合伙） 8,246,970 .87 - 3,159,429 .23 5,087,541 .64 5,087,541 .64 非交易目 的持有的 股权投资 杭州鋆昊 臻芯股权 投资合伙 企业（有 限合伙） 14,862,44 1.27 1,050,463 .55 1,149,607 .64 - 546,963.1 9 15,365,94 1.63 非交易目 的持有的 股权投资 衢州冯源 威芯创业 投资合伙 企业（有 限合伙） 12,094,34 3.29 - 230,546.1 4 1,863,797 .15 - 813,789.0 7 11,050,00 8.08 非交易目 的持有的 股权投资 元存半导 体（深 圳）有限 公司 19,666,52 1.00 1,666,521 .00 19,666,52 1.00 非交易目 的持有的 股权投资 深圳市明 道汇智投 资基金合 伙企业 （有限合 伙） 2,168,955 .10 - 1,365,429 .82 803,525.2 8 803,525.2 8 非交易目 的持有的 股权投资 苏州元禾 璞华智芯 股权投资 合伙企业 (有限合 伙) 61,753,15 6.87 37,489,03 3.73 49,242,19 0.60 99,242,19 0.60 非交易目 的持有的 股权投资 盈富泰克 （北京） 科技创新 股权投资 基金（有 限合伙） 30,959,82 7.64 2,181,293 .26 1,849,529 .10 - 110,794.3 5 33,030,32 6.55 非交易目 的持有的 股权投资 合肥冯源 仁芯股权 投资合伙 企业(有限 合伙) 60,806,50 5.79 2,365,808 .18 4,972,313 .97 - 5,729,227 .40 76,843,08 6.57 非交易目 的持有的 股权投资 深圳市盛 0.00 6,000,000 0.00 非交易目
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 107 耀微电子 有限公司 .00 的持有的 股权投资 深圳普得 技术有限 公司 0.00 3,000,000 .00 0.00 非交易目 的持有的 股权投资 常州武岳 峰仟朗二 期半导体 产业投资 基金合伙 企业(有限 合伙) 68,826,93 0.02 4,414,986 .50 13,241,91 6.52 - 2,168,162 .62 91,073,75 3.90 非交易目 的持有的 股权投资 Speed Wisdom Corp. 70,288,00 0.00 - 2,179,000 .00 68,109,00 0.00 非交易目 的持有的 股权投资 至讯创新 科技（无 锡）有限 公司 57,952,08 3.15 94,700,60 0.00 103,145,0 00.00 - 1,534,788 .89 151,117,8 94.26 非交易目 的持有的 股权投资 合计 648,167,3 60.97 231,071,8 32.45 - 5,327,526 .26 240,201,5 43.99 16,669,12 1.59 - 18,764,45 0.01 1,094,547 ,217.15 本期存在终止确认 单位：元 项目名称 转入留存收益的累计利得 转入留存收益的累计损失 终止确认的原因 分项披露本期非交易性权益工具投资 单位：元 项目名称 确认的股利收 入 累计利得 累计损失 其他综合收益 转入留存收益 的金额 指定为以公允 价值计量且其 变动计入其他 综合收益的原 因 其他综合收益 转入留存收益 的原因 其他说明： 16、长期应收款 （1） 长期应收款情况 单位：元 项目 期末余额 期初余额 折现率区间 账面余额 坏账准备 账面价值 账面余额 坏账准备 账面价值 17、长期股权投资 单位：元 被投 资单 位 期初 余额 （账 面价 值） 减值 准备 期初 余额 本期增减变动 期末 余额 （账 面价 值） 减值 准备 期末 余额 追加 投资 减少 投资 权益 法下 确认 的投 其他 综合 收益 调整 其他 权益 变动 宣告 发放 现金 股利 计提 减值 准备 其他
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 108 资损 益 或利 润 一、合营企业 二、联营企业 北京 君诚 易恒 科技 有限 公司 843,4 29.57 - 51,69 1.36 791,7 38.21 北京 益鸣 智能 科技 有限 公司 0.00 0.00 0.00 小计 843,4 29.57 - 51,69 1.36 791,7 38.21 合计 843,4 29.57 - 51,69 1.36 791,7 38.21 可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定 □适用 不适用 可收回金额按预计未来现金流量的现值确定 □适用 不适用 前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因 公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因 其他说明 18、投资性房地产 （1） 采用成本计量模式的投资性房地产 适用 □不适用 单位：元 项目 房屋、建筑物 土地使用权 在建工程 合计 一、账面原值 1.期初余额 94,705,038.05 94,705,038.05 2.本期增加金额 251,095.72 251,095.72 （1）外购 （2）存货\ 固定资产\在建工程转 入 251,095.72 251,095.72 （3）企业合 并增加 3.本期减少金额
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 109 （1）处置 （2）其他转 出 4.期末余额 94,956,133.77 94,956,133.77 二、累计折旧和累计 摊销 1.期初余额 11,530,744.21 11,530,744.21 2.本期增加金额 941,756.93 941,756.93 （1）计提或 摊销 941,756.93 941,756.93 3.本期减少金额 （1）处置 （2）其他转 出 4.期末余额 12,472,501.14 12,472,501.14 三、减值准备 1.期初余额 2.本期增加金额 （1）计提 3.本期减少金额 （1）处置 （2）其他转 出 4.期末余额 四、账面价值 1.期末账面价值 82,483,632.63 82,483,632.63 2.期初账面价值 83,174,293.84 83,174,293.84 可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定 □适用 不适用 可收回金额按预计未来现金流量的现值确定 □适用 不适用 前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因 公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因 其他说明： （2） 采用公允价值计量模式的投资性房地产 □适用 不适用
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 110 19、固定资产 单位：元 项目 期末余额 期初余额 固定资产 494,334,721.82 462,270,658.41 合计 494,334,721.82 462,270,658.41 （1） 固定资产情况 单位：元 项目 房屋及建筑物 机器设备 运输工具 电子设备及其他 合计 一、账面原值： 1.期初余额 431,690,917.53 880,092,412.45 3,932,071.28 37,364,664.41 1,353,080,065.6 7 2.本期增加 金额 1,943,912.57 69,312,310.01 1,224,422.37 2,194,094.15 74,674,739.10 （1）购 置 1,334,960.21 60,338,390.85 1,224,422.37 2,194,094.15 65,091,867.58 （2）在 建工程转入 608,952.36 8,973,919.16 9,582,871.52 （3）企 业合并增加 3.本期减少 金额 4,363,533.29 281,626.40 310,334.48 4,955,494.17 （1）处 置或报废 4,363,533.29 281,626.40 310,334.48 4,955,494.17 汇率折算 -4,256,304.38 -27,684,741.15 -65,002.53 -1,343,864.06 -33,349,912.12 4.期末余额 429,378,525.72 917,356,448.02 4,809,864.72 37,904,560.02 1,389,449,398.4 8 二、累计折旧 1.期初余额 102,070,549.04 752,633,825.15 3,297,566.11 32,807,466.96 890,809,407.26 2.本期增加 金额 6,078,319.64 28,068,603.13 136,345.41 954,572.61 35,237,840.79 （1）计 提 6,078,319.64 28,068,603.13 136,345.41 954,572.61 35,237,840.79 3.本期减少 金额 4,361,266.51 281,626.40 203,594.00 4,846,486.91 （1）处 置或报废 4,361,266.51 281,626.40 203,594.00 4,846,486.91 汇率折算 -1,697,038.55 -23,195,848.10 -35,885.33 -1,157,312.50 -26,086,084.48 4.期末余额 106,451,830.13 753,145,313.67 3,116,399.79 32,401,133.07 895,114,676.66 三、减值准备 1.期初余额 2.本期增加 金额 （1）计
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 111 提 3.本期减少 金额 （1）处 置或报废 4.期末余额 四、账面价值 1.期末账面 价值 322,926,695.59 164,211,134.35 1,693,464.93 5,503,426.95 494,334,721.82 2.期初账面 价值 329,620,368.49 127,458,587.30 634,505.17 4,557,197.45 462,270,658.41 （2） 固定资产的减值测试情况 □适用 不适用 （3） 固定资产清理 单位：元 项目 期末余额 期初余额 其他说明 20、在建工程 单位：元 项目 期末余额 期初余额 在建工程 4,263,758.98 9,680,007.14 合计 4,263,758.98 9,680,007.14 （1） 在建工程情况 单位：元 项目 期末余额 期初余额 账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值 待安装设备 4,263,758.98 4,263,758.98 9,680,007.14 9,680,007.14 合计 4,263,758.98 4,263,758.98 9,680,007.14 9,680,007.14 （2） 在建工程的减值测试情况 □适用 不适用
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 112 21、使用权资产 （1） 使用权资产情况 单位：元 项目 房屋建筑物 合计 一、账面原值 1.期初余额 42,986,551.35 42,986,551.35 2.本期增加金额 4,457,906.94 4,457,906.94 （1）计提 4,457,906.94 4,457,906.94 3.本期减少金额 5,534,334.01 5,534,334.01 （1）处置 5,534,334.01 5,534,334.01 汇率折算金额 -613,546.06 -613,546.06 4.期末余额 41,296,578.22 41,296,578.22 二、累计折旧 1.期初余额 26,048,352.56 26,048,352.56 2.本期增加金额 5,999,252.40 5,999,252.40 （1）计提 5,999,252.40 5,999,252.40 3.本期减少金额 5,534,334.01 5,534,334.01 （1）处置 5,534,334.01 5,534,334.01 汇率折算金额 -152,619.00 -152,619.00 4.期末余额 26,360,651.95 26,360,651.95 三、减值准备 1.期初余额 2.本期增加金额 （1）计提 3.本期减少金额 （1）处置 4.期末余额 四、账面价值 1.期末账面价值 14,935,926.27 14,935,926.27 2.期初账面价值 16,938,198.79 16,938,198.79 （2） 使用权资产的减值测试情况 □适用 不适用 其他说明：
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 113 22、无形资产 （1） 无形资产情况 单位：元 项目 土地使用权 专利权 非专利技术 软件 技术许可 商标 合计 一、账面原 值 1.期初 余额 43,501,153 .09 1,092,331, 762.44 129,827,92 3.20 225,083,06 7.69 216,227,87 2.00 1,706,971, 778.42 2.本期 增加金额 1,915,929. 44 987,370.02 810,000.00 3,713,299. 46 （ 1）购置 987,370.02 810,000.00 1,797,370. 02 （ 2）内部研 发 1,915,929. 44 1,915,929. 44 （ 3）企业合 并增加 3.本期 减少金额 （ 1）处置 汇率折算 - 25,876,052 .28 - 2,727,295. 41 - 6,683,419. 86 - 5,665,400. 00 - 40,952,167 .55 4.期末 余额 43,501,153 .09 1,068,371, 639.60 128,087,99 7.81 219,209,64 7.83 210,562,47 2.00 1,669,732, 910.33 二、累计摊 销 1.期初 余额 11,040,382 .64 927,261,09 5.56 109,359,84 7.94 192,149,34 7.03 1,239,810, 673.17 2.本期 增加金额 435,011.52 38,650,417 .41 2,582,495. 01 3,515,838. 49 45,183,762 .43 （ 1）计提 435,011.52 38,650,417 .41 2,582,495. 01 3,515,838. 49 45,183,762 .43 3.本期 减少金额 （ 1）处置 汇率折算 - 22,624,830 .99 - 2,598,244. 40 - 5,709,415. 79 - 30,932,491 .18 4.期末 余额 11,475,394 .16 943,286,68 1.98 109,344,09 8.55 189,955,76 9.73 1,254,061, 944.42 三、减值准 备
