Interim report
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 1 圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告 2026 年 8 月
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 2 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责 任。 公司负责人张世龙、主管会计工作负责人张绚及会计机构负责人(会计主 管人员)张绚声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及公司未来规划、发展战略或经营计划等前瞻性陈述的， 均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风 险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。公司在本报告第三节 “管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述 了公司经营中可能存在的风险，敬请广大投资者仔细阅读相关内容并注意投资 风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 3 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .............................................................................................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 .......................................................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 .................................................................................................................................... 10 第四节 公司治理、环境和社会 ............................................................................................................................ 23 第五节 重要事项 .................................................................................................................................................... 26 第六节 股份变动及股东情况 ................................................................................................................................ 31 第七节 债券相关情况 ............................................................................................................................................ 36 第八节 财务报告 .................................................................................................................................................... 37
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 4 备查文件目录 （一）载有法定代表人签名的 2026 年半年度报告文本； （二）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告文本； （三）报告期内在中国证监会、香港联交所指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； （四）其他有关资料。 以上备查文件在备置地点：公司证券部。
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 5 释义 释义项 指 释义内容 圣邦股份、公司、本公司 指 圣邦微电子（北京）股份有限公司 本集团 指 圣邦微电子（北京）股份有限公司及其附属公司 香港圣邦 指 圣邦微电子（香港）有限公司 鸿顺祥泰 指 重庆鸿顺祥泰企业管理有限公司 宝利弘雅 指 重庆宝利弘雅企业管理有限公司 弘威国际 指 Power Trend International Development Limited（弘威国际发展有限公司） 无晶圆厂半导体公司 指 企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给 专业厂商完成，也称为 Fabless 半导体公司 模拟芯片 指 处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为模拟芯片。模拟信号是指用电参 数，如电流和电压的值，来模拟其他自然量而形成的电信号，模拟信号在给定 范围内通常表现为连续的信号。模拟芯片可以作为人与设备沟通的界面，并让 人与设备实现互动，是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁，也是实现绿色节 能的关键器件 信号链 指 参与从信号的接收/采集、放大、转换、传输、发送，一直到对相应功率器件 产生执行的一整套信号流程中的所有相关部分 电源管理 指 具有对电源进行监控、保护以及将电源有效分配给系统等功能的组件。电源管 理对于依赖电池电源的移动式设备至关重要，可有效延长电池使用时间及寿命 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司部分附属公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司及其附属公司 通富微电 指 通富微电子股份有限公司及其附属公司 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司及其附属公司 嘉盛半导体 指 嘉盛半导体（苏州）有限公司 BCD 工艺 指 一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作 Bipolar（双极性晶 体管） 、CMOS（互补金属氧化物半导体）和 DMOS（双扩散金属氧化物半导 体）器件，因而被称为 BCD 工艺 WLCSP 指 Wafer Level Chip Scale Package，晶圆级芯片尺寸封装，是一种尺寸较小的封 装形式，通常封装面积与芯片面积的比率小于 1.2 ADC 指 Analog to Digital Converter 模拟数字转换器，简称模数转换器 AMOLED 指 Active Matrix Organic Light Emitting Diode，有源矩阵有机发光二极体，是一种 有机电致发光器件 DC/DC 转换器 指 直流/直流转换器，是将一个直流电源转换成不同电压或电流的直流电源的转 换器 LED 指 Light Emitting Diode，发光二极管，是一种可以将电能转化为光能的固态半导 体器件，具有二极管的特性 PMU 指 Power Management Unit，电源管理单元 LDO 指 Low Dropout，低压差线性稳压器，是一种集成电路稳压器，其特点是以较低 的自身损耗提供稳定的电源电压 5G 指 5th Generation，第五代移动电话行动通信标准，也称第五代移动通信技术 REACH 指 化学品注册、评估、许可和限制（Registration，Evaluation，Authorisation and Restriction of Chemicals） RoHS 指 关于电子电气设备中限制某些有害物质使用的指令(The restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment) SVHC 指 高关注度物质 Substances of Very High Concern ESD 指 Electro-Static discharge，静电放电 TVS 指 Transient V oltage Suppressor，瞬态电压抑制器
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 6 MOSFET 指 Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor 的缩写，即金属氧化物半导体 场效应管，是一种广泛用于集成电路中的晶体管器件 EMI 指 Electromagnetic Interference，电磁干扰的缩写 AFE 指 Analog Front End 模拟前端 Audio DAC 指 音频数模转换器 EEPROM 指 Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，电可擦除可编程只读存 储器的缩写 DIMM 指 Dual Inline Memory Module，双列直插式内存模块的缩写 DRAM 指 Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器的缩写 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 香港联交所 指 香港联合交易所有限公司 报告期 指 2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 7 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 A 股：圣邦股份 H 股：聖邦股份 股票代码 A 股：300661 H 股：03661 股票上市证券交易所 A 股：深圳证券交易所 H 股：香港联合交易所有限公司 公司的中文名称 圣邦微电子（北京）股份有限公司 公司的中文简称（如有） 圣邦微电子 公司的外文名称（如有） SG MICRO CORP 公司的外文名称缩写（如有） SG MICRO 公司的法定代表人 张世龙 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张勤 赵媛媛 联系地址 北京市海淀区西三环北路 87 号 11 层 4-1106 北京市海淀区西三环北路 87 号 11 层 4-1106 电话 010-88825397 010-88825397 传真 010-88825397 010-88825397 电子信箱 investors@sg-micro.com investors@sg-micro.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2025 年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 适用 □不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网址 A 股：深交所（http://www.szse.cn/） H 股：香港联交所（https://www.hkexnews.hk） 公司披露半年度报告的媒体名称及网址 A 股： 《证券时报》 《中国证券报》 《上海证券报》 《证券日报》 ； 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn/new/index） 公司官网（https://www.sg-micro.com/cn） H 股：香港联交所披露易网站（https://www.hkexnews.hk） 公司官网（https://www.sg-micro.com/cn） 公司半年度报告备置地点 公司证券部
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 8 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2025 年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期 增减 营业收入（元） 2,595,425,649.90 1,818,780,295.23 42.70% 归属于上市公司股东的净利润（元） 420,315,413.23 200,839,149.29 109.28% 归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润（元） 355,669,160.51 134,439,526.94 164.56% 经营活动产生的现金流量净额（元） 381,858,165.72 239,733,251.08 59.28% 基本每股收益（元/股） 0.6775 0.3258 107.95% 稀释每股收益（元/股） 0.6667 0.3221 106.99% 加权平均净资产收益率 7.61% 4.32% 3.29% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度 末增减 总资产（元） 11,769,472,714.04 6,954,149,664.98 69.24% 归属于上市公司股东的净资产（元） 9,773,873,915.16 5,294,385,006.97 84.61% 存在股权激励、员工持股计划的公司，可以披露扣除股份支付影响后的净利润 主要会计数据 本报告期 上年同期 本期比上年同期增减(%) 扣除股份支付影响后的净利润（元） 520,682,711.30 244,554,568.12 112.91% 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者 权益金额 是 □否 支付的优先股股利 0.00 支付的永续债利息（元） 0.00 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股） 0.6741 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 不适用
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 9 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用 □不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲 销部分） 125,317.34 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相 关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司 损益产生持续影响的政府补助除外） 24,926,929.02 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非 金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动 损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 44,935,834.29 委托他人投资或管理资产的损益 2,075,557.81 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -497,974.30 减：所得税影响额 6,355,283.23 少数股东权益影响额（税后） 564,128.21 合计 64,646,252.72 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 □适用 不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经 常性损益的项目的情形。
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 10 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司的经营范围和主营业务 公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发与销售的高新技术企业，提供品类广泛、差 异化的通用型和特定应用 优化模拟集成电路产品组合，包括模拟信号和混合信号产品，涵盖了信号链、电源管理、传感器及存储器等领域。其中信 号链和电源管理这两大类模拟集成电路产品是公司产品矩阵的双支柱，奠定了公司在综合模拟集成电路行业的领导地位。 公司的信号链集成电路能够以极高的保真度对真实世界的各类信号进行电子化采集、放大、调理、数据转换及驱动输出， 确保了从采集到输出的端到端数据完整性，满足高精度、低噪声、低失真的精密驱动型应用需求。公司的电源管理集成电 路是系统能源架构的核心组件，负责电子系统内功率流的调节、转换、分配 与保护，在保障系统稳定可靠运行的同时，实 现最佳能效。作为对模拟产品组合的补充，公司还提供一系列专业的传感器产品，传感器作为真实世界与数字世界的连接 入口，可实现对关键环境和物理参数的高精度测量与监测；EEPROM 存储器及相关产品则可用于存储微控制器参数、配置 文件、校准数据及即插即用信息等数据，可广泛应用于汽车电子、家用电器、智能可穿戴设备及机器人等领域。 下图展示电子系统内公司产品功能示意，其中蓝色为公司模拟和混合信号产品： 公司研发的高性能模拟集成电路、传感器及存储器产品线，具备高灵敏度信号感知、精 密信号调理、高速数据转换、 精准驱动及高效电源管理等全链条技术能力，是构建现代电子系统的基石。公司始终致力于技术创新与产品拓展，持续突 破电子技术的性能边界。公司拥有 38 大类 7,200 余款可供销售产品，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器、仪表放 大器、比较器、SAR 模数转换器（SAR ADC）、Δ-Σ 模数转换器（Δ-Σ ADC）、Pipeline 模数转换器（Pipeline ADC）、数模转 换器（DAC） 、模拟前端（AFE） 、音频功率放大器、Audio DAC 、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、电平转换芯片、 接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括 LDO、系统监测电路、DC/DC 降压转换器、DC/DC 升压转换器、 DC/DC 升降压转换器、背光及闪光灯 LED 驱动器、AMOLED 电源芯片、 PMU、负载开关、过压保护、 ESD/TVS、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET 驱动芯片、MOSFET、辅助电源芯片等；传感 器包括温度传感器和磁传感器；存储器包括 EEPROM 以及 DIMM 周边产品。同时，面向汽车电子领域，公司在各细分品 类不断推出通过车规级认证的新产品，赋能智能汽车产业发展。 公司的模拟芯片产品可广泛应用于工业与能源、汽车、网络与计算和消费电子等领域，以及电动汽车、数据中心、机 器人、可再生能源及新一代消费设备等应用领域。 报告期内，公司主营业务未发生重大变化。 （二）公司主要经营模式
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 11 1、盈利模式 公司通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路、传感器及存储器产品，满足终端电子产品客户对高性 能、高品质模拟集成电路元器件的需求，从而获得收入和利润。公司的产品需要根据市场的需求以及客户的实际应用要求， 进行有针对性的定义及设计开发，并按照公司的技术标准委托代工厂商进行生产制造 ，经过严格的性能测试后，成为合格 产品。公司所有产品均为自主研发，拥有完全自主知识产权，全部符合 REACH SVHC 和 RoHS 2.0 绿色环保标准，综合性 能品质达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先。通过为客户提供优质可靠的产品、贴近的支持与 服务以及良好的性价比赢得了广大客户的信任与青睐，产品销量持续增长、客户群体不断扩大。 2、研发模式 公司十分重视技术研发，将产品设计与研发能力视为最重要的核心竞争力，建立了完备的研发管理体系与流程。公司 自创立以来一直坚持自主研发的发展路线，以技术创新为导 向，不断加大研发投入，积累了一大批关键核心技术；同时针 对市场趋势及客户需求进行技术研发，及时为目标市场客户提供具有国际竞争力的产品及产品组合；在优先保障公司现有 产品技术研发的同时，积极进行下一代新技术、新产品的技术储备。 3、生产模式 公司属于无晶圆厂半导体（ Fabless）公司，专注于集成电路的研发与销售，将生产环节外包给专业代工厂商，即公司 委托晶圆代工厂生产定制化晶圆，并交由封装测试厂进行封装测试，从而完成产品生产。近年来，公司不断拓展专属工艺 器件的开发能力，并将自有工艺整合进晶圆制造环节以获得更优的性 能和成本；同时，公司也建立起自有特种测试能力， 能够自行测试一些具有较高测试要求和难度的产品，实现了对传统 Fabless 模式的拓展。 公司持续通过严格的评估和考核标准选择合格的供应商。报告期内，公司的晶圆制造商主要为台积电。台积电拥有先 进的晶圆制造工艺和稳定可靠的产品性能，是目前全球最大的晶圆代工厂商，其在晶圆代工市场占有率十几年来一直保持 在 50%以上。公司自成立以来便和台积电展开业务合作并保持着良好的合作关系。近年来，公司也针对部分产品工艺需求 和国内晶圆代工龙头中芯国际、韩国的东部高科等晶圆代工厂商开展了晶 圆代工合作。报告期内，公司和全球排名前列的 封装测试厂商如长电科技、通富微电、华天科技和嘉盛半导体等保持着长期成长、稳定可靠的合作关系。此外，公司还积 极加强与供应商的资源整合，不断拓展产能来满足客户需求。报告期内，公司位于江苏省江阴市的集成电路研发测试基地 运营稳定，持续承接部分特种测试业务，公司的常规封测业务仍然以外包模式进行。 4、销售模式 根据集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采 用“经销为主、直销为辅”的销售模式。形成这一销售模式的原因为： 一是公司终端客户数量较多、分布较广，经销模式有利于提高销售 环节的效率；二是经销商自身拥有广泛的客户资源，有 利于公司产品的有效推广。报告期内公司销售收入主要来源于经销模式，预计未来几年公司仍将采用 “经销为主、直销为 辅”的模式进行产品销售。 报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化。
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 12 （三）报告期内主要的业绩驱动因素 公司拥有较强的自主研发实力和创新能力，二十余年来持续加大研发投入，使得核心技术创新能力进一步得以强化， 在信号链类模拟芯片、电源管理类模拟芯片、传感器及存储器等领域积累了一批核心技术，推出了满足市场需求，并具有 “多样性、齐套性、细分化”特点的系列产品，部分产品关键技术指标达到国际领先水平。 报告期内，全球经济在人工智能、数字化转型和绿色能源三大引擎的共同牵引下实现稳步增长，而半导体行业在 AI 算 力驱动下迎来历史性高景气，呈现出多维度的鲜明发展特征。根据美国半导体行业协会（SIA）2026 年 8 月 6 日公布的由世 界半导体贸易统计协会（ WSTS）统计的最新数据显示， 2026 年上半年全球半导体销售额达到 7,020 亿美元，同比增长 102%，半年规模翻倍。其中，2026 年 6 月全球半导体单月销售额达到 1,344.5 亿美元，同比增长 123.6%，环比增长 9.7%， 持续刷新历史新高。同时，WSTS 于 2026 年 8 月 6 日上调了全年预期，2026 年全球半导体销售额预计将达 1.655 万亿美元， 同比增长 108%；2027 年全球半导体销售额预计将突破 2.1 万亿美元，同比增长 29%。AI 算力芯片与存储芯片成为核心增 长动力，DRAM 价格持续上行，存储及先进制程晶圆厂资本开支加码，带动上游材料、设备、封测全链条需求紧俏。另外， 摩根大通研报也指出，若下半年仅按历史季节性规律增长，2026 年全球半导体收入有望同比增长超 90%，达到 1.5 万亿至 1.6 万亿美元的规模，对应过去 5 年和 10 年复合增速分别约为 23%和 16%。报告期内，全球半导体销售增长由 AI 大模型基 础设施建设、数据中心规模化扩张及全球供应链区域化重构所主导。半导体集成电路产业的增长动能显著超越宏观经济平 均水平，技术需求（尤其 AI 算力需求）与长期结构性趋势构成行业增长的核心驱动力。 报告期内我国汽车市场整体偏弱、内销承压，主要依靠出口与新能源智能化的拉动维持了结构性增长；汽车电动化的 扩展以及高阶智驾的演进推动单车芯片价值量稳步提升；800V 平台、座舱多屏、ADAS 持续拉动车规 MCU、功率半导体、 车规模拟芯片、车规存储芯片及传感器需求，对 芯片行业形成刚性结构性增量需求；同时，集成电路产能紧张、价格上涨 也促进产业链加速车规芯片国产替代进程。 工业领域呈现结构性复苏行情，AI 与新能源相关自动化设备保持高景气度，传统通用制造需求则修复缓慢，行业整体 需求的增长持续拉动中高端工业 MCU、驱动芯片及模拟芯片需求；成熟制程芯片产能紧张、价格上涨，推动工业领域本土 半导体方案的加速验证。 面对市场环境及行业周期的深刻变革，公司积极应对所面临的挑战，紧密跟踪市场动态与客户需求，前瞻布局结构性 增长热点应用，迅速推出符合市场预期的系列新品，在稳固既有市场和客户根基 的同时，大力拓展新客户群体及新兴应用 领域，为客户下一代产品的创新开发提供最优的模拟芯片解决方案。 在全球经济呈现多维发展特征，未来经济形势仍然存在较大不确定性的大环境下，公司一如既往的积极应对各种变化， 不断加深与客户的合作，持续加大在网络与计算、汽车、工业与能源等领域的投入，积极开拓新市场、新客户，进一步完 善供应链管理与成本控制，保持公司的持续稳健发展。 报告期内，公司经营状况稳定，实现营业收入 259,542.56 万元，同比增加 42.70%；实现净利润 42,174.13 万元，同比增 加 117.76%，其中，归属于母公司股东的净利润 42,031.54 万元，同比增加 109.28%。 （四）公司所处行业分析 1、行业发展状况 公司所处行业为半导体集成电路行业。集成电路通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要 是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集 成电路；与之相对应的是数字集成电路，后者是对离散的数字信号（如用 0 和 1 两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算 术和逻辑运算的集成电路，其基本组成单位为逻辑门电路。电子产品通常需要模拟集成电路和数 字集成电路共同协作来完 成各项功能。 公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售，属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行业。集成电路产业在几 十年发展过程中逐步形成了设计业、制造业、封装测试业三个细分行业。集成电路设计企业由于更接近和了解市场，通过 不断创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子设备的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速发展的基础上积累 资本并做出新投入，为整个集成电路产业的增长不断注入新活力，并带动整个半导体产业的发展。由此，集成电路设计行 业成为了集成电路产 业的“龙头”。集成电路设计行业具有较稳 定的增长能力和较强的抗周期能力。作为上游产业的集成 电路制造业（晶圆制造业）及封装测试业则在工艺、良率、成本、产能和交期等方面对集成电路设计业产生影响。 集成电路自 1958 年诞生以来，带动了全球半导体产业以及各相关行业，特别是电子信息产业的快速发展。近年来，在
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 13 5G 通讯、物联网、智能家居、智能制造、大数据、绿色能源、新能源汽车、机器人、人工智能等新兴应用的推动下，市场 对集成电路的总体需求呈现持续增长势态，2021-2022 年还曾出现因产能不足而导致的全球芯片缺货现象。自 2022 年下半 年起，全球通胀高企、终端消费 需求收缩，宏观经济持续走弱，全球半导体行业景气度快速回落，进入下行周期，出货量 与销售额整体持续放缓。 2023 年全球宏观经济依旧疲软，智能手机、PC 等传统消费电子需求持续低迷，叠加产业链大规 模去库存、前期产能过剩释放压力，全球半导体市场规模同比明显收缩；行业呈现极强结构性特征，新能源汽车芯片逆势 增长，人工智能芯片开始小幅放量，而绝大多数通用芯片持续承压。2024 年全球整体经济温和修复，但依旧面临下行压力， 复苏较为微弱；半导体市场开启结构性弱复苏，存储芯片率先触底回暖，AI 算力芯片需求逐步放量，但消费电子领域依旧 疲软。进入 2025 年，全球半导体行业在 2024 年弱复苏的基础上得益于 AI 算力基础设施大规模建设、存储芯片产能紧张进 入涨价周期等因素实现了高速增长，正式进入新一轮强上行周期。2026 年上半年全球半导体行业在 AI 算力爆发式增长、 高速存储需求长期供不应求以及汽车智能化持续渗透等利好因素的加持下，景气度加速上升。据 WSTS 统计，2026 年一季 度全球半导体销售额为 2,990 亿美元，二季度则大幅冲高至 4,030 亿美元，环比增长 35.1%、同比增长 124%，呈现加速上 升趋势，全年预期上调至 1.6 万亿美元以上。 2026 年上半年，中国经济在复杂多变的国内外环境下保持了一定的增长。根据国家统计局于 2026 年 7 月 15 日发布的 统计数据，2026 年上半年我国国内生产总值（GDP）达到 695,704 亿元，按不变价格计算，同比增长 4.7%。中国集成电路 产业也实现了稳步增长，据国家统计局发布的统计数据，2026 年上半年全国集成电路产量达 2,798 亿块，同比增长 23.1%。 另据中国海关总署 2026 年 7 月 14 日发布的统计数据，2026 年上半年中国集成电路出口数量为 1,794.4 亿块，同比增长约 7%；出口金额约为 1,772.8 亿美元，同比大增 96.1%，几乎实现翻倍增长；集成电路进口数量为 3,047.5 亿块，同比增长 8.1%，进口金额 2,980.2 亿美元，同比增长 55.8%。集成电路出口增速高于进口，出口额与进口额比值持续提升，显示国产 芯片全球竞争力增强，对外依赖度逐步下降。 2、公司产品细分领域情况及行业地位 公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售，属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行业。公司的高性能、高 品质模拟集成电路产品均为自主研发，综合性能指标达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先，在 工业与能源、汽车、网络与计算及消费电子等领域，以及电动汽车、数据中心、机器人、可再生能源及新一代消费设备等 应用领域有着十分广泛的应用。 公司作为国内模拟集成电路设计行业的领先企业，拥有较为全面的模拟信号和模数混合集成电路产品矩阵，全面覆盖 信号链、电源管理、传感器及存储器等领域，拥有 38 大类 7,200 余款可供销售产品。公司自成立以来一直注重研发投入， 研发投入逐年增加，开发并积累了一系列具有国际先进水平的核心技术与产品，如高精度运放、超低噪声运放、高速运放、 超低功耗运放、高精度电流检测放大器、零漂移精密仪表放大器、高速比较器、 低 EMI Class-D 音频功放、高压高精度数 字电源监测 AFE、高速高精度 ADC、高精度温度传感器、高灵敏度 AMR 磁传感器、大动态背光 LED 驱动、多通道 AMOLED 显示屏电源芯片、高精度低噪声低压差线性稳压器、各类高效低功耗电源管理芯片、高效锂电池充电管理及保护 芯片、高性能电荷泵充电芯片、电子保险丝、多种类型的高功率马达驱动芯片、氮化镓（ GaN）晶体管驱动器、功率 MOSFET、EEPROM 及 DIMM 周边产品、以及包括高低边驱动在内的几十个品类的六百余款车规芯片等。公司深耕国内市 场，凭借本地优势，紧贴市场需求，快速响应，客户认可度及品牌影响力不断提升，市场份额不断扩大。 根据弗若斯特沙利文编制的独立行业报告，以 2025 年收入计，作为领先的综合模拟集成电路企业，公司在中国模拟集 成电路本土企业中排名第一，且在高性能模拟集成电路产品在放大器及比较器、ADC/DAC、AMOLED 电源芯片、LDO 细 分产品类别中均排名本土企业第一。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 二、核心竞争力分析 （一）坚持自主创新的技术研发策略，强化知识产权积累 公司经过多年的研发投入和技术积累，在高性能模拟集成电路产品的开发上积累了丰富的经验，形成了一批自主核心 技术。公司一直坚持自主创新的技术研发策略，知识产权实力稳步增强，产品综合性能指标均达到国际同类产品的先进水 平，可广泛应用于工业与能源、汽车、网络与计算和消费电子等领域。
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 14 截至报告期末，公司累计获得授权专利 724 件，其中国内发明专利 615 项、实用新型专利 65 项、外观设计专利 7 项、 境外授权专利 37 项；集成电路布图设计登记 468 项；软件著作权登记 18 项；核准注册商标 156 项。 （二）产品性能优越、贴近市场更新换代更快 公司专注于模拟芯片的研究开发，并积累了一系列具有国际先进水平的核心技术与产品，产品的综合性能指标达到国 际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先水平，多品类产品逐渐创新 并引领技术趋势。例如，公司推出了 业界超低功耗的运算放大器和比较器、高精度电流检测放大器、60nA 超低功耗 DC/DC 降压转换器、高精度低噪声的仪表 放大器、小封装大电流高抗干扰性的 LDO、高效锂电池充电器、电池保护芯片、24 位高精度 ADC、多通道 AMOLED 显示 屏电源芯片、高精度电压基准电路、高精度温度传感器、微功耗高精度电流检测放大器、高灵敏 度磁传感器、EEPROM、 多系列车规芯片等一批高性能模拟芯片产品。另外，模拟芯片具有通用性强、多样化、齐套化、生命周期长、应用范围广 等特点。目前公司自主研发的可供销售产品 7,200 余款，涵盖 38 个产品类别，可满足客户的多元化需求。同时，公司持续 密切关注市场的发展变化尤其是新兴领域的应用，提前布局、积累相关技术，目前已在汽车电子、人工智能、机器人、绿 色能源、智能制造、新一代手机通讯、物联网、智能家居、可穿戴设备和无人机等领域取得了一定的成绩，后续将继续发 挥产品性能及市场迅速反应的优势，与客户紧密合作，以求准确及时地把握住商机、进一步拓展市场份额。 （三）先进的质量管理体系及生产流程，确保产品的优越性能 公司按业界最严格标准建立了完备的品质保证体系 ，秉承“技术先进、质量可靠、客户满意、持续改进 ”的品质管理 方针，对每一款产品的质量进行严格把关，一方面选择具有高可靠性、高良率的晶圆代工厂和封测厂作为供应商，另一方 面对每一款新产品进行全套高标准的测试，在不断丰富产品线的同时保证了产品的质量。另外，公司新产品的开发逐步呈 现出多功能化、高端化、复杂化趋势，更多的新产品采用更先进的模拟集成电路制程和封装形式，如具有更低导通电 阻的 新一代高压 BCD 工艺、90nm 模拟及混合信号工艺、WLCSP 封装等。公司对芯片产品的可靠性、抗干扰性、生产的良率及 稳定性等指标一向有严格的要求，各项指标达到国内外同行业的一流水平，具备较强的市场竞争力。公司围绕多体系协同 运行持续发力，ISO 9001 质量管理体系、IATF 16949 汽车行业质量管理特殊要求、ISO 26262 道路车辆功能安全管理体系 及 ISO 14001 环境管理体系经多年浸润已实现常态化运行，同时深度融合客户个性化要求，形成覆盖全业务流程的整合型 管理架构，以体系整合驱动管理效能提升，为业务持续发展和管理迭代提供体系支撑。 （四）巩固上下游资源，汇聚行业优秀人才 公司非常注重与供应商保持稳定和持续的战略合作。同时，通过经销和直销等渠道，公司业务不断成长。优质的上下 游资源使公司获得了良好的行业品牌认知度。 公司的技术研发团队、生产管理团队和市场销售团队的核心成员均由国际资深专家组成，拥有在国际著名半导体公司 多年的工作和管理经验，是公司的核心竞争力之一。公司一贯重视人才队伍建设和储备。报告期内，公司通过多种途径积 极引进人才，研发团队、市场销售团队等都得到显著增长，特别是一些资深研发人员的加入，使 得公司整体研发实力得到 提升，产品线得以拓展，产品的技术含量进一步提高。公司多期股权激励计划的顺利实施，激发了员工的积极性与活力， 增加了公司凝聚力，助推公司持续快速发展。公司在核心团队的带领下， 倡导“以人为本、勤奋创新、团队精神、勇于承 担”的企业文化，持续培养与企 业文化和价值观高度一致的优秀模拟芯片研发、生产与销售人才，为公司未来的快速发展 打下坚实基础。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元 本报告期 上年同期 同比增减 变动原因 营业收入 2,595,425,649.90 1,818,780,295.23 42.70% 主要原因系报告期如下原因所致： 1）公司连年持续推出新产品，高端产品占比逐步 提升；不断拓展应用领域，持续扩大客户群体；
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 15 2）在光模块等市场领域完成多品类产品布局，实 现客户全面覆盖，把握住产业增长机遇； 3）依托在工业领域的长期积累等多重因素，相关 产品销量提升，营业收入同比增长。 营业成本 1,249,972,728.03 906,450,527.19 37.90% 主要原因系报告期营业收入增加所致。 销售费用 167,373,250.18 131,594,566.23 27.19% 管理费用 73,064,409.76 59,902,664.54 21.97% 财务费用 22,248,045.40 -9,951,338.03 323.57% 主要原因系报告期汇兑损益变动所致。 所得税费用 16,808,464.28 32,241,900.56 -47.87% 主要原因系报告期应纳所得税额减少所致。 研发投入 616,943,199.10 507,521,190.33 21.56% 经营活动产生的 现金流量净额 381,858,165.72 239,733,251.08 59.28% 主要原因系报告期营业收入稳步增长、销售回款 增加所致。 投资活动产生的 现金流量净额 -927,498,052.66 -49,902,867.63 -1,758.61% 主要原因系报告期购买理财产品增加所致。 筹资活动产生的 现金流量净额 3,992,903,316.87 34,284,444.77 11,546.40% 主要原因系报告期公司在香港联交所主板上市发 行股票收到募集资金所致。 现金及现金等价 物净增加额 3,403,416,987.63 223,544,569.78 1,422.48% 主要原因系报告期筹资活动产生的现金流量净额 增加所致。 公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 □适用 不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比 10%以上的产品或服务情况 适用 □不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上 年同期增减 营业成本比上 年同期增减 毛利率比上年 同期增减 分产品或服务 分行业 集成电路行业 2,595,425,649.90 1,249,972,728.03 51.84% 42.70% 37.90% 1.68% 分产品 信号链产品 1,035,790,956.57 444,264,451.11 57.11% 53.13% 60.17% -1.89% 电源管理产品 1,521,252,719.71 791,568,314.90 47.97% 35.45% 27.32% 3.32% 分地区 大陆 1,156,789,790.53 561,953,627.79 51.42% 50.61% 51.26% -0.21% 香港 1,274,121,524.22 602,170,994.93 52.74% 43.36% 33.15% 3.63% 分销售模式 经销 2,450,401,516.91 1,169,294,237.71 52.28% 45.02% 40.56% 1.51% 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求： 产品的产销情况 单位：元 产品 名称 本报告期 上年同期 同比增减 营业成本 销售金额 产能利用率 营业成本 销售金额 产能利用率 营业成本 销售金额 产能利用率 主营业务成本构成 单位：元
