Interim report
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 1/ 213 公司代码：688037 公司简称：芯源微 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2026 年半年度报告
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 2/ 213 重要提示 一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅“第三节 管理 层讨论与分析”之“风险因素”。敬请投资者注意投资风险。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人邓晓军、主管会计工作负责人张新超及会计机构负责人（会计主管人员）王玲声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资 者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 3/ 213 目录 第一节 释义 .......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ......................................................................................................5 第三节 管理层讨论与分析 .................................................................................................................. 9 第四节 公司治理、环境和社会 ........................................................................................................ 31 第五节 重要事项 ................................................................................................................................ 33 第六节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................ 53 第七节 债券相关情况 ........................................................................................................................ 59 第八节 财务报告 ................................................................................................................................ 60 备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的会计报表 报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有文件的正本及公告底稿
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 4/ 213 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、芯源微 指 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《沈阳芯源微电子设备股份有限公司章程》 报告期、报告期内 指 2026 年上半年 报告期末 指 2026 年6 月30 日 元、万元、亿元 指 如无特别说明，指人民币元、人民币万元、人民币亿元 北方华创 指 北方华创科技集团股份有限公司，系公司控股股东 北京电控 指 北京电子控股有限责任公司，系公司实际控制人 先进制造 指 沈阳先进制造技术产业有限公司 科发实业 指 辽宁科发实业有限公司 中科天盛 指 沈阳中科天盛自动化技术有限公司，系中国科学院沈阳自 动化研究所全资子公司 Frame 清洗 指 Framewafer 清洗，应用于2.5D、3D 封装工艺领域中固定 在Frame 上的晶圆清洗工艺，此设备主要通过多种化学 品、高压、二流体、毛刷的清洗配置可以有效地去除晶圆 表面的残胶、金属残渣以及颗粒等 Inline 指 光刻机与涂胶显影机联机作业，即在涂胶显影机中完成光 刻胶涂覆工序后由涂胶显影机自动传输晶圆至光刻机，光 刻机完成曝光工序后，自动传回至涂胶显影机进行显影工 序 Offline 指 独立运行的涂胶显影设备，包括Barc、PI、SOC 等涂胶显 影设备 SEMI 指 SemiconductorEquipmentandMaterialsInternational，国际 半导体设备与材料产业协会 SOC 指 SpinOnCarbon，即有机碳旋涂 SPM 指 硫酸和过氧化氢混合酸清洗工艺 涂胶 指 将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程 显影 指 将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像 在光阻上的图形被显现出来 先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC） 结构的封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、 2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 5/ 213 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况 公司的中文名称 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 公司的中文简称 芯源微 公司的外文名称 KINGSEMICo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 KINGSEMI 公司的法定代表人 邓晓军 公司注册地址 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号 公司办公地址的邮政编码 110169 公司网址 http://www.kingsemi.com 电子信箱 688037@kingsemi.com 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、 联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 刘书杰 李辰 联系地址 辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号 辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号 电话 024-86688037 024-86688037 传真 86-24-23826200 86-24-23826200 电子信箱 688037@kingsemi.com 688037@kingsemi.com 三、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 证券时报 登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 公司半年度报告备置地点 公司证券投资部 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 芯源微 688037 / (二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 6/ 213 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年 同期增减(%) 营业收入 896,820,058.59 709,118,885.62 26.47 利润总额 -7,000,444.51 18,112,783.81 -138.65 归属于上市公司股东的净利润 8,062,169.93 15,924,231.54 -49.37 归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润 -45,136,354.11 -49,530,172.99 不适用 经营活动产生的现金流量净额 -450,745,411.53 -283,109,775.15 不适用 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 2,814,790,278.83 2,792,674,732.53 0.79 总资产 6,372,448,930.31 6,442,153,253.99 -1.08 (二) 主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年 同期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.04 0.08 -50.00 稀释每股收益（元／股） 0.04 0.08 -50.00 扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股） -0.22 -0.25 不适用 加权平均净资产收益率（%） 0.29 0.59 减少0.3个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%） -1.61 -1.83 增加0.22个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 17.11 18.62 减少1.51个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、利润总额同比下降138.65%，归属于上市公司股东的净利润同比下降49.37%，主要原因是： （1）报告期内，随着经营规模扩大，公司积极推进人才战略，员工人数呈现增长态势，导致薪 酬、差旅费等费用同比增加；（2）报告期内计入其他收益的政府补助减少。 2、经营活动产生的现金流量净额同比下降，主要原因是：（1）报告期内采购付款增加；（2） 报告期内人员增长导致支付的职工薪酬增加。 3、基本每股收益、稀释每股收益同比下降50.00%，主要原因是：报告期内公司净利润有所下降。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 7/ 213 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减 值准备的冲销部分 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经 营业务密切相关、符合国家政策规定、按照 确定的标准享有、对公司损益产生持续影响 的政府补助除外 57,393,482.32 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值 业务外，非金融企业持有金融资产和金融负 债产生的公允价值变动损益以及处置金融资 产和金融负债产生的损益 11,460,804.37 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占 用费 委托他人投资或管理资产的损益 对外委托贷款取得的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的 各项资产损失 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投 资成本小于取得投资时应享有被投资单位可 辨认净资产公允价值产生的收益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合 并日的当期净损益 非货币性资产交换损益 债务重组损益 企业因相关经营活动不再持续而发生的一次 性费用，如安置职工的支出等 因税收、会计等法律、法规的调整对当期损 益产生的一次性影响 因取消、修改股权激励计划一次性确认的股 份支付费用 对于现金结算的股份支付，在可行权日之 后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损 益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房 地产公允价值变动产生的损益 交易价格显失公允的交易产生的收益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的 损益 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 269,692.55 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额 10,368,699.48 少数股东权益影响额（税后） 5,556,755.72 合计 53,198,524.04 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1 号——非经常性损益》未列举的项目认 定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1 号 ——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 8/ 213 九、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本期比上年同期 增减(%) 扣除股份支付影响后的净利润 17,252,243.62 25,879,346.48 -33.34 十、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 9/ 213 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 半导体被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发 展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家 产业竞争力和综合国力的重要标志之一。作为“工业粮食”，半导体芯片被广泛地应用于计算机、 消费类电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据 国际货币基金组织测算，每1 美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10 美元产值，并带 来100 美元的GDP，这种100 倍价值链的放大效应奠定了芯片行业在国民经济中的重要地位。公 司所属的半导体设备行业是半导体产业链的上游关键支撑环节。半导体行业历来遵循着“一代产 品、一代工艺、一代设备”的发展规律，晶圆制造作为产业链的核心环节，需要超前于下游应用 开发新一代工艺，而半导体设备则要超前于晶圆制造开发新一代设备。半导体设备行业是半导体 制造的基石，支撑起了广阔的电子信息产业，是半导体行业的基础和核心。 从全球半导体设备行业来看，随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及人工 智能、云计算及大数据等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片带来的产能扩张需 求，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。2026 年7 月，SEMI 在其发布的《年中总半导体设 备预测报告》中指出，2026 年全球半导体制造设备销售额预计将达到1659 亿美元，同比增长23.2%， 增长势头预计将持续至2028 年，总设备销售额有望达到创纪录的2295 亿美元，实现连续五年增 长。根据SEMI2026 年4 月发布的《300mm 晶圆厂展望报告》，预计2026 年全球300mm 晶圆厂 设备支出将增长18%，达到1330 亿美元；2027 年预计将增长14%，规模至1510 亿美元；2028 年 预计增长3%，规模至1550 亿美元；2029 年预计将增长11%，规模至1720 亿美元，整体来看半 导体设备支出保持稳步增长态势。 为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，进一步促进国民经济持续、快速、 健康发展，我国先后出台《科技部重点支持集成电路重点专项》《集成电路产业“十三五”发展 规划》《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《“十 四五”国家信息化规划》等鼓励和支持半导体设备产业发展的政策，为我国半导体设备行业发展 营造了良好的政策环境。国家战略级政策支持为国产半导体产业的发展开辟了历史性机遇。近年 来，集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移，据SEMI 统计，2016 年-2025 年，我国大 陆的半导体设备市场规模从64 亿美元增长至493 亿美元，近九年来年均复合增长率达到25%， 高于全球市场增速。 （二） 主营业务情况 公司成立于2002 年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序 涂胶显影设备、单片式湿法设备。经过20 余年的技术发展，公司在巩固传统优势领域的基础上不
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 10/ 213 断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物 等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多 个领域。 1、前道涂胶显影设备 作为公司标杆产品，涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与 光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通 过机械手实现晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工 艺过程。 全球前道涂胶显影设备市场长期被海外厂商高度垄断，是国内目前少数几个国产化率仍处于 较低水平的“卡脖子”领域，公司目前系国内少有的可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，产 品涵盖offline、I-line、KrF、ArF 浸没式等多种工艺类型。 2、前道清洗设备 （1）前道化学清洗设备 公司战略性新产品前道化学清洗机已于2024 年3 月正式公开发布，机台具有高工艺覆盖性、 高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，机台适用于多种SPM 工艺，同时可应用于沉积前 清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP 后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程，整体工
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 11/ 213 艺覆盖率达90%以上。机台搭载独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，洁净度已达到先 进制程所需水平。 （2）前道物理清洗设备 前道物理清洗机适用于晶圆制造前段工艺（FEOL）与后段工艺（BEOL）进程中薄膜沉积、 光刻、刻蚀等多道工艺前后晶圆表面颗粒的清洗去除，设备配置低损伤雾化清洗喷嘴与低损伤清 洗毛刷，可广泛应用于国内前道晶圆制造领域。 3、后道先进封装设备 （1）涂胶显影设备、单片式湿法设备 公司后道涂胶显影设备主要应用于先进封装技术BGA、Flip-Chip、WLCSP、CSP、2.5D、3D 等涂胶显影工艺，可实现高黏度PR、PI 涂敷及多种显影工艺。公司单片湿法设备包括清洗机、去 胶机、刻蚀机等湿法类设备，可广泛应用于来料清洗、TSV 深孔清洗、Flux 清洗等清洗、去胶及 lift-off 剥离工艺及多种介质层湿法刻蚀工艺。
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 12/ 213 （2）临时键合、解键合设备 公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，主要针对Chiplet 技术解决方案，可应 用于InFO、CoWoS、HBM 等2.5D、3D 技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配60μm 及以上超大膜厚涂胶需求，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产 品TTV 及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求。
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 13/ 213 4、化合物等小尺寸设备 公司生产的化合物等小尺寸设备主要应用于4-8 寸晶圆工艺，产品包括涂胶显影机、清洗机、 去胶机等湿法类设备，可广泛应用于射频器件、功率器件、光通信、MEMS、LED 工艺生产环节。 新增重要非主营业务情况 □适用 √不适用 二、 经营情况的讨论与分析 1、主要经营数据 报告期内，公司在前道涂胶显影、前道化学清洗、后道键合品类等多个业务板块持续进行研 发投入，产品综合竞争力持续提升，报告期内公司研发费用达到1.38 亿元。公司实现营业收入8.97 亿元，同比增长26.47%，营业收入保持增长；归属于上市公司股东的净利润806.22 万元，同比降 低49.37%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-4,513.64 万元，由于相比去年同期 人员成本增长、政府补助减少等原因，报告期内净利润有所下滑。截至报告期末，公司资产总额 63.72 亿元，较上年度末下降1.08%，归属于上市公司股东的净资产28.15 亿元，较上年度末增长 0.79%，公司资产规模基本稳定，资产质量良好。 2、新签订单情况
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 14/ 213 报告期内，公司前道涂胶显影机产品持续获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单，客户认 可度不断提升；公司战略性新产品前道化学清洗机签单表现优秀，高端SPM 机台已通过国内头部 客户工艺验证，获得国内客户高度认可，目前公司化学清洗机已获得国内多家大客户重复性订单； 前道物理清洗机成功获得国内头部客户批量订单，进一步夯实细分市场龙头地位；后道涂胶显影 机及单片式湿法设备持续巩固国内领先优势，报告期内，继续获得封装龙头客户批量重复性订单； 新产品临时键合机、解键合机、Frame 清洗机等已顺利通过多家客户验证，开始进入逐步放量阶 段。 3、产品销售情况 （1）前道涂胶显影设备 全球前道涂胶显影设备市场长期被海外厂商高度垄断，目前国产化率仍然较低。前道涂胶显 影设备是半导体产线上唯一与光刻机联机作业的工艺设备，是晶圆生产中的关键核心设备。近年 来，随着国际贸易不确定性的增强，前道涂胶显影设备的国产化替代得到了下游客户的高度重视 和大力支持。公司作为目前国内少有的可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，经过长期的研发、 多轮次验证及量产应用，目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF 及ArF 浸没式在内的多种型 号产品，成功在下游客户端抢占一席之地。 报告期内，公司前道涂胶显影产品持续获得国内头部客户订单，offline、I-line、KrF 等机台在 多家客户端量产跑片数据良好，客户认可度不断提升。 （2）前道物理清洗设备 公司前道物理清洗机自2018 年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势 受到下游客户的广泛认可，产品迅速打破国外垄断并确立了市场领先优势，目前已广泛应用于各 主要一线大厂，已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型。 近年来，公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、26nm 颗粒去除能力等方面实现了进一步的 提升，产品竞争力不断增强。报告期内，公司前道物理清洗机获得国内头部客户批量订单，高产 能物理清洗机通过存储客户验证并获得重复订单，进一步夯实了公司在国内市场的龙头地位。 （3）后道先进封装设备 公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于国 内各主流先进封装厂，已经成为众多知名客户的首选品牌。 目前，国内后道封测市场呈温和复苏态势，下游市场景气度良好，头部客户下单意愿较为积 极，公司后道涂胶显影机、单片式湿法设备持续获得国内多家客户批量重复性订单。公司深耕先 进封装领域多年，部分技术已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力，已获得多家海外客户 的持续认可。 （4）化合物等小尺寸设备 公司化合物等小尺寸设备近年来已作为主流机型批量应用于国内各主流小尺寸厂商，已经成 为客户端的主力量产设备。
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 15/ 213 4、新产品产业化进展 （1）前道化学清洗机 公司战略性新产品前道化学清洗机KS-CM300/200 于2024 年3 月正式发布，机台具有高工艺 覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，机台搭载独立开发的新一代高清洗效率 低损伤射流喷嘴，洁净度已达到先进制程所需水平，适用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入 后清洗、CMP 后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程，可适配多种SPM 工艺，整体工艺覆 盖率达90%以上。 高温SPM 清洗工艺被业界公认为高端制程性能要求最高的工艺之一，也是业内最具难度和 挑战的湿法工艺。目前高温SPM 设备市场被海外厂商高度垄断，客户亟需国产替代。高温SPM 设备工艺复杂，客户最关心的三大核心指标为颗粒控制、刻蚀率及均一性、金属离子控制，公司 高端化学清洗机台经过客户端数月的量产跑片监控，在三大核心指标上可对标海外龙头。目前该 机台已成功通过客户工艺验证，获得国内客户高度认可，报告期内公司化学清洗机已获得国内多 家大客户重复性订单，新签订单实现较快增长。 前道清洗类设备标准化程度相对较高，通过验证后有望快速提升市场份额。公司于2018 年发 布前道物理清洗设备后，该产品在两年的时间内迅速成为了客户端主力量产机型。公司将借助前 道物理清洗设备成功的市场经验，力争在前道化学清洗赛道实现跨越式发展，未来与前道涂胶显 影设备共同形成两大主打优势产品，为公司长期发展提供稳定的业绩增长点。 （2）临时键合机、解键合机 目前，国内高精度临时键合设备市场长期被海外厂商高度垄断，针对Chiplet 技术解决方案， 公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，可应用于InFO、CoWoS、HBM 等2.5D、 3D 技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配60 微米及以上超大膜厚涂胶需求，可实 现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV 及翘曲度表现优异，对应 开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求，在实现载片高效无损分离的同 时，兼容Waferlevel 和Framelevel，各类片源去胶清洗效果优秀，为客户提供稳定高效的临时键 合、解键合全流程解决方案。 自2021 年起，公司即获得国内头部客户支持，和客户紧密合作，前瞻性研发临时键合、解键 合设备，是国内较早进入该领域的设备厂商。目前公司临时键合机、解键合机整体技术已达到国 际先进水平。报告期内，该系列设备继续获得国内多家客户订单，顺利通过多家客户工艺验证并 全面量产。此外，公司在2.5D/3D 先进封装领域布局的新产品Frame 清洗设备，也已成功通过客 户验证，进入放量阶段。 5、人才团队建设情况 人才是企业发展的基石，公司高度重视优秀人才的引进、培养和研发团队的建设。报告期内， 在人才引进方面，公司引进了多位行业经验丰富的技术人才；在人才培养方面，公司与相关高校
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 16/ 213 建立合作培养机制，定向培养符合公司研发和生产需要的人才后备力量，同时不断优化绩效评估 体系及晋升机制鼓励员工发挥积极性与创造性，持续提升自身为公司、为客户创造价值的能力。 在人才激励方面，公司于2020、2021、2023 年先后实施了三期限制性股票激励计划，授予对 象以核心管理及技术骨干为主，股权激励计划的实施有助于调动核心员工积极性和主动性，对公 司吸引和留用人才起到了重要支撑作用。 6、生产基地布局情况 公司目前在沈阳设有飞云路、彩云路两个生产基地，主要从事后道先进封装、前道涂胶显影、 前道物理清洗等产品的研发及产业化，在上海临港设有飞渡路生产基地，主要从事战略新品前道 化学清洗机的研发及产业化。 非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望 □适用 √不适用 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未 来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、持续丰富的产品线布局 公司是国内涂胶显影、单片式湿法设备龙头企业。近年来，公司在不断巩固主业市场优势的 同时，陆续推出了多款重要设备。公司临时键合、解键合设备持续获得多家大客户订单，战略新 品前道化学清洗机已进入较快放量阶段，公司产品线不断丰富，新业务增长点持续发力。 公司已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备 四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。 2、优秀的研发技术团队与核心管理团队 公司建有较为完善的人才培养体系，通过承担国家及地方重大科研任务、开展专题技术培训 等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。公司重视技 术人才队伍的建设，积极引进了一批具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才，形成了稳定的 核心技术人才团队，能紧密跟踪国际先进技术发展趋势，具备较强的持续创新能力。 公司核心管理团队人员稳定，具有丰富的管理经验，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的 了解，且均在公司服务多年，为公司后续的稳健经营、良性发展打下了基础，是公司快速稳定发 展的重要因素。中层骨干干部年龄结构合理，梯队建设良好，在市场、生产、研发等各重要岗位 都具有兼具经验和事业热情的专业领军人物。
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 17/ 213 在员工培养方面，公司自上市以来先后推出了三期限制性股票激励计划，共激励对象336 人 次，被激励员工均为公司管理层及核心业务骨干，股票激励计划明确了公司业绩考核目标，充分 调动核心员工的积极性和主动性，力争在公司内部培养一批优秀的管理和技术人才。 3、丰富的技术储备 公司高度重视新技术、新产品和新工艺的研发工作，报告期内，公司研发费用1.38 亿元，占 营业收入的15.35%。通过多年的技术积累，公司已经成功掌握包括涂胶显影设备、单片式湿法设 备等产品多项核心技术，并形成了完善的自主知识产权。 截至2026 年6 月30 日，公司共获得有效专利授权436 项，其中发明专利258 项（其中中国 大陆地区发明专利223 项，中国台湾地区发明专利 25 项，美国发明专利7 项，日本发明专利2 项，韩国发明专利1 项），实用新型专利135 项，外观设计专利43 项；拥有软件著作权139 项。 4、优质的客户资源 在集成电路前道晶圆加工领域，公司产品持续获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单，下 游客户覆盖逻辑、存储、功率器件等多家国内厂商。 在集成电路制造后道先进封装、化合物半导体领域，公司凭借持续的技术创新、高性价的产 品及优质的售后服务，持续巩固国内市场优势地位，下游客户覆盖国内主要的集成电路制造后道 先进封装企业、LED 芯片制造领域企业。 公司以沈阳为销售总部，销售网络覆盖长三角、珠三角及中国台湾地区等产业重点区域，建 立了快速响应的销售和技术服务团队。 5、较为突出的行业地位 公司是国家集成电路产业技术创新联盟及集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位， 先后主持制定了喷胶机《喷雾式涂覆设备通用规范》（SJ/T11576-2016）、涂胶机《旋转式涂覆设 备通用规范》（SJ/T11183-2022）两项行业标准，均已正式颁布实施。 公司技术中心被认定为“国家企业技术中心”，这一认定充分肯定了公司在技术创新和自主 研发方面的卓越能力，彰显了公司在科研实力和综合能力上的突出表现。自成立以来，公司获得 了多项重要荣誉，包括“全国第一批专精特新‘小巨人’”“国家级知识产权优势企业”“国家 高技术产业化示范工程”“国家级企业技术中心”“国内先进封装领域最佳设备供应商”“国家 级制造业单项冠军企业”“辽宁五一劳动奖状”“第六届全国专业技术人才先进集体”“全国五 一劳动奖状”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品”“国家重点新产品”“辽 宁省科学技术进步一等奖”“辽宁省制造业单项冠军产品”“第八届IC 创新奖”等。这些成就充 分体现了公司的技术水平和管理能力，奠定了公司在细分行业内的突出地位。 6、高效的质量管控与服务保障能力 公司自成立以来一直专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，以高效的质量管控、全面 优质的客户服务以及快速灵活的售后响应赢得市场。公司坚持“质量至上”的经营理念，建立了 完善的质量控制体系，实行严格的质量控制手段，以保证产品质量的稳定性和可靠性。公司坚持
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 18/ 213 以用户需求为中心，高度重视客户服务能力建设，已形成对客户需求的快速反应机制，以保证及 时、迅速、有效地解决客户在产品后续使用过程中遇到的相关问题。 7、完善的供应链 半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用大量的高精度元器件，对产品机 械结构的精度和材质要求也很高。经过多年的沉淀，公司与国内外供应商建立了较为稳定的合作 关系，培育与建设成了较为完善的原材料供应链，有利于保证公司产品原料来源的稳定性及可靠 性。公司提前布局上游零部件国产替代，对国内供方进行长期培养和扶持。报告期内，公司通过 批采谈判、年度框架合同等商务方式持续降低整体采购成本。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 (三) 核心技术与研发进展 1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 （1）前道涂胶显影机设备技术 作为国内少有的可以提供量产型前道涂胶显影设备的公司，近年来公司持续加大研发投入， 对前道涂胶显影设备多项关键技术进行重点突破和完善升级，目前公司在光刻工艺胶膜均匀涂敷 技术、精细化显影技术、高产能设备架构及机械手优化调度技术、内部微环境精确控制技术等多 项关键技术上已达到国际先进水平。 报告期内，公司新一代涂胶显影机架构相关技术取得积极进展，该系列机台具有高产能、高 稳定性、高可靠性、高度集成化和智能化等多项核心优势，机台通过对称式并行堆叠架构，采用 紧凑式总体布局实现形式，结合芯源微新一代自研调度方案，使其传递更加流畅，为整机高产能 奠定了软硬件基础，可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求。 （2）前道清洗设备技术 公司前道化学清洗设备具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势： ①高工艺覆盖性：设备适用于薄膜前后清洗、干法蚀刻后清洗、离子注入灰化后清洗、CMP 后清洗等多种清洗工艺，能够适配多种SPM 工艺，整体工艺覆盖率达到90%以上。 ②高稳定性：机台Uptime 达到高指标要求，刻蚀一致性随机抽取100 组稳定在2%以内，可 以满足客户的高稳定性需求。 ③高洁净度：机台借鉴了公司前道涂胶显影和前道物理清洗的成熟技术，通过气体流场仿真 优化，确保机台内部微环境均匀稳定，同时搭载了独立研发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴， 达到高端制程所需工艺水平。 ④高产能：通过移植前道涂胶显影设备多层堆叠的技术优势，同时搭载公司自研的高速机械 手，可以实现清洗效率的大幅提升，整体工艺产能能够对标国际主流机台，达到国际先进水平。
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 19/ 213 公司前道物理清洗技术较为成熟，多项核心技术已达到国际先进水平，已成为国内逻辑、功 率客户主力机型。报告期内，公司在物理清洗机产能提升和26nm 颗粒控制能力等核心指标上持 续取得突破和进步。 （3）后道先进封装设备技术 公司后道先进封装涂胶显影设备及单片式湿法设备技术较为成熟，整体已达到国际先进水平， 部分核心技术已达到国际领先水平，已成为国内先进封装客户首选品牌，近年来，公司在各项技 术指标上继续巩固领先优势，产品竞争力不断增强。 公司后道新产品临时键合机具有业内领先的键合胶旋涂均匀性、键合TTV 工艺指标，集成高 精视觉校准功能/真空传送的键合腔体，机台搭载TTV 检测技术，可实现键合片组闭环检测。解 键合机采用平顶化光斑技术，独创的拉力保持+位移保持技术使载片分离更安全高效，搭载的真空 吸嘴、FrameCover 等使机台对于不同胶材都具有良好的适配性。临时键/解键合机台整体已达到 国际先进水平。 （4）化合物等小尺寸设备技术 公司化合物等小尺寸涂胶显影设备及单片式湿法设备技术较为成熟，多项核心技术已达到国 际先进水平。公司新产品高产能涂胶显影机，应用成熟的涂胶显影腔体技术，并配置高精度的烘 烤热板以及公司自主研发的高速、高精度传送机械手，机台占地面积小、产能高。 核心技术情况表 应用设备 技术名称 技术先进性 1、前道涂胶显 影设备技术 光刻工艺胶膜均匀涂敷技术 整体已达到国际先进水平 精细化显影技术 整体已达到国际先进水平 高产能设备架构及机械手优 化调度技术 整体已达到国际先进水平 内部微环境精确控制技术 公司颗粒控制指标达到国际先进水平 光刻机联机调度技术 达到与全球主流光刻机inline 联机量产能力 超高温度与超高精度烘烤固 化技术 整体已达到国际先进水平 自动光学缺陷检测技术 通过客户验证，达到量产运用能力 WEE 边缘曝光升级技术 通过客户验证，达到量产运用能力 2-1、前道化学 清洗设备技术 工艺单元射流清洗技术 整体已达到国际先进水平 高产能设备架构及机械手优 化调度技术 同种工艺条件下，产能不低于国际知名品牌设备 内部微环境精确控制技术 公司颗粒控制指标达到国际先进水平 工艺单元化学液动态混合技 术 精度及稳定性达到国际先进水平 工艺腔体自动清洗技术 自动化程度高，减少PM 时间，达到国际先进水平 工艺单元化学液防反溅技术 整体已达到国际先进水平 晶圆表面干燥技术 整体已达到国际先进水平 化学液精确供给及回收技术 部分达到国际先进水平，如化学药品流量控制精 度、温度控制精度、浓度控制精度等；化学药品回 收种类方面目前弱于国际先进水平 2-2、前道物理 清洗设备技术 机台架构、传送调度、工艺控 制技术 整体已达到国际先进水平
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 20/ 213 3-1、后道先进 封装涂胶显影、 单 片 式 湿 法 设 备技术 机台架构、传送调度、工艺控 制技术 整体已达到国际先进水平，部分指标已实现国际领 先 3-2、后道先进 封装临时键合、 解 键 合 设 备 技 术 机台架构、传送调度、工艺控 制技术 整体已达到国际先进水平 4、化合物等小 尺寸设备技术 机台架构、传送调度、工艺控 制技术 整体已达到国际先进水平 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用 认定主体 认定称号 认定年度 产品名称 沈阳芯源微电子设 备股份有限公司 单项冠军企业 2023 涂胶显影机 2024 年4 月，国家工业和信息化部公布了第八批制造业单项冠军企业名单，沈阳芯源微电子 设备股份有限公司凭借涂胶显影机产品获评“国家级制造业单项冠军企业”。 2、 报告期内获得的研发成果 截至2026 年6 月30 日，公司共获得有效专利授权436 项，其中发明专利258 项（其中中国 大陆地区发明专利223 项，中国台湾地区发明专利 25 项，美国发明专利7 项，日本发明专利2 项，韩国发明专利1 项），实用新型专利135 项，外观设计专利43 项；拥有软件著作权139 项。 报告期内获得的知识产权列表 本期新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 24 17 693 258 实用新型专利 1 11 211 135 外观设计专利 4 3 48 43 软件著作权 3 14 139 139 其他 合计 32 45 1,091 575 3、 研发投入情况表 单位：元 本期数 上年同期数 变化幅度（%） 费用化研发投入 137,702,000.42 132,065,932.48 4.27 资本化研发投入 15,783,000.04 不适用 研发投入合计 153,485,000.46 132,065,932.48 16.22 研发投入总额占营业收入比 例（%） 17.11 18.62 减少1.51 个百分 点 研发投入资本化的比重（%） 10.28 不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 21/ 213 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 研发投入较同比增长16.22%，主要原因是公司持续加大研发投入，研发服务费、材料费增 加。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 √适用 □不适用 公司依据企业会计准则的规定，在研发项目满足特定条件后将相关研发投入予以资本化。
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 22/ 213 4、 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元 序 号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 进展 或阶 段性 成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前 景 1 涂胶显影 及键合类 设备及核 心单元研 发及产业 化 706,760,000.00 86,898,710.62 376,955,329.78 持续 研发 阶段 研究解决前后道涂胶显影关键技术，制作单 元样机进行工艺验证，进一步优化单元和整 机设计，提高产品的可靠性、稳定性，进一 步提升产品的技术等级和应用范围；研究解 决键合、解键合关键技术，研究解决热压键 合关键技术，推进研发和产业化进程。 后道涂胶显影 等同国际知名 企业；前道涂 胶显影部分等 同国际知名企 业 可应用于集 成电路前道 晶圆加工领 域及集成电 路后道先进 封装领域 2 单片式湿 法设备研 制 405,847,500.00 49,277,250.32 230,061,313.44 持续 研发 阶段 持续聚焦化学清洗与干燥技术的深度优化， 进一步优化单元和整机设计，提高产品的可 靠性、稳定性，进一步提升产品的技术等级 和应用范围，系统性提升清洗设备产能。 部分等同国际 知名企业 可应用于集 成电路前道 晶圆加工及 后道先进封 装领域 3 核心零部 件技术研 发 142,720,000.00 17,309,039.52 135,755,595.77 持续 研发 阶段 研究解决晶圆温度控制、运动控制、自动控 制、视觉检测、平台优化、软件系统等关键 技术，制作单元样机进行工艺验证，进一步 优化单元设计。 部分等同国际 知名企业 可应用于集 成电路前道 晶圆加工及 后道先进封 装领域 合 计 / 1,255,327,500.00 153,485,000.46 742,772,238.99 / / / /
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 23/ 213 5、 研发人员情况 单位：万元 币种：人民币 基本情况 本期数 上年同期数 公司研发人员的数量（人） 697 493 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 37.21 33.79 研发人员薪酬合计 8,173.99 7,013.55 研发人员平均薪酬 11.73 14.23 教育程度 学历构成 数量（人） 比例(%) 博士 10 1.43 硕士 375 53.80 本科 303 43.47 大专 9 1.30 合计 697 100.00 年龄结构 年龄区间 数量（人） 比例(%) 30 岁以下（不含30 岁） 337 48.35 30-40 岁（含30 岁，不含40 岁） 321 46.05 40-50 岁（含40 岁，不含50 岁） 33 4.74 50-60 岁（含50 岁，不含60 岁） 5 0.72 60 岁以上 1 0.14 合计 697 100.00 6、 其他说明 □适用 √不适用 四、 风险因素 √适用 □不适用 （一）经营风险 1、下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险 半导体设备行业受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响较大，如果终端消费市场 需求尤其是增量需求下滑或由于快速扩张导致的产能过剩，半导体制造厂商可能会削减资本性支 出规模，将会对包括公司在内的半导体设备行业企业的经营业绩造成较大不利影响。 2、研发投入可能大幅增长的风险 随着公司对新产品、新技术研发的持续投入以及可能承担重大科研项目，未来公司研发投入 可能会出现阶段性的大幅增长，不排除对公司的短期经营业绩造成一定冲击。 3、供应商供货不稳定或成本提升风险 半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用高精度元器件，对产品机械结构 的精度和材质要求较高，目前国内与此相关的产业配套环境仍在不断完善中，部分关键零部件仍 然依赖于进口。公司虽与上游供应商建立了长期稳定的合作关系，但仍存在因国际贸易政策调整 或地缘政治变化等因素，可能导致相关物料供应受阻或成本上升的潜在风险，或未来下游半导体
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 24/ 213 制造业对半导体设备需求出现爆发式增长从而对上游供应商的重要物料短期内造成挤兑，最终对 公司产品生产造成一定的压力。 在上述各项影响因素综合作用下，不排除未来公司经营业绩出现大幅波动的风险。 （二）财务风险 1、应收账款回收风险 公司应收账款占流动资产的比重较大，虽然公司主要客户的历史信用状况良好，应收账款发 生坏账的可能性较小，但一旦客户的财务状况恶化或信用状况发生重大变化，公司未来的生产经 营及偿债能力仍可能受到不利影响。 公司已严格依据企业会计准则要求评估应收账款信用风险并计提减值损失准备，未来将进一 步加强对客户资信情况的调查和分析，严格按合同组织生产和销售，强化应收账款监督考核，健 全销售回款责任制、呆坏账损失核销制，以确保公司整体信用风险处于可控范围内。 2、存货跌价风险 公司的存货风险主要为未来下游行业需求发生重大变化或者其他难以预料的情况出现，导致 存货无法顺利消化并出售，可能对公司的经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制定了完 善的存货管理制度并有效执行，未来将密切关注下游需求变化，降低产品库存风险。 3、税收优惠风险 报告期内，公司享受的税收优惠政策包括软件产品增值税即征即退、研发费用加计扣除、高 新技术企业所得税优惠等。如果国家有关税收优惠的法律、法规、政策等发生重大调整，或者由 于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法享受相关税收优惠，将对公司的经 营业绩造成不利影响。 4、政府补助政策风险 报告期内，公司非经常性损益中计入当期损益的政府补助的金额为5,739.35 万元，归属于上 市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-4,513.64 万元。如果未来政府部门对公司所处产业的 政策支持力度有所减弱，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而对公司的经营业绩产生不 利影响。 （三）行业风险 1、市场竞争加剧的风险 作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶显影设备成功打破国外厂商垄 断并填补国内空白。伴随着半导体产业市场竞争愈发激烈，如果未来有更多的半导体设备制造企 业生产同类型设备，或采取恶意竞争的策略，则可能会导致公司未来客户流失、市场地位和经营 业绩下滑，从而对公司持续经营能力产生不利影响。 2、国际贸易摩擦加剧的风险 随着国际贸易不确定性的增加，不排除相关国家贸易政策变动影响公司上游供应商的供货稳 定性。
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 25/ 213 五、 报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入89,682.01 万元，较上年同期增长26.47%；归属于上市公司股 东的净利润806.22 万元，较上年同期下降49.37%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的 净利润-4,513.64 万元。 (一) 主营业务分析 1、 财务报表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%） 营业收入 896,820,058.59 709,118,885.62 26.47 营业成本 583,545,028.82 451,974,931.25 29.11 销售费用 92,500,475.83 52,144,210.95 77.39 管理费用 157,701,022.11 128,570,183.05 22.66 财务费用 19,215,589.45 21,092,494.95 -8.90 研发费用 137,702,000.42 132,065,932.48 4.27 经营活动产生的现金流量净额 -450,745,411.53 -283,109,775.15 不适用 投资活动产生的现金流量净额 15,657,693.68 -100,537,416.74 不适用 筹资活动产生的现金流量净额 -149,301,305.30 137,019,476.38 -208.96 营业收入变动原因说明:主要原因是公司验收工作稳步推进，营收实现增长。 营业成本变动原因说明:主要原因是营业成本随营业收入的增长而增长。 销售费用变动原因说明:主要原因是公司规模扩大，职工薪酬、差旅费增加。 管理费用变动原因说明:主要原因是公司规模扩大，职工薪酬、服务费、差旅费增加。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要原因是随着在手订单增加以及子公司业务逐渐 步入正轨，致使采购业务付款增加，同时人员增加导致职工薪酬、差旅费等支出增加。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要原因是公司购买固定资产支出减少。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要原因是偿还到期借款。 2、 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 26/ 213 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1、 资产及负债状况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期末数 占总资产的 比例（%） 上年期末数 上年期末数 占总资产的 比例（%） 本期期末金 额较上年期 末变动比例 （%） 情况说明 货币资金 1,044,193,346.77 16.39 1,705,160,711.02 26.47 -38.76 主要原因是经营规模扩大，经营性支出增加 交易性金融资产 41,966,758.02 0.65 -100.00 主要原因是处置持有的证券投资 应收款项融资 14,155,474.75 0.22 26,294,175.07 0.41 -46.16 主要原因是尚未到期的应收票据减少 预付账款 41,224,685.12 0.65 30,149,196.90 0.47 36.74 主要原因是预付采购款增加 合同资产 29,067,480.12 0.46 18,673,826.47 0.29 55.66 主要原因是未到期的质保金增加 开发支出 15,783,000.04 0.25 不适用 主要原因是研发资本化 递延所得税资产 54,013,978.41 0.85 38,145,294.43 0.59 41.60 主要原因是可弥补亏损增加 其他非流动资产 3,545,115.18 0.06 13,444,518.71 0.21 -73.63 主要原因是本期末无一年以上质保金 短期借款 107,670,647.22 1.69 176,479,820.65 2.74 -38.99 主要原因是偿还到期债务 应付账款 797,115,493.58 12.51 557,701,687.21 8.66 42.93 主要原因是应付材料采购款增加 应付职工薪酬 24,404,489.71 0.38 81,901,176.09 1.27 -70.20 主要原因是支付年终计提的奖金 应交税费 13,298,659.85 0.21 21,938,738.83 0.34 -39.38 主要原因是增值税款减少 其他应付款 4,306,659.96 0.07 2,298,778.62 0.04 87.35 主要原因是应付保证金增加 其他流动负债 17,688,667.12 0.28 11,512,972.64 0.18 53.64 主要原因是预收货款待转销项税额增加 其他说明 无