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 114 1.期初 余额 2.本期 增加金额 （ 1）计提 3.本期 减少金额 （ 1）处置 4.期末 余额 四、账面价 值 1.期末 账面价值 32,025,758 .93 125,084,95 7.62 18,743,899 .26 29,253,878 .10 210,562,47 2.00 415,670,96 5.91 2.期初 账面价值 32,460,770 .45 165,070,66 6.88 20,468,075 .26 32,933,720 .66 216,227,87 2.00 467,161,10 5.25 本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例 16.11% （2） 确认为无形资产的数据资源 单位：元 项目 外购的数据资源无形 资产 自行开发的数据资源 无形资产 其他方式取得的数据 资源无形资产 合计 （3） 未办妥产权证书的土地使用权情况 单位：元 项目 账面价值 未办妥产权证书的原因 其他说明 （4） 无形资产的减值测试情况 适用 □不适用 可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定 □适用 不适用 可收回金额按预计未来现金流量的现值确定 适用 □不适用 单位：元 项目 账面价值 可收回金额 减值金额 预测期的年 限 预测期的关 键参数 稳定期的关 键参数 稳定期的关 键参数的确 定依据 商标 210,562,47 351,442,44 0.00 5 年 收入增长 收入增长率 考虑评估对
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 115 2.00 0.00 率-3.28%- 123.77%、 税前折现率 20.94% 2%、税前折 现率 20.94%。 象所在区域 和行业长期 变化的趋 势。 合计 210,562,47 2.00 351,442,44 0.00 前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因 公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因 23、商誉 （1） 商誉账面原值 单位：元 被投资单位名 称或形成商誉 的事项 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额企业合并形成 的 处置 北京矽成半导 体有限公司 3,007,784,30 4.89 3,007,784,30 4.89 合计 3,007,784,30 4.89 3,007,784,30 4.89 （2） 商誉减值准备 单位：元 被投资单位名 称或形成商誉 的事项 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 计提 处置 合计 （3） 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息 名称 所属资产组或组合的构成及 依据 所属经营分部及依据 是否与以前年度保持一致 收购北京矽成半导体有限公 司形成的商誉相关资产组组 合 固定资产、无形资产、开发 支出以及商誉 是 资产组或资产组组合发生变化 名称 变化前的构成 变化后的构成 导致变化的客观事实及依据 其他说明 北京矽成半导体有限公司（简称“北京矽成”）形成的商誉相关的资产组组合涉及的资产范围包括组成资产组组合 的固定资产、无形资产、开发支出等长期资产。 资产组组合与购买日、以前年度商誉减值测试时所确定的资产组组合一致。 （4） 可收回金额的具体确定方法 可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 116 □适用 不适用 可收回金额按预计未来现金流量的现值确定 适用 □不适用 单位：元 项目 账面价值 可收回金额 减值金额 预测期的年 限 预测期的关 键参数 稳定期的关 键参数 稳定期的关 键参数的确 定依据 含商誉资产 组组合 3,723,990, 437.93 6,443,111, 400.00 0.00 5 年 收入增长 率：- 3.28%- 123.77%； 税前折现 率：17.44% 收入增长 率：2%税前 折现率： 17.44% 考虑评估对 象所在区域 和行业长期 变化的趋 势。 合计 3,723,990, 437.93 6,443,111, 400.00 前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因 公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因 （5） 业绩承诺完成及对应商誉减值情况 形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内 □适用 不适用 其他说明 24、长期待摊费用 单位：元 项目 期初余额 本期增加金额 本期摊销金额 其他减少金额 期末余额 其他说明 25、递延所得税资产/递延所得税负债 （1） 未经抵销的递延所得税资产 单位：元 项目 期末余额 期初余额 可抵扣暂时性差异 递延所得税资产 可抵扣暂时性差异 递延所得税资产 资产减值准备 146,217,066.83 28,259,927.60 135,887,436.53 26,217,920.64 可抵扣亏损 9,368,803.69 1,967,448.78 9,668,538.28 2,030,393.04 股份支付 277,699,132.33 35,259,366.64 69,743,582.75 10,461,537.41 待抵扣研发费用 193,255,145.52 40,583,580.56 213,069,061.71 44,744,502.96 预提费用 201,383,420.22 41,942,699.52 217,607,741.06 44,172,786.02 其他权益工具投资公 允价值变动 14,929,310.58 2,239,396.58 租赁负债 15,854,771.01 2,378,215.65 17,757,614.77 2,663,642.22 递延收益 2,412,945.40 241,294.54 合计 846,191,285.00 150,632,533.29 678,663,285.68 132,530,178.87
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 117 （2） 未经抵销的递延所得税负债 单位：元 项目 期末余额 期初余额 应纳税暂时性差异 递延所得税负债 应纳税暂时性差异 递延所得税负债 非同一控制企业合并 资产评估增值 140,171,870.31 21,223,791.25 159,501,154.65 22,992,230.46 子公司待分配利润 162,723,472.91 34,197,528.90 173,495,413.19 36,465,414.40 待摊费用 使用权资产 14,935,926.27 2,240,388.94 16,938,198.79 2,540,729.82 其他权益工具投资公 允价值变动 118,720,901.40 17,808,135.21 2,606,505.79 390,975.87 合计 436,552,170.89 75,469,844.30 352,541,272.42 62,389,350.55 （3） 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债 单位：元 项目 递延所得税资产和负 债期末互抵金额 抵销后递延所得税资 产或负债期末余额 递延所得税资产和负 债期初互抵金额 抵销后递延所得税资 产或负债期初余额 递延所得税资产 150,632,533.29 132,530,178.87 递延所得税负债 75,469,844.30 62,389,350.55 （4） 未确认递延所得税资产明细 单位：元 项目 期末余额 期初余额 可抵扣暂时性差异 89,441,953.50 131,461,150.27 可抵扣亏损 267,543,463.93 225,736,725.49 递延收益 0.00 3,322,588.86 合计 356,985,417.43 360,520,464.62 （5） 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期 单位：元 年份 期末金额 期初金额 备注 2026 18,856,872.58 18,856,872.58 2027 26,485,176.87 26,485,176.87 2028 54,800,298.17 54,800,298.17 2029 68,276,835.66 68,276,835.66 2030 57,317,542.21 57,317,542.21 2031 41,806,738.44 合计 267,543,463.93 225,736,725.49 其他说明 26、其他非流动资产 单位：元 项目 期末余额 期初余额
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 118 账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值 押金、保证金 8,180,374.98 0.00 8,180,374.98 8,182,468.15 0.00 8,182,468.15 预付长期投资 款 6,964,600.00 6,964,600.00 0.00 6,964,600.00 6,964,600.00 0.00 预付工程款 5,861,492.91 0.00 5,861,492.91 5,861,492.91 0.00 5,861,492.91 合计 21,006,467.8 9 6,964,600.00 14,041,867.8 9 21,008,561.0 6 6,964,600.00 14,043,961.0 6 补偿性资产相关信息 其他说明： 27、所有权或使用权受到限制的资产 单位：元 项目 期末 期初 账面余额 账面价值 受限类型 受限情况 账面余额 账面价值 受限类型 受限情况 货币资金 4,464,570 .11 4,464,570 .11 保证金 船运及海 关保证金 4,495,644 .89 4,495,644 .89 保证金 船运及海 关保证金 合计 4,464,570 .11 4,464,570 .11 4,495,644 .89 4,495,644 .89 其他说明： 28、短期借款 （1） 短期借款分类 单位：元 项目 期末余额 期初余额 短期借款分类的说明： 29、应付账款 （1） 应付账款列示 单位：元 项目 期末余额 期初余额 应付账款 758,514,458.73 599,033,467.54 合计 758,514,458.73 599,033,467.54 （2） 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款 单位：元 项目 期末余额 未偿还或结转的原因 其他说明：
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 119 30、其他应付款 单位：元 项目 期末余额 期初余额 其他应付款 58,074,493.71 32,188,814.49 合计 58,074,493.71 32,188,814.49 （1） 其他应付款 1） 按款项性质列示其他应付款 单位：元 项目 期末余额 期初余额 外包及咨询服务费 15,146,924.70 14,248,910.97 销售佣金 21,453,878.67 11,590,617.72 收取的押金、保证金 1,724,085.21 2,031,326.74 其他 19,749,605.13 4,317,959.06 合计 58,074,493.71 32,188,814.49 注：其他应付款-其他主要为代扣代缴员工股权激励行权个人所得税费用。 31、合同负债 单位：元 项目 期末余额 期初余额 预收货款 62,534,181.63 109,613,681.38 合计 62,534,181.63 109,613,681.38 账龄超过 1年的重要合同负债 单位：元 项目 期末余额 未偿还或结转的原因 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因 单位：元 项目 变动金 额 变动原因 32、应付职工薪酬 （1） 应付职工薪酬列示 单位：元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 汇率折算差额 期末余额 一、短期薪酬 200,685,920.71 371,403,800.79 349,225,748.30 -4,955,478.11 217,908,495.09 二、离职后福利-设定 提存计划 7,591,975.21 30,356,477.59 31,553,336.45 -246,386.26 6,148,730.09 合计 208,277,895.92 401,760,278.38 380,779,084.75 -5,201,864.37 224,057,225.18