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 16 产品名称 成本构成 本报告期 上年同期 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 同比变化 30%以上 □适用 不适用 研发投入情况 截至报告期末，公司累计获得授权专利 724 件，其中国内发明专利 615 项、实用新型专利 65 项、外观设计专利 7 项、 境外授权专利 37 项；集成电路布图设计登记 468 项；软件著作权登记 18 项；核准注册商标 156 项。 报告期内，公司各研发项目进展顺利，持续推出拥有完全自主知识产权的新产品，包括车规级 6MHz 高精度高压运放， 车规级 50MHz 低失真运放、低温漂高精度仪表放大器、高低边电压输出电流传感差分放大器、车规级 80V 1.3MHz 电流传 感放大器、3W 低 EMI Class-D 音频功放、超低功耗小封装比较器、18 位 2MSPS ADC 、16 位 3MSPS SAR ADC、8 通道 24 位 Sigma-Delta ADC 、车规级 16 位 ADC、4 通道 16 位 DAC、120V16 位高精度数字电源监测 AFE、高性能时钟缓冲器、 6.8GHz 支持 1.2V 逻辑电平的 10 通道 MIPI 开关、高压多路复用器、四路匹配电阻网络、车规级双向双通道电平转换芯片、 车规级 4 位双向电平转换芯片、小逻辑系列芯片、低功耗 16 位 I2C 及 SMBus I/O 扩展器、蓝牙 FEM、5.8GHz WiFi FEM、 512k I 2C EEPROM 、车规级复位监控芯片、高精度看门狗定时器、车规级超低功耗双向 ESD 及浪涌防护器件、锂电池过压 保护器件、高精度电池监测及保护器、2-6 节锂电池充电控制器、升降压锂电池充电控制器、单节 8A 开关电容充电器、高 压 3.78A 电池充电器、60V/1A DC/DC 降压转换器、24V/14A 同步 DC/DC 降压转换器、245nA 超低功耗小封装 DC/DC 降压 转换器、车规级 65V 超低功耗 DC/DC 降压控制器 、36V 双向升降压控制器、500mA 高精度 LDO、车规级超低功耗高 PSRR LDO、20V/500mA 低噪声 LDO、DDR 终端稳压器、5.5V/15A 2mΩ 负载开关、15A 负载开关、60V 2A 电子保险丝、16V 10A 电子保险丝、60V N 通道 MOSFET、30V P 通道 MOSFET、700V 氮化镓增强型功率晶体管、高效 8 通道白光 LED 驱动 芯片、1A 三输出 AMOLED 显示器电源、OLED 面板 PMIC、1.5A TEC 驱动器、3-Buck 2-LDO 及负载开关 PMIC、车规级 4 通道摄像头 PMIC、车规级 7mΩ 高边驱动、 4 通道低边驱动、 45V/1.5A 步进电机驱动器、 3.6A 有刷直流马达驱动器、 16V/2.5A 三相集成 FET 马达驱动、低压 H 桥驱动器、6A 高效同步降压电源转换芯片等。公司研发费用支出 61,694.32 万 元，占营业收入的 23.77%；研发人员 1,401 人，占公司员工总数的 72.70%，其中本科及以上学历 1,314 人，从事集成电路 行业 10 年及以上 465 人，10 年以下 936 人，核心技术人员稳定。公司研发投入、研发人员数量逐年增加。同时，公司持续 跟踪市场发展变化，特别是人工智能、新能源车、光伏储能、智能制造、机器人等应用领域的发展趋势，积极做好相关技 术、知识产权和产品的布局及储备，目前已在人工智能、电动汽车、工业控制、5G 通讯、物联网、智能家居、可穿戴设备、 智能制造等领域取得了良好的销售业绩，拓展了客户群体，后续将继续发挥产品性能及市场反应迅速的优势，贴近客户， 以求准确及时地把握住商机、进一步拓展市场份额。 四、非主营业务分析 适用 □不适用 单位：元 金额 占利润总额 比例 形成原因说明 是否具有 可持续性 投资收益 16,822,450.07 3.84% 权益法核算投资收益 否 公允价值变动 损益 44,483,076.27 10.14% 交易性金融资产及上市、非上市股权投资公允价值 变动 否 资产减值 -107,828,525.83 -24.59% 计提存货跌价准备 否 营业外收入 107,464.60 0.02% 违约金及其他 否 营业外支出 605,438.90 0.14% 长期资产报废损失及对外捐赠 否 其他收益 28,456,698.89 6.49% 政府补助、代扣税费手续费返还及增值税加计抵减 否 信用减值损失 -1,177,734.45 -0.27% 计提应收账款及其他应收款坏账准备 否
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 17 五、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：元 本报告期末 上年末 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产 比例 金额 占总资产 比例 货币资金 4,629,700,233.07 39.34% 1,225,567,201.84 17.62% 21.72% 在香港联交所主板上市 发行股票收到募集资金 应收账款 450,159,887.46 3.82% 361,712,052.30 5.20% -1.38% 合同资产 1,253,335.25 0.01% 2,084,463.11 0.03% -0.02% 存货 1,677,078,919.35 14.25% 1,448,216,300.11 20.83% -6.58% 投资性房地产 0.00% 0.00 0.00% 0.00% 长期股权投资 570,341,552.18 4.85% 555,363,553.93 7.99% -3.14% 固定资产 640,985,263.67 5.45% 539,299,228.27 7.76% -2.31% 在建工程 0.00% 0.00 0.00% 0.00% 使用权资产 36,349,254.68 0.31% 20,488,153.99 0.29% 0.02% 短期借款 452,449,323.74 3.84% 300,927,956.05 4.33% -0.49% 合同负债 24,371,498.74 0.21% 18,389,108.03 0.26% -0.05% 长期借款 34,916,976.22 0.30% 67,171,615.80 0.97% -0.67% 租赁负债 16,868,845.20 0.14% 7,767,478.94 0.11% 0.03% 交易性金融资产 2,071,505,097.06 17.60% 1,340,087,286.51 19.27% -1.67% 2、主要境外资产情况 □适用 不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 适用 □不适用 单位：元 项目 期初数 本期公允 价值变动 损益 计入权益 的累计公 允价值变 动 本期计提 的减值 本期购买 金额 本期出售 金额 其他变动 期末数 金融资产 1.交易性金 融资产 （不含衍 生金融资 产） 1,340,087,2 86.51 14,131,972. 12 0.00 0.00 3,451,459,9 50.00 2,734,174,1 11.57 0.00 2,071,505,0 97.06 2.衍生金融 资产 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 3.其他债权 投资 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 4.其他权益 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 18 工具投资 5.其他非流 动金融资 产 115,990,94 8.88 30,351,104. 15 0.00 0.00 0.00 3,874,093.6 5 0.00 142,467,95 9.38 金融资产 小计 1,456,078,2 35.39 44,483,076. 27 0.00 0.00 3,451,459,9 50.00 2,738,048,2 05.22 0.00 2,213,973,0 56.44 投资性房 地产 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 生产性生 物资产 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 其他 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 应收款项 融资 259,512.40 0.00 0.00 0.00 961,804.90 1,173,814.3 0 0.00 47,503.00 上述合计 1,456,337,7 47.79 44,483,076. 27 0.00 0.00 3,452,421,7 54.90 2,739,222,0 19.52 0.00 2,214,020,5 59.44 金融负债 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 其他变动的内容 无 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是 否 4、截至报告期末的资产权利受限情况 截至本报告期期末，本公司存在受限资金合计 45,255,713.60 元，其中 1,255,713.60 元系应计利息，44,000,000.00 元系因财 产保全产生的冻结资金。 六、投资状况分析 1、总体情况 适用 □不适用 报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度 3,451,459,950.00 1,661,000,000.00 107.79% 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □适用 不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用 不适用 4、以公允价值计量的金融资产 适用 □不适用
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 19 单位：元 资产类别 初始投资 成本 本期公允 价值变动 损益 计入权益 的累计公 允价值变 动 报告期内 购入金额 报告期内 售出金额 累计投资 收益 其他变动 期末金额 资金来源 其他 1,456,337 ,747.79 44,483,07 6.27 0.00 3,452,421 ,754.90 2,739,222 ,019.52 2,528,315 .83 0.00 2,214,020 ,559.44 自有资金 合计 1,456,337 ,747.79 44,483,07 6.27 0.00 3,452,421 ,754.90 2,739,222 ,019.52 2,528,315 .83 0.00 2,214,020 ,559.44 -- 5、募集资金使用情况 □适用 不适用 公司报告期无募集资金使用情况。 6、委托理财、衍生品投资情况 （1） 委托理财情况 适用 □不适用 报告期内委托理财概况 单位：万元 产品类别 风险特征 报告期内委托理财的余额 逾期未收回的金额 银行理财产品 低风险 207,151 0 公司作为单一委托人委托金融机构开展资产管理，或投资安全性较低、流动性较差的高风险委托理财具体情况 □适用 不适用 （2） 衍生品投资情况 □适用 不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 七、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □适用 不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □适用 不适用 八、主要控股参股公司分析 适用 □不适用 主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 20 单位：元 公司 名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润 香港 圣邦 子公司 半导体技术开 发、技术转让、 销售、贸易 10,000 港币 734,464,523 .20 524,444,199 .42 465,636,765 .40 109,876,529 .85 109,867,767 .95 报告期内取得和处置子公司的情况 适用 □不适用 公司名称 报告期内取得和处置子公司方式 对整体生产经营和业绩的影响 武汉圣邦微电子有限公司 投资设立 较小 深圳前海圣邦微电子科技有限公司 投资设立 较小 西安圣邦微电子有限公司 投资设立 较小 主要控股参股公司情况说明 无 九、公司控制的结构化主体情况 □适用 不适用 十、公司面临的风险和应对措施 （一）保持持续创新能力的风险 随着市场竞争的加剧及终端客户对产品个性化需求的不断提高，模拟集成电路设计行业所涉及的技术不断更新换代， 新技术、新产品不断涌现，产品科技含量和持续创新能力日渐成为模拟集成电路设计企业核心竞争力中最重要的组成部分 。 只有始终处于技术创新的前沿，加快研发成果产业化的进程，模拟集成电路企业才能获得较高的利润水平。如果公司未来 不能紧跟模拟集成电路技术开发的发展趋势，充分关注客户多样化的需求，不断拓展新的产品线，或者后续研发投入不足 等，可能导致公司不能持续提供适应市场需求的产品，公司将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险， 公司的产品也可能因无法满足新的市场需求而出现毛利率大幅下降，甚至被市场所淘汰。 公司自创立以来一直高度重视自主创新能力的培养和建设。公司研发团队的核心成员由具有丰富研发创新经验的资深 研发人员组成，同时培养和带动了一批具备自主创新意识和能力的青年骨干，共同组成一支老中青相结合的具有极强持续 创新能力和活力的研发团队。公司研发团队紧跟国际模拟芯片技术领域的最新发展动向、新技术和新方法，同时与市场销 售部门密切沟通，把握客户需求和行业发展趋势，不断推出符合市场预期的新产品和新技术，保持了产品的技术先进性和 创新性。公司将持续加大研发投入，持续加大对各类人才的招聘力度，坚持通过持续创新来实现公司的长远发展。 （二）新产品研发风险 集成电路设计公司的营业收入及利润增长主要基于新产品的研发及销售，因此集成电路设 计公司需要持续加大研发投 入，不断推出新产品。公司新产品的研发风险主要来自以下几个方面： 1、新产品的开发周期较长，通常需要一年至数年的时间，在产品立项阶段，存在对市场需求及发展方向判断失误的风 险，可能导致公司新产品定位错误，不能满足市场需求； 2、存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是对技术开发能力的判断错误引起的，可能导致公司研发项目不能如期 完成甚至中途停止； 3、在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟、应用环境变化等因素引起的市场开拓风险，这种风险可能导致 产品销售迟滞，无法有效地回收成本，并有可能影响公司新产品的后续开发规划。
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 21 为降低新产品开发风险，公司制定了完善的可行性评估制度及技术研发管理流程，所有研发项目的启动都必须经过充 分的前期市场调查、分析和收益评估，进行严格的审核程序后方可实施，同时对于在研项目实施严格有效的进程管理，及 时根据市场变化做出调整。 （三）人才流失的风险 集成电路设计行业属于技术密集型产业，人才资源是企业的核心竞争力之一。公司成立以来，不断吸引具有高水平、 高素质的人才加盟，加强研发团队的综合实力，同时通过包括薪酬、员工福利、股权激励在内的多种差异化的激励措施来 稳定和扩大人才队伍，但由于市场竞争加剧，进入模拟集成电路设计行业的门槛较高，加剧了对该行业的人才争夺，所以 公司仍然存在技术人员流失的风险。面对这一风险，公司一方面将扩大招贤纳士力度，积极从外部引进各层次人才，同时 加强内部培训，完善培训机制，使技术人员业务水平不断提升。另一方面公司将不断加强企业文化建设，增加企业凝聚力。 （四）原材料及封测价格波动风险 晶圆和封测成本是公司产品成本的主要构成部分。晶圆是公司产品的主要原材料，公司与全球知名晶圆制造商台积电 建立长期稳定的合作关系，同时逐步增加晶圆代工合作伙伴。如果未来公司晶圆 采购价格发生较大波动，将对经营业绩造 成较大影响。封测是公司产品生产的重要环节。公司择优选择封测厂商长期合作，并通过电路及版图设计优化、封装材料 和类型选取、测试程序优化等多种方式来降低封测成本、提升良率和可靠性。如果未来封测价格发生较大变化，将对公司 的经营业绩造成较大影响。 （五）市场竞争加剧的风险 一方面，国内模拟集成电路行业正快速发展，市场竞争日益加剧，行业内厂商则在巩固自身优势的基础上积极地进行 市场开拓，优先占领一定的市场份额。公司产品涉及的应用市场，可能会因为竞争者开发出更具竞争力的产品而损失部分 市场份额从而影响公司利润。另一方面，公司的产品应用领域较广，尤其是对新兴领域的研发投入如果出现错误判断，或 者不能有效推广新产品，达不到预期收益，将会影响公司未来的发展。公司通过不断加大研发投入、扩大研发团队来确保 拥有足够的资源和技术积累，开发出具有技术优势的新产品，使公司的高端模拟芯片产品在性能、品质、种类和数量上具 备较强的市场竞争力；同时，公司的市场、销售及技术支持团队与广大客户展开深度合作，切实把握客户的核心需求以及 市场的发展变化方向，规划出满足客户需求、符合市场发展方向的新一代产品，从而在激烈的市场竞争中 始终处于有利地 位。 （六）国内劳动成本上升的风险 随着我国工业化、城市化进程的持续推进，劳动力素质逐渐改善，员工工资水平持续增长已成为必然趋势。劳动力成 本上升将直接增加企业成本，挤压企业的利润空间。如果未来公司不能及时通过增加收入或提升毛利率水平等途径来降低 劳动力成本上升的压力，将对公司的持续盈利能力产生较大的不利影响。公司将进一步完善薪酬福利制度，采取包括股权 激励在内的多种激励方式，寻求发展的同时合理控制费用的支出。 （七）汇率风险 公司的业务主要分为内销和外销。其中：内销业务以人民币结算，外销业务以外币 结算。公司的外币资产、负债及外 币交易的计价货币主要为美元，且汇率变动具有不确定性，汇率波动有可能给未来运营带来汇兑风险。 （八）股权激励计划对公司成本影响的风险 公司 2021 年度、2022 年度、2023 年度、2025 年度均实施了股权激励计划，在不考虑本激励计划对公司业绩的刺激作 用情况下，在 2019 年至 2030 年期间，股权激励计划的成本将在实施过程中按照解除限售比例进行分期确认，其摊销对有 效期内各年净利润均有所影响。公司将努力提高经营效益，激发管理团队的积极性，充分发挥股权激励计划对公司发展的 正向作用，减少激励计划对公司成本费用增加的不利影响。 （九）参与投资基金的风险 投资基金的投资运作可能会受到宏观经济、行业政策、市场环境变化等多种外部因素的影响，收益具有一定的不确定 性，可能存在无法达成投资目的、投资收益不达预期或亏损等风险。公司为投资基金的有限合伙人，以认缴出资额为限对 合伙企业承担有限责任。公司将及时跟进投资基金的运作情况，关注投资项目实施过程，督促基金管理人严格执行各项风 控措施，防范因不规范操作等原因造成的投资风险。
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 22 （十）宏观经济环境和行业波动风险 半导体集成电路行业与人们的生产和生活息息相关，深度参 与全球化竞争与合作，因而受到宏观经济波动、行业发展 规律以及国际贸易摩擦等宏观因素的影响。同时，半导体集成电路行业本身也具有一定周期性波动特点。公司通过持续加 大研发投入、不断强化技术创新和产品核心竞争力、深化技术预研和技术储备，根据行业发展特点和未来趋势，提早布局， 调整产品结构，积极拓展市场应用和客户群体，应对市场变化并快速做出反应，抵御宏观经济环境和行业波动的冲击，保 持长期稳定成长。 十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表 适用 □不适用 接待时间 接待地点 接待方式 接待对象 类型 接待对象 谈论的主要内容 及提供的资料 调研的基本情况索引 2026 年 4 月 1 日 电话会议 电话沟通 其他 参与单位名称 详见巨潮资讯 网披露内容 详见巨潮资讯网 披露的内容 详见巨潮资讯网《300661 圣邦股份投资者关系管理 信息 20260401》 十二、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况 公司是否制定了市值管理制度。 是 □否 公司是否披露了估值提升计划。 □是 否 公司于 2025 年 4 月 28 日召开第五届董事会第六次会议，审议通过了《关于制定〈市值管理制度〉的议案》。 十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况 公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。 □是 否
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 23 第四节 公司治理、环境和社会 一、公司董事、高级管理人员变动情况 适用 □不适用 姓名 担任的职务 类型 日期 原因 陈奕斌 独立董事 被选举 2026 年 06 月 26 日 工作调动 二、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况 □适用 不适用 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况 适用 □不适用 1、股权激励 为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和 留住优秀人才，充分调动公司高级管理人员、核心管理人员及核心 技术（业务）骨干的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远 发展，在充分保障股东利益的前提下，公司按照收益与贡献对等的原则，本报告期内实施了《 2021 年限制性股票激励计划》 （以下简称《2021 年激励计划》）、《2022 年股票期权激励计划》（以下简称《2022 年激励计划》）、《2023 年股票期 权激励计划》（以下简称《 2023 年激励计划》）、《 2025 年股票期权激励计划》（以下简称《 2025 年激励计划》）、 《2025 年第二期股票期权激励计划》（以下简称《2025 年第二期激励计划》）相关事项，进展情况说明如下： （1）《2021 年激励计划》的实施情况 1）2026 年 4 月 9 日，公司披露了《关于 2021 年限制性股票激励计划预留授予部分第三个归属期归属结果暨股份上市 的公告》（公告编号：2026-019）。本次限制性股票采用集中归属模式，归属股票上市流通时间为 2026 年 4 月 13 日。 2）2026 年 5 月 11 日，公司第五届董事会第十七次会议审议通过了《关于调整公司股权激励计划相关事项的议案》 《关于 2021 年限制性股票激励计划预留授予部分第四个归属期归属条件成就的议案》。由于公司实施了 2025 年年度权益 分派，根据《2021 年激励计划》的相关规定，应对股权激励计划授予价格进行调整。公司《2021 年激励计划》预留授予限 制性股票的第四个归属期归属条件已成就。具体内容详见同日巨潮资讯网上披露的相关公告。 （2）《2022 年激励计划》的实施情况 1）2026 年 3 月 27 日，公司第五届董事会第十五次会议审议通过了《关于注销部分股票期权的议案》。公司拟注销不 符合行权条件的股票期权。具体内容详见 2026 年 3 月 28 日巨潮资讯网上披露的相关公告。 2）2026 年 4 月 15 日，公司披露了《关于部分股票期权注销完成的公告》（公告编号：2026-021）。经中国证券登记 结算有限责任公司深圳分公司审核确认，本次股票期权注销事宜已办理完成。 3）2026 年 5 月 11 日，公司第五届董事会第十七次会议审议通过了《关于调整公司股权激励计划相关事项的议案》。 由于公司实施了 2025 年年度权益分派，根据《2022 年激励计划》的相关规定，应对股权激励计划授予价格进行调整。具体 内容详见同日巨潮资讯网上披露的相关公告。 （3）《2023 年激励计划》的实施情况 1）2026 年 3 月 27 日，公司第五届董事会第十五次会议审议通过了《关于注销部分股票期权的议案》。公司拟注销不 符合行权条件的股票期权。具体内容详见 2026 年 3 月 28 日巨潮资讯网上披露的相关公告。
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 24 2）2026 年 4 月 15 日，公司披露了《关于部分股票期权注销完成的公告》（公告编号：2026-021）。经中国证券登记 结算有限责任公司深圳分公司审核确认，本次股票期权注销事宜已办理完成。 3）2026 年 5 月 11 日，公司第五届董事会第十七次会议审议通过了《关于调整公司股权激励计划相关事项的议案》。 由于公司实施了 2025 年年度权益分派，根据《2022 年激励计划》的相关规定，应对股权激励计划授予价格进行调整。具体 内容详见同日巨潮资讯网上披露的相关公告。 （4）《2025 年激励计划》的实施情况 1）2026 年 3 月 27 日，公司第五届董事会第十五次会议审议通过了《关于向激励对象授予预留股票期权的议案》。经 公司 2025 年第一次临时股东大会的授权，董事会向符合激励条件的激励对象授予预留股票期权。具体内容详见 2026 年 3 月 28 日巨潮资讯网上披露的相关公告。 2）2026 年 5 月 11 日，公司第五届董事会第十七次会议审议通过了《关于调整公司股权激励计划相关事项的议案》 《关于公司 2025 年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期可行权的议案》。由于公司实施了 2025 年年度权益分派， 根据《2025 年激励计划》的相关规定，应对股权激励计划授予价格进行调整。公司《2025 年激励计划》首次授予股票期权 的第一个行权期可行权条件已满足，本次采用自主行权模式。具体内容详见同日巨潮资讯网上披露的相关公告。 3）2026 年 5 月 19 日，公司披露了《关于 2025 年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期采用自主行权模式的提 示性公告》（公告编号：2026-032）。公司《2025 年激励计划》首次授予股票期权第一个行权期行权期限为 2026 年 5 月 21 日起至 2027 年 5 月 5 日当日止。 4）2026 年 5 月 20 日，公司完成《2025 年激励计划》预留授予登记工作。具体内容详见同日巨潮资讯网上披露的《关 于 2025 年股票期权激励计划预留授予登记完成的公告》（公告编号：2026-033）。 （5）《2025 年第二期激励计划》的实施情况 1）2026 年 3 月 27 日，公司第五届董事会第十五次会议审议通过了《关于注销部分股票期权的议案》《关于向激励对 象授予预留股票期权的议案》。公司拟注销不符合行权条件的股票期权。经公司 2025 年第二次临时股东大会的授权，董事 会向符合激励条件的激励对象授予预留股票期权。具体内容详见 2026 年 3 月 28 日巨潮资讯网上披露的相关公告。 2）2026 年 4 月 15 日，公司披露了《关于部分股票期权注销完成的公告》（公告编号：2026-021）。经中国证券登记 结算有限责任公司深圳分公司审核确认，本次股票期权注销事宜已办理完成。 3）2026 年 5 月 11 日，公司第五届董事会第十七次会议审议通过了《关于调整公司股权激励计划相关事项的议案》。 由于公司实施了 2025 年年度权益分派，根据《2025 年第二期激励计划》的相关规定，应对股权激励计划授予价格进行调 整。具体内容详见同日巨潮资讯网上披露的相关公告。 4）2026 年 5 月 20 日，公司完成《2025 年第二期激励计划》预留授予登记工作。具体内容详见同日巨潮资讯网上披露 的《关于 2025 年第二期股票期权激励计划预留授予登记完成的公告》（公告编号：2026-034）。 5）2026 年 6 月 8 日，公司第五届董事会第十八次会议审议通过了《关于公司 2025 年第二期股票期权激励计划首次授 予部分第一个行权期可行权的议案》。公司《2025 年第二期激励计划》首次授予股票期权的第一个行权期可行权条件已满 足，本次采用自主行权模式。具体内容详见同日巨潮资讯网上披露的相关公告。 6）2026 年 6 月 17 日，公司披露了《关于 2025 年第二期股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期采用自主行权模 式的提示性公告》（公告编号：2026-040）。公司《2025 年第二期激励计划》首次授予股票期权第一个行权期行权期限为 2026 年 6 月 22 日起至 2027 年 6 月 10 日当日止。 2、员工持股计划的实施情况 □适用 不适用 3、其他员工激励措施 □适用 不适用
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 25 四、环境信息披露情况 上市公司及其主要子公司是否纳入环境信息依法披露企业名单 □是 否 五、社会责任情况 报告期内，公司暂未开展巩固拓展脱贫攻坚、乡村振兴工作等。
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 26 第五节 重要事项 一、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕 及截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项 □适用 不适用 公司报告期不存在由公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期末 超期未履行完毕的承诺事项。 二、控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况 □适用 不适用 公司报告期不存在上市公司发生控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况。 三、违规对外担保情况 □适用 不适用 公司报告期无违规对外担保情况。 四、聘任、解聘会计师事务所情况 半年度财务报告是否已经审计 □是 否 公司半年度报告未经审计。 五、董事会、审计委员会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明 □适用 不适用 六、董事会对上年度“非标准审计报告”相关情况的说明 □适用 不适用 七、破产重整相关事项 □适用 不适用 公司报告期未发生破产重整相关事项。 八、诉讼事项 重大诉讼仲裁事项 □适用 不适用 本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项。 其他诉讼事项 适用 □不适用
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 27 诉讼(仲裁)基 本情况 涉案金额 （万元） 是否形成 预计负债 诉讼(仲裁) 进展 诉讼(仲裁)审理 结果及影响 诉讼(仲裁)判 决执行情况 披露日期 披露索引 本公司作为被 告产生的纠纷 4,400 否 一审判决 一审胜诉，判决 暂未生效 不适用 不适用 不适用 九、处罚及整改情况 □适用 不适用 公司报告期不存在处罚及整改情况。 十、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况 □适用 不适用 十一、重大关联交易 1、与日常经营相关的关联交易 □适用 不适用 公司报告期未发生与日常经营相关的关联交易。 2、资产或股权收购、出售发生的关联交易 □适用 不适用 公司报告期未发生资产或股权收购、出售的关联交易。 3、共同对外投资的关联交易 □适用 不适用 公司报告期未发生共同对外投资的关联交易。 4、关联债权债务往来 □适用 不适用 公司报告期不存在关联债权债务往来。 5、与存在关联关系的财务公司的往来情况 □适用 不适用 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。 6、公司控股的财务公司与关联方的往来情况 □适用 不适用 公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。 7、其他重大关联交易 □适用 不适用
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 28 公司报告期无其他重大关联交易。 十二、重大合同及其履行情况 1、托管、承包、租赁事项情况 （1） 托管情况 □适用 不适用 公司报告期不存在托管情况。 （2） 承包情况 □适用 不适用 公司报告期不存在承包情况。 （3） 租赁情况 适用 □不适用 租赁情况说明 报告期内公司及下属分子公司租赁第三方公司或个人房产作为办公使用。相关房产租赁定价标准综合考虑付款条件和租赁 年限等因素，根据市场公允价格确定。 为公司带来的损益达到公司报告期利润总额 10%以上的项目 □适用 不适用 公司报告期不存在为公司带来的损益达到公司报告期利润总额 10%以上的租赁项目。 2、重大担保 适用 □不适用 单位：万元 公司及其子公司对外担保情况（不包括对子公司的担保） 担保对 象名称 担保额 度相关 公告披 露日期 担保额 度 实际发 生日期 实际担 保金额 担保 类型 担保物 （如 有） 反担保 情况 （如 有） 担保期 是否 履行 完毕 是否 为关 联方 担保 公司对子公司的担保情况 担保对 象名称 担保额 度相关 公告披 露日期 担保 额度 实际发 生日期 实际担 保金额 担保 类型 担保物 （如 有） 反担保 情况 （如 有） 担保期 是否 履行 完毕 是否 为关 联方 担保 江阴圣 邦微电 子制造 有限公 司 2026 年 03 月 28 日 10,000 2024 年 07 月 12 日 10,000 连带 责任 担保 自担保书生效之 日起至借款或其 他债务到期之日 或垫款之日起另 加三年。借款或 其他债务展期 的，则保证期间 否 是
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 29 延续至展期期间 届满后另加三年 止。 报告期内审批对子 公司担保额度合计 （B1） 20,000 报告期内对子公 司担保实际发生 额合计（B2） 384.87 报告期末已审批的 对子公司担保额度 合计（B3） 20,000 报告期末对子公 司担保余额合计 （B4） 10,000 子公司对子公司的担保情况 担保对 象名称 担保额 度相关 公告披 露日期 担保额 度 实际发 生日期 实际担 保金额 担保 类型 担保物 （如 有） 反担保 情况 （如 有） 担保期 是否 履行 完毕 是否 为关 联方 担保 公司担保总额（即前三大项的合计） 报告期内审批担保 额度合计 （A1+B1+C1） 20,000 报告期内担保实 际发生额合计 （A2+B2+C2） 384.87 报告期末已审批的 担保额度合计 （A3+B3+C3） 20,000 报告期末全部担 保余额合计 （A4+B4+C4） 10,000 全部担保余额（即 A4+B4+C4）占公司 净资产的比例 1.02% 其中： 采用复合方式担保的具体情况说明 无 3、日常经营重大合同 单位：元 合同订立公 司方名称 合同订立 对方名称 合同总 金额 合同履行 的进度 本期确认 的销售收 入金额 累计确认 的销售收 入金额 应收账款 回款情况 影响重大合同履 行的各项条件是 否发生重大变化 是否存在合 同无法履行 的重大风险 4、其他重大合同 □适用 不适用 公司报告期不存在其他重大合同。 十三、其他重大事项的说明 适用 □不适用 （一）实施《2025 年股票期权激励计划》《2025 年第二期股票期权激励计划》 详细内容请参阅本报告“第四节 公司治理、环境和社会”之“三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励 措施的实施情况”相关阐述。 （二）实施 2025 年年度权益分派
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 30 2026 年 4 月 20 日，公司召开 2025 年度股东会，审议通过了《关于 2025 年度利润分配预案的议案》。2026 年 4 月 27 日，公司披露了《2025 年年度权益分派实施公告》（公告编号：2026-023）。本次权益分派已于 2026 年 5 月 8 日实施完毕。 具体内容详见公司于 2026 年 4 月 27 日在巨潮资讯网上披露的相关公告。 （三）发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司上市事项 公司第五届董事会第十一次会议及 2025 年第三次临时股东大会审议通过公司拟申请首次公开发行境外上市外资股（H 股）并在香港联交所主板上市的相关议案。公司于 2026 年 3 月 26 日收到中国证监会出具的《关于圣邦微电子（北京）股 份有限公司境外发行上市备案通知书》（国合函〔2026〕673 号），同意公司发行不超过 125,497,800 股境外上市普通股并 在香港联交所上市。2026 年 6 月 26 日，经香港联交所批准，公司在香港联交所主板挂牌并上市交易，本次全球发售 H 股总 数为 54,001,200 股（行使超额配售权之前），发售价为 85.20 港元/股。 十四、公司子公司重大事项 □适用 不适用
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 31 第六节 股份变动及股东情况 一、股份变动情况 1、股份变动情况 单位：股 本次变动前 本次变动增减（＋，－） 本次变动后 数量 比例 发行新股 送股 公积金 转股 其他 小计 数量 比例 一、有限售条 件股份 25,314,998 4.08% 0 0 0 -3,669,572 -3,669,572 21,645,426 3.20% 1、国家持股 0 0.00% 0 0 0 0 0 0 0.00% 2、国有法人 持股 0 0.00% 0 0 0 0 0 0 0.00% 3、其他内资 持股 25,314,998 4.08% 0 0 0 -3,669,572 -3,669,572 21,645,426 3.20% 其中：境 内法人持股 0 0.00% 0 0 0 0 0 0 0.00% 境内自然 人持股 25,314,998 4.08% 0 0 0 -3,669,572 -3,669,572 21,645,426 3.20% 4、外资持股 0 0.00% 0 0 0 0 0 0 0.00% 其中：境 外法人持股 0 0.00% 0 0 0 0 0 0 0.00% 境外自然 人持股 0.00% 0 0 0 0 0 0 0.00% 二、无限售条 件股份 594,823,646 95.92% 54,001,200 0 0 6,437,300 60,438,500 655,262,146 96.80% 1、人民币普 通股 594,823,646 95.92% 0 0 0 6,437,300 6,437,300 601,260,946 88.82% 2、境内上市 的外资股 0 0.00% 0 0 0 0 0 0 0.00% 3、境外上市 的外资股 0 0.00% 54,001,200 0 0 0 54,001,200 54,001,200 7.98% 4、其他 0.00% 0.00% 三、股份总数 620,138,644 100.00% 54,001,200 0 0 2,767,728 56,768,928 676,907,572 100.00% 股份变动的原因 适用 □不适用 1、每年的第一个交易日，以上年最后一个交易日登记在董事和高级管理人员名下的公司股份为基数，按 25%计算其本 年度可转让股份法定额度。 2、公司《2023 年股票期权激励计划》预留授予股票期权第一个行权期行权的期限为 2025 年 9 月 15 日起至 2026 年 8 月 28 日止。 3、公司《2023 年股票期权激励计划》首次授予股票期权第二个行权期行权的期限为 2025 年 10 月 17 日起至 2026 年 9 月 12 日当日止（因行权日需为交易日，本次行权实际截止日期为 2026 年 9 月 11 日）。
