Interim report
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 1 / 214 公司代码：688249 公司简称：晶合集成 合肥晶合集成电路股份有限公司 2026 年半年度报告
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 2 / 214 重要提示 一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不 存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三 节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”,请投资者注意投资风险。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人蔡国智、主管会计工作负责人朱才伟及会计机构负责人（会计主管人员）王兴 亚声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 3 / 214 目录 第一节 释义 .......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ......................................................................................................7 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................ 11 第四节 公司治理、环境和社会 ........................................................................................................ 30 第五节 重要事项 ................................................................................................................................ 32 第六节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................ 64 第七节 债券相关情况 ........................................................................................................................ 71 第八节 财务报告 ................................................................................................................................ 75 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人 员）签名并盖章的财务报表。 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及 公告的原稿。
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 4 / 214 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 晶合集成、公司、本公司 指 合肥晶合集成电路股份有限公司 合肥市国资委、实际控制人 指 合肥市人民政府国有资产监督管理委员会，本公司实际控制 人 合肥建投、控股股东 指 合肥市建设投资控股（集团）有限公司，本公司控股股东 合肥芯屏 指 合肥芯屏产业投资基金（有限合伙） 力晶创投 指 力晶创新投资控股股份有限公司 华勤技术 指 华勤技术股份有限公司 合肥勤合 指 合肥勤合电子科技有限公司 合肥晶煅 指 合肥晶煅企业管理合伙企业（有限合伙） 合肥晶遂 指 合肥晶遂企业管理合伙企业（有限合伙） 合肥晶炯 指 合肥晶炯企业管理合伙企业（有限合伙） 合肥晶咖 指 合肥晶咖企业管理合伙企业（有限合伙） 合肥晶珏 指 合肥晶珏企业管理合伙企业（有限合伙） 合肥晶梢 指 合肥晶梢企业管理合伙企业（有限合伙） 合肥晶柔 指 合肥晶柔企业管理合伙企业（有限合伙） 合肥晶恳 指 合肥晶恳企业管理合伙企业（有限合伙） 合肥晶本 指 合肥晶本企业管理合伙企业（有限合伙） 合肥晶洛 指 合肥晶洛企业管理合伙企业（有限合伙） 合肥晶辽 指 合肥晶辽企业管理合伙企业（有限合伙） 合肥晶确 指 合肥晶确企业管理合伙企业（有限合伙） 合肥晶铁 指 合肥晶铁企业管理合伙企业（有限合伙） 合肥晶妥 指 合肥晶妥企业管理合伙企业（有限合伙） 合肥晶雄 指 合肥晶雄企业管理合伙企业（有限合伙） 员工持股平台 指 合肥晶煅、合肥晶遂、合肥晶炯、合肥晶咖、合肥晶珏、合 肥晶梢、合肥晶柔、合肥晶恳、合肥晶本、合肥晶洛、合肥 晶辽、合肥晶确、合肥晶铁、合肥晶妥、合肥晶雄 思特威 指 思特威（上海）电子科技股份有限公司 新相微 指 上海新相微电子股份有限公司 屹唐股份 指 北京屹唐半导体科技股份有限公司 西安奕材 指 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 臻宝科技 指 重庆臻宝科技股份有限公司 奇瑞汽车 指 奇瑞汽车股份有限公司 圣邦股份 指 圣邦微电子(北京)股份有限公司 芯碁微装 指 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 晶合日本 指 晶合日本株式会社 北京晶芯成 指 晶芯成（北京）科技有限公司 晶合集成香港 指 晶合集成香港有限公司 新晶集成 指 合肥新晶集成电路有限公司 皖芯集成 指 合肥皖芯集成电路有限公司 晶奕集成 指 合肥晶奕集成电路有限公司 晶汇瑞盈 指 合肥晶汇瑞盈企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 晶汇瑞盈香港 指 晶汇瑞盈（香港）有限公司 晶合汇信 指 合肥晶合汇信私募基金管理有限公司 晶汇聚芯 指 合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业（有限合伙） 晶汇创芯 指 六安晶汇创芯股权投资基金合伙企业（有限合伙）
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 5 / 214 安徽晶镁 指 安徽晶镁光罩有限公司 安徽晶瑞 指 安徽晶瑞光罩有限公司 合肥晶为 指 合肥晶为科技有限公司 方晶科技 指 合肥方晶科技有限公司 方晶联合 指 合肥方晶联合半导体有限公司 安徽瑞晶 指 安徽瑞晶半导体有限公司 合肥瑞昱 指 合肥瑞昱科技有限公司 合肥蓝科 指 合肥蓝科投资有限公司 安居控股集团 指 合肥市安居控股集团股份有限公司 合肥燃气 指 合肥合燃华润燃气有限公司 水务集团 指 合肥水务集团有限公司 智成电子 指 智成电子股份有限公司 科微芯测 指 合肥科微芯测科技有限公司 鼎信数智 指 鼎信数智技术集团股份有限公司 乡村振兴 指 合肥市乡村振兴投资有限责任公司 合肥汽车 指 安徽省合肥汽车客运有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 香港联交所 指 香港联合交易所有限公司 A 股 指 本公司股本中每股面值人民币1.00 元的境内上市内资股，于 上海证券交易所科创板上市并以人民币认购及买卖 H 股 指 本公司股本中每股面值人民币1.00 元的境外上市外资股，于 香港联交所主板上市并以港元认购及买卖 报告期、本期、本报告期 指 2026 年1 月1 日至2026 年6月30 日 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》 招股说明书 指 《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科 创板上市招股说明书》 股东会、股东大会 指 合肥晶合集成电路股份有限公司股东会 董事会 指 合肥晶合集成电路股份有限公司董事会 晶圆 指 制造半导体芯片的衬底（也叫基片）。由于是圆形晶体材料， 所以称为晶圆。按照直径进行分类，主要包括4 英寸、5 英 寸、6英寸、8 英寸、12 英寸等规格 DDIC 指 DisplayDriverIC，显示驱动芯片 CIS 指 CMOSImageSensor，CMOS 图像传感器 PMIC 指 PowerManagementIC，电源管理芯片 MCU 指 MicrocontrollerUnit，微控制单元 Logic 指 LogicIC，逻辑芯片 E-tag 指 electronictag，电子标签 LCD 指 LiquidCrystalDisplay，液晶显示屏 OLED 指 OrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管 CMOS 指 互补金属氧化物半导体 MOSFET 指 金属氧化物半导体场效应晶体管，是一种可以广泛使用在模 拟电路与数字电路的场效晶体管 BCD 指 一种结合了双极型、CMOS 和DMOS 的单片IC 制造工艺 SRAM 指 StaticRandom-AccessMemory，静态随机存取存储器 SoC 指 SystemonChip，系统级芯片
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 6 / 214 FPGA 指 FieldProgrammableGateArray，现场可编程门阵列 CPU 指 CentralProcessingUnit，中央处理器 制程 指 集成电路制造过程中，以晶体管最小线宽尺寸为代表的技术 工艺，尺寸越小，工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆 上，可以制造出更多的芯片，或者同样晶体管规模的芯片会 占用更小的空间 nm 指 纳米，长度的度量单位，1nm 等于10 的负9次方米
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 7 / 214 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况 公司的中文名称 合肥晶合集成电路股份有限公司 公司的中文简称 晶合集成 公司的外文名称 NexchipSemiconductorCorporation 公司的外文名称缩写 Nexchip 公司的法定代表人 蔡国智 公司注册地址 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 公司办公地址的邮政编码 230012 公司网址 https://www.nexchip.com.cn/ 电子信箱 stock@nexchip.com.cn 报告期内变更情况查询索引 无 二、 联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 朱才伟 曹宗野 联系地址 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区 内西淝河路88号 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区 内西淝河路88号 电话 0551-62637000转612688 0551-62637000转612688 传真 0551-62636000 0551-62636000 电子信箱 stock@nexchip.com.cn stock@nexchip.com.cn 三、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》《证券时报》《证券日报》《经济参考报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司证券事务部 报告期内变更情况查询索引 无 四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 晶合集成 688249 不适用 H股 香港联合交易所有限公司主板 晶合集成 02249 不适用 (二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 8 / 214 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年 同期增减(%) 营业收入 5,956,673,576.99 5,198,454,703.34 14.59 利润总额 235,600,669.30 232,046,990.31 1.53 归属于上市公司股东的净利润 245,372,807.46 332,128,758.87 -26.12 归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润 130,625,822.45 203,831,533.70 -35.91 经营活动产生的现金流量净额 2,797,993,046.82 1,705,034,907.06 64.10 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 23,289,779,621.83 21,768,532,119.02 6.99 总资产 58,782,603,348.89 53,297,969,295.77 10.29 (二) 主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期 增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.13 0.17 -23.53 稀释每股收益（元／股） 0.13 0.17 -23.53 扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元／股） 0.07 0.10 -30.00 加权平均净资产收益率（%） 1.09 1.58 减少0.49个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%） 0.58 0.97 减少0.39个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 12.75 13.37 减少0.62个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、营业收入较上年同期增加75,821.89 万元，同比增长14.59%，主要系报告期公司产品销量 增加，收入规模持续增长所致。 2、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少7,320.57 万元，同比下 降35.91%，主要系：①市场竞争加剧，产品价格有所波动，受生产周期影响，部分产品价格上调 带来的积极影响尚未在当期业绩中充分体现，叠加固定资产折旧增加，导致综合毛利率短期有所 下滑；②受股权激励影响导致公司成本增加。 3、经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加109,295.81 万元，同比增长64.10%，主要 系本报告期营业收入同比增长，销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。 4、扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.07 元/股，较上年同期减少0.03 元/股，主要系本 报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 9 / 214 单位：元 币种：人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准 备的冲销部分 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业 务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标 准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除 外 40,881,000.00 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务 外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的 公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债 产生的损益 87,479,033.91 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 委托他人投资或管理资产的损益 对外委托贷款取得的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项 资产损失 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成 本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日 的当期净损益 非货币性资产交换损益 债务重组损益 企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费 用，如安置职工的支出等 因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产 生的一次性影响 因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支 付费用 对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应 付职工薪酬的公允价值变动产生的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产 公允价值变动产生的损益 交易价格显失公允的交易产生的收益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 190,406.79 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额 13,783,350.17 少数股东权益影响额（税后） 20,105.52 合计 114,746,985.01 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1 号——非经常性损益》未列举的项目认 定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1 号 ——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 10 / 214 九、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用 √不适用 十、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 11 / 214 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所处行业情况 1.行业的发展阶段、基本特点、主要进入门槛 公司主要从事12 英寸晶圆代工业务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司 所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据国家统计局《战略性新兴产业分 类（2018）》（国家统计局令第23 号），公司所处行业为战略性新兴产业分类中的“新型电子元 器件及设备制造”（分类代码：1.2.1）、“集成电路制造”（分类代码：1.2.4）。 集成电路产业链是一个高度专业化和分工明确的产业链，呈现垂直化分工格局，上游包括集 成电路材料、集成电路设备等；中游为集成电路生产，集成电路生产环节亦呈现垂直化分工格局， 可以具体划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测；下游为各类终端应用。 公司处于集成电路晶圆代工行业，专门负责晶圆制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服 务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，其芯片制造工艺高度复杂、所需原材料和 设备种类繁多、制造周期长，不仅需要全球产业链的支持，还依赖深厚的专业知识储备、工程人 才支撑以及持续的技术创新与工艺积累，因此行业具有较高的进入壁垒。 受下游市场需求拉动，全球晶圆代工市场近年增长态势强劲，产业规模持续扩容。从竞争格 局看，台积电等企业在先进制程领域占据领先地位，国内企业虽在不断追赶，但在核心技术、先 进制程等方面仍与国际巨头存在差距。在全球供应链格局深度调整与地缘政治不确定性增加的背 景下，国内企业不断调整市场策略，持续加大研发投入，深耕特色工艺及特定细分市场，强化产 业链协同，加速国产化替代，以成熟制程规模化优势构建差异化竞争力。 2.公司所处的行业地位分析及其变化情况 晶合集成是一家领先的12 英寸晶圆代工企业，拥有领先的工艺制造能力、产能优势。根据 TrendForce 公布的2026 年第一季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球第八位，在中 国大陆企业中排名第三。 3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）显示驱动芯片稳定发展中迎来新机遇 显示驱动芯片是显示面板的重要控制元件，广泛应用于消费电子、汽车电子等领域，随着应 用场景持续拓展，新兴领域正在成为行业增长主力。一方面，OLED 在智能手机中的渗透率不断 提升，带动高端显示驱动芯片需求持续增长；另一方面，智能汽车的普及推动车载显示快速发展， 车规级显示驱动芯片成为行业新的增长点。与此同时，超高清、Mini/MicroLED 等新技术的落地， 持续推动显示驱动芯片需求升级。随着中国大陆逐步成为显示面板的全球制造中心，本土产业国 产替代的步伐加快。在LCD 显示驱动领域，本土厂商正奋起直追，市场份额持续提升；而在技术 壁垒更高的AMOLED 显示驱动芯片领域，韩国企业仍占据领先技术优势，本土厂商目前仍处于 攻坚渗透的阶段。显示驱动芯片需求的扩张与国产替代进程加快，直接带动了国内晶圆代工企业 订单增长，依托28nm-150nm 的成熟制程优势，本土晶圆代工厂已经成为国产替代供应链中核心 受益环节。 公司已具备150nm 至40nm 主流技术节点的DDIC 代工能力，实现 40nm 高压OLED DDIC 量产，并持续进行技术平台升级。报告期内，28nmOLED 及110nm 高像素密度高阶硅基OLED 显示驱动芯片产品验证中。 （2）CIS 市场规模持续扩张，国产化进程加快 CIS 是摄像头的核心组件，是一种将光学影像转换为数字信号的半导体器件，广泛应用于消 费电子、安防监控及智能车载等领域。近年来，受益于智能手机多摄方案的持续普及，安防设备 朝着高清化、智能化、暗光成像方向升级迭代，以及智能驾驶落地带动车载视觉传感器搭载量大 幅提升，全球CIS 市场规模持续扩张。目前，尽管索尼等海外巨头仍主导高端市场格局，但中国 大陆企业在国家政策的支持下，正通过技术突破与产品迭代加速追赶并巩固细分优势，逐渐提升 中国CIS 市场规模在全球市场中的比重。CIS 行业整体国产化率的提升，离不开本土产业链协同 的深化，国内CIS 厂商多以Fabless 为主，通过与本土晶圆代工厂建立深度合作，获得稳定的产能 支持，同步带动了中国CIS 代工产能的快速增长。