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 27/ 213 2、 境外资产情况 √适用 □不适用 (1) 资产规模 其中：境外资产21,425,048.28（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为0.34%。 (2) 境外资产占比较高的相关说明 □适用 √不适用 其他说明 无 3、 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用 项目 期末账面价值 受限原因 货币资金 35,292,039.45 保函保证金、承兑汇票保证金 4、 其他说明 □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 28/ 213 (四) 投资状况分析 1、 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度 26,408,473.04 2,306,783.60 1,044.82% (1) 重大的股权投资 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 被投资公司名称 主要业务 投资方式 投资金额 持股比例 资金来源 截至报告期末 进展情况 本期投资 损益 披露日期及索 引（如有） 上海华创芯源微电 子设备有限公司 专用设备销售 新设 20,000,000.00 100.00% 自有资金 已实缴出资 武汉华创芯源微电 子设备有限公司 专用设备销售 新设 5,000,000.00 100.00% 自有资金 已实缴出资 合计 / / 25,000,000.00 / / / / (2) 重大的非股权投资 □适用 √不适用 (3) 以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 资产类别 期初数 本期公允价值 变动损益 计入权益的累 计公允价值变 动 本期计提 的减值 本期购买 金额 本期出售/赎回 金额 其他变动 期末数 交易性金融资产 41,966,758.02 -2,446,492.62 39,520,265.40 应收款项融资 26,294,175.07 -12,138,700.32 14,155,474.75
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 29/ 213 其他权益工具投资 3,170,001.42 -6,829,998.58 3,170,001.42 其他非流动金融资产 50,069,562.22 50,069,562.22 合计 121,500,496.73 -2,446,492.62 -6,829,998.58 39,520,265.40 -12,138,700.32 67,395,038.39 证券投资情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 证券品 种 证券代 码 证券 简称 最初投资成 本 资金 来源 期初账面价 值 本期公允价值 变动损益 计入权 益的累 计公允 价值变 动 本期购 买金额 本期出售金 额 处置损益 期 末 账 面 价 值 会计核算 科目 境内外 股票 688469 芯联 集成 44,575,829.85 自有 资金 41,966,758.02 -2,446,492.62 54,571,903.40 15,051,638.00 交易性金 融资产 合计 / / 44,575,829.85 / 41,966,758.02 -2,446,492.62 54,571,903.40 15,051,638.00 / 衍生品投资情况 □适用 √不适用 (4) 私募股权投资基金投资情况 □适用 √不适用 其他说明 无 (五) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 30/ 213 (六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润 上海芯源微企业发展 有限公司 子公司 半导体器件专 用设备制造 638,000,000.00 1,986,790,715.24 300,652,656.67 159,171,304.11 -96,080.59 -33,246.86 Kingsemi Japan 株 式 会社 子公司 专用设备销售 252,500,000.00 日元 21,425,048.28 8,545,863.51 25,360,287.26 -878,329.18 -1,034,382.99 沈阳芯俐微电子设备 有限公司 子公司 半导体器件专 用设备制造 100,000,000.00 242,913,163.86 170,595,423.74 41,272,156.88 7,717,789.08 7,750,727.70 广州芯知科技有限公 司 子公司 半导体器件专 用设备制造 60,000,000.00 43,975,681.09 34,684,688.67 4,434,188.30 -4,890,751.86 -4,890,751.86 报告期内取得和处置子公司的情况 √适用 □不适用 公司名称 报告期内取得和处置子公司方式 对整体生产经营和业绩的影响 武汉华创芯源微电子设备有限公司 新设 对公司整体生产经营和业绩无重大影响 其他说明 □适用 √不适用 (七) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 六、 其他披露事项 □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 31/ 213 第四节 公司治理、环境和社会 一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况 √适用 □不适用 姓名 担任的职务 变动情形 变动原因 变动原因说明 崔晓微 董事 离任 个人原因 崔晓微女士因个人原因申请辞 去公司董事、执行委员会委员职 务，仍在公司担任其他职务。执行委员会副主席 离任 个人原因 张新超 董事 聘任 工作调动 不适用 公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明 √适用 □不适用 注1：2026 年4 月1 日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微电 子设备股份有限公司关于崔晓微女士辞去公司董事、高级管理人员职务的公告》（公告编号：2026- 005），崔晓微女士不再担任公司董事、执行委员会委员职务。 注2：2026 年4 月18 日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微电 子设备股份有限公司关于选举非独立董事并调整董事会专门委员会委员的公告》（公告编号：2026- 014），2026 年6 月26 日，公司召开2025 年年度股东会，选举张新超先生担任公司非独立董事、 董事会战略与可持续发展委员会委员。 公司核心技术人员的认定情况说明 □适用 √不适用 二、利润分配或资本公积金转增预案 半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案 是否分配或转增 否 每10 股送红股数（股） 不适用 每10 股派息数(元)（含税） 不适用 每10 股转增数（股） 不适用 利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明 不适用 三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 √适用 □不适用 事项概述 查询索引 2026 年6 月16 日，公司召开第三届董事会第九次会议， 审议通过了《关于2023 年限制性股票激励计划预留授予 部分第二个归属期符合归属条件的议案》，公司2023 年 限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期符合归 属条件。 详见公司于 2026 年 6 月 17 日于上 海 证 券 交 易 所 网 站 （www.sse.com.cn）披露的公告。 注：2026 年7 月17 日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微电 子设备股份有限公司关于2023 年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期归属结果暨股
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 32/ 213 份上市的公告》（公告编号：2026-024），2023 年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归 属期归属139,200 股，该部分股份已于2026 年7 月15 日在中国证券登记结算有限责任公司上海 分公司完成登记，并于2026 年7 月21 日上市流通。 (二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况 股权激励情况 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 员工持股计划情况 □适用 √不适用 其他激励措施 □适用 √不适用 四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况 □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 33/ 213 第五节 重要事项 一、承诺事项履行情况 (一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项 √适用 □不适用 承诺 背景 承诺 类型 承诺方 承诺 内容 承诺时间 是 否 有 履 行 期 限 承诺期限 是 否 及 时 严 格 履 行 如未能 及时履 行应说 明未完 成履行 的具体 原因 如未能 及时履 行应说 明下一 步计划 收购 报告 书或 权益 变动 报告 书中 所作 承诺 其他 北方华创 在北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“本公司”）成为沈阳芯源微电子 设备股份有限公司（以下简称“上市公司”）第一大股东并拥有控制权后，为了 保障上市公司的独立性，确保上市公司及其全体股东利益不受损害，本公司现作 出如下承诺：1、本公司将按照相关法律法规及规范性文件要求维持上市公司在 业务、资产、人员、财务和机构等方面的独立性，并与上市公司保持相互独立， 保障上市公司独立、规范运作。2、本公司将严格遵守中国证监会及证券交易所 关于上市公司独立性的相关规定，不违反上市公司规范运作程序，不对上市公司 的经营决策进行不正当干预，不损害上市公司和其他股东的合法权益。本公司保 证不以任何方式占用上市公司的资金。3、上述承诺于本公司对上市公司拥有控 制权期间持续有效。 2025 年3 月31 日 是 北方华创对芯源 微拥有控制权期 间持续有效 是 不适用 不适用 其他 北方华创 在北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“本公司”）作为沈阳芯源微电子 设备股份有限公司（以下简称“上市公司”）的第一大股东并拥有控制权期间， 为避免本公司及下属企业与上市公司之间产生同业竞争，本公司现作出如下承 诺：1、截至本承诺函出具之日，本公司及下属企业的主营业务与上市公司及下 属企业的主营业务之间不构成同业竞争关系。2、在本公司控制上市公司期间， 本公司将依法采取必要及可能的措施避免本公司及下属企业开展与上市公司所 生产产品构成实质性同业竞争的业务或活动。若未来本公司及下属企业所生产 产品与上市公司所生产产品构成实质性同业竞争的，本公司将采取法律法规允 许的方式进行解决。3、本承诺函自出具之日起生效，直至发生下列情形之一时 终止：（1）本公司不再拥有上市公司的控制权；（2）上市地法律、法规及规范 性文件的规定对某项承诺内容无要求时，相应部分自行终止。 2025 年3 月31 日 是 本承诺函自出具 之日起生效，直 至发生下列情形 之一时终止：（1） 北方华创不再拥 有芯源微的控制 权；（2）上市地 法律、法规及规 范性文件的规定 对某项承诺内容 是 不适用 不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 34/ 213 承诺 背景 承诺 类型 承诺方 承诺 内容 承诺时间 是 否 有 履 行 期 限 承诺期限 是 否 及 时 严 格 履 行 如未能 及时履 行应说 明未完 成履行 的具体 原因 如未能 及时履 行应说 明下一 步计划 “下属企业”就本承诺函的任何一方而言，指由其（1）直接或间接持有或控制 50%或以上已发行股本或享有50%或以上的投票权（如适用），或（2）有权控 制董事会之组成或以其他形式直接或间接控制的任何其他企业或实体。 无要求时，相应 部分自行终止 其他 北方华创 在北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“本公司”）作为沈阳芯源微电子 设备股份有限公司（以下简称“上市公司”）的第一大股东并拥有控制权期间， 为了规范本公司及下属企业可能与上市公司发生的关联交易，确保上市公司及 其全体股东利益不受损害，本公司现作出如下承诺：1、本公司不会谋求上市公 司在业务经营等方面给予本公司及下属企业优于独立第三方的条件或利益。2、 本公司及下属企业将严格规范与上市公司之间的关联交易，尽量减少与上市公 司的关联交易，对于与上市公司经营活动相关的确有必要进行的关联交易，本公 司及下属企业将严格遵循相关法律法规及规范性文件以及上市公司内部管理制 度中关于关联交易的相关要求，履行关联交易决策程序，按照公平、公允和等价 有偿的原则进行，确保定价公允，并按相关法律、法规以及规范性文件的规定履 行关联交易审批程序及信息披露义务，切实保护上市公司及其中小股东利益。3、 上述承诺于本公司对上市公司拥有控制权期间持续有效。 “下属企业”就本承诺函的任何一方而言，指由其（1）直接或间接持有或控制 50%或以上已发行股本或享有50%或以上的投票权（如适用），或（2）有权控 制董事会之组成或以其他形式直接或间接控制的任何其他企业或实体。 2025 年3 月31 日 是 北方华创对芯源 微拥有控制权期 间持续有效 是 不适用 不适用 其他 北方华创 2025 年3 月10 日，沈阳先进制造技术产业有限公司（以下简称“先进制造”） 与北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“本公司”）签署了股份转让协 议，先进制造将其持有的沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“上市公 司”）19,064,915 股股份转让给北方华创，占上市公司总股本9.49%。 2025 年3 月31 日，沈阳中科天盛自动化技术有限公司（以下简称“中科天盛”） 与北方华创签署了股份转让协议，中科天盛将其持有的上市公司16,899,750 股 股份，占上市公司总股本的8.41%。（以下简称“本次权益变动”） 在北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“本公司”）成为沈阳芯源微电子 设备股份有限公司（以下简称“上市公司”）第一大股东并拥有控制权后，本公 司现作出如下承诺：在本次权益变动完成后18 个月内，北方华创不转让协议受 2025 年3 月31 日 是 协议受让的先进 制造所持芯源微 19,064,915 股 股 份在2025 年6 月 23 日后 18 个月 内不转让；受让 中科天盛所持芯 源 微 16,899,750 股 股 份 在 2025 年 6 月 23 日 后 是 不适用 不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 35/ 213 承诺 背景 承诺 类型 承诺方 承诺 内容 承诺时间 是 否 有 履 行 期 限 承诺期限 是 否 及 时 严 格 履 行 如未能 及时履 行应说 明未完 成履行 的具体 原因 如未能 及时履 行应说 明下一 步计划 让先进制造所持上市公司19,064,915 股股份。在本次权益变动完成后36 个月 内，北方华创不转让协议受让中科天盛所持上市公司16,899,750 股股份。但本公 司在上市公司中拥有权益的股份在同一实际控制人控制的不同主体之间进行转 让不受前述18 个月或36 个月的限制。 36 个 月 内 不 转 让 其他 北京电控 在北京电子控股有限责任公司（以下简称“本公司”）成为沈阳芯源微电子设备 股份有限公司（以下简称“上市公司”）实际控制人后，为了保障上市公司的独 立性，确保上市公司及其全体股东利益不受损害，本公司现作出如下承诺：1、 本公司将按照相关法律法规及规范性文件要求维持上市公司在业务、资产、人 员、财务和机构等方面的独立性，并与上市公司保持相互独立，保障上市公司独 立、规范运作。2、本公司将严格遵守中国证监会及证券交易所关于上市公司独 立性的相关规定，不违反上市公司规范运作程序，不对上市公司的经营决策进行 不正当干预，不损害上市公司和其他股东的合法权益。本公司保证不以任何方式 占用上市公司的资金。3、上述承诺于本公司对上市公司拥有控制权期间持续有 效。 2025 年3 月31 日 是 北京电控对芯源 微拥有控制权期 间持续有效 是 不适用 不适用 其他 北京电控 在北京电子控股有限责任公司（以下简称“本公司”）作为沈阳芯源微电子设备 股份有限公司（以下简称“上市公司”）的实际控制人期间，为避免本公司及下 属企业与上市公司之间产生同业竞争，本公司现作出如下承诺：1、截至本承诺 函出具之日，本公司及下属企业的主营业务与上市公司及下属企业的主营业务 之间不构成同业竞争关系。2、在本公司控制上市公司期间，本公司将依法采取 必要及可能的措施避免本公司及下属企业开展与上市公司所生产产品构成实质 性同业竞争的业务或活动。若未来本公司及下属企业所生产产品与上市公司所 生产产品构成实质性同业竞争的，本公司将采取法律法规允许的方式进行解决。 3、本承诺函自出具之日起生效，直至发生下列情形之一时终止：（1）本公司不 再是上市公司的实际控制人；（2）上市地法律、法规及规范性文件的规定对某 项承诺内容无要求时，相应部分自行终止。 “下属企业”就本承诺函的任何一方而言，指由其（1）直接或间接持有或控制 50%或以上已发行股本或享有50%或以上的投票权（如适用），或（2）有权控 制董事会之组成或以其他形式直接或间接控制的任何其他企业或实体。 2025 年3 月31 日 是 本承诺函自出具 之日起生效，直 至发生下列情形 之一时终止：（1） 北京电控不再是 芯源微的实际控 制人；（2）上市 地法律、法规及 规范性文件的规 定对某项承诺内 容无要求时，相 应部分自行终止 是 不适用 不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 36/ 213 承诺 背景 承诺 类型 承诺方 承诺 内容 承诺时间 是 否 有 履 行 期 限 承诺期限 是 否 及 时 严 格 履 行 如未能 及时履 行应说 明未完 成履行 的具体 原因 如未能 及时履 行应说 明下一 步计划 其他 北京电控 在北京电子控股有限责任公司（以下简称“本公司”）作为沈阳芯源微电子设备 股份有限公司（以下简称“上市公司”）的实际控制人期间，为了规范本公司及 下属企业可能与上市公司发生的关联交易，确保上市公司及其全体股东利益不 受损害，本公司现作出如下承诺：1、本公司不会利用实际控制人地位谋求上市 公司在业务经营等方面给予本公司及下属企业优于独立第三方的条件或利益。 2、本公司及下属企业将严格规范与上市公司之间的关联交易，尽量减少与上市 公司的关联交易，对于与上市公司经营活动相关的确有必要进行的关联交易，本 公司及下属企业将严格遵循相关法律法规及规范性文件以及上市公司内部管理 制度中关于关联交易的相关要求，履行关联交易决策程序，按照公平、公允和等 价有偿的原则进行，确保定价公允，并按相关法律、法规以及规范性文件的规定 履行关联交易审批程序及信息披露义务，切实保护上市公司及其中小股东利益。 3、上述承诺于本公司对上市公司拥有控制权期间持续有效。 “下属企业”就本承诺函的任何一方而言，指由其（1）直接或间接持有或控制 50%或以上已发行股本或享有50%或以上的投票权（如适用），或（2）有权控 制董事会之组成或以其他形式直接或间接控制的任何其他企业或实体。 2025 年3 月31 日 是 北京电控对芯源 微拥有控制权期 间持续有效 是 不适用 不适用 解决 关联 交易 科发实业 1、在本人/本企业/本单位作为沈阳芯源微电子设备股份有限公司持股5%以上的 股东期间，本人/本企业/本单位及本人/本企业/本单位控制的其他企业将尽量减 少与沈阳芯源微电子设备股份有限公司及其子公司的关联交易；2、对于不可避 免的或有合理原因而发生的关联交易，本人/本企业/本单位及本人/本企业/本单 位控制的其他企业将遵循公平合理、价格公允的原则，与沈阳芯源微电子设备股 份有限公司或其子公司依法签订协议，履行合法程序，并将按照《中华人民共和 国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上海证券交易所科创板股票上市规 则》等法律、法规、规范性文件以及《沈阳芯源微电子设备股份有限公司章程》 等有关规定履行信息披露义务和办理有关报批事宜，本人/本企业/本单位保证不 通过关联交易损害沈阳芯源微电子设备股份有限公司及其无关联关系股东的合 法权益；3、如违反上述承诺，本人/本企业/本单位愿意承担由此给沈阳芯源微电 子设备股份有限公司造成的全部损失；4、上述承诺在本人/本企业/本单位作为沈 阳芯源微电子设备股份有限公司持股5%以上的股东期间持续有效。 2019 年6 月6 日 是 持有公司 5% 以 上股份期间 是 不适用 不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 37/ 213 承诺 背景 承诺 类型 承诺方 承诺 内容 承诺时间 是 否 有 履 行 期 限 承诺期限 是 否 及 时 严 格 履 行 如未能 及时履 行应说 明未完 成履行 的具体 原因 如未能 及时履 行应说 明下一 步计划 其他 科发实业 本公司/本单位未来持续看好发行人及其所处行业的发展前景，愿意在较长时期 内稳定持有发行人股份。在36 个月限售期届满之日起2 年内，若减持发行人股 份，减持股份的条件、数量、方式、价格及期限如下：1、减持股份的条件和数 量将按照首次公开发行股票招股说明书以及出具的各项承诺载明的限售期限要 求，并严格遵守法律法规的相关规定，在限售期限内不减持持有的沈阳芯源股 票。在上述限售条件解除后，可作出减持股份的决定。如发行人存在《上海证券 交易所科创板股票上市规则》规定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行 政处罚决定或司法裁判作出之日起至发行人股票终止上市前，本公司/本单位将 不会减持所持发行人股份。每年减持股票不超过本公司/本单位在本次发行前直 接或间接持有发行人股份总数的25%；2、减持股份的方式减持所持有的沈阳芯 源股份应符合相关法律、法规、规章及上海证券交易所科创板的相关减持规定， 包括但不限于二级市场竞价交易方式、大宗交易方式、协议转让方式等；3、减 持股份的价格减持所持有的沈阳芯源股份的价格根据当时的二级市场价格确 定，并应符合相关法律、法规、规章的规定。在首次公开发行股票前所持有的沈 阳芯源股份在锁定期满后2 年内减持的，减持价格不低于沈阳芯源首次公开发 行股票时的发行价（如果因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进 行除权、除息的，须按照中国证监会、证券交易所的有关规定作相应调整）；4、 减持股份的期限通过集中竞价交易减持所持有的沈阳芯源股份前，将按照《上海 证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等规 定提前予以公告，如采取其他方式减持的将提前3 个交易日予以公告，并按照上 海证券交易所的规则履行信息披露义务。本承诺出具后，如有新的法律、法规、 上海证券交易所规范性文件规定与本承诺内容不一致的，以新的法律、法规、上 海证券交易所规范性文件规定为准。 2019 年9 月4 日 是 持有公司股份期 间 是 不适用 不适用 其他 芯源微 1、保证本公司本次公开发行不存在任何欺诈发行的情形。2、如本公司不符合发 行上市条件，以欺诈手段骗取发行注册并已经发行上市的，本公司将在中国证监 会等有权部门确认后5 个工作日内启动股份购回程序，购回本公司本次公开发 行的全部新股。 2019 年9 月4 日 否 长期 是 不适用 不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 38/ 213 承诺 背景 承诺 类型 承诺方 承诺 内容 承诺时间 是 否 有 履 行 期 限 承诺期限 是 否 及 时 严 格 履 行 如未能 及时履 行应说 明未完 成履行 的具体 原因 如未能 及时履 行应说 明下一 步计划 其他 公司董 事、高级 管理人员 根据中国证监会《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指 导意见》（证监会公告[2015]31 号）的相关要求，沈阳芯源微电子设备股份有限 公司（以下简称“公司”）的全体董事、高级管理人员，就公司申请首次公开发行 股票并在科创板上市摊薄即期回报相关措施的切实履行作出以下承诺：1．承诺 不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害 公司利益；2．承诺对个人的职务消费行为进行约束；3．承诺不动用公司资产从 事与履行职责无关的投资、消费活动；4．承诺积极推动公司薪酬制度的完善， 使之更符合摊薄即期填补回报的要求；支持公司董事会或薪酬与考核委员会在 制订、修改、补充公司的薪酬制度时与公司填补回报措施的执行情况相挂钩，并 在董事会上对相关议案投赞成票；5．承诺在推动公司股权激励计划（如有）时， 应使股权激励行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩，并在董事会上 对相关议案投赞成票。 2019 年6 月6 日 否 长期 是 不适用 不适用 其他 芯源微 公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书及其他信息披露资料不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别 和连带的法律责任。若本公司招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗 漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，本公司将 依法回购首次公开发行的全部新股。在证券监督管理部门或其他有权部门作出 上述认定后10 个交易日内，本公司将制订股份回购方案，并根据相关法律、法 规、规章及公司章程的规定召开董事会，并提议召开股东大会，启动股份回购措 施，回购价格为公司首次公开发行股票时的发行价加上同期银行存款利息（如果 因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，须按照 中国证监会、证券交易所的有关规定作相应调整），法律法规另有规定的从其规 定。若本公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书及其他信息披露 资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中 遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。在证券监督管理部门或其他有权部门认定 公司招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后10 个交易日内，公 司将启动赔偿投资者损失的相关工作。投资者损失根据与投资者协商确定的金 额，或者依据证券监督管理部门、司法机关认定的方式或金额确定。 2019 年6 月6 日 否 长期 是 不适用 不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 39/ 213 承诺 背景 承诺 类型 承诺方 承诺 内容 承诺时间 是 否 有 履 行 期 限 承诺期限 是 否 及 时 严 格 履 行 如未能 及时履 行应说 明未完 成履行 的具体 原因 如未能 及时履 行应说 明下一 步计划 其他 公司董 事、监 事、高级 管理人员 公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书及其他信息披露资料不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别 和连带的法律责任。若公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书及 其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发 行和交易中遭受损失的，本人将依法赔偿投资者损失。在证券监督管理部门或其 他有权部门认定公司招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后10 个交易日内，公司及本人将启动赔偿投资者损失的相关工作。投资者损失根据与 投资者协商确定的金额，或者依据证券监督管理部门、司法机关认定的方式或金 额确定。 2019 年6 月6 日 否 长期 是 不适用 不适用 其他 芯源微 本公司已在沈阳芯源微电子设备股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上 市的招股说明书中作出相关声明与承诺并保证严格执行，现就未能兑现承诺时 的约束措施承诺如下：1．在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明 未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；2．对公司该等未履行承诺 的行为负有个人责任的董事、监事、高级管理人员调减或停发薪酬或津贴；3．不 得批准未履行承诺的董事、监事、高级管理人员的主动离职申请，但可以进行职 务变更；4．给投资者造成损失的，本公司将向投资者依法承担赔偿责任。 2019 年6 月6 日 否 长期 是 不适用 不适用 其他 公司上市 前全体股 东 本公司/本单位/本人已就沈阳芯源微电子设备股份有限公司首次公开发行股票 并在科创板上市的招股说明书中作出了相应承诺，本公司未履行承诺事项时，承 诺采取以下约束措施：1．如果未履行招股说明书披露的承诺事项，本公司/本单 位/本人承诺将在发行人股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺 的具体原因并向发行人的股东和社会公众投资者道歉；2．如果因未履行招股说 明书披露的相关承诺事项给发行人或者其他投资者造成损失的，本公司/本单位/ 本人承诺将向发行人或者其他投资者依法承担赔偿责任。如果本公司/本单位/本 人未承担前述赔偿责任，则本公司/本单位/本人持有的发行人首次公开发行股票 前股份履行完毕前述赔偿责任之前不得转让，同时发行人有权扣减本公司/本单 位/本人所获分配的现金红利用于承担前述赔偿责任；3．如果因本公司/本单位/ 本人未能完全且有效地履行承诺事项而获得收益的，该等收益归发行人所有，本 2019 年6 月6 日 否 长期 是 不适用 不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 40/ 213 承诺 背景 承诺 类型 承诺方 承诺 内容 承诺时间 是 否 有 履 行 期 限 承诺期限 是 否 及 时 严 格 履 行 如未能 及时履 行应说 明未完 成履行 的具体 原因 如未能 及时履 行应说 明下一 步计划 公司/本单位/本人将在获得该等收益之日起五个工作日内将其支付至发行人指 定账户。 其他 公司董 事、监 事、高级 管理人 员、核心 技术人员 沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）全体董事、监事、高级 管理人员、核心技术人员已在沈阳芯源微电子设备股份有限公司首次公开发行 股票并在科创板上市的招股说明书中作出相关声明与承诺并保证严格执行，现 就未能兑现承诺时的约束措施承诺如下：1．本人若未能履行在招股说明书中披 露的本人作出的公开承诺事项的，本人将在公司股东大会及中国证监会指定报 刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉；2．本 人将在前述事项发生之日起10 个交易日内，停止领取薪酬，同时本人直接或间 接持有的公司股份（若有）不得转让，直至本人履行完成相关承诺事项；3．如 果因本人未履行相关承诺事项而致使公司或者投资者在证券发行和交易中遭受 损失的，本人将向公司或者投资者依法承担赔偿责任；4．如果因本人未能完全 且有效地履行承诺事项而获得收益的，该等收益归发行人所有，本人将在获得该 等收益之日起五个工作日内将其支付至发行人指定账户。 2019 年6 月6 日 否 长期 是 不适用 不适用 与再 融资 相关 的承 诺 其他 本公司及 全体董 事、监 事、高级 管理人员 募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗 漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。 长期有效 否 长期 是 不适用 不适用 其他 公司董 事、高级 管理人员 一、承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他 方式损害公司利益；二、承诺对本人的职务消费行为进行约束；三、承诺不动 用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动；四、承诺将积极促使 由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况 相挂钩；五、承诺如公司未来制定、修改股权激励方案，本人将积极促使未来 股权激励方案的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；六、本承诺 出具日后至公司本次向特定对象发行A 股股票实施完毕前，若中国证监会作出 关于填补回报措施及其承诺的其他新监管规定的，且上述承诺不能满足中国证 监会该等规定时，本人承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺； 长期有效 否 长期 是 不适用 不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 41/ 213 承诺 背景 承诺 类型 承诺方 承诺 内容 承诺时间 是 否 有 履 行 期 限 承诺期限 是 否 及 时 严 格 履 行 如未能 及时履 行应说 明未完 成履行 的具体 原因 如未能 及时履 行应说 明下一 步计划 七、承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及对此作出的任何有关填补 回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本人 愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。作为填补回报措施相关责任主体 之一，本人若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人同意中国证监会和上海 证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则，对本人作出 相关处罚或采取相关监管措施。 其他 科发实业 一、不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；二、切实履行公司制定 的有关填补即期回报措施及本承诺，如违反本承诺或拒不履行本承诺给公司或 股东造成损失的，同意根据法律、法规及证券监管机构的有关规定承担相应法 律责任；三、自本承诺出具日至公司本次发行实施完毕前，若中国证监会作出 关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国 证监会该等规定时，本企业承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承 诺。本企业若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本企业同意按照中国证监会 和上海证券交易所等证券监督管理机构发布的有关规定、规则，对本企业作出 相关处罚或采取相关管理措施。 长期有效 否 长期 是 不适用 不适用 二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 □适用 √不适用 三、违规担保情况 □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 42/ 213 四、半年报审计情况 □适用 √不适用 五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况 □适用 √不适用 六、破产重整相关事项 □适用 √不适用 七、重大诉讼、仲裁事项 □本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项 八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改 情况 □适用 √不适用 九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明 □适用 √不适用 十、重大关联交易 (一) 与日常经营相关的关联交易 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 √适用 □不适用 单位：万元 关联交易类别 关联人 预计金额 实际发生金额 向 关 联 人 购 买 原 材料及服务 沈阳富创精密设备股份有限公司 5,000.00 424.72 上海广川科技有限公司 3,500.00 492.91 北京电子控股有限责任公司及其 下属企业 9,500.00 120.97 南通摩普仕智能科技有限公司 100.00 3.57 A 公司 4,000.00 367.15 B 公司 500.00 208.43 小计 22,600.00 1,617.75 向 关 联 人 销 售 产 品、商品及服务 北京电子控股有限责任公司及其 下属企业 50,000.00 1,280.96 C 公司 5,000.00 2.23 D 公司 12,000.00 854.21 E 公司 15,000.00 小计 82,000.00 2,137.40 向 关 联 人 租 出 房 屋 北京电子控股有限责任公司及其 下属企业 50.00 小计 50.00 合计 104,650.00 3,755.15
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 43/ 213 3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 (二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 4、 涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况 □适用 √不适用 (三) 共同对外投资的重大关联交易 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 (四) 关联债权债务往来 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 (五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务 □适用 √不适用 (六) 其他重大关联交易 □适用 √不适用 (七) 其他 □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 44/ 213 十一、 重大合同及其履行情况 (一)托管、承包、租赁事项 □适用 √不适用 (二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况 □适用 √不适用 (三)其他重大合同 □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 45/ 213 十二、 募集资金使用进展说明 √适用 □不适用 (一) 募集资金整体使用情况 √适用 □不适用 单位：万元 募集资金 来源 募集资金 到位时间 募集资金 总额 募集资金 净额 （1） 招股书或 募集说明 书中募集 资金承诺 投资总额 （2） 超募资金 总额 （3）= （1）- （2） 截至报告 期末累计 投入募集 资金总额 （4） 其中：截 至报告期 末超募资 金累计投 入总额 （5） 截至报告 期末募集 资金累计 投入进度 （%）(6) ＝(4)/(1) 截至报告 期末超募 资金累计 投入进度 （%）(7) ＝(5)/(3) 本年度投 入金额 （8） 本年度投 入金额占 比（%） （9） =(8)/(1) 变更用途 的募集资 金总额 首次公开发 行股票 2019 年12 月10 日 56,637.00 50,574.41 37,778.97 12,795.44 51,222.52 12,490.92 101.28 97.62 0.00 0.00 不适用 向特定对象 发行股票 2022 年6 月8 日 99,999.99 99,008.48 99,999.99 不适用(注 1) 83,005.57 不适用 83.84 不适用 994.51 1.00 不适用 合计 / 156,636.99 149,582.89 137,778.96 12,795.44 134,228.09 12,490.92 / / 994.51 / 注1：向特定对象发行股票超募资金总额不适用系因为扣除发行费用后募集资金净额小于募集说明书中募集资金承诺投资总额。 其他说明 □适用 √不适用 (二) 募投项目明细 √适用 □不适用 1、 募集资金明细使用情况 √适用 □不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 46/ 213 单位：万元 募集 资金 来源 项目名称 项 目 性 质 是否 为招 股书 或者 募集 说明 书中 的承 诺投 资项 目 是 否 涉 及 变 更 投 向 募集资 金计划 投资总 额 (1) 本年 投入 金额 截至报 告期末 累计投 入募集 资金总 额（2） 截至报 告期末 累计投 入进度 （%） (3)＝ (2)/(1) 项目达 到预定 可使用 状态日 期 是 否 已 结 项 投入 进度 是否 符合 计划 的进 度 投入进度 未达计划 的具体原 因 本年实 现的效 益 本项目 已实现 的效益 或者研 发成果 项目可 行性是 否发生 重大变 化，如 是，请 说明具 体情况 节余金 额 首次公 开发行 股票 高端晶圆处 理设备产业 化项目 生产 建设 是 否 23,860.73 0.00 24,813.36 103.99(注 1) 2022 年 6 月30 日 是 是 不适用 191.67 21,848.86 否 928.47 （注3） 首次公 开发行 股票 高端晶圆处 理设备研发 中心项目 生产 建设 是 否 13,918.24 0.00 13,918.24 100.00 2022 年 3 月31 日 是 是 不适用 不适用 不适用 （注2） 否 首次公 开发行 股票 超募资金-永 久补充流动 资金 补流 还贷 否 否 11,490.00 0.00 11,490.00 100.00 不适用 不适 用 不适 用 不适用 不适用 不适用 否 不适用 首次公 开发行 股票 超募资金-股 份回购 其他 否 否 1,000.92 0.00 1,000.92 100.00 不适用 不适 用 不适 用 不适用 不适用 不适用 否 不适用 首次公 开发行 股票 超募资金-永 久补充流动 资金 补流 否 否 304.52 0.00 0.00 0.00 不适用 不适 用 不适 用 不适用 不适用 不适用 否 不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 47/ 213 向特定 对象发 行股票 上海临港研 发及产业化 项目 研发 及生 产建 设 是 否 47,000.00 0.00 47,214.69 100.46 (注1) 2024 年 12 月8 日 是 是 不适用 757.98 3,531.80 否 1,067.96 （注4） 向特定 对象发 行股票 高端晶圆处 理设备产业 化项目（二 期） 生产 建设 是 否 23,000.00 994.51 5,509.68 23.96 2026 年 12 月8 日 否 否 （注5） 不适用 不适用 否 不适用 向特定 对象发 行股票 补充流动资 金 补流 还贷 是 否 29,999.99 30,281.20 100.94 (注1) 不适用 否 是 不适用 不适用 不适用 否 不适用 合计 / / / / 150,574.40 994.51 134,228.09 / / / / / 949.65 25,380.66 / 注1：实际投入金额超过承诺投入金额系累计收到的银行存款利息扣除银行手续费和使用闲置募集资金购买现金管理产品取得投资收益的净额投入募集项目所致。 注2：“高端晶圆处理设备研发中心项目”结项，在公司原有研发资源的基础上，通过配置先进的研究设备、实验设备和测试检验设备，引进一批专业技术人才，建立了与公 司发展战略相匹配的研发平台，极大地提升了公司的技术创新能力。 注3：“高端晶圆处理设备产业化项目”和“高端晶圆处理设备研发中心项目”结项，节余的募集资金共928.47 万元，募集资金节余的主要原因如下：1、节余的募集资金为 公司在没有影响募集资金投资项目建设进度的情况下，利用闲置募集资金进行现金管理产生的投资收益导致。2、在募投项目建设过程中，公司从项目的实际情况出发，本着合理、 节约、有效的原则，在保证项目质量的前提下，加强项目建设各个环节成本费用的控制、监督和管理，合理降低项目总支出。
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 48/ 213 注4：“上海临港研发及产业化项目”结项，节余的募集资金1,067.96 万元，募集资金节余的主要原因如下：1、节余的募集资金为公司在没有影响募集资金投资项目建设进 度的情况下，利用闲置募集资金进行现金管理产生的投资收益导致。2、在募投项目建设过程中，公司从项目的实际情况出发，本着合理、节约、有效的原则，在保证项目质量的 前提下，加强项目建设各个环节成本费用的控制、监督和管理，合理降低项目总支出。 注5：公司于2023 年4 月17 日召开了第二届董事会第十次会议和第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目实施地点的议案》。同意公司将 “高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”实施地点由“辽宁省沈阳市浑南区彩云路1 号”变更至“北至规划路，南至创新路，西至沈本大街，东至沈本一街地块”。上述募投 项目实施地点变更符合公司经营发展的需要，能够促进募集资金投资项目顺利实施，未实质改变募集资金的投资方向及内容，不会对募集资金投资项目产生实质性影响，不存在 变相改变募集资金投向和损害公司及股东利益的情形。 公司于2024 年10 月22 日召开第二届董事会第二十六次会议及第二届监事会第二十四次会议，审议通过了《关于公司募投项目延期的议案》，综合考虑当前募投项目的实施 进度等因素，公司决定对“高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”募投项目达到预定可使用状态的日期调整至2026 年12 月8 日。 2、 超募资金明细使用情况 √适用 □不适用 单位：元 用途 性质 拟投入超募资金总额 （1） 截至报告期末累计投入超募资 金总额 （2） 截至报告期末累计投入进度 （%） (3)＝(2)/(1) 备注 永久补充流动资金 补流还贷 11,490.00 11,490.00 100.00 股份回购 回购 1,000.92 1,000.92 100.00 永久补充流动资金 补流 304.52 0.00 / 合计 / 12,795.44 12,490.92 / 3、 报告期内募投项目重新论证的具体情况 □适用 √不适用 (三) 报告期内募投变更或终止情况 □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 49/ 213 (四) 报告期内募集资金使用的其他情况 1、 募集资金投资项目先期投入及置换情况 √适用 □不适用 （1）首次公开发行股票募集资金 在2019 年首次公开发行股票募集资金到位前，公司使用自筹资金对“高端晶圆处理设备研发 中心”募集资金项目累计投入14,034,042.00 元，对“高端晶圆处理设备产业化”募集资金项目累 计投入389,400.00 元，使用自筹资金支付发行费用人民币2,597,169.81 元。 公司于2020 年4 月24 日召开第一届董事会第十五次会议和第一届监事会第七次会议，审议 通 过 了 《 关 于 使 用 募 集 资 金 置 换 预 先 投 入 的 自 筹 资 金 的 议 案 》 ， 同 意 公 司 使 用 募 集 资 金 17,020,611.81 元置换预先投入自筹资金。公司独立董事对上述事项发表了同意的独立意见，保荐 机构对上述事项发表了同意的核查意见。公司使用募集资金置换预先投入自筹资金的情况，已经 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）验证并出具容诚专字[2020]110Z0064 号《关于沈阳芯源微电 子设备股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的鉴证报告》。 截至2020 年12 月31 日，上述自筹资金17,020,611.81 元已用募集资金置换完毕。 （2）2021 年度向特定对象发行A 股股票募集资金 在2021 年度向特定对象发行A 股股票募集资金到位前，公司使用自筹资金对“上海临港研 发及产业化项目”募集资金项目累计投入31,738,839.36 元。 公司于2022 年8 月25 日召开第二届董事会第五次会议和第二届监事会第五次会议，审议通 过 了 《 关 于 使 用 募 集 资 金 置 换 预 先 投 入 募 投 项 目 自 筹 资 金 的 议 案 》 ， 同 意 使 用 募 集 资 金 31,738,839.36 元置换已预先投入募集资金投资项目的自筹资金。公司独立董事对上述事项发表了 同意的独立意见，保荐机构对上述事项发表了同意的核查意见。公司使用募集资金置换以自筹资 金预先投入金额已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）验证并出具容诚专字[2022]110Z0153 号 《关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的鉴证报告》。 截至2022 年12 月31 日，上述自筹资金31,738,839.36 元已用募集资金置换完毕。 2、 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 √适用 □不适用 （1）首次公开发行股票募集资金 公司于2020 年7 月2 日召开第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第八次会议，审议 通过了《关于使用闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用闲置募集资金不超过 人民币8,000.00 万元用于暂时补充流动资金，单次补充流动资金时间不得超过12 个月，以满足公 司流动资金需求，提高募集资金使用效率，降低公司财务成本。截至2021 年6 月30 日，公司已 将上述暂时补充流动资金的人民币8,000.00 万元闲置募集资金全部归还至募集资金专用账户。 公司于2021 年7 月2 日召开第一届董事会第二十七次会议和第一届监事会第十七次会议， 审议通过了《关于使用闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司在确保不影响募集资
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 50/ 213 金投资项目实施及募集资金使用的情况下，将不超过人民币15,000.00 万元闲置募集资金暂时补 充流动资金，使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12 个月，以满足公司流动资金需求， 提高募集资金使用效率，降低公司财务成本。公司在规定期限内实际使用了人民币6,000.00 万元 闲置募集资金暂时补充流动资金。截至2022 年6 月30 日，公司已将上述暂时补充流动资金的人 民币6,000.00 万元闲置募集资金全部归还至募集资金专用账户。 公司于2022 年8 月25 日召开第二届董事会第五次会议和第二届监事会第五次会议，审议通 过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过人民币 5,800.00 万元闲置募集资金暂时补充流动资金，单次补充流动资金时间不得超过12 个月，以满足 公司后续发展的实际需求。公司在规定期限内实际使用了人民币5,000.00 万元闲置募集资金暂时 补充流动资金。截至2023 年8 月24 日，公司已将上述暂时补充流动资金的人民币5,000.00 万元 闲置募集资金全部归还至募集资金专用账户。 公司于2023 年8 月28 日召开第二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十五次会议，审 议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过人民币 5,400.00 万元闲置募集资金暂时补充流动资金，单次补充流动资金时间不得超过12 个月，以满足 公司后续发展的实际需求。公司在规定时限内实际使用了人民币5,400.00 万元闲置募集资金暂时 补充流动资金。截至2024 年8 月20 日，公司已将上述临时补充流动资金的人民币5,400.00 万元 闲置募集资金全部归还至募集资金专用账户。 截至2026 年6 月30 日，公司使用首次公开发行A 股股票闲置募集资金暂时补充流动资金余 额为人民币0.00 万元。 （2）2021 年度向特定对象发行A 股股票募集资金 截至2026 年6 月30 日，公司暂未使用闲置募集资金暂时补充流动资金。 3、 对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币 董事会审议日期 募集资金 用于现金 管理的有 效审议额 度 起始日期 结束日期 报告期末 现金管理 余额 期间最高 余额是否 超出授权 额度 2025 年4 月25 日 25,000.00 2025 年4 月25 日 2026 年4 月24 日 25,000.00 否 其他说明 无 4、 其他 √适用 □不适用 （1）首次公开发行股票募集资金