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 32 4、2026 年 4 月 9 日，公司披露了《关于 2021 年限制性股票激励计划预留授予部分第三个归属期归属结果暨股份上市 的公告》（公告编号：2026-019）。本次限制性股票采用集中归属模式，归属股票上市流通时间为 2026 年 4 月 13 日。 5、公司《2025 年股票期权激励计划》首次授予股票期权第一个行权期行权的期限为 2026 年 5 月 21 日起至 2027 年 5 月 5 日当日止。 6、公司《2025 年第二期股票期权激励计划》首次授予股票期权第一个行权期行权的期限为 2026 年 6 月 22 日起至 2027 年 6 月 10 日当日止。 7、公司第五届董事会第十一次会议及 2025 年第三次临时股东大会审议通过公司拟申请首次公开发行境外上市外资股 （H 股）并在香港联交所主板上市的相关议案。公司于 2026 年 3 月 26 日收到中国证监会出具的《关于圣邦微电子（北京） 股份有限公司境外发行上市备案通知书》（国合函〔2026〕673 号），同意公司发行不超过 125,497,800 股境外上市普通股 并在香港联交所上市。2026 年 6 月 26 日，经香港联交所批准，公司在香港联交所主板挂牌并上市交易，本次全球发售 H 股 总数为 54,001,200 股（行使超额配售权之前），发售价为 85.20 港元/股。 股份变动的批准情况 适用 □不适用 1、2025 年 6 月 20 日，公司第五届董事会第十次会议审议通过了《关于 2021 年限制性股票激励计划预留授予部分第三 个归属期归属条件成就的议案》。 2、2025 年 8 月 28 日，公司第五届董事会第十一次会议审议通过了《关于公司 2023 年股票期权激励计划首次授予部分 第二个行权期及预留授予部分第一个行权期可行权的议案》。 3、2026 年 5 月 11 日，公司第五届董事会第十七次会议审议通过了《关于公司 2025 年股票期权激励计划首次授予部分 第一个行权期可行权的议案》。 4、2026 年 6 月 8 日，公司第五届董事会第十八次会议审议通过了《关于公司 2025 年第二期股票期权激励计划首次授 予部分第一个行权期可行权的议案》。 股份变动的过户情况 适用 □不适用 报告期内，公司股权激励计划股票期权/限制性股票行权/归属的股份，直接计入股东证券账户。 股份回购的实施进展情况 □适用 不适用 采用集中竞价方式减持回购股份的实施进展情况 □适用 不适用 股份变动对最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、归属于公司普通股股东的每股净资产等财务指标的影响 适用 □不适用 具体内容详见本报告“第二节 公司简介和主要财务指标”之“四、主要会计数据和财务指标”。 公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容 □适用 不适用 2、限售股份变动情况 适用 □不适用 单位：股 股东 名称 期初限售 股数 本期解除限 售股数 本期增加限 售股数 期末限售 股数 限售原因 拟解除限售日期 张勤 672,346 0 0 672,346 高管锁定股 每年的第一个交易日按照上年最后一 个交易日登记在其名下的公司股份的 25%计算其本年度可转让股份法定额度
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 33 林林 23,661,372 -3,669,572 0 19,991,800 高管锁定股 每年的第一个交易日按照上年最后一 个交易日登记在其名下的公司股份的 25%计算其本年度可转让股份法定额度 张绚 981,280 0 0 981,280 高管锁定股 每年的第一个交易日按照上年最后一 个交易日登记在其名下的公司股份的 25%计算其本年度可转让股份法定额度 合计 25,314,998 -3,669,572 0 21,645,426 -- -- 二、证券发行与上市情况 适用 □不适用 股票及其 衍生证券 名称 发行日期 发行价格 （或利 率） 发行数量 上市日期 获准上市 交易数量 交易终止 日期 披露索引 披露日期 股票类 圣邦股份- 境外上市 股份 2026 年 06 月 26 日 85.20 港元/ 股 54,001,200 2026 年 06 月 26 日 54,001,200 巨潮资讯网 披露的《关 于境外上市 股份（H 股）挂牌并 上市交易的 公告》 （公 告编号： 2026-042） 2026 年 06 月 26 日 可转换公司债券、分离交易的可转换公司债券、公司债类 其他衍生证券类 报告期内证券发行情况的说明 报告期内，证券发行情况说明详见本报告“第六节 股份变动及股东情况”之“1、股份变动情况”“股份变动的原因”。 三、公司股东数量及持股情况 单位：股 报告期末普通股股东总数 44,630 （其中 A 股股东 44,628 户，H 股股东 2 户） 报告期末表决权恢复的 优先股股东总数 0 持有特别表决权股份 的股东总数 0 持股 5%以上的股东或前 10 名股东持股情况（不含通过转融通出借股份） 股东名称 股东性质 持股 比例 报告期末持 股数量 报告期内增 减变动情况 持有有限售 条件的股份 数量 持有无限售 条件的股份 数量 质押、标记或 冻结情况 股份状态 数量 重庆鸿顺祥泰企业管理有 限公司 境内非国有 法人 17.35% 117,449,624 0 0 117,449,624 不适用 0 HKSCC NOMINEES LIMITED 境外法人 7.98% 54,001,100 54,001,100 0 54,001,100 不适用 0 重庆宝利弘雅企业管理有 限公司 境内非国有 法人 7.49% 50,712,118 0 0 50,712,118 不适用 0 香港中央结算有限公司 境外法人 6.60% 44,655,737 27,472,785 0 44,655,737 不适用 0 弘威国际发展有限公司 境外法人 4.25% 28,792,495 0 0 28,792,495 不适用 0 林林 境内自然人 3.50% 23,661,452 -2,950,582 19,991,800 3,669,652 不适用 0 招商银行股份有限公司－ 银河创新成长混合型证券 投资基金 其他 1.52% 10,276,957 0 0 10,276,957 不适用 0
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 34 中信银行股份有限公司－ 永赢先锋半导体智选混合 型发起式证券投资基金 其他 1.18% 8,000,000 0 0 8,000,000 不适用 0 中国工商银行股份有限公 司－诺安成长混合型证券 投资基金 其他 1.12% 7,552,193 -8,832,154 0 7,552,193 不适用 0 中国建设银行股份有限公 司－广发科技先锋混合型 证券投资基金 其他 0.63% 4,232,156 0 0 4,232,156 不适用 0 战略投资者或一般法人因配售新股成为 前 10 名股东的情况 不适用 上述股东关联关系或一致行动的说明 公司股东鸿顺祥泰、宝利弘雅、弘威国际、张勤女士、林林先生为一致行动人。 除上述一致行动人关系外，公司未知上述其他股东之间是否存在关联关系或一致行动。 上述股东涉及委托/受托表决权、放弃表 决权情况的说明 不适用 前 10 名股东中存在回购专户的特别说明 不适用 前 10 名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份、高管锁定股） 股东名称 报告期末持有无限售条件股份数量 股份种类 股份种类 数量 重庆鸿顺祥泰企业管理有限公司 117,449,624 人民币普通股 117,449,624 HKSCC NOMINEES LIMITED 54,001,100 境外上市外资股 54,001,100 重庆宝利弘雅企业管理有限公司 50,712,118 人民币普通股 50,712,118 香港中央结算有限公司 44,655,737 人民币普通股 44,655,737 弘威国际发展有限公司 28,792,495 人民币普通股 28,792,495 招商银行股份有限公司－银河创新成长 混合型证券投资基金 10,276,957 人民币普通股 10,276,957 中信银行股份有限公司－永赢先锋半导 体智选混合型发起式证券投资基金 8,000,000 人民币普通股 8,000,000 中国工商银行股份有限公司－诺安成长 混合型证券投资基金 7,552,193 人民币普通股 7,552,193 中国建设银行股份有限公司－广发科技 先锋混合型证券投资基金 4,232,156 人民币普通股 4,232,156 交通银行股份有限公司－易方达竞争优 势企业混合型证券投资基金 3,890,902 人民币普通股 3,890,902 前 10 名无限售条件股东之间，以及前 10 名无限售条件股东和前 10 名股东之间 关联关系或一致行动的说明 公司股东鸿顺祥泰、宝利弘雅、弘威国际、张勤女士、林林先生为一致行动人。 除上述一致行动人关系外，公司未知上述前 10 名无限售流通股股东之间，以及前 10 名 无限售流通股股东和前 10 名股东之间是否存在关联关系或一致行动。 前 10 名普通股股东参与融资融券业务股 东情况说明 无 持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况 □适用 不适用 前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化 □适用 不适用 公司是否具有表决权差异安排 □是 否 公司前 10 名普通股股东、前 10 名无限售条件普通股股东在报告期内是否进行约定购回交易 □是 否 公司前 10 名普通股股东、前 10 名无限售条件普通股股东在报告期内未进行约定购回交易。
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 35 四、董事和高级管理人员持股变动 适用 □不适用 姓名 职务 任职 状态 期初持股数 （股） 本期增持 股份数量 （股） 本期减持股 份数量 （股） 期末持股数 （股） 期初被授 予的限制 性股票数 量（股） 本期被授 予的限制 性股票数 量（股） 期末被授 予的限制 性股票数 量（股） 林林 董事 现任 26,612,034 0 -2,950,582 23,661,452 0 0 0 合计 -- -- 26,612,034 0 -2,950,582 23,661,452 0 0 0 五、控股股东或实际控制人变更情况 公司前期已披露实际控制人筹划控制权变更但尚未完成的，请说明控制权变更进展情况。 □适用 不适用 控股股东报告期内变更 □适用 不适用 公司报告期控股股东未发生变更。 实际控制人报告期内变更 □适用 不适用 公司报告期实际控制人未发生变更。 六、优先股相关情况 □适用 不适用 报告期公司不存在优先股。
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 36 第七节 债券相关情况 □适用 不适用
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 37 第八节 财务报告 一、审计报告 半年度报告是否经过审计 □是 否 公司半年度财务报告未经审计。 二、财务报表 财务附注中报表的单位为：元 1、合并资产负债表 编制单位：圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年 06 月 30 日 单位：元 项目 期末余额 期初余额 流动资产： 货币资金 4,629,700,233.07 1,225,567,201.84 结算备付金 拆出资金 交易性金融资产 2,071,505,097.06 1,340,087,286.51 衍生金融资产 应收票据 722,242.04 1,118,255.87 应收账款 450,159,887.46 361,712,052.30 应收款项融资 47,503.00 259,512.40 预付款项 13,886,781.71 8,143,171.81 应收保费 应收分保账款 应收分保合同准备金 其他应收款 116,069,940.46 7,808,593.73 其中：应收利息 应收股利 买入返售金融资产 存货 1,677,078,919.35 1,448,216,300.11 其中：数据资源 合同资产 1,253,335.25 2,084,463.11 持有待售资产 一年内到期的非流动资产 221,725,863.46 76,236,195.35 其他流动资产 130,103,099.23 127,256,046.76 流动资产合计 9,312,252,902.09 4,598,489,079.79 非流动资产：
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 38 发放贷款和垫款 债权投资 其他债权投资 长期应收款 581,934.44 长期股权投资 570,341,552.18 555,363,553.93 其他权益工具投资 其他非流动金融资产 142,467,959.38 115,990,948.88 投资性房地产 固定资产 640,985,263.67 539,299,228.27 在建工程 生产性生物资产 油气资产 使用权资产 36,349,254.68 20,488,153.99 无形资产 98,949,132.86 97,974,059.48 其中：数据资源 开发支出 其中：数据资源 商誉 352,409,055.69 301,276,849.48 长期待摊费用 167,566,303.75 183,038,698.45 递延所得税资产 180,355,279.49 151,263,827.36 其他非流动资产 267,796,010.25 390,383,330.91 非流动资产合计 2,457,219,811.95 2,355,660,585.19 资产总计 11,769,472,714.04 6,954,149,664.98 流动负债： 短期借款 452,449,323.74 300,927,956.05 向中央银行借款 拆入资金 交易性金融负债 衍生金融负债 应付票据 应付账款 477,231,980.37 400,909,916.10 预收款项 合同负债 24,371,498.74 18,389,108.03 卖出回购金融资产款 吸收存款及同业存放 代理买卖证券款 代理承销证券款 应付职工薪酬 310,872,267.41 339,818,792.55 应交税费 36,314,089.16 13,452,499.97 其他应付款 81,513,938.05 50,859,715.83 其中：应付利息 应付股利 6,292,664.40
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 39 应付手续费及佣金 应付分保账款 持有待售负债 一年内到期的非流动负债 69,105,461.64 41,552,813.72 其他流动负债 81,884,310.84 66,498,451.34 流动负债合计 1,533,742,869.95 1,232,409,253.59 非流动负债： 保险合同准备金 长期借款 34,916,976.22 67,171,615.80 应付债券 其中：优先股 永续债 租赁负债 16,868,845.20 7,767,478.94 长期应付款 190,619,188.86 187,998,972.45 长期应付职工薪酬 15,581,850.88 8,702,722.22 预计负债 递延收益 95,610,796.98 68,194,807.33 递延所得税负债 71,568,213.93 54,799,241.17 其他非流动负债 非流动负债合计 425,165,872.07 394,634,837.91 负债合计 1,958,908,742.02 1,627,044,091.50 所有者权益： 股本 676,907,572.00 620,063,014.00 其他权益工具 其中：优先股 永续债 资本公积 5,627,150,471.40 1,486,937,757.36 减：库存股 其他综合收益 6,559,121.42 20,307,958.10 专项储备 盈余公积 291,430,737.90 291,430,737.90 一般风险准备 未分配利润 3,171,826,012.44 2,875,645,539.61 归属于母公司所有者权益合计 9,773,873,915.16 5,294,385,006.97 少数股东权益 36,690,056.86 32,720,566.51 所有者权益合计 9,810,563,972.02 5,327,105,573.48 负债和所有者权益总计 11,769,472,714.04 6,954,149,664.98 法定代表人：张世龙 主管会计工作负责人：张绚 会计机构负责人：张绚 2、母公司资产负债表 单位：元 项目 期末余额 期初余额 流动资产： 货币资金 4,350,195,086.82 803,006,779.98 交易性金融资产 1,925,495,307.55 1,242,017,525.96
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 40 衍生金融资产 应收票据 应收账款 441,760,329.64 346,002,689.85 应收款项融资 预付款项 60,641,216.08 21,055,392.93 其他应收款 283,566,993.50 104,248,794.20 其中：应收利息 应收股利 56,230,400.00 存货 1,304,038,971.22 1,226,958,929.90 其中：数据资源 合同资产 持有待售资产 一年内到期的非流动资产 221,339,223.67 75,358,649.02 其他流动资产 81,300,029.34 78,204,736.71 流动资产合计 8,668,337,157.82 3,896,853,498.55 非流动资产： 债权投资 其他债权投资 长期应收款 长期股权投资 1,646,578,487.34 1,502,566,819.65 其他权益工具投资 其他非流动金融资产 137,588,775.01 104,566,858.26 投资性房地产 140,739,985.98 143,406,172.09 固定资产 234,535,557.78 130,066,704.07 在建工程 生产性生物资产 油气资产 使用权资产 15,963,525.15 5,606,560.53 无形资产 40,259,806.61 44,173,478.64 其中：数据资源 开发支出 其中：数据资源 商誉 75,615,960.54 24,483,754.33 长期待摊费用 135,843,537.83 159,124,980.70 递延所得税资产 200,346,716.36 171,255,264.23 其他非流动资产 257,803,023.87 385,880,225.12 非流动资产合计 2,885,275,376.47 2,671,130,817.62 资产总计 11,553,612,534.29 6,567,984,316.17 流动负债： 短期借款 452,449,323.74 300,927,956.05 交易性金融负债 衍生金融负债
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 41 应付票据 应付账款 490,204,350.68 372,742,363.25 预收款项 合同负债 3,483,162.75 7,899,133.34 应付职工薪酬 147,236,224.44 155,848,777.81 应交税费 27,323,932.09 3,507,601.37 其他应付款 458,018,138.80 268,747,699.71 其中：应付利息 应付股利 6,292,664.40 持有待售负债 一年内到期的非流动负债 10,705,143.85 3,926,206.69 其他流动负债 36,953,305.44 16,026,963.68 流动负债合计 1,626,373,581.79 1,129,626,701.90 非流动负债： 长期借款 应付债券 其中：优先股 永续债 租赁负债 5,306,048.39 1,669,852.33 长期应付款 长期应付职工薪酬 预计负债 递延收益 74,321,192.57 47,841,992.76 递延所得税负债 其他非流动负债 非流动负债合计 79,627,240.96 49,511,845.09 负债合计 1,706,000,822.75 1,179,138,546.99 所有者权益： 股本 676,907,572.00 620,063,014.00 其他权益工具 其中：优先股 永续债 资本公积 5,838,260,888.05 1,703,093,422.26 减：库存股 其他综合收益 44,429.59 122,282.50 专项储备 盈余公积 291,430,737.90 291,430,737.90 未分配利润 3,040,968,084.00 2,774,136,312.52 所有者权益合计 9,847,611,711.54 5,388,845,769.18 负债和所有者权益总计 11,553,612,534.29 6,567,984,316.17 3、合并利润表 单位：元 项目 2026 年半年度 2025 年半年度 一、营业总收入 2,595,425,649.90 1,818,780,295.23
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 42 其中：营业收入 2,595,425,649.90 1,818,780,295.23 利息收入 已赚保费 手续费及佣金收入 二、营业总成本 2,137,259,211.09 1,603,889,122.96 其中：营业成本 1,249,972,728.03 906,450,527.19 利息支出 手续费及佣金支出 退保金 赔付支出净额 提取保险责任准备金净额 保单红利支出 分保费用 税金及附加 7,657,578.62 8,371,512.70 销售费用 167,373,250.18 131,594,566.23 管理费用 73,064,409.76 59,902,664.54 研发费用 616,943,199.10 507,521,190.33 财务费用 22,248,045.40 -9,951,338.03 其中：利息费用 8,497,598.17 2,094,376.84 利息收入 15,671,120.57 12,545,329.18 加：其他收益 28,456,698.89 38,839,334.39 投资收益（损失以“—”号填 列） 16,822,450.07 42,414,038.59 其中：对联营企业和合营 企业的投资收益 14,294,134.24 3,059,328.71 以摊余成本计量的 金融资产终止确认收益 汇兑收益（损失以“—”号填 列） 净敞口套期收益（损失以“—” 号填列） 公允价值变动收益（损失以 “—”号填列） 44,483,076.27 14,011,767.58 信用减值损失（损失以“—”号 填列） -1,177,734.45 -546,700.29 资产减值损失（损失以“—”号 填列） -107,828,525.83 -84,490,778.76 资产处置收益（损失以“—”号 填列） 125,317.34 1,008,696.39 三、营业利润（亏损以“—”号填列） 439,047,721.10 226,127,530.17 加：营业外收入 107,464.60 59,021.46 减：营业外支出 605,438.90 272,343.83 四、利润总额（亏损总额以“—”号填 列） 438,549,746.80 225,914,207.80 减：所得税费用 16,808,464.28 32,241,900.56
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 43 五、净利润（净亏损以“—”号填列） 421,741,282.52 193,672,307.24 （一）按经营持续性分类 1.持续经营净利润（净亏损以“—” 号填列） 421,741,282.52 193,672,307.24 2.终止经营净利润（净亏损以“—” 号填列） （二）按所有权归属分类 1.归属于母公司股东的净利润 （净亏损以“—”号填列） 420,315,413.23 200,839,149.29 2.少数股东损益（净亏损以“—”号 填列） 1,425,869.29 -7,166,842.05 六、其他综合收益的税后净额 -13,748,836.68 -1,604,645.43 归属母公司所有者的其他综合收益 的税后净额 -13,748,836.68 -1,604,645.43 （一）不能重分类进损益的其他 综合收益 1.重新计量设定受益计划变动 额 2.权益法下不能转损益的其他 综合收益 3.其他权益工具投资公允价值 变动 4.企业自身信用风险公允价值 变动 5.其他 （二）将重分类进损益的其他综 合收益 -13,748,836.68 -1,604,645.43 1.权益法下可转损益的其他综 合收益 -77,852.91 -119,821.79 2.其他债权投资公允价值变动 3.金融资产重分类计入其他综 合收益的金额 4.其他债权投资信用减值准备 5.现金流量套期储备 6.外币财务报表折算差额 -13,670,983.77 -1,484,823.64 7.其他 归属于少数股东的其他综合收益的 税后净额 七、综合收益总额 407,992,445.84 192,067,661.81 归属于母公司所有者的综合收益总 额 406,566,576.55 199,234,503.86 归属于少数股东的综合收益总额 1,425,869.29 -7,166,842.05 八、每股收益： （一）基本每股收益 0.6775 0.3258 （二）稀释每股收益 0.6667 0.3221 本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00 元，上期被合并方实现的净利润为：0.00 元。 法定代表人：张世龙 主管会计工作负责人：张绚 会计机构负责人：张绚 4、母公司利润表 单位：元 项目 2026 年半年度 2025 年半年度 一、营业收入 2,307,599,519.44 1,680,707,445.31 减：营业成本 1,232,955,114.11 878,334,141.00
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 44 税金及附加 5,306,773.13 6,809,751.66 销售费用 133,632,247.26 104,970,341.63 管理费用 46,757,876.78 36,823,965.20 研发费用 457,363,757.32 410,264,347.69 财务费用 21,014,762.83 -9,993,885.60 其中：利息费用 4,635,287.32 306,321.89 利息收入 12,008,439.96 10,052,639.50 加：其他收益 19,321,663.58 28,465,492.33 投资收益（损失以“—”号填 列） 15,994,988.78 15,180,682.18 其中：对联营企业和合营企 业的投资收益 14,294,134.24 3,059,328.71 以摊余成本计量的金 融资产终止确认收益 净敞口套期收益（损失以“—” 号填列） 公允价值变动收益（损失以 “—”号填列） 46,505,148.05 4,882,877.98 信用减值损失（损失以“—”号 填列） -6,994,010.67 -3,241,492.13 资产减值损失（损失以“—”号 填列） -94,463,233.75 -79,495,811.31 资产处置收益（损失以“—”号 填列） 15,568.22 902,988.84 二、营业利润（亏损以“—”号填列） 390,949,112.22 220,193,521.62 加：营业外收入 97,464.60 42,469.86 减：营业外支出 101,541.98 240,700.19 三、利润总额（亏损总额以“—”号填 列） 390,945,034.84 219,995,291.29 减：所得税费用 -21,677.04 21,724,410.22 四、净利润（净亏损以“—”号填列） 390,966,711.88 198,270,881.07 （一）持续经营净利润（净亏损以 “—”号填列） 390,966,711.88 198,270,881.07 （二）终止经营净利润（净亏损以 “—”号填列） 五、其他综合收益的税后净额 -77,852.91 -119,821.79 （一）不能重分类进损益的其他 综合收益 1.重新计量设定受益计划变动 额 2.权益法下不能转损益的其他 综合收益 3.其他权益工具投资公允价值 变动 4.企业自身信用风险公允价值 变动 5.其他 （二）将重分类进损益的其他综 合收益 -77,852.91 -119,821.79 1.权益法下可转损益的其他综 -77,852.91 -119,821.79
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 45 合收益 2.其他债权投资公允价值变动 3.金融资产重分类计入其他综 合收益的金额 4.其他债权投资信用减值准备 5.现金流量套期储备 6.外币财务报表折算差额 7.其他 六、综合收益总额 390,888,858.97 198,151,059.28 七、每股收益： （一）基本每股收益 （二）稀释每股收益 5、合并现金流量表 单位：元 项目 2026 年半年度 2025 年半年度 一、经营活动产生的现金流量： 销售商品、提供劳务收到的现金 2,715,658,618.50 1,916,026,615.20 客户存款和同业存放款项净增加额 向中央银行借款净增加额 向其他金融机构拆入资金净增加额 收到原保险合同保费取得的现金 收到再保业务现金净额 保户储金及投资款净增加额 收取利息、手续费及佣金的现金 拆入资金净增加额 回购业务资金净增加额 代理买卖证券收到的现金净额 收到的税费返还 64,302,770.35 74,344,367.86 收到其他与经营活动有关的现金 87,813,036.44 48,983,378.69 经营活动现金流入小计 2,867,774,425.29 2,039,354,361.75 购买商品、接受劳务支付的现金 1,703,894,730.80 1,059,485,597.01 客户贷款及垫款净增加额 存放中央银行和同业款项净增加额 支付原保险合同赔付款项的现金 拆出资金净增加额 支付利息、手续费及佣金的现金 支付保单红利的现金 支付给职工以及为职工支付的现金 610,642,526.52 547,257,289.26 支付的各项税费 23,587,550.48 29,447,369.02 支付其他与经营活动有关的现金 147,791,451.77 163,430,855.38 经营活动现金流出小计 2,485,916,259.57 1,799,621,110.67 经营活动产生的现金流量净额 381,858,165.72 239,733,251.08 二、投资活动产生的现金流量： 收回投资收到的现金 3,252,297.79 28,799,295.03 取得投资收益收到的现金 2,668,548.66 28,837,026.90 处置固定资产、无形资产和其他长 期资产收回的现金净额 262,304.38 2,154,364.11 处置子公司及其他营业单位收到的 现金净额 收到其他与投资活动有关的现金 2,818,965,140.05 1,831,865,560.62
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 46 投资活动现金流入小计 2,825,148,290.88 1,891,656,246.66 购建固定资产、无形资产和其他长 期资产支付的现金 178,626,345.38 114,931,634.36 投资支付的现金 质押贷款净增加额 取得子公司及其他营业单位支付的 现金净额 52,560,048.16 160,627,479.93 支付其他与投资活动有关的现金 3,521,459,950.00 1,666,000,000.00 投资活动现金流出小计 3,752,646,343.54 1,941,559,114.29 投资活动产生的现金流量净额 -927,498,052.66 -49,902,867.63 三、筹资活动产生的现金流量： 吸收投资收到的现金 3,995,091,080.44 119,486,220.96 其中：子公司吸收少数股东投资收 到的现金 取得借款收到的现金 155,256,040.34 20,081,050.72 收到其他与筹资活动有关的现金 0.00 筹资活动现金流入小计 4,150,347,120.78 139,567,271.68 偿还债务支付的现金 14,966,281.92 分配股利、利润或偿付利息支付的 现金 123,633,035.51 91,575,747.00 其中：子公司支付给少数股东的股 利、利润 支付其他与筹资活动有关的现金 18,844,486.48 13,707,079.91 筹资活动现金流出小计 157,443,803.91 105,282,826.91 筹资活动产生的现金流量净额 3,992,903,316.87 34,284,444.77 四、汇率变动对现金及现金等价物的 影响 -43,846,442.30 -570,258.44 五、现金及现金等价物净增加额 3,403,416,987.63 223,544,569.78 加：期初现金及现金等价物余额 1,181,027,531.84 813,194,427.13 六、期末现金及现金等价物余额 4,584,444,519.47 1,036,738,996.91 6、母公司现金流量表 单位：元 项目 2026 年半年度 2025 年半年度 一、经营活动产生的现金流量： 销售商品、提供劳务收到的现金 2,361,172,775.06 1,810,237,514.76 收到的税费返还 64,302,770.35 73,082,795.25 收到其他与经营活动有关的现金 78,843,362.21 39,333,734.79 经营活动现金流入小计 2,504,318,907.62 1,922,654,044.80 购买商品、接受劳务支付的现金 1,354,579,938.58 1,014,171,132.66 支付给职工以及为职工支付的现金 179,082,018.83 241,505,929.10 支付的各项税费 6,034,876.51 18,914,189.96 支付其他与经营活动有关的现金 436,405,247.84 373,492,125.45 经营活动现金流出小计 1,976,102,081.76 1,648,083,377.17 经营活动产生的现金流量净额 528,216,825.86 274,570,667.63 二、投资活动产生的现金流量： 收回投资收到的现金 取得投资收益收到的现金 58,556,984.99 40,851,104.62 处置固定资产、无形资产和其他长 期资产收回的现金净额 15,568.22 处置子公司及其他营业单位收到的 现金净额 9,666,654.88 收到其他与投资活动有关的现金 2,700,061,970.82 1,519,701,797.37 投资活动现金流入小计 2,758,634,524.03 1,570,219,556.87
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 47 购建固定资产、无形资产和其他长 期资产支付的现金 133,378,919.38 76,592,083.89 投资支付的现金 90,000,001.00 取得子公司及其他营业单位支付的 现金净额 118,560,048.16 161,688,678.08 支付其他与投资活动有关的现金 3,478,240,746.97 1,315,000,000.00 投资活动现金流出小计 3,730,179,714.51 1,643,280,762.97 投资活动产生的现金流量净额 -971,545,190.48 -73,061,206.10 三、筹资活动产生的现金流量： 吸收投资收到的现金 3,995,091,080.44 119,486,220.96 取得借款收到的现金 151,407,315.34 收到其他与筹资活动有关的现金 筹资活动现金流入小计 4,146,498,395.78 119,486,220.96 偿还债务支付的现金 分配股利、利润或偿付利息支付的 现金 122,363,510.97 90,221,095.00 支付其他与筹资活动有关的现金 13,054,195.96 5,322,611.22 筹资活动现金流出小计 135,417,706.93 95,543,706.22 筹资活动产生的现金流量净额 4,011,080,688.85 23,942,514.74 四、汇率变动对现金及现金等价物的 影响 -21,220,221.89 1,111,607.81 五、现金及现金等价物净增加额 3,546,532,102.34 226,563,584.08 加：期初现金及现金等价物余额 758,756,593.22 387,515,863.67 六、期末现金及现金等价物余额 4,305,288,695.56 614,079,447.75 7、合并所有者权益变动表 本期金额 单位：元 项目 2026 年半年度 归属于母公司所有者权益 少 数 股 东 权 益 所 有 者 权 益 合 计 股 本 其他权益工具 资 本 公 积 减 ： 库 存 股 其 他 综 合 收 益 专 项 储 备 盈 余 公 积 一 般 风 险 准 备 未 分 配 利 润 其 他 小 计 优 先 股 永 续 债 其 他 一、上年年 末余额 620, 063, 014. 00 1,48 6,93 7,75 7.36 20,3 07,9 58.1 0 291, 430, 737. 90 2,87 5,64 5,53 9.61 5,29 4,38 5,00 6.97 32,7 20,5 66.5 1 5,32 7,10 5,57 3.48 加：会 计政策变更 前 期差错更正 其 他 二、本年期 初余额 620, 063, 014. 00 1,48 6,93 7,75 7.36 20,3 07,9 58.1 0 291, 430, 737. 90 2,87 5,64 5,53 9.61 5,29 4,38 5,00 6.97 32,7 20,5 66.5 1 5,32 7,10 5,57 3.48 三、本期增 减变动金额 56,8 44,5 4,14 0,21 - 13,7 296, 180, 4,47 9,48 3,96 9,49 4,48 3,45
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 48 （减少以 “－”号填 列） 58.0 0 2,71 4.04 48,8 36.6 8 472. 83 8,90 8.19 0.35 8,39 8.54 （一）综合 收益总额 - 13,7 48,8 36.6 8 420, 315, 413. 23 406, 566, 576. 55 1,42 5,86 9.29 407, 992, 445. 84 （二）所有 者投入和减 少资本 56,8 44,5 58.0 0 4,13 7,23 5,20 6.48 4,19 4,07 9,76 4.48 2,54 3,62 1.06 4,19 6,62 3,38 5.54 1．所有者 投入的普通 股 56,8 44,5 58.0 0 4,01 1,76 7,62 3.67 4,06 8,61 2,18 1.67 4,06 8,61 2,18 1.67 2．其他权 益工具持有 者投入资本 3．股份支 付计入所有 者权益的金 额 96,3 97,8 07.7 2 96,3 97,8 07.7 2 2,54 3,62 1.06 98,9 41,4 28.7 8 4．其他 29,0 69,7 75.0 9 29,0 69,7 75.0 9 29,0 69,7 75.0 9 （三）利润 分配 - 124, 134, 940. 40 - 124, 134, 940. 40 - 124, 134, 940. 40 1．提取盈 余公积 2．提取一 般风险准备 3．对所有 者（或股 东）的分配 - 124, 134, 940. 40 - 124, 134, 940. 40 - 124, 134, 940. 40 4．其他 （四）所有 者权益内部 结转 1．资本公 积转增资本 （或股本） 2．盈余公 积转增资本 （或股本） 3．盈余公 积弥补亏损 4．设定受
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 49 益计划变动 额结转留存 收益 5．其他综 合收益结转 留存收益 6．其他 （五）专项 储备 1．本期提 取 2．本期使 用 （六）其他 2,97 7,50 7.56 2,97 7,50 7.56 2,97 7,50 7.56 四、本期期 末余额 676, 907, 572. 00 5,62 7,15 0,47 1.40 6,55 9,12 1.42 291, 430, 737. 90 3,17 1,82 6,01 2.44 9,77 3,87 3,91 5.16 36,6 90,0 56.8 6 9,81 0,56 3,97 2.02 上年金额 单位：元 项目 2025 年半年度 归属于母公司所有者权益 少 数 股 东 权 益 所 有 者 权 益 合 计 股 本 其他权益工具 资 本 公 积 减 ： 库 存 股 其 他 综 合 收 益 专 项 储 备 盈 余 公 积 一 般 风 险 准 备 未 分 配 利 润 其 他 小 计 优 先 股 永 续 债 其 他 一、上年年 末余额 473, 449, 595. 00 1,39 0,63 1,62 5.41 30,0 66,7 82.2 5 236, 724, 797. 50 2,47 8,35 3,68 2.04 4,60 9,22 6,48 2.20 - 9,96 7,37 3.19 4,59 9,25 9,10 9.01 加：会 计政策变更 前 期差错更正 其 他 二、本年期 初余额 473, 449, 595. 00 1,39 0,63 1,62 5.41 30,0 66,7 82.2 5 236, 724, 797. 50 2,47 8,35 3,68 2.04 4,60 9,22 6,48 2.20 - 9,96 7,37 3.19 4,59 9,25 9,10 9.01 三、本期增 减变动金额 （减少以 “－”号填 列） 144, 438, 879. 00 - 139, 899, 274. 47 - 1,60 4,64 5.43 105, 777, 543. 29 108, 712, 502. 39 37,4 91,4 09.6 8 146, 203, 912. 07 （一）综合 收益总额 - 1,60 4,64 200, 839, 149. 199, 234, 503. - 7,16 6,84 192, 067, 661.