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 12 / 214 公司CIS 产品制程覆盖90nm-55nm，广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头、安防监控摄 像头以及车载摄像头等场景。报告期内，公司55nm 高效能高动态范围成像技术图像传感器工艺 平台开发完成，90nm 高阶近红外感光图像传感器实现小批量生产。 （3）下游应用发展带动电源管理芯片需求增长 电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯 片，是电子产品和设备的电能供应中枢和纽带，是电子产品中不可或缺的关键器件，广泛应用于 消费电子、汽车电子、工业控制、通信等主要领域。近年来，随着下游应用场景不断拓展到AI 服务器、人工智能、低空经济、智能家居等，电源管理芯片行业迎来了新的发展机遇。在高性能 计算电源芯片领域，AI 服务器等对功率密度与转换效率提出了更高要求，持续推动全球DrMOS 市场扩容。现阶段海外主流DrMOS厂商优先保障海外头部客户供货，造成国内市场DrMOS 供给 缺口显著，这为本土电源管理芯片厂商打开了国产替代的机遇窗口，上游代工厂商亦深度受益。 2026 年上半年电源管理芯片占公司主营业务收入的比例为12.82%，同比提升0.75 个百分点， 电源管理芯片已成为公司第三大产品主轴。目前，公司已开展AI 服务器相关电源管理芯片研发， 产品持续验证中。 （4）逻辑芯片国产化提升空间巨大 逻辑芯片是指包含逻辑关系，以二进制为原理，实现运算与逻辑判断功能的集成电路，其功 能涵盖算术逻辑运算、时序控制、数据存储与传输、接口协议处理、错误校验等，广泛应用于计 算机、通信设备、消费电子、人工智能、自动驾驶及工业控制系统，市场需求广阔。随着AI 爆发 式发展，广泛应用于各类电子设备及系统的内存芯片（DRAM）需求急速上涨，但随着DRAM 平 面架构演进逼近极限，通过工艺制程的微缩提升单位内存芯片容量的方式正逐渐失去可行性。为 高效利用单位芯片的有限面积，将控制逻辑等的外围电路，置于存储阵列之下或之间的 CBA （CMOSBondedArray）技术成为优化DRAM 系统性能的关键，这为半导体制造带来了新的机遇。 尽管先进制程逻辑芯片仍由国际巨头主导，但成熟制程逻辑芯片在规模庞大、增长稳健的非高性 能场景中仍占据主导地位。随着供应链国产化需求的提升，本土逻辑芯片设计企业与本土晶圆代 工厂协同持续深化，本土晶圆代工厂凭借在成熟制程的优势迅速扩大产能规模。 公司已实现150nm、110nm 和55nm 逻辑芯片量产，且同时与战略客户展开深度合作，目前 28nm 逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证中，22nm 逻辑芯片工艺开发中。 （5）汽车半导体市场增长带来新动力 伴随汽车智能化渗透率稳步上行，车载电子迎来需求爆发，同步拉动车载DDIC、CIS、PMIC、 MCU 和专用逻辑芯片的市场需求。新车座舱屏幕搭载数量不断增加，带动车规显示驱动芯片需求 上涨；辅助驾驶方案所用摄像头配置大幅扩容，助推车载图像传感器放量；新能源车搭载各类车 载电控模块，提升了电源管理芯片的使用规模；为了支持多屏互动，单车搭载的微控制单元用量 快速增加，车载信号传输与接口配套也带动专用逻辑芯片稳步增长。随着国产汽车电动化、智能 化转型的持续推进，叠加芯片国产替代加速，车规级芯片的代工需求大量涌现，国内晶圆代工厂 依托成熟制程产能优势得以受益。 公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。在汽车芯片制造能力建设上，公司已 取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。报告期内公司有多个车 用产品实现批量生产。 （二）主要业务、产品情况 公司主要从事12 英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工 艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。 在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm 至40nm 制程平台的量产，28nm 逻辑工 艺平台已导入客户样品流片验证中，22nm 逻辑芯片工艺开发中。在工艺平台应用方面，公司目前 已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU 等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于 消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。 （三）主要经营模式 1.研发模式 公司制定了研发管理制度，明确了研发过程中各部门的权责关系与作业流程，确保研发过程 符合公司策略发展方向，实现经营效益最大化。公司研发流程包括市场调查、策略制定、可行性 评估、项目审查、项目立项、技术开发、流片、工艺制程验证、项目结案等环节。
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 13 / 214 为保证研发效率及成本控制，公司还制定了严格的研发进度管控方案，覆盖前期产品市场信 息汇整、策略方向讨论、可行性评估、项目审查以及研发的各个环节。 2.采购模式 公司的供应商主要包括原材料供应商和设备供应商，公司通常采用直接采购模式，如果终端 供应商采取经销模式进行销售，则公司也可通过经销商向终端供应商进行采购。 为加强成本控制、保证晶圆代工服务质量、提高生产效率和存货周转效率，公司建立了严格 的采购流程，具体如下： 公司建立了完善的供应商认证准入机制和严格的供应商考核评价体系，以保证原材料、设备 零配件及设备质量的稳定性和供应的持续性。供应商经过资质评估、采购效益评估、入厂评估等 环节评估通过后，方可成为公司的合格供应商，公司主要向进入公司合格供应商名单的供应商进 行采购。为实现对合格供应商的有效管理，相关部门会对采购产品的质量、价格、服务等进行考 核评价。 3.生产模式 公司接到客户需求后，首先进行小规模试产；在良率及工艺条件稳定后，进入风险量产阶段； 在各项交付指标达标后，与客户签订正式的销售合同或接受批量订单，按照客户需求分配产能、 制定生产计划、进行大批量生产。 4.销售模式 公司建立了规范、完整的销售团队，拥有多元化的营销渠道，通过不同的营销方式拓展客户。 主要方式如下： （1）通过市场分析，挖掘潜在客户，并主动与潜在客户进行沟通，举办业务洽谈会，主动向 客户推荐符合客户需求的技术平台； （2）通过与晶圆代工上下游的企业及行业协会沟通交流，开发潜在客户； （3）通过参与学术交流、半导体峰会、行业展会、技术论坛、企业论坛等活动，塑造公司形 象，获取潜在客户； （4）通过公司官网、新闻媒体等公开渠道，展示公司的工艺平台与技术水平，由潜在客户主 动联系公司开展业务合作。 公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度，对销售流程进行规范。公司销 售流程如下：客户需求可行性评估、依据产品规格对产品报价、接收客户订单、生产制造、出货 至客户指定地点、客户付款。 新增重要非主营业务情况 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 14 / 214 二、 经营情况的讨论与分析 （一）经营业绩 报告期内公司积极推进境内外市场拓展和各项业务发展，订单充足，产能利用率持续处于高 位水平，收入规模稳定增加；公司结合市场动态、客户需求及自身发展战略，持续进行产能扩充、 拓展产品应用领域及开发高阶工艺平台，相关折旧摊销不断增加，叠加产品价格波动，导致综合 毛利率水平短期下滑。 报告期内，公司实现营业收入595,667.36 万元，较上年同期增长14.59%；实现归属于母公司 所有者的净利润24,537.28 万元，较上年同期下降26.12%；实现经营性现金流量净额279,799.30 万元，较上年同期增长64.10%。2026 年上半年公司综合毛利率为21.69%。 （二）业务发展 公司主要从事12 英寸晶圆代工业务，具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU 等工艺平台代 工技术能力。公司已实现150nm 至40nm 制程平台的量产，28nm 逻辑工艺平台已导入客户样品 流片验证中，22nm 逻辑芯片工艺开发中。 公司不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。报告期内，公司实现主营业务收入 576,581.17 万元，从制程节点分类，55nm 及以下、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例 分别为14.29%、39.38%、26.72%、19.61%；从应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU 占主营业务收入的比例分别为53.24%、25.34%、12.82%、4.02%、4.25%，其中 CIS 和PMIC 产 品营收占比不断提升。 （三）研发进展 报告期内，公司研发投入75,949.75万元，较上年同期增长9.31%，占公司营业收入的12.75%。 报告期末公司共有员工5,738 人，其中研发人员1,938 人，占比33.77%。报告期内公司新获得发 明专利240 个、实用新型专利37 个。截至报告期末公司累计获得专利1,648 个。 报告期内，公司研发进展顺利，取得了显著的成果，新产品逐步导入市场，如90nm 高阶近 红外感光图像传感器实现小批量生产。 （四）人才团队建设 公司通过内部培训、在线学习平台、外派训练等方式，为员工提供学习资源，促进员工与公 司共同发展。公司还与北京大学、南京大学、浙江大学、合肥工业大学、安徽大学、北京航空航 天大学等高校院所开展多种形式的校企合作，构建全面的人才联合培养体系。 非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望 □适用 √不适用 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来 会有重大影响的事项 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1.研发团队经验丰富，技术实力行业领先 公司研发团队核心成员均由境内外的资深专家组成，在不同的技术方向具有丰富的研发经验， 对行业发展现状和趋势有着深刻的认识和理解。公司坚持以行业发展趋势和客户需求为导向，积 极探索新的业务领域，及时进行产品迭代，满足终端客户的需求。通过多年持续的研发投入，公 司积累了深厚的技术储备和丰富的研发经验，截至报告期末，公司共取得专利1,648 个，其中发 明专利1,294 个、实用新型专利354个。报告期内，公司研发投入金额达75,949.75 万元，较上年 同期增长9.31%。报告期末公司拥有员工 5,738 名，其中研发人员 1,938 名，占员工总数比例为 33.77%，研发人员中硕士及以上占比约67.29%。 2.产品结构不断丰富，工艺平台多元发展
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 15 / 214 公司已实现DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU 等工艺平台量产，产品结构日益多样化，产品 应用涵盖消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。报告期内，公司不 断推出有市场竞争力的新产品，进一步优化产品结构，DDIC 营收占比逐渐下降，CIS、PMIC 营 收占比不断提升。 3.位居合肥战略核心，产业链协同效应强 公司地处国家级科创试点城市合肥。合肥凭借“芯屏汽合”产业战略，已形成新型显示、集 成电路、新能源汽车及人工智能等新兴产业集群，并集聚了众多集成电路产业链上下游重点企业， 构建了覆盖设计、制造、封装测试、装备材料及公共服务平台的完整生态。作为集成电路产业链 的核心环节，公司充分发挥本地终端市场距离近、规模大的优势，依靠成熟制程制造经验，深度 融入合肥产业链布局，提供关键芯片供给，有力促进产业链协同联动，共建稳定共赢的产业生态 圈。 4.稳定灵活的产能供应，客户关系紧密稳固 作为领先的晶圆代工企业，公司为客户提供稳定灵活的产能规划、全面的技术支持与可靠的 产品交付。公司高度重视关键客户的定制化需求，通过共同开发与工艺验证，满足其特定应用， 保障客户在快速发展的终端市场竞争中的确定性及灵活性，进而深化客户粘性。这种深度合作不 仅助力公司精准洞察市场与技术趋势、缩短产品上市时间并提升整体产品性能，更构建了长期稳 固的客户网络，为可持续增长奠定坚实基础，并赢得了众多境内外知名芯片设计与终端产品企业 的广泛认可。 5.体系认证齐全，质量稳定可靠 公司建立了完善的质量管理体系，依托产品研发及工艺技术的综合实力保证并提升产品品质。 截至目前，公司已取得质量管理体系认证ISO9001、环境管理体系认证ISO14001、职业健康安全 管理体系认证ISO45001、有害物质过程管理体系认证QC080000、温室气体排放盘查认证ISO14064、 能源管理体系认证ISO50001:2018 等诸多认证。此外，在车用芯片领域，公司已取得车载质量管 理体系IATF16949 认证。 6.智能化工厂运营和本地集中化产业链优势 公司已整合智能制造系统及AI 智能制造工具，构建覆盖生产全流程的智能化体系。智能生产 线配备了先进的智能制造运营管理系统，包括数字化生产系统、自动化无人搬运系统、车间自动 化控制系统、智能品质与设备监控系统及智能生产派工系统等，显著提升了生产效率与质量管理 水平。通过智能化生产，公司为客户提供了卓越的代工服务与稳定可靠的产品质量，通过将人工 智能技术全面融入研发与运营等核心环节，公司有效地提升管理效能、降低运营成本，实现了AI 驱动的智能制造升级与全局优化。 公司所有产能均集中于中国合肥的同一厂区，通过在此基础上有序、稳步地扩充产能，可有 效减少重复建设，自动化晶圆传送系统贯穿整个厂区，将显著提升投资效益并优化产能调度。同 时，公司还积极努力推动关键原材料及设备的国产化，降低对进口材料及设备的依赖，缩短采购 交期，增强供应链稳定性。高度一体化的生产基地、智能生产及本土化供应链支持，使公司具备 更高效率、更佳质量及更雄厚的成本竞争力。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 (三) 核心技术与研发进展 1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 报告期内公司完成了110nm 高压电源管理芯片技术平台、150nm 电源管理芯片技术平台以及 功率半导体技术平台的研发。公司已量产的晶圆代工核心技术及先进性如下： 序 号 产品应用 领域类别 技术平台 技术参数与工艺特点 终端应用领域 技术来源 技术 先进 性 1 DDIC 40nmOLED 显示 驱动平台 核心组件电压：1.1V 输入/输出电压：8V，并提供高压32V 低功耗型的氮氧化硅技术（PolySiON） 高阶智能手机、穿 戴设备等电子产 品 自主研发 国际 主流
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 16 / 214 55nmOLED 显示 驱动芯片技术平 台 核心组件电压：1.2V 输入/输出电压：8V，并提供高压32V 采用铜制程技术 高阶智能手机、穿 戴设备等电子产 品 自主研发 国际 主流 55nm触控与显示 驱动整合技术平 台 核心组件电压：1.2V 输入/输出电压：6V，并提供高压32V 采用铜制程技术 高阶智能手机、穿 戴设备等电子产 品 自主研发 国际 主流 90nm显示驱动平 台 核心组件电压：1.32V 输入/输出电压：6V，并提供高压32V 采用铝制程技术 高阶智能手机、平 板电脑、手表等电 子产品 技术引进 并创新升 级 国际 主流 110nm 显示驱动 芯片平台 核心组件电压：1.2/1.5V 输入/输出电压：5/6V，并提供高压32V 金属层进行90%尺寸微缩，采用铝制程技 术 采用低漏电元件技术 智能手机、笔记本 电脑、平板电脑、 LED广告牌、LED 背光 技术引进 并创新升 级 国际 主流 150nm 显示驱动 芯片平台 核心组件电压：1.8V/3.3V 输入/输出电压：13.5V/18V 4K/8K 电视显示 屏、电脑显示屏 技术引进 并创新升 级 国际 主流 2 CIS 90nmCMOS图像 传感器平台 核心组件电压：1.2V/1.32V 输入/输出电压：2.8V/3.3V 具备前/后照式技术 手机摄像头芯片、 3D 识别芯片、安 防监控芯片、车载 摄像头等 自主研发 国内 领先 55nmCMOS后照 式图像传感器平 台 核心组件电压：1.2V 输入/输出电压：2.5V 具备前/后照式技术 智能手机、安防、 无人机、游戏娱 乐、工业自动化等 自主研发 国内 领先 3 PMIC 110nm 高压电源 管理芯片技术平 台 核心组件电压：1.5V 输入/输出电压：5V 高压5V 至120V 等 DC-DC、快充、 电池管理(BMS) 自主研发 国内 主流 150nmPMIC 手 机高压电源管理 芯片技术平台 核心组件电压：1.8V 输入/输出电压：3.3V/5V 智能手机电源管 理芯片 自主研发 国内 领先 150nm 电源管理 芯片技术平台 核心组件电压：1.5V 输入/输出电压：5V 高压5V 至80V 等 智能手机、平板电 脑、工业控制等 自主研发 国内 主流 4 MCU 新一代110nm加强 型微控制器平台 核心组件电压：1.5V 输入/输出电压：5V MTP 容量大小：32kx8bits 读写次数：10kcycles 嵌入式flash 智能家电芯片、物 联网芯片 自主研发 国内 主流 5 Logic 55nm铜制程研发 核心组件电压：1.2V/2.5V 图像信号处理器、 闪存控制器 自主研发 国际 主流 6 E-tag 90nm 高阶显示 驱动芯片工艺平 台 核心组件电压：1.32V 输入/输出电压：6V，并提供高压40V 电子标签、电子纸 等电子产品 自主研发 国际 主流 110nm 电子标签 驱动芯片平台 核心组件电压：1.5V 输入/输出电压：6V，并提供高压40V 高压元件为沟道隔离元件，可大幅缩小尺寸 电子标签及便携 式装置 自主研发 国内 领先 7 MOSFET 功率半导体技术 平台 器件耐压：40V 至1200V 提供沟槽式、分离栅工艺，优化器件耐压 工业电机控制、车 用电机等 自主研发 国内 主流 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 17 / 214 2、 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司通过整合现有研发资源，优化研发配置，针对关键研发重点、难点进行集中 攻坚，在高阶车用及旗舰手机摄像头领域持续突破，具体如下： （1）55nm 高效能高动态范围成像技术图像传感器工艺平台开发完成； （2）90nm 高阶近红外感光图像传感器实现小批量生产； 报告期内获得的知识产权列表 本期新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 235 240 1,689 1,294 实用新型专利 42 37 487 354 外观设计专利 0 0 0 0 软件著作权 6 3 20 14 其他 8 8 29 21 合计 291 288 2,225 1,683 3、 研发投入情况表 单位：元 本期数 上年同期数 变化幅度（%） 费用化研发投入 609,226,688.90 694,820,162.03 -12.32 资本化研发投入 150,270,803.66 - 不适用 研发投入合计 759,497,492.56 694,820,162.03 9.31 研发投入总额占营业收入比例（%） 12.75 13.37 减少0.62 个百分点 研发投入资本化的比重（%） 19.79 - 增加19.79 个百分点 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 √适用 □不适用 本期研发投入资本化的比重较上年同期增加19.79 个百分点，主要系报告期内符合资本化条件的 研发项目进入开发阶段，本公司将相关研发开支予以资本化。
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 18 / 214 4、 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元 序号 项目名称 预计总投 资规模 本期投入 金额 累计投入 金额 进展或 阶段性 成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 22nm 工艺 技 术研发项目 189,001.14 6,548.81 9,552.34 技术 开 发阶段 完成平台开发，包括全套低、中、 高压器件，提供低功耗，高效能的 元件方案供客户设计，并实现批量 生产 国际主流 时序控制，WiFi、射频、OLED 驱动、图像处理芯片 2 28nm 高效 能 逻辑工艺平台 196,500.00 10,606.55 16,160.09 技术 开 发阶段 完成平台开发，包括全套低、中、 高压器件，提供低功耗，高效能的 元件方案供客户设计，并实现批量 生产 国际主流 时序控制，WiFi、射频、OLED 驱动、图像处理芯片、存储运 算芯片 3 28nm 逻辑 及 OLED 芯片工 艺平台 290,317.58 8,447.87 154,534.91 产品 验 证阶段 完成平台开发，包括全套低、中、 高压器件，提供高容量SRAM，降 低功耗，适应各种高端显示技术需 求 国际主流 视频SoC 、图像处理（ISP）、 信号传输及视频桥接芯片、时 序控制芯片、内存控制器、 FPGA、CPU、高阶智能手机 OLED 屏 4 55nm 高阶 显 示驱动芯片技 术平台 20,585.00 4,174.46 4,886.61 风险 量 产阶段 完成平台开发，提供高密度、高可 靠性SRAM 及RRAM，适应各种高 端显示技术需求 国际主流 智能手机OLED 屏、笔记本电 脑OLED 屏、车用ARHUD、 AR 眼镜 5 55nm 增强 型 逻辑芯片技术 平台 4,500.00 2,467.27 3,782.77 风险 量 产阶段 完成平台开发，包括全套低、高压 器件，提供高容量SRAM，导入客 户并实现批量生产 国内主流 时序控制芯片、高速传输、解 码译码、无线耳机 6 65nm 高速 光 传输芯片技术 平台 34,800.00 0 0 技术 开 发阶段 完成平台开发，提供高传输速率光 芯片工艺技术供客户设计并实现批 量生产 国际主流 AI 服务器 7 90nm 新型 显 示驱动芯片工 艺平台 3,485.00 1,098.57 1,134.37 技术 开 发阶段 开发高压组件，提高驱动能力，导 入客户并实现批量生产 国际主流 电子标签、电子纸等电子产品
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 19 / 214 8 110nm 高阶显 示驱动芯片工 艺平台 22,354.00 2,640.23 17,063.10 风险 量 产阶段 完成平台开发，满足车规、超低漏 电等多种工艺需求，实现产品批量 生产 国际主流 VR 眼镜/AR 眼镜/抬头显示/辅 助显示/车用LCD面板/仪表板/ 笔记本电脑 9 55nm 高效 能 CMOS 图像传 感器平台 5,080.00 2,214.71 3,229.29 工艺 制 程验 证 阶段 完成55纳米高效能CMOS图像传感 器平台开发，并实现批量生产 国内领先 智能手机、游戏娱乐等 10 90nm 高效 能 CMOS 图像传 感器平台 2,310.00 3,058.45 6,603.68 工艺 制 程验 证 阶段 完成90纳米高效能CMOS图像传感 器平台开发，并实现批量生产 国内主流 高端安防，车载摄像头等 11 110nm 高阶微 控制器平台 20,773.00 996.81 18,474.53 风险 量 产阶段 完成平台开发，通过车规级可靠性 验证，导入客户并实现批量生产 国内主流 智能家电、办公设备及 PC/笔 记本电源、视频转接口芯片等 12 90nm BCD 电 源管理芯片技 术平台 10,905.00 2,176.56 8,832.12 工艺 制 程验 证 阶段 完成平台开发及 AEC-Q100 车规可 靠性测试，导入客户并实现批量生 产 国内主流 接口芯片、快充协议芯片、手 机电源管理芯片、AI 服务器等 13 新一代150nm 电源管理芯片 技术平台 2,480.00 407.95 407.95 技术 开 发阶段 完成平台开发，降低器件导通电阻， 提高器件耐压，导入客户产品并实 现批量生产 国内主流 高阶手机电源管理芯片 合计 / 803,090.72 44,838.24 244,661.76 / / / /