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 51/ 213 公司于2020 年4 月24 日召开了第一届董事会第十五次会议和第一届监事会第七次会议，审 议通过了《关于变更部分募集资金投资项目实施地点的议案》，同意将募集资金投资项目之一“高 端晶圆处理设备产业化项目”实施地点由“沈阳市浑南区新岛街6 号”变更为“沈阳市浑南区东 至沈本一街，南至规划地块，西至沈本大街，北至桃园一路”。上述募投项目实施地点变更不改 变或变相改变募集资金的用途及实施方式，不会对公司正常的生产经营和业务发展产生不利影响。 公司于 2021 年3 月19 日召开了第一届董事会第二十三次会议和第一届监事会第十三次会 议，审议通过了《关于公司募投项目延期的议案》，同意公司将“高端晶圆处理设备研发中心项 目”的达到预定可使用状态时间调整至2022 年3 月31 日，将“高端晶圆处理设备产业化项目” 的达到预定可使用状态时间调整至2022 年6 月30 日。本次募集资金投资项目延期是公司基于募 集资金投资项目实际情况做出的决定，仅涉及募集资金投资项目达到预定可使用状态日期的变化， 不涉及项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模的变更，不存在改变或变相改变募集资金投 向和其他损害股东利益的情形。 公司于2024 年2 月21 日召开第二届董事会第十九次会议，审议通过了《关于以集中竞价交 易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用部分超募资金通过上海证券交易所交易系统以 集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A 股）股份，拟用于回购的资金总额不 低于人民币1,000 万元（含）、不超过人民币2,000 万元（含），并在未来适宜时机用于员工持股 计划或股权激励计划，回购期限为自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起6 个月内。截 至2024 年6 月30 日，公司累计已回购公司股份102,607 股，支付的资金总额为人民币10,008,325.19 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 （2）2021 年度向特定对象发行A 股股票募集资金 公司于2023 年4 月17 日召开了第二届董事会第十次会议和第二届监事会第九次会议，审议 通过了《关于变更部分募集资金投资项目实施地点的议案》。同意公司将“高端晶圆处理设备产 业化项目（二期）”实施地点由“辽宁省沈阳市浑南区彩云路1 号”变更至“北至规划路，南至 创新路，西至沈本大街，东至沈本一街地块”。上述募投项目实施地点变更符合公司经营发展的 需要，能够促进募集资金投资项目顺利实施，未实质改变募集资金的投资方向及内容，不会对募 集资金投资项目产生实质性影响，不存在变相改变募集资金投向和损害公司及股东利益的情形。 公司于2024 年10 月22 日召开第二届董事会第二十六次会议及第二届监事会第二十四次会 议，审议通过了《关于公司募投项目延期的议案》，综合考虑当前募投项目的实施进度等因素， 公司决定对“高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”募投项目达到预定可使用状态的日期调整 至2026 年12 月8 日。本次募集资金投资项目延期是公司基于募集资金投资项目实际情况做出的 决定，仅涉及募集资金投资项目达到预定可使用状态日期的变化，不涉及项目实施主体、募集资 金投资用途及投资规模的变更，不存在改变或变相改变募集资金投向和其他损害股东利益的情形。
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 52/ 213 (五) 中介机构对募集资金存储与使用情况核查异常的相关情况说明 □适用 √不适用 (六) 擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况 □适用 √不适用 十三、 其他重大事项的说明 □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 53/ 213 第六节 股份变动及股东情况 一、 股本变动情况 (一) 股份变动情况表 1、 股份变动情况表 报告期内，公司普通股股份总数及股本结构未发生变化。 2、 股份变动情况说明 □适用 √不适用 3、 报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如 有） √适用 □不适用 公司于2026 年7 月15 日完成了2023 年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期的 股份登记工作，新增股份139,200 股，并于2026 年7 月21 日上市流通，公司股本总数由201,627,296 股增加至201,766,496 股。公司2023 年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期归属完成 后，按最新总股本201,766,496 股摊薄计算的2025 年度每股收益为0.36 元，每股净资产为13.84 元。 4、 公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容 □适用 √不适用 (二) 限售股份变动情况 □适用 √不适用 二、 股东情况 (一) 股东总数: 截至报告期末普通股股东总数(户) 18,922 截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0 截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户） 0 存托凭证持有人数量 □适用 √不适用 (二) 截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表 前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形 □适用 √不适用 单位：股 前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份） 股东名称 （全称） 报告期内 增减 期末持股 数量 比例 (%) 持有 有限 售条 包含 转融 通借 质押、标记或冻 结情况 股东 性质
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 54/ 213 件股 份数 量 出股 份的 限售 股份 数量 股份 状态 数量 北方华创科技集 团股份有限公司 0 35,964,665 17.84 0 0 无 0 国有 法人 辽宁科发实业有 限公司 0 21,315,832 10.57 0 0 无 0 国有 法人 中国农业银行股 份有限公司－东 方人工智能主题 混合型证券投资 基金 4,372,202 7,354,433 3.65 0 0 无 0 其他 中国建设银行股 份有限公司－银 华集成电路混合 型证券投资基金 2,740,878 6,360,878 3.15 0 0 无 0 其他 中国建设银行股 份有限公司－南 方信息创新混合 型证券投资基金 594,087 3,470,194 1.72 0 0 无 0 其他 长江证券股份有 限公司－华夏上 证科创板半导体 材料设备主题交 易型开放式指数 证券投资基金 1,746,770 3,285,772 1.63 0 0 无 0 其他 广发证券股份有 限公司－国泰中 证半导体材料设 备主题交易型开 放式指数证券投 资基金 1,221,000 3,076,013 1.53 0 0 无 0 其他 交通银行股份有 限公司－工银瑞 信新兴制造混合 型证券投资基金 546,202 2,664,580 1.32 0 0 无 0 其他 中信证券股份有 限公司－嘉实上 证科创板芯片交 易型开放式指数 证券投资基金 -1,229,430 2,433,359 1.21 0 0 无 0 其他 中国人寿保险股 份有限公司－传 统－普通保险产 品－005L－ CT001 沪 10,580 2,384,514 1.18 0 0 无 0 其他 前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份） 股东名称 持有无限售条件流 股份种类及数量
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 55/ 213 通股的数量 种类 数量 北方华创科技集团股份有限公司 35,964,665 人民币普通股 35,964,665 辽宁科发实业有限公司 21,315,832 人民币普通股 21,315,832 中国农业银行股份有限公司－东方人工智能 主题混合型证券投资基金 7,354,433 人民币普通股 7,354,433 中国建设银行股份有限公司－银华集成电路 混合型证券投资基金 6,360,878 人民币普通股 6,360,878 中国建设银行股份有限公司－南方信息创新 混合型证券投资基金 3,470,194 人民币普通股 3,470,194 长江证券股份有限公司－华夏上证科创板半 导体材料设备主题交易型开放式指数证券投 资基金 3,285,772 人民币普通股 3,285,772 广发证券股份有限公司－国泰中证半导体材 料设备主题交易型开放式指数证券投资基金 3,076,013 人民币普通股 3,076,013 交通银行股份有限公司－工银瑞信新兴制造 混合型证券投资基金 2,664,580 人民币普通股 2,664,580 中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯 片交易型开放式指数证券投资基金 2,433,359 人民币普通股 2,433,359 中国人寿保险股份有限公司－传统－普通保 险产品－005L－CT001 沪 2,384,514 人民币普通股 2,384,514 前十名股东中回购专户情况说明 不适用 上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表 决权的说明 不适用 上述股东关联关系或一致行动的说明 公司未知流通股股东之间是否存在关联关系或 属于一致行动人 表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 不适用 持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况 □适用 √不适用 前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化 □适用 √不适用 前十名有限售条件股东持股数量及限售条件 □适用 √不适用 截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表 □适用 √不适用 持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与 转融通业务出借股份情况 □适用 √不适用 前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期 发生变化 □适用 √不适用 前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件 □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 56/ 213 (三) 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表 □适用 √不适用 (四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东 □适用 √不适用 三、 董事、高级管理人员和核心技术人员情况 (一) 现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况 √适用 □不适用 单位：股 姓名 职务 期初持股数 期末持股数 报告期内股份 增减变动量 增减变动原因 董博宇 董事长 0 0 0 不适用 崔晓微 （离任） 董事、执行委员会副 主席 163,928 163,928 0 不适用 李延辉 董事 0 0 0 不适用 邓晓军 董事、执行委员会主 席、核心技术人员 0 0 0 不适用 黄鹤 董事 0 0 0 不适用 王玉宝 职工代表董事 5,800 5,800 0 不适用 张新超 董事、执行委员会委 员、副总裁、财务总 监 35,960 35,960 0 不适用 潘伟 独立董事 0 0 0 不适用 李宝玉 独立董事 0 0 0 不适用 钟宇 独立董事 0 0 0 不适用 汪明波 执行委员会委员、副 总裁 80,930 80,930 0 不适用 程虎 执行委员会委员、副 总裁、核心技术人员 88,798 88,798 0 不适用 赵乃霞 执行委员会委员、副 总裁、核心技术人员 0 0 0 不适用 刘书杰 执行委员会委员、副 总裁、董事会秘书 46,690 46,690 0 不适用 张军 核心技术人员 0 0 0 不适用 彭博 核心技术人员 0 0 0 不适用 张建 核心技术人员 0 0 0 不适用 王惠生 核心技术人员 0 0 0 不适用 注1：2026 年4 月1 日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微电 子设备股份有限公司关于崔晓微女士辞去公司董事、高级管理人员职务的公告》（公告编号：2026- 005），崔晓微女士不再担任公司董事及董事会战略与可持续发展委员会委员、执行委员会委员职 务。 其它情况说明 □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 57/ 213 (二) 董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况 1、 股票期权 □适用 √不适用 2、 第一类限制性股票 □适用 √不适用 3、 第二类限制性股票 √适用 □不适用 单位：股 姓名 职务 期初已获授 予限制性股 票数量 报告期新授 予限制性股 票数量 可归属 数量 已归属 数量 期末已获授 予限制性股 票数量 崔晓微 （离任） 董事、执行委员 会副主席 30,000 / / / 30,000 王玉宝 职工代表董事 20,000 / / / 20,000 张新超 董事、执行委员 会委员、副总裁 、财务总监 30,000 / / / 30,000 汪明波 执行委员会委员 、副总裁 50,000 / / / 50,000 程虎 执行委员会委员 、副总裁、核心 技术人员 30,000 / / / 30,000 赵乃霞 执行委员会委员 、副总裁、核心 技术人员 20,000 / / / 20,000 刘书杰 执行委员会委员 、副总裁、董事 会秘书 50,000 / / / 50,000 张军 核心技术人员 15,000 / / / 15,000 彭博 核心技术人员 40,000 / / / 40,000 张建 核心技术人员 35,000 / 2,175 / 35,000 王惠生 核心技术人员 20,000 / 7,613 / 20,000 合计 / 340,000 / 9,788 / 340,000 注1：公司于2023 年6 月14 日完成了2022 年年度权益分派实施的股份登记工作，以资本公积金 向全体股东每10 股转增4.8 股；2024 年7 月17 日完成了2023 年年度权益分派实施的股份登记 工作，本次转增股本以方案实施前的扣除回购专用证券账户中股份数102,607 股后的剩余股份总 数为138,084,104 股为基数，以资本公积金向全体股东每10 股转增4.5 股；表中“已获授予限制 性股票数量”按原始授予数量统计，“归属数量”按转增后及相关归属上市公告口径统计。 注2：2026 年4 月1 日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微电 子设备股份有限公司关于崔晓微女士辞去公司董事、高级管理人员职务的公告》（公告编号：2026- 005），崔晓微女士不再担任公司董事及董事会战略与可持续发展委员会委员、执行委员会委员职 务。
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 58/ 213 注3：2026 年7 月17 日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微电 子设备股份有限公司关于2023 年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期归属结果暨股 份上市的公告》（公告编号：2026-024），2023 年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属 期归属139,200 股，该部分股份已于2026 年7 月15 日在中国证券登记结算有限责任公司上海分 公司完成登记，并于2026 年7 月21 日上市流通。 (三) 其他说明 □适用 √不适用 四、 控股股东或实际控制人变更情况 □适用 √不适用 五、 存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况 □适用 √不适用 六、 特别表决权股份情况 □适用 √不适用 七、 优先股相关情况 □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 59/ 213 第七节 债券相关情况 一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具 □适用 √不适用 二、可转换公司债券情况 □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 60/ 213 第八节 财务报告 一、审计报告 □适用 √不适用 二、财务报表 合并资产负债表 2026 年6 月30 日 编制单位： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 单位：元 币种：人民币 项目 附注 2026 年 6 月 30 日 2025 年 12 月 31 日 流动资产： 货币资金 七、1 1,044,193,346.77 1,705,160,711.02 结算备付金 拆出资金 交易性金融资产 七、2 41,966,758.02 衍生金融资产 应收票据 七、4 8,924,689.37 11,177,124.48 应收账款 七、5 462,204,055.82 471,955,780.96 应收款项融资 七、7 14,155,474.75 26,294,175.07 预付款项 七、8 41,224,685.12 30,149,196.90 应收保费 应收分保账款 应收分保合同准备金 其他应收款 七、9 2,766,550.02 2,657,610.80 其中：应收利息 应收股利 买入返售金融资产 存货 七、10 2,938,662,975.92 2,365,860,491.00 其中：数据资源 合同资产 七、6 29,067,480.12 18,673,826.47 持有待售资产 一年内到期的非流动资产 其他流动资产 七、13 340,913,576.51 283,770,627.72 流动资产合计 4,882,112,834.40 4,957,666,302.44 非流动资产： 发放贷款和垫款 债权投资 其他债权投资 长期应收款 长期股权投资 七、17 1,542,371.10 1,827,209.23 其他权益工具投资 七、18 3,170,001.42 3,170,001.42 其他非流动金融资产 七、19 50,069,562.22 50,069,562.22 投资性房地产 固定资产 七、21 1,011,633,686.22 1,046,396,483.07 在建工程 七、22 254,501,661.99 231,518,165.77
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 61/ 213 生产性生物资产 油气资产 使用权资产 七、25 4,135,270.11 5,490,582.80 无形资产 七、26 85,177,066.96 86,628,584.23 其中：数据资源 开发支出 15,783,000.04 其中：数据资源 商誉 长期待摊费用 七、28 6,764,382.26 7,796,549.67 递延所得税资产 七、29 54,013,978.41 38,145,294.43 其他非流动资产 七、30 3,545,115.18 13,444,518.71 非流动资产合计 1,490,336,095.91 1,484,486,951.55 资产总计 6,372,448,930.31 6,442,153,253.99 流动负债： 短期借款 七、32 107,670,647.22 176,479,820.65 向中央银行借款 拆入资金 交易性金融负债 衍生金融负债 应付票据 七、35 399,125,069.12 523,671,098.31 应付账款 七、36 797,115,493.58 557,701,687.21 预收款项 合同负债 七、38 678,118,066.88 687,536,852.70 卖出回购金融资产款 吸收存款及同业存放 代理买卖证券款 代理承销证券款 应付职工薪酬 七、39 24,404,489.71 81,901,176.09 应交税费 七、40 13,298,659.85 21,938,738.83 其他应付款 七、41 4,306,659.96 2,298,778.62 其中：应付利息 应付股利 应付手续费及佣金 应付分保账款 持有待售负债 一年内到期的非流动负债 七、43 545,539,775.25 769,213,636.93 其他流动负债 七、44 17,688,667.12 11,512,972.64 流动负债合计 2,587,267,528.69 2,832,254,761.98 非流动负债： 保险合同准备金 长期借款 七、45 716,417,974.22 560,004,384.22 应付债券 其中：优先股 永续债 租赁负债 七、47 3,468,336.54 3,726,220.81 长期应付款 长期应付职工薪酬 预计负债 七、50 12,939,022.14 12,939,022.14
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 62/ 213 递延收益 七、51 96,664,534.58 100,676,684.96 递延所得税负债 七、29 其他非流动负债 非流动负债合计 829,489,867.48 677,346,312.13 负债合计 3,416,757,396.17 3,509,601,074.11 所有者权益（或股东权益）： 实收资本（或股本） 七、53 201,766,496.00 201,627,296.00 其他权益工具 其中：优先股 永续债 资本公积 七、55 1,881,231,036.70 1,866,800,212.57 减：库存股 七、56 10,009,160.24 10,009,160.24 其他综合收益 七、57 -7,577,238.93 -7,060,591.17 专项储备 盈余公积 七、59 127,589,079.03 127,589,079.03 一般风险准备 未分配利润 七、60 621,790,066.27 613,727,896.34 归属于母公司所有者权益 （或股东权益）合计 2,814,790,278.83 2,792,674,732.53 少数股东权益 140,901,255.31 139,877,447.35 所有者权益（或股东权 益）合计 2,955,691,534.14 2,932,552,179.88 负债和所有者权益 （或股东权益）总计 6,372,448,930.31 6,442,153,253.99 公司负责人：邓晓军 主管会计工作负责人：张新超 会计机构负责人：王玲 母公司资产负债表 2026 年6 月30 日 编制单位：沈阳芯源微电子设备股份有限公司 单位：元 币种：人民币 项目 附注 2026 年 6 月 30 日 2025 年 12 月 31 日 流动资产： 货币资金 599,183,946.66 1,245,121,041.78 交易性金融资产 41,966,758.02 衍生金融资产 应收票据 7,357,705.18 11,177,124.48 应收账款 十九、1 572,058,961.02 521,298,720.34 应收款项融资 14,155,474.75 26,294,175.07 预付款项 22,847,021.65 11,512,897.11 其他应收款 十九、2 4,056,095.11 1,186,982.79 其中：应收利息 应收股利 存货 1,909,016,667.49 1,623,444,375.83 其中：数据资源 合同资产 22,277,592.62 11,883,938.97 持有待售资产
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 63/ 213 一年内到期的非流动资产 其他流动资产 189,631,384.64 162,710,665.94 流动资产合计 3,340,584,849.12 3,656,596,680.33 非流动资产： 债权投资 其他债权投资 长期应收款 长期股权投资 十九、3 690,549,694.68 664,426,059.77 其他权益工具投资 3,170,001.42 3,170,001.42 其他非流动金融资产 50,069,562.22 50,069,562.22 投资性房地产 固定资产 489,923,994.57 512,902,137.36 在建工程 250,200,444.46 229,936,564.37 生产性生物资产 油气资产 使用权资产 无形资产 62,637,131.12 63,460,501.25 其中：数据资源 开发支出 15,783,000.04 其中：数据资源 商誉 长期待摊费用 递延所得税资产 47,884,992.83 32,034,368.17 其他非流动资产 3,545,115.18 11,121,518.71 非流动资产合计 1,613,763,936.52 1,567,120,713.27 资产总计 4,954,348,785.64 5,223,717,393.60 流动负债： 短期借款 59,877,630.05 交易性金融负债 衍生金融负债 应付票据 247,586,716.05 320,991,047.78 应付账款 577,879,242.90 366,605,005.33 预收款项 合同负债 413,280,946.53 412,619,795.18 应付职工薪酬 15,400,077.72 55,789,965.95 应交税费 7,953,268.62 9,453,510.85 其他应付款 1,596,114.43 2,067,505.31 其中：应付利息 应付股利 持有待售负债 一年内到期的非流动负债 377,042,267.23 697,257,128.34 其他流动负债 16,837,224.64 11,512,972.64 流动负债合计 1,657,575,858.12 1,936,174,561.43 非流动负债： 长期借款 105,534,819.87 118,284,819.87 应付债券 其中：优先股 永续债
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 64/ 213 租赁负债 长期应付款 长期应付职工薪酬 预计负债 12,408,411.81 12,408,411.81 递延收益 23,609,187.66 26,326,930.62 递延所得税负债 其他非流动负债 非流动负债合计 141,552,419.34 157,020,162.30 负债合计 1,799,128,277.46 2,093,194,723.73 所有者权益（或股东权益）： 实收资本（或股本） 201,766,496.00 201,627,296.00 其他权益工具 其中：优先股 永续债 资本公积 1,823,066,366.96 1,808,260,499.35 减：库存股 10,009,160.24 10,009,160.24 其他综合收益 -5,805,498.80 -5,805,498.80 专项储备 盈余公积 127,589,079.03 127,589,079.03 未分配利润 1,018,613,225.23 1,008,860,454.53 所有者权益（或股东权 益）合计 3,155,220,508.18 3,130,522,669.87 负债和所有者权益 （或股东权益）总计 4,954,348,785.64 5,223,717,393.60 公司负责人：邓晓军 主管会计工作负责人：张新超 会计机构负责人：王玲 合并利润表 2026 年1—6 月 单位：元 币种：人民币 项目 附注 2026 年半年度 2025 年半年度 一、营业总收入 896,820,058.59 709,118,885.62 其中：营业收入 七、61 896,820,058.59 709,118,885.62 利息收入 已赚保费 手续费及佣金收入 二、营业总成本 999,032,062.78 794,401,545.00 其中：营业成本 七、61 583,545,028.82 451,974,931.25 利息支出 手续费及佣金支出 退保金 赔付支出净额 提取保险责任准备金净额 保单红利支出 分保费用 税金及附加 七、62 8,367,946.15 8,553,792.32 销售费用 七、63 92,500,475.83 52,144,210.95 管理费用 七、64 157,701,022.11 128,570,183.05
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 65/ 213 研发费用 七、65 137,702,000.42 132,065,932.48 财务费用 七、66 19,215,589.45 21,092,494.95 其中：利息费用 17,504,050.52 15,957,771.12 利息收入 5,717,105.38 4,785,691.84 加：其他收益 七、67 82,836,572.93 98,845,879.50 投资收益（损失以“-”号 填列） 七、68 13,357,045.38 3,921,021.98 其中：对联营企业和合营企 业的投资收益 -550,251.61 -406,381.16 以摊余成本计量的金 融资产终止确认收益（损失以“-” 号填列） 汇兑收益（损失以“-”号 填列） 净敞口套期收益（损失以 “-”号填列） 公允价值变动收益（损失以 “-”号填列） 七、70 -2,446,492.62 -2,258,289.00 信用减值损失（损失以“-” 号填列） 七、72 1,353,375.85 2,331,919.51 资产减值损失（损失以“-” 号填列） 七、73 -158,634.41 288,160.00 资产处置收益（损失以 “-”号填列） 三、营业利润（亏损以“-”号填 列） -7,270,137.06 17,846,032.61 加：营业外收入 七、74 269,692.55 271,751.20 减：营业外支出 七、75 5,000.00 四、利润总额（亏损总额以“-”号填 列） -7,000,444.51 18,112,783.81 减：所得税费用 七、76 -15,711,378.92 7,815,900.04 五、净利润（净亏损以“-”号填列） 8,710,934.41 10,296,883.77 （一）按经营持续性分类 1.持续经营净利润（净亏损以 “-”号填列） 8,710,934.41 10,296,883.77 2.终止经营净利润（净亏损以 “-”号填列） （二）按所有权归属分类 1.归属于母公司股东的净利润 （净亏损以“-”号填列） 8,062,169.93 15,924,231.54 2.少数股东损益（净亏损以 “-”号填列） 648,764.48 -5,627,347.77 六、其他综合收益的税后净额 -516,647.76 3,464,969.36 （一）归属母公司所有者的其他 综合收益的税后净额 -516,647.76 3,464,969.36 1.不能重分类进损益的其他综 合收益 3,595,676.21 （1）重新计量设定受益计划变动 额
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 66/ 213 （2）权益法下不能转损益的其他 综合收益 （3）其他权益工具投资公允价值 变动 3,595,676.21 （4）企业自身信用风险公允价值 变动 2.将重分类进损益的其他综合 收益 七、77 -516,647.76 -130,706.85 （1）权益法下可转损益的其他综 合收益 （2）其他债权投资公允价值变动 （3）金融资产重分类计入其他综 合收益的金额 （4）其他债权投资信用减值准备 （5）现金流量套期储备 （6）外币财务报表折算差额 -516,647.76 -130,706.85 （7）其他 （二）归属于少数股东的其他综 合收益的税后净额 七、综合收益总额 8,194,286.65 13,761,853.13 （一）归属于母公司所有者的综 合收益总额 7,545,522.17 19,389,200.90 （二）归属于少数股东的综合收 益总额 648,764.48 -5,627,347.77 八、每股收益： （一）基本每股收益（元/股） 二十、2 0.04 0.08 （二）稀释每股收益（元/股） 二十、2 0.04 0.08 本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00 元, 上期被合并方实 现的净利润为： 0.00 元。 公司负责人：邓晓军 主管会计工作负责人：张新超 会计机构负责人：王玲 母公司利润表 2026 年1—6 月 单位：元 币种：人民币 项目 附注 2026 年半年度 2025 年半年度 一、营业收入 十九、4 716,625,584.90 683,708,495.20 减：营业成本 十九、4 486,264,783.90 455,221,166.46 税金及附加 4,535,904.80 5,998,318.61 销售费用 77,895,647.59 43,367,868.56 管理费用 96,235,586.83 79,740,696.10 研发费用 88,857,922.23 93,097,962.42 财务费用 10,484,621.19 16,124,173.03 其中：利息费用 8,454,553.20 10,960,524.48 利息收入 5,022,664.24 4,466,348.34 加：其他收益 31,543,861.40 78,805,804.11 投资收益（损失以“-”号 填列） 十九、5 13,357,045.38 3,515,371.25
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 67/ 213 其中：对联营企业和合营企 业的投资收益 -550,251.61 -406,381.16 以摊余成本计量的金 融资产终止确认收益（损失以“-” 号填列） 净敞口套期收益（损失以 “-”号填列） 公允价值变动收益（损失以 “-”号填列） -2,446,492.62 -2,258,289.00 信用减值损失（损失以“-” 号填列） -950,359.64 4,265,551.58 资产减值损失（损失以“-” 号填列） -158,634.41 288,160.00 资产处置收益（损失以 “-”号填列） 二、营业利润（亏损以“-”号填 列） -6,303,461.53 74,774,907.96 加：营业外收入 205,607.57 177,813.53 减：营业外支出 5,000.00 三、利润总额（亏损总额以“-”号 填列） -6,097,853.96 74,947,721.49 减：所得税费用 -15,850,624.66 -3,999,046.95 四、净利润（净亏损以“-”号填 列） 9,752,770.70 78,946,768.44 （一）持续经营净利润（净亏损 以“-”号填列） 9,752,770.70 78,946,768.44 （二）终止经营净利润（净亏损 以“-”号填列） 五、其他综合收益的税后净额 3,595,676.21 （一）不能重分类进损益的其他 综合收益 3,595,676.21 1.重新计量设定受益计划变动 额 2.权益法下不能转损益的其他 综合收益 3.其他权益工具投资公允价值 变动 3,595,676.21 4.企业自身信用风险公允价值 变动 （二）将重分类进损益的其他综 合收益 1.权益法下可转损益的其他综 合收益 2.其他债权投资公允价值变动 3.金融资产重分类计入其他综 合收益的金额 4.其他债权投资信用减值准备 5.现金流量套期储备 6.外币财务报表折算差额
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 68/ 213 7.其他 六、综合收益总额 9,752,770.70 82,542,444.65 七、每股收益： （一）基本每股收益（元/股） （二）稀释每股收益（元/股） 公司负责人：邓晓军 主管会计工作负责人：张新超 会计机构负责人：王玲 合并现金流量表 2026 年1—6 月 单位：元 币种：人民币 项目 附注 2026年半年度 2025年半年度 一、经营活动产生的现金流 量： 销售商品、提供劳务收到的 现金 953,031,306.15 860,377,230.22 客户存款和同业存放款项净 增加额 向中央银行借款净增加额 向其他金融机构拆入资金净 增加额 收到原保险合同保费取得的 现金 收到再保业务现金净额 保户储金及投资款净增加额 收取利息、手续费及佣金的 现金 拆入资金净增加额 回购业务资金净增加额 代理买卖证券收到的现金净 额 收到的税费返还 23,675,758.20 19,760,135.00 收到其他与经营活动有关的 现金 七、78 77,901,309.88 58,429,305.21 经营活动现金流入小计 1,054,608,374.23 938,566,670.43 购买商品、接受劳务支付的 现金 966,406,226.09 820,743,803.56 客户贷款及垫款净增加额 存放中央银行和同业款项净 增加额 支付原保险合同赔付款项的 现金 拆出资金净增加额 支付利息、手续费及佣金的 现金 支付保单红利的现金 支付给职工及为职工支付的 现金 330,470,213.34 237,336,085.18 支付的各项税费 48,194,372.14 61,399,310.26
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 69/ 213 支付其他与经营活动有关的 现金 七、78 160,282,974.19 102,197,246.58 经营活动现金流出小计 1,505,353,785.76 1,221,676,445.58 经营活动产生的现金流 量净额 -450,745,411.53 -283,109,775.15 二、投资活动产生的现金流 量： 收回投资收到的现金 54,540,116.66 2,630,370,000.00 取得投资收益收到的现金 4,327,403.14 处置固定资产、无形资产和 其他长期资产收回的现金净额 处置子公司及其他营业单位 收到的现金净额 收到其他与投资活动有关的 现金 投资活动现金流入小计 54,540,116.66 2,634,697,403.14 购建固定资产、无形资产和 其他长期资产支付的现金 38,882,422.98 104,864,819.88 投资支付的现金 2,630,370,000.00 质押贷款净增加额 取得子公司及其他营业单位 支付的现金净额 支付其他与投资活动有关的 现金 投资活动现金流出小计 38,882,422.98 2,735,234,819.88 投资活动产生的现金流 量净额 15,657,693.68 -100,537,416.74 三、筹资活动产生的现金流 量： 吸收投资收到的现金 4,764,816.00 19,138,102.40 其中：子公司吸收少数股东 投资收到的现金 11,254,000.00 取得借款收到的现金 345,000,000.00 235,877,947.68 收到其他与筹资活动有关的 现金 七、78 1,599,017.27 筹资活动现金流入小计 349,764,816.00 256,615,067.35 偿还债务支付的现金 476,976,756.68 103,543,843.61 分配股利、利润或偿付利息 支付的现金 17,950,395.90 15,521,041.12 其中：子公司支付给少数股 东的股利、利润 支付其他与筹资活动有关的 现金 七、78 4,138,968.72 530,706.24 筹资活动现金流出小计 499,066,121.30 119,595,590.97 筹资活动产生的现金流 量净额 -149,301,305.30 137,019,476.38 四、汇率变动对现金及现金等 价物的影响 -9,222,806.66 33,399.64
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 70/ 213 五、现金及现金等价物净增加 额 -593,611,829.81 -246,594,315.87 加：期初现金及现金等价物 余额 1,602,513,137.13 1,513,971,714.69 六、期末现金及现金等价物余 额 1,008,901,307.32 1,267,377,398.82 公司负责人：邓晓军 主管会计工作负责人：张新超 会计机构负责人：王玲 母公司现金流量表 2026 年1—6 月 单位：元 币种：人民币 项目 附注 2026年半年度 2025年半年度 一、经营活动产生的现金流 量： 销售商品、提供劳务收到的 现金 687,807,444.73 757,328,491.51 收到的税费返还 7,335,441.76 19,760,135.00 收到其他与经营活动有关的 现金 40,245,690.02 35,712,460.49 经营活动现金流入小计 735,388,576.51 812,801,087.00 购买商品、接受劳务支付的 现金 562,473,975.20 628,103,962.78 支付给职工及为职工支付的 现金 227,463,181.61 166,711,304.41 支付的各项税费 22,580,172.13 55,017,043.41 支付其他与经营活动有关的 现金 109,924,892.13 76,700,133.63 经营活动现金流出小计 922,442,221.07 926,532,444.23 经营活动产生的现金流量净 额 -187,053,644.56 -113,731,357.23 二、投资活动产生的现金流 量： 收回投资收到的现金 54,540,116.66 2,242,370,000.00 取得投资收益收到的现金 3,921,752.41 处置固定资产、无形资产和 其他长期资产收回的现金净额 处置子公司及其他营业单位 收到的现金净额 收到其他与投资活动有关的 现金 投资活动现金流入小计 54,540,116.66 2,246,291,752.41 购建固定资产、无形资产和 其他长期资产支付的现金 25,565,326.02 60,735,671.04 投资支付的现金 25,000,000.00 2,245,370,000.00 取得子公司及其他营业单位 支付的现金净额
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 71/ 213 支付其他与投资活动有关的 现金 投资活动现金流出小计 50,565,326.02 2,306,105,671.04 投资活动产生的现金流 量净额 3,974,790.64 -59,813,918.63 三、筹资活动产生的现金流 量： 吸收投资收到的现金 4,764,816.00 7,884,102.40 取得借款收到的现金 5,000,000.00 61,174,047.23 收到其他与筹资活动有关的 现金 396,800.00 筹资活动现金流入小计 10,161,616.00 69,058,149.63 偿还债务支付的现金 393,950,971.83 57,198,930.85 分配股利、利润或偿付利息 支付的现金 9,051,765.45 10,683,900.62 支付其他与筹资活动有关的 现金 19,382.73 筹资活动现金流出小计 403,002,737.28 67,902,214.20 筹资活动产生的现金流 量净额 -392,841,121.28 1,155,935.43 四、汇率变动对现金及现金等 价物的影响 -8,554,873.55 -599,142.78 五、现金及现金等价物净增加 额 -584,474,848.75 -172,988,483.21 加：期初现金及现金等价物 余额 1,176,616,834.41 1,314,720,375.05 六、期末现金及现金等价物余 额 592,141,985.66 1,141,731,891.84 公司负责人：邓晓军 主管会计工作负责人：张新超 会计机构负责人：王玲
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 72/ 213 合并所有者权益变动表 2026 年1—6 月 单位：元 币种：人民币 项目 2026 年半年度 归属于母公司所有者权益 少数股东权 益 所有者权益合 计实收资本 (或股本) 其他权益工 具 资本公积 减：库存股 其他综合收 益 专 项 储 备 盈余公积 一 般 风 险 准 备 未分配利润 其 他 小计优 先 股 永 续 债 其 他 一、上年期末余 额 201,627,296.00 1,866,800,212.57 10,009,160.24 -7,060,591.17 127,589,079.03 613,727,896.34 2,792,674,732.53 139,877,447.35 2,932,552,179.88 加：会计政策变 更 前期差错 更正 其他 二、本年期初余 额 201,627,296.00 1,866,800,212.57 10,009,160.24 -7,060,591.17 127,589,079.03 613,727,896.34 2,792,674,732.53 139,877,447.35 2,932,552,179.88 三、本期增减变 动金额（减少以 “-”号填列） 139,200.00 14,430,824.13 -516,647.76 8,062,169.93 22,115,546.30 1,023,807.96 23,139,354.26 （一）综合收益 总额 -516,647.76 8,062,169.93 7,545,522.17 648,764.48 8,194,286.65 （二）所有者投 入和减少资本 139,200.00 14,540,454.13 14,679,654.13 14,679,654.13 1．所有者投入 的普通股 139,200.00 8,874,349.92 9,013,549.92 9,013,549.92 2．其他权益工 具持有者投入资 本
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 73/ 213 3．股份支付计 入所有者权益的 金额 5,666,104.21 5,666,104.21 5,666,104.21 4．其他 （三）利润分配 1．提取盈余公 积 2．提取一般风 险准备 3．对所有者 （或股东）的分 配 4．其他 （四）所有者权 益内部结转 1．资本公积转 增资本（或股 本） 2．盈余公积转 增资本（或股 本） 3．盈余公积弥 补亏损 4．设定受益计 划变动额结转留 存收益 5．其他综合收 益结转留存收益 6．其他 （五）专项储备 1．本期提取 2．本期使用 （六）其他 -109,630.00 -109,630.00 375,043.48 265,413.48
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 74/ 213 四、本期期末余 额 201,766,496.00 1,881,231,036.70 10,009,160.24 -7,577,238.93 127,589,079.03 621,790,066.27 2,814,790,278.83 140,901,255.31 2,955,691,534.14 项目 2025 年半年度 归属于母公司所有者权益 少数股东权益 所有者权益合 计实收资本 (或股本) 其他权益工 具 资本公积 减：库存股 其他综合收 益 专 项 储 备 盈余公积 一 般 风 险 准 备 未分配利润 其 他 小计优 先 股 永 续 债 其 他 一、上年期末 余额 200,966,966.00 1,817,425,472.09 10,009,160.24 -8,996,946.03 116,113,974.46 575,627,129.02 2,691,127,435.30 128,649,054.01 2,819,776,489.31 加：会计政策 变更 前期差错 更正 其他 二、本年期初 余额 200,966,966.00 1,817,425,472.09 10,009,160.24 -8,996,946.03 116,113,974.46 575,627,129.02 2,691,127,435.30 128,649,054.01 2,819,776,489.31 三、本期增减 变动金额（减 少以“-”号填 列） 310,880.00 26,487,076.32 3,464,969.36 -6,205,044.75 24,057,880.93 6,287,592.18 30,345,473.11 （一）综合收 益总额 3,464,969.36 15,924,231.54 19,389,200.90 -5,627,347.77 13,761,853.13 （二）所有者 投入和减少资 本 310,880.00 25,905,531.47 26,216,411.47 11,254,000.00 37,470,411.47 1．所有者投入 的普通股 310,880.00 15,383,885.41 15,694,765.41 11,254,000.00 26,948,765.41
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 75/ 213 2．其他权益工 具持有者投入 资本 3．股份支付计 入所有者权益 的金额 10,521,646.06 10,521,646.06 10,521,646.06 4．其他 （三）利润分 配 -22,129,276.29 -22,129,276.29 -22,129,276.29 1．提取盈余公 积 2．提取一般风 险准备 3．对所有者 （或股东）的 分配 -22,129,276.29 -22,129,276.29 -22,129,276.29 4．其他 （四）所有者 权益内部结转 1．资本公积转 增资本（或股 本） 2．盈余公积转 增资本（或股 本） 3．盈余公积弥 补亏损 4．设定受益计 划变动额结转 留存收益 5．其他综合收 益结转留存收 益 6．其他
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 76/ 213 （五）专项储 备 1．本期提取 2．本期使用 （六）其他 581,544.85 581,544.85 660,939.95 1,242,484.80 四、本期期末 余额 201,277,846.00 1,843,912,548.41 10,009,160.24 -5,531,976.67 116,113,974.46 569,422,084.27 2,715,185,316.23 134,936,646.19 2,850,121,962.42 公司负责人：邓晓军 主管会计工作负责人：张新超 会计机构负责人：王玲 母公司所有者权益变动表 2026 年1—6 月 单位：元 币种：人民币 项目 2026 年半年度 实收资本 (或 股本) 其他权益工具 资本公积 减：库存股 其他综合收 益 专项储备 盈余公积 未分配利润 所有者权益合 计优先股 永续债 其他 一、上年期末余额 201,627,296.00 1,808,260,499.35 10,009,160.24 -5,805,498.80 127,589,079.03 1,008,860,454.53 3,130,522,669.87 加：会计政策变更 前期差错更正 其他 二、本年期初余额 201,627,296.00 1,808,260,499.35 10,009,160.24 -5,805,498.80 127,589,079.03 1,008,860,454.53 3,130,522,669.87 三、本期增减变动金额（减少以 “-”号填列） 139,200.00 14,805,867.61 9,752,770.70 24,697,838.31 （一）综合收益总额 9,752,770.70 9,752,770.70 （二）所有者投入和减少资本 139,200.00 14,540,454.13 14,679,654.13 1．所有者投入的普通股 139,200.00 8,874,349.92 9,013,549.92 2．其他权益工具持有者投入资本 3．股份支付计入所有者权益的金 额 5,666,104.21 5,666,104.21 4．其他 （三）利润分配 1．提取盈余公积
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 77/ 213 2．对所有者（或股东）的分配 3．其他 （四）所有者权益内部结转 1．资本公积转增资本（或股本） 2．盈余公积转增资本（或股本） 3．盈余公积弥补亏损 4．设定受益计划变动额结转留存 收益 5．其他综合收益结转留存收益 6．其他 （五）专项储备 1．本期提取 2．本期使用 （六）其他 265,413.48 265,413.48 四、本期期末余额 201,766,496.00 1,823,066,366.96 10,009,160.24 -5,805,498.80 127,589,079.03 1,018,613,225.23 3,155,220,508.18 项目 2025 年半年度 实收资本 (或 股本) 其他权益工具 资本公积 减：库存股 其他综合收益 专项储备 盈余公积 未分配利润 所有者权益合 计优先股 永续债 其他 一、上年期末余额 200,966,966.00 1,757,888,183.80 10,009,160.24 -8,500,000.00 116,113,974.46 927,713,789.66 2,984,173,753.68 加：会计政策变更 前期差错更正 其他 二、本年期初余额 200,966,966.00 1,757,888,183.80 10,009,160.24 -8,500,000.00 116,113,974.46 927,713,789.66 2,984,173,753.68 三、本期增减变动金额（减少以 “-”号填列） 310,880.00 27,148,016.27 3,595,676.21 56,817,492.15 87,872,064.63 （一）综合收益总额 3,595,676.21 78,946,768.44 82,542,444.65 （二）所有者投入和减少资本 310,880.00 25,905,531.47 26,216,411.47 1．所有者投入的普通股 310,880.00 15,383,885.41 15,694,765.41 2．其他权益工具持有者投入资本 3．股份支付计入所有者权益的金 额 10,521,646.06 10,521,646.06
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 78/ 213 4．其他 （三）利润分配 -22,129,276.29 -22,129,276.29 1．提取盈余公积 2．对所有者（或股东）的分配 -22,129,276.29 -22,129,276.29 3．其他 （四）所有者权益内部结转 1．资本公积转增资本（或股本） 2．盈余公积转增资本（或股本） 3．盈余公积弥补亏损 4．设定受益计划变动额结转留存 收益 5．其他综合收益结转留存收益 6．其他 （五）专项储备 1．本期提取 2．本期使用 （六）其他 1,242,484.80 1,242,484.80 四、本期期末余额 201,277,846.00 1,785,036,200.07 10,009,160.24 -4,904,323.79 116,113,974.46 984,531,281.81 3,072,045,818.31 公司负责人：邓晓军 主管会计工作负责人：张新超 会计机构负责人：王玲