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 50 5.43 29 86 2.05 81 （二）所有 者投入和减 少资本 1,84 6,47 0.00 - 2,42 5,01 8.26 - 578, 548. 26 - 578, 548. 26 1．所有者 投入的普通 股 1,84 6,47 0.00 117, 639, 750. 96 119, 486, 220. 96 119, 486, 220. 96 2．其他权 益工具持有 者投入资本 3．股份支 付计入所有 者权益的金 额 47,5 32,8 83.4 7 47,5 32,8 83.4 7 47,5 32,8 83.4 7 4．其他 - 167, 597, 652. 69 - 167, 597, 652. 69 - 167, 597, 652. 69 （三）利润 分配 - 95,0 61,6 06.0 0 - 95,0 61,6 06.0 0 - 95,0 61,6 06.0 0 1．提取盈 余公积 2．提取一 般风险准备 3．对所有 者（或股 东）的分配 - 95,0 61,6 06.0 0 - 95,0 61,6 06.0 0 - 95,0 61,6 06.0 0 4．其他 （四）所有 者权益内部 结转 142, 592, 409. 00 - 142, 592, 409. 00 1．资本公 积转增资本 （或股本） 142, 592, 409. 00 - 142, 592, 409. 00 2．盈余公 积转增资本 （或股本） 3．盈余公 积弥补亏损 4．设定受 益计划变动 额结转留存 收益
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 51 5．其他综 合收益结转 留存收益 6．其他 （五）专项 储备 1．本期提 取 2．本期使 用 （六）其他 5,11 8,15 2.79 5,11 8,15 2.79 44,6 58,2 51.7 3 49,7 76,4 04.5 2 四、本期期 末余额 617, 888, 474. 00 1,25 0,73 2,35 0.94 28,4 62,1 36.8 2 236, 724, 797. 50 2,58 4,13 1,22 5.33 4,71 7,93 8,98 4.59 27,5 24,0 36.4 9 4,74 5,46 3,02 1.08 8、母公司所有者权益变动表 本期金额 单位：元 项目 2026 年半年度 股本 其他权益工具 资本 公积 减： 库存 股 其他 综合 收益 专项 储备 盈余 公积 未分 配利 润 其他 所有 者权 益合 计 优先 股 永续 债 其他 一、上年年 末余额 620,0 63,01 4.00 1,703, 093,4 22.26 122,2 82.50 291,4 30,73 7.90 2,774, 136,3 12.52 5,388, 845,7 69.18 加：会 计政策变更 前 期差错更正 其 他 二、本年期 初余额 620,0 63,01 4.00 1,703, 093,4 22.26 122,2 82.50 291,4 30,73 7.90 2,774, 136,3 12.52 5,388, 845,7 69.18 三、本期增 减变动金额 （减少以 “－”号填 列） 56,84 4,558. 00 4,135, 167,4 65.79 - 77,85 2.91 266,8 31,77 1.48 4,458, 765,9 42.36 （一）综合 收益总额 - 77,85 2.91 390,9 66,71 1.88 390,8 88,85 8.97 （二）所有 者投入和减 少资本 56,84 4,558. 00 4,132, 189,9 58.23 4,189, 034,5 16.23
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 52 1．所有者 投入的普通 股 56,84 4,558. 00 4,011, 767,6 23.67 4,068, 612,1 81.67 2．其他权 益工具持有 者投入资本 3．股份支 付计入所有 者权益的金 额 91,35 2,559. 47 91,35 2,559. 47 4．其他 29,06 9,775. 09 29,06 9,775. 09 （三）利润 分配 - 124,1 34,94 0.40 - 124,1 34,94 0.40 1．提取盈 余公积 2．对所有 者（或股 东）的分配 - 124,1 34,94 0.40 - 124,1 34,94 0.40 3．其他 （四）所有 者权益内部 结转 1．资本公 积转增资本 （或股本） 2．盈余公 积转增资本 （或股本） 3．盈余公 积弥补亏损 4．设定受 益计划变动 额结转留存 收益 5．其他综 合收益结转 留存收益 6．其他 （五）专项 储备 1．本期提 取 2．本期使 用 （六）其他 2,977, 507.5 6 2,977, 507.5 6
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 53 四、本期期 末余额 676,9 07,57 2.00 5,838, 260,8 88.05 44,42 9.59 291,4 30,73 7.90 3,040, 968,0 84.00 9,847, 611,71 1.54 上期金额 单位：元 项目 2025 年半年度 股本 其他权益工具 资本 公积 减： 库存 股 其他 综合 收益 专项 储备 盈余 公积 未分 配利 润 其他 所有 者权 益合 计 优先 股 永续 债 其他 一、上年年 末余额 473,4 49,59 5.00 1,446, 336,5 66.22 240,5 13.64 236,7 24,79 7.50 2,462, 173,6 17.96 4,618, 925,0 90.32 加：会 计政策变更 前 期差错更正 其 他 二、本年期 初余额 473,4 49,59 5.00 1,446, 336,5 66.22 240,5 13.64 236,7 24,79 7.50 2,462, 173,6 17.96 4,618, 925,0 90.32 三、本期增 减变动金额 （减少以 “－”号填 列） 144,4 38,87 9.00 - 116,4 02,23 3.71 - 119,8 21.79 103,2 09,27 5.07 131,1 26,09 8.57 （一）综合 收益总额 - 119,8 21.79 198,2 70,88 1.07 198,1 51,05 9.28 （二）所有 者投入和减 少资本 1,846, 470.0 0 21,07 2,022. 50 22,91 8,492. 50 1．所有者 投入的普通 股 1,846, 470.0 0 117,6 39,75 0.96 119,48 6,220. 96 2．其他权 益工具持有 者投入资本 3．股份支 付计入所有 者权益的金 额 33,28 2,856. 85 33,28 2,856. 85 4．其他 - 129,8 50,58 5.31 - 129,8 50,58 5.31 （三）利润 分配 - 95,06 1,606. 00 - 95,06 1,606. 00 1．提取盈
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 54 余公积 2．对所有 者（或股 东）的分配 - 95,06 1,606. 00 - 95,06 1,606. 00 3．其他 （四）所有 者权益内部 结转 142,5 92,40 9.00 - 142,5 92,40 9.00 1．资本公 积转增资本 （或股本） 142,5 92,40 9.00 - 142,5 92,40 9.00 2．盈余公 积转增资本 （或股本） 3．盈余公 积弥补亏损 4．设定受 益计划变动 额结转留存 收益 5．其他综 合收益结转 留存收益 6．其他 （五）专项 储备 1．本期提 取 2．本期使 用 （六）其他 5,118, 152.7 9 5,118, 152.7 9 四、本期期 末余额 617,8 88,47 4.00 1,329, 934,3 32.51 120,6 91.85 236,7 24,79 7.50 2,565, 382,8 93.03 4,750, 051,1 88.89 三、公司基本情况 圣邦微电子（北京）股份有限公司是一家在中华人民共和国北京注册的股份有限公司，于 2007 年 01 月 26 日成立，总 部位于北京市海淀区西三环北路 87 号 11 层。 本公司于 2017 年 6 月 6 日在深圳证券交易所创业板挂牌上市交易，于 2026 年 6 月 26 日在香港联交所主板挂牌上市交 易。 本公司主要经营活动为：研发、委托生产集成电路产品、电子产品、软件；销售自产产品；集成电路产品、电子产品、 软件的批发；电子元器件制造；提供技术开发、技术转让、技术咨询、技术培训；技术进出口、货物进出口。 本公司主要产品为：信号链类模拟集成电路、电源管理类模拟集成电路、传感器及存储器等。 本公司的实际控制方为张世龙。 本财务报表于 2026 年 8 月 28 日经本公司董事会批准报出。
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 55 四、财务报表的编制基础 1、编制基础 本财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则 ——基本准则》以及其后颁布及修订的具体会计准则、解释以及其他相关规 定（统称“企业会计准则”）编制。此外，本财务报表还按照《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财务报 告的一般规定》披露有关财务信息。 2、持续经营 本财务报表以持续经营为基础列报。 五、重要会计政策及会计估计 具体会计政策和会计估计提示： 本集团根据实际生产经营特点制定了具体会计政策和会计估计，主 要体现在固定资产折旧、无形资产摊销、研发费用资本 化条件以及收入确认政策等。 1、遵循企业会计准则的声明 本财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了本公司及本集团于 2026 年 6 月 30 日的财务状况以及 2026 年半 年度的经营成果和现金流量。 2、会计期间 本集团会计年度采用公历年度，即每年自 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。 3、营业周期 本集团以 12 个月作为一个营业周期，并以其作为资产和负债的流动性划分标准。 4、记账本位币 本公司记账本位币和编制本财务报表所采用的货币均为人民币。除有特别说明外，均以人民币元为单位表示。 本集团下属子公司、联营企业，根据其经营所处的主要经济环境自行决定其记账本位币，编制财务报表时折算为人民币。 5、重要性标准确定方法和选择依据 适用 □不适用 项目 重要性标准 重要的联营企业 账面价值占合并报表资产总额 5%以上，或来源于联营企业的投资收益（损 失以绝对金额计算）占合并报表净利润的 10%以上的企业。 重要的账龄超过 1 年的预付款项 单项金额超过 500 万元的款项。 重要的账龄超过 1 年的应付款项 应付账款--单项金额超过 1,000 万元的款项；其他应付款--单项金额超过 500 万元的款项。 重要的在建工程 期初或期末余额 1,000 万元以上的工程。
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 56 重要的投资活动现金流量 单项投资活动占相关活动总额的 10%且金额大于 5,000 万元。 重要的非全资子公司 收入总额或资产总额超过合并总收入或合并报表资产总额 15%的子公司。 6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法 企业合并分为同一控制下企业合并和非同一控制下企业合并。 （1）同一控制下的企业合并 参与合并的企业在合并前后均受同一方或相同的多方最终控制，且该控制并非暂时性的，为同一控制下企业合并。合并方 在同一控制下企业合 并中取得的资产和负债（包括最终控制方收购被合并方而形成的商誉），按合并日在最终控制方财务 报表中的账面价值为基础进行相关会计处理。合并方取得的净资产账面价值与支付的合并对价的账面价值（或发行股份面 值总额）的差额，调整资本公积中的股本溢价，不足冲减的则调整留存收益。 （2）非同一控制下的企业合并 参与合并的企业在合并前后不受同一方或相同的多方最终控制的，为非同一控制下企业合并。非同一控制下企业合并中所 取得的被购买方可辨认资产、负债及或有负债在收购日以公允价值计量。合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资 产公允价值份额的差额，确认为商誉，并以成本减去累计减值损失进行后续计量。合并成本小于合并中取得的被购买方可 辨认净资产公允价值份额的，对取得的被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值以及合并成本的计量进行复 核，复核后合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益。 （3）企业合并中有关交易费用的处理 为进行企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发生时计入当期损益。作为合并 对价发行的权益性证券或债务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。 7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法 （1）控制的判断标准 合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，包括本公司及全部子公司的财务报表。子公司，是指被本公司控制的主体 （含企业、被投资单位中可分割的部分，以及本公司所控制的结构化主体等）。当且仅当投资方具备下列三要素时，投资 方能够控制被投资方：投资方拥有对被投资方的权力；因参与被投资方的相关活动而享有可变回报；有能力运用对被投资 方的权力影响其回报金额。 （2）合并财务报表的编制方法 子公司与本公司采用的会计政策或会计期间不一致的，在编制合并财务报表时，按照本公司的会计政策和会计期间对子公 司财务报表进行必要的调整。本集团内部各公司之间的所有交易产生的资产、负债、权益、收入、费用和现金流量于合并 时全额抵销。 子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初股东权益中所享有的份额的，其余额仍冲减少数股东权 益。 对于通过非同一控制下企业合并取得的子公司，被购买方的经营成果和现金流量自本集团取得控制权之日起纳入合并财务 报表，直至本集团对其控制权终止。在编制合并财务报表时，以购买日确定的各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价 值为基础对子公司的财务报表进行调整。 对于通过同一控制下企业合并取得的子公司，被合并方的经营成果和现金流量自合并当期期初纳入合并财务报表。编制比 较合并财务报表时，对前期财务报表的相关项目进行调整，视同合并后形成的报告主体自最终控制方开始实施控制时一直 存在。 如果相关事实和情况的变化导致对控制要素中的一项或多项发生变化的，本集团重新评估是否控制被投资方。 不丧失控制权情况下，少数股东权益发生变化作为权益性交易。 因购买少数股权新取得的长期股权投资成本与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资 产份额之间的差额，以及在不丧失控制权的情况下因部分处置对子公司的股权投资而取得的处置价款与处置长期股权投资
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 57 相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，均调整合并资产负债表中的资本公积（股本 溢价/资本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。 因处置部分股权投资或其他原因丧失了对原有子公司控制权的，剩余股权按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计 量；处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日开始持续计算的净 资产账面价值的份额与商誉之和，形成的差额计入丧失控制权当期的投资收益。 与原有子公司的股权投资相关的其他综合收益在丧失控制权时采用与原有子公司直接处置相关资产或负债相同的基础进行 会计处理，与原有子公司相关的涉及权益法核算下的其他所有者权益变动在丧失控制权时转入当期损益。 8、合营安排分类及共同经营会计处理方法 合营安排分为共同经营和合营企业。共同经营，是指合营方享有该安排相关资产且承担该安排相关负债的合营安排。合营 企业，是指合营方仅对该安排的净资产享有权利的合营安排。 合营方确认其与共同经营中利益份额相关的下列项目：确认单独所持有的资产，以及按其份额 确认共同持有的资产；确认 单独所承担的负债，以及按其份额确认共同承担的负债；确认出售其享有的共同经营产出份额所产生的收入；按其份额确 认共同经营因出售产出所产生的收入；确认单独所发生的费用，以及按其份额确认共同经营发生的费用。 9、现金及现金等价物的确定标准 现金，是指本集团的库存现金以及可以随时用于支付的存款；现金等价物，是指本集团持有的期限短、流动性强、易于转 换为已知金额的现金、价值变动风险很小的投资。 10、外币业务和外币报表折算 本集团对于发生的外币交易，将外币金额折算为记账本位币金额。 外币交易在初始确认时，采用按照系统合理的方式确定的、与交易发生日即期汇率近似的汇率将外币金额折算为记账本位 币金额。于资产负债表日，对于外币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算。由此产生的结算和货币性项目折算差额， 除属于与购建符合资本化条件的资产相关的外币专门借款产生的差额按照借款费用资本化的原则处理之外，均计入当期损 益。以历史成本计量的外币非货币性项目，仍采用初始确认时所采用的汇率折算，不改变其记账本位币金额。以公允价值 计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，由此产生的差额根据非货币性项目的性质计入当 期损益 或其他综合收益。 对于境外经营，本集团在编制财务报表时将其记账本位币折算为人民币：对资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负 债表日的即期汇率折算，股东权益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算；利润表中的收入 和费用项目，采用交易发生当期平均汇率折算。按照上述折算产生的外币财务报表折算差额，确认为其他综合收益。处置 境外经营时，将与该境外经营相关的其他综合收益转入处置当期损益，部分处置的按处置比例计算。 外币现金流量以及境外子公司的现金流量，采用现金流量发生当期平均汇率折算。汇率变动 对现金的影响额作为调节项目， 在现金流量表中单独列报。 11、金融工具 金融工具，是指形成一个企业的金融资产，并形成其他单位的金融负债或权益工具的合同。 （1） 金融工具的确认和终止确认 本集团于成为金融工具合同的一方时确认一项金融资产或金融负债。 满足下列条件的，终止确认金融资产（或金融资产的一部分，或一组类似金融资产的一部分），即将之前确认的金融资产 从资产负债表中予以转出：
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 58 （1）收取金融资产现金流量的权利届满； （2）转移了收取金融资产现金流量的权利，或在“过手协议”下承担了及时将收取的现金流量全额支付给第三方的义务；并 且实质上转让了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，或者，虽然实质上既没有转移也没有保留金融资产所有权上几 乎所有的风险和报酬，但放弃了对该金融资产的控制。 如果金融负债的责任已履行、撤销或届满，则对金融负债进行终止确认。如果现有金融负债被同一债权人以实质上几乎完 全不同条款的另一金融负债所取代，或现有负债的条款几乎全部被实质性修改，则此类替换或修改作为终止确认原负债和 确认新负债处理，差额计入当期损益。 以常规方式买卖金融资产，按交易日会计进行确认和终止确认。以常规方式买卖金融资产，是指按照合同规定购买或出售 金融资产，并且该合同条款规定，根据通常由法规或市场惯例所确定的时间安排来交付金融资产。交易日，是指本集团承 诺买入或卖出金融资产的日期。 （2） 金融资产分类和计量 本集团的金融资产于初始确认时根据本集团管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征分类为：以摊余成本 计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产、以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融 资产。 金融资产在初始确认时以公允价值计量，但是因销售商品或提供服务等产生的应收账款或应收票据未包含重大融资成分或 不考虑不超过一年的融资成分的，按照交易价格进行初始计量。 对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入当期损益，其他类别的金融资产相关交易 费用计入其初始确认金额。 金融资产的后续计量取决于其分类： 以摊余成本计量的债务工具投资 金融资产同时符合下列条件的，分类为以摊余成本计量的金融资产：管理该金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为 目标；该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。此 类金融资产采用实际利率法确认利息收入，其终止确认、修改或减值产生的利得或损失，均计入当期损益。 以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资 金融资产同时符合下列条件的，分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产：本集团管理该金融资产的 业务模式是既以收取合同现金流量为目标又以出售金融资产为目标；该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金 流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。此类金融资产采用实际利率法确认利息收入。除利息收入、减 值损失及汇兑差额确认为当期损益外，其余公允价值变动计入其他综合收益。当金融资产终止确认时，之前计 入其他综合 收益的累计利得或损失从其他综合收益转出，计入当期损益。 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 上述以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产之外的金融资产，分类为以公允 价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。对于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量，所有公允价值变动计入当 期损益。 （3） 金融负债分类和计量 本集团的金融负债于初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债、以摊余成本计量的金融负债。 对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金 融负债，相关交易费用直接计入当期损益，以摊余成本计量的金融负债的 相关交易费用计入其初始确认金额。 金融负债的后续计量取决于其分类： 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和初始确认时指 定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具），按照公允价值 进行后续计量，所有公允价值变动均计入当期损益。对于指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，按照 公允价值进行后续计量，除由本集团自身信用风险变动引起的公允价值变动计入其他综合收益之外，其他公允价值变动计
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 59 入当期损益；如果由本集团自身信用风险变动引起的公允价值变动计入其他综合收益会造成或扩大损益中的会计错配，本 集团将所有公允价值变动（包括自身信用风险变动的影响金额）计入当期损益。 以摊余成本计量的金融负债 对于此类金融负债，采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量。 （4） 金融工具减值 预期信用损失的确定方法及会计处理方法 本集团以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的 债务工具投 资、合同资产进行减值处理并确认损失准备。 对于不含重大融资成分的应收款项以及合同资产，本集团运用简化计量方法，按照相当于整个存续期内的预期信用损失金 额计量损失准备。 除上述采用简化计量方法以外的金融资产，本集团在每个资产负债表日评估其信用风险自初始确认后是否已经显著增加， 如果信用风险自初始确认后未显著增加，处于第一阶段，本集团按照相当于未来 12 个月内预期信用损失的金额计量损失准 备，并按照账面余额和实际利率计算利息收入；如果信用风险自初始确认后已显著增加但尚未发生信用减值的，处于第二 阶段，本集团按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备，并按照账面余额和实际利率计算利息收入；如 果初始确认后发生信用减值的，处于第三阶段，本集团按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备，并按 照摊余成本和实际利率计算利息收入。 关于本集团对信用风险显著增加判断标准、已发生信用减值资产的定义等披露参见附注十二、1。 本集团计量金融工具预期信用损失的方法反映的因素包括：通过评价一系列可能的结果而确定的无偏概率加权平均金额、 货币时间价值，以及在资产负债表日无须付出不必要的额外成本或努力即可获得的有关过去事项、 当前状况以及未来经济 状况预测的合理且有依据的信息。 按照信用风险特征组合计提减值准备的组合类别及确定依据 本集团考虑了不同客户的信用风险特征，以共同风险特征为依据，以账龄组合为基础评估应收款项的预期信用损失。本集 团划分的应收账款组合：境内客户组合、境外客户组合，划分的其他应收款组合：应收押金及保证金组合、应收备用金、 应收其他款项。 基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法 本集团根据开票日期确定账龄。 按照单项计提坏账减值准备的单项计提判断标准 若某一对手方信用风险特征与组合中其他对手方显著不同，对应收该 对手方款项按照单项计提损失准备，如：与对方存在 争议或涉及诉讼、仲裁的应收款项；已有明显迹象表明债务人很可能无法履行还款义务的应收款项等。 减值准备的核销 当本集团不再合理预期能够全部或部分收回金融资产合同现金流量时，本集团直接减记该金融资产的账面余额。 （5） 衍生金融工具 本集团使用衍生金融工具。衍生金融工具初始以衍生交易合同签订当日的公允价值进行计量，并以其公允价值进行后续计 量。公允价值为正数的衍生金融工具确认为一项资产，公允价值为负数的确认为一项负债。衍生工具公允价值变动产生的 利得或损失直接计入当期损益。 （6） 金融资产转移 本集团已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的，终止确认该金融资产；保留了金融资产所有权上几 乎所有的风险和报酬的，不终止确认该金融资产。 本集团既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，分别下列情况处理：放弃了对该金融资产控制 的，终止确认该金融资产并确认产生的资产和负债；未放弃对该金融资产控制的，按照其继续涉入所转移金融资产的程度 确认有关金融资产，并相应确认有关负债。 通过对所转移金融资产提供财务担保方式继续涉入的，按照金融资产的账面价值和财务担保 金额两者之中的较低者，确认 继续涉入形成的资产。财务担保金额，是指所收到的对价中，将被要求偿还的最高金额。
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 60 12、公允价值计量 在财务报表中以公允价值计量或披露的资产和负债，根据对公允价值计量整体而言具有重要意义的最低层次输入值，确定 所属的公允价值层次：第一层次输入值，在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价；第二层次输 入值，除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值；第三层次输入值，相关资产或负债的不可观察输 入值。 每个资产负债表日，本集团对在财务报表中确认的持续以公允价值计 量的资产和负债进行重新评估，以确定是否在公允价 值计量层次之间发生转换。 13、存货 存货包括原材料、在产品、库存商品等。 存货按照成本进行初始计量。存货成本包括采购成本、加工成本和其他成本。发出存货，采用加权平均法确定其实际成本。 存货的盘存制度采用永续盘存制。 于资产负债表日，存货按照成本与可变现净值孰低计量，对成本高于可变现净值的，计提存货跌价准备，计入当期损益。 可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的 金额。本集团通常按照单个存货项目计提存货跌价准备。 归类为流动资产的合同履约成本列示于存货。 14、长期股权投资 长期股权投资包括对子公司、合营企业和联营企业的权益性投资。 长期股权投资在取得时以初始投资成本进行初始计量。通过同一控制下企业合并取得的长期股权投资，以合并日取得被合 并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为初始投资成本；初始投资成本与合并对价账面价值之 间差额，调整资本公积（不足冲减的，冲减留存收益）。通过非同一控制下企业合并取得的长期股权投资，以合并成本作 为初始投资成本（通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并 的，以购买日之前所持被购买方的股权投资的账面价值与 购买日新增投资成本之和作为初始投资成本）。除企业合并形成的长期股权投资以外方式取得的长期股权投资，按照下列 方法确定初始投资成本：支付现金取得的，以实际支付的购买价款及与取得长期股权投资直接相关的费用、税金及其他必 要支出作为初始投资成本；发行权益性证券取得的，以发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本。 本公司能够对被投资单位实施控制的长期股权投资，在本公司个别财务报表中采用成本法核算。控制，是指拥有对被投资 方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响回报金额。 采用成本法时，长期股权投资按初始投资成本计价。追加或收回投资的，调整长期股权投资的成本。被投资单位宣告分派 的现金股利或利润，确认为当期投资收益。 本集团对被投资单位具有共同控制或重大影响的，长期股权投资采用权益法核算。共同控制，是指按照相关约定对某项安 排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。重大影响，是指对被投资单 位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。 采用权益法时，长期股权投资的初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，归入长期股权 投资的初始投资成本；长期股权投资的初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，其差额 计入当期损益，同时调整长期股权投资的成本。 采用权益法时，取得长期股权投资后，按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认 投资损益和其他综合收益并调整长期股权投资的账面价值。在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投 资单位可辨认资产等的公允价值为基础，按照本集团的会计政策及会 计期间，并抵销与联营企业及合营企业之间发生的内 部交易损益按照应享有的比例计算归属于投资方的部分（但内部交易损失属于资产减值损失的，应全额确认），对被投资 单位的净利润进行调整后确认，但投出或出售的资产构成业务的除外。按照被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 61 享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值。本集团确认被投资单位发生的净亏损，以长期股权投资的账面价值以及 其他实质上构成对被投资单位净投资的长期权益减记至零为限，本集团负有承担额外损失义务的除外。对于被投资单位除 净损益、其他综合收益和利润分配以外股东权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入股东权益。 15、投资性房地产 投资性房地产计量模式 成本法计量 折旧或摊销方法 投资性房地产，是指为赚取租金或资本增值，或两者兼有而持有的房地产。 投资性房地产按照成本进行初始计量。与投资性房地产有关的后续支出，如果与该资产有关的经济利益很可能流入且其成 本能够可靠地计量，则计入投资性房地产成本。否则，于发生时计入当期损益。 本集团采用成本模式对投资性房地产进行后续计量。 16、固定资产 （1） 确认条件 固定资产仅在与其有关的经济利益很可能流入本集团，且其成本能够可靠地计量时才予以确认。与固定资产有关的后续支 出，符合该确认条件的，计入固定资产成本，并终止确认被替换部分的账面价值；否则，在发生时按照受益对象计入当期 损益或相关资产成本。 固定资产按照成本进行初始计量。购置固定资产的成本包括购买价款、相关税费、使固定资产达到预定可使用状态前所发 生的可直接归属于该项资产的其他支出。 （2） 折旧方法 类别 折旧方法 折旧年限 残值率 年折旧率 运输设备 年限平均法 4 年 - 25.00% 办公家具 年限平均法 5 年 - 20.00% 房屋及建筑物 年限平均法 30 年 - 3.33% 电子设备及其他 年限平均法 3-10 年 - 33.33%-10.00% 本集团至少于每年年度终了，对固定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核，必要时进行调整。 17、在建工程 在建工程成本按实际工程支出确定，包括在建期间发生的各项必要工程支出、工程达到预定可使用状态前的应予资本化的 借款费用以及其他相关费用等。 在建工程在达到预定可使用状态时转入固定资产标准如下： 结转固定资产的标准 房屋及建筑物 房屋及建筑物验收合格并达到预定可使用状态
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 62 18、借款费用 可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的借款费用，予以资本化，其他借款费用计入当期损益。 当资本支出和借款费用已经发生，且为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或生产活动已经开始时，借款费 用开始资本化。 购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，借款费用停止资本化。之后发生的借款费用计入 当期损益。 在资本化期间内，每一会计期间的利息资本化金额，按照下列方法确定：专门借款以当期实际发生的利息费用，减去暂时 性的存款利息收入或投资收益后的金额确定；占用的一般借款，根据累计资产 支出超过专门借款部分的资产支出加权平均 数乘以所占用一般借款的加权平均利率计算确定。 符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中，发生除达到预定可使用或者可销售状态必要的程序之外的非正常中断、且 中断时间连续超过 3 个月的，暂停借款费用的资本化。在中断期间发生的借款费用确认为费用，计入当期损益，直至资产 的购建或者生产活动重新开始。 19、无形资产 （1） 使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序 无形资产在使用寿命内采用直线法摊销，其使用寿命如下： 使用寿命 确定依据 软件 5 年以内 预计使用期限 非专利技术 5-10 年 预计使用期限 土地使用权 50 年 土地使用权期限 专利权 10-20 年 专利保护期限 集成电路布图设计 10 年 预计使用期限 软件著作权 10 年 著作权保护期限 （2） 研发支出的归集范围及相关会计处理方法 本集团将内部研究开发项目的支出，区分为研究阶段支出和开发阶段支出。研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。开 发阶段的支出，只有在同时满足下列条件时，才能予以资本化，即：完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有 可行性；具有完成该无形资产并使用或出售的意图；无形资产产 生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的 产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；有足够的技术、财务资源和其他 资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计 量。不满足上述条件的开发支出，于发生时计入当期损益。 20、长期资产减值 对除存货、合同资产及与合同成本有关的资产、递延所得税、金融资产外的资产减值，按以下方法确定：于资产负债表日 判断资产是否存在可能发生减值的迹象，存在减值迹象的，本集团将估计其可收 回金额，进行减值测试；对因企业合并所 形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产和尚未达到可使用状态的无形资产，无论是否存在减值迹象，至少于每年末进行 减值测试。