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 20 / 214 5、 研发人员情况 单位：元 币种：人民币 基本情况 本期数 上年同期数 公司研发人员的数量（人） 1,938 1,924 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 33.77 35.03 研发人员薪酬合计 358,505,601.92 333,690,674.31 研发人员平均薪酬 184,416.46 177,589.50 教育程度 学历构成 数量（人） 比例(%) 博士研究生 11 0.57 硕士研究生 1,293 66.72 本科 515 26.57 专科及以下 119 6.14 合计 1,938 100.00 年龄结构 年龄区间 数量（人） 比例(%) 30 岁以下（不含30 岁） 968 49.95 30-40 岁（含30 岁，不含40 岁） 832 42.93 40-50 岁（含40 岁，不含50 岁） 90 4.64 50-60 岁（含50 岁，不含60 岁） 43 2.22 60 岁及以上 5 0.26 合计 1,938 100.00 6、 其他说明 □适用 √不适用 四、 风险因素 √适用 □不适用 （一）核心竞争力风险 1.研发人员不足或流失风险 集成电路晶圆代工行业不仅是资本、技术密集型行业，同时也具有人才高度密集型特征。随 着集成电路行业竞争持续加剧，懂行业、精技术、善管理的人员团队是公司持续发展的基石，人 才现已成为公司关键的战略资源。为此，公司将人才梯队建设置于重要位置，通过实施员工持股 计划、股权激励、完善职业发展通道等多元化举措，积极吸引并留住高端技术人才，现已组建起 一支经验丰富、稳定可靠、创新能力卓越的核心研发团队，在新产品与先进制程的研发及量产方 面发挥了关键作用。尽管正常范围内的人才流动通常不会对研发与经营造成重大不利影响，但若 未来核心技术人员出现较大范围的流失，仍可能在一定时期内对相关项目的研发进度、技术迭代 及工艺稳定性带来挑战，从而对公司的市场竞争地位产生不利影响。 2.产品开发风险 集成电路晶圆代工行业技术复杂程度高、迭代速度快，且下游应用需求多元。公司需持续进 行高强度的研发投入，以跟进技术发展趋势并响应客户需求。然而，新工艺平台从研发、验证到 最终实现规模化量产，通常研发周期长、资金投入大且结果存在不确定性。若公司未能及时完成 关键技术迭代，或性能及良率不达标准，可能导致新产品无法顺利开发完成或无法通过客户的认 证，致使公司发展后劲不足，在市场竞争中处于不利地位。 3.核心技术外泄或失密风险 经过多年的技术创新和研发积累，公司储备了一系列具有自主知识产权的核心技术，拥有覆 盖研发及生产全流程的上千项专利。同时，公司仍在持续进行多项针对主营业务的技术研发工作，
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 21 / 214 累积了众多的实验数据、工艺参数、设计图纸等商业秘密。公司十分重视对核心技术的保护工作， 通过申请专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护，并制定 了保密制度，对核心技术人员在保密义务、知识产权等方面作出了严格规定。同时，通过对访问 权限划分、敏感信息监控等方式加强网络安全管理，以保护公司的合法权益，防止核心技术外泄。 但由于技术秘密保护措施的局限性及其他不可控因素，在人员流动、上下游业务交流的过程中， 公司的技术和研发成果仍面临一定的泄密风险，从而对公司核心竞争力产生风险。 （二）经营风险 1.客户集中度较高的风险 报告期内，公司前五大客户的销售收入合计342,688.59 万元，占营业收入的比例为57.53%， 客户集中度较高。公司凭借自身的研发能力、产品品质、产能支持、客户服务等综合能力，已与 主要客户保持了良好的合作关系并与部分客户签署了长期合作的框架协议。但未来若公司的主要 客户因产品布局优化、技术路径转变、下游需求变化等因素调整采购策略，或者公司自身在产品 研发、产能供应等方面未能持续满足客户需求，导致订单量大幅下降、价格下调，且公司未能及 时开拓足量新客户以弥补需求缺口，将可能对公司生产经营和盈利能力产生不利影响。 2.新产品需求不及预期风险 公司一直重视新产品、新制程和特色工艺平台的研发工作，目前公司90nm 高阶近红外感光 图像传感器实现小批量生产，28nm 逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证中，22nm 逻辑芯片工 艺开发中，新产品的陆续研发完成并通过认证及量产，将会给公司经营业绩带来新的增长点。然 而，开发新技术平台及实现商业化，所需的资金、时间成本高，叠加市场需求及行业竞争态势变 化等多重不确定性。若公司新产品落地时无法满足现时市场需求或未能获得客户的充分认可，可 能导致研发投入无法取得预期回报，从而影响公司的成长速度与盈利能力。 3.公司产品结构相对集中的风险 公司主要从事12 英寸晶圆代工业务，目前的主要产品包括DDIC、CIS、PMIC、Logic 和MCU。 报告期内公司主营业务收入主要来自于DDIC，该产品营收占比约为53.24%，较上年同期下降7.37 个百分点，此外CIS 产品的营收占比约为25.34%，较上年同期提升4.83 个百分点，公司产品结 构有所改善。公司目前正在进行新技术平台的研发和持续优化工作，并积极开拓市场，但新产品 形成规模收入尚需时间。短期内，如果面板显示驱动芯片市场、图像传感器市场需求下降，导致 公司在该领域的生产或销售出现不利变化，则可能对公司的盈利能力、经营性现金流产生不利影 响。 4.公司无法及时消化新增产能的风险 为把握市场机遇，公司依据市场环境、客户需求、公司发展战略等进行弹性产能扩充，并已 进行了深入的市场调研和可行性分析，在技术工艺、市场开拓、人员储备等方面做好了充分准备， 但产能建设与释放需要一定周期，外部环境的不确定性仍可能带来挑战。未来若宏观经济环境、 国家产业政策或技术发展方向发生重大变化，导致下游市场增速不及预期、公司主要客户需求改 变，或其他同业竞争者加速扩产导致市场供需失衡等情形，公司将面临产能释放节奏和市场需求 节奏不匹配致使无法及时消化新增产能的风险，进而导致产能利用率下滑、固定资产折旧压力增 大，对公司的经营业绩造成不利影响。 （三）财务风险 1.固定资产建设投资的风险 公司所处的集成电路行业是典型的资本密集型行业，固定资产投资规模较大。为把握市场机 遇、提升客户服务能力及强化市场地位，公司持续推进产能扩张战略。尽管已制定审慎的资本开 支计划并配套多元化融资方案，但在产能实际建置过程中，受制于宏观经济波动、货币政策调整 及资本市场融资环境变化等不可控因素，公司可能面临一定的资金压力。与此同时，随着大额固 定资产的增加，折旧费用也将相应上升，但经济效益提升需要一定的时间，若公司未来产销规模 的增长无法消化大额固定资产投资带来的新增折旧，可能会对公司的盈利水平产生阶段性压力。 2.存货跌价风险 报告期末，公司的存货账面价值为159,002.26 万元，占总资产比例为2.70%；存货跌价准备 金额为3,912.30 万元，对应存货期末余额的计提比例为2.40%。公司的生产策略以销售订单为核 心，并考虑客户的中期需求来制定生产计划，进行适度备货，以保证销售与生产的匹配与衔接。
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 22 / 214 若未来市场环境发生不利变化、客户需求出现非预期调整或技术迭代加速，而公司未能及时有效 应对并做出相应调整，将导致产品滞销、存货积压，公司将面临存货跌价的风险。 3.毛利率波动风险 报告期内，受产品结构、竞争压力、产品价格等因素影响，公司综合毛利率有一定的波动。 公司的产品规格数量较多，不同制程和品类的产品在价格与毛利率上存在一定差异，产品结构的 调整将直接影响毛利率水平。同时，公司成本结构中以固定成本为主，主要包含厂房、设备折旧 等，因此价格和稼动率的波动对毛利率影响较大。未来，如果市场供需关系、公司议价能力、技 术发展趋势等发生重大不利变化，导致公司营业收入规模出现显著波动，或流失高毛利率业务， 或新增产能未达预期稼动率，公司将面临毛利率波动甚至下滑的风险。 4.外币汇率波动风险 报告期内，公司存在境外销售及采购的情况，并主要通过美元或日元进行结算，公司相应持 有美元、日元等外币货币性资产。虽然公司在业务开展时已考虑了订单签订及款项收付期间汇率 可能产生的波动，也持续平衡外币货币性资产规模以降低汇兑损益对经营业绩的影响，但如果未 来境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，使得外币汇率大幅波动，公司有可能 面临汇兑损失的风险。与此同时，如果结算汇率短期内波动较大，公司境外原材料采购价格和产 品销售价格也将受到影响，进而可能对经营业绩造成不利影响。此外，公司在香港设立经营主体 开展业务，其后公司于2026 年7 月10 日在香港联交所挂牌上市，港币汇率的波动亦可能导致公 司承担汇兑损失。 （四）行业风险 1.产业政策变化风险 集成电路产业是我国的战略性支柱产业，近年来国家陆续出台文件进行积极引导，自上而下 地为行业构建了系统性的支持体系。各级地方政府亦同步配套税收优惠、融资支持、财政补贴、 人才引进及知识产权保护等一揽子举措，为产业链各环节企业营造了良好的发展环境。在政策驱 动下，国内集成电路行业在芯片设计研发、先进制程工艺突破及关键核心技术自主可控等方面取 得显著进步。若未来产业政策方向发生调整（如财税优惠退坡、补贴力度减弱或行业准入规则变 化等），可能对公司技术研发、高端人才储备及产能扩张节奏产生潜在不利影响。 2.行业竞争加剧的风险 近年来，集成电路行业在国家政策引导及地方产业配套支持下已形成高速增长态势，良好的 行业前景吸引了更多的市场新进入者以及资本力量的汇聚，共同推动了行业的繁荣。然而，伴随 产能规模化释放，市场供给不断增加，行业竞争进一步加剧。尽管本公司通过自主研发，在工艺 迭代、新产品开发方面取得了不错的进展，并构建了较为完整的技术储备与量产经验体系，但在 核心技术壁垒构建、高端市场渗透能力等方面仍与行业龙头企业存在一定差距。未来，倘若行业 产能供应过剩、竞争对手推出新技术、公司不能准确把握市场需求变化趋势以及时调整竞争策略， 可能导致公司产品定价承压、市场份额下滑，从而对公司的业务、财务状况及经营业绩造成不利 影响。 3.供应链风险 集成电路行业对核心原材料、精密零部件、专用软件及高端设备的品质与适配性具有严苛标 准，是保证公司稳定生产的必要条件，但部分重要原材料、零部件、专用软件、核心设备等的全 球合格供应商数量较少，部分供应商可能位于地缘政治不稳定的地区。尽管公司持续强化供应链 安全体系建设，积极推动关键设备及材料的国产化替代，以降低对外部供应的依赖，但国际贸易 环境不确定性的影响依然存在。若因地缘政治等其他不可抗力的因素，导致公司的重要材料、零 备件、软件、设备等的出口许可、物流受到限制或成本上涨，将对公司产能规划实施效率、技术 迭代进度、客户关系维系带来潜在不利影响，从而影响公司的整体运营和发展。 （五）宏观环境风险 1.国际贸易摩擦加剧的风险 在全球经济一体化的大环境下，国家之间的经济往来与政治互动紧密相关，国际形势的变动 直接影响着国际贸易的格局，也对特定产业的发展产生深远影响。近年来，国际贸易摩擦不断， 集成电路产业成为贸易冲突的重点领域，部分国家采用提高关税、出口管制、技术限制等非市场 化干预措施，客观上制约我国产业链生态协同发展进程。尽管公司在经营过程中始终遵守中国及 他国法律法规，并积极构建多元化供应链与市场布局以规避单一区域风险，但国际环境的复杂性
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 23 / 214 和多变性意味着，国际贸易政策可能突然发生不利变更，将对公司的业务拓展和供应链管理带来 限制，进而影响公司的正常运营。 2.宏观经济波动和行业周期性风险 公司主要从事集成电路相关产品研发、生产及销售，属于集成电路行业的中游环节。半导体 行业具备显著的周期性，整体经营业绩与宏观环境、下游终端产业景气度高度绑定。若未来宏观 经济形势发生重大变化，下游终端产业需求低迷，将导致IC 设计公司新产品发布延迟、下游厂商 备货策略趋于谨慎或施加更大的定价压力，包括公司在内的集成电路企业将面临一定的行业波动 风险，对经营情况造成不利影响。 五、 报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入595,667.36 万元，较上年同期增长14.59%；归属于上市公司股 东的净利润为24,537.28 万元，较上年同期下降26.12%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损 益的净利润为13,062.58 万元，较上年同期下降35.91%；实现经营性现金流量净额279,799.30 万 元，较上年同期增长64.10%。 (一) 主营业务分析 1、 财务报表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%） 营业收入 5,956,673,576.99 5,198,454,703.34 14.59 营业成本 4,664,854,647.74 3,859,100,499.23 20.88 销售费用 44,087,964.07 28,173,031.64 56.49 管理费用 234,286,491.65 183,330,788.07 27.79 财务费用 280,702,021.28 186,806,987.68 50.26 研发费用 609,226,688.90 694,820,162.03 -12.32 经营活动产生的现金流量净额 2,797,993,046.82 1,705,034,907.06 64.10 投资活动产生的现金流量净额 -3,919,312,820.90 -4,800,080,821.18 不适用 筹资活动产生的现金流量净额 3,548,362,344.37 371,377,834.18 855.46 销售费用变动原因说明:①股份支付开支较上年同期增加；②为加快新产品导入和推动后续深入合 作相关费用增加。 财务费用变动原因说明:主要系上年同期收到财政贴息所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本报告期营业收入同比增长，销售商品、提供 劳务收到的现金增加所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期取得子公司皖芯集成的少数股东增资及 借款增加所致。 2、 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 24 / 214 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1、 资产及负债状况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期末数 占总资产的 比例（%） 上年期末数 上年期末数 占总资产的 比例（%） 本期期末金额 较上年期末变 动比例（%） 情况说明 货币资金 4,789,266,757.99 8.15 2,276,619,572.03 4.27 110.37 取得借款增加以及取得子公司皖芯集成 少数股东增资款 交易性金融资产 1,347,780,329.26 2.29 940,092,202.13 1.76 43.37 对外投资增加 应收款项融资 - 0.00 6,062,736.40 0.01 -100.00 票据到期承兑 一年内到期的非流动资产 582,062,313.36 0.99 846,489,484.04 1.59 -31.24 一年内到期的可转让大额存单到期赎回 其他权益工具投资 1,555,506,095.08 2.65 501,964,408.14 0.94 209.88 对外投资增加及公允价值变动增加 开发支出 150,270,803.66 0.26 - - 不适用 报告期内符合资本化条件的研发项目进 入开发阶段，本公司将相关研发开支予以 资本化。 短期借款 578,959,389.56 0.98 420,189,312.83 0.79 37.79 取得借款增加 合同负债 211,873,506.04 0.36 316,652,249.95 0.59 -33.09 产能保证金抵减货款 应交税费 31,532,629.61 0.05 93,114,038.23 0.17 -66.14 应交个人所得税及契税减少 其他应付款 556,488,461.98 0.95 965,722,682.77 1.81 -42.38 产能保证金到期返还 其他流动负债 52,996,365.80 0.09 32,579,332.13 0.06 62.67 尚未结算返利款增加 递延收益 749,698,399.03 1.28 427,632,660.82 0.80 75.31 取得与资产相关的政府补助增加 递延所得税负债 12,666,225.11 0.02 - - 不适用 子公司对外投资产生的应纳税暂时性差 异增加 其他说明 无
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 25 / 214 2、 境外资产情况 √适用 □不适用 (1) 资产规模 其中：境外资产863,452,768.13（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为1.47%。 (2) 境外资产占比较高的相关说明 □适用 √不适用 其他说明 无 3、 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用 详见第八节之七、31、所有权或使用权受限资产 4、 其他说明 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 26 / 214 (四) 投资状况分析 1、 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度 3,358,634,724.87 100,000,000.00 3,258.63% 注：报告期对外股权投资事项包括向合肥瑞昱、晶奕集成、晶合集成香港、合肥晶为出资。不包括证券投资情况。 2、 重大的股权投资 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 被投资公 司名称 主要业务 投资 方式 投资金额 持股比例 资金来源 截至报告期 末进展情况 本期投 资损益 披露日期及索引（如有） 晶奕集成 集成电路芯片及产品制造、销 售、设计及服务，电子专用材 料研发、新材料技术研发 其他 2,000,000,000.00 100.00% 自有及自 筹资金 已完成 / 2026年2月7日在上海证券交 易所网站（www.sse.com.cn） 披露的《晶合集成关于拟对外 投资的公告》（2026-002） 合计 / / 2,000,000,000.00 / / / / / 注：投资方式为“股权受让及增资”。 3、 重大的非股权投资 □适用 √不适用 4、 以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 资产类别 期初数 本期公允价值 变动损益 计入权益的累计 公允价值变动 本期计提 的减值 本期购买金额 本期出售/赎回金 额 其他变动 期末数 交易性金融资产 940,092,202.13 62,468,858.60 - - 2,435,743,640.18 2,079,713,160.02 -10,811,211.63 1,347,780,329.26
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 27 / 214 应收款项融资 6,062,736.40 - - - 2,057,267.50 8,120,003.90 - - 其他权益工具投 资 501,964,408.14 - 1,457,341,978.92 - 41,721,171.52 137,867,032.53 - 1,555,506,095.08 其他非流动金融 资产（含一年内到 期的可转让大额 存单） 826,541,769.60 -15,133,249.37 - - 30,000,000.00 291,225,411.11 - 550,183,109.12 合计 2,274,661,116.27 47,335,609.23 1,457,341,978.92 - 2,509,522,079.20 2,516,925,607.56 -10,811,211.63 3,453,469,533.46 注：其他变动主要系汇率变动金额影响。 证券投资情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 证券品 种 证券代 码 证券简称 最初投资成本 资金来 源 期初账面价值 本期公允价值 变动损益 计入权益的累计 公允价值变动 本期购买金额 本期出售金额 处置损益 其他变动 期末账面价值 会计核算 科目 境内外 股票 688213 思特威 23,756,616.00 自有或 自筹 71,335,376.92 - 56,566,013.16 - - - - 80,322,629.16 其他权益 工具投资 境内外 股票 688593 新相微 46,393,746.62 自有或 自筹 83,741,127.62 - 91,473,285.91 - 137,867,032.53 - - - 其他权益 工具投资 境内外 股票 688729 屹唐股份 29,999,992.75 自有或 自筹 86,911,221.60 - 122,662,692.25 - - - - 152,662,685.00 其他权益 工具投资 境内外 股票 688783 西安奕材 94,159,621.80 自有或 自筹 259,976,682.00 - 582,216,687.00 - - - - 676,376,308.80 其他权益 工具投资 境内外 股票 688797 臻宝科技 41,721,171.52 自有或 自筹 - - 604,423,300.60 41,721,171.52 - - - 646,144,472.12 其他权益 工具投资 境内外 股票 09973 奇瑞汽车 292,017,931.82 自有或 自筹 289,498,387.19 -53,034,071.04 - - 29,713,160.02 1,659,081.64 -9,138,575.70 197,612,580.42 交易性金 融资产 境内外 股票 03296 华勤技术 173,459,123.27 自有或 自筹 - 37,684,340.71 - 173,459,123.27 - - -1,569,380.76 209,574,083.22 交易性金 融资产 境内外 股票 09630 芯碁微装 55,031,133.50 自有或 自筹 - 57,009,560.04 - 55,031,133.50 - - -55,067.84 111,985,625.70 交易性金 融资产 境内外 股票 03661 圣邦股份 48,155,198.61 自有或 自筹 - 19,755,440.61 - 48,155,198.61 - - -48,187.33 67,862,451.89 交易性金 融资产 合计 / / 804,694,535.89 / 791,462,795.33 61,415,270.32 1,457,341,978.92 318,366,626.90 167,580,192.55 1,659,081.64 -10,811,211.63 2,142,540,836.31 / 注：其他变动主要系汇率变动金额影响。
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 28 / 214 衍生品投资情况 □适用 √不适用 5、 私募股权投资基金投资情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 私募 基金 名称 投资协议签 署时点 投资目的 拟投资总额 报告期 内投资 金额 截至报告期末 已投资金额 参与身 份 报告期末 出资比例 （%） 是否控制该 基金或施加 重大影响 会计核 算科目 是否存在 关联关系 基金底层 资产情况 报告期利润影响 累计利润影响 晶汇 聚芯 2023年11月 寻求企业 的中长期 产业价值 200,000,000.00 - 200,000,000.00 有限合 伙人 43.96 是 长期股 权投资 否 产业投资 -1,869,197.59 -4,904,674.09 晶汇 创芯 2025 年6月 寻求企业 的中长期 产业价值 200,000,000.00 - 100,000,000.00 有限合 伙人 44.35 是 长期股 权投资 否 产业投资 701,097.92 -316,800.59 合计 / / 400,000,000.00 - 300,000,000.00 / / / / / / -1,168,099.67 -5,221,474.68 其他说明 无 (五) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润 新晶集成 子公司 集成电路芯片及产品 制造；集成电路芯片及 7,688,902,600.00 15,340,355,794.16 10,159,893,235.85 814,251,703.25 -333,354,105.25 -333,354,112.41