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 120 （2） 短期薪酬列示 单位：元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 汇率折算差额 期末余额 1、工资、奖金、津贴 和补贴 196,184,908.20 335,165,902.38 313,740,056.29 -4,871,274.52 212,739,479.77 2、职工福利费 94,052.96 3,599,169.91 3,599,183.72 -4,052.95 89,986.20 3、社会保险费 3,561,662.04 25,001,939.18 24,269,666.83 -80,150.64 4,213,783.75 其中：医疗保险 费 3,556,430.05 24,850,223.66 24,117,858.00 -80,150.64 4,208,645.07 工伤保险 费 5,231.99 128,397.52 128,490.83 5,138.68 生育保险 费 23,318.00 23,318.00 4、住房公积金 656,871.00 6,772,188.08 6,766,335.08 662,724.00 5、工会经费和职工教 育经费 188,426.51 864,601.24 850,506.38 202,521.37 合计 200,685,920.71 371,403,800.79 349,225,748.30 -4,955,478.11 217,908,495.09 （3） 设定提存计划列示 单位：元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 汇率折算差额 期末余额 1、基本养老保险 7,578,964.80 30,062,615.98 31,259,311.52 -246,386.26 6,135,883.00 2、失业保险费 13,010.41 293,861.61 294,024.93 12,847.09 合计 7,591,975.21 30,356,477.59 31,553,336.45 -246,386.26 6,148,730.09 其他说明： 33、应交税费 单位：元 项目 期末余额 期初余额 增值税 2,459,014.56 955,821.74 企业所得税 152,817,669.51 29,574,343.73 个人所得税 9,313,092.73 2,563,402.37 城市维护建设税 587,114.74 367,817.28 教育费附加 251,620.61 157,635.97 地方教育费附加 167,747.07 105,090.65 房产税 446,808.37 445,737.72 土地使用税 33,551.43 33,551.43 印花税 52,308.21 34,007.78 合计 166,128,927.23 34,237,408.67 其他说明 34、一年内到期的非流动负债 单位：元
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 121 项目 期末余额 期初余额 一年内到期的租赁负债 8,439,002.87 8,414,216.88 合计 8,439,002.87 8,414,216.88 其他说明： 35、其他流动负债 单位：元 项目 期末余额 期初余额 预估税款 6,109,600.62 8,212,041.53 合计 6,109,600.62 8,212,041.53 短期应付债券的增减变动： 单位：元 债券 名称 面值 票面 利率 发行 日期 债券 期限 发行 金额 期初 余额 本期 发行 按面 值计 提利 息 溢折 价摊 销 本期 偿还 期末 余额 是否 违约 合计 其他说明： 36、长期借款 （1） 长期借款分类 单位：元 项目 期末余额 期初余额 长期借款分类的说明： 其他说明，包括利率区间： 37、租赁负债 单位：元 项目 期末余额 期初余额 1 年以内 8,729,425.34 8,924,847.81 1-2 年 7,480,775.98 6,601,962.06 2-3 年 155,758.47 2,855,920.94 3-4 年 77,875.83 155,758.21 4-5 年 0.00 减：一年以内到期的租赁负债 -8,439,002.87 -8,414,216.88 减：未确认融资费用 -589,064.61 -780,874.25 合计 7,415,768.14 9,343,397.89 其他说明 38、预计负债 单位：元
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 122 项目 期末余额 期初余额 形成原因 其他 1,069,651.85 1,117,881.44 办公室租赁复原费 预提税项负债 7,886,164.03 8,138,464.77 薪酬税收计提 合计 8,955,815.88 9,256,346.21 其他说明，包括重要预计负债的相关重要假设、估计说明： 39、递延收益 单位：元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因 政府补助 3,322,588.86 283,204.40 3,039,384.46 合计 3,322,588.86 283,204.40 3,039,384.46 其他说明： 负债项目 期初余额 本期新增 补助金额 本期计 入营业 外收入 金额 本期计入其 他收益金额 本期冲减成 本费用金额 其他变动 期末余额 与资产相关/ 与收益相关 产业转型政策兑现补助 650,491.44 8,114.22 642,377.22 与资产相关 高新区 2020年第二期普 惠政策兑现款 1,733,722.00 18,282.00 1,715,440.00 与资产相关 农业农村部南京农业机 械化研究所项目间接经 费 137,820.52 82,692.30 55,128.22 与收益相关 2024年集成电路产业发 展专项资金 22,633.34 22,633.34 0.00 与资产相关 EDA 创新应用项目补贴 集成电路产业发展补贴 496,046.56 110,232.54 385,814.02 与资产相关 EDA 创新应用高质量专 项补贴 281,875.00 41,250.00 240,625.00 与资产相关 合计 3,322,588.86 0.00 0.00 283,204.40 0.00 0.00 3,039,384.46 40、股本 单位：元 期初余额 本次变动增减（+、-） 期末余额 发行新股 送股 公积金转股 其他 小计 股份总数 482,540,72 3.00 1,123,644. 00 1,123,644. 00 483,664,36 7.00 其他说明： 41、资本公积 单位：元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 资本溢价（股本溢 价） 8,904,530,034.01 68,711,055.33 8,973,241,089.34 其他资本公积 103,741,436.41 14,527,828.00 38,214,765.99 80,054,498.42 合计 9,008,271,470.42 83,238,883.33 38,214,765.99 9,053,295,587.76
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 123 其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明： 1）因实施限制性股票激励计划在 2026年确认的资本公积 14,527,828.00元；2）因 2024年限制性股票激励计划首次授 予第二个归属期及预留授予第一个归属期归属条件已成就，公司为符合资格的激励对象办理了第二类限制性股票归属事 项，归属事项完成后，将原计入其他资本公积的 35,406,022.44元结转至股本溢价；3）因对子公司络明芯微电子（厦门） 有限公司进行溢价增资，该事项在合并层面导致资本公积减少 2,808,743.55元。 42、其他综合收益 单位：元 项目 期初余额 本期发生额 期末余额本期所得 税前发生 额 减：前期 计入其他 综合收益 当期转入 损益 减：前期 计入其他 综合收益 当期转入 留存收益 减：所得 税费用 税后归属 于母公司 税后归属 于少数股 东 一、不能 重分类进 损益的其 他综合收 益 - 1,534,067 .53 206,087,7 50.26 206,087,7 50.26 204,553,6 82.73 其中：重 新计量设 定受益计 划变动额 - 1,817,797 .14 - 1,817,797 .14 其他 权益工具 投资公允 价值变动 6,273,903 .91 225,744,3 06.19 225,744,3 06.19 232,018,2 10.10 其他 - 5,990,174 .30 - 19,656,55 5.93 - 19,656,55 5.93 - 25,646,73 0.23 二、将重 分类进损 益的其他 综合收益 - 97,174,52 4.25 - 224,904,4 61.54 - 224,904,4 61.54 - 722,366.7 2 - 322,078,9 85.79 外币 财务报表 折算差额 - 97,174,52 4.25 - 224,904,4 61.54 - 224,904,4 61.54 - 722,366.7 2 - 322,078,9 85.79 其他综合 收益合计 - 98,708,59 1.78 - 18,816,71 1.28 - 18,816,71 1.28 - 722,366.7 2 - 117,525,3 03.06 其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整： 43、盈余公积 单位：元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 法定盈余公积 100,667,061.30 100,667,061.30 合计 100,667,061.30 100,667,061.30 盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 124 44、未分配利润 单位：元 项目 本期 上期 调整前上期末未分配利润 2,956,087,585.65 2,650,924,865.43 调整后期初未分配利润 2,956,087,585.65 2,650,924,865.43 加：本期归属于母公司所有者的净利 润 1,197,563,640.28 376,226,023.06 减：提取法定盈余公积 23,217,732.24 应付普通股股利 72,381,108.45 48,156,242.81 加：股东权益内部转入 310,672.21 期末未分配利润 4,081,270,117.48 2,956,087,585.65 调整期初未分配利润明细： 1)、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润 0.00元。 2)、由于会计政策变更，影响期初未分配利润 0.00元。 3)、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润 0.00元。 4)、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润 0.00元。 5)、其他调整合计影响期初未分配利润 0.00元。 使用资本公积弥补亏损详细情况说明： 45、营业收入和营业成本 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 收入 成本 收入 成本 主营业务 3,953,956,994.42 1,908,234,769.06 2,244,458,885.51 1,448,949,303.24 其他业务 3,306,449.79 1,167,018.02 4,653,495.81 932,341.86 合计 3,957,263,444.21 1,909,401,787.08 2,249,112,381.32 1,449,881,645.10 主营业务营业收入、营业成本的分解信息： 单位：元 合同分类 分部1 分部 2 合计 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 业务类型 其中： 计算芯片 1,043,404 ,523.54 406,261,2 70.82 1,043,404 ,523.54 406,261,2 70.82 存储芯片 2,631,616 ,266.70 1,366,695 ,295.67 2,631,616 ,266.70 1,366,695 ,295.67 模拟芯片 269,607,8 67.96 135,184,6 07.66 269,607,8 67.96 135,184,6 07.66 其他 9,328,336 .22 93,594.91 9,328,336 .22 93,594.91 合计 3,953,956 ,994.42 1,908,234 ,769.06 3,953,956 ,994.42 1,908,234 ,769.06 按经营地 区分类
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 125 其中： 境内 634,643,5 93.40 294,190,9 56.14 634,643,5 93.40 294,190,9 56.14 境外 3,319,313 ,401.02 1,614,043 ,812.92 3,319,313 ,401.02 1,614,043 ,812.92 合计 3,953,956 ,994.42 1,908,234 ,769.06 3,953,956 ,994.42 1,908,234 ,769.06 市场或客 户类型 其中： 合同类型 其中： 按商品转 让的时间 分类 其中： 在某一时 点确认 3,953,956 ,994.42 1,908,234 ,769.06 3,953,956 ,994.42 1,908,234 ,769.06 按合同期 限分类 其中： 按销售渠 道分类 其中： 经销 3,241,559 ,156.41 1,547,999 ,137.69 3,241,559 ,156.41 1,547,999 ,137.69 直销 712,397,8 38.01 360,235,6 31.37 712,397,8 38.01 360,235,6 31.37 合计 3,953,956 ,994.42 1,908,234 ,769.06 3,953,956 ,994.42 1,908,234 ,769.06 与履约义务相关的信息： 项目 履行履约义务 的时间 重要的支付条 款 公司承诺转让 商品的性质 是否为主要责 任人 公司承担的预 期将退还给客 户的款项 公司提供的质 量保证类型及 相关义务 其他说明 与分摊至剩余履约义务的交易价格相关的信息： 本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为 0.00元，其中，0.00元预计将于0 年度确认收入，0.00元预计将于 0年度确认收入，0.00元预计将于 0年度确认收入。 合同中可变对价相关信息： 重大合同变更或重大交易价格调整 单位：元 项目 会计处理方法 对收入的影响金额 其他说明