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 63 可收回金额根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。本集团以单 项资产为基础估计其可收回金额；难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组为基础确定资产组的 可收回金额。资产组的认定，以资产组产生的主要现金流入是否独立于其他资产或者资产组的现金流入为依据。 当资产或者资产组的可收回金额低于其账面价值时， 本集团将其账面价值减记至可收回金额，减记的金额计入当期损益， 同时计提相应的资产减值准备。 就商誉的减值测试而言，对于商誉的账面价值，自购买日起按照合理的方法分摊至相关的资产组或者资产组组合。相关的 资产组或者资产组组合，是能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或者资产组组合，且不大于本集团确定的经营分部。 比较包含商誉的资产组或者资产组组合的账面价值与可收回金额，如可收回金额低于账面价值的，减值损失金额首先抵减 分摊至资产组或者资产组组合中商誉的账面价值，再根据资产组或者资产组组合中除商誉之外的其他各项资产的账 面价值 所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价值。 上述资产减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。 21、长期待摊费用 本集团发生的长期待摊费用按实际成本计价，并按预计受益期限平均摊销。对不能使以后会计期间受益的长期待摊费用项 目，其摊余价值全部计入当期损益。 摊销期 模具 2 年 车位费 32 年 装修 3-5 年 其他 5 年 22、职工薪酬 （1） 短期薪酬的会计处理方法 在职工提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。 （2） 离职后福利的会计处理方法 本集团的职工参加由当地政府管理的养老保险和失业保险，相应支出在发生时计入相关资产成本或当期损益。 （3） 辞退福利的会计处理方法 本集团向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：企业不能单方面 撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；企业确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。 （4） 其他长期职工福利的会计处理方法 本集团向职工提供的其他长期职工薪酬的，根据长期奖金激励计划有关规定确认和计量薪酬，变动均计入当期损益或相关 资产成本。 23、预计负债 除了非同一控制下企业合并中的或有对价及承担的或有负债之外，与或有事项相关的义务是本集团承担的现时义务且该义
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 64 务的履行很可能会导致经济利益流出本集团，同时有关金额能够可靠地计量的，本集团将其确认为预计负债。 预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货 币时间价值等因素。于资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核并进行适当调整以反映当前最佳估计数。 24、股份支付 股份支付，为以权益结算的股份支付。以权益结算的股份支付，是指本集团为获取服务以股份 或其他权益工具作为对价进 行结算的交易。 以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。授予后立即可行权的，在授予日按照 公允价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积；完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的，在等待期内每 个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按照授予日的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本 或费用，相应增加资本公积。 如果修改了以权益结算的股份支付的条款，至少按照未修改条款的情况确认取得的服务。此外，增加所授予权益工具公允 价值的修改，或在修改日对职工有利的变更，均确认取得服务的增加。 如果取消了以权益结算的股份支付，则于取消日作为加速行权处理，立即确认尚未确认的金额。职工或其他方能够选择满 足非可行权条件但在等待期内未满足的，作为取消以权益结算的股份支付处理。但是，如果授予新的权益工具，并在新权 益工具授予日认定所授予的新权益工具是用于替代被取消的权益工具的，则以与处理原权益工具条款和条件修改相同的方 式，对所授予的替代权益工具进行处理。 25、收入 按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策 本集团在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品 或服务控制权时确认收入。取得相关商品或服务的控制权，是 指能够主导该商品的使用或该服务的提供并从中获得几乎全部的经济利益。 销售商品合同 本集团销售模拟芯片的产品收入均属于销售商品收入，本集团与客户之间的销售商品合同通常仅包含转让商品一项履约义 务。本集团通常综合考虑下列因素：取得商品的现时收款权利、商品所有权上的主要风险和报酬的转移、商品的法定所有 权的转移、商品实物资产的转移、客户接受该商品： 境内销售 对于境内客户，在相关产品运送到客户指定的收货地点，并确认客户已经收到时，依据合同约定的价格条款确认当期实现 的收入。 境外销售 对于境外客户，报关出口并运送到客户指定的收货地点，并确认客户已经收到时，依据合同约定的价格条款确认当期实现 的收入。 可变对价 本集团对部分经销商给予价格调整政策，与该类经销商在经销商合作协议中约定了价格调整条款，向经销商提供适当的价 格调整以使经销商获取合理利润，本集团在对经销商的销售实现时，按照最有可能发生金额对价格调整做出最佳估计，计 提价格调整金额，冲减当期收入，并在每一个资产负债表日进行重新估计。 对于附有销售退回条款的销售，本集团在客户取得相关商品控制权时，按照因向客户转让商品而预期有权收取的对价金额 确认收入，按照预期因销售退回将退还的金额确认为预计负债；同时，按照预期将退回商品转让时的账面价值，扣除收回 该商品预计发生的成本（包括退回商品的价值减损）后的余额，确认为一项资产，即应收退货成本，按照所转让商品转让 时的账面价值，扣除上述资产成本的净额结转成本。每一资产负债表日，本公司重新估计未来销售退回情况，并对上述资 产和负债进行重新计量。
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 65 同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法的情况 无 26、合同资产与合同负债 本集团根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列 示合同资产或合同负债。本集团将同一合同下的合同资 产和合同负债相互抵销后以净额列示。 （1） 合同资产 在客户实际支付合同对价或在该对价到期应付之前，已向客户转让商品或服务而有权收取对价的权利（且该权利取决于时 间流逝之外的其他因素），确认为合同资产；后续取得无条件收款权时，转为应收款项。 本集团对合同资产的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见附注五、11。 （2） 合同负债 在向客户转让商品或服务之前，已收客户对价或取得无条件收取对价权利而应向客户转让商品或服务的义务，确认为合同 负债。 27、合同成本 本集团与合同成本有关的资产包括合同取得成本和合同履约成本。根据其流动性，分别列报在存货、其他流动资产和其他 非流动资产中。 本集团为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。 本集团为履行合同发生的成本，不适用存货、固定资产或无形资产等相关准则的规范范围的，且同时满足下列条件的，作 为合同履约成本确认为一项资产： （1） 该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、制造费用（或类似费用）、明确由客户 承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本； （2） 该成本增加了企业未来用于履行履约义务的资源； （3） 该成本预期能够收回。 本集团对与合同成本有关的资产采用与该资产相关的收入确认相同的基础进行摊销，计入当期损益。 与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项差额的，本集团将超出部分计提减值准备，并确认为资产减值损失： （1） 因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价； （2） 为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。 28、政府补助 政府补助在能够满足其所附的条件并且能够收到时，予以确认。政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。 政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。 政府文件规定用于购建或以其他方式形成长期资产的，作为与资产相关的政府补助；政府文件不明确的，以取得该补助必 须具备的基本条件为基础进行判断，以购建或其他方式形成长期资产为基本条件的作为与资产相关的政府补助，除此之外 的作为与收益相关的政府补助。 与收益相关的政府补助，用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的 期间计入当期损益或冲减相关成本；用于补偿已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益或冲减相关成本。 与资产相关的政府补助，冲减相关资产的账面价值；或确认为递延收益，在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分 期计入损益（但按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益），相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 66 发生毁损的，尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。 29、递延所得税资产/递延所得税负债 本集团根据资产与负债于资产负债表日的账面价值与计税基础之间的暂时性差异，以及未作为资产和负债确认但按照税法 规定可以确定其计税基础的项目的账面价值与计税基础之间的差额产生的暂时性差异，采用 资产负债表债务法计提递延所 得税。 各种应纳税暂时性差异均据以确认递延所得税负债，除非： （1）应纳税暂时性差异是在以下交易中产生的：商誉的初始确认，或者具有以下特征的单项交易中产生的资产或负债的初 始确认：该交易不是企业合并、交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额或可抵扣亏损、且初始确认的资产和 负债未导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异； （2）对于与子公司、合营企业及联营企业投资相关的应纳税暂时性差异，该暂时性差异转回的时间能够控制并且该暂时性 差异在可预见的未来很可能不会转回。 对于可抵扣暂时性差异、能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，本集团以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、 可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限，确认由此产生的递延所得税资产，除非： （1）可抵扣暂时性差异是在以下单项交易中产生的：该交易不是企业合并、交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税 所得额或可抵扣亏损、且初始确认的资产和负债未导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异； （2）对于与子公司、合营企业及联营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，该暂时性差异在可预见的未来很可能转回并且未 来很可能获得用来抵扣该暂时性差异的应纳税所得额。 本集团于资产负债表日，对于递延所得税资产和递延所得税负债，依据税法规定，按照预期收回该资产或清偿该负债期间 的适用税率计量，并反映资产负债表日预期收回资产或清偿负债方式的所得税影响。 于资产负债表日，本集团对递延所得税资产的账面价值进行复核，如果未来期间很可能无法获得足够的应纳税所得额用以 抵扣递延所得税资产的利益，减记递延所得税资产的账面价值。于资产负债表日，本集团重新评估未确认的递延所得税资 产，在很可能获得足够的应纳税所得额可供所有或部分递延所得税资产转回的限度内，确认递延所得税资产。 同时满足下列条件时，递延所得税资产和递延所得税负债以抵销后的净额列示：拥有以净额结算当期所得税资产及当期所 得税负债的法定权利；递延所得税资产和递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一应纳税主体征收的所得税相关或者 对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转回的期间内，涉及的纳税主体意 图以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债或是同时取得资产、清偿债务。 30、租赁 （1） 作为承租方租赁的会计处理方法 除了短期租赁和低价值资产租赁，本集团对租赁确认使用权资产和租赁负债。 在租赁期开始日，本集团将其可在租赁期内使用租赁资产的权利确认为使用权资产，按照成本进行初始计量。使用权资产 成本包括：租赁负债的初始计量金额；在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额（扣除已享受的租赁激励相关金额）；承 租人发生的初始直接费用；承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状态 预计将发生的成本。本集团因租赁付款额变动重新计量租赁负债的，相应调整使用权资产的账面价值。本集团后续采用年 限平均法对使用权资产计提折旧。能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，本集团在 租赁资产剩余使用寿命内 计提折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的，本集团在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的 期间内计提折旧。 在租赁期开始日，本集团将尚未支付的租赁付款额的现值确认为租赁负债，短期租赁和低价值资产租赁除外。租赁付款额 包括固定付款额及实质固定付款额扣除租赁激励后的金额、取决于指数或比率的可变租赁付款额、根据担保余值预计应支
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 67 付的款项，还包括购买选择权的行权价格或行使终止租赁选择权需支付的款项，前提是本集团合理确定将行使该选择权或 租赁期反映出本集团将行使终止租赁选择权。未纳入租 赁负债计量的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益，但另有 规定计入相关资产成本的除外。当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的 指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际行权情况发生变化时，本集团按照变动后 的租赁付款额的现值重新计量租赁负债。 本集团将在租赁期开始日，租赁期不超过 12 个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁；将单项租赁资产为全新资 产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。本集团对短期租赁和低价值资产租赁选择不确认使用权资产和租 赁负债。在 租赁期内各个期间按照直线法计入相关的资产成本或当期损益。 （2） 作为出租方租赁的会计处理方法 租赁开始日实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。 经营租赁的租金收入在租赁期内各个期间按直线法确认为当期损益，未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计 入当期损益。初始直接费用资本化，在租赁期内按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。 31、回购股份 回购自身权益工具支付的对价和交易费用，减少股东权益。除股份支付之外，发行（含 再融资）、回购、出售或注销自身 权益工具，作为权益的变动处理。 32、其他重要的会计政策和会计估计 编制财务报表要求管理层作出判断、估计和假设，这些判断、估计和假设会影响收入、费用、资产和负债的列报金额及其 披露，以及资产负债表日或有负债的披露。这些假设和估计的不确定性所导致的结果可能造成对未来受影响的资产或负债 的账面价值进行重大调整。 （1）判断 在应用本集团的会计政策的过程中，管理层作出了以下对财务报表所确认的金额具有重大影响的判断： 业务模式 金融资产于初始确认时的分类取决于本集团管理金融资产的业务模式， 在判断业务模式时，本集团考虑包括企业评价和向 关键管理人员报告金融资产业绩的方式、影响金融资产业绩的风险及其管理方式以及相关业务管理人员获得报酬的方式等。 在评估是否以收取合同现金流量为目标时，本集团需要对金融资产到期日前的出售原因、时间、频率和价值等进行分析判 断。 合同现金流量特征 金融资产于初始确认时的分类取决于金融资产的合同现金流量特征，需要判断合同现金流量是否仅为对本金和以未偿付本 金为基础的利息的支付时，包含对货币时间价值的修正进行评估时需要判断与基准现金流量相比是否具有显著差异、对包 含提前还款特征的金融资产需要判断提前还款特征的公允价值是否非常小等。 （2）估计的不确定性 金融工具和合同资产减值 本集团采用预期信用损失模型对金融工具和合同资产的减值进行评估，应用预期信用损失模型需要做出重大判断和估计， 需考虑所有合理且有依据的信息，包括前瞻性信息。在做出这些判断和估计时，本集团根据历史还款数据结合经济政策、 宏观经济指标、行业风险等因素推断债务人信用风险的预期变动。不同的估计可能会影响减值准备的计提，已计提的减值 准备可能并不等于未来实际的减值损失金额。 商誉减值
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 68 本集团至少每年测试商誉是否发生减值。这要求对 分配了商誉的资产组或者资产组组合的未来现金流量的现值进行预计。 对未来现金流量的现值进行预计时，本集团需要预计未来资产组或者资产组组合产生的现金流量，同时选择恰当的折现率 确定未来现金流量的现值。详见附注七、20。 除金融资产之外的非流动资产减值（除商誉外） 本集团于资产负债表日对除金融资产之外的非流动资产判断是否存在可能发生减值的迹象。除金融资产之外的非流动资产， 当存在迹象表明其账面价值不可收回时，进行减值测试。当资产或资产组的账面价值高于可收回金额，即公允价值减去处 置费用后的净额和预计未来现金流量的现值中的 较高者，表明发生了减值。公允价值减去处置费用后的净额，参考公平交 易中类似资产的销售协议价格或可观察到的市场价格，减去可直接归属于该资产处置的增量成本确定。预计未来现金流量 现值时，管理层必须估计该项资产或资产组的预计未来现金流量，并选择恰当的折现率确定未来现金流量的现值。 存货跌价准备 本集团根据存货会计政策，按照成本与可变现净值孰低计量，对成本高于可变现净值及过时和滞销的存货，计提存货跌价 准备。存货减值至可变现净值是基于评估存货的可售性及其可变现净值。鉴定存货减值要求管理层在取得确凿证据，并且 考虑持有存货的目的、资产负债表日后事项的影响等因素的基础上做出判断和估计。实际的结果与原先估计的差异将在估 计被改变的期间影响存货的账面价值及存货跌价准备的计提和转回。 非上市股权投资的公允价值 本集团根据对当前市场状况的判断，选择确定非上市公司股权投资公允价值的估值方法，并作出相关假设和估计。如果任 何估计和假设发生变化，可能会导致这些金融资产各自的公允价值发生重大变化，因此具有不确定性。 递延所得税资产 在很可能有足够的应纳税所得额用以抵扣可抵扣亏损的限度内，应就所有尚未利用的可抵扣亏损确认递延所得税资产。这 需要管理层运用大量的判断来估计未来取得应纳税所得额的时间和金额，结合纳税筹划策略，以决定应确认的递延所得税 资产的金额。 涉及价格调整或销售退回的可变对价 本集团对具有类似特征的合同组合，根据销售历史数据、当前销售情况，考虑客户需求变化、市场变化等全部相关信息后， 对价格调整或退货率等予以合理估计。估计的价格调整或退货率可能并不等于未来实际的价格调整或退货率，本集团至少 于每一资产负债表日对价格调整或退货率进行重新评估，并根据重新评估后的价格调整或退货率确定会计处理。 33、重要会计政策和会计估计变更 （1） 重要会计政策变更 □适用 不适用 （2） 重要会计估计变更 □适用 不适用 （3） 2026 年起首次执行新会计准则调整首次执行当年年初财务报表相关项目情况 □适用 不适用 六、税项 1、主要税种及税率
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 69 税种 计税依据 税率 增值税 应税收入按税率计算销项税，并按扣除当期允许抵扣的进 项税额后的差额计缴增值税 13%、9%、6% 城市维护建设税 应纳流转税额 7% 企业所得税 应纳税所得额 详见下表 教育费附加 应纳流转税额 3% 地方教育附加 应纳流转税额 2% 房产税 按房产的计税余值（房产原值的 70%） 、房产的租金收入 1.2%、12% 存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明 纳税主体名称 所得税税率 圣邦微电子（北京）股份有限公司 10.00% 圣邦微电子（香港）有限公司 16.50% 骏盈半导体（上海）有限公司 15.00% 上海萍生微电子科技有限公司 25.00% 杭州深谙微电子科技有限公司 25.00% 苏州圣邦微电子有限公司 25.00% 江阴圣邦微电子制造有限公司 25.00% 杭州圣邦微电子有限公司 25.00% 哈尔滨圣邦微电子有限公司 15.00% SG MICRO GMBH 15.00% SG MICRO JAPAN K.K. 15.00% 深圳深谙微电子科技有限公司 25.00% 上海圣邦骏盈微电子有限公司 25.00% 深圳圣邦微电子有限公司 25.00% 感睿智能科技（常州）有限公司 25.00% 微传智能科技（常州）有限公司 25.00% 大连圣邦微电子有限公司 25.00% 上海亿存芯半导体有限公司 25.00% 成都圣邦微电子有限公司 25.00% 武汉圣邦微电子有限公司 25.00% 深圳前海圣邦微电子科技有限公司 25.00% 西安圣邦微电子有限公司 25.00% 2、税收优惠 （1）根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部联合发布的《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有 关问题的通知》（财税〔2016〕49 号）文件，本公司符合国家规划布局内重点集成电路设计企业有关企业所得税税收优惠 条件，2026 年执行 10%的税率。 （2）根据财政部、税务总局《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕17 号）文件，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减 应纳增值税税额，本公司及全资子公司哈尔滨圣邦微电子有限公司、苏州圣邦微电子有限公司、骏盈半导体（上海）有限 公司符合该优惠条件。 （3）本公司之全资子公司哈尔滨圣邦微电子有限公司于 2025 年 12 月 8 日取得证书编号为 GR202523000157 的高新技术企 业证书，有效期三年，自 2025 年 12 月 8 日起，连续三年享受国家关于高新技术企业的相关优惠政策，企业所得税按 15% 税率征收。 （4）本公司之全资子公司骏盈半导体（上海）有限公司于 2025 年 12 月 25 日取得证书编号为 GR202531006666 的高新技术 企业证书，有效期三年，自 2025 年 12 月 25 日起，连续三年享受国家关于高新技术企业的相关优惠政策，企业所得税按 15% 税率征收。
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 70 七、合并财务报表项目注释 1、货币资金 单位：元 项目 期末余额 期初余额 库存现金 4,704.61 4,750.30 银行存款 4,627,479,388.53 1,225,562,278.70 其他货币资金 2,216,139.93 172.84 存放财务公司款项 0.00 0.00 合计 4,629,700,233.07 1,225,567,201.84 其中：存放在境外的款项总额 3,885,322.10 1,850,687.48 其他说明 于 2026 年 06 月 30 日，本集团存在受限资金合计 45,255,713.60 元，其中 1,255,713.60 元系应计利息，44,000,000.00 元系因 财产保全产生的冻结资金。 2、交易性金融资产 单位：元 项目 期末余额 期初余额 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 2,071,505,097.06 1,340,087,286.51 其中： 未到期银行理财产品本金 2,062,459,950.00 1,339,000,000.00 未到期银行理财产品公允价值变动 9,045,147.06 1,087,286.51 指定以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 0.00 0.00 其中： 0.00 0.00 合计 2,071,505,097.06 1,340,087,286.51 其他说明： 截至 2026 年 6 月 30 日，本集团未到期银行理财产品主要为低风险浮动收益型理财产品。 3、应收票据 （1） 应收票据分类列示 单位：元 项目 期末余额 期初余额 银行承兑票据 0.00 308,800.00 商业承兑票据 722,242.04 809,455.87 合计 722,242.04 1,118,255.87 （2） 按坏账计提方法分类披露 单位：元
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 71 类别 期末余额 期初余额 账面余额 坏账准备 账面价值 账面余额 坏账准备 账面价值 金额 比例 金额 计提 比例 金额 比例 金 额 计提 比例 其中： 按组合计提 坏账准备的 应收票据 722,242.04 100.00% 0.00 0.00% 722,242.04 1,118,255.87 100.00% 0.00 0.00% 1,118,255.87 其中： 合计 722,242.04 100.00% 0.00 0.00% 722,242.04 1,118,255.87 100.00% 0.00 0.00% 1,118,255.87 如是按照预期信用损失一般模型计提应收票据坏账准备： □适用 不适用 （3） 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据 单位：元 项目 期末终止确认金额 期末未终止确认金额 银行承兑票据 0.00 124,992.56 商业承兑票据 0.00 0.00 合计 0.00 124,992.56 4、应收账款 （1） 按账龄披露 单位：元 账龄 期末账面余额 期初账面余额 1 年以内（含 1 年） 455,254,151.02 366,273,901.20 1 至 2 年 3,147,064.09 2,216,566.27 2 至 3 年 537,832.17 1,078,651.25 3 年以上 3,104,781.75 2,719,726.20 3 至 4 年 1,027,822.05 1,252,175.70 4 至 5 年 1,902,237.20 1,312,828.00 5 年以上 174,722.50 154,722.50 合计 462,043,829.03 372,288,844.92 （2） 按坏账计提方法分类披露 单位：元 类别 期末余额 期初余额 账面余额 坏账准备 账面价 值 账面余额 坏账准备 账面价 值 金额 比例 金额 计提比 例 金额 比例 金额 计提比 例 按单项计提 坏账准备的 2,950,44 8.65 0.64% 2,950,44 8.65 100.00% 0.00 3,401,18 6.75 0.91% 3,401,18 6.75 100.00% 0.00
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 72 应收账款 其中： 境内客户 2,950,44 8.65 0.64% 2,950,44 8.65 100.00% 0.00 3,401,18 6.75 0.91% 3,401,18 6.75 100.00% 0.00 按组合计提 坏账准备的 应收账款 459,093, 380.38 99.36% 8,933,49 2.92 1.95% 450,159, 887.46 368,887, 658.17 99.09% 7,175,60 5.87 1.95% 361,712, 052.30 其中： 境内客户 195,852, 623.18 42.39% 5,116,50 1.90 2.61% 190,736, 121.28 167,853, 246.10 45.09% 4,260,60 6.89 2.54% 163,592, 639.21 境外客户 263,240, 757.20 56.97% 3,816,99 1.02 1.45% 259,423, 766.18 201,034, 412.07 54.00% 2,914,99 8.98 1.45% 198,119, 413.09 合计 462,043, 829.03 100.00% 11,883,9 41.57 2.57% 450,159, 887.46 372,288, 844.92 100.00% 10,576,7 92.62 2.84% 361,712, 052.30 按单项计提坏账准备类别名称：境内客户 单位：元 名称 期初余额 期末余额 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 计提比例 计提理由 境内客户 3,401,186.75 3,401,186.75 2,950,448.65 2,950,448.65 100.00% 逾期应收账款 合计 3,401,186.75 3,401,186.75 2,950,448.65 2,950,448.65 按组合计提坏账准备类别名称：境内客户 单位：元 名称 期末余额 账面余额 坏账准备 计提比例 境内客户 195,852,623.18 5,116,501.90 2.61% 合计 195,852,623.18 5,116,501.90 确定该组合依据的说明： 无 按组合计提坏账准备类别名称：境外客户 单位：元 名称 期末余额 账面余额 坏账准备 计提比例 境外客户 263,240,757.20 3,816,991.02 1.45% 合计 263,240,757.20 3,816,991.02 确定该组合依据的说明： 无 如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备： 适用 □不适用 单位：元 坏账准备 第一阶段 第二阶段 第三阶段 合计 未来 12 个月预期 整个存续期预期信用损 整个存续期预期信用损失
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 73 信用损失 失（未发生信用减值） （已发生信用减值） 2026 年 1 月 1 日余额 10,576,792.62 10,576,792.62 2026 年 1 月 1 日余额在本期 本期计提 1,342,976.86 1,342,976.86 本期转回 0.00 本期转销 0.00 本期核销 0.00 其他变动 -35,827.91 -35,827.91 2026 年 6 月 30 日余额 11,883,941.57 11,883,941.57 各阶段划分依据和坏账准备计提比例 无 对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明： 无 （3） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况 本期计提坏账准备情况： 单位：元 类别 期初余额 本期变动金额 期末余额 计提 收回或转回 核销 其他 本期计提、收回或 转回的坏账准备 10,576,792.62 1,342,976.86 -35,827.91 11,883,941.57 合计 10,576,792.62 1,342,976.86 -35,827.91 11,883,941.57 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的： 单位：元 单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 确定原坏账准备计提比例的 依据及其合理性 无 （4） 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况 单位：元 单位名称 应收账款期末余额 合同资产期末余额 应收账款和合同 资产期末余额 占应收账款和合 同资产期末余额 合计数的比例 应收账款坏账准 备和合同资产减 值准备期末余额 第一名 65,964,569.51 0.00 65,964,569.51 14.23% 974,971.30 第二名 31,008,940.37 0.00 31,008,940.37 6.69% 469,927.05 第三名 26,537,094.62 0.00 26,537,094.62 5.73% 419,051.85 第四名 24,286,346.28 0.00 24,286,346.28 5.24% 411,564.14 第五名 22,873,532.13 0.00 22,873,532.13 4.94% 437,282.99 合计 170,670,482.91 0.00 170,670,482.91 36.83% 2,712,797.33
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 74 5、合同资产 （1） 合同资产情况 单位：元 项目 期末余额 期初余额 账面余额 坏账准备 账面价值 账面余额 坏账准备 账面价值 境内客户 1,413,977.66 160,642.41 1,253,335.25 2,494,535.46 410,072.35 2,084,463.11 合计 1,413,977.66 160,642.41 1,253,335.25 2,494,535.46 410,072.35 2,084,463.11 （2） 按坏账计提方法分类披露 单位：元 类别 期末余额 期初余额 账面余额 坏账准备 账面价 值 账面余额 坏账准备 账面价 值 金额 比例 金额 计提比 例 金额 比例 金额 计提比 例 其中： 按组合计提 坏账准备 1,413,97 7.66 100.00% 160,642. 41 11.36% 1,253,33 5.25 2,494,53 5.46 100.00% 410,072. 35 16.44% 2,084,46 3.11 其中： 境内客户 1,413,97 7.66 100.00% 160,642. 41 11.36% 1,253,33 5.25 2,494,53 5.46 100.00% 410,072. 35 16.44% 2,084,46 3.11 合计 1,413,97 7.66 100.00% 160,642. 41 11.36% 1,253,33 5.25 2,494,53 5.46 100.00% 410,072. 35 16.44% 2,084,46 3.11 按组合计提坏账准备类别个数：1 按组合计提坏账准备类别名称：境内客户 单位：元 名称 期末余额 账面余额 坏账准备 计提比例 境内客户 1,413,977.66 160,642.41 11.36% 合计 1,413,977.66 160,642.41 确定该组合依据的说明： 无 按预期信用损失一般模型计提坏账准备 □适用 不适用 （3） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况 单位：元 项目 本期计提 本期收回或转回 本期转销/核销 原因 本期计提、收回或转回的坏账准备 249,429.94 质保金计提坏账准备转回 合计 249,429.94 —— 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的： 单位：元
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 75 单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 确定原坏账准备计提比 例的依据及其合理性 其他说明 无 6、应收款项融资 （1） 应收款项融资分类列示 单位：元 项目 期末余额 期初余额 银行承兑汇票 47,503.00 259,512.40 合计 47,503.00 259,512.40 （2） 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资 单位：元 项目 期末终止确认金额 期末未终止确认金额 银行承兑汇票 44,000.00 0.00 合计 44,000.00 0.00 7、其他应收款 单位：元 项目 期末余额 期初余额 其他应收款 116,069,940.46 7,808,593.73 合计 116,069,940.46 7,808,593.73 （1） 其他应收款 1） 其他应收款按款项性质分类情况 单位：元 款项性质 期末账面余额 期初账面余额 押金及保证金 9,256,842.74 8,870,719.67 备用金 749,218.87 487,485.80 股权激励行权款及代扣代缴股息分红税款 107,616,355.11 0.00 其他款项 15,065.68 191,202.85 合计 117,637,482.40 9,549,408.32 2） 按账龄披露 单位：元 账龄 期末账面余额 期初账面余额 1 年以内（含 1 年） 111,642,464.52 2,628,203.91 1 至 2 年 1,606,759.07 3,636,967.87