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 29 / 214 产品销售 晶合日本 子公司 为集成电路设计支持 服务及技术开发支持 3.5 亿日元 4,858,836.81 4,648,688.42 5,673,802.86 522,365.99 466,461.50 皖芯集成 子公司 集成电路芯片及产品 制造、销售、设计及服 务，电子专用材料研 发、新材料技术研发 12,428,924,977.35 24,228,820,297.13 11,831,603,061.07 2,092,053,691.69 -36,009,647.94 -35,978,627.94 晶合集成香港 子公司 集成电路相关产品、配 套产品研发、生产及销 售 200,000,000.00 409,039,284.92 264,336,631.06 - 79,189,955.48 66,267,641.86 报告期内取得和处置子公司的情况 √适用 □不适用 公司名称 报告期内取得和处置子公司方式 对整体生产经营和业绩的影响 晶奕集成 股权受让及增资 对整体生产经营及业绩无重大影响 晶合集成香港 新设成立 对整体生产经营及业绩无重大影响 合肥晶为 新设成立 对整体生产经营及业绩无重大影响 合肥瑞昱 新设成立 对整体生产经营及业绩无重大影响 其他说明 □适用 √不适用 (七) 公司控制的结构化主体情况 √适用 □不适用 详见第八节之十、在其他主体中的权益。 六、 其他披露事项 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 30 / 214 第四节 公司治理、环境和社会 一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况 □适用 √不适用 公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明 □适用 √不适用 公司核心技术人员的认定情况说明 √适用 □不适用 截至报告期末，公司核心技术人员共4 名，分别为邱显寰先生、郑志成先生、李庆民先生、 张伟墐先生。 二、利润分配或资本公积金转增预案 半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案 是否分配或转增 否 每10 股送红股数（股） 0 每10 股派息数(元)（含税） 0 每10 股转增数（股） 0 利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明 不适用 三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 □适用 √不适用 (二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况 股权激励情况 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 员工持股计划情况 □适用 √不适用 其他激励措施 □适用 √不适用 四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况 √适用 □不适用 纳入环境信息依法披露企业名单中的企业数 量（个） 3 序号 企业名称 环境信息依法披露报告的查询索引 1 晶合集成 企业环境信息依法披露系统（安徽） https://39.145.37.16:8081/zhhb/yfplpub_html/#/home2 新晶集成 3 皖芯集成
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 31 / 214 其他说明 □适用 √不适用 五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 32 / 214 第五节 重要事项 一、承诺事项履行情况 (一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项 √适用 □不适用 承诺背 景 承诺 类型 承诺方 承诺 内容 承诺时间 是否 有履 行期 限 承诺期限 是否 及时 严格 履行 如未能及 时履行应 说明未完 成履行的 具体原因 如未能 及时履 行应说 明下一 步计划 与首次 公开发 行相关 的承诺 股份限售 实际控制人合肥市国资委 详见备注1 首次公开发行 股票前 是 首发上市之日起 36 个月内 是 不适用 不适用 股份限售 控股股东合肥建投 详见备注2 首次公开发行 股票前 是 首发上市之日起 42 个月内 是 不适用 不适用 股份限售 控股股东一致行动人合肥芯屏 详见备注3 首次公开发行 股票前 是 首发上市之日起 42 个月内 是 不适用 不适用 股份限售 员工持股平台合肥晶煅、合肥晶遂、合 肥晶炯、合肥晶咖、合肥晶珏、合肥晶 梢、合肥晶柔、合肥晶恳、合肥晶本、 合肥晶洛、合肥晶辽、合肥晶确、合肥 晶铁、合肥晶妥、合肥晶雄 详见备注4 首次公开发行 股票前 是 首发上市之日起 36 个月内 是 不适用 不适用 股份限售 时任董事、高级管理人员及核心技术人 员 详见备注5 首次公开发行 股票前 是 首发上市之日起 42 个月内；首发 上市之日起36个 月内（张伟墐） 是 不适用 不适用 其他 实际控制人合肥市国资委、控股股东合 肥建投及其一致行动人合肥芯屏、股东 力晶创投 详见备注6 首次公开发行 股票前 否 长期有效 是 不适用 不适用 其他 实际控制人合肥市国资委、控股股东合 肥建投及其一致行动人合肥芯屏 详见备注7 首次公开发行 股票前 否 长期有效 是 不适用 不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 33 / 214 承诺背 景 承诺 类型 承诺方 承诺 内容 承诺时间 是否 有履 行期 限 承诺期限 是否 及时 严格 履行 如未能及 时履行应 说明未完 成履行的 具体原因 如未能 及时履 行应说 明下一 步计划 其他 晶合集成、实际控制人合肥市国资委、 控股股东合肥建投及其一致行动人合肥 芯屏、时任非独立董事及高级管理人员 详见备注8 首次公开发行 股票前 是 首发上市之日起 36 个月内 是 不适用 不适用 其他 晶合集成、实际控制人合肥市国资委、 控股股东合肥建投及其一致行动人合肥 芯屏 详见备注9 首次公开发行 股票前 否 长期有效 是 不适用 不适用 其他 晶合集成、实际控制人合肥市国资委、 控股股东合肥建投及其一致行动人合肥 芯屏、时任董事及高级管理人员 详见备注10 首次公开发行 股票前 否 长期有效 是 不适用 不适用 分红 晶合集成、实际控制人合肥市国资委 详见备注11 首次公开发行 股票前 否 长期有效 是 不适用 不适用 其他 晶合集成、控股股东合肥建投及其一致 行动人合肥芯屏、股东力晶创投、时任 董事、监事、高级管理人员及核心技术 人员 详见备注12 首次公开发行 股票前 否 长期有效 是 不适用 不适用 解决同业 竞争 控股股东合肥建投及其一致行动人合肥 芯屏 详见备注13 首次公开发行 股票前 否 长期有效 是 不适用 不适用 解决关联 交易 控股股东合肥建投及其一致行动人合肥 芯屏、股东力晶创投、时任董事、监事 及高级管理人员 详见备注14 首次公开发行 股票前 否 长期有效 是 不适用 不适用 其他 控股股东合肥建投及其一致行动人合肥 芯屏 详见备注15 首次公开发行 股票前 否 长期有效 是 不适用 不适用 其他 晶合集成、实际控制人合肥市国资委、 控股股东合肥建投及其一致行动人合肥 芯屏、时任董事、监事及高级管理人员 详见备注16 首次公开发行 股票前 否 长期有效 是 不适用 不适用 其他 晶合集成 详见备注17 首次公开发行 否 长期有效 是 不适用 不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 34 / 214 承诺背 景 承诺 类型 承诺方 承诺 内容 承诺时间 是否 有履 行期 限 承诺期限 是否 及时 严格 履行 如未能及 时履行应 说明未完 成履行的 具体原因 如未能 及时履 行应说 明下一 步计划 股票前 其他 股东力晶创投 详见备注18 首次公开发行 股票前 否 长期有效 是 不适用 不适用 与股权 激励相 关的承 诺 其他 晶合集成、激励对象 详见备注19 限制性股票授 予日 是 自限制性股票授 予之日起至激励 对象获授的限制 性股票全部归属 或作废失效之日 止，最长不超过 72 个月 是 不适用 不适用 收购报 告书或 权益变 动报告 书中所 作承诺 股份限售 华勤技术 详见备注20 2025 年8月 27 日 是 2025 年8 月27 日起36 个月内 是 不适用 不适用 股份限售 合肥勤合、华勤技术 详见备注21 2026 年5月 19 日 是 2026 年5 月19 日起36 个月内 是 不适用 不适用 备注 1：实际控制人合肥市国资委关于股份锁定的承诺： 自晶合集成首次公开发行人民币普通股（A 股）股票并在上海证券交易所科创板上市（以下简称“本次发行上市”）之日起36 个月内，本单位不转 让或者委托他人管理本单位在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份，也不提议由晶合集成回购本单位在本次发行上市前直接或间接持有的晶 合集成股份。 在晶合集成实现盈利前，自晶合集成股票上市之日起3 个完整会计年度内，本单位不转让或者委托他人管理本单位在本次发行上市前直接或间接持 有的晶合集成股份，也不提议由晶合集成回购本单位在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份；自晶合集成股票上市之日起第4 个会计年度和 第5 个会计年度内，本单位每年转让在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份数不超过晶合集成股份总数的2%。 晶合集成股票上市且实现盈利后，本单位可以自晶合集成当年年度报告披露后次日与自晶合集成股票上市交易之日起36 个月届满之日中较晚之日起 转让本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 35 / 214 如相关法律法规及规范性文件或中国证券监督管理委员会及上海证券交易所等证券监管机构对股份锁定期有其他要求，本单位同意对本单位所持晶 合集成股份的锁定期进行相应调整。 备注 2：控股股东合肥建投关于股份锁定的承诺： 自晶合集成首次公开发行人民币普通股（A 股）股票并在上海证券交易所科创板上市（以下简称“本次发行上市”）之日起36 个月内，本公司不转 让或者委托他人管理本公司在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份，也不提议由晶合集成回购本公司在本次发行上市前直接或间接持有的晶 合集成股份。 在晶合集成实现盈利前，自晶合集成股票上市之日起3 个完整会计年度内，本公司不转让或者委托他人管理本公司在本次发行上市前直接或间接持 有的晶合集成股份，也不提议由晶合集成回购本公司在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份；自晶合集成股票上市之日起第4 个会计年度和 第5 个会计年度内，本公司每年转让在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份数不超过晶合集成股份总数的2%。 晶合集成股票上市且实现盈利后，本公司可以自晶合集成当年年度报告披露后次日与自晶合集成股票上市交易之日起36 个月届满之日中较晚之日起 转让本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。 若本公司所持晶合集成股票在前述锁定期满后两年内减持的，该等股票的减持价格将不低于发行价（不包括本公司在晶合集成本次发行上市后从公 开市场中新买入的A 股股票）。在晶合集成上市后6 个月内如晶合集成股票连续20 个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后6 个月期末收盘价低 于发行价，本公司持有晶合集成股票的上述锁定期自动延长6 个月。上述发行价指晶合集成本次发行上市的发行价格，如果晶合集成上市后因利润分配、 资本公积金转增股本、增发、配股等原因进行除权、除息的，则按照上海证券交易所的有关规定作除权除息处理。 如相关法律法规及规范性文件或中国证券监督管理委员会及上海证券交易所等证券监管机构对股份锁定期有其他要求，本公司同意对本公司所持晶 合集成股份的锁定期进行相应调整。 注：公司自2023 年8月1 日至2023 年8月28 日股价已连续20 个交易日收盘价低于公司首次公开发行股票价格19.86 元/股，触发上述承诺中关于 延长股份锁定期的履行条件。依照股份锁定期安排及相关承诺，公司控股股东合肥建投及其一致行动人合肥芯屏直接或间接持有公司首次公开发行前股 份的锁定期自动延长6个月，董事长蔡国智，时任高级管理人员李泇谕、周义亮、简瑞荣，时任董事兼高级管理人员朱才伟、朱晓娟，时任高级管理人 员兼核心技术人员蔡辉嘉、邱显寰、詹奕鹏及李庆民通过员工持股平台间接持有公司首次公开发行前股份的锁定期自动延长6 个月。具体内容详见公司 于上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于相关股东延长锁定期的公告》（公告编号：2023-024），下同。 备注 3：控股股东一致行动人合肥芯屏关于股份锁定的承诺： 自晶合集成首次公开发行人民币普通股（A 股）股票并在上海证券交易所科创板上市（以下简称“本次发行上市”）之日起36 个月内，本企业不转 让或者委托他人管理本企业在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份，也不提议由晶合集成回购本企业在本次发行上市前直接或间接持有的晶 合集成股份。 在晶合集成实现盈利前，自晶合集成股票上市之日起3 个完整会计年度内，本企业不转让或者委托他人管理本企业在本次发行上市前直接或间接持 有的晶合集成股份，也不提议由晶合集成回购本企业在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份；自晶合集成股票上市之日起第4 个会计年度和 第5 个会计年度内，本企业每年转让在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份数不超过晶合集成股份总数的2%。 晶合集成股票上市且实现盈利后，本企业可以自晶合集成当年年度报告披露后次日与自晶合集成股票上市交易之日起36 个月届满之日孰晚之日起减 持本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 36 / 214 若本企业所持晶合集成股票在锁定期满后两年内减持的，该等股票的减持价格将不低于发行价（不包括本企业在晶合集成本次发行上市后从公开市 场中新买入的A 股股票）。在晶合集成上市后6 个月内如晶合集成股票连续20 个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后6 个月期末收盘价低于发 行价，本企业持有晶合集成股票的上述锁定期自动延长6 个月。上述发行价指晶合集成本次发行上市的发行价格，如果晶合集成上市后因利润分配、资 本公积金转增股本、增发、配股等原因进行除权、除息的，则按照上海证券交易所的有关规定作除权除息处理。 如相关法律法规及规范性文件或中国证券监督管理委员会及上海证券交易所等证券监管机构对股份锁定期有其他要求，本企业同意对本企业所持晶 合集成股份的锁定期进行相应调整。 备注 4：员工持股平台合肥晶煅、合肥晶遂、合肥晶炯、合肥晶咖、合肥晶珏、合肥晶梢、合肥晶柔、合肥晶恳、合肥晶本、合肥晶洛、合肥晶辽、 合肥晶确、合肥晶铁、合肥晶妥、合肥晶雄关于股份锁定的承诺： 自晶合集成本次发行上市之日起36 个月内（以下简称“锁定期”），本公司/本企业不转让或者委托他人管理本公司/本企业在本次发行上市前直接 或间接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回购本公司/本企业在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。 本公司/本企业将确保，如本公司/本企业合伙人所持本公司/本企业相关权益拟转让退出的，按照本公司/本企业合伙协议以及晶合集成员工持股管理 办法的约定处理。 本公司/本企业将遵守《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司股东及董 事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等相关规定。如相关法律、行政法规、中国证券监督管理委员会和上海证券交易所对本公司/本企业持有的 晶合集成股份的转让、减持另有要求的，则本公司/本企业将按相关要求执行。若前述规定被修订、废止，本公司/本企业将依据不时修订的相关法律法规 及规范性文件以及证券监管机构的有关要求执行。 如本公司/本企业违反上述承诺，本公司/本企业将承担由此而产生的法律责任。 备注 5：时任董事、高级管理人员及核心技术人员关于股份锁定的承诺： 1、通过员工持股平台持有发行人股份的董事长蔡国智，时任高级管理人员李泇谕、周义亮、简瑞荣，时任董事兼高级管理人员朱才伟、朱晓娟承诺： 自公司股票上市之日起36 个月内，本人不转让或委托他人管理本人在本次发行上市前直接或间接持有的公司股份（以下简称“首发前股份”），也 不要求由公司回购首发前股份。 公司股票上市后且实现盈利前，自公司股票上市之日起3 个完整会计年度内，本人不转让或者委托他人管理本人首发前已直接或间接持有的公司股 份，也不提议由公司回购该部分股份。 公司股票上市后且实现盈利后，本人可以自公司当年年度报告披露后次日与自公司股票上市交易之日起36 个月届满之日中较晚之日起转让本次发行 上市前直接或间接持有的晶合集成股份。 公司股票上市交易后6 个月内如公司股票连续20 个交易日的收盘价均低于首次公开发行价格，或者公司股票上市后6个月期末（如该日不是交易日， 则为该日后第1个交易日）收盘价低于发行价，本人所持首发前股份的锁定期限自动延长至少6个月。前述发行价指公司首次公开发行股票的发行价格， 如果公司上市后因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，则按照中国证监会、证券交易所的有关规定作除权除息处理。 本人所持首发前股份的锁定期届满后，本人在公司担任董事、监事、高级管理人员期间，每年转让的股份不超过本人所持公司股份总数的25%；本 人在公司担任董事、监事、高级管理人员期届满后离职的，离职后6个月内不转让首发前股份；本人在任职期届满前离职的，在就任时确定的任期内和 任期届满后6 个月内，每年转让的股份不超过本人所持公司股份总数的25%。
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 37 / 214 本人所持首发前股份在锁定期满后两年内减持的，其减持价格不低于发行价。前述发行价指公司首次公开发行股票的发行价格，如果公司上市后因 派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，则按照中国证监会、证券交易所的有关规定作除权除息处理。 本人将同时遵守《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》及上海证券交易所其他有关董事、监事、高级管 理人员减持首发前股份的相关规定。 前述承诺不因本人在公司担任职务的变更或自公司离职等原因而放弃履行。本人根据持股平台就所持有的公司股份，按照晶合集成员工持股管理办 法的规定处理。若本人违反本承诺函，违反承诺而获得的收益归公司所有；若本人未将违规减持所得上缴公司，则本人当年度及以后年度公司利润分配 方案中应享有的现金分红暂不分配直至本人完全履行本承诺函为止。 本人将同时遵守法律、法规及上海证券交易所科创板股票上市规则、上海证券交易所业务规则等关于公司董事、监事、高级管理人员所持首发前股 份转让的其他规定；如有新的法律、法规及中国证监会、上海证券交易所规范性文件规定与本承诺内容不一致的，以新的法律、法规、中国证监会、上 海证券交易所规范性文件规定为准。 2、通过员工持股平台持有发行人股份的时任高级管理人员兼核心技术人员蔡辉嘉、邱显寰、詹奕鹏及李庆民承诺： 自公司股票上市之日起36 个月内，本人不转让或委托他人管理本人在本次发行上市前直接或间接持有的公司股份（以下简称“首发前股份”），也 不要求由公司回购首发前股份。 公司股票上市后且实现盈利前，自公司股票上市之日起3 个完整会计年度内，本人不转让或者委托他人管理本人首发前已直接或间接持有的公司股 份，也不提议由公司回购该部分股份。 公司股票上市后且实现盈利后，本人可以自公司当年年度报告披露后次日与自公司股票上市交易之日起36 个月届满之日中较晚之日起转让本次发行 上市前直接或间接持有的晶合集成股份。 公司股票上市交易后6 个月内如公司股票连续20 个交易日的收盘价均低于首次公开发行价格，或者公司股票上市后6个月期末（如该日不是交易日， 则为该日后第1个交易日）收盘价低于发行价，本人所持首发前股份的锁定期限自动延长至少6个月。前述发行价指公司首次公开发行股票的发行价格， 如果公司上市后因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，则按照中国证监会、证券交易所的有关规定作除权除息处理。 本人所持首发前股份的锁定期届满后，本人在公司担任董事、监事、高级管理人员期间，每年转让的股份不超过本人所持公司股份总数的25%；本 人在公司担任董事、监事、高级管理人员期届满后离职的，离职后6个月内不转让首发前股份；本人在任职期届满前离职的，在就任时确定的任期内和 任期届满后6 个月内，每年转让的股份不超过本人所持公司股份总数的25%。 在不违反前述第二条承诺的前提下，自本人所持首发前股份的锁定期届满之日起4 年内，本人每年转让的首发前股份不超过公司上市时本人所持首 发前股份总数的25%，减持比例可以累积使用。 本人所持首发前股份在锁定期满后两年内减持的，其减持价格不低于发行价。前述发行价指公司首次公开发行股票的发行价格，如果公司上市后因 派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，则按照中国证监会、证券交易所的有关规定作除权除息处理。 本人将同时遵守《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》及上海证券交易所其他有关董事、监事、高级管 理人员减持首发前股份的相关规定。
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 38 / 214 前述承诺不因本人在公司担任职务的变更或自公司离职等原因而放弃履行。本人根据持股平台就所持有的公司股份，按照晶合集成员工持股管理办 法的规定处理。若本人违反本承诺函，违反承诺而获得的收益归公司所有；若本人未将违规减持所得上缴公司，则本人当年度及以后年度公司利润分配 方案中应享有的现金分红暂不分配直至本人完全履行本承诺函为止。 本人将同时遵守法律、法规及上海证券交易所科创板股票上市规则、上海证券交易所业务规则等关于公司董事、监事、高级管理人员所持首发前股 份转让的其他规定；如有新的法律、法规及中国证监会、上海证券交易所规范性文件规定与本承诺内容不一致的，以新的法律、法规、中国证监会、上 海证券交易所规范性文件规定为准。 3、通过员工持股平台持有发行人股份的核心技术人员张伟墐承诺： 自公司股票上市之日起36 个月内和本人离职后6 个月内，本人不转让或委托他人管理本人在本次发行上市前直接或间接持有的公司股份（以下简称 “首发前股份”），也不要求由公司回购首发前股份。 公司股票上市后且实现盈利前，自公司股票上市之日起3 个完整会计年度内，本人不转让或者委托他人管理本人首发前已直接或间接持有的公司股 份，也不提议由公司回购该部分股份。 公司股票上市后且实现盈利后，本人可以自公司当年年度报告披露后次日与自公司股票上市交易之日起36 个月届满之日中较晚之日起转让本次发行 上市前直接或间接持有的晶合集成股份。 自本人所持首发前股份的锁定期届满之日起4 年内，本人每年转让的首发前股份不超过公司上市时本人所持首发前股份总数的25%，减持比例可以 累积使用。 前述承诺不因本人在公司担任职务的变更或自公司离职等原因而放弃履行。本人根据持股平台就所持有的公司股份，按照晶合集成员工持股管理办 法的规定处理。若本人违反本承诺函，违反承诺而获得的收益归公司所有；若本人未将违规减持所得上缴公司，则本人当年度及以后年度公司利润分配 方案中应享有的现金分红暂不分配直至本人完全履行本承诺函为止。 本人将同时遵守法律、法规及上海证券交易所科创板股票上市规则、上海证券交易所业务规则等关于公司核心技术人员所持首发前股份转让的其他 规定；如有新的法律、法规及中国证监会、上海证券交易所规范性文件规定与本承诺内容不一致的，以新的法律、法规、中国证监会、上海证券交易所 规范性文件规定为准。 备注 6：持股意向和减持意向的承诺 1、实际控制人合肥市国资委承诺： 在锁定期届满后，若本单位拟减持直接或间接持有的公司股票，将按照相关法律、法规、规章及中国证券监督管理委员会和上海证券交易所的相关 规定，审慎制定股份减持计划，在股票锁定期满后逐步减持，且不违反发行人首次公开发行时所作出的公开承诺。 减持价格不低于发行人本次发行时的发行价格（如发生除权除息，发行价格将作相应的调整）。 减持方式包括但不限于交易所集中竞价交易方式、大宗交易方式、协议转让方式等。采用集中竞价方式减持的，本单位保证在首次卖出的15 个交易 日前预先披露减持计划；采取其他方式减持的，本单位保证提前3 个交易日通知公司予以公告。若届时相关减持规则相应调整的，本承诺内容相应调整。 2、控股股东合肥建投承诺： 本公司将严格依据相关法律法规、规范性文件以及证券监管机构的有关要求，就股份锁定事项出具的相关承诺执行有关股份限售事项。