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 79/ 213 三、公司基本情况 1、 公司概况 √适用 □不适用 沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”）系由沈阳芯源微电子 设备有限公司整体变更设立的股份有限公司，于2019 年3 月29 日在沈阳市市场监督管理局办理 完毕工商变更登记，取得了统一社会信用代码为 9121011274273568XC 的营业执照，注册资本 6,300.00 万元。 2019 年12 月16 日，公司公开发行人民币普通股2,100 万股，并在上海证券交易所上市交易， 发行后公司总股本变更为人民币8,400 万股。 2021 年9 月27 日，公司召开第一届董事会第二十九次会议与第一届监事会第十九次会议， 审议通过了《关于2020 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》。 2021 年10 月29 日公司完成了股份登记工作，涉及归属登记的股票数量为15.60 万股，其中2020 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属15.60 万股，该部分股票为无限售流通股， 于2021 年11 月4 日上市流通，公司总股本由8,400 万股变更为8,415.60 万股。 2022 年4 月27 日，公司召开第二届董事会第二次会议与第二届监事会第二次会议，审议通 过了《关于2020 年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》和《关 于2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》。2022 年5 月 30 日公司完成了股份登记工作，涉及归属登记的股票数量为26.22 万股，其中2020 年限制性股票 激励计划预留授予部分第一个归属期归属6.75 万股、2021 年限制性股票激励计划首次授予部分 第一个归属期归属19.47 万股，该部分股票为无限售流通股，于2022 年6 月6 日上市流通，公司 总股本由8,415.60 万股变更为8,441.82 万股。 2022 年6 月8 日，根据公司第一届董事会第二十六次会议和2021 年第三次临时股东大会决 议，并经中国证券监督管理委员会《关于同意沈阳芯源微电子设备股份有限公司向特定对象发行 股票注册的批复》（证监许可[2022]498 号）的核准，公司向特定投资者非公开发行人民币普通股 股票8,045,699 股，发行后公司总股本由8,441.82 万股变更为92,463,899 股。 2022 年10 月13 日，公司召开第二届董事会第六次会议与第二届监事会第六次会议，审议通 过了《关于2020 年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》。2022 年11 月2 日公司完成了股份登记工作，涉及归属登记的股票数量为15.45 万股，其中2020 年限 制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期归属15.45 万股，该部分股票为无限售流通股，于 2022 年11 月8 日上市流通，公司总股本由92,463,899 股变更为92,618,399 股。 2023 年4 月27 日，公司召开第二届董事会第十二次会议与第二届监事会第十一次会议，审 议通过了《关于2020 年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》、 《关于2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》和《关于 2021 年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》。2023 年5 月18
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 80/ 213 日公司完成了股份登记工作，涉及归属登记的股票数量为25.25 万股，其中2020 年限制性股票激 励计划预留授予部分第二个归属期归属6.75 万股、2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第 二个归属期第一批次归属10.50 万股、2021 年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归 属8 万股，该部分股票为无限售流通股，于2023 年5 月24 日上市流通，公司总股本由92,618,399 股变更为92,870,899 股。 2023 年5 月29 日，股东大会审议通过了《关于公司2022 年年度利润分配及资本公积转增股 本 方 案 的 议 案 》 ， 本 次 转 增 股 本 44,578,032 股 ， 转 增 后 公 司 总 股 本 由 92,870,899 股 变 更 为 137,448,931 股。 2023 年9 月27 日，公司召开第二届董事会第十七次会议与第二届监事会第十六次会议，审 议通过了《关于2020 年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期符合归属条件的议案》； 2023 年4 月27 日，公司召开第二届董事会第十二次会议与第二届监事会第十一次会议，审议通 过了《关于2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》。2023 年10 月30 日公司完成了股份登记工作，涉及归属登记的股票数量为380,360 股，其中2020 年限 制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期归属304,880 股，2021 年限制性股票激励计划首次 授予部分第二个归属期第二批次归属75,480 股，该部分股票为无限售流通股，于2023 年11 月3 日上市流通，公司总股本由137,448,931 股变更为137,829,291 股。 2023 年4 月27 日，公司召开第二届董事会第十二次会议与第二届监事会第十一次会议，审 议通过了《关于2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》。 2023 年12 月7 日公司完成了股份登记工作，涉及归属登记的股票数量为57,720 股，其中2021 年 限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期第三批次归属57,720 股，该部分股票为无限售流 通股，于2023 年12 月13 日上市流通，公司总股本由137,829,291 股变更为137,887,011 股。 2024 年4 月29 日，公司召开第二届董事会第二十一次会议与第二届监事会第二十次会议， 审议通过了《关于2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期符合归属条件的议案》 《关于2021 年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》。2024 年 5 月28 日公司完成了股份登记工作，涉及归属登记的股票数量为299,700 股，其中2021 年限制性 股票激励计划首次授予部分第三个归属期第一批次归属183,520 股，2021 年限制性股票激励计划 预留授予部分第二个归属期归属116,180 股，该部分股票为无限售流通股，于2024 年6 月3 日上 市流通，公司总股本由137,887,011 股变更为138,186,711 股。 2024 年6 月17 日，股东大会审议通过了《关于公司2023 年年度利润分配及资本公积转增股 本方案的议案》，本次转增股本以方案实施前的扣除回购专用证券账户中股份数102,607 股后的 剩余股份总数 138,084,104 股为基数，以资本公积金向全体股东每股转增 0.45 股，共计转增 62,137,847 股，本次转增后公司总股本由138,186,711 股变更为200,324,558 股。 2024 年8 月15 日，公司召开第二届董事会第二十四次会议与第二届监事会第二十二次会议， 审议通过了《关于2023 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》。
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 81/ 213 2024 年8 月29 日公司完成了股份登记工作，涉及归属登记的股票数量为535,050 股，其中2023 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期第一批次归属535,050 股，该部分股票为无限 售流通股，于2024 年9 月3 日上市流通，公司总股本由200,324,558 股变更为200,859,608 股。 2024 年8 月15 日，公司召开第二届董事会第二十四次会议与第二届监事会第二十二次会议， 审议通过了《关于2023 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》； 2024 年4 月29 日，公司召开第二届董事会第二十一次会议与第二届监事会第二十次会议，审议 通过了《关于2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期符合归属条件的议案》。 2024 年11 月11 日公司完成了股份登记工作，涉及归属登记的股票数量为107,358 股，其中2023 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期第二批次归属4,350 股，2021 年限制性股票激 励计划首次授予部分第三个归属期第二批次103,008 股，该部分股票为无限售流通股，于2024 年 11 月18 日上市流通，公司总股本由200,859,608 股变更为200,966,966 股。 2024 年4 月29 日，公司召开第二届董事会第二十一次会议与第二届监事会第二十次会议， 审议通过了《关于2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期符合归属条件的议案》。 2025 年3 月31 日公司完成了股份登记工作，涉及归属登记的股票数量为171,680 股，其中2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期第三批次归属171,680 股，该部分股票为无限 售流通股，于2025 年4 月7 日上市流通，公司总股本由200,966,966 股变更为201,138,646 股。 2025 年5 月27 日，公司召开第二届董事会第三十一次会议与第二届监事会第二十九次会议， 审议通过了《关于2023 年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》。 2025 年6 月13 日公司完成了股份登记工作，涉及归属登记的股票数量为139,200 股，其中2023 年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期第三批次归属139,200 股，于2025 年4 月7 日 上市流通，公司总股本由201,138,646 股变更为201,277,846 股。 2025 年6 月23 日，公司召开2025 年第二次临时股东大会，审议通过了《关于公司董事会换 届暨提名第三届董事会非独立董事候选人的议案》和《关于公司董事会换届暨提名第三届董事会 独立董事候选人的议案》，北方华创科技集团股份有限公司（以下简称北方华创）提名的董博宇 先生、崔晓微女士、李延辉先生和邓晓军先生被选举为公司第三届董事会非独立董事，北方华创 提名的潘伟先生被选举为公司第三届董事会独立董事，任期自公司股东大会审议通过之日起至第 三届董事会任期届满之日止。本次董事会改组完成后，北方华创共取得了4 名非独立董事和1 名 独立董事席位，在公司全部董事和全部非独立董事中均过半数。结合公司股东目前持股情况及公 司董事会席位安排，经审慎判断，公司由无控股股东、实际控制人变更为有控股股东、实际控制 人，控股股东为北方华创，实际控制人为北京电子控股有限责任公司。 2025 年8 月28 日，公司召开第三届董事会第三次会议，审议通过了《关于2023 年限制性股 票激励计划首次授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》。2025 年9 月22 日公司完成了股 份登记工作，涉及归属登记的股票数量为349,450 股，其中2023 年限制性股票激励计划预留授予
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 82/ 213 部分第二个归属期归属349,450 股，于2025 年9 月26 日上市流通，公司总股本由201,277,846 股 变更为201,627,296 股。 2026 年6 月16 日，公司召开第三届董事会第九次会议，审议通过了《关于2023 年限制性股 票激励计划预留授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》。2026 年7 月15 日公司完成了股 份登记工作，涉及归属登记的股票数量为139,200 股，其中2023 年限制性股票激励计划预留授予 部分第二个归属期归属139,200 股，于2026 年7 月21 日上市流通，公司总股本由201,627,296 股 变更为201,766,496 股。 公司住所：辽宁省沈阳市浑南区飞云路16 号。 公司法定代表人：邓晓军。 公司主要经营活动为半导体专用设备的研发、生产和销售。 财务报表批准报出日：本财务报表业经本公司董事会于2026 年8 月25 日决议批准报出。 四、财务报表的编制基础 1、 编制基础 本公司以持续经营为基础，根据实际发生的交易和事项，按照企业会计准则及其应用指南和 准则解释的规定进行确认和计量，在此基础上编制财务报表。此外，本公司还按照中国证监会《公 开发行证券的公司信息披露编报规则第15 号——财务报告的一般规定（2023 年修订）》披露有 关财务信息。 2、 持续经营 √适用 □不适用 本公司对自报告期末起12 个月的持续经营能力进行了评估，未发现影响本公司持续经营能 力的事项，本公司以持续经营为基础编制财务报表是合理的。 五、重要会计政策及会计估计 具体会计政策和会计估计提示： √适用 □不适用 本公司下列重要会计政策、会计估计根据企业会计准则制定。未提及的业务按企业会计准则 中相关会计政策执行。 1、 遵循企业会计准则的声明 本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、 经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。 2、 会计期间 本公司会计年度自公历1 月1 日起至12 月31 日止。 3、 营业周期 √适用 □不适用 本公司正常营业周期为一年。
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 83/ 213 4、 记账本位币 本公司的记账本位币为人民币，境外（分）子公司按经营所处的主要经济环境中的货币为记 账本位币。 5、 重要性标准确定方法和选择依据 √适用 □不适用 项目 重要性标准 重要的应收款项核销 单项收回或转回金额占各类应收款项总额的 10%以上且金额大于1,000 万元 合同资产账面价值发生重大变动 单项合同资产账面价值变动金额占期初合同 资产账面的50%以上且金额大于200 万元 重要的在建工程 单个项目的预算大于10,000 万元 账龄超过一年的重要合同负债 单项账龄超过1 年的合同负债占合同负债总额 的10%以上且金额大于1,000 万元 重要的应付账款、其他应付款 单项账龄超过 1 年的应付账款/其他应付款占 应付账款/其他应付款总额的 10%以上且金额 大于1,000 万元 重要的非全资子公司 子公司净资产占公司合并净资产15%以上，或 子公司净利润占公司合并净利润的比例在15% 以上 重要的合营企业或联营企业 对单个被投资单位的长期股权投资账面价值 占公司合并净资产的5%以上，或长期股权投 资权益法下投资损益占公司合并净利润10%以 上 重要境外经营实体 经营实体净资产占公司合并净资产5%以上， 或子公司净利润占公司合并净利润的比例在 10%以上 6、 同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法 √适用 □不适用 （1）同一控制下的企业合并 本公司在企业合并中取得的资产和负债，在合并日按取得被合并方在最终控制方合并财务报 表中的账面价值计量。其中，对于被合并方与本公司在企业合并前采用的会计政策和会计期间不 同的，基于重要性原则统一会计政策和会计期间，即按照本公司的会计政策和会计期间对被合并 方资产、负债的账面价值进行调整。本公司在企业合并中取得的净资产账面价值与所支付对价的 账面价值之间存在差额的，首先调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或 股本溢价）的余额不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。 （2）非同一控制下的企业合并 本公司在企业合并中取得的被购买方各项可辨认资产和负债，在购买日按其公允价值计量。 其中，对于被购买方与本公司在企业合并前采用的会计政策和会计期间不同的，基于重要性原则 统一会计政策和会计期间，即按照本公司的会计政策和会计期间对被购买方资产、负债的账面价 值进行调整。本公司在购买日的合并成本大于企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债公允 价值的差额，确认为商誉；如果合并成本小于企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债公允
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 84/ 213 价值的差额，首先对合并成本以及在企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债的公允价值进 行复核，经复核后合并成本仍小于取得的被购买方可辨认资产、负债公允价值的，其差额确认为 合并当期损益。 （3）企业合并中有关交易费用的处理 为进行企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发 生时计入当期损益。作为合并对价发行的权益性证券或债务性证券的交易费用，计入权益性证券 或债务性证券的初始确认金额。 7、 控制的判断标准和合并财务报表的编制方法 √适用 □不适用 （1）控制的判断标准和合并范围的确定 控制是指本公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并 且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。控制的定义包含三项基本要素：一是投资方拥 有对被投资方的权力，二是因参与被投资方的相关活动而享有可变回报，三是有能力运用对被投 资方的权力影响其回报金额。当本公司对被投资方的投资具备上述三要素时，表明本公司能够控 制被投资方。 合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定，不仅包括根据表决权（或类似表决权）本 身或者结合其他安排确定的子公司，也包括基于一项或多项合同安排决定的结构化主体。 子公司是指被本公司控制的主体（含企业、被投资单位中可分割的部分，以及企业所控制的 结构化主体等），结构化主体是指在确定其控制方时没有将表决权或类似权利作为决定性因素而 设计的主体（注：有时也称为特殊目的主体）。 （2）合并财务报表的编制方法 本公司以自身和子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，编制合并财务报表。 本公司编制合并财务报表，将整个企业集团视为一个会计主体，依据相关企业会计准则的确 认、计量和列报要求，按照统一的会计政策和会计期间，反映企业集团整体财务状况、经营成果 和现金流量。 ①合并母公司与子公司的资产、负债、所有者权益、收入、费用和现金流等项目。 ②抵销母公司对子公司的长期股权投资与母公司在子公司所有者权益中所享有的份额。 ③抵销母公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交易的影响。内部交易表明相关资产发 生减值损失的，应当全额确认该部分损失。 ④站在企业集团角度对特殊交易事项予以调整。 （3）报告期内增减子公司的处理 ①增加子公司或业务 A.同一控制下企业合并增加的子公司或业务 （a）编制合并资产负债表时，调整合并资产负债表的期初数，同时对比较报表的相关项目 进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 85/ 213 （b）编制合并利润表时，将该子公司以及业务合并当期期初至报告期末的收入、费用、利 润纳入合并利润表，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方 开始控制时点起一直存在。 （c）编制合并现金流量表时，将该子公司以及业务合并当期期初至报告期末的现金流量纳 入合并现金流量表，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方 开始控制时点起一直存在。 B.非同一控制下企业合并增加的子公司或业务 （a）编制合并资产负债表时，不调整合并资产负债表的期初数。 （b）编制合并利润表时，将该子公司以及业务购买日至报告期末的收入、费用、利润纳入合 并利润表。 （c）编制合并现金流量表时，将该子公司购买日至报告期末的现金流量纳入合并现金流量表。 ②处置子公司或业务 A.编制合并资产负债表时，不调整合并资产负债表的期初数。 B.编制合并利润表时，将该子公司以及业务期初至处置日的收入、费用、利润纳入合并利润 表。 C.编制合并现金流量表时，将该子公司以及业务期初至处置日的现金流量纳入合并现金流量 表。 （4）合并抵销中的特殊考虑 ①子公司持有本公司的长期股权投资，应当视为本公司的库存股，作为所有者权益的减项， 在合并资产负债表中所有者权益项目下以“减：库存股”项目列示。 子公司相互之间持有的长期股权投资，比照本公司对子公司的股权投资的抵销方法，将长期 股权投资与其对应的子公司所有者权益中所享有的份额相互抵销。 ②“专项储备”和“一般风险准备”项目由于既不属于实收资本（或股本）、资本公积，也 与留存收益、未分配利润不同，在长期股权投资与子公司所有者权益相互抵销后，按归属于母公 司所有者的份额予以恢复。 ③因抵销未实现内部销售损益导致合并资产负债表中资产、负债的账面价值与其在所属纳税 主体的计税基础之间产生暂时性差异的，在合并资产负债表中确认递延所得税资产或递延所得税 负债，同时调整合并利润表中的所得税费用，但与直接计入所有者权益的交易或事项及企业合并 相关的递延所得税除外。 ④本公司向子公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当全额抵销“归属于母公司所 有者的净利润”。子公司向本公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当按照本公司对该 子公司的分配比例在“归属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”之间分配抵销。子公 司之间出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当按照本公司对出售方子公司的分配比例在“归 属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”之间分配抵销。
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 86/ 213 ⑤子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有的份 额的，其余额仍应当冲减少数股东权益。 （5）特殊交易的会计处理 ①购买少数股东股权 本公司购买子公司少数股东拥有的子公司股权，在个别财务报表中，购买少数股权新取得的 长期股权投资的投资成本按照所支付对价的公允价值计量。在合并财务报表中，因购买少数股权 新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的 净资产份额之间的差额，应当调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，依 次冲减盈余公积和未分配利润。 ②通过多次交易分步取得子公司控制权的 A.通过多次交易分步实现同一控制下企业合并 在合并日，本公司在个别财务报表中，根据合并后应享有的子公司净资产在最终控制方合并 财务报表中的账面价值的份额，确定长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本与达到合并前 的长期股权投资账面价值加上合并日取得进一步股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资 本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）不足冲减的，依次冲减盈余 公积和未分配利润。 在合并财务报表中，合并方在合并中取得的被合并方的资产、负债，除因会计政策和会计期 间不同而进行的调整以外，按合并日在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量；合并前持有 投资的账面价值加上合并日新支付对价的账面价值之和，与合并中取得的净资产账面价值的差额， 调整资本公积（股本溢价/资本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。 合并方在取得被合并方控制权之前持有的股权投资，在取得原股权之日与合并方和被合并方 同处于同一方最终控制之日孰晚日起至合并日之间已确认有关损益、其他综合收益以及其他所有 者权益变动，应分别冲减比较报表期间的期初留存收益或当期损益。 B.通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并 在合并日，在个别财务报表中，按照原持有的长期股权投资的账面价值加上合并日新增投资 成本之和，作为合并日长期股权投资的初始投资成本。 在合并财务报表中，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价 值进行重新计量，购买日之前持有的被购买方股权被指定为以公允价值计量且其变动计入其他综 合收益的金融资产的，公允价值与其账面价值之间的差额计入留存收益，该股权原计入其他综合 收益的累计公允价值变动转出至留存收益；购买日之前持有的被购买方的股权作为以公允价值计 量且其变动计入当期损益的金融资产或者权益法核算的长期股权投资的，公允价值与其账面价值 的差额计入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益 以及权益法核算下的除净损益、其他综合收益和利润分配外的其他所有者权益变动的，与其相关
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 87/ 213 的其他综合收益在购买日采用与被投资方直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理，与 其相关的其他所有者权益变动转为购买日所属当期投资收益。 ③本公司处置对子公司长期股权投资但未丧失控制权 母公司在不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的长期股权投资，在合并财务报表中，处 置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间 的差额，调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。 ④本公司处置对子公司长期股权投资且丧失控制权 A.一次交易处置 本公司因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资方的控制权的，在编制合并财务报表时， 对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股 权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净 资产的份额与商誉之和的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。 与原子公司的股权投资相关的其他综合收益在丧失控制权时采用与原有子公司直接处置相关 资产或负债相同的基础进行会计处理，与原有子公司相关的涉及权益法核算下的其他所有者权益 变动在丧失控制权时转入当期损益。 B.多次交易分步处置 在合并财务报表中，应首先判断分步交易是否属于“一揽子交易”。 如果分步交易不属于“一揽子交易”的，在个别财务报表中，对丧失子公司控制权之前的各 项交易，结转每一次处置股权相对应的长期股权投资的账面价值，所得价款与处置长期股权投资 账面价值之间的差额计入当期投资收益；在合并财务报表中，应按照“母公司处置对子公司长期 股权投资但未丧失控制权”的有关规定处理。 如果分步交易属于“一揽子交易”的，应当将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的 交易进行会计处理；在个别财务报表中，在丧失控制权之前的每一次处置价款与所处置的股权对 应的长期股权投资账面价值之间的差额，先确认为其他综合收益，到丧失控制权时再一并转入丧 失控制权的当期损益；在合并财务报表中，对于丧失控制权之前的每一次交易，处置价款与处置 投资对应的享有该子公司净资产份额的差额应当确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入 丧失控制权当期的损益。 各项交易的条款、条件以及经济影响符合下列一种或多种情况的，通常将多次交易作为“一 揽子交易”进行会计处理： （a）这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的。 （b）这些交易整体才能达成一项完整的商业结果。 （c）一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生。 （d）一项交易单独考虑时是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。 ⑤因子公司的少数股东增资而稀释母公司拥有的股权比例
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 88/ 213 子公司的其他股东（少数股东）对子公司进行增资，由此稀释了母公司对子公司的股权比例。 在合并财务报表中，按照增资前的母公司股权比例计算其在增资前子公司账面净资产中的份额， 该份额与增资后按照母公司持股比例计算的在增资后子公司账面净资产份额之间的差额调整资本 公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）不足冲减的，调整留存收益。 8、 合营安排分类及共同经营会计处理方法 □适用 √不适用 9、 现金及现金等价物的确定标准 现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转 换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。 10、外币业务和外币报表折算 √适用 □不适用 （1）外币交易时折算汇率的确定方法 本公司外币交易初始确认时采用交易发生日的即期汇率或采用按照系统合理的方法确定的、 与交易发生日即期汇率近似的汇率（以下简称即期汇率的近似汇率）折算为记账本位币。 （2）资产负债表日外币货币性项目的折算方法 在资产负债表日，对于外币货币性项目，采用资产负债表日的即期汇率折算。因资产负债表 日即期汇率与初始确认时或前一资产负债表日即期汇率不同而产生的汇兑差额，计入当期损益。 对以历史成本计量的外币非货币性项目，仍采用交易发生日的即期汇率折算；对于以成本与可变 现净值孰低计量的存货，在以外币购入存货并且该存货在资产负债表日的可变现净值以外币反映 的情况下，先将可变现净值按资产负债表日即期汇率折算为记账本位币金额，再与以记账本位币 反映的存货成本进行比较，从而确定该项存货的期末价值；对以公允价值计量的外币非货币性项 目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资 产，折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额之间的差额计入当期损益，对于指定为以公允 价值计量且其变动计入其他综合收益的非交易性权益工具投资，其折算后的记账本位币金额与原 记账本位币金额之间的差额计入其他综合收益。 （3）外币报表折算方法 对企业境外经营财务报表进行折算前先调整境外经营的会计期间和会计政策，使之与企业会 计期间和会计政策相一致，再根据调整后会计政策及会计期间编制相应货币（记账本位币以外的 货币）的财务报表，再按照以下方法对境外经营财务报表进行折算： ①资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，所有者权益项目除 “未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。 ②利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日的即期汇率或即期汇率的近似汇率折算。 ③外币现金流量以及境外子公司的现金流量，采用现金流量发生日的即期汇率或即期汇率的 近似汇率折算。汇率变动对现金的影响额应当作为调节项目，在现金流量表中单独列报。
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 89/ 213 ④产生的外币财务报表折算差额，在编制合并财务报表时，在合并资产负债表中所有者权益 项目下的“其他综合收益”项目列示。 处置境外经营并丧失控制权时，将资产负债表中所有者权益项目下列示的、与该境外经营相 关的外币报表折算差额，全部或按处置该境外经营的比例转入处置当期损益。 11、金融工具 √适用 □不适用 金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。 （1）金融工具的确认和终止确认 当本公司成为金融工具合同的一方时，确认相关的金融资产或金融负债。 金融资产满足下列条件之一的，终止确认： ①收取该金融资产现金流量的合同权利终止； ②该金融资产已转移，且符合下述金融资产转移的终止确认条件。 金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除的，终止确认该金融负债（或该部分金融负债）。 本公司（借入方）与借出方之间签订协议，以承担新金融负债方式替换原金融负债，且新金融负 债与原金融负债的合同条款实质上不同的，终止确认原金融负债，并同时确认新金融负债。本公 司对原金融负债（或其一部分）的合同条款作出实质性修改的，应当终止原金融负债，同时按照 修改后的条款确认一项新的金融负债。 以常规方式买卖金融资产，按交易日进行会计确认和终止确认。常规方式买卖金融资产，是 指按照合同条款规定，在法规或市场惯例所确定的时间安排来交付金融资产。交易日，是指本公 司承诺买入或卖出金融资产的日期。 （2）金融资产的分类与计量 本公司在初始确认时根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融 资产分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产、 以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。除非本公司改变管理金融资产的业务模 式，在此情形下，所有受影响的相关金融资产在业务模式发生变更后的首个报告期间的第一天进 行重分类，否则金融资产在初始确认后不得进行重分类。 金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融 资产，相关交易费用直接计入当期损益，其他类别的金融资产相关交易费用计入其初始确认金额。 因销售商品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成分的应收票据及应收账款，本公司 则按照收入准则定义的交易价格进行初始计量。 金融资产的后续计量取决于其分类： ①以摊余成本计量的金融资产 金融资产同时符合下列条件的，分类为以摊余成本计量的金融资产：本公司管理该金融资产 的业务模式是以收取合同现金流量为目标；该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 90/ 213 流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。对于此类金融资产，采用实际利率 法，按照摊余成本进行后续计量，其终止确认、按实际利率法摊销或减值产生的利得或损失，均 计入当期损益。 ②以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产 金融资产同时符合下列条件的，分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资 产：本公司管理该金融资产的业务模式是既以收取合同现金流量为目标又以出售金融资产为目标； 该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基 础的利息的支付。对于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量。除减值损失或利得及汇兑损 益确认为当期损益外，此类金融资产的公允价值变动作为其他综合收益确认，直到该金融资产终 止确认时，其累计利得或损失转入当期损益。但是采用实际利率法计算的该金融资产的相关利息 收入计入当期损益。 本公司不可撤销地选择将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其 他综合收益的金融资产，仅将相关股利收入计入当期损益，公允价值变动作为其他综合收益确认， 直到该金融资产终止确认时，其累计利得或损失转入留存收益。 ③以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 上述以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产之 外的金融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。对于此类金融资产， 采用公允价值进行后续计量，所有公允价值变动计入当期损益。 （3）金融负债的分类与计量 本公司将金融负债分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债、低于市场利率 贷款的贷款承诺及财务担保合同负债及以摊余成本计量的金融负债。 金融负债的后续计量取决于其分类： ①以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债 该类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量 且其变动计入当期损益的金融负债。初始确认后，对于该类金融负债以公允价值进行后续计量， 除与套期会计有关外，产生的利得或损失（包括利息费用）计入当期损益。但本公司对指定为以 公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，由其自身信用风险变动引起的该金融负债公允 价值的变动金额计入其他综合收益，当该金融负债终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利 得和损失应当从其他综合收益中转出，计入留存收益。 ②贷款承诺及财务担保合同负债 贷款承诺是本公司向客户提供的一项在承诺期间内以既定的合同条款向客户发放贷款的承诺。 贷款承诺按照预期信用损失模型计提减值损失。 财务担保合同指，当特定债务人到期不能按照最初或修改后的债务工具条款偿付债务时，要 求本公司向蒙受损失的合同持有人赔付特定金额的合同。财务担保合同负债以按照依据金融工具
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 91/ 213 的减值原则所确定的损失准备金额以及初始确认金额扣除按收入确认原则确定的累计摊销额后的 余额孰高进行后续计量。 ③以摊余成本计量的金融负债 初始确认后，对其他金融负债采用实际利率法以摊余成本计量。 除特殊情况外，金融负债与权益工具按照下列原则进行区分： ①如果本公司不能无条件地避免以交付现金或其他金融资产来履行一项合同义务，则该合同 义务符合金融负债的定义。有些金融工具虽然没有明确地包含交付现金或其他金融资产义务的条 款和条件，但有可能通过其他条款和条件间接地形成合同义务。 ②如果一项金融工具须用或可用本公司自身权益工具进行结算，需要考虑用于结算该工具的 本公司自身权益工具，是作为现金或其他金融资产的替代品，还是为了使该工具持有方享有在发 行方扣除所有负债后的资产中的剩余权益。如果是前者，该工具是发行方的金融负债；如果是后 者，该工具是发行方的权益工具。在某些情况下，一项金融工具合同规定本公司须用或可用自身 权益工具结算该金融工具，其中合同权利或合同义务的金额等于可获取或需交付的自身权益工具 的数量乘以其结算时的公允价值，则无论该合同权利或合同义务的金额是固定的，还是完全或部 分地基于除本公司自身权益工具的市场价格以外变量（例如利率、某种商品的价格或某项金融工 具的价格）的变动而变动，该合同分类为金融负债。 （4）衍生金融工具及嵌入衍生工具 衍生金融工具以衍生交易合同签订当日的公允价值进行初始计量，并以其公允价值进行后续 计量。公允价值为正数的衍生金融工具确认为一项资产，公允价值为负数的确认为一项负债。 除现金流量套期中属于套期有效的部分计入其他综合收益并于被套期项目影响损益时转出计 入当期损益之外，衍生工具公允价值变动而产生的利得或损失，直接计入当期损益。 对包含嵌入衍生工具的混合工具，如主合同为金融资产的，混合工具作为一个整体适用金融 资产分类的相关规定。如主合同并非金融资产，且该混合工具不是以公允价值计量且其变动计入 当期损益进行会计处理，嵌入衍生工具与该主合同在经济特征及风险方面不存在紧密关系，且与 嵌入衍生工具条件相同、单独存在的工具符合衍生工具定义的，嵌入衍生工具从混合工具中分拆， 作为单独的衍生金融工具处理。如果该嵌入衍生工具在取得日或后续资产负债表日的公允价值无 法单独计量，则将混合工具整体指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产或金融 负债。 （5）金融工具减值 本公司对于以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权 投资、合同资产、租赁应收款、贷款承诺及财务担保合同等，以预期信用损失为基础确认损失准 备。 ①预期信用损失的计量
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 92/ 213 预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失， 是指本公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流 量之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于本公司购买或源生的已发生信用减值的金融 资产，应按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。 整个存续期预期信用损失，是指因金融工具整个预计存续期内所有可能发生的违约事件而导 致的预期信用损失。 未来12 个月内预期信用损失，是指因资产负债表日后12 个月内（若金融工具的预计存续期 少于12 个月，则为预计存续期）可能发生的金融工具违约事件而导致的预期信用损失，是整个存 续期预期信用损失的一部分。 于每个资产负债表日，本公司对于处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分别进行计量。 金融工具自初始确认后信用风险未显著增加的，处于第一阶段，本公司按照未来12 个月内的预期 信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后信用风险已显著增加但尚未发生信用减值的，处 于第二阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认 后已经发生信用减值的，处于第三阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失 准备。 对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本公司假设其信用风险自初始确认后并 未显著增加，按照未来12 个月内的预期信用损失计量损失准备。 本公司对于处于第一阶段和第二阶段、以及较低信用风险的金融工具，按照其未扣除减值准 备的账面余额和实际利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具，按照其账面余额减已计 提减值准备后的摊余成本和实际利率计算利息收入。 对于应收票据、应收账款、应收款项融资及合同资产，无论是否存在重大融资成分，本公司 均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。 A.应收款项/合同资产 对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据、应收账款，其他应 收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款等单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单 项减值准备。对于不存在减值客观证据的应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合 同资产及长期应收款或当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据 信用风险特征将应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款等划 分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下： 应收票据确定组合的依据如下： 应收票据组合1 商业承兑汇票 应收票据组合2 银行承兑汇票 对于划分为组合的应收票据，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济 状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 93/ 213 应收账款确定组合的依据如下： 应收账款组合1 应收一般客户 应收账款组合2 应收海外客户 应收账款组合3 应收合并范围内关联方客户 对于划分为组合的应收账款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济 状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。 其他应收款确定组合的依据如下： 其他应收款组合1 应收利息 其他应收款组合2 应收股利 其他应收款组合3 应收各类押金、代垫款等一般性往来款 对于划分为组合的其他应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经 济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用 损失。 应收款项融资确定组合的依据如下： 应收款项融资组合1 应收票据 应收款项融资组合2 应收账款 对于划分为组合的应收款项融资，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来 经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。 合同资产确定组合的依据如下： 合同资产组合1 未到期质保金 合同资产组合2 其他 对于划分为组合的合同资产，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济 状况的预测，通过违约风险敞口与整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。 B.债权投资、其他债权投资 对于债权投资和其他债权投资，本公司按照投资的性质，根据交易对手和风险敞口的各种类 型，通过违约风险敞口和未来12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。 ②具有较低的信用风险 如果金融工具的违约风险较低，借款人在短期内履行其合同现金流量义务的能力很强，并且 即便较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化但未必一定降低借款人履行其合同现金流量义 务的能力，该金融工具被视为具有较低的信用风险。 ③信用风险显著增加 本公司通过比较金融工具在资产负债表日所确定的预计存续期内的违约概率与在初始确认时 所确定的预计存续期内的违约概率，以确定金融工具预计存续期内发生违约概率的相对变化，以 评估金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 94/ 213 在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑无须付出不必要的额外成本或努 力即可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息。本公司考虑的信息包括： A.信用风险变化所导致的内部价格指标是否发生显著变化； B.预期将导致债务人履行其偿债义务的能力是否发生显著变化的业务、财务或经济状况的不 利变化； C.债务人经营成果实际或预期是否发生显著变化；债务人所处的监管、经济或技术环境是否 发生显著不利变化； D.作为债务抵押的担保物价值或第三方提供的担保或信用增级质量是否发生显著变化。这些 变化预期将降低债务人按合同规定期限还款的经济动机或者影响违约概率； E.预期将降低债务人按合同约定期限还款的经济动机是否发生显著变化； F.借款合同的预期变更，包括预计违反合同的行为是否可能导致的合同义务的免除或修订、 给予免息期、利率跳升、要求追加抵押品或担保或者对金融工具的合同框架做出其他变更； G.债务人预期表现和还款行为是否发生显著变化； H.合同付款是否发生逾期超过（含）30 日。 根据金融工具的性质，本公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估信用风险是否显著 增加。以金融工具组合为基础进行评估时，本公司可基于共同信用风险特征对金融工具进行分类， 例如逾期信息和信用风险评级。 通常情况下，如果逾期超过30 日，本公司确定金融工具的信用风险已经显著增加。除非本公 司无需付出过多成本或努力即可获得合理且有依据的信息，证明虽然超过合同约定的付款期限30 天，但信用风险自初始确认以来并未显著增加。 ④已发生信用减值的金融资产 本公司在资产负债表日评估以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他 综合收益的债权投资是否已发生信用减值。当对金融资产预期未来现金流量具有不利影响的一项 或多项事件发生时，该金融资产成为已发生信用减值的金融资产。金融资产已发生信用减值的证 据包括下列可观察信息： 发行方或债务人发生重大财务困难；债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；债 权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的 让步；债务人很可能破产或进行其他财务重组；发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃 市场消失；以大幅折扣购买或源生一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实。 ⑤预期信用损失准备的列报 为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化，本公司在每个资产负债表日重新计量预期 信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，应当作为减值损失或利得计入当期损益。对 于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 95/ 213 以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，本公司在其他综合收益中确认其损失准 备，不抵减该金融资产的账面价值。 ⑥核销 如果本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回，则直接减记该金融资 产的账面余额。这种减记构成相关金融资产的终止确认。这种情况通常发生在本公司确定债务人 没有资产或收入来源可产生足够的现金流量以偿还将被减记的金额。 已减记的金融资产以后又收回的，作为减值损失的转回计入收回当期的损益。 （6）金融资产转移 金融资产转移是指下列两种情形： A.将收取金融资产现金流量的合同权利转移给另一方； B.将金融资产整体或部分转移给另一方，但保留收取金融资产现金流量的合同权利，并承担 将收取的现金流量支付给一个或多个收款方的合同义务。 ①终止确认所转移的金融资产 已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的，或既没有转移也没有保留金 融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，但放弃了对该金融资产控制的，终止确认该金融资产。 在判断是否已放弃对所转移金融资产的控制时，根据转入方出售该金融资产的实际能力。转 入方能够单方面将转移的金融资产整体出售给不相关的第三方，且没有额外条件对此项出售加以 限制的，则公司已放弃对该金融资产的控制。 本公司在判断金融资产转移是否满足金融资产终止确认条件时，注重金融资产转移的实质。 金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益： A.所转移金融资产的账面价值； B.因转移而收到的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对于终止确认 部分的金额（涉及转移的金融资产为根据《企业会计准则第22 号-金融工具确认和计量》第十八 条分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的情形）之和。 金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部 分和未终止确认部分（在此种情况下，所保留的服务资产视同继续确认金融资产的一部分）之间， 按照转移日各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益： A.终止确认部分在终止确认日的账面价值； B.终止确认部分的对价，与原计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分 的金额（涉及转移的金融资产为根据《企业会计准则第22 号-金融工具确认和计量》第十八条分 类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的情形）之和。 ②继续涉入所转移的金融资产 既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，且未放弃对该金融资产 控制的，应当按照其继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 96/ 213 继续涉入所转移金融资产的程度，是指企业承担的被转移金融资产价值变动风险或报酬的程 度。 ③继续确认所转移的金融资产 仍保留与所转移金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，应当继续确认所转移金融资产 整体，并将收到的对价确认为一项金融负债。 该金融资产与确认的相关金融负债不得相互抵销。在随后的会计期间，企业应当继续确认该 金融资产产生的收入（或利得）和该金融负债产生的费用（或损失）。 （7）金融资产和金融负债的抵销 金融资产和金融负债应当在资产负债表内分别列示，不得相互抵销。但同时满足下列条件的， 以相互抵销后的净额在资产负债表内列示： 本公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的； 本公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。 不满足终止确认条件的金融资产转移，转出方不得将已转移的金融资产和相关负债进行抵 销。 （8）金融工具公允价值的确定方法 公允价值是指市场参与者在计量日发生的有序交易中，出售一项资产所能收到或者转移一项 负债所需支付的价格。 本公司以主要市场的价格计量相关资产或负债的公允价值，不存在主要市场的，本公司以最 有利市场的价格计量相关资产或负债的公允价值。本公司采用市场参与者在对该资产或负债定价 时为实现其经济利益最大化所使用的假设。 主要市场，是指相关资产或负债交易量最大和交易活跃程度最高的市场；最有利市场，是指 在考虑交易费用和运输费用后，能够以最高金额出售相关资产或者以最低金额转移相关负债的市 场。 存在活跃市场的金融资产或金融负债，本公司采用活跃市场中的报价确定其公允价值。金融 工具不存在活跃市场的，本公司采用估值技术确定其公允价值。 以公允价值计量非金融资产的，考虑市场参与者将该资产用于最佳用途产生经济利益的能力， 或者将该资产出售给能够用于最佳用途的其他市场参与者产生经济利益的能力。 ①估值技术 本公司采用在当期情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术，使用的估 值技术主要包括市场法、收益法和成本法。本公司使用与其中一种或多种估值技术相一致的方法 计量公允价值，使用多种估值技术计量公允价值的，考虑各估值结果的合理性，选取在当期情况 下最能代表公允价值的金额作为公允价值。 本公司在估值技术的应用中，优先使用相关可观察输入值，只有在相关可观察输入值无法取 得或取得不切实可行的情况下，才使用不可观察输入值。可观察输入值，是指能够从市场数据中