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 76 2 至 3 年 2,811,181.49 1,920,334.96 3 年以上 1,577,077.32 1,363,901.58 3 至 4 年 696,088.69 481,269.40 4 至 5 年 30,678.90 837,632.18 5 年以上 850,309.73 45,000.00 合计 117,637,482.40 9,549,408.32 3） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况 本期计提坏账准备情况： 单位：元 类别 期初余额 本期变动金额 期末余额 计提 收回或转回 转销或核销 其他 押金及保证金 1,694,923.07 0.00 170,723.33 -7,877.45 1,516,322.29 备用金 9,809.57 3,017.90 -152.79 12,674.68 其他款项 36,081.95 2,463.02 38,544.97 合计 1,740,814.59 5,480.92 170,723.33 -8,030.24 1,567,541.94 无 其中本期坏账准备转回或收回金额重要的： 单位：元 单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 确定原坏账准备计提比 例的依据及其合理性 无 4） 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况 单位：元 单位名称 款项的性质 期末余额 账龄 占其他应收款 期末余额合计 数的比例 坏账准备期 末余额 第一名 股权激励行权款及代扣代缴 股息分红税款 107,616,355.11 1 年以内 91.48% 0.00 第二名 押金 1,758,739.65 1 年以内 1.50% 35,878.29 第三名 押金 1,050,942.42 2-3 年、5 年以上 0.89% 321,588.38 第四名 保证金 974,834.58 1 年以内、2-3 年 0.83% 178,178.31 第五名 押金 705,313.06 2-3 年 0.60% 215,825.80 合计 112,106,184.82 95.30% 751,470.78 8、预付款项 （1） 预付款项按账龄列示 单位：元 账龄 期末余额 期初余额
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 77 金额 比例 金额 比例 1 年以内 13,812,366.92 99.46% 8,128,982.66 99.83% 1 至 2 年 74,414.79 0.54% 14,189.15 0.17% 合计 13,886,781.71 8,143,171.81 账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明： 无 （2） 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况 序号 期末余额 （元） 占期末余额合计数的比例 第一名 3,328,137.98 23.97% 第二名 2,776,407.50 19.99% 第三名 1,915,541.71 13.79% 第四名 963,770.63 6.94% 第五名 877,873.95 6.32% 合计 9,861,731.77 71.01% 其他说明： 无 9、存货 公司是否需要遵守房地产行业的披露要求 否 （1） 存货分类 单位：元 项目 期末余额 期初余额 账面余额 存货跌价准备 或合同履约成 本减值准备 账面价值 账面余额 存货跌价准备 或合同履约成 本减值准备 账面价值 原材料 1,055,453,847.62 124,678,007.49 930,775,840.13 836,638,591.79 113,936,410.32 722,702,181.47 在产品 286,901,860.82 7,145,283.33 279,756,577.49 234,568,460.41 3,864,667.94 230,703,792.47 库存商品 688,122,038.82 221,575,537.09 466,546,501.73 686,945,985.70 192,628,544.58 494,317,441.12 合同履约 成本 492,885.05 492,885.05 合计 2,030,477,747.26 353,398,827.91 1,677,078,919.35 1,758,645,922.95 310,429,622.84 1,448,216,300.11 （2） 存货跌价准备和合同履约成本减值准备 单位：元 项目 期初余额 本期增加金额 本期减少金额 期末余额
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 78 计提 其他 转回或转销 其他 原材料 113,936,410.32 29,814,122.26 19,072,525.09 124,678,007.49 在产品 3,864,667.94 3,632,671.57 352,056.18 7,145,283.33 库存商品 192,628,544.58 74,631,137.46 45,684,144.95 221,575,537.09 合计 310,429,622.84 108,077,931.29 65,108,726.22 353,398,827.91 按组合计提存货跌价准备 单位：元 组合名称 期末 期初 期末余额 跌价准备 跌价准备计提比例 期初余额 跌价准备 跌价准备计提比例 按组合计提存货跌价准备的计提标准 无 10、一年内到期的非流动资产 单位：元 项目 期末余额 期初余额 一年内到期的长期应收款 386,639.79 877,546.33 一年内到期的定期存款及利息 211,289,223.67 65,308,649.02 一年内到期的封测费 10,050,000.00 10,050,000.00 合计 221,725,863.46 76,236,195.35 11、其他流动资产 单位：元 项目 期末余额 期初余额 应收退货成本 28,089,375.29 17,018,303.34 预缴企业所得税 11,872,102.04 29,884,721.57 待抵扣进项税 73,434,294.36 31,676,820.04 待认证进项税 9,646,011.32 4,454,245.94 上市费用 20,371,116.36 定期存款 16,501,094.35 其他 7,061,316.22 7,349,745.16 合计 130,103,099.23 127,256,046.76 补偿性资产相关信息 □适用 不适用 其他说明： 无 12、长期应收款 （1） 长期应收款情况 单位：元 项目 期末余额 期初余额 折现率区间 账面余额 坏账准备 账面价值 账面余额 坏账准备 账面价值
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 79 分期收款销 售商品 581,934.44 581,934.44 4.75% 合计 0.00 0.00 581,934.44 0.00 581,934.44 13、长期股权投资 单位：元 被投资单位 期初 余额 （账 面价 值） 减值 准备 期初 余额 本期增减变动 期末 余额 （账 面价 值） 减值 准备 期末 余额 追加 投资 减少 投资 权益 法下 确认 的投 资损 益 其他 综合 收益 调整 其他 权益 变动 宣告 发放 现金 股利 或利 润 计提 减值 准备 其他 一、合营企业 二、联营企业 钰泰半导体股 份有限公司 316,34 5,174. 88 10,237 ,460.5 8 - 77,852 .91 2,139, 134.09 328,64 3,916. 64 厦门优迅芯片 股份有限公司 196,50 9,081. 45 4,629, 865.53 838,37 3.47 - 2,215, 790.64 199,76 1,529. 81 北京顺义海高 启航股权投资 合伙企业（有 限合伙） 42,509 ,297.6 0 - 573,19 1.87 41,936 ,105.7 3 小计 555,36 3,553. 93 14,294 ,134.2 4 - 77,852 .91 2,977, 507.56 - 2,215, 790.64 570,34 1,552. 18 合计 555,36 3,553. 93 14,294 ,134.2 4 - 77,852 .91 2,977, 507.56 - 2,215, 790.64 570,34 1,552. 18 可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定 □适用 不适用 可收回金额按预计未来现金流量的现值确定 □适用 不适用 前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因 无 公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因 无 其他说明 无
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 80 14、其他非流动金融资产 单位：元 项目 期末余额 期初余额 非上市股权投资-爱集微（上海）科技有限公司 2,861,887.25 2,861,887.25 非上市股权投资-苏州耀途股权投资合伙企业（有限合 伙） 43,443,096.22 38,187,941.68 非上市股权投资-上海励新投资管理中心（有限合伙） 58,253,392.33 32,575,836.02 非上市股权投资-盈富泰克（北京）科技创新股权投资基 金（有限合伙） 33,030,399.21 30,941,193.31 上市股权投资-苏州贝克微电子股份有限公司 4,879,184.37 11,424,090.62 合计 142,467,959.38 115,990,948.88 其他说明： 无 15、固定资产 单位：元 项目 期末余额 期初余额 固定资产 640,985,263.67 539,299,228.27 合计 640,985,263.67 539,299,228.27 （1） 固定资产情况 单位：元 项目 运输设备 办公家具 房屋及建筑物 电子设备及其他 合计 一、账面原值： 1.期初余额 1,419,697.35 11,978,487.10 340,282,385.91 513,187,943.73 866,868,514.09 2.本期增加金额 22,000.00 310,353.90 56,983,555.49 95,890,004.50 153,205,913.89 （1）购置 22,000.00 310,353.90 56,983,555.49 88,606,273.15 145,922,182.54 （2）在建 工程转入 6,575,889.40 6,575,889.40 （3）企业 合并增加 707,841.95 707,841.95 3.本期减少金额 9,011.49 249,804.30 258,815.79 （1）处置 或报废 9,011.49 249,804.30 258,815.79 4.期末余额 1,441,697.35 12,279,829.51 397,265,941.40 608,828,143.93 1,019,815,612.19 二、累计折旧 1.期初余额 1,413,456.34 7,413,891.04 22,372,984.80 296,368,953.64 327,569,285.82 2.本期增加金额 7,715.63 986,187.80 6,149,984.37 44,328,483.92 51,472,371.72 （1）计提 7,715.63 986,187.80 6,149,984.37 44,328,483.92 51,472,371.72 3.本期减少金额 2,753.65 208,555.37 211,309.02
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 81 （1）处置 或报废 2,753.65 208,555.37 211,309.02 4.期末余额 1,421,171.97 8,397,325.19 28,522,969.17 340,488,882.19 378,830,348.52 三、减值准备 1.期初余额 2.本期增加金额 （1）计提 3.本期减少金额 （1）处置 或报废 4.期末余额 四、账面价值 1.期末账面价值 20,525.38 3,882,504.32 368,742,972.23 268,339,261.74 640,985,263.67 2.期初账面价值 6,241.01 4,564,596.06 317,909,401.11 216,818,990.09 539,299,228.27 （2） 通过经营租赁租出的固定资产 单位：元 项目 期末账面价值 机器设备 1,040,707.16 16、使用权资产 （1） 使用权资产情况 单位：元 项目 房屋及建筑物 合计 一、账面原值 1.期初余额 52,430,727.95 52,430,727.95 2.本期增加金额 28,167,781.21 28,167,781.21 (1)租入 28,167,781.21 28,167,781.21 3.本期减少金额 27,904,686.61 27,904,686.61 （1）到期或变更 27,904,686.61 27,904,686.61 4.期末余额 52,693,822.55 52,693,822.55 二、累计折旧 1.期初余额 31,942,573.96 31,942,573.96 2.本期增加金额 10,162,597.93 10,162,597.93 （1）计提 10,162,597.93 10,162,597.93 3.本期减少金额 25,760,604.02 25,760,604.02 （1）处置 25,760,604.02 25,760,604.02 4.期末余额 16,344,567.87 16,344,567.87
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 82 三、减值准备 1.期初余额 2.本期增加金额 （1）计提 3.本期减少金额 （1）处置 4.期末余额 四、账面价值 1.期末账面价值 36,349,254.68 36,349,254.68 2.期初账面价值 20,488,153.99 20,488,153.99 17、无形资产 （1） 无形资产情况 单位：元 项目 土地使用权 专利权 非专利技术 软件 集成电路布 图设计 软件著作权 合计 一、账面原值 1.期初余额 12,968,371.1 3 34,023,950.2 4 17,168,829.1 3 118,366,204. 27 1,482,912.27 897,682.38 184,907,949. 42 2.本期增加 金额 2,700,000.00 10,420,037.1 8 3,120,000.00 16,240,037.1 8 （1） 购置 10,420,037.1 8 10,420,037.1 8 （2） 内部研发 （3） 企业合并增加 2,700,000.00 3,120,000.00 5,820,000.00 3.本期减少 金额 127,471.50 5,002.11 538,609.41 671,083.02 （1） 处置 127,471.50 5,002.11 538,609.41 671,083.02 4.期末余额 12,968,371.1 3 36,723,950.2 4 17,041,357.6 3 128,781,239. 34 4,602,912.27 359,072.97 200,476,903. 58 二、累计摊销 1.期初余额 972,627.79 2,613,131.79 9,971,851.45 73,152,462.8 6 154,763.19 69,052.86 86,933,889.9 4 2.本期增加 金额 129,683.71 2,150,929.36 825,239.40 11,459,650.0 9 117,591.82 18,414.06 14,701,508.4 4 （1） 计提 129,683.71 2,150,929.36 825,239.40 11,459,650.0 9 117,591.82 18,414.06 14,701,508.4 4 （2）企业合 并 3.本期减少 66,035.27 1,695.11 39,897.28 107,627.66
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 83 金额 （1） 处置 66,035.27 1,695.11 39,897.28 107,627.66 4.期末余额 1,102,311.50 4,764,061.15 10,731,055.5 8 84,610,417.8 4 272,355.01 47,569.64 101,527,770. 72 三、减值准备 1.期初余额 2.本期增加 金额 （1） 计提 3.本期减少 金额 （1） 处置 4.期末余额 四、账面价值 1.期末账面 价值 11,866,059.6 3 31,959,889.0 9 6,310,302.05 44,170,821.5 0 4,330,557.26 311,503.33 98,949,132.8 6 2.期初账面 价值 11,995,743.3 4 31,410,818.4 5 7,196,977.68 45,213,741.4 1 1,328,149.08 828,629.52 97,974,059.4 8 本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例 18、商誉 （1） 商誉账面原值 单位：元 被投资单位名称或形成商誉 的事项 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 企业合并形成的 处置 购买苏州青新方电子科技有 限公司股权 49,850,582.60 49,850,582.60 购买上海方泰电子科技有限 公司资产组 16,554,692.61 16,554,692.61 购买大连阿尔法模拟技术股 份有限公司资产组 7,929,061.72 7,929,061.72 购买杭州深谙微电子科技有 限公司股权 4,357,730.77 4,357,730.77 购买上海萍生微电子科技有 限公司股权 2,182,621.58 2,182,621.58 购买上海亿存芯半导体有限 公司股权 71,224,563.91 71,224,563.91 购买感睿智能科技（常州） 有限公司股权 151,360,217.87 151,360,217.87 购买 ADC 和 DAC 业务资产 组 51,132,206.21 51,132,206.21 合计 303,459,471.06 51,132,206.21 354,591,677.27
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 84 （2） 商誉减值准备 单位：元 被投资单位名称或形成商誉的事项 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 计提 处置 购买上海萍生微电子科技有限公司股权 2,182,621.58 2,182,621.58 合计 2,182,621.58 2,182,621.58 19、长期待摊费用 单位：元 项目 期初余额 本期增加金额 本期摊销金额 其他减少金额 期末余额 模具 168,119,468.63 13,173,127.08 28,619,856.48 1,233,565.36 151,439,173.87 车位费 6,353,383.50 112,781.96 6,240,601.54 装修 4,406,159.03 186,624.35 2,101,855.96 18,599.02 2,472,328.40 其他 4,159,687.29 4,255,204.00 1,000,691.35 7,414,199.94 合计 183,038,698.45 17,614,955.43 31,835,185.75 1,252,164.38 167,566,303.75 其他说明 无 20、递延所得税资产/递延所得税负债 （1） 未经抵销的递延所得税资产 单位：元 项目 期末余额 期初余额 可抵扣暂时性差异 递延所得税资产 可抵扣暂时性差异 递延所得税资产 资产减值准备 331,331,791.59 33,133,179.16 285,946,249.68 28,594,624.97 可抵扣亏损 645,225,392.70 64,522,539.27 679,466,073.90 67,946,607.39 未支付的工资薪金支出 123,792,379.86 12,379,237.99 97,454,820.97 9,745,482.10 股份支付税会差异 522,236,854.24 52,223,685.42 241,799,169.24 24,179,916.92 购入摊销年限小于税法 规定的资产 4,242,239.61 424,223.96 16,760,320.75 1,676,032.08 退换货准备 23,743,376.72 2,374,337.67 10,378,679.25 1,037,867.93 预提及暂估费用 277,463,743.31 27,746,374.33 261,748,197.57 26,174,819.75 递延收益 74,321,192.57 7,432,119.26 47,841,992.76 4,784,199.28 租赁负债 16,584,266.85 1,658,426.69 6,227,302.23 622,730.22 合计 2,018,941,237.45 201,894,123.75 1,647,622,806.35 164,762,280.64 （2） 未经抵销的递延所得税负债 单位：元 项目 期末余额 期初余额 应纳税暂时性差异 递延所得税负债 应纳税暂时性差异 递延所得税负债 非同一控制企业合并资产 评估增值 5,820,396.84 1,472,476.99 6,526,675.23 1,618,379.92 固定资产累计折旧差异 153,137,573.10 15,313,757.31 122,139,786.20 12,213,978.62
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 85 境外子公司未分回利润 467,304,912.95 70,095,736.94 354,539,075.00 53,180,861.25 公允价值变动 44,509,750.18 4,450,975.02 4,887,400.06 488,740.01 使用权资产 15,963,525.15 1,596,352.52 5,606,560.53 560,656.05 合伙企业投资收益 1,777,594.14 177,759.41 2,350,786.01 235,078.60 合计 688,513,752.36 93,107,058.19 496,050,283.03 68,297,694.45 （3） 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债 单位：元 项目 递延所得税资产和负 债期末互抵金额 抵销后递延所得税资 产或负债期末余额 递延所得税资产和负 债期初互抵金额 抵销后递延所得税资 产或负债期初余额 递延所得税资产 21,538,844.26 180,355,279.49 13,498,453.28 151,263,827.36 递延所得税负债 21,538,844.26 71,568,213.93 13,498,453.28 54,799,241.17 （4） 未确认递延所得税资产明细 单位：元 项目 期末余额 期初余额 可抵扣暂时性差异 185,179,387.62 142,167,314.70 可抵扣亏损 1,259,868,159.33 1,165,029,312.82 合计 1,445,047,546.95 1,307,196,627.52 （5） 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期 单位：元 年份 期末金额 期初金额 备注 2026 年 3,785,903.98 3,785,903.98 2027 年 7,380,384.90 7,442,018.45 2028 年 26,585,783.48 26,849,929.26 2029 年 101,543,069.08 101,788,006.05 2030 年 176,881,892.30 178,804,536.36 2031 年 184,249,553.32 188,997,226.85 2032 年 125,769,718.82 129,943,196.47 2033 年 211,782,889.44 223,064,421.18 2034 年 276,515,556.21 304,354,074.22 2035 年 145,373,407.80 合计 1,259,868,159.33 1,165,029,312.82 其他说明 注：根据中华人民共和国香港特别行政区《香港税务条例》第十四条规定，香港税法采用的是地域概念，只有于香港产生 或得自香港的利润，才须予以征收利得税。圣邦微电子（香港）有限公司的全部经营活动均在香港以外的地 方进行，其经 营所得符合香港税法的非源于香港之规定。香港圣邦各期利润分配金额按照 15%缴纳企业所得税，截至 2026 年 6 月 30 日 止尚未分配利润折合人民币 467,304,912.95 元，根据香港税收条例的相关规定免于在香港缴纳利得税，公司对于香港圣邦未 分配利润确认递延所得税负债。 21、其他非流动资产 单位：元 项目 期末余额 期初余额
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 86 账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值 大额存单 236,183,796.65 236,183,796.65 371,753,849.32 371,753,849.32 预付设备款 28,795,820.16 28,795,820.16 16,604,688.15 16,604,688.15 预付封测费 1,800,000.00 1,800,000.00 1,800,000.00 1,800,000.00 预付工程款 1,016,393.44 1,016,393.44 224,793.44 224,793.44 合计 267,796,010.25 267,796,010.25 390,383,330.91 390,383,330.91 补偿性资产相关信息 □适用 不适用 其他说明： 无 22、所有权或使用权受到限制的资产 单位：元 项目 期末 期初 账面余额 账面价值 受限类型 受限 情况 账面余额 账面价值 受限类型 受限 情况 货币资金 1,255,713.60 1,255,713.60 应计利息 受限 539,670.00 539,670.00 应计利息 受限 货币资金 44,000,000.00 44,000,000.00 财产保全 冻结 受限 44,000,000.00 44,000,000.00 财产保全 冻结 受限 合计 45,255,713.60 45,255,713.60 44,539,670.00 44,539,670.00 其他说明： 无 23、短期借款 （1） 短期借款分类 单位：元 项目 期末余额 期初余额 信用借款 452,449,323.74 300,927,956.05 合计 452,449,323.74 300,927,956.05 短期借款分类的说明： 无 24、应付账款 （1） 应付账款列示 单位：元 项目 期末余额 期初余额 原材料款 111,399,644.65 140,770,949.16 封测加工费 365,832,335.72 260,138,966.94 合计 477,231,980.37 400,909,916.10
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 87 （2） 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款 单位：元 项目 期末余额 未偿还或结转的原因 其他说明： 单位：元 账龄 期末余额 期初余额 1 年以内 477,231,980.37 400,909,916.10 合计 477,231,980.37 400,909,916.10 应付账款不计息，并通常在 3 个月内清偿。于 2026 年 6 月 30 日，本集团无账龄超过 1 年的应付账款（于 2025 年 12 月 31 日：无）。 25、其他应付款 单位：元 项目 期末余额 期初余额 应付股利 6,292,664.40 其他应付款 75,221,273.65 50,859,715.83 合计 81,513,938.05 50,859,715.83 （1） 应付股利 单位：元 项目 期末余额 期初余额 普通股股利 6,292,664.40 0.00 合计 6,292,664.40 其他说明，包括重要的超过 1 年未支付的应付股利，应披露未支付原因： 无 （2） 其他应付款 1） 按款项性质列示其他应付款 单位：元 项目 期末余额 期初余额 长期资产购置款 29,329,114.73 14,543,311.83 技术开发 4,211,716.91 7,516,130.25 中介服务费 17,185,670.48 5,609,534.43 运保费 3,297,848.47 3,725,676.98 投资尾款 5,100,000.00 3,703,340.23 报销费用及社保 3,341,400.60 3,683,598.03 房租装修水电费 967,710.10 1,149,550.98 其他 11,787,812.36 10,928,573.10 合计 75,221,273.65 50,859,715.83
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 88 26、合同负债 单位：元 项目 期末余额 期初余额 货款 23,734,523.74 13,167,213.03 开发服务 636,975.00 5,221,895.00 合计 24,371,498.74 18,389,108.03 账龄超过 1 年的重要合同负债 单位：元 项目 期末余额 未偿还或结转的原因 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因 单位：元 项目 变动金额 变动原因 27、应付职工薪酬 （1） 应付职工薪酬列示 单位：元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 一、短期薪酬 337,335,000.94 534,649,460.79 563,809,997.46 308,174,464.27 二、离职后福利-设定提存计划 2,483,791.61 40,712,869.31 40,498,857.78 2,697,803.14 三、辞退福利 3,885,344.05 3,885,344.05 合计 339,818,792.55 579,247,674.15 608,194,199.29 310,872,267.41 （2） 短期薪酬列示 单位：元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 1、工资、奖金、津贴和补贴 239,500,015.80 460,780,783.24 503,171,397.95 197,109,401.09 2、职工福利费 4,226,391.20 4,214,862.46 11,528.74 3、社会保险费 1,458,933.41 22,073,666.56 21,954,352.76 1,578,247.21 其中：医疗保险费 1,416,715.28 20,826,242.00 20,713,966.34 1,528,990.94 工伤保险费 40,171.89 779,408.68 770,324.30 49,256.27 生育保险费 2,046.24 468,015.88 470,062.12 4、住房公积金 902,643.00 30,909,678.48 30,820,131.48 992,190.00 5、工会经费和职工教育经费 95,298,778.29 15,062,467.24 2,028,541.04 108,332,704.49 8、其他短期薪酬 174,630.44 1,596,474.07 1,620,711.77 150,392.74 合计 337,335,000.94 534,649,460.79 563,809,997.46 308,174,464.27 （3） 设定提存计划列示 单位：元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 1、基本养老保险 2,397,942.62 39,258,503.85 39,068,125.31 2,588,321.16
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 89 2、失业保险费 85,848.99 1,454,365.46 1,430,732.47 109,481.98 合计 2,483,791.61 40,712,869.31 40,498,857.78 2,697,803.14 其他说明： 无 28、应交税费 单位：元 项目 期末余额 期初余额 增值税 3,565,320.76 4,345,183.71 消费税 0.00 0.00 企业所得税 127,120.55 145,177.23 个人所得税 30,940,072.76 7,149,914.31 城市维护建设税 144,382.89 211,371.01 教育费附加 63,977.76 92,164.15 地方教育附加 42,651.84 61,442.77 印花税 930,131.00 1,029,533.17 房产税 435,047.41 387,193.84 土地使用税 65,384.19 30,519.78 合计 36,314,089.16 13,452,499.97 其他说明 无 29、一年内到期的非流动负债 单位：元 项目 期末余额 期初余额 一年内到期的长期借款 49,924,321.20 28,800,719.82 一年内到期的租赁负债 19,181,140.44 12,752,093.90 合计 69,105,461.64 41,552,813.72 其他说明： 无 30、其他流动负债 单位：元 项目 期末余额 期初余额 待转销项税额 1,686,982.82 403,973.31 退换货准备 80,072,335.46 65,866,907.43 未到期的应收票据 124,992.56 227,570.60 合计 81,884,310.84 66,498,451.34 短期应付债券的增减变动： 单位：元
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 90 债券 名称 面值 票面 利率 发行 日期 债券 期限 发行 金额 期初 余额 本期 发行 按面值 计提利 息 溢折 价摊 销 本期 偿还 期末 余额 是否 违约 合计 其他说明： 无 31、长期借款 （1） 长期借款分类 单位：元 项目 期末余额 期初余额 保证借款 34,916,976.22 67,171,615.80 合计 34,916,976.22 67,171,615.80 长期借款分类的说明： 本集团长期借款为下属子公司借入，由圣邦微电子（北京）股份有限公司提供保证担保。 其他说明，包括利率区间： 上述保证借款，利率为 2.65%。 32、租赁负债 单位：元 项目 期末余额 期初余额 房屋建筑物租赁负债 36,049,985.64 20,519,572.84 一年内到期的租赁负债 -19,181,140.44 -12,752,093.90 合计 16,868,845.20 7,767,478.94 其他说明 本报告期计提的租赁负债利息费用金额为 499,560.53 元，计入财务费用-利息支出金额为 499,560.53 元。 33、长期应付款 单位：元 项目 期末余额 期初余额 长期应付款 190,619,188.86 187,998,972.45 合计 190,619,188.86 187,998,972.45 （1） 按款项性质列示长期应付款 单位：元 项目 期末余额 期初余额
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 91 收购子公司产生的长期应付款 145,759,028.90 144,083,005.77 回购义务产生的长期应付款 44,860,159.96 43,915,966.68 合计 190,619,188.86 187,998,972.45 其他说明： （1）本公司并购感睿智能科技（常州）有限公司及 上海亿存芯半导体有限公司股权，根据股权转让协议约定，本公司负 有未来继续购买剩余股权的义务。此项长期应付款变动为本年确认的利息费用。 （2）根据本公司、杭州深谙微电子科技有限公司（以下简称杭州深谙）、许鹏、杭州旷志科技有限公司和杭州励新企业管 理咨询合伙企业（有限合伙）、杭州励行企业管理合伙企业（有限合伙）、和谐超越中小企业发展基金（宜兴）合伙企业 （有限合伙）（以下统称和谐基金）签订的《增资协议》及《股东协议》，和谐基金以 50,000,000 元的价格认购交割后杭 州深谙充分稀释基础上 10%的股权。当发生回购触发事件时和谐基金有权向许鹏、杭州深谙及本公司发出书面回购通知， 如杭州深谙和/或本公司为回购义务方，则需按照约定予以回购，回购价格为和谐基金根据增资协议认购的杭州深谙注册资 本对应的每一元注册资本的平均价格，杭州深谙将上述回购义务确认为负债。 34、长期应付职工薪酬 （1） 长期应付职工薪酬表 单位：元 项目 期末余额 期初余额 四、长期应付职工薪酬 15,581,850.88 8,702,722.22 合计 15,581,850.88 8,702,722.22 35、递延收益 单位：元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因 政府补助 68,194,807.33 41,170,000.00 13,754,010.35 95,610,796.98 政府补助 合计 68,194,807.33 41,170,000.00 13,754,010.35 95,610,796.98 其他说明： 无 36、股本 单位：元 期初余额 本次变动增减（+、-） 期末余额 发行新股 送股 公积金转股 其他 小计 股份总数 620,063,014.00 54,001,200.00 2,843,358. 00 56,844,558.00 676,907,572.00 其他说明： （1）2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日，股权激励行权、归属 2,843,358 股，增加注册资本 2,843,358.00 元，增加资本 公积 149,377,194.22 元。 （2）2026 年 6 月 26 日，公司于香港联交所主板上市交易，公司以每股发行价格 85.20 港元发行了 54,001,200 股 H 股普通 股(不包含任何根据行使超额配股权发行的股份)，增加注册资本 54,001,200 元，增加资本公积 3,862,390,429.45 元。