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 39 / 214 本公司所持晶合集成股份在锁定期满后，如果届时相关法律法规、规范性文件以及证券监管机构的有关要求对于本公司减持行为有任何规定，则本 公司承诺相关减持安排将严格遵守该等法律法规、规范性文件以及证券监管机构的有关要求。 本公司持有的晶合集成股份在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价（不包括本公司在晶合集成本次发行上市后从公开市场中新买入的 A 股股票）。上述发行价指晶合集成本次发行上市的发行价格，如果晶合集成上市后因利润分配、资本公积金转增股本、增发、配股等原因进行除权、 除息的，则按照上海证券交易所的有关规定作除权除息处理。 本公司通过集中竞价交易方式减持晶合集成首次公开发行前股份的，将在首次卖出晶合集成股份的15 个交易日前将减持计划向上海证券交易所备案 并以书面方式通知晶合集成并由晶合集成予以公告，并按照相关法律法规及上海证券交易所的规定披露减持进展情况。本公司通过集中竞价交易以外的 其他方式减持晶合集成首次公开发行前股份时，本公司将提前3 个交易日以书面方式通知晶合集成并由晶合集成予以公告。 本公司将根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监 事、高级管理人员减持股份实施细则》等相关法律法规、规范性文件以及证券监管机构的有关要求进行减持。若前述规定被修订、废止，本公司将依据 不时修订的相关法律法规、规范性文件以及证券监管机构的有关要求进行减持。 本公司将严格遵守上述承诺，若本公司违反上述承诺进行减持，本公司则自愿将减持所得收益上缴至晶合集成并同意归晶合集成所有。 3、控股股东一致行动人合肥芯屏承诺： 本企业将严格依据相关法律法规、规范性文件以及证券监管机构的有关要求，就股份锁定事项出具的相关承诺执行有关股份限售事项。 本企业所持晶合集成股份在锁定期满后，如果届时相关法律法规、规范性文件以及证券监管机构的有关要求对于本企业减持行为有任何规定，则本 企业承诺相关减持安排将严格遵守该等法律法规、规范性文件以及证券监管机构的有关要求。 本企业持有的晶合集成股份在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价（不包括本企业在晶合集成本次发行上市后从公开市场中新买入的 A 股股票）。上述发行价指晶合集成本次发行上市的发行价格，如果晶合集成上市后因利润分配、资本公积金转增股本、增发、配股等原因进行除权、 除息的，则按照上海证券交易所的有关规定作除权除息处理。 本企业通过集中竞价交易方式减持晶合集成首次公开发行前股份的，将在首次卖出晶合集成股份的15 个交易日前将减持计划向上海证券交易所备案 并以书面方式通知晶合集成并由晶合集成予以公告，并按照相关法律法规及上海证券交易所的规定披露减持进展情况。本企业通过集中竞价交易以外的 其他方式减持晶合集成首次公开发行前股份时，本企业将提前3 个交易日以书面方式通知晶合集成并由晶合集成予以公告。 本企业将根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监 事、高级管理人员减持股份实施细则》等相关法律法规、规范性文件以及证券监管机构的有关要求进行减持。若前述规定被修订、废止，本企业将依据 不时修订的相关法律法规、规范性文件以及证券监管机构的有关要求进行减持。 本企业将严格遵守上述承诺，若本企业违反上述承诺进行减持，本企业则自愿将减持所得收益上缴至晶合集成并同意归晶合集成所有。 4、股东力晶创投承诺： 在锁定期满后，如果届时相关法律法规、规范性文件以及证券监管机构的有关要求对于本公司减持行为有任何规定，则本公司承诺相关减持安排将 严格遵守该等法律法规、规范性文件以及证券监管机构的有关要求。
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 40 / 214 本公司持有的晶合集成股份在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价（不包括本公司在晶合集成本次发行上市后从公开市场中新买入的 A 股股票）。上述发行价指晶合集成本次发行上市的发行价格，如果晶合集成上市后因利润分配、资本公积金转增股本、增发、配股等原因进行除权、 除息的，则按照上海证券交易所的有关规定作除权除息处理。 本公司减持晶合集成股份前，通过证券交易所集中竞价交易减持股份的，本公司将在首次卖出股份的15 个交易日前向上海证券交易所报告备案减持 计划，并予以公告；采取其他方式减持的应提前3 个交易日以书面方式通知晶合集成并由晶合集成予以公告；但本公司持有晶合集成股份低于5%以下 时除外。 本公司将根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监 事、高级管理人员减持股份实施细则》等相关法律法规、规范性文件以及证券监管机构的有关要求进行减持。若前述规定被修订、废止，本公司将依据 不时修订的相关法律法规、规范性文件以及证券监管机构的有关要求进行减持。 本公司将严格遵守上述承诺，若本公司违反上述承诺进行减持，本公司则自愿将减持所得收益上缴至晶合集成并同意归晶合集成所有。 备注 7：股份回购和股份购回的措施和承诺 1、实际控制人合肥市国资委承诺： 如中国证券监督管理委员会认定晶合集成本次发行上市招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断晶合集成是否符合法律规定的 发行条件构成重大、实质影响的，本单位承诺将确保晶合集成依法回购本次发行上市的全部新股；致使投资者在证券交易中遭受损失的，本单位将依法 赔偿投资者损失。 2、控股股东合肥建投承诺： 如中国证券监督管理委员会认定晶合集成本次发行上市招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断晶合集成是否符合法律规定的 发行条件构成重大、实质影响的，本公司承诺将督促晶合集成依法回购本次发行上市的全部新股；致使投资者在证券交易中遭受损失的，本公司将依法 赔偿投资者损失。 3、控股股东一致行动人合肥芯屏承诺： 如中国证券监督管理委员会认定晶合集成本次发行上市招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断晶合集成是否符合法律规定的 发行条件构成重大、实质影响的，本企业承诺将督促晶合集成依法回购本次发行上市的全部新股；致使投资者在证券交易中遭受损失的，本企业将依法 赔偿投资者损失。 备注 8：稳定股价的措施和承诺 为在公司上市后保持公司股价稳定，公司根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《中国证监会关于进一步推进新股发行体制改 革的意见》等相关法律法规要求制订了《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票并在科创板上市后三年内稳定股价预 案》（以下简称“《稳定股价预案》”），相关主体出具了关于稳定股价措施事宜的承诺，具体情况如下： 1、启动股价稳定预案的具体条件 自公司本次A 股股票发行上市之日起三年（36 个月）内，如非因不可抗力因素所致，在公司A 股股票收盘价格出现连续20 个交易日低于公司最近 一期经审计的每股净资产值（第20 个交易日构成“触发日”，每股净资产=合并财务报表中归属于母公司普通股股东权益合计数÷期末公司股份总数， 下同；最近一期审计基准日后，公司如有派息、送股、资本公积转增股本、股份拆细、增发、配股或缩股等除权除息事项导致公司净资产或股份总数发
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 41 / 214 生变化的，每股净资产需相应进行调整，下同）的条件（以下简称“稳定股价条件”）满足时，将依据法律法规及公司章程的规定并取得相关主管部门 批准或认可的情形下，且在不影响公司上市条件的前提下实施以下具体股价稳定措施。 2、稳定股价的具体措施 （1）当上述稳定股价条件满足时，公司将及时采取以下任一措施稳定公司股价。稳定股价的具体措施包括但不限于：①公司回购公司股票；②控股 股东合肥建投及其一致行动人合肥芯屏或其指定的其他符合法律法规的主体增持公司股票；③除独立董事和不在公司领取薪酬的董事以外的董事（以下 简称“相关董事”）、高级管理人员增持公司股票： ①在稳定股价条件满足后的20 个交易日内，公司董事会将公告回购公司股票的预案。股份回购预案将包括但不限于拟回购股份的数量范围、价格区 间、回购资金来源、完成时间等信息。公司三年内（36 个月）用以稳定股价的回购股份资金总额合计不高于公司本次首次公开发行募集资金总额的25%， 单次回购股份数量不超过公司股份总数的1%，单一会计年度累计回购股份数量不超过公司股份总数的2%。公司应依据股份回购预案所适用的法律法规 及公司章程等规定，完成公司的内部审批程序，履行相关法律法规所规定的其他相关程序后，实施稳定股价方案。公司全体董事（独立董事除外）承诺 就该等回购事宜在董事会上投赞成票。公司控股股东合肥建投及其一致行动人合肥芯屏承诺就该等回购事宜在股东大会上投赞成票。 ②如公司董事会未如期公告前述稳定股价方案，或因各种原因导致前述稳定股价方案未能通过股东大会的，则触发公司控股股东合肥建投及其一致 行动人合肥芯屏或其指定的其他符合法律法规的主体增持公司股份的义务，合肥建投、合肥芯屏或其指定的其他符合法律法规的主体将依据法律法规及 发行人章程的规定并取得相关主管部门批准或认可的情形下，且在不影响发行人上市条件的前提下实施并依法履行所需的审批手续。在前述其增持公司 股份触发条件满足之日（以较先发生的为准）起10 个交易日内，合肥建投、合肥芯屏或其指定的其他符合法律法规的主体应就其是否有增持公司A 股 股票的具体计划书面通知公司并由公司进行公告。合肥建投、合肥芯屏或其指定的其他符合法律法规的主体用于股票增持的资金不少于上一会计年度从 公司处领取的税后现金分红的20%，由于出现稳定股价预案终止情形导致稳定股价方案终止时实际增持金额低于上述标准的除外。 ③如合肥建投、合肥芯屏或其指定的其他符合法律法规的主体未如期公告股份增持计划或明确表示未有增持计划，则触发相关董事、高级管理人员 增持公司股份的义务。在符合相关法律法规规定的前提下，相关董事、高级管理人员应在前述其增持公司股份触发条件满足之日（以较先发生的为准） 起10 个交易日内（如期间存在N 个交易日限制相关董事、高级管理人员买卖股票，则相关董事、高级管理人员应在触发增持公司股份义务后的10+N 个 交易日内），制定增持公司股份计划并由公司公告。公司相关董事、高级管理人员各自累计增持金额不低于其上年度自公司领取的薪酬总额（税后）的 10%，且不超过自公司领取的薪酬总额（税后）的30%。 （2）在履行完毕前述三项任一稳定股价措施后的120 个交易日内，公司、合肥建投、合肥芯屏或其指定的其他符合法律法规的主体、相关董事及高 级管理人员的稳定股价义务自动解除。从履行完毕前述三项任一稳定股价措施后的第121 个交易日开始，如果公司A 股股票收盘价格出现连续20 个交 易日仍低于最近一期经审计的每股净资产，则视为稳定股价条件再次满足，应继续按照上述稳定股价预案执行。 （3）公司、合肥建投、合肥芯屏或其指定的其他符合法律法规的主体、相关董事及高级管理人员在采取前述稳定股价措施时，应按照公司股票上市 地上市规则及其他适用的监管规定履行相应的信息披露义务，并需符合所适用的法律法规及公司章程等相关规定。 3、稳定股价预案的终止情形 公司在触发稳定股价条件后，若出现以下任一情形，已制定或公告的稳定股价方案终止执行，已开始执行的方案视为实施完毕而无需继续执行： （1）公司A 股股票连续5个交易日的收盘价均不低于公司最近一期经审计的每股净资产；
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 42 / 214 （2）继续执行稳定股价方案将导致公司股权分布不符合上市条件或将违反当时有效的相关禁止性规定的，或者相关增持义务人增持公司股份将触发 全面要约收购义务。 4、相关约束措施 （1）自触发日起，公司未如期公告稳定股价方案的，或公司董事会、股东大会审议通过的稳定股价方案要求公司回购股份但未实际履行的，公司将 在股东大会及证券监管机构指定报刊上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉。 合肥建投、合肥芯屏或其指定的其他符合法律法规的主体未能履行增持义务，将在股东大会及证券监管机构指定报刊上公开说明未履行的具体原因 并向股东和社会公众投资者道歉，并停止从公司获得现金分红（如有），同时持有的公司股份将不得转让，直至履行增持义务，不可抗力因素除外。 公司相关董事及高级管理人员因主观原因未能按照上述预案采取稳定股价的具体措施，将在发行人股东大会及信息披露指定媒体上公开说明未采取 上述稳定股价措施的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉，并停止从公司领取现金分红（如有）及薪酬，同时其持有的公司股份（如有）不得转让， 直至履行增持义务，不可抗力因素除外。 （2）如因公司股票上市地上市规则等证券监管法规对于社会公众股股东最低持股比例的规定导致公司、合肥建投、合肥芯屏或其指定的其他符合法 律法规的主体、相关董事及高级管理人员在一定时期内无法履行其增持或回购股份义务的，相关责任主体可免于适用前述约束措施，但亦应积极采取其 他措施稳定股价。 5、关于稳定股价的承诺 （1）晶合集成承诺： 在本公司股票上市后三年内股价达到《稳定股价预案》规定的启动稳定股价措施的具体条件后，本公司将严格遵守执行《稳定股价预案》以及本公 司董事会根据该预案制定的稳定股价的具体实施方案，根据前述预案及具体实施方案采取包括但不限于回购本公司股份或董事会作出的其他稳定股价的 具体实施措施，并履行各项义务。 （2）实际控制人合肥市国资委承诺： 如根据《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票并在科创板上市后三年内稳定股价预案》触发合肥市建设投资控 股（集团）有限公司（以下简称“合肥建投”）及合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）（以下简称“合肥芯屏”）增持晶合集成股份的义务，本单位将 确保合肥建投及合肥芯屏根据其出具的《关于上市后三年内稳定股价措施的承诺函》履行稳定股价义务。 （3）控股股东合肥建投承诺： 同意公司董事会、股东大会审议通过的《稳定股价预案》。 如根据《稳定股价预案》触发本公司增持晶合集成股份的义务，在符合相关法律法规规定的前提下，本公司应在履行完毕相关国有资产主管部门（如 需）及本公司内部审议程序之日起10 个交易日内就其是否有股份增持计划书面通知晶合集成并由晶合集成进行公告，如有具体股份增持计划，应披露拟 增持股份的数量范围、价格区间、完成时间等信息。 本公司将根据《稳定股价预案》的要求以及晶合集成上市后稳定股价的需要，积极履行稳定股价义务。 （4）控股股东合肥建投一致行动人合肥芯屏承诺： 同意公司董事会、股东大会审议通过的《稳定股价预案》。
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 43 / 214 如根据《稳定股价预案》触发本公司增持晶合集成股份的义务，在符合相关法律法规规定的前提下，本公司应在履行完毕相关国有资产主管部门（如 需）及本公司内部审议程序之日起10 个交易日内就其是否有股份增持计划书面通知晶合集成并由晶合集成进行公告，如有具体股份增持计划，应披露拟 增持股份的数量范围、价格区间、完成时间等信息。 本公司将根据《稳定股价预案》的要求以及晶合集成上市后稳定股价的需要，积极履行稳定股价义务。 （5）时任公司董事（不包括独立董事）和高级管理人员承诺： 同意公司董事会、股东大会审议通过的《稳定股价预案》。 如根据《稳定股价预案》触发本人增持公司股份的义务，在符合相关法律法规规定的前提下，本人应在触发增持公司股份义务后的10 个交易日内（如 期间存在N 个交易日限制本人买卖股票，则本人应在触发增持公司股份义务后的10+N 个交易日内），向公司书面提交增持公司股份计划并由公司公告。 本人累计增持金额不低于本人上年度自本公司领取的薪酬总额（税后）的10%，且不超过自本公司领取的薪酬总额（税后）的30%。 若公司A股股票连续5个交易日的收盘价均不低于公司最近一期经审计的每股净资产或继续执行稳定股价方案将导致公司股权分布不符合上市条件 或将违反当时有效的相关禁止性规定的，或者相关增持义务人增持公司股份将触发全面要约收购义务，本人可不再实施上述增持计划。 本人将根据《稳定股价预案》的要求以及晶合集成上市后稳定股价的需要，积极履行稳定股价义务。 本人在公司上市后三年内不因职务变更、离职等原因而放弃履行该承诺。 本人因主观原因未能按照上述预案采取稳定股价的具体措施，本人将在发行人股东大会及信息披露指定媒体上公开说明未采取上述稳定股价措施的 具体原因并向股东和社会公众投资者道歉，并停止从公司领取现金分红（如有）及薪酬，同时其持有的公司股份（如有）不得转让，直至履行增持义务， 不可抗力因素除外。 备注 9：欺诈发行上市的股份购回的承诺 1、晶合集成承诺： 如本公司不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册的，本公司将在中国证券监督管理委员会等有权机关依法对上述事实作出认定或处罚决定 后5 个工作日内启动股份购回程序，从投资者手中购回本次发行上市的股票，并承担与此相关的法律责任。 若法律、法规、规范性文件及中国证券监督管理委员会或上海证券交易所对本公司因违反上述承诺而应承担的相关责任及后果有不同规定，本公司 将依法遵从该等规定。 2、实际控制人合肥市国资委承诺： 如晶合集成不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册的，本单位将在中国证券监督管理委员会等有权部门依法对上述事实作出认定后5个工 作日内启动股份购回程序，从投资者手中购回本次发行上市的股票。 若法律、法规、规范性文件及中国证券监督管理委员会或上海证券交易所对本单位因违反上述承诺而应承担的相关责任及后果有不同规定，本单位 将依法遵从该等规定。 3、控股股东合肥建投承诺： 本公司作为控股股东，如晶合集成不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册且本公司负有责任的，本公司将在中国证券监督管理委员会等有 权部门依法对上述事实作出认定后5 个工作日内启动股份购回程序，从投资者手中购回本次发行上市的股票，并承担与此相关的法律责任。
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 44 / 214 若法律、法规、规范性文件及中国证券监督管理委员会或上海证券交易所对本公司因违反上述承诺而应承担的相关责任及后果有不同规定，本公司 将依法遵从该等规定。 4、控股股东一致行动人合肥芯屏承诺： 本企业作为控股股东的一致行动人，如晶合集成不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册且本公司负有责任的，本企业将在中国证券监督管 理委员会等有权部门依法对上述事实作出认定后5 个工作日内启动股份购回程序，从投资者手中购回本次发行上市的股票，并承担与此相关的法律责任。 若法律、法规、规范性文件及中国证券监督管理委员会或上海证券交易所对本企业因违反上述承诺而应承担的相关责任及后果有不同规定，本企业 将依法遵从该等规定。 备注 10：填补被摊薄即期回报的措施与承诺 1、晶合集成关于填补被摊薄即期回报的措施与承诺 本次发行上市后，公司将及时有效地将募集资金投入使用，从而实现合理的资本回报水平。但是由于募集资金运用产生的效益可能无法在短期内明 显体现，在股本增加的情况下，公司基本每股收益和稀释每股收益等指标将可能面临下降的风险。 为降低本次公开发行摊薄即期回报的影响，增强公司持续回报的能力，充分保护中小股东的利益，公司根据自身经营特点制定了相关措施，具体内 容如下： （1）大力开拓市场、扩大业务规模，提高公司竞争力和持续盈利能力 公司将持续地改善和优化公司的技术研发体系、产品生产体系、服务支撑体系和管理流程，稳步提升公司的市场份额、品牌形象，同时进一步开拓 国内外市场，努力实现销售规模的持续、快速增长。公司将依托管理层和研发团队丰富的行业经验，紧紧把握市场需求，不断提升核心竞争力和持续盈 利能力，为股东创造更大的价值。 （2）加快募投项目实施进度，加强募集资金管理 本次募投项目均围绕公司主营业务展开，其实施有利于提升公司竞争力和盈利能力。本次发行募集资金到位后，公司将加快推进募投项目实施，以 使募投项目早日实现预期收益。同时，公司将根据《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》《合肥晶合集成电路股份有限公司募集资金管理制度》及相 关法律法规的要求，加强募集资金管理，规范使用募集资金，以保证募集资金按照既定用途实现预期收益。 （3）不断完善公司治理，完善员工激励机制，为公司发展提供制度保障 公司将严格遵循《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规 的要求，不断完善公司治理结构，确保股东能够充分行使权利，确保董事会能够按照法律法规和公司章程的规定行使职权，做出科学、迅速和谨慎的决 策，确保独立非执行董事能够认真履行职责，维护公司整体利益，尤其是中小股东的合法权益，为公司发展提供制度保障。此外，公司将加大人才引进 力度，不断完善员工薪酬考核和激励机制，增强对高素质人才的吸引力，为公司持续发展提供保障。 （4）完善利润分配政策，强化投资者回报 为了进一步规范公司利润分配政策，公司按照《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上市公司监管指引第3 号——上市公司现金 分红》的要求，并结合公司实际情况，经公司股东大会审议通过了公司上市后适用的《合肥晶合集成电路股份有限公司章程（草案）》和《合肥晶合集 成电路股份有限公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票并在科创板上市后股东分红回报三年规划》。公司的利润分配政策和未来利润分配规划重
