Interim report
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安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告 1 / 206 公司代码：688019 公司简称：安集科技 安集微电子科技（上海）股份有限公司 2026 年半年度报告
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安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告 2 / 206 重要提示 一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告第三节“管理层讨论与分析”之“六、风险因素”。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人Shumin Wang、主管会计工作负责人刘荣及会计机构负责人（会计主管人员）刘 荣声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用
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安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告 3 / 206 目录 第一节 释义 .......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ......................................................................................................8 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................ 12 第四节 公司治理、环境和社会 ........................................................................................................ 41 第五节 重要事项 ................................................................................................................................ 43 第六节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................ 68 第七节 债券相关情况 ........................................................................................................................ 75 第八节 财务报告 ................................................................................................................................ 77 备查文件目录 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文 及公告的原稿 载有公司法定代表人、财务负责人签章的财务报表
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安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告 4 / 206 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 AnjiCayman 指 AnjiMicroelectronicsCo.Ltd.，公司控股股东 上海安集 指 安集微电子（上海）有限公司，公司全资子公司 宁波安集 指 宁波安集微电子科技有限公司，公司全资子公司 台湾安集 指 台湾安集微电子科技有限公司，公司全资子公司 宁波安集投资 指 宁波安集股权投资有限公司，公司全资子公司 北京安集 指 北京安集微电子科技有限公司，公司全资子公司 安集电子材料 指 上海安集电子材料有限公司，公司全资子公司 新加坡安集 指 ANJIMICROELECTRONICSPTE.LTD.，宁波安集投资全资子公司 法国CT 指 CORDOUANTECHNOLOGIES，新加坡安集全资子公司 南京安瑞 指 安瑞（南京）电子材料开发有限公司 股东会 指 安集微电子科技（上海）股份有限公司股东会 董事会 指 安集微电子科技（上海）股份有限公司董事会 高级管理人员 指 公司总经理、副总经理、财务负责人、董事会秘书 《公司章程》 指 《安集微电子科技（上海）股份有限公司章程》 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 报告期 指 2026年1月1日-2026年6月30 日 安集转债 指 安集微电子科技（上海）股份有限公司可转换公司债券 化学机械抛光（CMP） 指 ChemicalMechanicalPlanarization，集成电路制造过程中实现晶圆全 局均匀平坦化的关键工艺。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不 同，CMP 技术由化学作用和机械作用两方面协同完成。 化学机械抛光液、抛光 液、研磨液 指 由纳米级研磨颗粒和高纯化学品组成，是化学机械抛光工艺过程中 使用的主要化学材料。 研磨颗粒、纳米磨料 指 为生产化学机械抛光液所需的关键原材料，主要包括硅溶胶、气相 二氧化硅和二氧化铈等品类。 清洗技术 指 通过化学处理、气体或物理方法去除晶片表面杂质的过程。通常在 工艺之间进行，用于去除芯片制造中上一道工序所遗留的超微细颗 粒污染物、金属残留、有机物残留物，去除光阻掩膜或残留，也可 根据需要进行硅氧化膜、氮化硅或金属等薄膜材料的湿法腐蚀，为 下一步工序准备好良好的表面条件。晶圆清洗步骤数量约占所有芯 片制造工序步骤30%以上，而且随着节点的推进，清洗工序的数量 和重要性会继续提升。根据清洗介质的不同，目前半导体清洗技术 主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线，晶圆制造产线上通常 以湿法清洗为主。 湿法清洗 指 针对不同的工艺需求，采用特定的化学药液和去离子水，对晶圆表 面进行无损伤清洗，以去除晶圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、 有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质，可同时采用超声 波、加热、真空等辅助技术手段。 湿电子化学品、工艺化 学品 指 是超大规模集成电路、平板显示、太阳能电池等制作过程中不可缺 少的关键性基础化工材料之一，一般要求超净和高纯，对生产、包 装、运输及使用环境的洁净度都有极高要求。按照组成成分和应用 工艺不同，可将湿电子化学品分为通用湿化学品和功能性湿化学品 两大类。