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 92 37、资本公积 单位：元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 资本溢价（股本溢价） 1,038,361,424.81 4,076,216,229.77 5,114,577,654.58 其他资本公积 448,576,332.55 124,587,275.30 60,590,791.03 512,572,816.82 合计 1,486,937,757.36 4,200,803,505.07 60,590,791.03 5,627,150,471.40 其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明： （1）股本溢价增加： ①见附注 36、（1）。 ②见附注 36、（2）。 ③本期行权、归属股票自资本公积-其他资本公积转入资本公积-股本溢价人民币 60,590,791.03 元。 ④根据国家税务总局公告 2012 年第 18 号（以下简称第 18 号公告）规定，本公司股权激励计划等待期内会计上计算确认的 相关成本费用，不得在对应年度计算缴纳企业所得税时扣除，在股权激励计划可行权后，根据股票实际行权时的收盘价格 与当年激励对象实际行权支付价格的差额及数量，计算确定作为当年工资薪金支出，依照税法规定进行税前扣除。本公司 本期已行权的权益工具行权时点所得税前可抵扣金额与账面实际摊销股权激励费用的差异增加资本公积 3,857,815.07 元。 （2）其他资本公积增加： ①权益法核算的联营企业其他权益变动等导致资本公积增加 2,977,507.56 元。 ②本期因股份支付增加资本公积 96,397,807.72 元。 ③根据第 18 号公告，本期限制性股票未解禁预计行权价格与账面实际摊销股权激励费用的差异确认递延所得税资产影响增 加资本公积 25,211,960.02 元。 （3）其他资本公积减少： ①本公司股权激励计划等待期满员工行权从而导致其他资本公积转入资本公积-股本溢价 60,590,791.03 元。 38、其他综合收益 单位：元 项目 期初余额 本期发生额 期末余额 本期所得 税前发生 额 减：前期 计入其他 综合收益 当期转入 损益 减：前期 计入其他 综合收益 当期转入 留存收益 减：所得 税费用 税后归属 于母公司 税后归属 于少数股 东 二、将重 分类进损 益的其他 综合收益 20,307,958. 10 - 13,748,836. 68 0.00 0.00 0.00 - 13,748,836. 68 0.00 6,559,121.4 2 其中：权 益法下可 转损益的 其他综合 收益 122,282.50 -77,852.91 -77,852.91 44,429.59 外币 财务报表 折算差额 20,185,675. 60 - 13,670,983. 77 - 13,670,983. 77 6,514,691.8 3 其他综合 收益合计 20,307,958. 10 - 13,748,836. 68 0.00 0.00 0.00 - 13,748,836. 68 0.00 6,559,121.4 2
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 93 其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整： 无 39、盈余公积 单位：元 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 法定盈余公积 291,430,737.90 291,430,737.90 合计 291,430,737.90 291,430,737.90 盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明： 无 40、未分配利润 单位：元 项目 本期 上期 调整前上期末未分配利润 2,875,645,539.61 2,478,353,682.04 调整后期初未分配利润 2,875,645,539.61 2,478,353,682.04 加：本期归属于母公司所有者的净利润 420,315,413.23 200,839,149.29 应付普通股股利 124,134,940.40 95,061,606.00 期末未分配利润 3,171,826,012.44 2,584,131,225.33 调整期初未分配利润明细： 1)、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润 0.00 元。 2)、由于会计政策变更，影响期初未分配利润 0.00 元。 3)、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润 0.00 元。 4)、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润 0.00 元。 5)、其他调整合计影响期初未分配利润 0.00 元。 使用资本公积弥补亏损详细情况说明： 无 41、营业收入和营业成本 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 收入 成本 收入 成本 主营业务 2,595,310,499.80 1,249,885,866.49 1,818,708,682.72 906,392,710.11 其他业务 115,150.10 86,861.54 71,612.51 57,817.08 合计 2,595,425,649.90 1,249,972,728.03 1,818,780,295.23 906,450,527.19 营业收入、营业成本的分解信息： 单位：元 合同分类 分部 1 分部 2 合计
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 94 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 业务类型 其中： 集成电路行业 2,595,425,6 49.90 1,249,972,7 28.03 2,595,425,6 49.90 1,249,972,7 28.03 按经营地区分类 其中： 大陆 1,156,789,7 90.53 561,953,62 7.79 1,156,789,7 90.53 561,953,62 7.79 香港 1,274,121,5 24.22 602,170,99 4.93 1,274,121,5 24.22 602,170,99 4.93 台湾 85,198,972. 78 49,699,401. 67 85,198,972. 78 49,699,401. 67 其他 79,315,362. 37 36,148,703. 64 79,315,362. 37 36,148,703. 64 市场或客户类型 其中： 合同类型 其中： 信号链产品 1,035,790,9 56.57 444,264,45 1.11 1,035,790,9 56.57 444,264,45 1.11 电源管理产品 1,521,252,7 19.71 791,568,31 4.90 1,521,252,7 19.71 791,568,31 4.90 其他 38,381,973. 62 14,139,962. 02 38,381,973. 62 14,139,962. 02 按商品转让的时 间分类 其中： 按合同期限分类 其中： 按销售渠道分类 其中： 经销 2,450,401,5 16.91 1,169,294,2 37.71 2,450,401,5 16.91 1,169,294,2 37.71 直销 140,209,20 4.59 79,995,114. 15 140,209,20 4.59 79,995,114. 15 其他 4,814,928.4 0 683,376.17 4,814,928.4 0 683,376.17 合计 2,595,425,6 49.90 1,249,972,7 28.03 2,595,425,6 49.90 1,249,972,7 28.03 与履约义务相关的信息： 项目 履行履约义 务的时间 重要的支 付条款 公司承诺转让 商品的性质 是否为主要 责任人 公司承担的预期将退 还给客户的款项 公司提供的质量保证 类型及相关义务 其他说明 无
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 95 与分摊至剩余履约义务的交易价格相关的信息： 本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为 0.00 元，其中，0.00 元预计将于 0 年 度确认收入，0.00 元预计将于 0 年度确认收入，0.00 元预计将于 0 年度确认收入。 合同中可变对价相关信息： 无 重大合同变更或重大交易价格调整 单位：元 项目 会计处理方法 对收入的影响金额 其他说明 无 42、税金及附加 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 消费税 0.00 0.00 城市维护建设税 2,733,537.23 3,636,948.42 教育费附加 1,180,231.91 1,558,818.21 资源税 0.00 0.00 房产税 1,254,945.54 1,068,083.44 土地使用税 99,350.13 62,572.68 车船使用税 0.00 0.00 印花税 1,602,643.96 1,002,169.17 地方教育附加 786,821.25 1,039,212.12 其他 48.60 3,708.66 合计 7,657,578.62 8,371,512.70 其他说明： 无 43、管理费用 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 工资及社保等 38,558,700.38 35,647,737.14 股份支付费用 7,700,568.26 4,142,057.32 专业服务费 14,461,397.84 2,876,531.85 差旅及交通费 1,236,653.71 1,157,135.34 折旧费用 6,887,537.22 6,542,071.65 房租水电物业 1,640,343.41 1,356,085.08 其他 2,579,208.94 8,181,046.16 合计 73,064,409.76 59,902,664.54 其他说明
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 96 无 44、销售费用 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 工资及社保等 127,563,392.25 104,491,953.74 股份支付费用 19,681,632.12 9,196,537.59 市场推广费 10,314,219.52 8,982,864.06 折旧费用 3,222,785.16 3,477,935.82 房租水电物业 1,459,995.28 1,395,377.69 其他 5,131,225.85 4,049,897.33 合计 167,373,250.18 131,594,566.23 其他说明： 无 45、研发费用 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 工资及社保等 406,634,635.83 352,855,072.54 耗材 66,427,502.06 54,290,490.49 无形资产摊销 13,918,618.31 11,309,211.60 房租水电物业 4,631,858.07 4,681,072.85 折旧费用 32,714,754.82 31,494,579.09 股份支付费用 70,265,334.82 37,442,140.26 其他 22,350,495.19 15,448,623.50 合计 616,943,199.10 507,521,190.33 其他说明 无 46、财务费用 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 利息费用 8,497,598.17 2,113,775.43 减：利息资本化 0.00 19,398.59 利息收入 15,671,120.57 12,545,329.18 汇兑损益 29,083,387.11 186,017.31 手续费及其他 338,180.69 313,597.00 合计 22,248,045.40 -9,951,338.03 其他说明 无
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 97 47、其他收益 单位：元 产生其他收益的来源 本期发生额 上期发生额 政府补助 24,926,929.02 20,982,219.34 代扣税费手续费返还 1,372,082.37 1,312,300.75 增值税加计抵减 2,157,687.50 16,544,814.30 合计 28,456,698.89 38,839,334.39 48、公允价值变动收益 单位：元 产生公允价值变动收益的来源 本期发生额 上期发生额 交易性金融资产 14,131,972.12 736,802.74 其中：衍生金融工具产生的公允价值变动收益 0.00 0.00 交易性金融负债 0.00 0.00 按公允价值计量的投资性房地产 0.00 0.00 上市公司股权投资公允价值变动 -2,670,812.60 8,982,084.12 非上市公司股权投资公允价值变动 33,021,916.75 4,292,880.72 合计 44,483,076.27 14,011,767.58 其他说明： 无 49、投资收益 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 权益法核算的长期股权投资收益 14,294,134.24 3,059,328.71 交易性金融资产在持有期间的投资收益 26,679,049.92 处置交易性金融资产取得的投资收益 2,075,557.81 12,675,659.96 处置其他非流动金融资产取得的投资收益 452,758.02 合计 16,822,450.07 42,414,038.59 其他说明 无 50、信用减值损失 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 应收账款坏账损失 -1,342,976.86 -104,982.39 其他应收款坏账损失 165,242.41 -19,606.62 合同资产坏账损失 -422,111.28 合计 -1,177,734.45 -546,700.29 其他说明
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 98 无 51、资产减值损失 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 一、存货跌价损失及合同履约成本减值损失 -108,077,931.29 -84,490,778.76 十一、合同资产减值损失 249,405.46 合计 -107,828,525.83 -84,490,778.76 其他说明： 无 52、资产处置收益 单位：元 资产处置收益的来源 本期发生额 上期发生额 使用权资产处置利得 125,317.34 1,008,696.39 合计 125,317.34 1,008,696.39 53、营业外收入 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 计入当期非经常性损益的金额 违约金 20,000.00 30,000.00 20,000.00 其他 87,464.00 29,021.46 87,464.00 合计 107,464.60 59,021.46 107,464.60 其他说明： 无 54、营业外支出 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 计入当期非经常性损益的金额 对外捐赠 95,169.42 239,283.12 95,169.42 长期资产报废损失 492,574.11 0.00 492,574.11 其他 17,695.37 33,060.71 17,695.37 合计 605,438.90 272,343.83 605,438.90 其他说明： 无
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 99 55、所得税费用 （1） 所得税费用表 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 当期所得税费用 61,168.56 29,031,389.00 递延所得税费用 16,747,295.72 3,210,511.56 合计 16,808,464.28 32,241,900.56 （2） 会计利润与所得税费用调整过程 单位：元 项目 本期发生额 利润总额 438,549,746.80 按法定/适用税率计算的所得税费用 43,854,974.68 子公司适用不同税率的影响 2,024,286.20 不可抵扣的成本、费用和损失的影响 91,868.70 未确认可抵扣亏损和可抵扣暂时性差异的纳税影响 9,957,649.11 研究开发费加成扣除的纳税影响(以“-”填列) -37,633,581.80 权益法核算的合营企业和联营企业损益 -1,486,732.61 所得税费用 16,808,464.28 其他说明： 无 56、其他综合收益 详见附注七、38。 57、现金流量表项目 （1） 与经营活动有关的现金 收到的其他与经营活动有关的现金 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 补贴收入 52,342,918.67 40,959,405.06 股权激励和股息分红税款 24,923,446.17 利息收入 8,951,974.53 7,574,143.83 代扣税费手续费返还 1,372,082.37 319,195.83 营业外收入 107,464.60 59,021.46 其他 115,150.10 71,612.51 合计 87,813,036.44 48,983,378.69 收到的其他与经营活动有关的现金说明： 无
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 100 支付的其他与经营活动有关的现金 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 付现费用 147,678,586.98 119,158,511.55 财产保全冻结 0.00 44,000,000.00 营业外支出 112,864.79 272,343.83 合计 147,791,451.77 163,430,855.38 支付的其他与经营活动有关的现金说明： 无 （2） 与投资活动有关的现金 收到的其他与投资活动有关的现金 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 赎回理财产品及大额存单 2,804,501,094.35 1,818,000,000.00 理财产品及大额存单收益 14,464,045.70 12,675,659.96 工程款履约保函 1,189,900.66 合计 2,818,965,140.05 1,831,865,560.62 收到的重要的与投资活动有关的现金 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 收到的其他与投资活动有关的现金说明： 无 支付的其他与投资活动有关的现金 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 购买理财产品及大额存单 3,521,459,950.00 1,661,000,000.00 其他 5,000,000.00 合计 3,521,459,950.00 1,666,000,000.00 支付的重要的与投资活动有关的现金 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 支付的其他与投资活动有关的现金说明： 无 （3） 与筹资活动有关的现金 收到的其他与筹资活动有关的现金 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 101 合计 0.00 0.00 收到的其他与筹资活动有关的现金说明： 无 支付的其他与筹资活动有关的现金 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 偿还租赁负债支付的金额 11,047,147.86 13,707,079.91 支付上市费用 4,093,998.39 吸收少数股权支付的金额 3,703,340.23 合计 18,844,486.48 13,707,079.91 支付的其他与筹资活动有关的现金说明： 无 筹资活动产生的各项负债变动情况 □适用 不适用 58、现金流量表补充资料 （1） 现金流量表补充资料 单位：元 补充资料 本期金额 上期金额 1．将净利润调节为经营活动现金流量： 净利润 421,741,282.52 193,672,307.24 加：资产减值准备 109,006,260.28 85,037,479.05 固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧 51,472,371.72 45,458,299.87 使用权资产折旧 10,162,597.93 10,920,850.19 无形资产摊销 14,701,508.44 11,918,482.03 长期待摊费用摊销 31,835,185.75 26,860,270.42 处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失（收益 以“－”号填列） -125,317.34 -1,008,696.39 固定资产报废损失（收益以“－”号填列） 492,574.11 公允价值变动损失（收益以“－”号填列） -44,483,076.27 -14,011,767.58 财务费用（收益以“－”号填列） 31,577,882.84 -2,539,660.64 投资损失（收益以“－”号填列） -16,822,450.07 -42,414,038.59 递延所得税资产减少（增加以“－”号填列） -21,677.04 39,114,304.10 递延所得税负债增加（减少以“－”号填列） 16,768,972.76 -6,427,691.51 存货的减少（增加以“－”号填列） -336,940,550.53 -69,661,267.72 经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列） -134,557,784.81 -68,869,594.65 经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列） 128,108,956.65 -19,198,285.62 其他 98,941,428.78 50,882,260.88 经营活动产生的现金流量净额 381,858,165.72 239,733,251.08
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 102 2．不涉及现金收支的重大投资和筹资活动： 债务转为资本 一年内到期的可转换公司债券 融资租入固定资产 3．现金及现金等价物净变动情况： 现金的期末余额 4,584,444,519.47 1,036,738,996.91 减：现金的期初余额 1,181,027,531.84 813,194,427.13 加：现金等价物的期末余额 减：现金等价物的期初余额 现金及现金等价物净增加额 3,403,416,987.63 223,544,569.78 （2） 本期支付的取得子公司的现金净额 单位：元 金额 本期发生的企业合并于本期支付的现金或现金等价物 52,560,048.16 其中： 其中： 其中： 取得子公司支付的现金净额 52,560,048.16 其他说明： 无 （3） 现金和现金等价物的构成 单位：元 项目 期末余额 期初余额 一、现金 4,584,444,519.47 1,181,027,531.84 其中：库存现金 4,704.61 4,750.30 可随时用于支付的银行存款 4,584,439,814.86 1,181,022,781.54 三、期末现金及现金等价物余额 4,584,444,519.47 1,181,027,531.84 59、外币货币性项目 （1） 外币货币性项目 单位：元 项目 期末外币余额 折算汇率 期末折算人民币余额 货币资金 其中：美元 56,823,461.98 6.8109 387,018,917.20 欧元 293,615.85 7.7671 2,280,543.67 港币 3,866,872,428.98 0.8686 3,358,572,048.19 日元 39,090,683.00 0.0421 1,643,763.22
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 103 应收账款 其中：美元 41,737,126.82 6.8109 284,267,397.03 欧元 港币 长期借款 其中：美元 欧元 港币 其他应收款 其中：美元 229,579.71 6.8109 1,563,644.44 欧元 59,146.21 7.7671 459,394.53 日元 16,773,200.00 0.0421 705,313.06 应付账款 其中：美元 14,222,079.79 6.8109 96,865,163.24 其他应付款 其中：美元 825,518.50 6.8109 5,622,523.94 欧元 29,056.26 7.7671 225,682.87 日元 3,119,261.00 0.0421 131,164.93 应付职工薪酬 其中：美元 1,758,726.93 6.8109 11,978,513.24 欧元 201,481.97 7.7671 1,564,930.61 日元 6,977,401.00 0.0421 293,399.70 其他说明： 无 （2） 境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币及选 择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因。 适用 □不适用 境外经营实体中的货币资金包括美元、 港币、 欧元和日元， 香港圣邦记账本位币是美元、 SG MICRO GMBH 记账本位币 是欧元、SG MICRO JAPAN K.K.记账本位币是日元。 将不同币种按 2026 年 6 月 30 日中国人民银行公布中间汇率换算成母 公司的记账本位币：美元兑人民币汇率 6.8109，港币兑人民币汇率 0.8686，欧元兑人民币汇率 7.7671，日元兑人民币汇率 0.0421。 60、租赁 （1） 本公司作为承租方 适用 □不适用 未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额 □适用 不适用
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 104 简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用 适用 □不适用 项目 本期发生额（单位：元） 短期租赁费用 1,463,224.13 合计 1,463,224.13 涉及售后租回交易的情况 无 （2） 本公司作为出租方 作为出租人的经营租赁 适用 □不适用 单位：元 项目 租赁收入 其中：未计入租赁收款额的可变租赁付款额相关的收入 经营租赁 98,163.72 0.00 合计 98,163.72 0.00 作为出租人的融资租赁 □适用 不适用 未来五年每年未折现租赁收款额 适用 □不适用 单位：元 项目 每年未折现租赁收款额 期末金额 期初金额 第一年 196,327.43 196,327.43 第二年 98,163.72 196,327.43 第三年 32,721.24 未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表 无 八、研发支出 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 工资及社保等 406,634,635.83 352,855,072.54 耗材 66,427,502.06 54,290,490.49 无形资产摊销 13,918,618.31 11,309,211.60 房租水电物业 4,631,858.07 4,681,072.85 折旧费用 32,714,754.82 31,494,579.09 股份支付费用 70,265,334.82 37,442,140.26 其他 22,350,495.19 15,448,623.50 合计 616,943,199.10 507,521,190.33 其中：费用化研发支出 616,943,199.10 507,521,190.33 资本化研发支出 0.00 0.00
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 105 九、合并范围的变更 1、非同一控制下企业合并 （1） 本期发生的非同一控制下企业合并 单位：元 被购买方 名称 股权取得 时点 股权取得 成本 股权取得 比例 股权取得 方式 购买日 购买日的 确定依据 购买日至 期末被购 买方的收 入 购买日至 期末被购 买方的净 利润 购买日至 期末被购 买方的现 金流 购买 ADC 和 DAC 业 务资产组 2026 年 04 月 23 日 57,660,04 8.16 不适用 现金购买 2026 年 04 月 23 日 实际取得 业务 0.00 - 2,380,100 .37 - 1,161,964 .62 其他说明： 本公司于 2026 年 4 月 23 日购买了 ADC 和 DAC 业务资产组，资产组包括固定资产、无形资产、业务等，支付对价为 5,766.00 万元，其中包括固定资产 70.78 万元，无形资产 582.00 万元，差额部分形成商誉 5,113.22 万元。 （2） 合并成本及商誉 单位：元 合并成本 购买 ADC 和 DAC 业务资产组 --现金 57,660,048.16 --非现金资产的公允价值 --发行或承担的债务的公允价值 --发行的权益性证券的公允价值 --或有对价的公允价值 --购买日之前持有的股权于购买日的公允价值 --其他 合并成本合计 57,660,048.16 减：取得的可辨认净资产公允价值份额 6,527,841.95 商誉/合并成本小于取得的可辨认净资产公允价值份额的金额 51,132,206.21 合并成本公允价值的确定方法： 无 或有对价及其变动的说明 无 大额商誉形成的主要原因： 无 其他说明：
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 106 无 （3） 被购买方于购买日可辨认资产、负债 单位：元 购买 ADC 和 DAC 业务资产组 购买日公允价值 购买日账面价值 资产： 货币资金 应收款项 存货 固定资产 707,841.95 707,841.95 无形资产 5,820,000.00 负债： 借款 应付款项 递延所得税负债 净资产 6,527,841.95 707,841.95 减：少数股东权益 取得的净资产 6,527,841.95 707,841.95 可辨认资产、负债公允价值的确定方法： 根据评估报告。 企业合并中承担的被购买方的或有负债： 无 其他说明： 无 2、其他原因的合并范围变动 说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况： 本公司于本报告期内设立了武汉圣邦微电子有限公司、深圳前海圣邦微电子科技有限公司和西安圣邦微电子有限公司。 十、在其他主体中的权益 1、在子公司中的权益 （1） 企业集团的构成 单位：元
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 107 子公司名称 注册资本 主要经 营地 注册地 业务性质 持股比例 取得方式 直接 间接 圣邦微电子（香港）有限公司 10,230.29 香港 香港 半导体技术开 发、技术转让、 销售、贸易 100.00% 同一控制 下合并 骏盈半导体（上海）有限公司 30,000,000.00 上海 上海 研发和销售服务 100.00% 投资设立 上海萍生微电子科技有限公司 2,450,000.00 上海 上海 研发 100.00% 非同一控 制下合并 杭州深谙微电子科技有限公司 16,000,000.00 杭州 杭州 研发 56.00% 非同一控 制下合并 苏州圣邦微电子有限公司 15,683,383.61 苏州 苏州 研发和销售服务 100.00% 投资设立 江阴圣邦微电子制造有限公司 150,000,000.00 江阴 江阴 研发和测试服务 100.00% 投资设立 杭州圣邦微电子有限公司 2,000,000.00 杭州 杭州 研发和销售服务 100.00% 投资设立 深圳深谙微电子科技有限公司 2,000,000.00 深圳 深圳 研发和销售服务 56.00% 投资设立 哈尔滨圣邦微电子有限公司 100,000,000.00 哈尔滨 哈尔滨 研发和销售 100.00% 投资设立 SG MICRO GMBH 768,583.07 德国 德国 销售服务 100.00% 投资设立 SG MICRO JAPAN K.K. 482,021.81 日本 日本 销售服务 100.00% 投资设立 上海圣邦骏盈微电子有限公司 30,000,000.00 上海 上海 研发和销售 100.00% 投资设立 深圳圣邦微电子有限公司 60,000,000.00 深圳 深圳 研发和销售服务 100.00% 投资设立 感睿智能科技（常州）有限公司 3,321,700.00 常州 常州 投资控股 68.99% 非同一控 制下合并 微传智能科技（常州）有限公司 80,000,000.00 常州 常州 研发和销售 68.99% 非同一控 制下合并 大连圣邦微电子有限公司 20,000,000.00 大连 大连 研发 100.00% 投资设立 上海亿存芯半导体有限公司 5,697,427.00 上海 上海 研发和销售 77.54% 非同一控 制下合并 成都圣邦微电子有限公司 30,000,000.00 成都 成都 研发和销售 100.00% 投资设立 武汉圣邦微电子有限公司 30,000,000.00 武汉 武汉 销售服务 100.00% 投资设立 深圳前海圣邦微电子科技有限公司 68,562,000.00 深圳 深圳 销售 100.00% 投资设立 西安圣邦微电子有限公司 5,000,000.00 西安 西安 销售服务 100.00% 投资设立 在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明： 无 持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据： 无 对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据： 无 确定公司是代理人还是委托人的依据： 无 其他说明： 无
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 108 2、在合营企业或联营企业中的权益 （1） 不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息 单位：元 期末余额/本期发生额 期初余额/上期发生额 合营企业： 下列各项按持股比例计算的合计数 联营企业： 投资账面价值合计 570,341,552.18 555,363,553.93 下列各项按持股比例计算的合计数 --净利润 14,294,134.24 3,059,328.71 --其他综合收益 -77,852.91 -119,821.79 --综合收益总额 14,216,281.33 2,939,506.92 其他说明 无 十一、政府补助 1、报告期末按应收金额确认的政府补助 □适用 不适用 未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因 □适用 不适用 2、涉及政府补助的负债项目 适用 □不适用 单位：元 会计科目 期初余额 本期新增补助 金额 本期计入 营业外收 入金额 本期转入其他 收益金额 本期其他 变动 期末余额 与资产/收益 相关 递延收益 68,194,807.33 41,170,000.00 13,754,010.35 95,610,796.98 与资产相关 合计 68,194,807.33 41,170,000.00 13,754,010.35 95,610,796.98 3、计入当期损益的政府补助 适用 □不适用 单位：元 会计科目 本期发生额 上期发生额 其他收益 24,926,929.02 20,982,219.34 其他说明 无