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 126 46、税金及附加 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 城市维护建设税 2,539,809.77 2,312,769.08 教育费附加 1,088,489.91 991,186.74 房产税 2,072,452.02 2,685,674.51 土地使用税 103,595.15 102,172.86 车船使用税 3,573.61 660.00 印花税 1,351,780.01 318,129.92 地方教育费附加 725,659.93 660,791.16 水利基金 211,288.74 153,306.08 财产税 207,762.61 合计 8,304,411.75 7,224,690.35 其他说明： 47、管理费用 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 职工薪酬 68,369,882.93 65,648,996.54 咨询服务费 8,227,328.51 8,779,510.33 房租及物业费 5,119,778.58 5,216,923.57 折旧与摊销 5,030,919.99 5,306,352.50 办公费 3,018,526.28 2,777,203.60 维护费 8,100,857.60 6,565,093.38 保险费 224,400.11 1,928,931.31 股权激励 14,527,828.00 27,544,639.00 其他 2,409,405.37 2,507,348.72 合计 115,028,927.37 126,274,998.95 其他说明 48、销售费用 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 职工薪酬 117,253,363.06 91,334,760.54 销售佣金 46,879,720.60 31,846,549.18 咨询服务费 6,081,134.00 7,962,529.84 运费 5,119,296.19 4,285,799.08 权利金 9,750,110.15 6,288,049.62 折旧与摊销 5,065,313.45 4,568,211.94 市场推广费 4,003,757.06 4,192,779.79 房租及物业费 2,797,291.53 2,780,318.87 办公费 2,279,624.60 1,744,116.91 差旅费 4,879,938.68 4,895,463.20 通讯费 1,690,759.23 1,614,500.05 其他 2,146,132.21 1,941,761.15 合计 207,946,440.76 163,454,840.17
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 127 其他说明： 49、研发费用 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 工资薪酬 260,882,820.73 205,244,858.16 外包服务费 27,947,582.87 63,799,759.85 材料及试制费 29,476,307.47 24,397,237.56 技术授权费 26,085,243.97 14,704,633.27 折旧与摊销 26,136,314.35 28,246,317.38 办公费 3,293,745.28 3,044,144.77 房租及物业费 2,727,391.14 2,431,166.11 其他 5,600,209.35 6,408,706.50 合计 382,149,615.16 348,276,823.60 其他说明 50、财务费用 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 利息支出 357,607.45 491,844.30 利息收入 39,270,557.11 43,433,056.29 汇兑损益 8,093,308.32 -28,206,942.54 其他 2,225,030.19 1,377,796.85 合计 -28,594,611.15 -69,770,357.68 其他说明 51、其他收益 单位：元 产生其他收益的来源 本期发生额 上期发生额 与资产相关的政府补助 200,512.10 234,970.43 与收益相关的政府补助 930,327.12 3,148,906.46 增值税加计抵减 2,656,233.46 1,184,046.89 个税手续费返还 361,056.81 328,595.31 合计 4,148,129.49 4,896,519.09 52、公允价值变动收益 单位：元 产生公允价值变动收益的来源 本期发生额 上期发生额 交易性金融资产 16,297,430.60 2,523,423.87 其中：衍生金融工具产生的公允 价值变动收益 0.00 合计 16,297,430.60 2,523,423.87 其他说明：
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 128 53、投资收益 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 权益法核算的长期股权投资收益 -51,691.36 394,074.23 处置交易性金融资产取得的投资收益 16,486,040.72 13,913,340.77 合计 16,434,349.36 14,307,415.00 其他说明 54、信用减值损失 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 其他说明 55、资产减值损失 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 一、存货跌价损失及合同履约成本减 值损失 -39,059,855.19 -29,640,465.16 十二、其他 -22,771,907.25 -12,064,583.91 合计 -61,831,762.44 -41,705,049.07 其他说明： 本报告期资产减值损失其他为计提开发支出减值准备。 56、资产处置收益 单位：元 资产处置收益的来源 本期发生额 上期发生额 处置固定资产 0.00 24,171,739.19 57、营业外收入 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 计入当期非经常性损益的金 额 其他 1,609,226.58 410,821.36 1,609,226.58 合计 1,609,226.58 410,821.36 1,609,226.58 其他说明： 58、营业外支出 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 计入当期非经常性损益的金 额
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 129 非货币性资产交换损失 109,007.81 163,801.02 109,007.81 对外捐赠 50,000.00 13,200.00 50,000.00 其他 103,113.00 154,404.03 103,113.00 合计 262,120.81 331,405.05 262,120.81 其他说明： 59、所得税费用 （1） 所得税费用表 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 当期所得税费用 164,162,433.54 41,267,877.97 递延所得税费用 -24,678,416.59 -15,003,564.01 合计 139,484,016.95 26,264,313.96 （2） 会计利润与所得税费用调整过程 单位：元 项目 本期发生额 利润总额 1,339,422,126.02 按法定/适用税率计算的所得税费用 200,913,318.90 子公司适用不同税率的影响 -102,408,855.76 调整以前期间所得税的影响 -154,142.71 非应税收入的影响 -31,469.02 不可抵扣的成本、费用和损失的影响 58,060.94 本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣 亏损的影响 52,468,123.15 研发加计扣除 -11,613,286.92 其他 252,268.37 所得税费用 139,484,016.95 其他说明： 60、其他综合收益 详见附注附注七、42其他综合收益 61、现金流量表项目 （1） 与经营活动有关的现金 收到的其他与经营活动有关的现金 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 递延收益 1,204,249.85 2,889,687.32 利息收入 39,270,557.11 43,230,223.18
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 130 营业外收入 1,609,226.58 490,920.20 往来款 15,818,162.16 182,740,362.10 合计 57,902,195.70 229,351,192.80 收到的其他与经营活动有关的现金说明： 去年同期往来款主要为收回保证金 17,896.50万元。 支付的其他与经营活动有关的现金 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 销售费用 81,666,551.94 66,114,712.63 管理费用 33,141,951.03 33,678,733.03 研发费用 94,525,316.91 96,978,234.30 财务费用 2,225,030.19 1,383,942.93 营业外支出 153,113.00 167,604.03 往来款项 5,517,262.36 1,832,922.25 合计 217,229,225.43 200,156,149.17 支付的其他与经营活动有关的现金说明： （2） 与投资活动有关的现金 收到的其他与投资活动有关的现金 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 收到的重要的与投资活动有关的现金 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 收到的其他与投资活动有关的现金说明： 支付的其他与投资活动有关的现金 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 支付的重要的与投资活动有关的现金 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 支付的其他与投资活动有关的现金说明： （3） 与筹资活动有关的现金 收到的其他与筹资活动有关的现金 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 收到的其他与筹资活动有关的现金说明： 支付的其他与筹资活动有关的现金 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 偿付租金 6,686,208.41 4,494,249.34
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 131 支付的发行费用 2,555,828.79 合计 9,242,037.20 4,494,249.34 支付的其他与筹资活动有关的现金说明： 筹资活动产生的各项负债变动情况 □适用 不适用 （4） 以净额列报现金流量的说明 项目 相关事实情况 采用净额列报的依据 财务影响 （5） 不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务 影响 62、现金流量表补充资料 （1） 现金流量表补充资料 单位：元 补充资料 本期金额 上期金额 1．将净利润调节为经营活动现金流 量： 净利润 1,199,938,109.07 201,778,891.26 加：资产减值准备 61,831,762.44 41,705,049.07 固定资产折旧、油气资产折 耗、生产性生物资产折旧 36,179,597.72 34,796,410.24 使用权资产折旧 5,999,252.40 5,380,753.10 无形资产摊销 45,183,762.43 50,866,175.81 长期待摊费用摊销 处置固定资产、无形资产和其 他长期资产的损失（收益以“－”号 填列） -24,171,739.19 固定资产报废损失（收益以 “－”号填列） 109,007.81 163,801.02 公允价值变动损失（收益以 “－”号填列） -16,297,430.60 -2,523,423.87 财务费用（收益以“－”号填 列） 8,450,915.77 -27,917,991.95 投资损失（收益以“－”号填 列） -16,434,349.36 -14,307,415.00 递延所得税资产减少（增加以 “－”号填列） -20,341,751.00 -10,301,672.72 递延所得税负债增加（减少以 “－”号填列） -4,336,665.59 -4,701,891.29 存货的减少（增加以“－”号 填列） -143,833,581.48 -144,992,279.31 经营性应收项目的减少（增加 以“－”号填列） -433,430,629.87 163,732,109.23