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 97/ 213 取得的输入值。该输入值反映了市场参与者在对相关资产或负债定价时所使用的假设。不可观察 输入值，是指不能从市场数据中取得的输入值。该输入值根据可获得的市场参与者在对相关资产 或负债定价时所使用假设的最佳信息取得。 ②公允价值层次 本公司将公允价值计量所使用的输入值划分为三个层次，并首先使用第一层次输入值，其次 使用第二层次输入值，最后使用第三层次输入值。第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资 产或负债在活跃市场上未经调整的报价。第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债 直接或间接可观察的输入值。第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值。 12、应收票据 √适用 □不适用 对于应收票据，无论是否存在重大融资成分，本公司均按照整个存续期的预期信用损失计量 损失准备。 按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据 √适用 □不适用 对于不存在减值客观证据的应收票据或无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司 依据信用风险特征将应收票据划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依 据如下： 应收票据确定组合的依据如下： 应收票据组合1 商业承兑汇票 应收票据组合2 银行承兑汇票 对于划分为组合的应收票据，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况 的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。 基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法 □适用 √不适用 按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准 √适用 □不适用 对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据单独进行减值测试， 确认预期信用损失，计提单项减值准备。 13、应收账款 √适用 □不适用 对于应收账款，无论是否存在重大融资成分，本公司均按照整个存续期的预期信用损失计量 损失准备。 按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据 √适用 □不适用 对于不存在减值客观证据的应收账款或无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司 依据信用风险特征将应收账款划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依 据如下：
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 98/ 213 应收账款组合1 应收一般客户 应收账款组合2 应收海外客户 应收账款组合3 应收合并范围内关联方客户 对于划分为组合的应收账款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济 状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。 基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法 □适用 √不适用 按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准 √适用 □不适用 对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收账款单独进行减值测试， 确认预期信用损失，计提单项减值准备。 14、应收款项融资 √适用 □不适用 对应收款项融资，无论是否存在重大融资成分，本公司均按照整个存续期的预期信用损失计 量损失准备。 按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据 √适用 □不适用 对于不存在减值客观证据的应收款项融资或无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本 公司依据信用风险特征将应收款项融资划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定 组合的依据如下： 应收款项融资组合1 应收票据 应收款项融资组合2 应收账款 对于划分为组合的应收款项融资，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来 经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。 基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法 □适用 √不适用 按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准 √适用 □不适用 对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收款项融资单独进行减值测 试，确认预期信用损失，计提单项减值准备。 15、其他应收款 √适用 □不适用 对于其他应收款，无论是否存在重大融资成分，本公司均按照整个存续期的预期信用损失计 量损失准备。 按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据 √适用 □不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 99/ 213 对于不存在减值客观证据的其他应收款或无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公 司依据信用风险特征将其他应收款划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合 的依据如下： 其他应收款组合1 应收利息 其他应收款组合2 应收股利 其他应收款组合3 应收各类押金、代垫款等一般性往来款 对于划分为组合的其他应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经 济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信 用损失。 基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法 □适用 √不适用 按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准 √适用 □不适用 对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的其他应收款单独进行减值测试， 确认预期信用损失，计提单项减值准备。 16、存货 √适用 □不适用 存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法 √适用 □不适用 （1）存货的分类 存货是指本公司在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在 生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等，包括原材料、在产品、库存商品、发出商品等。 （2）发出存货的计价方法 本公司购入原材料按实际成本入账，发出时的成本采用加权平均法核算；库存商品入库时按 实际生产成本核算，发出时采用个别计价法核算。 （3）存货的盘存制度 本公司存货采用永续盘存制，每年至少盘点一次，盘盈及盘亏金额计入当年度损益。 （4）存货跌价准备的计提方法 资产负债表日按成本与可变现净值孰低计量，存货成本高于其可变现净值的，计提存货跌价 准备，计入当期损益。 在确定存货的可变现净值时，以取得的可靠证据为基础，并且考虑持有存货的目的、资产负 债表日后事项的影响等因素。 ①产成品、商品和用于出售的材料等直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中，以该存 货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。为执行销售合同或者 劳务合同而持有的存货，以合同价格作为其可变现净值的计量基础；如果持有存货的数量多于销
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 100/ 213 售合同订购数量，超出部分的存货可变现净值以一般销售价格为计量基础。用于出售的材料等， 以市场价格作为其可变现净值的计量基础。 ②需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至 完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。如果用其 生产的产成品的可变现净值高于成本，则该材料按成本计量；如果材料价格的下降表明产成品的 可变现净值低于成本，则该材料按可变现净值计量，按其差额计提存货跌价准备。 ③本公司一般按单个存货项目计提存货跌价准备；对于数量繁多、单价较低的存货，按存货 类别计提。 ④资产负债表日如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，则减记的金额予以恢复，并在 原已计提的存货跌价准备的金额内转回，转回的金额计入当期损益。 （5）周转材料的摊销方法 ①低值易耗品摊销方法：在领用时采用一次转销法。 ②包装物的摊销方法：在领用时采用一次转销法。 存货跌价准备的确认标准和计提方法 √适用 □不适用 资产负债表日按成本与可变现净值孰低计量，存货成本高于其可变现净值的，计提存货跌价 准备，计入当期损益。 在确定存货的可变现净值时，以取得的可靠证据为基础，并且考虑持有存货的目的、资产负 债表日后事项的影响等因素。 ①产成品、商品和用于出售的材料等直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中，以该存 货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。为执行销售合同或者 劳务合同而持有的存货，以合同价格作为其可变现净值的计量基础；如果持有存货的数量多于销 售合同订购数量，超出部分的存货可变现净值以一般销售价格为计量基础。用于出售的材料等， 以市场价格作为其可变现净值的计量基础。 ②需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至 完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。如果用其 生产的产成品的可变现净值高于成本，则该材料按成本计量；如果材料价格的下降表明产成品的 可变现净值低于成本，则该材料按可变现净值计量，按其差额计提存货跌价准备。 ③本公司一般按单个存货项目计提存货跌价准备；对于数量繁多、单价较低的存货，按存货 类别计提。 ④资产负债表日如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，则减记的金额予以恢复，并在 原已计提的存货跌价准备的金额内转回，转回的金额计入当期损益。 按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据 □适用 √不适用 基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 101/ 213 □适用 √不适用 17、合同资产 √适用 □不适用 合同资产的确认方法及标准 √适用 □不适用 本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。 本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取的对价（且该权利取决于时间流逝之外的其他因 素）列示为合同资产。本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为 合同负债。 合同资产和合同负债在资产负债表中单独列示。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列 示，净额为借方余额的，根据其流动性在“合同资产”或“其他非流动资产”项目中列示；净额 为贷方余额的，根据其流动性在“合同负债”或“其他非流动负债”项目中列示。不同合同下的 合同资产和合同负债不能相互抵销。 按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据 √适用 □不适用 本公司对合同资产的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本节“五、11 金融工具”。 基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法 □适用 √不适用 按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准 √适用 □不适用 本公司对合同资产的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本节“五、11 金融工 具”。 18、持有待售的非流动资产或处置组 □适用 √不适用 划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法 □适用 √不适用 终止经营的认定标准和列报方法 □适用 √不适用 19、长期股权投资 √适用 □不适用 本公司长期股权投资包括对被投资单位实施控制、重大影响的权益性投资，以及对合营企业 的权益性投资。本公司能够对被投资单位施加重大影响的，为本公司的联营企业。 （1）确定对被投资单位具有共同控制、重大影响的依据 共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分 享控制权的参与方一致同意后才能决策。在判断是否存在共同控制时，首先判断所有参与方或参 与方组合是否集体控制该安排，如果所有参与方或一组参与方必须一致行动才能决定某项安排的 相关活动，则认为所有参与方或一组参与方集体控制该安排。其次再判断该安排相关活动的决策 是否必须经过这些集体控制该安排的参与方一致同意。如果存在两个或两个以上的参与方组合能 够集体控制某项安排的，不构成共同控制。判断是否存在共同控制时，不考虑享有的保护性权利。
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 102/ 213 重大影响，是指投资方对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制 或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。在确定能否对被投资单位施加重大影响时，考虑投 资方直接或间接持有被投资单位的表决权股份以及投资方及其他方持有的当期可执行潜在表决权 在假定转换为对被投资方单位的股权后产生的影响，包括被投资单位发行的当期可转换的认股权 证、股份期权及可转换公司债券等的影响。 当本公司直接或通过子公司间接拥有被投资单位20%（含20%）以上但低于50%的表决权股 份时，一般认为对被投资单位具有重大影响，除非有明确证据表明该种情况下不能参与被投资单 位的生产经营决策，不形成重大影响。 （2）初始投资成本确定 ①企业合并形成的长期股权投资，按照下列规定确定其投资成本： A.同一控制下的企业合并，合并方以支付现金、转让非现金资产或承担债务方式作为合并对 价的，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长 期股权投资的初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的现金、转让的非现金资产以及 所承担债务账面价值之间的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益； B.同一控制下的企业合并，合并方以发行权益性证券作为合并对价的，在合并日按照被合并 方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。 按照发行股份的面值总额作为股本，长期股权投资初始投资成本与所发行股份面值总额之间的差 额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益； C.非同一控制下的企业合并，以购买日为取得对被购买方的控制权而付出的资产、发生或承 担的负债以及发行的权益性证券的公允价值确定为合并成本作为长期股权投资的初始投资成本。 合并方为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发生 时计入当期损益。 ②除企业合并形成的长期股权投资以外，其他方式取得的长期股权投资，按照下列规定确定 其投资成本： A.以支付现金取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为投资成本。初始投资成本 包括与取得长期股权投资直接相关的费用、税金及其他必要支出； B.以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成 本； C.通过非货币性资产交换取得的长期股权投资，如果该项交换具有商业实质且换入资产或换 出资产的公允价值能可靠计量，则以换出资产的公允价值和相关税费作为初始投资成本，换出资 产的公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益；若非货币资产交换不同时具备上述两个条件， 则按换出资产的账面价值和相关税费作为初始投资成本。
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 103/ 213 D.通过债务重组取得的长期股权投资，以所放弃债权的公允价值和可直接归属于该资产的税 金等其他成本确定其入账价值，并将所放弃债权的公允价值与账面价值之间的差额，计入当期损 益。 （3）后续计量及损益确认方法 本公司能够对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算；对联营企业和合营企业 的长期股权投资采用权益法核算。 ①成本法 采用成本法核算的长期股权投资，追加或收回投资时调整长期股权投资的成本；被投资单位 宣告分派的现金股利或利润，确认为当期投资收益。 ②权益法 按照权益法核算的长期股权投资，一般会计处理为： 本公司长期股权投资的投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的， 不调整长期股权投资的初始投资成本；长期股权投资的初始投资成本小于投资时应享有被投资单 位可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，同时调整长期股权投资的成本。 本公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投 资收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；本公司按照被投资单位宣告分派的 利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；被投资单位除净损益、 其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入所有 者权益。在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位可辨认净资产的公 允价值为基础，对被投资单位的净利润进行调整后确认。被投资单位采用的会计政策及会计期间 与本公司不一致的，应按照本公司的会计政策及会计期间对被投资单位的财务报表进行调整，并 据以确认投资收益和其他综合收益等。本公司与联营企业及合营企业之间发生的未实现内部交易 损益按照享有的比例计算归属于本公司的部分予以抵销，在此基础上确认投资损益。本公司与被 投资单位发生的未实现内部交易损失属于资产减值损失的，应全额确认。 因追加投资等原因能够对被投资单位施加重大影响或实施共同控制但不构成控制的，按照原 持有的股权投资的公允价值加上新增投资成本之和，作为改按权益法核算的初始投资成本。原持 有的股权投资分类为其他权益工具投资的，其公允价值与账面价值之间的差额，以及原计入其他 综合收益的累计利得或损失应当在改按权益法核算的当期从其他综合收益中转出，计入留存收 益。 因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，处置后的剩余股 权改按公允价值计量，其在丧失共同控制或重大影响之日的公允价值与账面价值之间的差额计入 当期损益。原股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用 与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理。 （4）减值测试方法及减值准备计提方法
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 104/ 213 对子公司、联营企业及合营企业的投资，计提资产减值的方法见本节“五、27 长期资产减 值”。 20、投资性房地产 不适用 21、固定资产 (1) 确认条件 √适用 □不适用 固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的使用寿命超过一年的单位价 值较高的有形资产。 固定资产在同时满足下列条件时，按取得时的实际成本予以确认： ①与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业。 ②该固定资产的成本能够可靠地计量。 固定资产发生的后续支出，符合固定资产确认条件的计入固定资产成本；不符合固定资产确 认条件的在发生时计入当期损益。 (2) 折旧方法 √适用 □不适用 类别 折旧方法 折旧年限（年） 残值率 年折旧率 房屋建筑物 年限平均法 20-40 3-5 2.38-4.85 机器设备 年限平均法 5-12 3-5 7.92-19.40 电子设备 年限平均法 4-10 3-5 9.50-24.25 运输设备 年限平均法 6-12 3-5 7.92-16.17 办公设备及其 他 年限平均法 4-10 3-5 9.50-24.25 22、在建工程 √适用 □不适用 （1）在建工程以立项项目分类核算。 （2）在建工程结转为固定资产的标准和时点 在建工程项目按建造该项资产达到预定可使用状态前所发生的全部支出，作为固定资产的入 账价值。包括建筑费用、机器设备原价、其他为使在建工程达到预定可使用状态所发生的必要支 出以及在资产达到预定可使用状态之前为该项目专门借款所发生的借款费用及占用的一般借款发 生的借款费用。本公司在工程安装或建设完成达到预定可使用状态时将在建工程转入固定资产。 所建造的已达到预定可使用状态、但尚未办理竣工决算的固定资产，自达到预定可使用状态之日 起，根据工程预算、造价或者工程实际成本等，按估计的价值转入固定资产，并按本公司固定资 产折旧政策计提固定资产的折旧，待办理竣工决算后，再按实际成本调整原来的暂估价值，但不 调整原已计提的折旧额。 本公司各类别在建工程具体转固标准和时点： 类别 转固标准和时点 房屋及建筑物 实际开始使用/完工验收孰早
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 105/ 213 机器设备 实际开始使用/完成安装并验收孰早 23、借款费用 √适用 □不适用 （1）借款费用资本化的确认原则和资本化期间 本公司发生的可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或生产的借款费用在同时满足下列 条件时予以资本化计入相关资产成本： ①资产支出已经发生； ②借款费用已经发生； ③为使资产达到预定可使用状态所必要的购建或者生产活动已经开始。 其他的借款利息、折价或溢价和汇兑差额，计入发生当期的损益。 符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断，且中断时间连续超过3 个月 的，暂停借款费用的资本化。 当购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，停止其借款费用 的资本化；以后发生的借款费用于发生当期确认为费用。 （2）借款费用资本化率以及资本化金额的计算方法 为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的，以专门借款当期实际发生的利息 费用，减去将尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或者进行暂时性投资取得的投资收益 后的金额，确定为专门借款利息费用的资本化金额。 购建或者生产符合资本化条件的资产占用了一般借款的，一般借款应予资本化的利息金额按 累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率，计算确 定一般借款应予资本化的利息金额。资本化率根据一般借款加权平均利率计算确定。 24、生物资产 □适用 √不适用 25、油气资产 □适用 √不适用 26、无形资产 (1) 使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序 √适用 □不适用 1）无形资产的计价方法 按取得时的实际成本入账。 2）无形资产使用寿命及摊销 ①使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况： 项目 预计使用寿命 依据 土地使用权 50 年、20 年 法定使用权 专利权 5-10 年 参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命 专有技术 10-15 年 参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 106/ 213 软件及其他 5-10 年 参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命 每年年度终了，公司对使用寿命有限的无形资产的使用寿命及摊销方法进行复核。经复核， 本期末无形资产的使用寿命及摊销方法与以前估计未有不同。 ②无法预见无形资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产。对于使 用寿命不确定的无形资产，公司在每年年度终了对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复 核，如果重新复核后仍为不确定的，于资产负债表日进行减值测试。 ③无形资产的摊销 对于使用寿命有限的无形资产，本公司在取得时确定其使用寿命，在使用寿命内采用直线法 系统合理摊销，摊销金额按受益项目计入当期损益。具体应摊销金额为其成本扣除预计残值后的 金额。已计提减值准备的无形资产，还应扣除已计提的无形资产减值准备累计金额。使用寿命有 限的无形资产，其残值视为零，但下列情况除外：有第三方承诺在无形资产使用寿命结束时购买 该无形资产或可以根据活跃市场得到预计残值信息，并且该市场在无形资产使用寿命结束时很可 能存在。 对使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。每年年度终了对使用寿命不确定的无形资产的使 用寿命进行复核，如果有证据表明无形资产的使用寿命是有限的，估计其使用寿命并在预计使用 年限内系统合理摊销。 (2) 研发支出的归集范围及相关会计处理方法 √适用 □不适用 1）研发支出归集范围 本公司将与开展研发活动直接相关的各项费用归集为研发支出，包括研发人员职工薪酬、折 旧费、物料消耗、服务费、专家咨询费、无形资产摊销、测试费、股份支付费用及其他费用等。 2）划分内部研究开发项目的研究阶段和开发阶段具体标准 ①本公司将为进一步开发活动进行的资料及相关方面的准备活动作为研究阶段，无形资产研 究阶段的支出在发生时计入当期损益。 ②在本公司已完成研究阶段的工作后再进行的开发活动作为开发阶段。 3）开发阶段支出资本化的具体条件 开发阶段的支出同时满足下列条件时，才能确认为无形资产： A.完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性； B.具有完成该无形资产并使用或出售的意图； C.无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形 资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性； D.有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出 售该无形资产； E.归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 107/ 213 27、长期资产减值 √适用 □不适用 对子公司、联营企业和合营企业的长期股权投资、固定资产、在建工程、无形资产等的资产 减值，按以下方法确定： 于资产负债表日判断资产是否存在可能发生减值的迹象，存在减值迹象的，本公司将估计其 可收回金额，进行减值测试。对使用寿命不确定的无形资产和尚未达到可使用状态的无形资产无 论是否存在减值迹象，每年都进行减值测试。 可收回金额根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者 之间较高者确定。本公司以单项资产为基础估计其可收回金额；难以对单项资产的可收回金额进 行估计的，以该资产所属的资产组为基础确定资产组的可收回金额。资产组的认定，以资产组产 生的主要现金流入是否独立于其他资产或者资产组的现金流入为依据。 当资产或资产组的可收回金额低于其账面价值时，本公司将其账面价值减记至可收回金额， 减记的金额计入当期损益，同时计提相应的资产减值准备。 资产减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。 28、长期待摊费用 √适用 □不适用 长期待摊费用核算本公司已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项 费用。 本公司长期待摊费用在受益期内平均摊销。 29、合同负债 √适用 □不适用 详见本节“五、17 合同资产” 30、职工薪酬 职工薪酬，是指本公司为获得职工提供的服务或解除劳动关系而给予的各种形式的报酬或补 偿。职工薪酬包括短期薪酬、离职后福利、辞退福利和其他长期职工福利。本公司提供给职工配 偶、子女、受赡养人、已故员工遗属及其他受益人等的福利，也属于职工薪酬。 根据流动性，职工薪酬分别列示于资产负债表的“应付职工薪酬”项目和“长期应付职工薪 酬”项目。 (1) 短期薪酬的会计处理方法 √适用 □不适用 ①职工基本薪酬（工资、奖金、津贴、补贴） 本公司在职工为其提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损 益，其他会计准则要求或允许计入资产成本的除外。 ②职工福利费 本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本。职 工福利费为非货币性福利的，按照公允价值计量。
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 108/ 213 ③医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以及工会经费和职工 教育经费 本公司为职工缴纳的医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以 及按规定提取的工会经费和职工教育经费，在职工为其提供服务的会计期间，根据规定的计提基 础和计提比例计算确定相应的职工薪酬金额，并确认相应负债，计入当期损益或相关资产成本。 ④短期带薪缺勤 本公司在职工提供服务从而增加了其未来享有的带薪缺勤权利时，确认与累积带薪缺勤相关 的职工薪酬，并以累积未行使权利而增加的预期支付金额计量。本公司在职工实际发生缺勤的会 计期间确认与非累积带薪缺勤相关的职工薪酬。 ⑤短期利润分享计划 利润分享计划同时满足下列条件的，本公司确认相关的应付职工薪酬： A.企业因过去事项导致现在具有支付职工薪酬的法定义务或推定义务； B.因利润分享计划所产生的应付职工薪酬义务金额能够可靠估计。 (2) 离职后福利的会计处理方法 √适用 □不适用 ①设定提存计划 本公司在职工为其提供服务的会计期间，将根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负 债，并计入当期损益或相关资产成本。 根据设定提存计划，预期不会在职工提供相关服务的年度报告期结束后十二个月内支付全部 应缴存金额的，本公司参照相应的折现率（根据资产负债表日与设定提存计划义务期限和币种相 匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率确定），将全部应缴存金额以折现后的 金额计量应付职工薪酬。 ②设定受益计划 A.确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本 根据预期累计福利单位法，采用无偏且相互一致的精算假设对有关人口统计变量和财务变量 等做出估计，计量设定受益计划所产生的义务，并确定相关义务的归属期间。本公司按照相应的 折现率（根据资产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量 公司债券的市场收益率确定）将设定受益计划所产生的义务予以折现，以确定设定受益计划义务 的现值和当期服务成本。 B.确认设定受益计划净负债或净资产 设定受益计划存在资产的，本公司将设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值 所形成的赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。 设定受益计划存在盈余的，本公司以设定受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定 受益计划净资产。
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 109/ 213 C.确定应计入资产成本或当期损益的金额 服务成本，包括当期服务成本、过去服务成本和结算利得或损失。其中，除了其他会计准则 要求或允许计入资产成本的当期服务成本之外，其他服务成本均计入当期损益。 设定受益计划净负债或净资产的利息净额，包括计划资产的利息收益、设定受益计划义务的 利息费用以及资产上限影响的利息，均计入当期损益。 D.确定应计入其他综合收益的金额 重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动，包括： （a）精算利得或损失，即由于精算假设和经验调整导致之前所计量的设定受益计划义务现 值的增加或减少； （b）计划资产回报，扣除包括在设定受益计划净负债或净资产的利息净额中的金额; （c）资产上限影响的变动，扣除包括在设定受益计划净负债或净资产的利息净额中的金 额。 上述重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动直接计入其他综合收益，并且在后 续会计期间不允许转回至损益，在原设定受益计划终止时，本公司在权益范围内将原计入其他综 合收益的部分全部结转至未分配利润。 (3) 辞退福利的会计处理方法 √适用 □不适用 本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计 入当期损益： ①企业不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时； ②企业确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。 辞退福利预期在年度报告期结束后十二个月内不能完全支付的，参照相应的折现率（根据资 产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场 收益率确定）将辞退福利金额予以折现，以折现后的金额计量应付职工薪酬。 (4) 其他长期职工福利的会计处理方法 √适用 □不适用 ①符合设定提存计划条件的 本公司向职工提供的其他长期职工福利，符合设定提存计划条件的，将全部应缴存金额以折 现后的金额计量应付职工薪酬。 ②符合设定受益计划条件的 在报告期末，本公司将其他长期职工福利产生的职工薪酬成本确认为下列组成部分： A.服务成本； B.其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额； C.重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动。 为简化相关会计处理，上述项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 110/ 213 31、预计负债 √适用 □不适用 （1）预计负债的确认标准 如果与或有事项相关的义务同时符合以下条件，本公司将其确认为预计负债： ①该义务是本公司承担的现时义务； ②该义务的履行很可能导致经济利益流出本公司； ③该义务的金额能够可靠地计量。 （2）预计负债的计量方法 预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并综合考虑与或有事 项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。每个资产负债表日对预计负债的账面价值进行 复核。有确凿证据表明该账面价值不能反映当前最佳估计数的，按照当前最佳估计数对该账面价 值进行调整。 32、股份支付 √适用 □不适用 （1）股份支付的种类 本公司股份支付包括以现金结算的股份支付和以权益结算的股份支付。 （2）权益工具公允价值的确定方法 ①对于授予职工的股份，其公允价值按公司股份的市场价格计量，同时考虑授予股份所依据 的条款和条件（不包括市场条件之外的可行权条件）进行调整。②对于授予职工的股票期权，在 许多情况下难以获得其市场价格。如果不存在条款和条件相似的交易期权，公司选择适用的期权 定价模型估计所授予的期权的公允价值。 （3）确认可行权权益工具最佳估计的依据 在等待期内每个资产负债表日，公司根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息作出最 佳估计，修正预计可行权的权益工具数量，以作出可行权权益工具的最佳估计。 （4）股份支付计划实施的会计处理 以现金结算的股份支付 ①授予后立即可行权的以现金结算的股份支付，在授予日以本公司承担负债的公允价值计入 相关成本或费用，相应增加负债。并在结算前的每个资产负债表日和结算日对负债的公允价值重 新计量，将其变动计入损益。 ②完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权的以现金结算的股份支付，在等待 期内的每个资产负债表日以对可行权情况的最佳估计为基础，按本公司承担负债的公允价值金 额，将当期取得的服务计入成本或费用和相应的负债。 以权益结算的股份支付 ①授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日以权益工具的公允 价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 111/ 213 ②完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权换取职工服务的以权益结算的股份 支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按权益工 具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入成本或费用和资本公积。 （5）股份支付计划修改的会计处理 本公司对股份支付计划进行修改时，若修改增加了所授予权益工具的公允价值，按照权益工 具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；若修改增加了所授予权益工具的数量，则将增加 的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加。权益工具公允价值的增加是指修改前后的 权益工具在修改日的公允价值之间的差额。若修改减少了股份支付公允价值总额或采用了其他不 利于职工的方式修改股份支付计划的条款和条件，则仍继续对取得的服务进行会计处理，视同该 变更从未发生，除非本公司取消了部分或全部已授予的权益工具。 （6）股份支付计划终止的会计处理 如果在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行权条件 而被取消的除外），本公司： ①将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本应在剩余等待期内确认的金额； ②在取消或结算时支付给职工的所有款项均作为权益的回购处理，回购支付的金额高于该权 益工具在回购日公允价值的部分，计入当期费用。 本公司如果回购其职工已可行权的权益工具，冲减企业的所有者权益；回购支付的款项高于 该权益工具在回购日公允价值的部分，计入当期损益。 33、优先股、永续债等其他金融工具 □适用 √不适用 34、收入 (1) 按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策 √适用 □不适用 收入是本公司在日常活动中形成的、会导致股东权益增加且与股东投入资本无关的经济利益 的总流入。 本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品控制权时确认收入。取得相关商 品控制权，是指能够主导该商品的使用并从中获得几乎全部的经济利益。 合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品 或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务，按照分摊至各单项履约义务 的交易价格计量收入。 交易价格是本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收 取的款项。在确定合同交易价格时，如果存在可变对价，本公司按照期望值或最可能发生金额确 定可变对价的最佳估计数，并以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重 大转回的金额计入交易价格。合同中如果存在重大融资成分，本公司将根据客户在取得商品控制 权时即以现金支付的应付金额确定交易价格，该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 112/ 213 采用实际利率法摊销，对于控制权转移与客户支付价款间隔未超过一年的，本公司不考虑其中的 融资成分。 满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务；否则，属于在某一时点履行履约义 务： ①客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益； ②客户能够控制本公司履约过程中在建的商品； ③本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期间内有权就累 计至今已完成的履约部分收取款项。 对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但是，履 约进度不能合理确定的除外。本公司按照投入法（或产出法）确定提供服务的履约进度。当履约 进度不能合理确定时，本公司已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确 认收入，直到履约进度能够合理确定为止。 对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品控制权时点确认收入。在判断 客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司会考虑下列迹象： ①本公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务； ②本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有了该商品的法定所有权； ③本公司已将该商品的实物转移给客户，即客户已实物占有该商品； ④本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上 的主要风险和报酬； ⑤客户已接受该商品。 (2) 同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法 √适用 □不适用 内销产品收入确认需满足以下条件：本公司已根据合同约定将产品交付给客户且客户已接受 该商品，已经收回货款或取得了收款凭证且相关的对价很可能收回，商品所有权上的主要风险和 报酬已转移，商品的法定所有权已转移； 外销产品收入确认需满足以下条件：本公司已根据合同约定将产品报关，取得提单，已经收 回货款或取得了收款凭证且相关的对价很可能收回，商品所有权上的主要风险和报酬已转移，商 品的法定所有权已转移。 35、合同成本 √适用 □不适用 合同成本分为合同履约成本与合同取得成本。 本公司为履行合同而发生的成本，在同时满足下列条件时作为合同履约成本确认为一项资 产： ①该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、制造费用（或 类似费用）、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本。
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 113/ 213 ②该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源。 ③该成本预期能够收回。 本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。 与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销；但是 对于合同取得成本摊销期限未超过一年的，本公司将其在发生时计入当期损益。 与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，本公司将对于超出部分计提减 值准备，并确认为资产减值损失，并进一步考虑是否应计提亏损合同有关的预计负债： ①因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价； ②为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。 上述资产减值准备后续发生转回的，转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况 下该资产在转回日的账面价值。 确认为资产的合同履约成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期，在“存 货”项目中列示，初始确认时摊销期限超过一年或一个正常营业周期，在“其他非流动资产”项 目中列示。 确认为资产的合同取得成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期，在“其 他流动资产”项目中列示，初始确认时摊销期限超过一年或一个正常营业周期，在“其他非流动 资产”项目中列示。 36、政府补助 √适用 □不适用 （1）政府补助的确认 政府补助同时满足下列条件的，才能予以确认： ①本公司能够满足政府补助所附条件； ②本公司能够收到政府补助。 （2）政府补助的计量 政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照 公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额1 元计量。 （3）政府补助的会计处理 ①与资产相关的政府补助 公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。 与资产相关的政府补助确认为递延收益，在相关资产使用期限内按照合理、系统的方法分期计入 损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、 转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。 ②与收益相关的政府补助
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 114/ 213 除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府 补助，分情况按照以下规定进行会计处理： 用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费 用或损失的期间，计入当期损益； 用于补偿本公司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益。 对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，区分不同部分分别进行会计处 理；难以区分的，整体归类为与收益相关的政府补助。 与本公司日常活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益。与本公司日常活动 无关的政府补助，计入营业外收支。 ③政策性优惠贷款贴息 财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向本公司提供贷款的，以实 际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。 财政将贴息资金直接拨付给本公司，本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。 ④政府补助退回 已确认的政府补助需要返还时，初始确认时冲减相关资产账面价值的，调整资产账面价值； 存在相关递延收益余额的，冲减相关递延收益账面余额，超出部分计入当期损益；属于其他情况 的，直接计入当期损益。 37、递延所得税资产/递延所得税负债 √适用 □不适用 本公司通常根据资产与负债在资产负债表日的账面价值与计税基础之间的暂时性差异，采用 资产负债表债务法将应纳税暂时性差异或可抵扣暂时性差异对所得税的影响额确认和计量为递延 所得税负债或递延所得税资产。本公司不对递延所得税资产和递延所得税负债进行折现。 （1）递延所得税资产的确认 对于可抵扣暂时性差异、能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，其对所得税的影响额 按预计转回期间的所得税税率计算，并将该影响额确认为递延所得税资产，但是以本公司很可能 取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限。 同时具有下列特征的交易或事项中因资产或负债的初始确认所产生的可抵扣暂时性差异对所 得税的影响额不确认为递延所得税资产： A. 该项交易不是企业合并； B. 交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）。 本公司对与子公司、联营公司及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，同时满足下列两项 条件的，其对所得税的影响额（才能）确认为递延所得税资产： A. 暂时性差异在可预见的未来很可能转回； B. 未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额；
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 115/ 213 资产负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂 时性差异的，确认以前期间未确认的递延所得税资产。 在资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无法 获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，减记递延所得税资产的账面价值。在 很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。 （2）递延所得税负债的确认 本公司所有应纳税暂时性差异均按预计转回期间的所得税税率计量对所得税的影响，并将该 影响额确认为递延所得税负债，但下列情况的除外： ①因下列交易或事项中产生的应纳税暂时性差异对所得税的影响不确认为递延所得税负债： A.商誉的初始确认； B.具有以下特征的交易中产生的资产或负债的初始确认：该交易不是企业合并，并且交易发 生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额或可抵扣亏损。 ②本公司对与子公司、合营企业及联营企业投资相关的应纳税暂时性差异，其对所得税的影 响额一般确认为递延所得税负债，但同时满足以下两项条件的除外： A.本公司能够控制暂时性差异转回的时间； B.该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。 （3）特定交易或事项所涉及的递延所得税负债或资产的确认 ①与企业合并相关的递延所得税负债或资产 非同一控制下企业合并产生的应纳税暂时性差异或可抵扣暂时性差异，在确认递延所得税负 债或递延所得税资产的同时，相关的递延所得税费用（或收益），通常调整企业合并中所确认的 商誉。 ②直接计入所有者权益的项目 与直接计入所有者权益的交易或者事项相关的当期所得税和递延所得税，计入所有者权益。 暂时性差异对所得税的影响计入所有者权益的交易或事项包括：其他债权投资公允价值变动等形 成的其他综合收益、会计政策变更采用追溯调整法或对前期（重要）会计差错更正差异追溯重述 法调整期初留存收益、同时包含负债成份及权益成份的混合金融工具在初始确认时计入所有者权 益等。 ③可弥补亏损和税款抵减 A.本公司自身经营产生的可弥补亏损以及税款抵减 可抵扣亏损是指按照税法规定计算确定的准予用以后年度的应纳税所得额弥补的亏损。对于 按照税法规定可以结转以后年度的未弥补亏损（可抵扣亏损）和税款抵减，视同可抵扣暂时性差 异处理。在预计可利用可弥补亏损或税款抵减的未来期间内很可能取得足够的应纳税所得额时，