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 109 十二、与金融工具相关的风险 1、金融工具产生的各类风险 本集团在日常活动中面临各种金融工具的风险，主要包括信用风险、流动性风险及市场风险。 本集团从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得适当 的平衡，力求降低金融风险对本集团财务业绩的不利影响。基于 该风险管理目标，本集团已制定风险管理政策以辨别和分析本集团所面临的风险，设定适当的风险可接受水平并设计相应 的内部控制程序，以监控本集团的风险水平。本集团会定期审阅这些风险管理政策及有关内部控制系统，以适应市场情况 或本集团经营活动的改变。本集团的内部审计部门也定期或随机检查内部控制系统的执行是否符合风险管理政策。 （1）信用风险 信用风险，是指交易对手未能履行合同义务而导致本集团产生财务损失的风险。 本集团对信用风险按组合分类进行管理。信用风险主要产生于银行存款、应收账款、其他应收款等。 本集团银行存款主要存放于国有银行和其他大中型上市银行，管理层预期银行存款不存在重大的信用风险。 对于应收账款，本集团 设定相关政策以控制信用风险敞口。本集团基于对客户的财务状况、信用记录及其他因素诸如目前 市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。本集团会定期对客户信用记录进行监控，对于信用记录不良的客户， 本集团会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本集团的整体信用风险在可控的范围内。本集团应收账 款的债务人为分布于不同行业和地区的客户。本集团持续对应收账款的 财务状况实施信用评估，并在适当时购买信用担保 保险。本集团所承受的最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产的账面金额。本集团没有提供任何其他可能令本集 团承受信用风险的担保。 本集团应收账款中，前五大客户的应收账款占本集团应收账款总额的 36.94%（2025 年：30.68%）；本集团其他应收款 中，欠款金额前五大公司的其他应收款占本集团其他应收款总额的 95.30%（2025 年：56.59%） 信用风险显著增加判断标准： 本集团在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。本集团判断信用 风险显著增加的 主要标准为逾期天数超过 30 日，或者以下一个或多个指标发生显著变化：债务人所处的经营环境、内外部信用评级、实际 或预期经营成果出现重大不利变化等。 已发生信用减值资产的定义： 本集团判断已发生信用减值的主要标准为逾期天数超过 90 日，但在某些情况下，如果内部或外部信息显示，在考虑所持有 的任何信用增级之前，可能无法全额收回合同金额，本集团也会将其视为已发生信用减值。金融资产发生信用减值，有可 能是多个事件的共同作用所致，未必是可单独识别的事件所致。 （2）流动性风险 流动性风险，是指本集团在履行以交付现金或其他金融资产结算的义务时遇到资金短缺的风险。 管理流动风险时，本集团保持管理层认为充分的现金及现金等价物并对其进行监控，以满足本集团经营需要，并降低现金 流量波动的影响。本集团管理层对银行借款的使用情况进行监控并确保遵守借款协议。同时从主要金融机构获得提供足够 备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。 下表概括了期末金融负债按未折现的剩余合同现金流量所做的到期期限分析（单位：元）： 2026 年： 期末余额 1 年以内 1-2 年 2-5 年 5 年及以上 合计 短期借款 456,913,527.12 456,913,527.12 应付账款 477,231,980.37 477,231,980.37 其他应付款 81,513,938.05 81,513,938.05 一年内到期的非流动负债 70,486,221.13 70,486,221.13 其他流动负债 124,992.56 124,992.56 长期借款 35,990,370.79 35,990,370.79 租赁负债 13,760,873.14 3,385,310.52 17,146,183.66
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 110 长期应付款 87,856,850.00 109,999,429.00 5,764,735.97 203,621,014.97 金融负债合计 1,086,270,659.23 137,608,093.93 113,384,739.52 5,764,735.97 1,343,028,228.65 （3）市场风险 金融工具的市场风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因 市场价格变动而发生波动的风险，包括利率风险、汇率 风险。 利率风险 利率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。利率风险可源于已确认的计息金 融工具和未确认的金融工具（如某些贷款承诺）。 本集团面临的市场利率变动的风险主要与本集团以浮动利率计息的长期借款有关。于 2026 年 6 月 30 日，本集团之浮动利 率带息负债余额为 35,990,370.79 元（2025 年 12 月 31 日：67,171,615.80 元）。 本集团密切关注利率变动对本集团利率风险的影响。管理层负责监控利率风险，并将于需要时考虑对冲重大利率风险。 于 2026 年 6 月 30 日，如果以浮动利率计算的借款利率上升或下降 0.5%，而其他因素保持不变，本集团的净利润会减少或 增加约 84,534.12 元（2025 年 12 月 31 日：218,721.41 元）。 汇率风险 汇率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。汇率风险可源于以记账本位币之 外的外币进行计价的金融工具。 本集团的业务主要分为内销和外销，其中：内销业务主要以人民币结算，外销业务主要以外币结算。本集团已确认的外币 资产和负债及未来的外币交易（外币资产和负 债及外币交易的计价货币主要为美元 和港币）存在外汇风险。本集团密切关 注汇率变动对本集团汇率风险的影响。管理层负责监控汇率风险，并将于需要时考虑对冲重大汇率风险。 在其他变量不变的情况下，本期外币兑人民币汇率的可能合理变动对本集团当期损益的税后影响如下（单位：万元）： 税后利润上升（下降） 本期数 上期数 美元汇率上升 5.00% 2,791.92 5.00% 2,924.31 美元汇率下降 -5.00% -2,791.92 -5.00% -2,924.31 欧元汇率上升 5.00% 4.75 5.00% -5.81 欧元汇率下降 -5.00% -4.75 -5.00% 5.81 港币汇率上升 5.00% 16,792.86 5.00% 267.17 港币汇率下降 -5.00% -16,792.86 -5.00% -267.17 日元汇率上升 5.00% 9.62 5.00% 6.51 日元汇率下降 -5.00% -9.62 -5.00% -6.51 资本管理 本集团资本管理政策的目标是为了保障本集团能够持续经营，从而为股东提供回报，并使其他利益相关者获益，同时维持 最佳的资本结构以降低资本成本。 为了维持或调整资本结构，本集团可能会调整融资方式、调整支付给股东的股利金额、向股东返还资本、发行新股与其他 权益工具或出售资产以减低债务。 本集团以资产负债率（即总负债除以总资产）为基础对资本结构进行监控。期末，本集团的资产负债率为 16.64%（上年年 末：23.40%）。 2、金融资产 （1） 转移方式分类 适用 □不适用 单位：元 转移方式 已转移金融资 产性质 已转移金融资 产金额 终止确认情况 终止确认情况的判断依据
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 111 票据背书 应收票据 124,992.56 未终止确认 保留了其几乎所有的风险和报酬，包括与其相关 的违约风险 票据背书 应收融资款项 44,000.00 终止确认 已经转移了其几乎所有的风险和报酬 合计 168,992.56 （2） 因转移而终止确认的金融资产 适用 □不适用 单位：元 项目 金融资产转移的方式 终止确认的金融资产金额 与终止确认相关的利得或损失 应收融资款项 票据背书 44,000.00 合计 44,000.00 十三、公允价值的披露 1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值 单位：元 项目 期末公允价值 第一层次公允 价值计量 第二层次公允价 值计量 第三层次公允价 值计量 合计 一、持续的公允价值计量 -- -- -- -- （一）交易性金融资产 2,071,505,097.06 2,071,505,097.06 其他非流动金融资产 4,879,184.37 137,588,775.01 142,467,959.38 应收款项融资 47,503.00 47,503.00 合计 4,879,184.37 47,503.00 2,209,093,872.07 2,214,020,559.44 二、非持续的公允价值计量 -- -- -- -- 2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据 上市的权益工具投资，以市场报价确定公允价值。 3、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息 本企业投资的交易性金融资产为 金融机构发行的银行理财产品等金融产品。本企业根据具有类似条款和风险的工具的市场 利率，采用现金流量折现估值模型对这些银行理财产品的公允价值进行了估计。 其他非流动金融资产中的上市股权投资的公允价值以市场报价为基础。以公允价值计量且其变动计入当期损益的非上市投 资的公允价值已采用估值技术进行估计，该估值技术基于不受可观察市场价格或利率支持的假设。董事认为，计入合并财 务状况表的估值技术产生的估计公允价值以及计入损益的公允价值的相关变动是合理的，并且在每个相关期间结束时，这 些变动是最合适的价值。 如下为第三层次公允价值计量的重要不可观察输入值概述：（单位：元） 期末公允价值 估值技术 不可观察输入值 范围区间 交易性金融 资产 2,071,505,097.06 现金流量折现法 利率 利率增加/减少 5%将导致公允价值增加/减少人 民币 452,257.35 元 其他非流动 金融资产 137,588,775.01 净资产价值法 净资产 净资产增加/减少 5%将导致公允价值增加/减少 人民币 6,879,438.75 元
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 112 4、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感性分析 持续的第三层次公允价值计量的调节信息如下：（单位：元） 年初余额 当期利得或损失总额 购买 出售 期末余额 期末持有的 资产计入损 益的当期未 实现利得或 损失的变动 计入损益 计入其 他综合 收益 交易性金融 资产 1,340,087,286.51 14,131,972.12 - 3,451,459,950.00 -2,734,174,111.57 2,071,505,097.06 9,045,147.06 其他非流动 金融资产 104,566,858.26 33,021,916.75 - - 137,588,775.01 33,021,916.75 5、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况 以下是本公司除租赁负债以及账面价值与公允价值差异很小的金融工具之外的各类别金融工具的账面价值与公允价值的比 较：（单位：元） 金融负债 账面价值 公允价值 期末公允价值 第一层次公 允价值计量 第二层次公允 价值计量 第三层次公 允价值计量 合计 长期应付款 190,619,188.86 190,763,870.06 - 190,763,870.06 - 190,763,870.06 长期借款 34,916,976.22 35,891,285.00 - 35,891,285.00 - 35,891,285.00 合计 225,536,165.08 226,655,155.06 - 226,655,155.06 - 226,655,155.06 金融资产 - - 其他非流动资产 236,183,796.65 236,252,693.00 - 236,252,693.00 - 236,252,693.00 十四、关联方及关联交易 1、本企业的母公司情况 母公司名称 注册地 业务性质 注册资本 母公司对本企 业的持股比例 母公司对本企业 的表决权比例 重庆鸿顺祥 泰企业管理 有限公司 重庆市涪陵区马鞍街 道鹤滨路 24 号附 3 号 3-2（自主承诺） 企业管理；企业管理 咨询；技术服务、技 术开发、技术咨询、 技术交流、技术转 让、技术推广。 100,000.00 人民币 17.35% 17.35% 本企业的母公司情况的说明 无 本企业最终控制方是张世龙。 其他说明： 报告期内，母公司注册资本变化如下： 单位：元 期初数 本期增加 本期减少 期末数 100,000.00 -- -- 100,000.00
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 113 2、本企业的子公司情况 本企业子公司的情况详见附注十、1、（1）。 3、其他关联方情况 其他关联方名称 其他关联方与本企业关系 张勤 董事 林林 董事 刘明 职工代表董事 杜美杰 独立董事 唐春林 独立董事 陈奕斌 独立董事 张绚 高级管理人员 其他说明 无 4、关联交易情况 （1） 关键管理人员报酬 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 关键管理人员薪酬 1,922,944.14 2,709,023.04 十五、股份支付 1、股份支付总体情况 适用 □不适用 单位：元 授予对象 类别 本期授予 本期行权 本期解锁 本期失效 数量 金额 数量 金额 数量 金额 数量 金额 高级管理 人员、核 心管理人 员及核心 技术（业 务）骨干 6,552,000.0 0 380,016,00 0.00 2,843,358.0 0 148,545,48 5.58 3,314,269.0 0 193,990,41 6.01 677,832.00 44,622,877. 49 合计 6,552,000.0 0 380,016,00 0.00 2,843,358.0 0 148,545,48 5.58 3,314,269.0 0 193,990,41 6.01 677,832.00 44,622,877. 49 期末发行在外的股票期权或其他权益工具 适用 □不适用 授予对象类别 期末发行在外的股票期权 期末发行在外的其他权益工具 行权价格的范围 合同剩 余期限 行权价格的范围 合同剩 余期限
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 114 高级管理人员、核心管理人 员及核心技术（业务）骨干 2022 年首次授予股票期权行 权价格为 78.09 元/股 5 个月 2021 年预留授予第二类限制 性股票授予价格 78.09 元/股 0 个月 高级管理人员、核心管理人 员及核心技术（业务）骨干 2023 年首次授予股票期权行 权价格为 50.34 元/股 14 个月 核心管理人员及核心技术 （业务）骨干 2023 年预留授予股票期权行 权价格为 44.26 元/股 26 个月 核心管理人员及核心技术 （业务）骨干 2025 年首次授予股票期权行 权价格为 73.49 元/股 35 个月 高级管理人员、核心管理人 员及核心技术（业务）骨干 2025 年第二期首次授予股票 期权行权价格为 55.49 元/股 36 个月 高级管理人员、核心管理人 员及核心技术（业务）骨干 2025 年预留授予股票期权行 权价格为 57.80 元/股 44 个月 核心管理人员及核心技术 （业务）骨干 2025 年第二期预留授予股票 期权行权价格为 57.80 元/股 44 个月 其他说明 无 2、以权益结算的股份支付情况 适用 □不适用 单位：元 授予日权益工具公允价值的确定方法 第二类限制性股票、股票期权按照 Black-Scholes 模型计算。 授予日权益工具公允价值的重要参数 标的股价；有效期；波动率；无风险利率；股息率 可行权权益工具数量的确定依据 在每个资产负债表日根据最新取得可行权激励对象人数变动等 后续信息做出最佳估计，修正预计可解锁的权益工具数量。 本期估计与上期估计有重大差异的原因 无 以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额 659,913,648.93 本期以权益结算的股份支付确认的费用总额 91,344,132.24 其他说明 控股子公司内部亦实施以权益结算的股权激励计划，本报告期内确认股份支付费用 7,597,296.54 元。 3、本期股份支付费用 适用 □不适用 单位：元 授予对象类别 以权益结算的股份支付费用 以现金结算的股份支付费用 高级管理人员、核心管理人员及核心 技术（业务）骨干 91,344,132.24 0.00 合计 91,344,132.24 0.00 其他说明 无 4、股份支付的修改、终止情况 无
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 115 十六、承诺及或有事项 1、重要承诺事项 资产负债表日存在的重要承诺 报告期末，本集团就采购长期资产订立合约但尚未于财务报表体现的资本承诺为人民币 270,705,133.46 元。 2、或有事项 （1） 资产负债表日存在的重要或有事项 截至 2026 年 6 月 30 日，本公司作为被告存在一项未决合同纠纷诉讼，涉案金额人民币 44,000,000.00 元，并涉及逾期付款 利息及相关费用。该案一审胜诉，判决暂未生效。本公司认为该诉讼事项导致经济利益流出的可能性极低。 （2） 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明 公司不存在需要披露的重要或有事项。 十七、资产负债表日后事项 1、其他资产负债表日后事项说明 本公司已于 2026 年 7 月 23 日悉数行使超额配发股权，涉及共 8,100,100 股 H 股，香港联交所已批准超额配发股份上市及交 易。超额配发股份于 2026 年 7 月 28 日开始于香港联交所主板上市及交易。经扣除本公司就悉数行使超额配发股权应付的 包销费用及佣金以及其他估计开支后，本公司自发行超额配发股份收取的额外所得款项净额为 681.78 百万港元。前述超额 配售权悉数行使后,本次全球发售已发行合计 62,101,300 股 H 股。 十八、母公司财务报表主要项目注释 1、应收账款 （1） 按账龄披露 单位：元 账龄 期末账面余额 期初账面余额 1 年以内（含 1 年） 449,487,213.33 352,097,876.76 合计 449,487,213.33 352,097,876.76 （2） 按坏账计提方法分类披露 单位：元 类别 期末余额 期初余额 账面余额 坏账准备 账面价 值 账面余额 坏账准备 账面价 值 金额 比例 金额 计提比 例 金额 比例 金额 计提比 例
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 116 其中： 按组合计提 坏账准备的 应收账款 449,487, 213.33 100.00% 7,726,88 3.69 1.72% 441,760, 329.64 352,097, 876.76 100.00% 6,095,18 6.91 1.73% 346,002, 689.85 其中： 境内客户 165,660, 152.72 36.86% 3,611,39 1.33 2.18% 162,048, 761.39 135,584, 617.14 38.51% 2,955,74 4.65 2.18% 132,628, 872.49 境外客户 283,827, 060.61 63.14% 4,115,49 2.36 1.45% 279,711, 568.25 216,513, 259.62 61.49% 3,139,44 2.26 1.45% 213,373, 817.36 合计 449,487, 213.33 100.00% 7,726,88 3.69 1.72% 441,760, 329.64 352,097, 876.76 100.00% 6,095,18 6.91 1.73% 346,002, 689.85 按组合计提坏账准备类别名称：境内客户 单位：元 名称 期末余额 账面余额 坏账准备 计提比例 境内客户 165,660,152.72 3,611,391.33 2.18% 合计 165,660,152.72 3,611,391.33 确定该组合依据的说明： 无 按组合计提坏账准备类别名称：境外客户 单位：元 名称 期末余额 账面余额 坏账准备 计提比例 境外客户 283,827,060.61 4,115,492.36 1.45% 合计 283,827,060.61 4,115,492.36 确定该组合依据的说明： 无 如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备： 适用 □不适用 单位：元 坏账准备 第一阶段 第二阶段 第三阶段 合计 未来 12 个月预期 信用损失 整个存续期预期信 用损失（未发生信 用减值） 整个存续期预期信 用损失（已发生信 用减值） 2026 年 1 月 1 日余额 6,095,186.91 6,095,186.91 2026 年 1 月 1 日余额在本期 本期计提 1,631,696.78 1,631,696.78 2026 年 6 月 30 日余额 7,726,883.69 7,726,883.69 各阶段划分依据和坏账准备计提比例 无
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 117 对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明： 无 （3） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况 本期计提坏账准备情况： 单位：元 类别 期初余额 本期变动金额 期末余额 计提 收回或转回 核销 其他 本期计提、收回或转回的坏账准备 6,095,186.91 1,631,696.78 7,726,883.69 合计 6,095,186.91 1,631,696.78 7,726,883.69 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的： 单位：元 单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 确定原坏账准备计提比 例的依据及其合理性 无 （4） 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况 单位：元 单位名称 应收账款期末余额 合同资产期末余额 应收账款和合同资 产期末余额 占应收账款和合同 资产期末余额合计 数的比例 应收账款坏账准 备和合同资产减 值准备期末余额 第一名 100,472,881.35 100,472,881.35 22.35% 1,456,856.78 第二名 43,055,363.06 43,055,363.06 9.58% 642,787.81 第三名 22,676,076.19 22,676,076.19 5.04% 363,067.09 第四名 22,533,295.16 22,533,295.16 5.01% 491,225.83 第五名 21,926,489.23 21,926,489.23 4.88% 377,346.21 合计 210,664,104.99 0.00 210,664,104.99 46.86% 3,331,283.72 2、其他应收款 单位：元 项目 期末余额 期初余额 应收股利 56,230,400.00 其他应收款 283,566,993.50 48,018,394.20 合计 283,566,993.50 104,248,794.20 （1） 应收股利 1） 应收股利分类 单位：元 项目(或被投资单位) 期末余额 期初余额 下属子公司 0.00 56,230,400.00
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 118 合计 56,230,400.00 （2） 其他应收款 1） 其他应收款按款项性质分类情况 单位：元 款项性质 期末账面余额 期初账面余额 押金及保证金 3,768,487.64 3,439,615.38 备用金 85,200.00 9,764.87 应收子公司款项及其他 362,686,073.29 229,795,822.60 股权激励行权款及代扣代缴股息分红 税款 107,616,355.11 0.00 合计 474,156,116.04 233,245,202.85 2） 按账龄披露 单位：元 账龄 期末账面余额 期初账面余额 1 年以内（含 1 年） 267,161,341.36 53,303,721.18 1 至 2 年 56,095,594.61 39,511,385.13 2 至 3 年 32,638,258.98 37,352,351.19 3 年以上 118,260,921.09 103,077,745.35 3 至 4 年 51,215,498.19 60,000,678.90 4 至 5 年 40,500,678.90 43,062,066.45 5 年以上 26,544,744.00 15,000.00 合计 474,156,116.04 233,245,202.85 3） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况 本期计提坏账准备情况： 单位：元 类别 期初余额 本期变动金额 期末余额 计提 收回或转回 转销或核销 其他 押金及保证金 782,174.67 0.00 332,225.18 449,949.49 备用金 199.20 1,538.88 1,738.08 应收子公司款 项及其他 184,444,434.78 5,693,000.19 190,137,434.97 合计 185,226,808.65 5,694,539.07 332,225.18 190,589,122.54 无 其中本期坏账准备转回或收回金额重要的： 单位：元 单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 确定原坏账准备计提比例 的依据及其合理性
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 119 无 4） 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况 单位：元 单位名称 款项的性质 期末余额 账龄 占其他应收款期末 余额合计数的比例 坏账准备期末 余额 上海萍生微电子科技有 限公司 往来款 183,500,000.00 1-2 年，2-3 年，3-4 年，4-5 年, 5 年以上 38.70% 183,500,000.00 中国证券登记结算有限 责任公司深圳分公司 股权激励行 权款及代扣 代缴股息分 红税款 107,616,355.11 1 年以内 22.70% 0.00 上海圣邦骏盈微电子有 限公司 往来款 64,189,521.58 1 年以内 13.54% 0.00 江阴圣邦微电子制造有 限公司 往来款 43,732,242.11 1 年以内 9.22% 714,000.00 微传智能科技（常州） 有限公司 往来款 36,425,630.14 1 年以内，1-2 年 7.68% 5,923,140.00 合计 435,463,748.94 91.84% 190,137,140.00 3、长期股权投资 单位：元 项目 期末余额 期初余额 账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值 对子公司投资 1,092,651,303.88 16,414,368.72 1,076,236,935.16 963,617,634.44 16,414,368.72 947,203,265.72 对联营、合营 企业投资 570,341,552.18 570,341,552.18 555,363,553.93 555,363,553.93 合计 1,662,992,856.06 16,414,368.72 1,646,578,487.34 1,518,981,188.37 16,414,368.72 1,502,566,819.65 （1） 对子公司投资 单位：元 被投资单位 期初余额 （账面价 值） 减值准备期 初余额 本期增减变动 期末余额 （账面价 值） 减值准备 期末余额 追加投资 减少 投资 计提减 值准备 其他 圣邦微电子（香港） 有限公司 68,565,862. 12 8,088,008.4 5 76,653,870. 57 骏盈半导体（上海） 有限公司 80,721,626. 03 28,930,514. 87 109,652,14 0.90 上海萍生微电子科技 有限公司 16,414,368. 72 16,414,368. 72 杭州深谙微电子科技 有限公司 20,000,000. 00 20,000,000. 00 苏州圣邦微电子有限 公司 122,657,566 .25 5,547,589.7 2 128,205,15 5.97 江阴圣邦微电子制造 有限公司 167,781,860 .20 4,146,048.9 3 171,927,90 9.13 杭州圣邦微电子有限 公司 3,749,620.6 9 609,668.56 4,359,289.2 5
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 120 哈尔滨圣邦微电子有 限公司 98,051,653. 10 55,757,044. 22 153,808,69 7.32 感睿智能科技（常 州）有限公司 164,142,200 .00 164,142,20 0.00 微传智能科技（常 州）有限公司 134,349.60 188,759.85 323,109.45 大连圣邦微电子有限 公司 11,262,665. 59 5,026,328.4 9 16,288,994. 08 上海圣邦骏盈微电子 有限公司 32,731,597. 42 2,080,978.5 7 34,812,575. 99 深圳圣邦微电子有限 公司 80,477,063. 72 13,365,550. 65 93,842,614. 37 上海亿存芯半导体有 限公司 96,927,201. 00 37,524.05 96,964,725. 05 成都圣邦微电子有限 公司 940,747.34 940,747.34 武汉圣邦微电子有限 公司 2,314,905.7 4 2,314,905.7 4 西安圣邦微电子有限 公司 2,000,000.0 0 2,000,000.0 0 合计 947,203,265 .72 16,414,368. 72 129,033,669 .44 1,076,236,9 35.16 16,414,368. 72 （2） 对联营、合营企业投资 单位：元 投资单位 期初 余额 （账 面价 值） 减值 准备 期初 余额 本期增减变动 期末 余额 （账 面价 值） 减值 准备 期末 余额 追加 投资 减少 投资 权益 法下 确认 的投 资损 益 其他 综合 收益 调整 其他 权益 变动 宣告 发放 现金 股利 或利 润 计提 减值 准备 其他 一、合营企业 二、联营企业 钰泰半导 体股份有 限公司 316,34 5,174. 88 10,237 ,460.5 8 - 77,852 .91 2,139, 134.09 328,64 3,916. 64 厦门优迅 芯片股份 有限公司 196,50 9,081. 45 4,629, 865.53 838,37 3.47 - 2,215, 790.64 199,76 1,529. 81 北京顺义 海高启航 股权投资 合伙企业 （有限合 伙） 42,509 ,297.6 0 - 573,19 1.87 41,936 ,105.7 3 小计 555,36 3,553. 93 14,294 ,134.2 4 - 77,852 .91 2,977, 507.56 - 2,215, 790.64 570,34 1,552. 18 合计 555,36 3,553. 93 14,294 ,134.2 4 - 77,852 .91 2,977, 507.56 - 2,215, 790.64 570,34 1,552. 18 可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 121 □适用 不适用 可收回金额按预计未来现金流量的现值确定 □适用 不适用 前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因 无 公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因 无 4、营业收入和营业成本 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 收入 成本 收入 成本 主营业务 2,304,927,064.41 1,230,148,717.44 1,678,051,136.57 875,667,954.89 其他业务 2,672,455.03 2,806,396.67 2,656,308.74 2,666,186.11 合计 2,307,599,519.44 1,232,955,114.11 1,680,707,445.31 878,334,141.00 营业收入、营业成本的分解信息： 单位：元 合同分类 分部 1 分部 2 合计 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 业务类型 其中： 集成电路行业 2,307,599,5 19.44 1,232,955,1 14.11 2,307,599,5 19.44 1,232,955,1 14.11 按经营地区分类 其中： 大陆 1,226,647,8 44.35 666,596,08 1.80 1,226,647,8 44.35 666,596,08 1.80 香港 982,379,62 2.89 527,865,14 4.47 982,379,62 2.89 527,865,14 4.47 台湾 41,856,802. 17 18,056,706. 38 41,856,802. 17 18,056,706. 38 其他 56,715,250. 03 20,437,181. 46 56,715,250. 03 20,437,181. 46 市场或客户类型 其中： 合同类型 其中： 信号链产品 959,678,50 6.09 437,047,46 2.93 959,678,50 6.09 437,047,46 2.93 电源管理产品 1,315,056,7 60.29 779,248,00 8.40 1,315,056,7 60.29 779,248,00 8.40 其他 32,864,253. 06 16,659,642. 78 32,864,253. 06 16,659,642. 78
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 122 按商品转让的时 间分类 其中： 按合同期限分类 其中： 按销售渠道分类 其中： 经销 2,126,663,2 67.73 1,115,285,3 11.44 2,126,663,2 67.73 1,115,285,3 11.44 直销 173,564,01 8.38 114,266,89 1.37 173,564,01 8.38 114,266,89 1.37 其他 7,372,233.3 3 3,402,911.3 0 7,372,233.3 3 3,402,911.3 0 合计 2,307,599,5 19.44 1,232,955,1 14.11 2,307,599,5 19.44 1,232,955,1 14.11 与履约义务相关的信息： 项目 履行履约义务 的时间 重要的支付条 款 公司承诺转让 商品的性质 是否为主要责 任人 公司承担的预 期将退还给客 户的款项 公司提供的质 量保证类型及 相关义务 其他说明 与分摊至剩余履约义务的交易价格相关的信息： 本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为 0.00 元，其中，0.00 元预计将于 0 年 度确认收入，0.00 元预计将于 0 年度确认收入，0.00 元预计将于 0 年度确认收入。 重大合同变更或重大交易价格调整 单位：元 项目 会计处理方法 对收入的影响金额 其他说明： 无 5、投资收益 单位：元 项目 本期发生额 上期发生额 权益法核算的长期股权投资收益 14,294,134.24 3,059,328.71 处置交易性金融资产取得的投资收益 1,590,060.19 12,121,353.47 处置其他非流动金融资产取得的投资收益 110,794.35 合计 15,994,988.78 15,180,682.18
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 123 十九、补充资料 1、当期非经常性损益明细表 适用 □不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动性资产处置损益 125,317.34 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符 合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续 影响的政府补助除外） 24,926,929.02 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企 业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置 金融资产和金融负债产生的损益 44,935,834.29 委托他人投资或管理资产的损益 2,075,557.81 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -497,974.30 减：所得税影响额 6,355,283.23 少数股东权益影响额（税后） 564,128.21 合计 64,646,252.72 -- 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 □适用 不适用 2、净资产收益率及每股收益 报告期利润 加权平均净资产收益率 每股收益 基本每股收益（元/股） 稀释每股收益（元/股） 归属于公司普通股股东的净 利润 7.61% 0.6775 0.6667 扣除非经常性损益后归属于 公司普通股股东的净利润 6.44% 0.5733 0.5641 3、境内外会计准则下会计数据差异 （1） 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 不适用 （2） 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 不适用
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圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告全文 124 （3） 境内外会计准则下会计数据差异原因说明，对已经境外审计机构审计的数据进行差异调节的，应 注明该境外机构的名称 □适用 不适用