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 132 经营性应付项目的增加（减少 以“－”号填列） 221,407,796.78 135,431,901.11 其他 14,527,828.00 27,544,639.00 经营活动产生的现金流量净额 958,953,624.52 432,483,316.51 2．不涉及现金收支的重大投资和筹资 活动： 债务转为资本 一年内到期的可转换公司债券 融资租入固定资产 3．现金及现金等价物净变动情况： 现金的期末余额 3,953,712,084.14 3,784,953,532.90 减：现金的期初余额 4,087,148,588.41 3,711,867,972.48 加：现金等价物的期末余额 减：现金等价物的期初余额 现金及现金等价物净增加额 -133,436,504.27 73,085,560.42 （2） 本期支付的取得子公司的现金净额 单位：元 金额 其中： 其中： 其中： 其他说明： （3） 本期收到的处置子公司的现金净额 单位：元 金额 其中： 其中： 其中： 其他说明： （4） 现金和现金等价物的构成 单位：元 项目 期末余额 期初余额 一、现金 3,953,712,084.14 4,087,148,588.41 其中：库存现金 91,533.99 112,498.55 可随时用于支付的银行存款 3,953,616,156.37 4,087,036,089.86 可随时用于支付的其他货币资 金 4,393.78 三、期末现金及现金等价物余额 3,953,712,084.14 4,087,148,588.41
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 133 （5） 使用范围受限但仍属于现金及现金等价物列示的情况 单位：元 项目 本期金额 上期金额 仍属于现金及现金等价物的 理由 （6） 不属于现金及现金等价物的货币资金 单位：元 项目 本期金额 上期金额 不属于现金及现金等价物的 理由 船运及海关保证金 4,464,570.11 5,189,813.13 特定用途 合计 4,464,570.11 5,189,813.13 其他说明： （7） 其他重大活动说明 63、所有者权益变动表项目注释 说明对上年年末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项： 64、外币货币性项目 （1） 外币货币性项目 单位：元 项目 期末外币余额 折算汇率 期末折算人民币余额 货币资金 其中：美元 383,603,459.37 6.8109 2,612,684,801.42 欧元 港币 1,625,073.90 0.8732 1,419,014.53 台币 1,041,865,165.00 0.2139 222,854,958.79 日元 42,970,067.00 0.0419 1,800,445.81 英镑 64,860.45 9.4348 611,945.37 以色列币 2,416,412.66 2.1352 5,159,524.31 新加坡元 23,127.77 5.2622 121,702.95 韩元 473,691,055.00 0.0044 2,084,240.64 应收账款 其中：美元 125,963,592.36 6.8109 857,925,431.20 欧元 港币 台币 301,602,980.28 0.2139 64,512,877.48 长期借款 其中：美元 欧元 港币 应付账款
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 134 其中：美元 58,141,315.74 6.8109 395,994,687.37 台币 1,392,768,916.81 0.2139 297,913,271.31 港元 430,453.92 0.8732 375,872.36 日元 369,811.00 0.0419 15,495.08 韩元 7,480,000.00 0.0044 32,912.00 其他应付款 其中：美元 5,911,622.46 6.8109 40,263,469.41 台币 10,430,553.00 0.2139 2,231,095.29 港元 13,289.40 0.8732 11,604.30 新加坡元 1,465.50 5.2622 7,711.75 其他说明： （2） 货币缺乏可兑换性的性质及其财务影响、所采用的即期汇率及其估计过程，以及企业因货币缺 乏可兑换性而面临的风险 □适用 不适用 （3） 境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币及 选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因。 适用 □不适用 境外经营实体 主要经营地 记账本位币 选择依据 北京君正集成电路（香港）集团有限公司 中国香港 美元 主要经营货币 Uphill Technology Inc. 开曼群岛 美元 主要经营货币 Integrated Silicon Solution, Inc. 美国 美元 主要经营货币 Si En Integrated Holdings Limited 开曼群岛 美元 主要经营货币 Integrated Silicon Solution （Cayman）, Inc. 开曼群岛 美元 主要经营货币 LUMISSIL MICROSYSTEMS INTERNATIONAL LIMITED 中国香港 美元 主要经营货币 ISSI Korea Co., Ltd 韩国京畿道城南市 韩币 主要经营货币 Integrated Silicon Solution, Inc. （Singapore） Pte. Limited 新加坡 新加坡元 主要经营货币 ISSI Hong Kong Holding Limited 中国香港 港币 主要经营货币 ISSI Japan Limited Co. 日本东京 日元 主要经营货币 矽成积体电路股份有限公司 中国台湾 台币 主要经营货币 芯成积体电路（香港）有限公司 中国香港 港币 主要经营货币 Integrated Silicon Solution Israel, Ltd. 以色列 美元 主要经营货币 MMS Integrated Solutions, LLC 美国 美元 主要经营货币 Lumissil Microsystems, Inc. 美国 美元 主要经营货币 （4） 境外经营的记账本位币与企业的列报货币之间缺乏可兑换性的情况 □适用 不适用
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 135 65、租赁 （1） 本公司作为承租方 适用 □不适用 未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额 □适用 不适用 简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用 □适用 不适用 涉及售后租回交易的情况 项目 本期发生额 上期发生额 租赁负债利息费用 357,607.45 491,844.30 与租赁相关的总现金流出 6,686,208.41 4,494,249.34 （2） 本公司作为出租方 作为出租人的经营租赁 □适用 不适用 作为出租人的融资租赁 □适用 不适用 未来五年每年未折现租赁收款额 □适用 不适用 未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表 项目 租赁收入 其中：未计入租赁收款额的可变 租赁付款额相关的收入 房租收入 3,306,449.79 合计 3,306,449.79 （3） 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益 □适用 不适用 八、研发支出 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 工资薪酬 260,882,820.73 205,244,858.16 外包服务费 27,947,582.87 63,799,759.85 材料及试制费 36,058,162.85 28,891,572.70 技术授权费 26,085,243.97 14,704,633.27 折旧与摊销 26,136,314.35 28,246,317.38 办公费 3,293,745.28 3,044,144.77 房租及物业费 2,727,391.14 2,431,166.11 其他 5,600,209.35 6,408,706.50 合计 388,731,470.54 352,771,158.74
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 136 其中：费用化研发支出 382,149,615.16 348,276,823.60 资本化研发支出 6,581,855.38 4,494,335.14 1、符合资本化条件的研发项目 单位：元 项目 期初余额 本期增加金额 本期减少金额 期末余额内部开发 支出 其他 汇率折算 差额 确认为无 形资产 转入当期 损益 计提减值 准备 DRAM 32,386,50 3.36 3,291,569 .79 - 740,488.6 5 0.00 22,771,90 7.25 12,165,67 7.25 FLASH 4,868,083 .62 3,290,285 .59 - 169,507.5 9 1,915,929 .44 6,072,932 .18 合计 37,254,58 6.98 6,581,855 .38 - 909,996.2 4 1,915,929 .44 22,771,90 7.25 18,238,60 9.43 重要的资本化研发项目 项目 研发进度 预计完成时间 预计经济利益产 生方式 开始资本化的时 点 开始资本化的具 体依据 开发支出减值准备 单位：元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 汇率折算差额 期末余额 减值测试情况 DRAM 7,274,742.90 22,771,907.25 -225,524.48 29,821,125.67 FLASH 4,722,286.20 -146,395.71 4,575,890.49 SRAM 10,626,125.36 -329,420.77 10,296,704.59 合计 22,623,154.46 22,771,907.25 0.00 -701,340.96 44,693,720.75 2、重要外购在研项目 项目名称 预期产生经济利益的方式 资本化或费用化的判断标准和具体依 据 其他说明： 九、合并范围的变更 1、处置子公司 本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项 □是 否 是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形 □是 否 2、其他原因的合并范围变动 说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 137 本集团合并财务报表范围包括北京君正集成电路股份有限公司、北京君正集成电路（香港）集团有限公司、深圳君 正时代集成电路有限公司、合肥君正科技有限公司、北京矽成半导体有限公司等 26家公司。合并范围参见本附注“十、 在其他主体中的权益”相关内容。 3、其他 十、在其他主体中的权益 1、在子公司中的权益 （1） 企业集团的构成 单位：元 子公司名称 注册资本 主要经营地 注册地 业务性质 持股比例 取得方式 直接 间接 北京矽成半 导体有限公 司 551,905,43 3.64 中国北京 中国北京 产品开发 62.33% 37.67% 购买 北京君正集 成电路（香 港）集团有 限公司 HKD10,000. 00 中国香港 中国香港 产品开发 100.00% 购买 深圳君正时 代集成电路 有限公司 100,000,00 0.00 中国深圳 中国深圳 产品开发 100.00% 设立 合肥君正科 技有限公司 247,000,00 0.00 中国合肥 中国合肥 产品开发 100.00% 设立 上海英瞻尼 克微电子有 限公司 140,000,00 0.00 中国上海 中国上海 产品开发 100.00% 设立 上海芯楷集 成电路有限 责任公司 150,000,00 0.00 中国上海 中国上海 产品开发 61.00% 设立 上海承裕资 产管理合伙 企业（有限 合伙） 1,834,080, 498.00 中国上海 中国上海 投资管理 100.00% 购买 上海闪胜集 成电路有限 公司 960,000,00 0.00 中国上海 中国上海 贸易 100.00% 购买 Uphill Technology Inc. USD50,000. 00 开曼群岛 开曼群岛 控股 100.00% 购买 Integrated Silicon Solution,I nc. USD1.00 美国 美国 贸易 100.00% 购买 Si En Integrated Holdings Limited USD1,521,5 00.00 开曼群岛 开曼群岛 贸易 100.00% 购买 Integrated Silicon USD50,000. 00 开曼群岛 开曼群岛 制造 100.00% 购买