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 116/ 213 以很可能取得的应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产，同时减少当期利润表中的所得 税费用。 B.因企业合并而形成的可弥补的被合并企业的未弥补亏损 在企业合并中，本公司取得被购买方的可抵扣暂时性差异，在购买日不符合递延所得税资产 确认条件的，不予以确认。购买日后12 个月内，如取得新的或进一步的信息表明购买日的相关情 况已经存在，预期被购买方在购买日可抵扣暂时性差异带来的经济利益能够实现的，确认相关的 递延所得税资产，同时减少商誉，商誉不足冲减的，差额部分确认为当期损益；除上述情况以外， 确认与企业合并相关的递延所得税资产，计入当期损益。 ④合并抵销形成的暂时性差异 本公司在编制合并财务报表时，因抵销未实现内部销售损益导致合并资产负债表中资产、负 债的账面价值与其在所属纳税主体的计税基础之间产生暂时性差异的，在合并资产负债表中确认 递延所得税资产或递延所得税负债，同时调整合并利润表中的所得税费用，但与直接计入所有者 权益的交易或事项及企业合并相关的递延所得税除外。 ⑤以权益结算的股份支付 如果税法规定与股份支付相关的支出允许税前扣除，在按照会计准则规定确认成本费用的期 间内，本公司根据会计期末取得信息估计可税前扣除的金额计算确定其计税基础及由此产生的暂 时性差异，符合确认条件的情况下确认相关的递延所得税。其中预计未来期间可税前扣除的金额 超过按照会计准则规定确认的与股份支付相关的成本费用，超过部分的所得税影响应直接计入所 有者权益。 （4）递延所得税资产和递延所得税负债以净额列示的依据 本公司在同时满足下列条件时，将递延所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列示： ①本公司拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利； ②递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相 关或者对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转 回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负 债。 38、租赁 √适用 □不适用 （1）租赁的识别 在合同开始日，本公司评估合同是否为租赁或者包含租赁，如果合同中一方让渡了在一定期 间内控制一项或多项已识别资产使用的权利以换取对价，则该合同为租赁或者包含租赁。为确定 合同是否让渡了在一定期间内控制已识别资产使用的权利，本公司评估合同中的客户是否有权获 得在使用期间内因使用已识别资产所产生的几乎全部经济利益，并有权在该使用期间主导已识别 资产的使用。
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 117/ 213 （2）单独租赁的识别 合同中同时包含多项单独租赁的，本公司将合同予以分拆，并分别各项单独租赁进行会计处 理。同时符合下列条件的，使用已识别资产的权利构成合同中的一项单独租赁：① 承租人可从 单独使用该资产或将其与易于获得的其他资源一起使用中获利；② 该资产与合同中的其他资产 不存在高度依赖或高度关联关系。 作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法 √适用 □不适用 在租赁期开始日，本公司将租赁期不超过12 个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租 赁；将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。本公司转租或预期转 租租赁资产的，原租赁不认定为低价值资产租赁。 对于所有短期租赁和低价值资产租赁，本公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁付款额 计入相关资产成本或当期损益。 除上述采用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外，在租赁期开始日，公司对租赁确认使 用权资产和租赁负债。 ①使用权资产 使用权资产，是指承租人可在租赁期内使用租赁资产的权利。 在租赁期开始日，使用权资产按照成本进行初始计量。该成本包括： • 租赁负债的初始计量金额； • 在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相 关金额； • 承租人发生的初始直接费用； • 承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约 定状态预计将发生的成本。本公司按照预计负债的确认标准和计量方法对该成本进行确 认和计量，详见本节“五、31 预计负债”。前述成本属于为生产存货而发生的将计入存 货成本。 使用权资产折旧采用年限平均法分类计提。对于能合理确定租赁期届满时将会取得租赁资产 所有权的，在租赁资产预计剩余使用寿命内，根据使用权资产类别和预计净残值率确定折旧率； 对于无法合理确定租赁期届满时将会取得租赁资产所有权的，在租赁期与租赁资产剩余使用寿命 两者孰短的期间内，根据使用权资产类别确定折旧率。 ②租赁负债 租赁负债应当按照租赁期开始日尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包 括以下五项内容: • 固定付款额及实质固定付款额，存在租赁激励的，扣除租赁激励相关金额； • 取决于指数或比率的可变租赁付款额； • 购买选择权的行权价格，前提是承租人合理确定将行使该选择权； • 行使终止租赁选择权需支付的款项，前提是租赁期反映出承租人将行使终止租赁选择权； • 根据承租人提供的担保余值预计应支付的款项。
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 118/ 213 计算租赁付款额现值时采用租赁内含利率作为折现率，无法确定租赁内含利率的，采用公司 增量借款利率作为折现率。租赁付款额与其现值之间的差额作为未确认融资费用，在租赁期各个 期间内按照确认租赁付款额现值的折现率确认利息费用，并计入当期损益。未纳入租赁负债计量 的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益。 租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确 定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际 行权情况发生变化时，本公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使 用权资产的账面价值。 作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法 √适用 □不适用 在租赁开始日，本公司将实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁 划分为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。 ①经营租赁 本公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁收款额确认为租金收入，发生的初始直接费用 予以资本化并按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。本公司取得的与经 营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。 ②融资租赁 在租赁开始日，本公司按照租赁投资净额(未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款 额按照租赁内含利率折现的现值之和)确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。在租赁 期的各个期间，本公司按照租赁内含利率计算并确认利息收入。 本公司取得的未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。 39、其他重要的会计政策和会计估计 □适用 √不适用 40、重要会计政策和会计估计的变更 (1) 重要会计政策变更 □适用 √不适用 (2) 重要会计估计变更 □适用 √不适用 (3) 2026 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表 □适用 √不适用 41、其他 □适用 √不适用 六、税项 1、 主要税种及税率 主要税种及税率情况 √适用 □不适用 税种 计税依据 税率
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 119/ 213 增值税 销售货物或提供应税劳务收入 13%、6% 城市维护建设税 实际缴纳流转税额 7%、5% 教育费附加 实际缴纳流转税额 3% 地方教育费附加 实际缴纳流转税额 2% 企业所得税 应纳税所得额 15% 房产税 自用房产按房屋建筑物原值扣 除30%后余额；出租房产按租 金收入 1.2%；12% 土地使用税 土地面积 12 元/平方米 10.50 元/平方米 1.50 元/平方米 存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明 √适用 □不适用 纳税主体名称 所得税税率（%） KingsemiJapan 株式会社 23.20 上海华创芯源微电子设备有限公司 20.00 武汉华创芯源微电子设备有限公司 20.00 2、 税收优惠 √适用 □不适用 （1）根据《高新技术企业认定管理办法》及其附件《国家重点支持的高新技术领域》的规定， 本公司于2023 年12 月20 日被辽宁省科学技术厅、辽宁省财政厅、国家税务总局辽宁省税务局三 部门认定为高新技术企业，并获得编号为GR202321001972 的《高新技术企业证书》，有效期为 三年。根据《中华人民共和国企业所得税法》及其实施条例，2026 年本公司享受15%的企业所得 税优惠税率。 （2）根据全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室《对上海市认定机构2025 年认定 报备的第二批高新技术企业进行备案的公告》，上海芯源微企业发展有限公司于2025 年12 月25 日被认定为高新技术企业，获发《高新技术企业证书》（证书编号：GR202531007480），有效期 为三年。根据《中华人民共和国企业所得税法》及其实施条例，2026 年上海芯源微企业发展有限 公司享受15%的企业所得税优惠税率。 （3）根据全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室《对广东省认定机构2025 年认定 报备的第三批高新技术企业进行备案的公告》，广州芯知科技有限公司于2025 年12 月19 日被认 定为高新技术企业，获发《高新技术企业证书》（证书编号：GR202544010738），有效期为三年。 根据《中华人民共和国企业所得税法》及其实施条例，2026 年广州芯知科技有限公司享受15%的 企业所得税优惠税率。 （4）根据全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室《对辽宁省认定机构2025 年认定 报备的第二批高新技术企业进行备案的公告》，沈阳芯俐微电子设备有限公司于2025 年12 月8 日被认定为高新技术企业，获发《高新技术企业证书》（证书编号：GR202521000910），有效期
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 120/ 213 为三年。根据《中华人民共和国企业所得税法》及其实施条例，2026 年沈阳芯俐微电子设备有限 公司享受15%的企业所得税优惠税率。 （5）自2023 年1 月1 日至2027 年12 月31 日，对小型微利企业应纳税所得额不超过300 万 元的部分，减按25%计入应纳税所得额，按照20%的税率计算缴纳企业所得税，2026 年上海华创 芯源微电子设备有限公司享受20%的企业所得税优惠税率。 （6）自2023 年1 月1 日至2027 年12 月31 日，对小型微利企业应纳税所得额不超过300 万 元的部分，减按25%计入应纳税所得额，按照20%的税率计算缴纳企业所得税，2026 年武汉华创 芯源微电子设备有限公司享受20%的企业所得税优惠税率。 （7）2020 年12 月11 日，根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于促 进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》(财政部税务总局发展改革委工业 和信息化部公告2020 年第45 号)，国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业，自 获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企 业所得税。沈阳芯俐微电子设备有限公司符合税收优惠政策，2026 年度属于获利年度起第二年， 按税法规定2026 年度免征企业所得税。 （8）根据财政部、国家税务总局《关于软件产品增值税政策的通知》（财税〔2011〕100 号） 的规定，增值税一般纳税人销售其自行开发生产的软件产品，按17%税率（从2019 年4 月起增值 税税率调整为13%）征收增值税后，对其增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策。 （9）根据财政部、税务总局《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕 17 号）的规定，自2023 年1 月1 日至2027 年12 月31 日，允许集成电路设计、生产、封测、装 备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。 3、 其他 □适用 √不适用 七、合并财务报表项目注释 1、 货币资金 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 库存现金 银行存款 1,008,901,307.32 1,602,513,137.13 其他货币资金 35,292,039.45 102,647,573.89 存放财务公司存款 合计 1,044,193,346.77 1,705,160,711.02 其中：存放在境外 的款项总额 1,987,608.05 7,547,212.29 其他说明 注：其他货币资金中24,616,578.45 元系公司存入的承兑汇票保证金、10,675,461.00 元系公司
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 121/ 213 存入的保函保证金。除此之外，期末货币资金中无其他因抵押、质押或冻结等对使用有限制、有 潜在回收风险的款项。 2、 交易性金融资产 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 指定理由和依据 以公允价值计量且其变动计 入当期损益的金融资产 41,966,758.02 / 其中： 权益工具投资 41,966,758.02 / 合计 41,966,758.02 / 其他说明： □适用 √不适用 3、 衍生金融资产 □适用 √不适用 4、 应收票据 (1) 应收票据分类列示 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 银行承兑票据 8,924,689.37 7,053,380.60 商业承兑票据 4,123,743.88 合计 8,924,689.37 11,177,124.48 (2) 期末公司已质押的应收票据 □适用 √不适用 (3) 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末终止确认金额 期末未终止确认金额 银行承兑票据 4,816,895.83 商业承兑票据 合计 4,816,895.83
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 122/ 213 (4) 按坏账计提方法分类披露 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 类别 期末余额 期初余额 账面余额 坏账准备 账面 价值 账面余额 坏账准备 账面 价值金额 比例(%) 金额 计提比例 (%) 金额 比例(%) 金额 计提比例 (%) 按单项计提坏账准备 其中： 按组合计提坏账准备 8,924,689.37 100.00 8,924,689.37 11,184,560.60 100.00 7,436.12 0.07 11,177,124.48 其中： 1.组合1 商业承兑汇票 4,131,180.00 36.94 7,436.12 0.18 4,123,743.88 2.组合2 银行承兑汇票 8,924,689.37 100.00 8,924,689.37 7,053,380.60 63.06 7,053,380.60 合计 8,924,689.37 / / 8,924,689.37 11,184,560.60 / 7,436.12 / 11,177,124.48
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 123/ 213 按单项计提坏账准备： □适用 √不适用 按组合计提坏账准备： √适用 □不适用 组合计提项目：1.组合1 商业承兑汇票 单位：元 币种：人民币 名称 期末余额 账面余额 坏账准备 计提比例（%） 商业承兑汇票 合计 按组合计提坏账准备的说明 √适用 □不适用 按组合2 银行承兑汇票计提坏账准备：于2026 年6 月30 日，本公司按照整个存续期预期信 用损失计量银行承兑汇票坏账准备。本公司认为所持有的银行承兑汇票不存在重大的信用风险， 不会因银行或其他出票人违约而产生重大损失。 按预期信用损失一般模型计提坏账准备 □适用 √不适用 各阶段划分依据和坏账准备计提比例 按组合计提坏账准备的确认标准及说明见本节“五、11 金融工具”。 对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明： √适用 □不适用 按组合计提坏账准备的确认标准及说明见本节“五、11 金融工具”。 (5) 坏账准备的情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 类别 期初余额 本期变动金额 期末余额计提 收回或转 回 转销或 核销 其他变 动 组合1 商业承兑汇票 7,436.12 -7,436.12 组合2 银行承兑汇票 合计 7,436.12 -7,436.12 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的： □适用 √不适用 其他说明： 无 (6) 本期实际核销的应收票据情况 □适用 √不适用 其中重要的应收票据核销情况： □适用 √不适用 应收票据核销说明：
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 124/ 213 □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 5、 应收账款 (1) 按账龄披露 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 账龄 期末账面余额 期初账面余额 1 年以内（含1 年） 371,849,951.30 377,338,495.83 1 至2 年 101,141,242.00 91,073,927.88 2 至3 年 14,689,431.92 33,301,769.33 3 至4 年 8,329,672.29 4,459,174.45 4 至5 年 481,668.79 3,646,910.37 5 年以上 1,324,516.73 319,400.00 合计 497,816,483.03 510,139,677.86
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 125/ 213 (2) 按坏账计提方法分类披露 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 类别 期末余额 期初余额 账面余额 坏账准备 账面 价值 账面余额 坏账准备 账面 价值金额 比例(%) 金额 计提比例 (%) 金额 比例(%) 金额 计提比例 (%) 按单项计提坏 账准备 17,605.34 17,605.34 100.00 1,459,400.00 0.28 1,459,400.00 100.00 其中： 深圳柔宇显示 技术有限公司 1,140,000.00 0.22 1,140,000.00 100.00 映瑞光电科技 （上海）有限 公司 17,605.34 17,605.34 100.00 319,400.00 0.06 319,400.00 100.00 按组合计提坏 账准备 497,798,877.69 100.00 35,594,821.87 7.15 462,204,055.82 508,680,277.86 99.72 36,724,496.90 7.22 471,955,780.96 其中： 1. 组 合 1 应 收 一般客户 489,078,570.48 98.25 35,158,806.51 7.19 453,919,763.97 503,034,042.82 98.61 36,442,185.15 7.24 466,591,857.67 2. 组 合 2 应 收 海外客户 8,720,307.21 1.75 436,015.36 5.00 8,284,291.85 5,646,235.04 1.11 282,311.75 5.00 5,363,923.29 3. 组 合 3 应 收 合并范围内关 联方客户 合计 497,816,483.03 / 35,612,427.21 / 462,204,055.82 510,139,677.86 / 38,183,896.90 / 471,955,780.96
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 126/ 213 按单项计提坏账准备： √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 名称 期末余额 账面余额 坏账准备 计提比例（%） 计提理由 1.映瑞光电科技 （上海）有限公司 17,605.34 17,605.34 100.00 失信被执行人 合计 17,605.34 17,605.34 100.00 / 按单项计提坏账准备的说明： □适用 √不适用 按组合计提坏账准备： √适用 □不适用 组合计提项目：1.组合1 应收一般客户 单位：元 币种：人民币 名称 期末余额 账面余额 坏账准备 计提比例（%） 1 年以内 363,129,644.09 18,156,482.21 5.00 1 至2 年 101,141,242.00 10,114,124.20 10.00 2 至3 年 14,689,431.92 2,937,886.38 20.00 3 至4 年 8,329,672.29 2,498,901.69 30.00 4 至5 年 481,668.79 144,500.64 30.00 5 年以上 1,306,911.39 1,306,911.39 100.00 合计 489,078,570.48 35,158,806.51 7.19 组合计提项目：2.组合2 应收海外客户 单位：元 币种：人民币 名称 期末余额 账面余额 坏账准备 计提比例（%） 1 年以内 8,720,307.21 436,015.36 5.00 合计 8,720,307.21 436,015.36 5.00 按组合计提坏账准备的说明： □适用 √不适用 按预期信用损失一般模型计提坏账准备 □适用 √不适用 各阶段划分依据和坏账准备计提比例 按组合计提坏账准备的确认标准及说明见本节“五、11 金融工具”。 对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明： □适用 √不适用 (3) 坏账准备的情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 类别 期初余额 本期变动金额 期末余额计提 收回或 转回 转销或核销 其他变 动
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 127/ 213 按单项计 提坏账准 备 1,459,400.00 -301,794.66 1,140,000.00 17,605.34 1.深圳柔宇 显示技术有 限公司 1,140,000.00 1,140,000.00 2.映瑞光电 科技（上 海）有限公 司 319,400.00 -301,794.66 17,605.34 按组合计 提坏账准 备 36,724,496.90 -1,129,675.03 35,594,821.87 1.组合1 应 收一般客 户 36,442,185.15 -1,283,378.64 35,158,806.51 2.组合2 应 收海外客 户 282,311.75 153,703.61 436,015.36 3.组合3 应 收合并范围 内关联方客 户 合计 38,183,896.90 -1,431,469.69 1,140,000.00 35,612,427.21 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的： □适用 √不适用 (4) 本期实际核销的应收账款情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 核销金额 实际核销的应收账款 1,140,000.00 其中重要的应收账款核销情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 单位名称 应收账款性 质 核销金额 核销原因 履行的核销程序 款项是否由关联 交易产生 深圳柔宇显 示技术有限 公司 销售商品款 1,140,000.00 对方已破产 管理层审批 否 合计 / 1,140,000.00 / / / 应收账款核销说明： □适用 √不适用 (5) 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 128/ 213 单位名称 应收账款期 末余额 合同资产期 末余额 应收账款和合 同资产期末余 额 占应收账款 和合同资产 期末余额合 计数的比例 （%） 坏账准备期 末余额 应收客户1 51,837,311.74 51,837,311.74 9.81 2,990,484.08 应收客户2 33,745,000.00 33,745,000.00 6.39 2,308,750.00 应收客户3 31,771,000.00 586,000.00 32,357,000.00 6.12 2,942,700.00 应收客户4 20,720,220.01 20,720,220.01 3.92 1,036,011.00 应收客户5 20,301,023.30 20,301,023.30 3.84 1,015,051.17 合计 158,374,555.05 586,000.00 158,960,555.05 30.08 10,292,996.25 其他说明 无 其他说明： □适用 √不适用 6、 合同资产 (1) 合同资产情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 账面余额 坏账准备 账面价值 账面余额 坏账准备 账面价值 未到期的质 保金 30,597,347.50 1,529,867.38 29,067,480.12 19,656,659.44 982,832.97 18,673,826.47 其他 合计 30,597,347.50 1,529,867.38 29,067,480.12 19,656,659.44 982,832.97 18,673,826.47 (2) 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因 □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 129/ 213 (3) 按坏账计提方法分类披露 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 类别 期末余额 期初余额 账面余额 坏账准备 账面 价值 账面余额 坏账准备 账面 价值金额 比例 (%) 金额 计提比 例(%) 金额 比例(%) 金额 计提比 例(%) 按单项计提坏账准 备 其中： 按组合计提坏账准 备 30,597,347.50 100.00 1,529,867.38 5.00 29,067,480.12 19,656,659.44 100.00 982,832.97 5.00 18,673,826.47 其中： 组合 1 未到期的质 保金 30,597,347.50 100.00 1,529,867.38 5.00 29,067,480.12 19,656,659.44 100.00 982,832.97 5.00 18,673,826.47 组合2 其他 合计 30,597,347.50 / 1,529,867.38 / 29,067,480.12 19,656,659.44 / 982,832.97 / 18,673,826.47 按单项计提坏账准备： □适用 √不适用 按单项计提坏账准备的说明： □适用 √不适用 按组合计提坏账准备： √适用 □不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 130/ 213 组合计提项目：组合1 未到期的质保金 单位：元 币种：人民币 名称 期末余额 账面余额 坏账准备 计提比例（%） 1 年以内 30,597,347.50 1,529,867.38 5.00 合计 30,597,347.50 1,529,867.38 5.00 按组合计提坏账准备的说明 □适用 √不适用 按预期信用损失一般模型计提坏账准备 □适用 √不适用 各阶段划分依据和坏账准备计提比例 按组合计提坏账准备的确认标准及说明见本节“五、11 金融工具”。 对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明： □适用 √不适用 (4) 本期合同资产计提坏账准备情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期初余额 本期变动金额 期末余额 原因本期计提 本期收 回或转 回 本期转 销/核销 其他变 动 未到期的质 保金 982,832.97 547,034.41 1,529,867.38 信用风险 增加 其他 合计 982,832.97 547,034.41 1,529,867.38 / 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的： □适用 √不适用 其他说明： 无 (5) 本期实际核销的合同资产情况 □适用 √不适用 其中重要的合同资产核销情况 □适用 √不适用 合同资产核销说明： □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 131/ 213 7、 应收款项融资 (1) 应收款项融资分类列示 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 应收票据 14,155,474.75 26,294,175.07 应收账款 合计 14,155,474.75 26,294,175.07 (2) 期末公司已质押的应收款项融资 □适用 √不适用 (3) 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末终止确认金额 期末未终止确认金额 应收票据 35,281,726.19 应收账款 合计 35,281,726.19
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 132/ 213 (4) 按坏账计提方法分类披露 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 类别 期末余额 期初余额 账面余额 坏账准备 账面 价值 账面余额 坏账准备 账面 价值金额 比例 (%) 金额 计提比 例(%) 金额 比例(%) 金额 计提比 例(%) 按单项计提坏账 准备 其中： 按组合计提坏账 准备 14,155,474.75 100.00 14,155,474.75 26,294,175.07 100.00 26,294,175.07 其中： 1.组合1 应收票据 14,155,474.75 100.00 14,155,474.75 26,294,175.07 100.00 26,294,175.07 2.组合2 应收账款 合计 14,155,474.75 / / 14,155,474.75 26,294,175.07 / / 26,294,175.07 按单项计提坏账准备： □适用 √不适用 按单项计提坏账准备的说明： □适用 √不适用 按组合计提坏账准备： □适用 √不适用 按预期信用损失一般模型计提坏账准备 □适用 √不适用 各阶段划分依据和坏账准备计提比例 按组合计提坏账准备的确认标准及说明见本节“五、11 金融工具”。
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 133/ 213 对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明： □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 134/ 213 (5) 坏账准备的情况 □适用 √不适用 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的： □适用 √不适用 其他说明： 无 (6) 本期实际核销的应收款项融资情况 □适用 √不适用 其中重要的应收款项融资核销情况 □适用 √不适用 核销说明： □适用 √不适用 (7) 应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况： □适用 √不适用 (8) 其他说明： □适用 √不适用 8、 预付款项 (1) 预付款项按账龄列示 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 账龄 期末余额 期初余额 金额 比例(%) 金额 比例(%) 1 年以内 38,321,018.43 92.96 29,334,196.90 97.30 1 至2 年 2,903,666.69 7.04 590,000.00 1.95 2 至3 年 3 年以上 225,000.00 0.75 合计 41,224,685.12 100.00 30,149,196.90 100.00 账龄超过1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明： 期末本公司无账龄超过 1 年且金额重要的预付款项。 (2) 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 单位名称 期末余额 占预付款项期末余额合计数 的比例(%) 预付供应商1 7,247,474.11 17.58 预付供应商2 4,048,800.00 9.82 预付供应商3 2,346,920.00 5.69 预付供应商4 2,305,200.00 5.59 预付供应商5 2,126,615.50 5.16
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 135/ 213 合计 18,075,009.61 43.84 其他说明： 无 其他说明 □适用 √不适用 9、 其他应收款 项目列示 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 应收利息 应收股利 其他应收款 2,766,550.02 2,657,610.80 合计 2,766,550.02 2,657,610.80 其他说明： □适用 √不适用 应收利息 (1) 应收利息分类 □适用 √不适用 (2) 重要逾期利息 □适用 √不适用 (3) 按坏账计提方法分类披露 □适用 √不适用 按单项计提坏账准备： □适用 √不适用 按单项计提坏账准备的说明： □适用 √不适用 按组合计提坏账准备： □适用 √不适用 按预期信用损失一般模型计提坏账准备 □适用 √不适用 (4) 坏账准备的情况 □适用 √不适用 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的： □适用 √不适用 其他说明：
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 136/ 213 无 (5) 本期实际核销的应收利息情况 □适用 √不适用 其中重要的应收利息核销情况 □适用 √不适用 核销说明： □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 应收股利 (6) 应收股利 □适用 √不适用 (7) 重要的账龄超过 1 年的应收股利 □适用 √不适用 (8) 按坏账计提方法分类披露 □适用 √不适用 按单项计提坏账准备： □适用 √不适用 按单项计提坏账准备的说明： □适用 √不适用 按组合计提坏账准备： □适用 √不适用 按预期信用损失一般模型计提坏账准备 □适用 √不适用 (9) 坏账准备的情况 □适用 √不适用 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的： □适用 √不适用 其他说明： 无 (10)本期实际核销的应收股利情况 □适用 √不适用 其中重要的应收股利核销情况
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 137/ 213 □适用 √不适用 核销说明： □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 其他应收款 (11)按账龄披露 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 账龄 期末账面余额 期初账面余额 1 年以内（含1 年） 1,845,613.37 2,437,118.65 1 至2 年 811,737.70 191,447.34 2 至3 年 178,847.34 212,556.84 3 年以上 199,393.60 合计 3,035,592.01 2,841,122.83 (12)按款项性质分类情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 款项性质 期末账面余额 期初账面余额 押金、保证金 1,679,018.64 1,906,065.66 备用金 189,704.30 303,674.72 其他 1,166,869.07 631,382.45 合计 3,035,592.01 2,841,122.83 (13)坏账准备计提情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 坏账准备 第一阶段 第二阶段 第三阶段 合计未来12个月预期 信用损失 整个存续期预期 信用损失(未发生 信用减值) 整个存续期预期 信用损失(已发生 信用减值) 2026 年1 月1 日余额 183,512.03 183,512.03 2026 年1 月1 日 余 额 在 本 期 --转入第二阶 段 --转入第三阶 段 --转回第二阶 段 --转回第一阶
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 138/ 213 段 本期计提 85,529.96 85,529.96 本期转回 本期转销 本期核销 其他变动 2026年6月30 日余额 269,041.99 269,041.99 各阶段划分依据和坏账准备计提比例 按组合计提坏账准备的确认标准及说明见本节“五、11 金融工具”。 对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明： □适用 √不适用 本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据： □适用 √不适用 (14)坏账准备的情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 类别 期初余额 本期变动金额 期末余额计提 收回或转 回 转销或核 销 其他变动 1.组合3 应收押 金和保证金 136,759.16 64,454.15 201,213.31 2.组合4 应收 备用金 15,183.74 -5,698.52 9,485.22 3.组合5 应收 其他款项 31,569.13 26,774.33 58,343.46 合计 183,512.03 85,529.96 269,041.99 其中本期坏账准备转回或收回金额重要的： □适用 √不适用 其他说明 无 (15)本期实际核销的其他应收款情况 □适用 √不适用 其中重要的其他应收款核销情况： □适用 √不适用 其他应收款核销说明： □适用 √不适用 (16)按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 139/ 213 单位名称 期末余额 占其他应收 款期末余额 合计数的比 例(%) 款项的性 质 账龄 坏账准备 期末余额 其他应收款1 353,804.16 11.66 押金 1-2 年、2- 3 年 48,065.15 其他应收款2 237,000.00 7.81 保证金 1 年以内 11,850.00 其他应收款3 212,000.00 6.98 保证金 1 年以 内，1-2 年 17,600.00 其他应收款4 190,000.00 6.26 保证金 3 年以上 57,000.00 其他应收款5 155,040.00 5.11 押金 1 年以内 7,752.00 合计 1,147,844.16 37.82 / / 142,267.15 (17)因资金集中管理而列报于其他应收款 □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 140/ 213 10、 存货 (1) 存货分类 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 账面余额 存货跌价准备/合同履 约成本减值准备 账面价值 账面余额 存货跌价准备/合同履 约成本减值准备 账面价值 原材料 810,475,489.00 15,545,069.35 794,930,419.65 842,953,853.78 15,545,069.35 827,408,784.43 在产品 631,900,683.93 21,467,641.96 610,433,041.97 436,456,648.65 21,965,489.63 414,491,159.02 库存商品 234,507,785.47 2,500,211.73 232,007,573.74 93,208,522.97 2,743,488.56 90,465,034.41 发出商品 1,288,054,073.87 7,751,029.08 1,280,303,044.79 1,041,549,393.82 8,281,569.43 1,033,267,824.39 委托加工物资 20,988,895.77 20,988,895.77 227,688.75 227,688.75 合计 2,985,926,928.04 47,263,952.12 2,938,662,975.92 2,414,396,107.97 48,535,616.97 2,365,860,491.00 (2) 确认为存货的数据资源 □适用 √不适用 (3) 存货跌价准备及合同履约成本减值准备 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期初余额 本期增加金额 本期减少金额 期末余额计提 其他 转回或转销 其他 原材料 15,545,069.35 15,545,069.35 在产品 21,965,489.63 497,847.67 21,467,641.96 库存商品 2,743,488.56 243,276.83 2,500,211.73 发出商品 8,281,569.43 530,540.35 7,751,029.08 合计 48,535,616.97 1,271,664.85 47,263,952.12 本期转回或转销存货跌价准备的原因 □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 141/ 213 按组合计提存货跌价准备 □适用 √不适用 按组合计提存货跌价准备的计提标准 □适用 √不适用 (4) 存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据 □适用 √不适用 (5) 合同履约成本本期摊销金额的说明 √适用 □不适用 本期确认的合同履约成本摊销金额为8,026,319.24 元。 其他说明： □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 142/ 213 11、 持有待售资产 □适用 √不适用 12、 一年内到期的非流动资产 □适用 √不适用 一年内到期的债权投资 □适用 √不适用 一年内到期的其他债权投资 □适用 √不适用 一年内到期的非流动资产的其他说明 无 13、 其他流动资产 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 待抵扣进项税 330,154,128.88 272,589,682.04 预缴所得税 10,759,447.63 11,180,945.68 合计 340,913,576.51 283,770,627.72 补偿性资产相关信息 □适用 √不适用 其他说明： 无 14、 债权投资 (1) 债权投资情况 □适用 √不适用 债权投资减值准备本期变动情况 □适用 √不适用 (2) 期末重要的债权投资 □适用 √不适用 (3) 减值准备计提情况 □适用 √不适用 各阶段划分依据和减值准备计提比例： 按组合计提坏账准备的确认标准及说明见本节“五、11 金融工具”。 对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明： □适用 √不适用 本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 143/ 213 □适用 √不适用 (4) 本期实际的核销债权投资情况 □适用 √不适用 其中重要的债权投资情况核销情况 □适用 √不适用 债权投资的核销说明： □适用 √不适用 其他说明： 无 15、 其他债权投资 (1) 其他债权投资情况 □适用 √不适用 其他债权投资减值准备本期变动情况 □适用 √不适用 (2) 期末重要的其他债权投资 □适用 √不适用 (3) 减值准备计提情况 □适用 √不适用 (4) 本期实际核销的其他债权投资情况 □适用 √不适用 其中重要的其他债权投资情况核销情况 □适用 √不适用 其他债权投资的核销说明： □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 16、 长期应收款 (1) 长期应收款情况 □适用 √不适用 (2) 按坏账计提方法分类披露 □适用 √不适用 按单项计提坏账准备： □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 144/ 213 按单项计提坏账准备的说明： □适用 √不适用 按组合计提坏账准备： □适用 √不适用 按预期信用损失一般模型计提坏账准备 □适用 √不适用 (3) 坏账准备的情况 □适用 √不适用 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的： □适用 √不适用 其他说明： 无 (4) 本期实际核销的长期应收款情况 □适用 √不适用 其中重要的长期应收款核销情况 □适用 √不适用 长期应收款核销说明： □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 145/ 213 17、 长期股权投资 (1) 长期股权投资情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 被投资单位 期初 余额（账面 价值） 减值 准备 期初 余额 本期增减变动 期末 余额（账面 价值） 减值准 备期末 余额 追加投 资 减少投 资 权益法下确 认的投资损 益 其他综 合收益 调整 其他权益 变动 宣告发 放现金 股利或 利润 计提减 值准备 其他 一、合营企业 二、联营企业 南通摩普仕 智能科技有 限公司 1,827,209.23 -550,251.61 265,413.48 1,542,371.10 小计 1,827,209.23 -550,251.61 265,413.48 1,542,371.10 合计 1,827,209.23 -550,251.61 265,413.48 1,542,371.10 (2) 长期股权投资的减值测试情况 □适用 √不适用 其他说明 无 18、 其他权益工具投资 (1) 其他权益工具投资情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期初 本期增减变动 期末 本期确认 累计计入 累计计入其 指定为以公允价
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 146/ 213 余额 余额 的股利收 入 其他综合 收益的利 得 他综合收益 的损失 值计量且其变动 计入其他综合收 益的原因追加投资 减少投 资 本期计入 其他综合 收益的利 得 本期计入 其他综合 收益的损 失 其他 上市权益 工具投资 非上市权 益工具投 资 3,170,001.42 3,170,001.42 6,829,998.58 根据管理金融资 产的业务模式和 金融资产的合同 现金流量特征 合计 3,170,001.42 3,170,001.42 6,829,998.58 / (2) 本期存在终止确认的情况说明 □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 147/ 213 19、 其他非流动金融资产 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 权益工具投资 50,069,562.22 50,069,562.22 合计 50,069,562.22 50,069,562.22 其他说明： 无 20、 投资性房地产 投资性房地产计量模式 不适用 21、 固定资产 项目列示 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 固定资产 1,011,633,686.22 1,046,396,483.07 固定资产清理 合计 1,011,633,686.22 1,046,396,483.07 其他说明： 无
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 148/ 213 固定资产 (1) 固定资产情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 房屋及建筑物 机器设备 运输工具 电子设备 办公设备及其他 合计 一、账面原值： 1.期初余额 817,043,483.12 360,036,862.90 5,837,734.21 29,609,121.80 74,619,123.40 1,287,146,325.43 2.本期增加金额 48,383.27 2,878,495.57 2,109,684.50 2,375,653.40 7,412,216.74 （1）购置 2,878,495.57 2,118,672.56 2,321,646.15 7,318,814.28 （2）在建工程转入 48,383.27 54,007.25 102,390.52 （3）汇率影响 -8,988.06 -8,988.06 3.本期减少金额 （1）处置或报废 4.期末余额 817,091,866.39 362,915,358.47 5,837,734.21 31,718,806.30 76,994,776.80 1,294,558,542.17 二、累计折旧 1.期初余额 110,225,633.79 87,694,598.70 2,571,571.32 18,489,565.78 21,768,472.77 240,749,842.36 2.本期增加金额 16,357,702.05 16,779,598.00 203,477.28 1,766,017.40 7,068,218.86 42,175,013.59 （1）计提 16,357,702.05 16,779,598.00 203,477.28 1,773,228.44 7,068,218.86 42,182,224.63 （2）汇率影响 -7,211.04 -7,211.04 3.本期减少金额 （1）处置或报废 （2）汇率影响 4.期末余额 126,583,335.84 104,474,196.70 2,775,048.60 20,255,583.18 28,836,691.63 282,924,855.95 三、减值准备 1.期初余额 2.本期增加金额 （1）计提 3.本期减少金额 （1）处置或报废
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 149/ 213 4.期末余额 四、账面价值 1.期末账面价值 690,508,530.55 258,441,161.77 3,062,685.61 11,463,223.12 48,158,085.17 1,011,633,686.22 2.期初账面价值 706,817,849.33 272,342,264.20 3,266,162.89 11,119,556.02 52,850,650.63 1,046,396,483.07
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 150/ 213 (2) 暂时闲置的固定资产情况 □适用 √不适用 (3) 通过经营租赁租出的固定资产 □适用 √不适用 (4) 未办妥产权证书的固定资产情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 账面价值 未办妥产权证书的原因 研发楼 72,743,008.75 正在办理中 生产楼 45,448,180.56 正在办理中 化学品仓库 1,389,914.01 正在办理中 门卫房 2,017,004.50 正在办理中 (5) 固定资产的减值测试情况 □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 固定资产清理 □适用 √不适用 22、 在建工程 项目列示 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 在建工程 254,501,661.99 231,518,165.77 工程物资 合计 254,501,661.99 231,518,165.77 其他说明： 无