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 45 / 214 视对投资者的合理、稳定投资回报，公司将严格按照其要求进行利润分配。公司本次发行上市完成后，公司将广泛听取独立董事、投资者尤其是中小股 东的意见和建议，不断完善公司利润分配政策，强化对投资者的回报。 公司承诺将保证或尽最大的努力促使上述措施的有效实施，努力降低本次发行上市对即期回报的影响，保护公司股东的权益。如公司未能实施上述 措施且无正当、合理的理由，公司及相关责任人将公开说明原因，向公司股东和社会公众投资者道歉，同时向投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可 能保护投资者的利益，并在公司股东大会审议通过后实施补充承诺或替代承诺。 2、实际控制人合肥市国资委承诺： 在作为晶合集成实际控制人期间，本单位承诺不越权干预晶合集成经营管理活动，不侵占晶合集成利益。 在本次发行上市完成前，如监管机构作出关于摊薄即期回报填补措施及其承诺的其他细化规定，且上述承诺不能满足监管机构的细化要求时，本单 位承诺届时将按照相关规定出具补充承诺。 3、控股股东合肥建投承诺： 在作为晶合集成控股股东期间，本公司承诺不越权干预晶合集成经营管理活动，不侵占晶合集成利益。 在本次发行上市完成前，如监管机构作出关于摊薄即期回报填补措施及其承诺的其他细化规定，且上述承诺不能满足监管机构的细化要求时，本公 司承诺届时将按照相关规定出具补充承诺。 4、控股股东一致行动人合肥芯屏承诺： 在作为晶合集成控股股东的一致行动人期间，本企业承诺不越权干预晶合集成经营管理活动，不侵占晶合集成利益。 在本次发行上市完成前，如监管机构作出关于摊薄即期回报填补措施及其承诺的其他细化规定，且上述承诺不能满足监管机构的细化要求时，本企 业承诺届时将按照相关规定出具补充承诺。 5、时任公司董事及高级管理人员承诺： 本人承诺不会无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，不会越权干预公司经营管理，也不会采用其他方式侵占或损害公司利益。 本人承诺将对本人的职务消费行为进行约束。 本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动。 本人承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。 若公司后续推出股权激励政策，本人承诺股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。 在本次发行上市完成前，如监管机构作出关于摊薄即期回报填补措施及其承诺的其他细化规定，且上述承诺不能满足监管机构的细化要求时，本人 承诺届时将按照相关规定出具补充承诺。 若本人违反上述承诺，给公司或者股东造成损失的，本人将在公司股东大会及中国证监会指定报刊公开作出解释并道歉，依法承担对公司和股东的 补偿责任，并无条件接受中国证监会或上海证券交易所等监管机构按照其指定或发布的有关规定、规则对本人作出的处罚或采取的相关监管措施。 备注 11：关于利润分配政策的承诺 1、晶合集成承诺： 鉴于合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）拟申请首次公开发行人民币普通股（A 股）股票并在科创板上市（以下简称“本次发行 上市”），本公司承诺如下：
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 46 / 214 （1）利润分配的顺序 公司分配当年税后利润时，应当提取利润的10%列入法定公积金。公司法定公积金累计额为注册资本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公 积金不足以弥补以前年度亏损的，在提取法定公积金之前，应当先用当年利润弥补亏损。 公司从税后利润中提取法定公积金后，经股东大会决议，还可以从税后利润中提取任意公积金。公司弥补亏损、提取公积金后所余税后利润，可以 按照股东持有的股份比例分配。 （2）利润分配的形式和期间间隔 公司可以采取现金、股票、现金与股票相结合的方式或者法律、行政法规、部门规章、规范性文件允许的其他方式分配利润；在符合现金分红的条 件下，公司应当优先采取现金分红的方式进行利润分配。 在满足上述现金分红条件情况下，公司将积极采取现金方式分配利润，原则上每年度进行一次现金分红；在保证最低现金分红比例和公司股本规模 及股权结构合理的前提下，从公司成长性、每股净资产的摊薄、公司股价与公司股本规模的匹配性等真实合理因素出发，公司可以根据年度的盈利情况 及现金流状况另行采取股票股利分配的方式进行利润分配。 （3）现金分红的条件和比例 1）现金分红的条件 ①公司该年度实现的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利润）为正值、且现金流充裕，实施现金分红不会影响公司后续持续 经营； ②公司累计可供分配利润为正值； ③审计机构对公司该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告； ④公司无重大投资计划或重大现金支出等事项发生（募集资金项目除外）； 重大投资计划或重大现金支出指：公司未来12 个月内拟建设项目、对外投资、收购资产或者购买设备等交易累计支出达到或超过公司最近一期经审 计净资产的10%且绝对金额超过5,000 万元；或公司未来12 个月内拟对外投资、购买资产等交易累计支出达到或超过公司最近一期经审计总资产的5%。 2）现金分红的比例 在满足前述现金分红条件情况下，公司每年以现金方式分配的利润不应低于当年实现的按照合并财务报表口径的可分配利润的10%。每年具体现金 分红比例由公司根据相关法律法规、规范性文件、《公司章程》的规定和公司经营情况拟定，由公司股东大会审议决定。 公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照《公司 章程》规定的程序，提出差异化的现金分红政策： 公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%； 公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%； 公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%； 公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，进行利润分配时，按现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%的要求执行。 （4）股东回报规划的决策程序和监督机制
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 47 / 214 1）公司每年利润分配预案由公司董事会结合《公司章程》的规定、盈利情况、资金需求提出和拟定，经董事会审议通过并经半数以上独立董事同意 后提请股东大会审议。独立董事及监事会对提请股东大会审议的利润分配预案进行审核并出具书面意见； 2）董事会审议现金分红具体方案时，应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜，独立董事 应当发表明确意见；独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议； 3）股东大会对现金分红具体方案进行审议时，应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流（包括但不限于提供网络投票表决、邀 请中小股东参会等），充分听取中小股东的意见和诉求，并及时答复中小股东关心的问题； 4）在当年满足现金分红条件情况下，董事会未提出以现金方式进行利润分配预案的，还应说明原因并在年度报告中披露，独立董事应当对此发表独 立意见。同时在召开股东大会时，公司应当提供网络投票等方式以方便中小股东参与股东大会表决； 5）监事会应对董事会和管理层执行公司利润分配政策和股东回报规划的情况及决策程序进行监督，并应对年度内盈利但未提出利润分配预案的，就 相关政策、规划执行情况发表专项说明和意见； 6）股东大会应根据法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定对董事会提出的利润分配预案进行表决。 （5）利润分配方案的实施 公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后两个月内完成股利（或股份）的派发事项。 （6）利润分配政策的调整 如遇到战争、自然灾害等不可抗力、或者公司外部经营环境变化并对公司生产经营造成重大影响，或公司自身经营状况发生较大变化时，公司可对 利润分配政策进行调整。公司调整利润分配政策时，董事会应做专题论述，详细论述调整理由，形成书面论证报告并经独立董事审议后提交股东大会， 并经出席股东大会的股东所持表决权的2/3 以上通过，公司应为股东提供网络投票方式进行表决。股东大会审议利润分配方案政策变更事项时，应充分 考虑中小股东的意见。 （7）其他事项 公司存在股东违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配的现金红利，以偿还其占用资金。 （8）发行人愿意承担违背上述承诺而产生的全部法律责任。 2、实际控制人合肥市国资委承诺： 根据《合肥晶合集成电路股份有限公司章程（草案）》中规定的利润分配政策及分红回报规划，本单位将确保相关方适时提出利润分配预案。在审 议晶合集成利润分配预案的股东大会上，本单位将确保合肥市建设投资控股（集团）有限公司及合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）对符合利润分配政 策和分红回报规划要求的利润分配预案投赞成票。本单位将确保晶合集成根据相关决议实施利润分配。 备注 12：未能履行承诺的约束措施 1、晶合集成承诺： 如本公司在招股说明书中所披露的承诺（以下简称“本公司承诺”）未能履行、确已无法履行或无法按期履行的，本公司将采取以下措施： （1）及时、充分披露本公司承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因； （2）向本公司投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益； （3）将上述补充承诺或替代承诺提交股东大会审议；
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 48 / 214 （4）本公司将严格遵守就首次公开发行人民币普通股（A 股）股票并在科创板上市所作出的所有公开承诺事项中的相关约束措施，如本公司违反承 诺给投资者造成损失的，将依法对投资者进行赔偿。 2、控股股东合肥建投承诺： 如本公司在招股说明书中所披露的承诺（以下简称“本公司承诺”）未能履行、确已无法履行或无法按期履行的，本公司将采取以下措施： （1）及时、充分披露本公司承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因； （2）向晶合集成及其投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益； （3）本公司违反本公司承诺所得收益将归属于晶合集成，因此给晶合集成或投资者造成损失的，将依法对晶合集成或投资者进行赔偿。 3、控股股东一致行动人合肥芯屏承诺： 如本企业在招股说明书中所披露的承诺（以下简称“本企业承诺”）未能履行、确已无法履行或无法按期履行的，本企业将采取以下措施： （1）及时、充分披露本企业承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因； （2）向晶合集成及其投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益； （3）本企业违反本企业承诺所得收益将归属于晶合集成，因此给晶合集成或投资者造成损失的，将依法对晶合集成或投资者进行赔偿。 4、股东力晶创投承诺： 如本公司在招股说明书中所披露的承诺（以下简称“本公司承诺”）未能履行、确已无法履行或无法按期履行的，本公司将采取以下措施： （1）及时、充分披露本公司承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因； （2）向晶合集成投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益。 5、时任公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员承诺： 如本人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的，本人将采取以下措施： （1）及时、充分披露本人承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因； （2）如所违反承诺可以继续履行的，本人将及时、有效地采取措施消除相关违反承诺事项；如所违反承诺确已无法履行的，本人将向晶合集成及其 投资者提出补充承诺或替代承诺，并按法律、法规、届时有效的公司章程的规定履行相关审批程序，以尽可能保护投资者的权益； （3）本人违反本人承诺所得收益将归属于晶合集成，因此给晶合集成或投资者造成损失的，本人将依法对晶合集成或投资者进行赔偿。 备注 13：关于避免同业竞争的承诺 1、控股股东合肥建投承诺： 本公司目前一直公允地对待本公司直接或间接控制的其他企业，将来也不会利用控股股东地位谋求不正当利益或作出不利于晶合集成而有利于其他 下属企业的任何决定，不会损害晶合集成及其他股东的合法权益。因违反本承诺函的任何条款而导致晶合集成及其控股子公司遭受的一切损失、损害和 开支，本公司将予以赔偿。 本公司及本公司直接或间接控制的其他企业，目前不存在、将来也不会在中国境内外，以任何方式直接或间接从事与晶合集成及其控股子公司所从 事的主营业务相同或相似业务的情形。 如果本公司及本公司直接或间接控制的其他企业从事了与晶合集成业务相同或相似的业务，本公司及本公司直接或间接控制的其他企业将愿意以公 平合理的价格将构成竞争业务有关的资产或股权（若有）转让给晶合集成或其控股子公司，晶合集成享有优先受让上述资产或股权的权利。若晶合集成
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 49 / 214 因任何原因决定不行使前述优先受让的权利，应及时通知本公司，本公司及本公司直接或间接控制的其他企业将停止该等业务，或转让该等资产或股权 直至不再控制。 如果本公司及本公司直接或间接控制的其他企业将来可能存在任何与晶合集成业务产生竞争的业务机会，本公司及本公司直接或间接控制的其他企 业将通知晶合集成并尽力促使该业务机会首先提供给晶合集成或其控股子公司，晶合集成或其控股子公司享有优先获取上述业务的权利。若晶合集成或 其控股子公司因任何原因决定不行使前述优先获取的权利，应及时通知本公司；本公司直接或间接控制的其他企业应确保不会导致与晶合集成产生同业 竞争。 本公司及本公司直接或间接控制的其他企业不向晶合集成业务构成竞争的其他公司、企业或其他机构、组织或个人提供与晶合集成业务有关之专有 技术或提供销售渠道、客户信息等商业秘密。 本公司保证将严格遵循相关法律法规和上海证券交易所及中国证监会的要求，确保晶合集成按照上市公司的规范独立自主经营，保证晶合集成的资 产、业务、财务、人员、机构独立。 上述承诺于本公司作为晶合集成的控股股东期间内持续有效。 2、控股股东一致行动人合肥芯屏承诺： 本企业目前一直公允地对待本企业直接或间接控制的其他企业，将来也不会利用控股股东一致行动人的地位谋求不正当利益或作出不利于晶合集成 而有利于其他下属企业的任何决定，不会损害晶合集成及其他股东的合法权益。因违反本承诺函的任何条款而导致晶合集成及其控股子公司遭受的一切 损失、损害和开支，本公司将予以赔偿。 本企业及本企业直接或间接控制的其他企业，目前不存在、将来也不会在中国境内外，以任何方式直接或间接从事与晶合集成及其控股子公司所从 事的主营业务相同或相似业务的情形。 如果本企业及本企业直接或间接控制的其他企业从事了与晶合集成业务相同或相似的业务，本企业及本企业直接或间接控制的其他企业将愿意以公 平合理的价格将构成竞争业务有关的资产或股权（若有）转让给晶合集成或其控股子公司，晶合集成享有优先受让上述资产或股权的权利。若晶合集成 因任何原因决定不行使前述优先受让的权利，应及时通知本企业，本企业及本企业直接或间接控制的其他企业将停止该等业务，或转让该等资产或股权 直至不再控制。 如果本企业及本企业直接或间接控制的其他企业将来可能存在任何与晶合集成业务产生竞争的业务机会，本企业及本企业直接或间接控制的其他企 业将通知晶合集成并尽力促使该业务机会首先提供给晶合集成或其控股子公司，晶合集成或其控股子公司享有优先获取上述业务的权利。若晶合集成或 其控股子公司因任何原因决定不行使前述优先获取的权利，应及时通知本企业；本企业直接或间接控制的其他企业应确保不会导致与晶合集成产生同业 竞争。 本企业及本企业直接或间接控制的其他企业不向晶合集成业务构成竞争的其他公司、企业或其他机构、组织或个人提供与晶合集成业务有关之专有 技术或提供销售渠道、客户信息等商业秘密。 本企业保证将严格遵循相关法律法规和上海证券交易所及中国证监会的要求，确保晶合集成按照上市公司的规范独立自主经营，保证晶合集成的资 产、业务、财务、人员、机构独立。 上述承诺于本企业作为晶合集成的控股股东的一致行动人期间内持续有效。 备注 14：关于规范和减少关联交易的承诺
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 50 / 214 1、控股股东合肥建投承诺： 本公司及本公司直接或间接控制的其他企业将尽量减少与晶合集成及其控股子公司的关联交易。 对于与晶合集成经营活动相关的且无法避免或有合理原因而发生的关联交易，本公司及本公司直接或间接控制的其他企业将严格遵循关联交易有关 的法律法规及规范性文件中关于关联交易的相关要求，履行晶合集成公司章程中关联交易决策程序，按照公平合理的原则确定关联交易价格，并依法履 行信息披露义务。 本公司保证将依照有关适用的法律、法规、规范性文件、晶合集成的公司章程及相关制度行使相应权利，承担相应义务，不会利用控股股东地位谋 求晶合集成及其控股子公司在业务经营等方面给予本公司及本公司直接或间接控制的其他企业优于独立第三方的条件或利益，不利用关联交易非法转移 晶合集成及其控股子公司的资金、利润，保证不通过关联交易损害晶合集成及其无关联关系股东的合法权益。 如违反上述承诺，本公司愿意承担由此给晶合集成造成的实际损失。 2、控股股东一致行动人合肥芯屏承诺： 本企业及本企业直接或间接控制的其他企业将尽量减少与晶合集成及其控股子公司的关联交易。 对于与晶合集成经营活动相关的且无法避免或有合理原因而发生的关联交易，本企业及本企业直接或间接控制的其他企业将严格遵循关联交易有关 的法律法规及规范性文件中关于关联交易的相关要求，履行晶合集成公司章程中关联交易决策程序，按照公平合理的原则确定关联交易价格，并依法履 行信息披露义务。 本企业保证将依照有关适用的法律、法规、规范性文件、晶合集成的公司章程及相关制度行使相应权利，承担相应义务，不会利用控股股东一致行 动人的地位谋求晶合集成及其控股子公司在业务经营等方面给予本企业及本企业直接或间接控制的其他企业优于独立第三方的条件或利益，不利用关联 交易非法转移晶合集成及其控股子公司的资金、利润，保证不通过关联交易损害晶合集成及其无关联关系股东的合法权益。 如违反上述承诺，本企业愿意承担由此给晶合集成造成的实际损失。 3、股东力晶创投承诺： 本公司及本公司直接或间接控制的公司将尽量减少与晶合集成及其控股子公司的关联交易。 对于不可避免的或有合理原因而发生的关联交易，本公司及本公司直接或间接控制的公司将遵循公平合理、价格公允的原则，履行合法程序，并将 按照相关法律、法规、规范性文件以及公司章程等有关规定履行信息披露义务和办理有关报批事宜，本公司保证不通过关联交易损害晶合集成除本公司 之外的其他股东的合法权益。 保证将依照有关法律、法规、规范性文件、晶合集成章程和相关制度行使相应权利，承担相应义务，不利用股东的身份谋取不正当利益，不利用关 联交易非法转移晶合集成及其控股子公司的资金、利润，保证不利用关联交易损害晶合集成除本公司之外的其他股东的合法权益。 如违反上述承诺，本公司愿意承担由此给晶合集成造成的全部损失。 4、时任公司董事、监事及高级管理人员承诺： 在本人作为晶合集成的董事、监事及/或高级管理人员期间，本人及本人直接或间接控制的其他企业（不含晶合集成及其子公司）将尽量减少与晶合 集成及其控股子公司的关联交易。
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 51 / 214 对于不可避免的或有合理原因而发生的关联交易，本人及本人直接或间接控制的其他企业（不含晶合集成及其子公司）将遵循公平合理、价格公允 的原则，履行合法程序，并将按照相关法律、法规、规范性文件以及晶合集成章程等有关规定履行信息披露义务和办理有关报批事宜，本人保证不通过 关联交易损害晶合集成及其无关联关系股东的合法权益。 本人保证将依照有关法律、法规、规范性文件、晶合集成章程和相关制度行使相应权利，承担相应义务，不利用董事、监事及/或高级管理人员的身 份谋取不正当利益，不利用关联交易非法转移晶合集成及其控股子公司的资金、利润，保证不利用关联交易损害晶合集成股东的合法权益。 如违反上述承诺，本人愿意承担由此产生的法律责任。 备注 15：关于避免公司资金占用和违规担保的承诺 1、控股股东合肥建投承诺： 截至本承诺函出具日，不存在晶合集成或其控股子公司为本公司或本公司控制的企业进行违规担保的情形，亦不存在本公司或本公司控制的企业以 借款、代偿债务、代垫款项或其他方式占用晶合集成资金的情形。 本公司保证依法行使股东权利，不滥用控股股东地位损害晶合集成或者晶合集成其他股东的利益，本公司及本公司控制的其他企业不以任何方式违 法占用晶合集成或其控股子公司资金及要求晶合集成或其控股子公司违法违规提供担保。” 2、控股股东一致行动人合肥芯屏承诺： 截至本承诺函出具日，不存在晶合集成或其控股子公司为本企业或本企业控制的企业进行违规担保的情形，亦不存在本企业或本企业控制的企业以 借款、代偿债务、代垫款项或其他方式占用晶合集成资金的情形。 本企业保证依法行使股东权利，不滥用控股股东一致行动人的地位损害晶合集成或者晶合集成其他股东的利益，本企业及本企业控制的其他企业不 以任何方式违法占用晶合集成或其控股子公司资金及要求晶合集成或其控股子公司违法违规提供担保。 备注 16：关于招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的承诺 1、晶合集成承诺： 本公司招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，本公司及全体董事、监事、高级管理人员对其真实性、准确性、完整性承担个别和 连带的法律责任。 如中国证券监督管理委员会认定招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断本公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质 影响的，本公司将按如下方式依法回购本次发行上市的全部新股： ①若上述情形发生于本公司本次发行新股已完成发行但未上市交易的阶段内，则本公司将把本次发行上市的募集资金，于上述情形发生之日起5个 工作日内，按照发行价并加算银行同期存款利息返还已缴纳股票申购款的投资者。 ②若上述情形发生于本公司本次发行新股已完成发行上市交易后，本公司将在中国证监会或人民法院等有权部门作出本公司存在上述事实的最终认 定或生效判决后5个工作日内召开董事会，制订针对本次发行上市的新股之股份回购方案提交股东大会审议批准，并将按照董事会、股东大会审议通过 的股份回购具体方案通过上海证券交易所系统回购本次发行的全部新股，回购价格不低于本次发行上市的公司股票发行价加算发行后至回购时相关期间 银行同期存款利息或中国证监会认可的其他价格。如本公司本次发行上市后至回购前有利润分配、资本公积转增股本、增发、配股等除权、除息行为， 上述发行价为除权除息后的价格。