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 138 Solution (Cayman), Inc. 络明芯微电 子（武汉） 有限公司 40,000,000 .00 中国武汉 中国武汉 产品开发 100.00% 购买 络明芯微电 子（厦门） 有限公司 176,733,33 3.00 中国厦门 中国厦门 产品开发 92.24% 购买 Lumissil Microsyste ms Internatio nalLimited HKD1,290.0 0 中国香港 中国香港 制造 100.00% 购买 ISSI Korea Co., Ltd KRW50,000, 000.00 韩国京畿道 城南市 韩国京畿道 城南市 贸易 100.00% 购买 Integrated Silicon Solution, Inc. (Singapore )Pte. Limited SGD1.01 新加坡 新加坡 贸易 100.00% 购买 ISSI Hong KongHoldin g Limited. USD10,000, 000.00 中国香港 中国香港 贸易 100.00% 购买 ISSI Japan Limited Co. JPY10,000, 000.00 日本东京 日本东京 贸易 100.00% 购买 矽成积体电 路股份有限 公司 TWD3,800,0 00,000.00 中国台湾 中国台湾 贸易 98.39% 购买 芯成积体电 路（香港） 有限公司 0.00 中国香港 中国香港 贸易 100.00% 购买 芯成半导体 （上海）有 限公司 524,113,03 0.00 中国上海 中国上海 产品开发 100.00% 购买 Integrated Silicon Solution Israel Ltd USD27,201, 598.00 以色列 以色列 产品开发 100.00% 购买 MMS Integrated Solutions, LLC 0.00 美国 美国 贸易 100.00% 设立 Lumissil Microsyste ms, Inc. USD1.00 美国 美国 贸易 100.00% 设立 络明芯微电 子（合肥） 有限公司 5,000,000. 00 中国合肥 中国合肥 产品开发 100.00% 设立 在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明： 持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据： 对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据： 确定公司是代理人还是委托人的依据：
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 139 其他说明： （2） 重要的非全资子公司 单位：元 子公司名称 少数股东持股比例 本期归属于少数股东 的损益 本期向少数股东宣告 分派的股利 期末少数股东权益余 额 子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明： 其他说明： （3） 重要非全资子公司的主要财务信息 单位：元 子公 司名 称 期末余额 期初余额 流动 资产 非流 动资 产 资产 合计 流动 负债 非流 动负 债 负债 合计 流动 资产 非流 动资 产 资产 合计 流动 负债 非流 动负 债 负债 合计 单位：元 子公司名 称 本期发生额 上期发生额 营业收入 净利润 综合收益 总额 经营活动 现金流量 营业收入 净利润 综合收益 总额 经营活动 现金流量 其他说明： （4） 使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制 （5） 向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持 其他说明： 2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易 （1） 在子公司所有者权益份额发生变化的情况说明 截至2026 年 6 月 30日，少数股东持有络明芯微电子（厦门）有限公司的权益份额比例为 7.7577%，本公司仍持有 络明芯微电子（厦门）有限公司的控股权。本次交易属于权益性交易，本公司合并报表层面按权益性交易原则进行了会 计处理，相关差额已调整计入资本公积，未对合并报表中的商誉及当期损益产生影响。 （2） 交易对于少数股东权益及归属于母公司所有者权益的影响 单位：元 络明芯微电子（厦门）有限公司 购买成本/处置对价 --现金 --非现金资产的公允价值 购买成本/处置对价合计 0.00
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 140 减：按取得/处置的股权比例计算的子公司净资产份额 2,808,743.55 差额 -2,808,743.55 其中：调整资本公积 -2,808,743.55 调整盈余公积 调整未分配利润 其他说明 3、在合营企业或联营企业中的权益 （1） 重要的合营企业或联营企业 合营企业或联 营企业名称 主要经营地 注册地 业务性质 持股比例 对合营企业或 联营企业投资 的会计处理方 法 直接 间接 在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明： 本公司联营企业详见本附注“七、17.长期股权投资”。 持有 20%以下表决权但具有重大影响，或者持有20%或以上表决权但不具有重大影响的依据： （2） 重要合营企业的主要财务信息 单位：元 期末余额/本期发生额 期初余额/上期发生额 流动资产 其中：现金和现金等价物 非流动资产 资产合计 流动负债 非流动负债 负债合计 少数股东权益 归属于母公司股东权益 按持股比例计算的净资产份额 调整事项 --商誉 --内部交易未实现利润 --其他 对合营企业权益投资的账面价值 存在公开报价的合营企业权益投资的 公允价值 营业收入 财务费用 所得税费用
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 141 净利润 终止经营的净利润 其他综合收益 综合收益总额 本年度收到的来自合营企业的股利 其他说明 （3） 重要联营企业的主要财务信息 单位：元 期末余额/本期发生额 期初余额/上期发生额 流动资产 非流动资产 资产合计 流动负债 非流动负债 负债合计 少数股东权益 归属于母公司股东权益 按持股比例计算的净资产份额 调整事项 --商誉 --内部交易未实现利润 --其他 对联营企业权益投资的账面价值 存在公开报价的联营企业权益投资的 公允价值 营业收入 净利润 终止经营的净利润 其他综合收益 综合收益总额 本年度收到的来自联营企业的股利 其他说明 （4） 不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息 单位：元 期末余额/本期发生额 期初余额/上期发生额 合营企业：
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 142 下列各项按持股比例计算的合计数 联营企业： 投资账面价值合计 791,738.21 843,429.57 下列各项按持股比例计算的合计数 --净利润 -51,691.36 394,074.23 其他说明 （5） 合营企业或联营企业发生的超额亏损 单位：元 合营企业或联营企业名称 累积未确认前期累计的损失 本期未确认的损失（或本期 分享的净利润） 本期末累积未确认的损失 北京益鸣智能科技有限公司 -1,418,833.08 -25,780.35 -1,444,613.43 其他说明 （6） 与合营企业投资相关的未确认承诺 （7） 与合营企业或联营企业投资相关的或有负债 4、重要的共同经营 共同经营名称 主要经营地 注册地 业务性质 持股比例/享有的份额 直接 间接 在共同经营中的持股比例或享有的份额不同于表决权比例的说明： 共同经营为单独主体的，分类为共同经营的依据： 其他说明 5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益 未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明： 6、其他 十一、政府补助 1、报告期末按应收金额确认的政府补助 □适用 不适用 未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因 □适用 不适用 2、涉及政府补助的负债项目 适用 □不适用 单位：元 会计科目 期初余额 本期新增补 本期计入营 本期转入其 本期其他变 期末余额 与资产/收
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 143 助金额 业外收入金 额 他收益金额 动 益相关 递延收益 3,184,768. 34 200,512.10 2,984,256. 24 与资产相关 递延收益 137,820.52 82,692.30 55,128.22 与收益相关 3、计入当期损益的政府补助 适用 □不适用 单位：元 会计科目 本期发生额 上期发生额 其他收益 1,130,839.22 3,383,876.89 其他说明 种类 金额 列报项目 计入当期损益的金额 2024年度残疾人岗位补贴 54,793.44 其他收益 54,793.44 社保扩岗补贴 6,000.00 其他收益 6,000.00 高新区 2020年第二期普惠政策兑现款 1,733,722.00 递延收益 18,282.00 产业转型政策兑现补助 650,491.44 递延收益 8,114.22 农业农村部南京农业机械化研究所项目间接经费 137,820.52 递延收益 82,692.30 2025年第二批战略性新兴产业扶持项目补贴 486,100.00 其他收益 469,800.00 2025年度张江国家自主创新示范区专项资金 150,000.00 其他收益 150,000.00 2024年集成电路产业发展专项资金 22,633.34 递延收益 22,633.34 2024年第三批企业研发费用补助 105,000.00 其他收益 105,000.00 EDA 创新应用项目补贴集成电路产业发展补贴 496,046.56 递延收益 110,232.54 EDA 创新应用高质量专项补贴 281,875.00 递延收益 41,250.00 就业困难补贴 56,498.70 其他收益 56,498.70 社保补贴 5,542.68 其他收益 5,542.68 合计 4,186,523.68 1,130,839.22 十二、与金融工具相关的风险 1、金融工具产生的各类风险 本集团在日常活动中面临各种金融工具风险，主要包括市场风险（如汇率风险、 利率风险和商品价格风险）、信用 风险及流动性风险等。与这些金融工具有关的风险，以及本集团为降低这些风险所采取的风险管理政策如下所述。本集 团管理层对这些风险敞口进行管理和监控以确保将上述风险控制在限定的范围之内。 1.各类风险管理目标和政策 本集团从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得适当的平衡，将风险对本集团经营业绩的负面影响降低到最低 水平，使股东及其它权益投资者的利益最大化。基于该风险管理目标，本集团风险管理的基本策略是确定和分析本集团 所面临的各种风险，建立适当的风险承受底线并进行风险管理，并及时可靠地对各种风险进行监督，将风险控制在限定 的范围之内。 市场风险 1）汇率风险 本集团承受汇率风险主要与美元和台币有关，除本集团的几个下属子公司以美元或台币进行采购和销售外，本集团 的其它主要业务活动以人民币计价结算。该等外币余额的资产和负债产生的汇率风险可能对本集团的经营业绩产生影响。
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 144 本集团密切关注汇率变动对本集团的影响。 2）利率风险 本集团的利率风险产生于银行借款。浮动利率的金融负债使本集团面临现金流量利率风险，固定利率的金融负债使 本集团面临公允价值利率风险。本集团根据当时的市场环境来决定固定利率及浮动利率合同的相对比例。 截至 2026年 06月 30日，本集团无银行借款，不存在利率风险。 3） 价格风险 本集团以市场价格采购材料、销售商品和提供劳务，因此受到此等价格波动的影响。 信用风险 于 2026年 06月 30日，可能引起本集团财务损失的最大信用风险敞口主要来自于合同另一方未能履行义务而导致本 集团金融资产产生的损失，具体包括： 合并资产负债表中已确认的金融资产的账面金额；对于以公允价值计量的金融工具而言，账面价值反映了其风险敞 口，但并非最大风险敞口，其最大风险敞口将随着未来公允价值的变化而改变。 本集团采用了必要的政策确保所有销售客户均具有良好的信用记录。除应收账款金额前五名外，本集团无其他重大 信用集中风险。 截至 2026年 06月 30日，应收账款前五名金额合计：300,121,197.64元。 流动风险 流动风险为本集团在到期日无法履行其财务义务的风险。本集团管理流动性风险的方法是确保有足够的资金流动性 来履行到期债务，而不至于造成不可接受的损失或对企业信誉造成损害。本集团定期分析负债结构和期限，以确保有充 裕的资金。 2、套期 （1） 公司开展套期业务进行风险管理 □适用 不适用 （2） 公司开展符合条件套期业务并应用套期会计 单位：元 项目 与被套期项目以及套 期工具相关账面价值 已确认的被套期项目 账面价值中所包含的 被套期项目累计公允 价值套期调整 套期有效性和套期无 效部分来源 套期会计对公司的财 务报表相关影响 套期风险类型 套期类别 其他说明 （3） 公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计 □适用 不适用
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 145 3、金融资产 （1） 转移方式分类 □适用 不适用 （2） 因转移而终止确认的金融资产 □适用 不适用 （3） 继续涉入的资产转移金融资产 □适用 不适用 其他说明 十三、公允价值的披露 1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值 单位：元 项目 期末公允价值 第一层次公允价值计 量 第二层次公允价值计 量 第三层次公允价值计 量 合计 一、持续的公允价值 计量 -- -- -- -- 1.以公允价值计量且 其变动计入当期损益 的金融资产 83,826,308.83 1,379,299,920.34 1,463,126,229.17 （4）交易性金融资产 83,826,308.83 1,379,299,920.34 1,463,126,229.17 （三）其他权益工具 投资 1,094,547,217.15 1,094,547,217.15 二、非持续的公允价 值计量 -- -- -- -- 2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据 第一层次是公司在计量日能获得相同资产或负债在活跃市场上报价的，以该报价为依据确定公允价值。 3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息 第二层次是公司在计量日能获得类似资产或负债在活跃市场上的报价，或相同或类似资产或负债在非活跃市场上的 报价的，以该报价为依据做必要调整确定公允价值。