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 151/ 213 在建工程 (1) 在建工程情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值 高产能Track 实验平台 109,712,408.14 109,712,408.14 106,997,960.03 106,997,960.03 高端晶圆处理设备产业 化项目（二期） 77,086,453.60 77,086,453.60 61,486,589.79 61,486,589.79 光掩膜版实验平台 35,517,058.81 35,517,058.81 34,606,829.39 34,606,829.39 涂胶显影实验平台 24,794,327.36 24,794,327.36 24,695,102.61 24,695,102.61 二次配工程 3,253,999.87 3,253,999.87 1,205,261.33 1,205,261.33 其他实验平台 3,011,866.35 3,011,866.35 2,071,752.35 2,071,752.35 其他工程项目 1,125,547.86 1,125,547.86 454,670.27 454,670.27 合计 254,501,661.99 254,501,661.99 231,518,165.77 231,518,165.77 (2) 重要在建工程项目本期变动情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 预算数 期初 余额 本期增加金 额 本期转 入固定 资产金 额 本期其 他减少 金额 期末 余额 工程累计 投入占预 算比例 (%) 工程进度 （%） 利息资本 化累计金 额 其中：本 期利息资 本化金额 本期利息 资本化率 (%) 资金来源 高端晶圆处理设 备产业化项目 （二期） 290,000,000.00 61,486,589.79 15,599,863.81 77,086,453.60 26.58 26.58 募集资金+自 有资金 高产能Track 实验平台 120,000,000.00106,997,960.03 2,714,448.11 109,712,408.14 91.43 91.43 自有资金 合计 410,000,000.00168,484,549.82 18,314,311.92 186,798,861.74 / / / /
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 152/ 213 (3) 本期计提在建工程减值准备情况 □适用 √不适用 (4) 在建工程的减值测试情况 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 工程物资 □适用 √不适用 23、 生产性生物资产 (1)采用成本计量模式的生产性生物资产 □适用√不适用 (2)采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况 □适用 √不适用 (3)采用公允价值计量模式的生产性生物资产 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 24、 油气资产 (1)油气资产情况 □适用 √不适用 (2)油气资产的减值测试情况 □适用 √不适用 其他说明： 无 25、 使用权资产 (1) 使用权资产情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 房屋及建筑物 合计 一、账面原值 1.期初余额 8,235,874.20 8,235,874.20 2.本期增加金额 （1）租入 3.本期减少金额 609,920.17 609,920.17 （1）租赁变更 609,920.17 609,920.17 4.期末余额 7,625,954.03 7,625,954.03
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 153/ 213 二、累计折旧 1.期初余额 2,745,291.40 2,745,291.40 2.本期增加金额 745,392.52 745,392.52 (1)计提 745,392.52 745,392.52 3.本期减少金额 (1)处置 4.期末余额 3,490,683.92 3,490,683.92 三、减值准备 1.期初余额 2.本期增加金额 (1)计提 3.本期减少金额 (1)处置 4.期末余额 四、账面价值 1.期末账面价值 4,135,270.11 4,135,270.11 2.期初账面价值 5,490,582.80 5,490,582.80 (2) 使用权资产的减值测试情况 □适用 √不适用 其他说明： 无 26、 无形资产 (1) 无形资产情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 土地使用权 软件及其他 合计 一、账面原值 1.期初余额 65,501,042.19 54,856,737.45 120,357,779.64 2.本期增加金额 1,794,496.73 1,794,496.73 (1)购置 1,794,496.73 1,794,496.73 3.本期减少金额 (1)处置 4.期末余额 65,501,042.19 56,651,234.18 122,152,276.37 二、累计摊销 1.期初余额 9,566,531.45 24,162,663.96 33,729,195.41 2.本期增加金额 1,025,681.28 2,220,332.72 3,246,014.00 （1）计提 1,025,681.28 2,220,332.72 3,246,014.00 3.本期减少金额 (1)处置 4.期末余额 10,592,212.73 26,382,996.68 36,975,209.41 三、减值准备 1.期初余额 2.本期增加金额 （1）计提
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 154/ 213 3.本期减少金额 (1)处置 4.期末余额 四、账面价值 1.期末账面价值 54,908,829.46 30,268,237.50 85,177,066.96 2.期初账面价值 55,934,510.74 30,694,073.49 86,628,584.23 本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0.00% (2) 确认为无形资产的数据资源 □适用 √不适用 (3) 未办妥产权证书的土地使用权情况 □适用 √不适用 (4) 无形资产的减值测试情况 □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 27、 商誉 (1) 商誉账面原值 □适用 √不适用 (2) 商誉减值准备 □适用 √不适用 (3) 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息 □适用 √不适用 资产组或资产组组合发生变化 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 (4) 可收回金额的具体确定方法 可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定 □适用 √不适用 可收回金额按预计未来现金流量的现值确定 □适用 √不适用 前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因 □适用 √不适用 公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因 □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 155/ 213 (5) 业绩承诺及对应商誉减值情况 形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 28、 长期待摊费用 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期初余额 本期增加金 额 本期摊销金 额 其他减少金额 期末余额 厂房改造及 装修 7,796,549.67 230,935.14 1,263,102.55 6,764,382.26 合计 7,796,549.67 230,935.14 1,263,102.55 6,764,382.26 其他说明： 无 29、 递延所得税资产/ 递延所得税负债 (1) 未经抵销的递延所得税资产 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 可抵扣暂时性 差异 递延所得税 资产 可抵扣暂时性 差异 递延所得税 资产 资产减值准备 48,159,667.84 7,223,950.18 48,498,881.10 7,274,832.16 信用减值准备 34,966,361.56 5,244,954.24 34,971,009.90 5,245,651.48 股份支付 51,628,744.04 7,744,311.61 42,589,932.57 6,388,489.90 递延收益 13,669,119.54 2,050,367.93 15,052,048.50 2,257,807.28 长期股权投资权益法核 算 2,730,159.80 409,523.97 2,179,908.19 326,986.23 其他权益工具投资公允 价值变动 6,829,998.58 1,024,499.78 6,829,998.58 1,024,499.78 内部交易未实现利润 36,708,172.73 5,506,225.91 36,807,368.07 5,521,105.21 售后质保 12,408,411.81 1,861,261.77 12,408,411.81 1,861,261.77 可弥补亏损 173,119,940.97 25,967,991.15 83,006,815.17 12,451,022.28 合计 380,220,576.87 57,033,086.54 282,344,373.89 42,351,656.09 (2) 未经抵销的递延所得税负债 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 应纳税暂时性 差异 递延所得税 负债 应纳税暂时性 差异 递延所得税 负债 固定资产会计与税法 摊销年限差异 20,057,825.34 3,008,673.80 21,699,790.86 3,254,968.63
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 156/ 213 交易性金融资产公允 价值变动 6,273,058.00 940,958.70 其他非流动金融资产 公允价值变动 69,562.22 10,434.33 69,562.22 10,434.33 合计 20,127,387.56 3,019,108.13 28,042,411.08 4,206,361.66 (3) 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 递延所得税资 产和负债互抵 金额 抵销后递延所 得税资产或负 债余额 递延所得税资 产和负债互抵 金额 抵销后递延所 得税资产或负 债余额 递延所得税资产 3,019,108.13 54,013,978.41 4,206,361.66 38,145,294.43 递延所得税负债 3,019,108.13 4,206,361.66 (4) 未确认递延所得税资产明细 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 可抵扣暂时性差异 37,897,094.19 41,348,145.00 可抵扣亏损 551,315,221.75 503,894,462.18 合计 589,212,315.94 545,242,607.18 (5) 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 年份 期末金额 期初金额 备注 2031 年 13,019,284.69 13,019,284.69 2032 年 23,297,420.98 23,297,420.98 2033 年 124,581,303.58 124,581,303.58 2034 年 213,812,495.76 213,812,495.76 2035 年 129,183,957.17 129,183,957.17 2036 年 47,420,759.57 合计 551,315,221.75 503,894,462.18 / 其他说明： □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 157/ 213 30、 其他非流动资产 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值 合同资产 7,174,000.00 388,400.00 6,785,600.00 预付设备款 1,732,632.54 1,732,632.54 3,672,575.72 3,672,575.72 预付软件款 1,812,482.64 1,812,482.64 2,986,342.99 2,986,342.99 合计 3,545,115.18 3,545,115.18 13,832,918.71 388,400.00 13,444,518.71 补偿性资产相关信息 □适用 √不适用 其他说明： 无 31、 所有权或使用权受限资产 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末 期初 账面余额 账面价值 受限类型 受限情况 账面余额 账面价值 受限类型 受限情况 货币 资金 35,292,039.45 35,292,039.45 冻结 保函保证金、票据 保证金 102,647,573.89 102,647,573.89 冻结 保函保证金、票据 保证金、信用证保 证金 应收 票据 4,816,895.83 4,816,895.83 其他 用于票据背书 5,012,454.07 5,012,454.07 其他 用于票据背书 合计 40,108,935.28 40,108,935.28 / / 107,660,027.96 107,660,027.96 / / 其他说明： 无
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 158/ 213 32、 短期借款 (1) 短期借款分类 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 信用借款 107,670,647.22 176,479,820.65 合计 107,670,647.22 176,479,820.65 短期借款分类的说明： 无 (2) 已逾期未偿还的短期借款情况 □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 33、 交易性金融负债 □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 34、 衍生金融负债 □适用 √不适用 35、 应付票据 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 种类 期末余额 期初余额 商业承兑汇票 银行承兑汇票 399,125,069.12 523,671,098.31 合计 399,125,069.12 523,671,098.31 本期末已到期未支付的应付票据总额为0.00 元。 36、 应付账款 (1) 应付账款列示 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 应付材料款 751,987,956.06 492,621,366.64 应付工程款 6,597,486.77 15,176,041.91 应付设备款 6,701,923.03 21,032,652.67 应付其他 31,828,127.72 28,871,625.99 合计 797,115,493.58 557,701,687.21 (2) 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款 □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 159/ 213 其他说明： □适用 √不适用 37、 预收款项 (1)预收款项列示 □适用 √不适用 (2)账龄超过 1 年的重要预收款项 □适用 √不适用 (3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因 □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 38、 合同负债 (1)合同负债情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 预收商品款 678,118,066.88 687,536,852.70 合计 678,118,066.88 687,536,852.70 (2)账龄超过 1 年的重要合同负债 □适用 √不适用 (3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因 □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 39、 应付职工薪酬 (1)应付职工薪酬列示 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 一、短期薪酬 81,888,490.23 240,660,919.75 298,157,606.13 24,391,803.85 二、离职后福利-设定提 存计划 12,685.86 23,706,596.60 23,706,596.60 12,685.86 三、辞退福利 494,456.25 494,456.25 四、一年内到期的其他福 利 合计 81,901,176.09 264,861,972.60 322,358,658.98 24,404,489.71
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 160/ 213 (2)短期薪酬列示 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 一、工资、奖金、津贴和 补贴 81,878,314.37 200,093,886.31 257,590,572.69 24,381,627.99 二、职工福利费 3,763,918.80 3,763,918.80 三、社会保险费 10,175.86 13,901,895.97 13,901,895.97 10,175.86 其中：医疗保险费 9,483.91 12,959,904.25 12,959,904.25 9,483.91 工伤保险费 691.95 924,169.37 924,169.37 691.95 生育保险费 17,822.35 17,822.35 四、住房公积金 17,495,237.68 17,495,237.68 五、工会经费和职工教育 经费 5,405,980.99 5,405,980.99 六、短期带薪缺勤 七、短期利润分享计划 合计 81,888,490.23 240,660,919.75 298,157,606.13 24,391,803.85 (3)设定提存计划列示 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 1、基本养老保险 12,301.44 22,977,477.08 22,977,477.08 12,301.44 2、失业保险费 384.42 729,119.52 729,119.52 384.42 3、企业年金缴费 合计 12,685.86 23,706,596.60 23,706,596.60 12,685.86 其他说明： □适用 √不适用 40、 应交税费 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 增值税 7,454,874.21 16,107,920.74 企业所得税 4,451.72 2,754.57 个人所得税 3,642,337.53 2,741,933.59 城市维护建设税 494,910.62 951,640.36 教育费附加 226,909.66 486,501.05 地方教育费附加 151,273.10 324,334.03 房产税 1,225,539.75 1,225,539.75 城镇土地使用税 96,951.83 96,951.83 印花税 1,411.43 1,162.91 合计 13,298,659.85 21,938,738.83 其他说明： 无
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 161/ 213 41、 其他应付款 (1) 项目列示 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 应付利息 应付股利 其他应付款 4,306,659.96 2,298,778.62 合计 4,306,659.96 2,298,778.62 (2) 应付利息 □适用 √不适用 (3) 应付股利 □适用 √不适用 (4) 其他应付款 按款项性质列示其他应付款 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 保证金 2,914,580.87 785,979.32 其他 1,392,079.09 1,512,799.30 合计 4,306,659.96 2,298,778.62 账龄超过1 年或逾期的重要其他应付款 □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 42、 持有待售负债 □适用 √不适用 43、 一年内到期的非流动负债 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 1 年内到期的长期借款 544,179,966.22 767,591,780.19 1 年内到期的租赁负债 1,359,809.03 1,621,856.74 合计 545,539,775.25 769,213,636.93 其他说明： 无 44、 其他流动负债 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 162/ 213 未终止确认应收票据 4,816,895.83 3,212,454.07 预收货款待转销项税额 12,871,771.29 8,300,518.57 合计 17,688,667.12 11,512,972.64 短期应付债券的增减变动： □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 45、 长期借款 (1) 长期借款分类 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 信用借款 716,417,974.22 560,004,384.22 合计 716,417,974.22 560,004,384.22 长期借款分类的说明： 无 其他说明 □适用 √不适用 46、 应付债券 (1) 应付债券 □适用 √不适用 (2) 应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具） □适用 √不适用 (3) 可转换公司债券的说明 □适用 √不适用 转股权会计处理及判断依据 □适用 √不适用 (4) 划分为金融负债的其他金融工具说明 期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况 □适用 √不适用 期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表 □适用 √不适用 其他金融工具划分为金融负债的依据说明 □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 163/ 213 其他说明： □适用 √不适用 47、 租赁负债 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 租赁负债 3,468,336.54 3,726,220.81 合计 3,468,336.54 3,726,220.81 其他说明： 无 48、 长期应付款 项目列示 □适用 √不适用 长期应付款 □适用 √不适用 专项应付款 □适用 √不适用 49、 长期应付职工薪酬 □适用 √不适用 50、 预计负债 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 形成原因 产品质量保证 12,939,022.14 12,939,022.14 质量保证金计提 合计 12,939,022.14 12,939,022.14 / 其他说明，包括重要预计负债的相关重要假设、估计说明： 无 51、 递延收益 递延收益情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因 与收益相关政府 补助 1,000,000.00 15,110,000.00 14,960,000.00 1,150,000.00 与收益相关 与资产相关政府 补助 99,676,684.96 4,162,150.38 95,514,534.58 与资产相关 合计 100,676,684.96 15,110,000.00 19,122,150.38 96,664,534.58 /
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 164/ 213 其他说明： □适用 √不适用 52、 其他非流动负债 □适用 √不适用 53、 股本 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 期初余额 本次变动增减（+、一） 期末余额发行 新股 送股 公积金 转股 其他 小计 股份总 数 201,627,296.00 139,200.00 139,200.00 201,766,496.00 其他说明： 限制性股票激励计划符合归属条件完成认购，本期共认购限制性股票139,200 股，计入股本 139,200.00 元，计入资本公积-资本溢价（股本溢价）8,874,349.92 元。同时减少资本公积-其他资 本公积4,248,733.92 元。 54、 其他权益工具 (1) 期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况 □适用 √不适用 (2) 期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表 □适用 √不适用 其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据： □适用 √不适用 其他说明: □适用 √不适用 55、 资本公积 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 资本溢价（股本 溢价） 1,758,614,609.26 8,874,349.92 1,767,488,959.18 其他资本公积 108,185,603.31 9,914,838.13 4,358,363.92 113,742,077.52 合计 1,866,800,212.57 18,789,188.05 4,358,363.92 1,881,231,036.70 其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明： （1）资本公积-资本溢价（股本溢价）本期增加8,874,349.92 元、资本公积-其他资本公积本 期减少4,248,733.92 元为限制性股票激励计划符合归属条件完成认购导致，见附注五、53.股本。
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 165/ 213 （2）资本公积-其他资本公积本期增加9,914,838.13 元系确认本期应摊销的股份支付费用而 相应调整本项目；资本公积-其他资本公积本期减少109,630.00 元为所投资的联营企业股东增资导 致本公司股权稀释以及少数股东按照持股比例确认的股份支付的影响。 56、 库存股 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 库存股 10,009,160.24 10,009,160.24 合计 10,009,160.24 10,009,160.24 其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明： 无
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 166/ 213 57、 其他综合收益 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期初 余额 本期发生金额 期末 余额本期所得税前 发生额 减：前期计入 其他综合收益 当期转入损益 减：前期计入其 他综合收益当期 转入留存收益 减：所得税费 用 税后归属于母 公司 税后归属于少数 股东 一、不能重分类进损益的其他综合 收益 -5,805,498.80 -5,805,498.80 其中：重新计量设定受益计划变动 额 权益法下不能转损益的其他综合 收益 其他权益工具投资公允价值变动 -5,805,498.80 -5,805,498.80 企业自身信用风险公允价值变动 二、将重分类进损益的其他综合收 益 -1,255,092.37 -516,647.76 -516,647.76 -1,771,740.13 其中：权益法下可转损益的其他综 合收益 其他债权投资公允价值变动 金融资产重分类计入其他综合收 益的金额 其他债权投资信用减值准备 现金流量套期储备 外币财务报表折算差额 -1,255,092.37 -516,647.76 -516,647.76 -1,771,740.13 其他综合收益合计 -7,060,591.17 -516,647.76 -516,647.76 -7,577,238.93 其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整： 无
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 167/ 213 58、 专项储备 □适用 √不适用 59、 盈余公积 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 法定盈余公积 127,589,079.03 127,589,079.03 合计 127,589,079.03 127,589,079.03 盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明： 无 60、 未分配利润 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期 上年度 调整前上期末未分配利润 613,727,896.34 575,627,129.02 调整期初未分配利润合计数（调增 +，调减-） 调整后期初未分配利润 613,727,896.34 575,627,129.02 加：本期归属于母公司所有者的净 利润 8,062,169.93 71,705,148.18 减：提取法定盈余公积 11,475,104.57 提取任意盈余公积 提取一般风险准备 应付普通股股利 22,129,276.29 转作股本的普通股股利 期末未分配利润 621,790,066.27 613,727,896.34 调整期初未分配利润明细： 1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润0.00元。 2、由于会计政策变更，影响期初未分配利润0.00元。 3、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润0.00元。 4、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润0.00元。 5、其他调整合计影响期初未分配利润0.00元。 61、 营业收入和营业成本 (1) 营业收入和营业成本情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 收入 成本 收入 成本 主营业务 893,751,997.24 582,879,487.67 695,091,933.81 446,859,872.37 其他业务 3,068,061.35 665,541.15 14,026,951.81 5,115,058.88 合计 896,820,058.59 583,545,028.82 709,118,885.62 451,974,931.25
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 168/ 213 (2) 营业收入、营业成本的分解信息 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 (3) 履约义务的说明 □适用 √不适用 (4) 分摊至剩余履约义务的说明 □适用 √不适用 (5) 重大合同变更或重大交易价格调整 □适用 √不适用 其他说明： 无 62、 税金及附加 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 城市维护建设税 1,869,838.21 2,178,634.99 教育费附加 901,368.17 955,506.16 地方教育费附加 600,912.11 637,004.09 房产税 3,549,168.07 3,432,182.27 土地使用税 535,165.90 535,165.90 印花税 864,729.48 786,884.55 其他 46,764.21 28,414.36 合计 8,367,946.15 8,553,792.32 其他说明： 无 63、 销售费用 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 职工薪酬 52,478,642.92 20,440,902.85 差旅费 20,687,410.38 6,532,779.66 服务费 11,904,541.33 11,099,093.98 业务招待费 1,472,903.94 3,402,153.61 房租 226,113.86 2,017,032.53 办公费 591,621.44 1,425,721.73 股份支付 1,628,961.80 5,505,683.66 其他费用 3,510,280.16 1,720,842.93 合计 92,500,475.83 52,144,210.95 其他说明：
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 169/ 213 无 64、 管理费用 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 职工薪酬 95,796,930.91 74,821,310.34 折旧费 11,000,609.12 10,552,248.60 运输费 1,466,844.33 1,334,486.74 车辆费用 14,116.82 545,148.92 低值易耗品摊销 617,551.76 802,600.65 服务费 17,727,645.51 10,929,701.46 差旅费 7,544,630.91 4,191,713.27 业务招待费 210,430.93 1,017,057.57 办公费 585,662.39 1,475,676.38 物业费 1,444,879.86 3,170,318.42 修理费 4,138,841.12 2,636,804.91 无形资产摊销 1,857,392.96 1,704,139.55 保险费 1,652,167.78 213,564.73 股份支付 7,000,434.74 8,536,701.27 其他费用 6,642,882.97 6,638,710.24 合计 157,701,022.11 128,570,183.05 其他说明： 无 65、 研发费用 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 职工薪酬 35,285,790.64 36,910,305.04 折旧费 18,154,975.78 17,654,975.46 物料消耗 55,119,008.88 58,897,165.28 服务费 17,058,254.72 4,861,114.55 专家咨询费 1,566,545.50 2,249,478.38 摊销费 1,517,773.97 1,437,416.42 股份支付 1,170,648.47 4,289,924.14 其他费用 7,829,002.46 5,765,553.21 合计 137,702,000.42 132,065,932.48 其他说明： 无 66、 财务费用 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 利息支出 17,504,050.52 15,957,771.12 其中：租赁负债利息支出 89,988.26 127,821.31 减：利息收入 5,717,105.38 4,785,691.84
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 170/ 213 利息净支出 11,786,945.14 11,172,079.28 汇兑损失 8,904,930.70 14,184,315.80 减：汇兑收益 1,852,956.41 4,538,993.68 汇兑净损失 7,051,974.29 9,645,322.12 银行手续费 376,670.02 275,093.55 合计 19,215,589.45 21,092,494.95 其他说明： 无 67、 其他收益 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 按性质分类 本期发生额 上期发生额 政府补助 82,106,041.02 97,899,201.46 个税扣缴税款手续费 464,352.25 656,599.95 进项税加计扣除 266,179.66 290,078.09 合计 82,836,572.93 98,845,879.50 其他说明： 无 68、 投资收益 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 权益法核算的长期股权投资收益 -550,251.61 -406,381.16 处置交易性金融资产取得的投资收 益 13,907,296.99 4,327,403.14 合计 13,357,045.38 3,921,021.98 其他说明： 无 69、 净敞口套期收益 □适用 √不适用 70、 公允价值变动收益 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 产生公允价值变动收益的来源 本期发生额 上期发生额 交易性金融资产 -2,446,492.62 其中：衍生金融工具产生的公允 价值变动收益 其他非流动金融资产 -2,258,289.00 合计 -2,446,492.62 -2,258,289.00 其他说明： 无
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 171/ 213 71、 资产处置收益 □适用 √不适用 72、 信用减值损失 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 应收票据坏账损失 7,436.12 49,217.52 应收账款坏账损失 1,431,469.69 2,335,750.43 其他应收款坏账损失 -85,529.96 -72,823.44 应收款项融资减值损失 19,775.00 合计 1,353,375.85 2,331,919.51 其他说明： 无 73、 资产减值损失 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 一、合同资产减值损失 -547,034.41 310,060.00 二、其他非流动资产减值损失 388,400.00 -21,900.00 合计 -158,634.41 288,160.00 其他说明： 无 74、 营业外收入 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 计入当期非经常性损 益的金额 保险理赔 22,312.97 22,312.97 质量理赔 9,500.00 23,900.00 9,500.00 其他 237,879.58 247,851.20 237,879.58 合计 269,692.55 271,751.20 269,692.55 其他说明： □适用 √不适用 75、 营业外支出 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 计入当期非经常性损 益的金额 其他 5,000.00 合计 5,000.00 其他说明： 无
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 172/ 213 76、 所得税费用 (1) 所得税费用表 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 当期所得税费用 157,305.06 11,836,536.22 递延所得税费用 -15,868,683.98 -4,020,636.18 合计 -15,711,378.92 7,815,900.04 (2) 会计利润与所得税费用调整过程 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 利润总额 -7,000,444.51 按法定/适用税率计算的所得税费用 -1,050,066.68 子公司适用不同税率的影响 -63,046.57 调整以前期间所得税的影响 非应税收入的影响 不可抵扣的成本、费用和损失的影响 553,359.73 使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏 损的影响 本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性 差异或可抵扣亏损的影响 7,019,920.32 研发费用加计扣除 -21,799,980.75 税收优惠三免三减半 -371,564.97 所得税费用 -15,711,378.92 其他说明： □适用 √不适用 77、 其他综合收益 √适用 □不适用 详见附注“七、57” 78、 现金流量表项目 (1) 与经营活动有关的现金 收到的其他与经营活动有关的现金 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 收到的政府补助 57,523,290.82 38,674,585.50 收到的利息收入 5,717,105.38 4,785,691.84 收到的保证金 1,565,438.24 7,342,965.80 其他 13,095,475.44 7,626,062.07 合计 77,901,309.88 58,429,305.21 收到的其他与经营活动有关的现金说明：
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 173/ 213 无 支付的其他与经营活动有关的现金 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 付现费用 160,201,892.14 97,997,446.58 支付的保证金和备用金 81,082.05 4,199,800.00 合计 160,282,974.19 102,197,246.58 支付的其他与经营活动有关的现金说明： 无 (2) 与投资活动有关的现金 收到的重要的投资活动有关的现金 □适用 √不适用 支付的重要的投资活动有关的现金 □适用 √不适用 收到的其他与投资活动有关的现金 □适用 √不适用 支付的其他与投资活动有关的现金 □适用 √不适用 (3) 与筹资活动有关的现金 收到的其他与筹资活动有关的现金 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 银行承兑汇票贴现金 信用证和保函保证金 1,599,017.27 合计 1,599,017.27 收到的其他与筹资活动有关的现金说明： 无 支付的其他与筹资活动有关的现金 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 信用证和保函保证金 2,546,850.00 偿还租赁负债支付的金额 1,592,118.72 530,706.24 合计 4,138,968.72 530,706.24 支付的其他与筹资活动有关的现金说明：无
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 174/ 213 筹资活动产生的各项负债变动情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额现金变动 非现金变动 现金变动 非现金变动 短期借款 176,479,820.65 29,000,000.00 60,878.61 93,978,532.71 3,891,519.33 107,670,647.22 长期借款 560,004,384.22 316,000,000.00 159,586,410.00 716,417,974.22 一年内到期的长期借款 767,591,780.19 159,586,410.00 382,998,223.97 544,179,966.22 一年内到期的租赁负债 1,621,856.74 1,330,071.01 1,592,118.72 1,359,809.03 租赁负债 3,726,220.81 257,884.27 3,468,336.54 合计 1,509,424,062.61 345,000,000.00 160,977,359.62 478,568,875.40 163,735,813.60 1,373,096,733.23
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 175/ 213 (4) 以净额列报现金流量的说明 □适用 √不适用 (5) 不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财 务影响 □适用 √不适用 79、 现金流量表补充资料 (1) 现金流量表补充资料 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 补充资料 本期金额 上期金额 1．将净利润调节为经营活动现金 流量： 净利润 8,710,934.41 10,296,883.77 加：资产减值准备 158,634.41 -288,160.00 信用减值损失 -1,353,375.85 -2,331,919.51 固定资产折旧、油气资产折耗、生 产性生物资产折旧 42,182,224.63 37,432,678.15 使用权资产摊销 745,392.52 823,587.42 无形资产摊销 3,246,014.00 3,112,320.45 长期待摊费用摊销 1,263,102.55 724,215.78 处置固定资产、无形资产和其他长 期资产的损失（收益以“-”号填 列） 固定资产报废损失（收益以“-”号 填列） 公允价值变动损失（收益以“-”号 填列） 2,446,492.62 2,258,289.00 财务费用（收益以“-”号填列） 26,349,024.15 16,690,693.96 投资损失（收益以“-”号填列） -13,357,045.38 -3,921,021.98 递延所得税资产减少（增加以“-” 号填列） -15,868,683.98 -3,386,105.08 递延所得税负债增加（减少以“-” 号填列） 存货的减少（增加以“-”号填列） -571,530,820.07 -389,984,299.24 经营性应收项目的减少（增加以 “-”号填列） -52,631,827.87 16,562,825.03 经营性应付项目的增加（减少以 “-”号填列） 113,141,834.58 84,067,995.84 其他 5,752,687.75 -55,167,758.74 经营活动产生的现金流量净额 -450,745,411.53 -283,109,775.15 2．不涉及现金收支的重大投资和 筹资活动： 债务转为资本 一年内到期的可转换公司债券 融资租入固定资产
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 176/ 213 3．现金及现金等价物净变动情 况： 现金的期末余额 1,008,901,307.32 1,267,377,398.82 减：现金的期初余额 1,602,513,137.13 1,513,971,714.69 加：现金等价物的期末余额 减：现金等价物的期初余额 现金及现金等价物净增加额 -593,611,829.81 -246,594,315.87 (2) 本期支付的取得子公司的现金净额 □适用 √不适用 (3) 本期收到的处置子公司的现金净额 □适用 √不适用 (4) 现金和现金等价物的构成 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 一、现金 1,008,901,307.32 1,602,513,137.13 其中：库存现金 可随时用于支付的银行存款 1,008,901,307.32 1,602,513,137.13 可随时用于支付的其他货币资 金 二、现金等价物 其中：三个月内到期的债券投资 三、期末现金及现金等价物余额 1,008,901,307.32 1,602,513,137.13 其中：母公司或集团内子公司使用 受限制的现金和现金等价物 (5) 使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况 □适用 √不适用 (6) 不属于现金及现金等价物的货币资金 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 理由 其他货币资金 35,292,039.45 102,647,573.89 保函保证金、承兑汇票保证 金、信用证保证金，为限定 用途不可随时用于支付的货 币资金 合计 35,292,039.45 102,647,573.89 / 其他说明： □适用 √不适用 80、 所有者权益变动表项目注释 说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 177/ 213 □适用 √不适用 81、 外币货币性项目 (1)外币货币性项目 √适用 □不适用 单位：元 项目 期末外币余额 折算汇率 期末折算人民币 余额 货币资金 - - 117,765,069.62 其中：美元 16,998,849.08 6.8109 115,777,461.20 日元 47,273,360.00 0.042045 1,987,608.42 应收账款 - - 8,720,307.21 其中：美元 1,280,345.80 6.8109 8,720,307.21 其他应收款 - - 331,430.18 其中：日元 7,882,749.00 0.042045 331,430.18 应付账款 - - 31,470,431.10 其中：美元 2,163,389.43 6.8109 14,734,629.07 日元 398,045,000.00 0.042045 16,735,802.03 其他说明： 无 (2)货币缺乏可兑换性的性质及其财务影响、所采用的即期汇率及其估计过程，以及企业因货币缺 乏可兑换性而面临的风险 □适用 √不适用 (3)境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币及 选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因 √适用 □不适用 本报告期内合并财务报表中境外经营实体为KingsemiJapan 株式会社，记账本位币为日 元，境外主要经营地为日本。 (4)境外经营的记账本位币与企业的列报货币之间缺乏可兑换性的情况 □适用 √不适用 82、 租赁 (1)作为承租人 √适用 □不适用 未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额 □适用 √不适用 简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项 目 本期金额 本期计入当期损益的采用简化处理的短期租赁费用 1,758,949.10
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 178/ 213 售后租回交易及判断依据 □适用 √不适用 与租赁相关的现金流出总额3,351,067.82(单位：元 币种：人民币) (2)作为出租人 作为出租人的经营租赁 □适用 √不适用 作为出租人的融资租赁 □适用 √不适用 未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表 □适用 √不适用 未来五年未折现租赁收款额 □适用 √不适用 (3)作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益 □适用 √不适用 其他说明 无 83、 数据资源 □适用 √不适用 84、 其他 □适用 √不适用 八、研发支出 1、 按费用性质列示 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 职工薪酬 38,680,972.31 36,910,305.04 折旧费 20,290,633.87 17,654,975.46 物料消耗 64,301,697.75 58,897,165.28 服务费 17,058,254.72 4,861,114.55 专家咨询费 1,566,545.50 2,249,478.38 摊销费 1,697,713.94 1,437,416.42 股份支付 1,285,441.59 4,289,924.14 其他费用 8,603,740.78 5,765,553.21 合计 153,485,000.46 132,065,932.48 其中：费用化研发支出 137,702,000.42 132,065,932.48 资本化研发支出 15,783,000.04 其他说明： 无
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 179/ 213 2、 符合资本化条件的研发项目开发支出 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期初 余额 本期增加金额 本期减少金额 期末 余额内部开发支出 其他 确认为无 形资产 转入当期 损益 半导体装备 研发项目 15,783,000.04 15,783,000.04 合计 15,783,000.04 15,783,000.04 重要的资本化研发项目 □适用 √不适用 开发支出减值准备 □适用 √不适用 其他说明 无 3、 重要的外购在研项目 □适用 √不适用 九、合并范围的变更 1、 非同一控制下企业合并 □适用 √不适用 2、 同一控制下企业合并 □适用 √不适用 3、 反向购买 □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 180/ 213 4、 处置子公司 本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项 □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形 □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 5、 其他原因的合并范围变动 说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况： √适用 □不适用 公司于2026 年1 月投资设立武汉华创芯源微电子设备有限公司，注册资本500.00 万元人民币，公司占其注册资本的100%。公司于2026 年1 月起 将武汉华创芯源微电子设备有限公司纳入合并范围。 6、 其他 □适用 √不适用 十、在其他主体中的权益 1、 在子公司中的权益 (1)企业集团的构成 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 子公司名称 主要经营地 注册资本 注册地 业务性质 持股比例(%) 取得 方式直接 间接