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 52 / 214 如中国证券监督管理委员会认定招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，本公司将依法赔 偿投资者损失，能够证明本公司没有过错的除外。 2、实际控制人合肥市国资委承诺： 招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，本单位对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。如中国证券监督管理委 员会认定招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，本单位将依法赔偿投资者损失，能够证明本 单位没有过错的除外。 3、控股股东合肥建投承诺： 招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，本公司对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。如中国证券监督管理委 员会认定招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，本公司将依法赔偿投资者损失，能够证明本 公司没有过错的除外。 4、控股股东一致行动人合肥芯屏承诺： 招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，本企业对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。如中国证券监督管理委 员会认定招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，本企业将依法赔偿投资者损失，能够证明本 企业没有过错的除外。 5、时任公司董事、监事和高级管理人员承诺： 招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，本人对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。如招股说明书有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。 备注 17：晶合集成关于股东信息披露的相关承诺： 公司出具的关于股东信息披露的专项承诺如下： （一）本公司已在招股说明书中真实、准确、完整的披露了股东信息； （二）本公司历史沿革中不存在股权代持、委托持股等情形，不存在股权争议或潜在纠纷等情形； （三）本公司不存在法律法规规定禁止持股的主体直接或间接持有发行人股份的情形； （四）除中金浦成投资有限公司为本次发行的中介机构中国国际金融股份有限公司的全资子公司以及本承诺函附件披露的情形外，本次发行的中介 机构或其负责人、高级管理人员、经办人员不存在其他直接或间接持有发行人股份情形； （五）发行人股东不存在以发行人股权进行不当利益输送情形； （六）若本公司违反上述承诺，将承担由此产生的一切法律后果。 备注 18：股东力晶创投关于独立性与同业竞争的承诺： 截至本承诺函出具之日，本公司及本公司下属企业在资产、业务、人员、机构、财务等方面均与晶合集成相互独立，不存在与晶合集成共用资产或 资产混同、相互参与业务开拓、人员在晶合集成兼职或领薪、与晶合集成机构混同等影响晶合集成独立性的情形。除本公司向晶合集成提名并获晶合集
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 53 / 214 成聘任的董事在晶合集成董事会层面参与公司重大事项的决策外，本公司及本公司下属企业不存在干预晶合集成采购、生产、销售、研发、财务、人事 等日常经营决策的情形。 2018 年1 月至今，本公司及本公司下属企业与晶合集成存在部分客户、供应商重叠，该等重叠的客户、供应商均系双方独立开发、谈判、维护，不 存在非公平竞争、通过重叠客户或供应商进行利益输送、相互或单方让渡商业机会等情形。 截至本承诺函出具之日，晶合集成的董事会中，存在2 名非独立董事及1名独立董事系本公司提名，该等董事均未在力积电任职（包括但不限于担 任力积电董事、高级管理人员等职务，下同），未来本公司亦不会向晶合集成提名在力积电任职的人员为董事。本公司承诺不会通过提名的董事作出不 利于晶合集成而有利于本公司及本公司下属企业的行为。 除力积电外，本公司及本公司下属企业目前不存在在中国境内外，以任何方式直接或间接从事与晶合集成及其控股子公司所从事的主营业务相同或 相似业务的情形。 本公司目前及将来不会利用股东地位谋求不正当利益或作出不利于晶合集成而有利于本公司下属企业的任何决定，不会损害晶合集成及其他股东的 合法权益。若因违反本承诺函的任何条款而导致晶合集成遭受损失的，本公司将依法赔偿，最终赔偿方案由双方协商确定或由有管辖权的法院作出的生 效判决确定。 本公司保证将严格遵循相关法律法规和上海证券交易所及中国证监会的要求，确保晶合集成按照上市公司的规范独立自主经营，保证晶合集成的资 产、业务、财务、人员、机构独立。 备注 19：与股权激励相关的承诺 1、晶合集成承诺（2023 年限制性股票激励计划、2025 年限制性股票激励计划）： 本公司承诺不为本次限制性股票激励计划的激励对象通过本计划获得限制性股票提供贷款以及其他任何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保。 本激励计划相关信息披露文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 2、激励对象承诺（2023 年限制性股票激励计划、2025 年限制性股票激励计划）： 若公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致不符合授予权益或归属权益安排的，激励对象应当自相关信息披露文件被确 认存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由本激励计划所获得的全部利益返还公司。 备注 20：华勤技术关于股份限售的承诺 通过协议转让取得的晶合集成股份，以长期投资为目的，自交割日起36 个月内不对外转让（为避免疑义，不包括转让给华勤技术合并报表范围内的 子公司或华勤技术实际控制人控制的其他关联方）。在前述期限内，晶合集成股份因公司送股、转增股本等事项而衍生、增加的股份，亦遵守上述股份 锁定安排。 备注 21：合肥勤合、华勤技术关于股份限售的承诺 合肥勤合在股份转让中取得的晶合集成股份，以长期投资为目的，自交割日起36 个月内不对外转让，华勤技术亦不会通过出售所持合肥勤合股权或 以其他方式实质降低其对合肥勤合的持股比例的方式间接转让标的股份（为避免疑义，不包括转让给华勤技术合并报表范围内的子公司或华勤技术实际 控制人直接或间接控制的其他关联方）。在前述期限内，标的股份因晶合集成送股、转增股本等事项而衍生、增加的股份，亦应遵守上述约定。
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 54 / 214 二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 □适用 √不适用 三、违规担保情况 □适用 √不适用 四、半年报审计情况 □适用 √不适用 五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况 □适用 √不适用 六、破产重整相关事项 □适用 √不适用 七、重大诉讼、仲裁事项 □本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项 八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改 情况 □适用 √不适用 九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明 □适用 √不适用 十、重大关联交易 (一) 与日常经营相关的关联交易 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 (二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 55 / 214 3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 4、 涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况 □适用 √不适用 (三) 共同对外投资的重大关联交易 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 (四) 关联债权债务往来 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 (五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务 □适用 √不适用 (六) 其他重大关联交易 □适用 √不适用 (七) 其他 □适用 √不适用 十一、 重大合同及其履行情况 (一)托管、承包、租赁事项 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 56 / 214 (二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况 √适用 □不适用 单位： 元 币种： 人民币 公司对外担保情况（不包括对子公司的担保） 担保方 担保方 与上市 公司的 关系 被担保 方 担保金额 担保发生 日期(协议 签署日) 担保 起始日 担保 到期日 担保 类型 主债务 情况 担保物（如 有） 担保是否已经 履行完毕 担保 是否 逾期 担保逾 期金额 反担 保情 况 是否为 关联方 担保 关 联 关 系 报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保） / 报告期末担保余额合计（A）（不包括对子公司的担保） / 公司及其子公司对子公司的担保情况 担保方 担保方与 上市公司 的关系 被担保方 被担保方与 上市公司的 关系 担保金额 担保发生日 期(协议签署 日) 担保起始 日 担保到期日 担保类型 担保是否 已经履行 完毕 担 保 是 否 逾 期 担保 逾期 金额 是否 存在 反担 保 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 100,000,000.00 2022/8/12 2022/8/16 2035/8/16 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 300,000,000.00 2022/8/29 2022/8/31 2035/8/31 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 200,000,000.00 2022/8/23 2022/9/2 2035/5/20 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 200,000,000.00 2022/9/15 2022/9/22 2035/9/21 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 100,000,000.00 2022/9/23 2022/9/23 2035/9/22 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 150,000,000.00 2022/8/29 2022/9/26 2035/8/26 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 200,000,000.00 2022/9/15 2022/9/27 2035/9/21 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 100,000,000.00 2022/8/12 2022/9/28 2035/9/28 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 100,000,000.00 2022/9/29 2022/9/29 2035/9/28 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 300,000,000.00 2022/9/10 2022/10/25 2035/5/20 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 100,000,000.00 2022/9/15 2022/10/25 2035/9/21 连带责任担保 否 否 / 否
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 57 / 214 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 100,000,000.00 2022/9/23 2022/11/1 2035/9/22 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 100,000,000.00 2022/9/29 2022/11/2 2035/9/28 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 46,000,000.00 2022/9/23 2022/11/10 2035/9/22 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 39,000,000.00 2022/9/29 2022/11/22 2035/9/28 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 22,000,000.00 2022/9/23 2022/11/28 2035/9/22 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 50,000,000.00 2022/11/10 2022/11/29 2035/5/20 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 147,000,000.00 2022/8/29 2022/11/30 2035/7/30 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 150,000,000.00 2022/11/10 2022/11/30 2035/5/20 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 100,000,000.00 2022/8/23 2022/11/30 2035/5/20 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 61,000,000.00 2022/9/29 2022/12/6 2035/9/28 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 200,000,000.00 2022/9/15 2022/12/7 2035/9/21 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 82,000,000.00 2022/9/23 2022/12/9 2035/9/22 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 200,000,000.00 2022/9/10 2022/12/23 2035/5/20 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 100,000,000.00 2022/11/10 2023/1/6 2035/5/20 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 100,000,000.00 2022/9/29 2023/1/10 2035/9/28 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 47,783,889.54 2022/8/12 2023/1/13 2035/12/21 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 11,000,000.00 2022/9/23 2023/2/16 2035/9/22 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 6,000,000.00 2022/9/23 2023/2/21 2035/9/22 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 9,000,000.00 2022/9/23 2023/2/24 2035/9/22 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 29,500,000.00 2022/9/23 2023/3/10 2035/9/22 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 4,000,000.00 2022/8/23 2023/3/14 2035/5/20 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 44,500,000.00 2022/8/23 2023/3/22 2035/5/20 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 14,000,000.00 2022/8/23 2023/4/11 2035/5/20 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 27,000,000.00 2022/8/23 2023/4/14 2035/5/20 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 10,000,000.00 2022/8/23 2023/4/17 2035/5/20 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 5,500,000.00 2022/9/15 2023/4/18 2035/9/21 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 8,000,000.00 2022/8/23 2023/4/19 2035/5/20 连带责任担保 否 否 / 否
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 58 / 214 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 3,000,000.00 2022/9/23 2023/4/23 2035/9/22 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 25,000,000.00 2022/9/23 2023/5/9 2035/9/22 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 5,500,000.00 2022/8/23 2023/5/9 2035/5/20 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 10,500,000.00 2022/8/23 2023/5/15 2035/5/20 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 2,000,000.00 2022/9/23 2023/5/22 2035/9/22 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 24,000,000.00 2022/9/15 2023/5/29 2035/9/21 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 2,500,000.00 2022/9/15 2023/6/16 2035/9/21 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 5,000,000.00 2022/9/15 2023/6/29 2035/9/21 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 4,500,000.00 2022/8/23 2023/7/26 2035/5/20 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 1,800,000.00 2022/8/23 2023/7/28 2035/5/20 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 2,900,000.00 2022/9/23 2023/8/21 2035/9/22 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 1,800,000.00 2022/8/23 2023/8/21 2035/5/20 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 363,000,000.00 2022/9/15 2023/10/8 2035/9/21 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 124,000,000.00 2022/9/15 2023/10/8 2035/9/13 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 30,500,000.00 2022/8/23 2023/10/8 2035/5/20 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 3,400,000.00 2022/8/23 2023/11/24 2035/5/20 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 534,500,000.00 2022/8/23 2024/1/5 2035/5/20 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 500,000,000.00 2022/11/10 2024/1/8 2035/5/20 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 276,000,000.00 2022/9/15 2024/1/20 2035/9/21 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 294,000,000.00 2022/9/29 2024/1/24 2035/8/28 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 152,000,000.00 2022/9/23 2024/1/30 2035/9/22 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 300,000,000.00 2022/9/10 2024/1/30 2035/5/20 连带责任担保 否 否 / 否 晶合集成 公司本部 新晶集成 全资子公司 152,210,582.66 2022/8/12 2024/3/6 2036/12/21 连带责任担保 否 否 / 否 报告期内对子公司担保发生额合计 0 报告期末对子公司担保余额合计（B） 5,166,794,793.41 公司担保总额情况（包括对子公司的担保）