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 146 4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息 第三层次公允价值计量项目公允价值的确定依据：其他反映市场参与者对资产或负债定价时所使用的参数为依据确 定公允价值。对于非上市股权投资，被投资单位报告期内有交易的，以最近一次交易价格作为公允价值，无交易的，被 投资单位经营情况、财务状况未发生重大变动，按投资成本作为公允价值的合理估计进行计量。 5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感性分析 6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政策 本年内未发生各层级之间的转换。 7、本期内发生的估值技术变更及变更原因 8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况 本集团以摊余成本计量的金融资产和金融负债主要包括：应收票据、应收账款、其他应收款、其他流动资产、长期 应收款、其他非流动资产、应付账款、其他应付款、一年内到期的非流动负债、其他流动负债和租赁负债。本集团 2026 年 6月 30日以摊余成本计量的各项金融资产和金融负债的账面价值与公允价值之间无重大差异。 9、其他 十四、关联方及关联交易 1、本企业的母公司情况 母公司名称 注册地 业务性质 注册资本 母公司对本企业 的持股比例 母公司对本企业 的表决权比例 刘强 8.37% 8.37% 李杰 3.35% 3.35% 本企业的母公司情况的说明 本企业最终控制方是自然人。 其他说明： 刘强与李杰是本公司前二名自然人股东，且已签署《一致行动协议书》，二人持股比例合计 11.72%，为本公司控 股股东及实际控制人。 控股股东及最终控制方名称 对本公司的持股比例(%) 对本公司的表决权比例(%) 刘强 8.37 8.37 李杰 3.35 3.35
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 147 2、本企业的子公司情况 本企业子公司的情况详见附注附注十、1.（1）企业集团的构成。 3、本企业合营和联营企业情况 本企业重要的合营或联营企业详见附注附注十、1.（1）企业集团的构成。 本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下： 合营或联营企业名称 与本企业关系 北京君诚易恒科技有限公司 本公司的参股公司 北京益鸣智能科技有限公司 本公司的参股公司 其他说明 4、其他关联方情况 其他关联方名称 其他关联方与本企业关系 北京华如科技股份有限公司 本公司实际控制人李杰控制的公司 北京四海君芯有限公司 本公司实际控制人刘强控制的公司 其他说明 5、关联交易情况 （1） 购销商品、提供和接受劳务的关联交易 采购商品/接受劳务情况表 单位：元 关联方 关联交易内容 本期发生额 获批的交易额度 是否超过交易额 度 上期发生额 出售商品/提供劳务情况表 单位：元 关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额 北京四海君芯有限公司 管理服务费 0.00 45,283.02 购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明 （2） 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况 本公司受托管理/承包情况表： 单位：元 委托方/出包 方名称 受托方/承包 方名称 受托/承包资 产类型 受托/承包起 始日 受托/承包终 止日 托管收益/承 包收益定价依 据 本期确认的托 管收益/承包 收益 关联托管/承包情况说明 本公司委托管理/出包情况表： 单位：元 委托方/出包 受托方/承包 委托/出包资 委托/出包起 委托/出包终 托管费/出包 本期确认的托
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 148 方名称 方名称 产类型 始日 止日 费定价依据 管费/出包费 关联管理/出包情况说明 （3） 关联租赁情况 本公司作为出租方： 单位：元 承租方名称 租赁资产种类 本期确认的租赁收入 上期确认的租赁收入 北京华如科技股份有限公司 房屋建筑物 1,889,928.85 3,187,162.38 本公司作为承租方： 单位：元 出租方 名称 租赁资 产种类 简化处理的短期 租赁和低价值资 产租赁的租金费 用（如适用） 未纳入租赁负债 计量的可变租赁 付款额（如适 用） 支付的租金 承担的租赁负债 利息支出 增加的使用权资 产 本期发 生额 上期发 生额 本期发 生额 上期发 生额 本期发 生额 上期发 生额 本期发 生额 上期发 生额 本期发 生额 上期发 生额 关联租赁情况说明 （4） 关联担保情况 本公司作为担保方 单位：元 被担保方 担保金额 担保起始日 担保到期日 担保是否已经履行完 毕 本公司作为被担保方 单位：元 担保方 担保金额 担保起始日 担保到期日 担保是否已经履行完 毕 关联担保情况说明 （5） 关联方资金拆借 单位：元 关联方 拆借金额 起始日 到期日 说明 拆入 拆出 （6） 关联方资产转让、债务重组情况 单位：元 关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 149 （7） 关键管理人员报酬 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 薪酬合计 2,253,451.00 2,646,000.00 （8） 其他关联交易 6、关联方应收应付款项 （1） 应收项目 单位：元 项目名称 关联方 期末余额 期初余额 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 应收账款 北京华如科技股 份有限公司 0.00 3,432,361.12 （2） 应付项目 单位：元 项目名称 关联方 期末账面余额 期初账面余额 其他应付款 北京华如科技股份有限公司 911,525.16 1,178,696.32 7、关联方承诺 8、其他 十五、股份支付 1、股份支付总体情况 适用 □不适用 单位：元 授予对象 类别 本期授予 本期行权 本期解锁 本期失效 数量 金额 数量 金额 数量 金额 数量 金额 管理人员 及核心骨 干人员 0 0.00 1,123,644 34,428,67 6.89 1,254,702 41,486,72 1.63 80,560 2,663,716 .40 合计 0 0.00 1,123,644 34,428,67 6.89 1,254,702 41,486,72 1.63 80,560 2,663,716 .40 期末发行在外的股票期权或其他权益工具 □适用 不适用 其他说明
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 150 2、以权益结算的股份支付情况 适用 □不适用 单位：元 授予日权益工具公允价值的确定方法 授予日收盘价、Black-Scholes期权定价模型 授予日权益工具公允价值的重要参数 授予日股票的收盘价、创业板综指最近三年历史波动率、 中国人民银行制定的金融机构 1年期、2年期、3年期存款 基准利率。 可行权权益工具数量的确定依据 在等待期内每个资产负债表日，公司根据最新的可行权职 工人数变动、服务条件和业绩条件的预期达成情况等后续 信息，对预计可行权的权益工具数量做出最佳估计。在可 行权日，最终预计可行权权益工具的数量应当与实际可行 权工具的数量一致。 本期估计与上期估计有重大差异的原因 无 以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额 114,209,948.00 本期以权益结算的股份支付确认的费用总额 14,527,828.00 其他说明 114 3、以现金结算的股份支付情况 □适用 不适用 4、本期股份支付费用 适用 □不适用 单位：元 授予对象类别 以权益结算的股份支付费用 以现金结算的股份支付费用 管理人员及核心骨干人员 14,527,828.00 0.00 合计 14,527,828.00 0.00 其他说明 5、股份支付的修改、终止情况 6、其他 十六、承诺及或有事项 1、重要承诺事项 资产负债表日存在的重要承诺 截至 2026年 6月 30日，本集团不存在需要披露的重要承诺事项。
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 151 2、或有事项 （1） 资产负债表日存在的重要或有事项 截至 2026年 6月 30日，本集团不存在需要披露的重要承诺事项。 （2） 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明 公司不存在需要披露的重要或有事项。 3、其他 截至 2026年 6月 30日，本集团不存在需要披露的重要承诺事项。 十七、资产负债表日后事项 1、重要的非调整事项 单位：元 项目 内容 对财务状况和经营成果的影 响数 无法估计影响数的原因 2、利润分配情况 3、销售退回 4、其他资产负债表日后事项说明 十八、其他重要事项 1、前期会计差错更正 （1） 追溯重述法 单位：元 会计差错更正的内容 处理程序 受影响的各个比较期间报表 项目名称 累积影响数 （2） 未来适用法 会计差错更正的内容 批准程序 采用未来适用法的原因
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 152 2、债务重组 3、资产置换 （1） 非货币性资产交换 （2） 其他资产置换 4、年金计划 5、终止经营 单位：元 项目 收入 费用 利润总额 所得税费用 净利润 归属于母公司 所有者的终止 经营利润 其他说明 6、分部信息 （1） 报告分部的确定依据与会计政策 本公司的经营业务根据业务的性质以及所提供的产品和服务分开组织和管理。本公司主要的经营分部的分类与内容如下： 分部一：计算芯片分部，分部二：存储芯片分部，分部三：模拟芯片分部。 （2） 报告分部的财务信息 单位：元 项目 分部一 分部二 分部三 分部间抵销 合计 主营业务收入 1,043,404,523.5 4 2,631,616,266.7 0 269,607,867.96 3,944,628,658.2 0 主营业务成本 406,261,270.82 1,366,695,295.6 7 135,184,607.66 1,908,141,174.1 5
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 153 （3） 公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因。 （4） 其他说明 7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项 8、其他 十九、母公司财务报表主要项目注释 1、应收账款 （1） 按账龄披露 单位：元 账龄 期末账面余额 期初账面余额 1 年以内（含1 年） 29,361,450.95 19,844,981.51 其中：6 个月以内 29,361,450.95 19,844,981.51 合计 29,361,450.95 19,844,981.51 （2） 按坏账计提方法分类披露 单位：元 类别 期末余额 期初余额 账面余额 坏账准备 账面价 值 账面余额 坏账准备 账面价 值金额 比例 金额 计提比 例 金额 比例 金额 计提比 例 其 中： 按组合 计提坏 账准备 的应收 账款 29,361, 450.95 100.00% 0.00 29,361, 450.95 19,844, 981.51 100.00% 19,844, 981.51 其 中： 按组合 计提坏 账准备 的应收 账款 29,361, 450.95 100.00% 0.00 29,361, 450.95 19,844, 981.51 100.00% 19,844, 981.51 合计 29,361, 450.95 100.00% 0.00 29,361, 450.95 19,844, 981.51 100.00% 19,844, 981.51 如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备： □适用 不适用 （3） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况 本期计提坏账准备情况：
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 154 单位：元 类别 期初余额 本期变动金额 期末余额 计提 收回或转回 核销 其他 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的： 单位：元 单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 确定原坏账准备计提 比例的依据及其合理 性 （4） 本期实际核销的应收账款情况 单位：元 项目 核销金额 其中重要的应收账款核销情况： 单位：元 单位名称 应收账款性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序 款项是否由关联 交易产生 应收账款核销说明： （5） 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况 单位：元 单位名称 应收账款期末余 额 合同资产期末余 额 应收账款和合同 资产期末余额 占应收账款和合 同资产期末余额 合计数的比例 应收账款坏账准 备和合同资产减 值准备期末余额 客户一 29,351,566.73 29,351,566.73 99.97% 客户二 9,884.22 9,884.22 0.03% 合计 29,361,450.95 29,361,450.95 100.00% 2、其他应收款 单位：元 项目 期末余额 期初余额 其他应收款 1,220,161.73 836,621.83 合计 1,220,161.73 836,621.83 （1） 应收利息 1） 应收利息分类 单位：元 项目 期末余额 期初余额