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 181/ 213 上海芯源微企 业发展有限公 司 上海 638,000,000.00 上海 半导体器件专用 设备制造 81.50 投资设立 KingsemiJapan 株式会社 日本 252,500,000.00 日元 日本 专用设备销售 100.00 投资设立 广州芯知科技 有限公司 广州 60,000,000.00 广州 半导体器件专用 设备制造 50.00 投资设立 沈阳芯俐微电 子设备有限公 司 沈阳 100,000,000.00 沈阳 半导体器件专用 设备制造 60.00 投资设立 上海华创芯源 微电子设备有 限公司 上海 20,000,000.00 上海 专用设备销售 100.00 投资设立 武汉华创芯源 微电子设备有 限公司 武汉 5,000,000.00 武汉 专用设备销售 100.00 投资设立 在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明： 无 持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据： 公司对广州芯知科技有限公司持股比例等于 50%，但其执行董事由本公司提名，对其具有实质控制权，故将其纳入合并财务报表范围。 对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据： 无 确定公司是代理人还是委托人的依据： 无 其他说明： 无
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 182/ 213 (2)重要的非全资子公司 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 子公司名称 少数股东持股 比例（%） 本期归属于少数股东的损益 本期向少数股东宣告分派的股 利 期末少数股东权益余额 上海芯源微企业发展有 限公司 18.50 -6,150.67 55,620,741.48 沈阳芯俐微电子设备有 限公司 40.00 3,100,291.08 68,238,169.50 子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明： □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 (3)重要非全资子公司的主要财务信息 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币 子公司名 称 期末余额 期初余额 流动资产 非流动资 产 资产合计 流动负债 非流动负 债 负债合计 流动资产 非流动资 产 资产合计 流动负债 非流动负 债 负债合 计 上海芯源 微企业发 展有限公 司 146,765.39 51,913.68 198,679.07 100,274.83 68,338.98 168,613.81 120,125.33 52,777.63 172,902.96 91,369.91 51,552.06 142,921.97 沈阳芯俐 微电子设 备有限公 司 19,364.95 4,926.37 24,291.32 7,123.84 107.93 7,231.77 20,641.92 5,373.88 26,015.81 9,676.65 107.93 9,784.58
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 183/ 213 子公司名称 本期发生额 上期发生额 营业收入 净利润 综合收益总 额 经营活动现金 流量 营业收入 净利润 综合收益总 额 经营活动现金 流量 上海芯源微企业发展 有限公司 15,917.13 -3.32 -3.32 -23,925.32 178.63 -8,934.71 -8,934.71 -13,598.02 沈阳芯俐微电子设备 有限公司 4,127.22 775.07 775.07 -1,464.69 4,750.58 3,356.33 3,356.33 -2,114.20 其他说明： 无
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 184/ 213 (4)使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制： □适用 √不适用 (5)向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持： □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 2、 在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易 □适用 √不适用 3、 在合营企业或联营企业中的权益 √适用 □不适用 (1)重要的合营企业或联营企业 □适用 √不适用 (2)重要合营企业的主要财务信息 □适用 √不适用 (3)重要联营企业的主要财务信息 □适用 √不适用 (4)不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 期末余额/ 本期发生额 期初余额/ 上期发生额 联营企业： 投资账面价值合计 1,542,371.10 1,827,209.23 下列各项按持股比例计算的合计数 --净利润 -550,251.61 -406,381.16 --其他综合收益 --综合收益总额 -550,251.61 -406,381.16 其他说明 无 (5)合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明 □适用 √不适用 (6)合营企业或联营企业发生的超额亏损 □适用 √不适用 (7)与合营企业投资相关的未确认承诺 □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 185/ 213 (8)与合营企业或联营企业投资相关的或有负债 □适用 √不适用 4、 重要的共同经营 □适用 √不适用 5、 在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益 未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明： □适用 √不适用 6、 其他 □适用 √不适用 十一、 政府补助 1、 报告期末按应收金额确认的政府补助 □适用 √不适用 未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因 □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 186/ 213 2、 涉及政府补助的负债项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 财务报表项 目 期初余额 本期新增补助金额 本期计入 营业外收 入金额 本期转入其他收益 本期其他 变动 期末余额 与资产/收益 相关 递延收益 1,000,000.00 15,110,000.00 14,960,000.00 1,150,000.00 与收益相关 递延收益 99,676,684.96 4,162,150.38 95,514,534.58 与资产相关 合计 100,676,684.96 15,110,000.00 19,122,150.38 96,664,534.58 /
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 187/ 213 3、 计入当期损益的政府补助 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 类型 本期发生额 上期发生额 与资产相关 4,162,150.38 5,775,814.52 与收益相关 77,923,890.64 91,803,811.94 合计 82,086,041.02 97,579,626.46 其他说明： 无 十二、 与金融工具相关的风险 1、 金融工具的风险 √适用 □不适用 本公司与金融工具相关的风险源于本公司在经营过程中所确认的各类金融资产和金融负债， 包括：信用风险、流动性风险和市场风险。 本公司风险管理的总体目标是在不过度影响公司竞争力和应变力的情况下，制定尽可能降低 各类与金融工具相关风险的风险管理政策。 （一）信用风险 信用风险，是指金融工具的一方未能履行义务从而导致另一方发生财务损失的风险。本公司 的信用风险主要产生于货币资金、应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款以及合同资 产等，这些金融资产的信用风险源自交易对手违约，最大的风险敞口等于这些工具的账面金额。 本公司货币资金主要存放于商业银行等金融机构，本公司认为这些商业银行具备较高信誉和 资产状况，存在较低的信用风险。 对于应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款及合同资产，本公司设定相关政策以 控制信用风险敞口。本公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其 他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。本公司会定期对客户信用记 录进行监控，对于信用记录不良的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方 式，以确保本公司的整体信用风险在可控的范围内。 （1）信用风险显著增加判断标准 本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。在 确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑在无须付出不必要的额外成本或努力即 可获得合理且有依据的信息，包括基于本公司历史数据的定性和定量分析、外部信用风险评级以 及前瞻性信息。本公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基础，通过 比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具 预计存续期内发生违约风险的变化情况。
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 188/ 213 当触发以下一个或多个定量、定性标准时，本公司认为金融工具的信用风险已发生显著增 加：定量标准主要为报告日剩余存续期违约概率较初始确认时上升超过一定比例；定性标准为主 要债务人经营或财务情况出现重大不利变化、预警客户清单等。 （2）已发生信用减值资产的定义 为确定是否发生信用减值，本公司所采用的界定标准，与内部针对相关金融工具的信用风险 管理目标保持一致，同时考虑定量、定性指标。 本公司评估债务人是否发生信用减值时，主要考虑以下因素：发行方或债务人发生重大财务 困难；债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；债权人出于与债务人财务困难有关的 经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步；债务人很可能破产或进行其 他财务重组；发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃市场消失；以大幅折扣购买或源生 一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实。 金融资产发生信用减值，有可能是多个事件的共同作用所致，未必是可单独识别的事件所 致。 （3）预期信用损失计量的参数 根据信用风险是否发生显著增加以及是否已发生信用减值，本公司对不同的资产分别以12 个月或整个存续期的预期信用损失计量减值准备。预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、 违约损失率和违约风险敞口。本公司考虑历史统计数据(如交易对手评级、担保方式及抵质押物 类别、还款方式等)的定量分析及前瞻性信息，建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模 型。 相关定义如下： 违约概率是指债务人在未来12 个月或在整个剩余存续期，无法履行其偿付义务的可能性。 违约损失率是指本公司对违约风险暴露发生损失程度作出的预期。根据交易对手的类型、追 索的方式和优先级，以及担保品的不同，违约损失率也有所不同。违约损失率为违约发生时风险 敞口损失的百分比，以未来12 个月内或整个存续期为基准进行计算。 违约风险敞口是指，在未来12 个月或在整个剩余存续期中，在违约发生时，本公司应被偿 付的金额。前瞻性信息信用风险显著增加的评估及预期信用损失的计算均涉及前瞻性信息。本公 司通过进行历史数据分析，识别出影响各业务类型信用风险及预期信用损失的关键经济指标。 本公司所承受的最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产的账面金额。本公司没有提 供任何其他可能令本公司承受信用风险的担保。 （二）流动性风险 流动性风险，是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺 的风险。本公司统筹负责公司内各子公司的现金管理工作，包括现金盈余的短期投资和筹措贷款 以应付预计现金需求。本公司的政策是定期监控短期和长期的流动资金需求，以及是否符合借款 协议的规定，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券。
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 189/ 213 截至2026 年6 月30 日，本公司金融负债到期期限如下： 项目名称 2026 年6 月30 日 6 个月内 6 个月-1 年 1-2 年 2-3 年 3 年以上 短期借款 48,670,647.22 59,000,000.00 应付票据 399,125,069.12 应付账款 797,115,493.58 其他应付款 4,306,659.96 长期借款 324,741,410.00 285,655,621.31 106,020,942.91 租赁负债 2,002,639.54 1,465,697.00 一年内到期的 非流动负债 396,642,207.18 148,897,568.07 合 计 1,645,860,077.06 207,897,568.07 326,744,049.54 287,121,318.31 106,020,942.91 （续上表） 项目名称 2025 年12 月31 日 6 个月内 6 个月-1 年 1-2 年 2-3 年 3 年以上 短期借款 97,879,820.65 78,600,000.00 应付票据 523,671,098.31 应付账款 557,701,687.21 其他应付款 2,298,778.62 长期借款 272,876,410.00 121,540,000.00 165,587,974.22 租赁负债 1,779,080.21 1,947,140.60 一年内到期的 非流动负债 388,308,154.52 380,905,482.41 合 计 1,569,859,539.31 459,505,482.41 274,655,490.21 123,487,140.60 165,587,974.22 （三）市场风险 （1）外汇风险 本公司的汇率风险主要来自本公司及下属子公司持有的不以其记账本位币计价的外币资产和 负债。本公司承受汇率风险主要与以美元和日元结算的购销业务有关，由于美元及日元与本公司 的功能货币之间的汇率变动使本公司面临外汇风险。 于资产负债表日，有关外币资产负债项目的主要外汇风险敞口情况参见本节“七、81 外币货 币性项目”。 本公司密切关注汇率变动对本公司汇率风险的影响。本公司管理层负责监控汇率风险。 （2）利率风险 本公司的利率风险主要产生于长期银行借款等长期带息债务。固定利率的金融负债使本公司 面临公允价值利率风险。本公司总部财务部门持续监控集团利率水平。
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 190/ 213 2、 套期 (1) 公司开展套期业务进行风险管理 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 (2) 公司开展符合条件套期业务并应用套期会计 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 (3) 公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 3、 金融资产转移 (1) 转移方式分类 □适用 √不适用 (2) 因转移而终止确认的金融资产 □适用 √不适用 (3) 继续涉入的转移金融资产 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 十三、 公允价值的披露 1、 以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末公允价值 第一层次公允价 值计量 第二层次公允价 值计量 第三层次公允价 值计量 合计 一、持续的公允价值计 量 （一）交易性金融资产 1.以公允价值计量且变动 计入当期损益的金融资 产 （1）债务工具投资 （2）权益工具投资
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 191/ 213 （3）衍生金融资产 2. 指定以公允价值计量 且其变动计入当期损益 的金融资产 （1）债务工具投资 （2）权益工具投资 （二）应收款项融资 14,155,474.75 14,155,474.75 （三）其他非流动金融 资产 50,069,562.22 50,069,562.22 （四）其他权益工具投 资 3,170,001.42 3,170,001.42 持续以公允价值计量的资 产总额 67,395,038.39 67,395,038.39 持续以公允价值计量的负 债总额 二、非持续的公允价值 计量 （一）持有待售资产 非持续以公允价值计量的 资产总额 非持续以公允价值计量的 负债总额 2、 持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据 √适用 □不适用 基于在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价。 3、 持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息 √适用 □不适用 本层次采用技术估值确定其公允价值。所使用的估值模型为同类型工具的市场报价或交易商 报价。 4、 持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息 √适用 □不适用 对于不在活跃市场上交易的其他权益工具投资、其他非流动金融资产中的权益工具投资，采 用估值技术确定其公允价值。所使用的估值模型主要为近期交易法、资产基础法等。估值技术的 输入值主要包括可比交易价格、净资产等。 5、 持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感 性分析 □适用 √不适用 6、 持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政 策 □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 192/ 213 7、 本期内发生的估值技术变更及变更原因 □适用 √不适用 8、 不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况 √适用 □不适用 本公司以摊余成本计量的金融资产和金融负债主要包括：货币资金、应收票据、应收账款、 其他应收款、短期借款、应付票据、应付账款、其他应付款、一年内到期的长期借款、长期借款 等。 9、 其他 □适用 √不适用 十四、 关联方及关联交易 1、 本企业的母公司情况 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币 母公司名称 注册地 业务性质 注册资本 母公司对本企 业的持股比例 (%) 母公司对本企业 的表决权比例 (%) 北方华创科 技集团股份 有限公司 北京市 半导体专用设 备的研发、生 产和销售 72,568.9200 17.84 17.84 本企业的母公司情况的说明 无 本企业最终控制方是北京电子控股有限责任公司 其他说明： 无 2、 本企业的子公司情况 本企业子公司的情况详见附注 √适用 □不适用 本企业子公司的情况详见本节“十、在其他主体中的权益”。 3、 本企业合营和联营企业情况 本企业重要的合营或联营企业详见附注 √适用 □不适用 本企业重要的合营或联营企业详见本节“十、在其他主体中的权益”。 本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业 情况如下 √适用 □不适用 合营或联营企业名称 与本企业关系 南通摩普仕智能科技有限公司 联营企业 其他说明 □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 193/ 213 4、 其他关联方情况 √适用 □不适用 其他关联方名称 其他关联方与本企业关系 辽宁科发实业有限公司 直接持有公司5%以上股权的股东 上海广川科技有限公司 公司原董事郑广文担任法定代表人、董事长的公 司 沈阳聚德视频技术有限公司 公司原董事胡琨元曾担任董事的公司 沈阳富创精密设备股份有限公司 公司原董事郑广文担任法定代表人、董事长、总 经理的公司 中国科学院沈阳自动化研究所 原间接持有公司5%以上股份的股东 北京电子控股有限责任公司及其下属企业 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 15.1 条第（十五）项的相关规定，为公司关联方 A 公司 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 15.1 条第（十五）项的相关规定，为公司关联方 B 公司 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 15.1 条第（十五）项的相关规定，为公司关联方 C 公司 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 15.1 条第（十五）项的相关规定，为公司关联方 D 公司 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 15.1 条第（十五）项的相关规定，为公司关联方 E 公司 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 15.1 条第（十五）项的相关规定，为公司关联方 F 公司 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 15.1 条第（十五）项的相关规定，为公司关联方 其他说明 无 5、 关联交易情况 (1) 购销商品、提供和接受劳务的关联交易 采购商品/接受劳务情况表 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 关联方 关联交易内 容 本期发生额 获批的交易额 度（如适用） 是否超过交 易额度（如 适用） 上期发生额 中国科学院沈阳 自动化研究所 采购商品 68,337.17 沈阳富创精密设 备股份有限公司 采购商品 4,247,154.12 50,000,000.00 否 945,748.72 沈阳富创精密设 备股份有限公司 接受劳务 1,445,283.02 上海广川科技有 限公司 采购商品 4,927,721.20 35,000,000.00 否 6,203,911.51 上海广川科技有 限公司 接受劳务 1,403.58 否 10,100.00 沈阳聚德视频技 术有限公司 采购商品 59,203.54 沈阳聚德视频技 术有限公司 接受劳务 97,665.76 35,492.20
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 194/ 213 A 公司 采购资产 40,000,000.00 1,019,936.28 A 公司 采购商品 3,371,535.39 否 3,197,943.25 A 公司 接受劳务 300,000.00 否 B 公司 采购商品 2,084,250.00 5,000,000.00 否 1,670,500.00 北京电子控股有 限责任公司及其 下属企业 采购商品 961,371.68 95,000,000.00 否 1,654,159.29 北京电子控股有 限责任公司及其 下属企业 接受劳务 248,301.88 否 南通摩普仕智能 科技有限公司 采购商品 35,664.37 1,000,000.00 否 出售商品/提供劳务情况表 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额 北京电子控股有限责任公 司及其下属企业 销售商品 12,044,024.72 24,391,149.67 北京电子控股有限责任公 司及其下属企业 提供劳务 765,545.00 C 公司 销售商品 22,345.14 65,676.11 D 公司 销售商品 8,542,116.83 2,512,826.47 F 公司 销售商品 15,181,220.00 购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明 □适用 √不适用 (2) 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况 本公司受托管理/承包情况表： □适用 √不适用 关联托管/承包情况说明 □适用 √不适用 本公司委托管理/出包情况表： □适用 √不适用 关联管理/出包情况说明 □适用 √不适用 (3) 关联租赁情况 本公司作为出租方： □适用 √不适用 本公司作为承租方： □适用 √不适用 关联租赁情况说明 □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 195/ 213 (4) 关联担保情况 本公司作为担保方 □适用 √不适用 本公司作为被担保方 □适用 √不适用 关联担保情况说明 □适用 √不适用 (5) 关联方资金拆借 □适用 √不适用 (6) 关联方资产转让、债务重组情况 □适用 √不适用 (7) 关键管理人员报酬 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 关键管理人员报酬 304.55 295.59 (8) 其他关联交易 □适用 √不适用 6、 应收、应付关联方等未结算项目情况 (1) 应收项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 关联方 期末余额 期初余额 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 应收账款 C公司 3,320,000.00 166,000.00 应收账款 D公司 20,298,020.80 2,015,623.79 12,564,387.56 1,016,571.96 应收账款 南通摩普仕智 能科技有限公 司 596,000.00 29,800.00 应收账款 E公司 9,040.00 904.00 9,040.00 452.00 应收账款 F公司 2,909,094.60 145,454.73 应收账款 北京电子控股 有限责任公司 及其下属企业 36,251,321.42 3,873,579.85 33,502,161.16 3,412,257.83 应收票据 北京电子控股 有限责任公司 及其下属企业 9,880.00 预付账款 北京电子控股 有限责任公司 及其下属企业 21,963.87 21,963.87
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 196/ 213 (2) 应付项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 关联方 期末账面余额 期初账面余额 应付账款 沈阳聚德视频技术有限公司 46,698.39 应付账款 中国科学院沈阳自动化研究所 320,000.00 960,000.00 应付账款 上海广川科技有限公司 4,178,829.66 6,181,482.64 应付账款 沈阳富创精密设备股份有限公司 1,330,120.51 5,213,930.78 应付账款 B公司 374,910.00 1,133,672.50 应付账款 A公司 2,246,205.31 2,325,868.28 应付账款 南通摩普仕智能科技有限公司 39,777.98 4,405.30 应付账款 北京电子控股有限责任公司及其 下属企业 355,676.46 3,763,560.00 合同负债 F公司 12,418,000.00 合同负债 北京电子控股有限责任公司及其 下属企业 18,551,420.32 其他流动负债 北京电子控股有限责任公司及其 下属企业 926,362.16 (3) 其他项目 □适用 √不适用 7、 关联方承诺 □适用 √不适用 8、 其他 □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 197/ 213 十五、 股份支付 1、 各项权益工具 (1) 明细情况 √适用 □不适用 数量单位：股 金额单位：元 币种：人民币 授予对象类别 本期授予 本期行权 本期解锁 本期失效 数量 金额 数量 金额 数量 金额 数量 金额 董事、高级管理人 员、核心技术人员 其他激励对象 96,000.00 4,248,733.92 96,000.00 4,248,733.92 合计 96,000.00 4,248,733.92 96,000.00 4,248,733.92 (2) 期末发行在外的股票期权或其他权益工具 √适用 □不适用 授予对象类别 期末发行在外的股票期权 期末发行在外的其他权益工具 行权价格的范围 合同剩余期限 行权价格的范围 合同剩余期限 董事、高级管理人员、核心技 术人员 34.23 元/股 2 年 其他激励对象 34.23 元/股 2 年 其他说明 无
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 198/ 213 2、 以权益结算的股份支付情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 以权益结算的股份支付对象 授予日权益工具公允价值的确定方法 Black-Scholes 模型 授予日权益工具公允价值的重要参数 历史波动率、无风险利率、股息率 可行权权益工具数量的确定依据 根据最新的可行权职工人数、考核评价结果 等信息作出最佳估计，修正预计可行权的权 益工具数量 本期估计与上期估计有重大差异的原因 —— 以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金 额 209,324,144.87 其他说明 无 3、 以现金结算的股份支付情况 □适用 √不适用 4、 本期股份支付费用 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 授予对象类别 以权益结算的股份支付费用 以现金结算的股份支付费用 董事、高级管理人员、核心技 术人员 607,749.90 其他激励对象 9,307,088.23 合计 9,914,838.13 其他说明 无 5、 股份支付的修改、终止情况 □适用 √不适用 6、 其他 □适用 √不适用 十六、 承诺及或有事项 1、 重要承诺事项 □适用 √不适用 2、 或有事项 (1) 资产负债表日存在的重要或有事项 □适用 √不适用 (2) 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明： □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 199/ 213 3、 其他 □适用 √不适用 十七、 资产负债表日后事项 1、 重要的非调整事项 □适用 √不适用 2、 利润分配情况 □适用 √不适用 3、 销售退回 □适用 √不适用 4、 其他资产负债表日后事项说明 □适用 √不适用 十八、 其他重要事项 1、 前期会计差错更正 (1) 追溯重述法 □适用 √不适用 (2) 未来适用法 □适用 √不适用 2、 重要债务重组 □适用 √不适用 3、 资产置换 (1) 非货币性资产交换 □适用 √不适用 (2) 其他资产置换 □适用 √不适用 4、 年金计划 □适用 √不适用 5、 终止经营 □适用 √不适用 6、 分部信息 (1) 报告分部的确定依据与会计政策 □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 200/ 213 (2) 报告分部的财务信息 □适用 √不适用 (3) 公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因 □适用 √不适用 (4) 其他说明 □适用 √不适用 7、 其他对投资者决策有影响的重要交易和事项 □适用 √不适用 8、 其他 □适用 √不适用 十九、 母公司财务报表主要项目注释 1、 应收账款 (1) 按账龄披露 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 账龄 期末账面余额 期初账面余额 1 年以内（含1 年） 483,439,183.80 424,568,717.03 1 至2 年 97,752,842.00 89,199,727.88 2 至3 年 14,689,431.92 33,301,769.33 3 至4 年 8,329,672.29 4,459,174.45 4 至5 年 481,668.79 3,646,910.37 5 年以上 1,324,516.73 319,400.00 合计 606,017,315.53 555,495,699.06
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 201/ 213 (2) 按坏账计提方法分类披露 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 类别 期末余额 期初余额 账面余额 坏账准备 账面 价值 账面余额 坏账准备 账面 价值金额 比例(%) 金额 计提比 例(%) 金额 比例(%) 金额 计提比例 (%) 按单 项计提坏 账准 备 17,605.34 17,605.34 100.00 1,459,400.00 0.26 1,459,400.00 100.00 其中： 1. 深 圳 柔 宇 显 示 技 术有限公司 1,140,000.00 0.20 1,140,000.00 100.00 2.映瑞光电科技（上 海）有限公司 17,605.34 17,605.34 100.00 319,400.00 0.06 319,400.00 100.00 按组 合计提坏 账准 备 605,999,710.19 100.00 33,940,749.17 5.60 572,058,961.02 554,036,299.06 99.74 32,737,578.72 5.91 521,298,720.34 其中： 1.组合1 应收一般客 户 459,385,516.48 75.80 33,504,733.81 7.29 425,880,782.67 425,169,879.15 76.54 32,455,266.97 7.63 392,714,612.18 2.组合2 应收海外客 户 8,720,307.21 1.45 436,015.36 5.00 8,284,291.85 5,646,235.04 1.02 282,311.75 5.00 5,363,923.29 3.组合3 应收合并范 围内关联方客户 137,893,886.50 22.75 137,893,886.50 123,220,184.87 22.18 123,220,184.87 合计 606,017,315.53 / 33,958,354.51 / 572,058,961.02 555,495,699.06 / 34,196,978.72 / 521,298,720.34
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 202/ 213 按单项计提坏账准备： √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 名称 期末余额 账面余额 坏账准备 计提比例（%） 计提理由 1.映瑞光电科技 （上海）有限公司 17,605.34 17,605.34 100.00 失信被执行人 合计 17,605.34 17,605.34 100.00 / 按单项计提坏账准备的说明： □适用 √不适用 按组合计提坏账准备： √适用 □不适用 组合计提项目：1.组合1 应收一般客户 单位：元 币种：人民币 名称 期末余额 账面余额 坏账准备 计提比例（%） 1 年以内 336,824,990.09 16,841,249.51 5.00 1 至2 年 97,752,842.00 9,775,284.20 10.00 2 至3 年 14,689,431.92 2,937,886.38 20.00 3 至4 年 8,329,672.29 2,498,901.69 30.00 4 至5 年 481,668.79 144,500.64 30.00 5 年以上 1,306,911.39 1,306,911.39 100.00 合计 459,385,516.48 33,504,733.81 7.29 组合计提项目：2.组合2 应收海外客户 单位：元 币种：人民币 名称 期末余额 账面余额 坏账准备 计提比例（%） 1 年以内 8,720,307.21 436,015.36 5.00 合计 8,720,307.21 436,015.36 5.00 按组合计提坏账准备的说明： □适用 √不适用 按预期信用损失一般模型计提坏账准备 □适用 √不适用 各阶段划分依据和坏账准备计提比例 按组合计提坏账准备的确认标准及说明见本节“五、11 金融工具”。 对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明： √适用 □不适用 按组合计提坏账准备的确认标准及说明见本节“五、11 金融工具”。 (3) 坏账准备的情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 类别 期初余额 本期变动金额 期末余额计提 收回或 转回 转销或核销 其他变 动
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 203/ 213 按单项计 提坏账准 备 1,459,400.00 -301,794.66 1,140,000.00 17,605.34 1.深圳柔 宇显示技 术有限公 司 1,140,000.00 1,140,000.00 2.映瑞光 电科技 （上海） 有限公司 319,400.00 -301,794.66 17,605.34 按组合计 提坏账准 备 32,737,578.72 1,203,170.45 33,940,749.17 其中： 1.组合1 应收一般 客户 32,455,266.97 1,049,466.84 33,504,733.81 2.组合2 应收海外 客户 282,311.75 153,703.61 436,015.36 3.组合3 应收合并 范围内关 联方客户 合计 34,196,978.72 901,375.79 1,140,000.00 33,958,354.51 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的： □适用 √不适用 其他说明 无 (4) 本期实际核销的应收账款情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 核销金额 实际核销的应收账款 1,140,000.00 其中重要的应收账款核销情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 单位名称 应收账款性 质 核销金额 核销原因 履行的核销程序 款项是否由关联 交易产生 深圳柔宇显示 技术有限公司 销售商品款 1,140,000.00 对方已破产 管理层审批 否 合计 / 1,140,000.00 / / / 应收账款核销说明： □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 204/ 213 (5) 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 单位名称 应收账款期末 余额 合同资产期 末余额 应收账款和合 同资产期末余 额 占应收账款 和合同资产 期末余额合 计数的比例 （%） 坏账准备期 末余额 上海芯源 微企业发 展有限公 司 136,795,616.85 136,795,616.85 21.73 应收客户1 51,837,311.74 51,837,311.74 8.24 2,990,484.08 应收客户2 33,745,000.00 33,745,000.00 5.36 2,308,750.00 应收客户3 31,771,000.00 586,000.00 32,357,000.00 5.14 2,942,700.00 应收客户4 20,720,220.01 20,720,220.01 3.29 1,036,011.00 合计 274,869,148.60 586,000.00 275,455,148.60 43.76 9,277,945.08 其他说明 无 其他说明： □适用 √不适用 2、 其他应收款 项目列示 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 应收利息 应收股利 其他应收款 4,056,095.11 1,186,982.79 合计 4,056,095.11 1,186,982.79 其他说明： □适用 √不适用 应收利息 (1) 应收利息分类 □适用 √不适用 (2) 重要逾期利息 □适用 √不适用 (3) 按坏账计提方法分类披露 □适用 √不适用 按单项计提坏账准备： □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 205/ 213 按单项计提坏账准备的说明： □适用 √不适用 按组合计提坏账准备： □适用 √不适用 按预期信用损失一般模型计提坏账准备 □适用 √不适用 (4) 坏账准备的情况 □适用 √不适用 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的： □适用 √不适用 其他说明： 无 (5) 本期实际核销的应收利息情况 □适用 √不适用 其中重要的应收利息核销情况 □适用 √不适用 核销说明： □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 应收股利 (6) 应收股利 □适用 √不适用 (7) 重要的账龄超过 1 年的应收股利 □适用 √不适用 (8) 按坏账计提方法分类披露 □适用 √不适用 按单项计提坏账准备： □适用 √不适用 按单项计提坏账准备的说明： □适用 √不适用 按组合计提坏账准备： □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 206/ 213 按预期信用损失一般模型计提坏账准备 □适用 √不适用 (9) 坏账准备的情况 □适用 √不适用 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的： □适用 √不适用 其他说明： 无 (10)本期实际核销的应收股利情况 □适用 √不适用 其中重要的应收股利核销情况 □适用 √不适用 核销说明： □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 其他应收款 (11)按账龄披露 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 账龄 期末账面余额 期初账面余额 1 年以内（含1 年） 3,754,500.86 1,009,260.33 1 至2 年 206,055.00 64,600.00 2 至3 年 52,000.00 212,556.84 3 年以上 199,393.60 合计 4,211,949.46 1,286,417.17 (12)按款项性质分类情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 款项性质 期末账面余额 期初账面余额 押金、保证金 554,448.60 702,660.41 备用金 107,000.00 23,374.61 其他 1,096,615.41 560,382.15 合并范围内关联方往来款 2,453,885.45 合计 4,211,949.46 1,286,417.17 (13)坏账准备计提情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 207/ 213 坏账准备 第一阶段 第二阶段 第三阶段 合计未来12个月预 期信用损失 整个存续期预期信 用损失(未发生信 用减值) 整个存续期预期信 用损失(已发生信 用减值) 2026年1月1日余 额 99,434.38 99,434.38 2026年1月1日余 额在本期 --转入第二阶段 --转入第三阶段 --转回第二阶段 --转回第一阶段 本期计提 56,419.97 56,419.97 本期转回 本期转销 本期核销 其他变动 2026年6月30日 余额 155,854.35 155,854.35 各阶段划分依据和坏账准备计提比例 按组合计提坏账准备的确认标准及说明见本节“五、11 金融工具”。 对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明： □适用 √不适用 本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据： □适用 √不适用 (14)坏账准备的情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 类别 期初余额 本期变动金额 期末余额计提 收回或转 回 转销或核 销 其他变动 1.组合3 应 收押金和保 证金 70,246.55 25,427.03 95,673.58 2.组合4 应 收备用金 1,168.73 4,181.27 5,350.00 3.组合5 应 收其他款项 28,019.10 26,811.67 54,830.77 合计 99,434.38 56,419.97 155,854.35 其中本期坏账准备转回或收回金额重要的： □适用 √不适用 其他说明 无
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 208/ 213 (15)本期实际核销的其他应收款情况 □适用 √不适用 其中重要的其他应收款核销情况： □适用 √不适用 其他应收款核销说明： □适用 √不适用 (16)按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 单位名称 期末余额 占其他应收款期 末余额合计数的 比例(%) 款项的性 质 账龄 坏账准备 期末余额 其他应收款3 212,000.00 5.03 保证金 1 年以内、 1-2 年 17,600.00 其他应收款4 190,000.00 4.51 保证金 3 年以上 57,000.00 其他应收款6 62,392.83 1.48 其他 1 年以内 3,119.64 其他应收款7 39,000.00 0.93 保证金 1-2 年 3,900.00 其他应收款8 30,000.00 0.71 保证金 2-3 年 6,000.00 合计 533,392.83 12.66 / / 87,619.64 (17)因资金集中管理而列报于其他应收款 □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 209/ 213 3、 长期股权投资 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值 对子公司投资 689,007,323.58 689,007,323.58 662,598,850.54 662,598,850.54 对联营、合营企业投资 1,542,371.10 1,542,371.10 1,827,209.23 1,827,209.23 合计 690,549,694.68 690,549,694.68 664,426,059.77 664,426,059.77 (1) 对子公司投资 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 被投资单位 期初余额（账面 价值） 减值准备期 初余额 本期增减变动 期末余额（账 面价值） 减值准备期 末余额追加投资 减少投资 计提减值准 备 其他 上海芯源微企业发 展有限公司 544,247,460.95 876,026.66 545,123,487.61 KingsemiJapan 株 式会社 24,593,140.00 24,593,140.00 广州芯知科技有限 公司 30,341,857.53 30,341,857.53 沈阳芯俐微电子设 备有限公司 63,416,392.06 532,446.38 63,948,838.44 上海华创芯源微电 子设备有限公司 20,000,000.00 20,000,000.00 武汉华创芯源微电 子设备有限公司 5,000,000.00 5,000,000.00 合计 662,598,850.54 25,000,000.00 1,408,473.04 689,007,323.58
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 210/ 213 (2) 对联营、合营企业投资 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 投资 单位 期初 余额（账面 价值） 减值准 备期初 余额 本期增减变动 期末余额 （账面价 值） 减值 准备 期末 余额 追加投 资 减少 投资 权益法下确 认的投资损 益 其他综 合收益 调整 其他权益 变动 宣告发放 现金股利 或利润 计提减 值准备 其他 一、合营企业 小计 二、联营企业 南通摩普仕 智能科技有 限公司 1,827,209.23 -550,251.61 265,413.48 1,542,371.10 小计 1,827,209.23 -550,251.61 265,413.48 1,542,371.10 合计 1,827,209.23 -550,251.61 265,413.48 1,542,371.10 (3) 长期股权投资的减值测试情况 □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 211/ 213 4、 营业收入和营业成本 (1)营业收入和营业成本情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 收入 成本 收入 成本 主营业务 711,261,462.12 484,967,523.26 668,215,420.63 448,708,811.16 其他业务 5,364,122.78 1,297,260.64 15,493,074.57 6,512,355.30 合计 716,625,584.90 486,264,783.90 683,708,495.20 455,221,166.46 (2)营业收入、营业成本的分解信息 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 (3)履约义务的说明 □适用 √不适用 (4)分摊至剩余履约义务的说明 □适用 √不适用 (5)重大合同变更或重大交易价格调整 □适用 √不适用 其他说明： 无 5、 投资收益 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 权益法核算的长期股权投资收益 -550,251.61 -406,381.16 处置交易性金融资产取得的投资收益 13,907,296.99 3,921,752.41 合计 13,357,045.38 3,515,371.25 其他说明： 无 6、 其他 □适用 √不适用 二十、 补充资料 1、 当期非经常性损益明细表 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 212/ 213 项目 金额 说明 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减 值准备的冲销部分 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经 营业务密切相关、符合国家政策规定、按照 确定的标准享有、对公司损益产生持续影响 的政府补助除外 57,393,482.32 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值 业务外，非金融企业持有金融资产和金融负 债产生的公允价值变动损益以及处置金融资 产和金融负债产生的损益 11,460,804.37 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占 用费 委托他人投资或管理资产的损益 对外委托贷款取得的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的 各项资产损失 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投 资成本小于取得投资时应享有被投资单位可 辨认净资产公允价值产生的收益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合 并日的当期净损益 非货币性资产交换损益 债务重组损益 企业因相关经营活动不再持续而发生的一次 性费用，如安置职工的支出等 因税收、会计等法律、法规的调整对当期损 益产生的一次性影响 因取消、修改股权激励计划一次性确认的股 份支付费用 对于现金结算的股份支付，在可行权日之 后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损 益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房 地产公允价值变动产生的损益 交易价格显失公允的交易产生的收益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的 损益 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 269,692.55 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额 10,368,699.48 少数股东权益影响额（税后） 5,556,755.72 合计 53,198,524.04 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1 号——非经常性损益》未列举的项目认 定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1 号 ——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2026 年半年度报告 213/ 213 其他说明 □适用 √不适用 2、 净资产收益率及每股收益 √适用 □不适用 报告期利润 加权平均净资产 收益率（%） 每股收益 基本每股收益 稀释每股收益 归属于公司普通股股东的净 利润 0.29 0.04 0.04 扣除非经常性损益后归属于 公司普通股股东的净利润 -1.61 -0.22 -0.22 3、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 4、 其他 □适用 √不适用 法定代表人：邓晓军 董事会批准报送日期：2026 年8 月26 日 修订信息 □适用 √不适用