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 155 2） 重要逾期利息 单位：元 借款单位 期末余额 逾期时间 逾期原因 是否发生减值及其判 断依据 其他说明： 3） 按坏账计提方法分类披露 □适用 不适用 4） 本期计提、收回或转回的坏账准备的情况 单位：元 类别 期初余额 本期变动金额 期末余额 计提 收回或转回 转销或核销 其他变动 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的： 单位：元 单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 确定原坏账准备计提 比例的依据及其合理 性 其他说明： 5） 本期实际核销的应收利息情况 单位：元 项目 核销金额 其中重要的应收利息核销情况 单位：元 单位名称 款项性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序 款项是否由关联 交易产生 核销说明： 其他说明： （2） 应收股利 （3） 其他应收款 1） 其他应收款按款项性质分类情况 单位：元 款项性质 期末账面余额 期初账面余额 押金及保证金 921.53 1,018.54 出口退税款 1,207,240.20 835,603.29 其他 12,000.00 合计 1,220,161.73 836,621.83
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 156 2） 按账龄披露 单位：元 账龄 期末账面余额 期初账面余额 1 年以内（含1 年） 1,219,287.73 835,747.83 3 年以上 874.00 874.00 3 至4 年 874.00 874.00 合计 1,220,161.73 836,621.83 3） 按坏账计提方法分类披露 单位：元 类别 期末余额 期初余额 账面余额 坏账准备 账面价 值 账面余额 坏账准备 账面价 值金额 比例 金额 计提比 例 金额 比例 金额 计提比 例 其中： 按组合 计提坏 账准备 1,220,1 61.73 100.00% 1,220,1 61.73 836,621 .83 100.00% 836,621 .83 其中： 按组合 计提坏 账准备 的应收 账款 1,220,1 61.73 100.00% 1,220,1 61.73 836,621 .83 100.00% 836,621 .83 合计 1,220,1 61.73 100.00% 1,220,1 61.73 836,621 .83 100.00% 836,621 .83 按预期信用损失一般模型计提坏账准备： 单位：元 坏账准备 第一阶段 第二阶段 第三阶段 合计未来 12个月预期信用 损失 整个存续期预期信用 损失(未发生信用减 值) 整个存续期预期信用 损失(已发生信用减 值) 2026年 1月 1日余额 在本期 各阶段划分依据和坏账准备计提比例 损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况 □适用 不适用 4） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况 本期计提坏账准备情况： 单位：元 类别 期初余额 本期变动金额 期末余额 计提 收回或转回 转销或核销 其他
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 157 其中本期坏账准备转回或收回金额重要的： 单位：元 单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 确定原坏账准备计提 比例的依据及其合理 性 5） 本期实际核销的其他应收款情况 单位：元 项目 核销金额 其中重要的其他应收款核销情况： 单位：元 单位名称 其他应收款性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序 款项是否由关联 交易产生 其他应收款核销说明： 6） 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况 单位：元 单位名称 款项的性质 期末余额 账龄 占其他应收款期 末余额合计数的 比例 坏账准备期末余 额 欠款方一 出口退税 1,207,240.20 6个月以内 98.94% 欠款方二 押金、保证金 921.53 1年以内/3年以 上 0.08% 欠款方三 其他 10,000.00 6个月以内 0.82% 欠款方四 其他 2,000.00 6个月以内 0.16% 合计 1,220,161.73 100.00% 7） 因资金集中管理而列报于其他应收款 单位：元 其他说明： 3、长期股权投资 单位：元 项目 期末余额 期初余额 账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值 对子公司投资 9,015,001,32 3.39 9,015,001,32 3.39 8,885,155,97 6.39 8,885,155,97 6.39 对联营、合营 企业投资 791,738.21 791,738.21 843,429.57 843,429.57 合计 9,015,793,06 1.60 9,015,793,06 1.60 8,885,999,40 5.96 8,885,999,40 5.96
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 158 （1） 对子公司投资 单位：元 被投资单 位 期初余额 （账面价 值） 减值准备 期初余额 本期增减变动 期末余额 （账面价 值） 减值准备 期末余额追加投资 减少投资 计提减值 准备 其他 深圳君正 时代集成 电路有限 公司 121,161,5 40.00 50,000,00 0.00 1,283,313 .00 172,444,8 53.00 北京君正 集成电路 （香港） 集团有限 公司 5,700,871 .41 5,700,871 .41 合肥君正 科技有限 公司 751,876,1 28.83 6,077,626 .00 757,953,7 54.83 上海英瞻 尼克微电 子有限公 司 10,000,00 0.00 10,000,00 0.00 北京矽成 半导体有 限公司 5,009,255 ,089.17 70,000,00 0.00 219,891.0 0 5,079,474 ,980.17 上海承裕 资产管理 合伙企业 （有限合 伙） 2,880,949 ,820.00 2,880,949 ,820.00 上海芯楷 集成电路 有限公司 88,127,71 5.98 88,127,71 5.98 Integrate d Silicon Solution, Inc. 8,589,569 .00 1,070,588 .00 9,660,157 .00 ISSI Korea Co., Ltd 295,534.0 0 40,471.00 336,005.0 0 芯成半导 体（上 海）有限 公司 9,018,572 .00 1,135,092 .00 10,153,66 4.00 矽成积体 电路股份 有限公司 181,136.0 0 18,366.00 199,502.0 0 合计 8,885,155 ,976.39 120,000,0 00.00 9,845,347 .00 9,015,001 ,323.39 （2） 对联营、合营企业投资 单位：元 投资 单位 期初 余额 减值 准备 本期增减变动 期末 余额 减值 准备追加 减少 权益 其他 其他 宣告 计提 其他
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 159 （账 面价 值） 期初 余额 （账 面价 值） 期末 余额 投资 投资 法下 确认 的投 资损 益 综合 收益 调整 权益 变动 发放 现金 股利 或利 润 减值 准备 一、合营企业 二、联营企业 北京 君诚 易恒 科技 有限 公司 843,4 29.57 - 51,69 1.36 791,7 38.21 北京 益鸣 智能 科技 有限 公司 小计 843,4 29.57 - 51,69 1.36 791,7 38.21 合计 843,4 29.57 - 51,69 1.36 791,7 38.21 可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定 □适用 不适用 可收回金额按预计未来现金流量的现值确定 □适用 不适用 前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因 公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因 （3） 其他说明 4、营业收入和营业成本 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 收入 成本 收入 成本 主营业务 200,040,938.00 93,808,467.73 102,683,565.43 60,179,801.88 其他业务 2,074,076.87 363,382.20 3,666,098.30 363,382.20 合计 202,115,014.87 94,171,849.93 106,349,663.73 60,543,184.08 主营业务营业收入、营业成本的分解信息： 单位：元 合同分类 分部1 分部 2 合计 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 业务类型 其中： 计算芯片 199,996,0 93,808,46 199,996,0 93,808,46
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 160 22.64 7.73 22.64 7.73 技术服务 31,610.23 0.00 31,610.23 0.00 其他 13,305.13 0.00 13,305.13 0.00 按经营地 区分类 其中： 境内 153,469,9 97.85 73,918,68 4.45 153,469,9 97.85 73,918,68 4.45 境外 46,570,94 0.15 19,889,78 3.28 46,570,94 0.15 19,889,78 3.28 市场或客 户类型 其中： 合同类型 其中： 按商品转 让的时间 分类 其中： 在某一时 点确认 200,040,9 38.00 93,808,46 7.73 200,040,9 38.00 93,808,46 7.73 按合同期 限分类 其中： 按销售渠 道分类 其中： 经销 180,104,7 41.01 87,615,98 0.41 180,104,7 41.01 87,615,98 0.41 直销 19,936,19 6.99 6,192,487 .32 19,936,19 6.99 6,192,487 .32 合计 200,040,9 38.00 93,808,46 7.73 200,040,9 38.00 93,808,46 7.73 与履约义务相关的信息： 项目 履行履约义务 的时间 重要的支付条 款 公司承诺转让 商品的性质 是否为主要责 任人 公司承担的预 期将退还给客 户的款项 公司提供的质 量保证类型及 相关义务 外销-买断式 在信用期内支 付货款 货物 是 无 无 内销 在信用期内支 付货款 货物 是 无 无 其他说明 与分摊至剩余履约义务的交易价格相关的信息： 本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为 0.00元，其中，0.00元预计将于0 年度确认收入，0.00元预计将于 0年度确认收入，0.00元预计将于 0年度确认收入。 重大合同变更或重大交易价格调整
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 161 单位：元 项目 会计处理方法 对收入的影响金额 其他说明： 5、投资收益 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 权益法核算的长期股权投资收益 -51,691.36 394,074.23 处置交易性金融资产取得的投资收益 1,468,457.59 765,422.81 子公司分红 200,000,000.00 合计 201,416,766.23 1,159,497.04 二十、补充资料 1、当期非经常性损益明细表 适用 □不适用 单位：元 项目 金额 说明 计入当期损益的政府补助（与公司正 常经营业务密切相关、符合国家政策 规定、按照确定的标准享有、对公司 损益产生持续影响的政府补助除外） 1,130,839.22 除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外，非金融企业持有金融 资产和金融负债产生的公允价值变动 损益以及处置金融资产和金融负债产 生的损益 31,397,039.15 除上述各项之外的其他营业外收入和 支出 1,347,105.77 减：所得税影响额 2,364,757.42 少数股东权益影响额（税后） 171,829.08 合计 31,338,397.64 -- 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 不适用 2、净资产收益率及每股收益 报告期利润 加权平均净资产收益率 每股收益 基本每股收益（元/股） 稀释每股收益（元/股） 归属于公司普通股股东的净 9.18% 2.4808 2.4742
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北京君正集成电路股份有限公司 2026年半年度报告全文 162 利润 扣除非经常性损益后归属于 公司普通股股东的净利润 8.94% 2.4159 2.4059 3、境内外会计准则下会计数据差异 （1） 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 不适用 （2） 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 不适用 （3） 境内外会计准则下会计数据差异原因说明，对已经境外审计机构审计的数据进行差异调节的， 应注明该境外机构的名称 □适用 不适用 4、其他 北京君正集成电路股份有限公司董事会 法定代表人：刘强 二○二六年八月二十八日