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 59 / 214 担保总额（A+B） 5,166,794,793.41 担保总额占公司净资产的比例(%) 22.18 其中： 为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额（C） 0 直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保金额（D） 0 担保总额超过净资产50%部分的金额（E） 0 上述三项担保金额合计（C+D+E） 0 未到期担保可能承担连带清偿责任说明 无 担保情况说明 截至报告期末，除上述担保外，因合肥建投为公司融资授信提供连带责任保证 担保，担保余额为300,000.00万元，公司就合肥建投提供的保证担保向合肥建投 提供动产抵押反担保，截至报告期末，已办理抵押登记的机器设备的账面价值 为399,523.17万元。 注：上述担保金额为担保发生金额，因为新晶集成的借款于2024 年部分还本217,370,000.00 元，于2025 年部分还本638,134,872.26 元，于2026 年1月 至6 月部分还本359,094,806.53 元，导致担保余额相应减少。 (三)其他重大合同 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 60 / 214 十二、 募集资金使用进展说明 √适用 □不适用 (一)募集资金整体使用情况 √适用 □不适用 单位：元 募集资金 来源 募集资金到 位时间 募集资金总额 募集资金净额 （1） 招股书或募集说 明书中募集资金 承诺投资总额 （2） 超募资金总额 （3）=（1）- （2） 截至报告期末累 计投入募集资金 总额（4） 其中：截至报 告期末超募资 金累计投入总 额 （5） 截至报告 期末募集 资金累计 投入进度 （%）(6) ＝(4)/(1) 截至报告期 末超募资金 累计投入进 度（%）(7) ＝(5)/(3) 本年度投入 金额（8） 本年度投 入金额占 比（%）（9） =(8)/(1) 变更用途的募 集资金总额 首次公开 发行股票 2023 年4月 26日 9,960,461,049.54 9,723,516,459.91 9,500,000,000.00 223,516,459.91 9,013,702,011.85 224,520,697.56 92.70 100.45 3,368,049.20 0.03 350,000,000.00 合计 / 9,960,461,049.54 9,723,516,459.91 9,500,000,000.00 223,516,459.91 9,013,702,011.85 224,520,697.56 / / 3,368,049.20 / 350,000,000.00 其他说明 □适用 √不适用 (二)募投项目明细 √适用 □不适用 1、 募集资金明细使用情况 √适用 □不适用 单位：元 募集 资金 来源 项目名称 项目 性质 是否为 招股书 或者募 集说明 书中的 承诺投 资项目 是否涉及 变更投向 募集资金计划投 资总额 (1) 本年投入金 额 截至报告期末累计 投入募集资金总额 （2） 截至报告 期末累计 投入进度 （%） (3)＝ (2)/(1) 项目达 到预定 可使用 状态日 期 是 否 已 结 项 投入 进度 是否 符合 计划 的进 度 投入进 度未达 计划的 具体原 因 本年 实现 的效 益 本项目 已实现 的效益 或者研 发成果 项目可行 性是否发 生重大变 化，如是， 请说明具 体情况 节余金额 首次 公开 发行 股票 后照式CMOS图 像传感器芯片工 艺平台研发项目 （包含90 纳米及 55纳米） 研发 是 否 600,000,000.00 3,368,049.20 475,535,275.01 79.26 2025 年 底 是 是 不适用 不适 用 不适用 否 130,728,028.59
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 61 / 214 首次 公开 发行 股票 微控制器芯片工 艺平台研发项目 （包含55 纳米及 40纳米） 研发 是 是，此项目 取消或终 止 0 0 0 0 终止 是 否 主轴产 品研发 策略和 市场需 求变化 不适 用 不适用 是 不适用 首次 公开 发行 股票 40纳米逻辑芯片 工艺平台研发项 目 研发 是 否 1,500,000,000.00 0 1,176,243,549.77 78.42 2025 年 中 是 是 不适用 不适 用 不适用 否 356,670,377.10 首次 公开 发行 股票 28 纳米逻辑及 OLED芯片工艺 平台研发项目注2 研发 是 是，此项目 未取消，调 整募集资 金投资总 额 2,800,000,000.00 0 2,856,191,557.26 102.01 2025 年 底 是 是 不适用 不适 用 不适用 否 32,639.97 首次 公开 发行 股票 收购制造基地厂 房及厂务设施 其他 是 否 3,100,000,000.00 0 2,763,936,719.17 89.16 2023 年 7月 是 是 不适用 不适 用 不适用 否 344,436,563.93 首次 公开 发行 股票 补充流动资金及 偿还贷款 补流 还贷 是 否 1,500,000,000.00 0 1,517,274,213.08 101.15 不适用 是 是 不适用 不适 用 不适用 否 856.72 首次 公开 发行 股票 超募资金-永久补 充流动资金 补流 还贷 否 否 60,000,000.00 0 60,000,000.00 100 不适用 是 是 不适用 不适 用 不适用 不适用 不适用 首次 公开 发行 股票 超募资金-回购公 司股份 其他 否 否 163,516,459.91 0 164,520,697.56 100.61 不适用 是 是 不适用 不适 用 不适用 不适用 不适用 合计 / / / / 9,723,516,459.91 3,368,049.20 9,013,702,011.85 / / / / / / / 831,868,466.31
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 62 / 214 2、 超募资金明细使用情况 √适用 □不适用 单位：元 用途 性质 拟投入超募资 金总额 （1） 截至报告期末累计 投入超募资金总额 （2） 截至报告期末累 计投入进度（%） (3)＝(2)/(1) 备注 永久补充流动资金 补流还贷 60,000,000.00 60,000,000.00 100.00 回购公司股份 回购 163,516,459.91 164,520,697.56 100.61 合计 / 223,516,459.91 224,520,697.56 / / 3、 报告期内募投项目重新论证的具体情况 □适用 √不适用 (三)报告期内募投变更或终止情况 □适用 √不适用 (四)报告期内募集资金使用的其他情况 1、募集资金投资项目先期投入及置换情况 □适用 √不适用 2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 □适用 √不适用 3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 董事会审议日期 募集资金用于现 金管理的有效审 议额度 起始日期 结束日期 报告期 末现金 管理余 额 期间最高 余额是否 超出授权 额度 2025 年4 月28 日 1,500,000,000.00 2025 年4 月28 日 2026年4月27日 0 否 其他说明 公司于2025 年4 月28 日召开了第二届董事会第二十次会议和第二届监事会第十二次会议， 审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响公司募 投项目实施和资金安全的情况下，使用不超过人民币15 亿元（含本数）闲置募集资金进行现金管 理，使用期限自本次董事会审议通过之日起12 个月内，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使 用，现金管理到期后将归还至募集资金专户。具体内容详见公司于上海证券交易所 （www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告 编号：2025-023）。 截至2026 年6月30 日，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的余额为0。 4、其他 √适用 □不适用 （1）使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额 置换 2023 年6 月21 日，公司召开第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第五次会议，分别 审议通过了《关于使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式支付募投项目所需资金并以募集
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 63 / 214 资金等额置换的议案》，同意公司在确保不影响募投项目建设和募集资金使用计划以及确保公司 正常运营的前提下，使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式支付募投项目部分款项，再以 募集资金等额置换。具体内容详见公司于上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成 关于使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换 的公告》（公告编号：2023-006）。 截至2026 年6 月30 日，公司使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式累计支付了募投 项目所需资金共计1,446,293,262.09 元，以募集资金1,446,293,262.09 元进行了等额置换。 （2）节余募集资金使用情况 公司于2026 年2 月6 日召开第二届董事会第三十次会议，审议通过了《关于部分募投项目结 项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，公司董事会同意将募投项目“后照式CMOS 图 像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90 纳米及55 纳米）”“28 纳米逻辑及OLED 芯片工艺平 台研发项目”结项，并将节余募集资金13,304.90 万元（截至2026 年1月31 日，含扣除手续费后 的利息收入、理财收益、尚未支付的款项及用自有资金支付且未置换的发行费用，实际金额以资 金转出当日专户余额为准）永久补充流动资金，用于公司日常生产经营。该事项是根据募投项目 实施的实际情况做出的审慎决定，不存在违规使用募集资金的情形，不会对公司的正常经营产生 重大不利影响，也不存在损害股东利益的情形。该议案无需提交公司股东会审议。具体内容详见 公司于上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于部分募投项目结项并将节余募 集资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2026-001）。 截至本报告出具日，公司已将节余募集资金130,760,668.56 元从募集资金存放专项账户转出 用于补充流动资金，另有前期以自有资金支付且未置换的发行费用2,431,486.99 元，本次随节余 资金一同转出。公司在合肥科技农村商业银行股份有限公司七里塘支行开立的账号为 20000515418466600000057、20000515418466600000164 的募集资金专户已于2026 年3月19 日办 理销户手续；在中国农业银行股份有限公司合肥金寨路支行开立的账号为12181001040035296 的 募集资金专户已于2026 年3 月18 日办理销户手续；在中国建设银行股份有限公司合肥龙门支行 开立的账号为34050144770800002618 的募集资金专户已于2026 年3 月19 日办理销户手续。 (五)中介机构对募集资金存储与使用情况核查异常的相关情况说明 □适用 √不适用 (六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况 □适用 √不适用 十三、 其他重大事项的说明 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 64 / 214 第六节 股份变动及股东情况 一、股本变动情况 (一) 股份变动情况表 1、 股份变动情况表 单位：股 本次变动前 本次变动增减（+,-） 本次变动后 数量 比例(%) 发行 新股 送股 公积金 转股 其他 小计 数量 比例(%) 一、有限售条件股份 819,373,461 40.81 -819,373,461 -819,373,461 0 0 1、国家持股 2、国有法人持股 468,474,592 23.34 -468,474,592 -468,474,592 0 0 3、其他内资持股 350,898,869 17.48 -350,898,869 -350,898,869 0 0 4、外资持股 其中：境外法人持股 境外自然人持股 二、无限售条件流通股份 1,188,218,236 59.19 819,373,461 819,373,461 2,007,591,697 100.00 1、人民币普通股 1,188,218,236 59.19 819,373,461 819,373,461 2,007,591,697 100.00 2、境内上市的外资股 3、境外上市的外资股 4、其他 三、股份总数 2,007,591,697 100.00 0 0 2,007,591,697 100.00
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 65 / 214 2、 股份变动情况说明 √适用 □不适用 报告期内，公司上市流通的限售股总数为819,373,461 股，占公司当时股本总数的40.81%， 具体情况详见公司于2026 年4 月23 日在上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成首次 公开发行部分限售股上市流通公告》（公告编号：2026-009）。 3、 报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如 有） √适用 □不适用 经香港联交所批准，公司发行的216,167,000 股（行使超额配售权之前）H 股已于2026 年7 月10日在香港联交所主板挂牌并上市交易。公司H股股票简称为“晶合集成”，股份代号为“2249”， 具体内容详见公司于2026 年7 月11 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定媒体披 露的《晶合集成关于境外上市股份（H 股）挂牌并上市交易暨股份变动的公告》（公告编号： 2026-023）。 整体协调人（为其自身及代表国际承销商）于2026 年8 月6 日部分行使超额配售权，涉及合 计10,886,900 股H 股，该等超额配售股份于2026 年8月11 日上午9 时开始于香港联交所主板上 市及买卖。具体内容详见公司于2026 年8月7日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指 定媒体披露的《晶合集成关于部分行使超额配售权、稳定价格行动及稳定价格期结束的公告》（公 告编号：2026-026）。 报告期后到半年报披露日期间，公司总股本增加至2,234,645,597 股。每股收益受到相应摊薄， 每股净资产增加。 4、 公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容 □适用 √不适用 (二) 限售股份变动情况 √适用 □不适用 单位： 股 股东名称 期初限售股数 报告期解除 限售股数 报告期 增加限 售股数 报告期末 限售股数 限售原因 解除限售日 期 合肥建投 468,474,592 468,474,592 0 首发原始股 2026年5月 4日 合肥芯屏 328,736,799 328,736,799 0 首发原始股 2026年5月 4日 合肥晶煅 5,195,398 5,195,398 0 首发原始股 2026年5月 4日 合肥晶遂 4,197,429 4,197,429 0 首发原始股 2026年5月 4日 合肥晶炯 3,813,060 3,813,060 0 首发原始股 2026年5月 4日 合肥晶咖 1,456,606 1,456,606 0 首发原始股 2026年5月 4日 合肥晶珏 1,262,054 1,262,054 0 首发原始股 2026年5月 4日 合肥晶梢 1,174,082 1,174,082 0 首发原始股 2026年5月 4日 合肥晶柔 862,798 862,798 0 首发原始股 2026年5月 4日
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 66 / 214 合肥晶恳 852,648 852,648 0 首发原始股 2026年5月 4日 合肥晶本 779,902 779,902 0 首发原始股 2026年5月 4日 合肥晶洛 581,966 581,966 0 首发原始股 2026年5月 4日 合肥晶辽 497,378 497,378 0 首发原始股 2026年5月 4日 合肥晶确 414,481 414,481 0 首发原始股 2026年5月 4日 合肥晶铁 414,481 414,481 0 首发原始股 2026年5月 4日 合肥晶妥 406,023 406,023 0 首发原始股 2026年5月 4日 合肥晶雄 253,764 253,764 0 首发原始股 2026年5月 4日 合计 819,373,461 819,373,461 0 / / 注：1、因公司上市后6 个月内公司股票连续20 个交易日的收盘价低于发行价，触发承诺履行条 件，承诺涉及的公司控股股东及其一致行动人、时任董事及高级管理人员，将其直接或间接持有 的公司首次公开发行前股份的锁定期延长 6 个月。具体内容详见公司于上海证券交易所 （www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于相关股东延长锁定期的公告》（公告编号：2023-024）。 公司控股股东合肥建投及其一致行动人合肥芯屏、时任董事及高级管理人员将自行遵守承诺，延 长锁定期至2026 年11 月4 日。 2、截至本报告披露日，公司已完成H 股股票发行工作。根据《香港联合交易所有限公司证券上 市规则》第10.07 条，公司控股股东合肥建投及其一致行动人合肥芯屏在2026 年7月10日至2027 年1 月9 日期间禁止出售或转让公司股份；在2027 年1 月10 日至2027 年7 月9 日期间可以出售 或转让公司股份，但需维持控股股东身份；在2027 年7月10 日之后不再被禁止出售或转让公司 股份。 二、股东情况 (一) 股东总数: 截至报告期末普通股股东总数(户) 52,207 截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0 截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户） 0 存托凭证持有人数量 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 67 / 214 (二) 截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表 前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形 □适用 √不适用 单位：股 前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份） 股东名称 （全称） 报告期内增减 期末持股数量 比例(%) 持有有限 售条件股 份数量 包含转融 通借出股 份的限售 股份数量 质押、标记或冻 结情况 股东 性质股份 状态 数量 合肥市建设投资控股（集团）有限公司 0 468,474,592 23.34 0 0 无 0 国有法人 合肥芯屏产业投资基金（有限合伙） 0 328,736,799 16.37 0 0 无 0 其他 力晶创新投资控股股份有限公司 -100,379,585 161,984,487 8.07 0 0 无 0 境外法人 华勤技术股份有限公司 0 120,368,109 6.00 0 0 无 0 境内非国有法人 合肥勤合电子科技有限公司 100,379,585 100,379,585 5.00 0 0 无 0 境内非国有法人 香港中央结算有限公司 6,774,078 31,922,373 1.59 0 0 无 0 其他 招商银行股份有限公司－兴全合润混合 型证券投资基金 30,440,547 30,440,547 1.52 0 0 无 0 其他 招商银行股份有限公司－银河创新成长 混合型证券投资基金 29,006,255 29,006,255 1.44 0 0 无 0 其他 中国光大银行股份有限公司－兴全商业 模式优选混合型证券投资基金（LOF） 28,303,469 28,303,469 1.41 0 0 无 0 其他 招商银行股份有限公司－华夏上证科创 板50 成份交易型开放式指数证券投资 基金 -20,943,296 18,206,118 0.91 0 0 无 0 其他 前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 68 / 214 股东名称 持有无限售条件流通股的 数量 股份种类及数量 种类 数量 合肥市建设投资控股（集团）有限公司 468,474,592 人民币普通股 468,474,592 合肥芯屏产业投资基金（有限合伙） 328,736,799 人民币普通股 328,736,799 力晶创新投资控股股份有限公司 161,984,487 人民币普通股 161,984,487 华勤技术股份有限公司 120,368,109 人民币普通股 120,368,109 合肥勤合电子科技有限公司 100,379,585 人民币普通股 100,379,585 香港中央结算有限公司 31,922,373 人民币普通股 31,922,373 招商银行股份有限公司－兴全合润混合型证券投资基金 30,440,547 人民币普通股 30,440,547 招商银行股份有限公司－银河创新成长混合型证券投资基金 29,006,255 人民币普通股 29,006,255 中国光大银行股份有限公司－兴全商业模式优选混合型证券投资基金 （LOF） 28,303,469 人民币普通股 28,303,469 招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50 成份交易型开放式指数证券 投资基金 18,206,118 人民币普通股 18,206,118 前十名股东中回购专户情况说明 截至2026 年6 月30 日，合肥晶合集成电路股份有限公司回购专用证券账户 持有公司股份62,088,500 股，占公司总股本的3.09%，回购成交的最高价为 15.31 元/股，最低价为12.97 元/股，支付的资金总额为人民币891,677,308.30 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。根据《公开发行证券的公司信息 披露内容与格式准则第3 号——半年度报告的内容与格式》相关规定，不纳 入前十名股东列示。 上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权的说明 无 上述股东关联关系或一致行动的说明 合肥芯屏与合肥建投为一致行动人，华勤技术与合肥勤合是一致行动人。除 此之外，公司未知上述其他股东之间是否存在关联关系或属于一致行动人。 表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 无 持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况 □适用 √不适用 前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 69 / 214 前十名有限售条件股东持股数量及限售条件 □适用 √不适用 截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表 □适用 √不适用 持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与 转融通业务出借股份情况 □适用 √不适用 前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期 发生变化 □适用 √不适用 前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件 □适用 √不适用 (三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表 □适用 √不适用 (四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东 □适用 √不适用 三、董事、高级管理人员和核心技术人员情况 (一) 现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况 □适用 √不适用 其它情况说明 □适用 √不适用 (二) 董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况 1、 股票期权 □适用 √不适用 2、 第一类限制性股票 □适用 √不适用 3、 第二类限制性股票 □适用 √不适用 (三) 其他说明 □适用 √不适用 四、控股股东或实际控制人变更情况 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 70 / 214 五、存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况 □适用 √不适用 六、特别表决权股份情况 □适用 √不适用 七、优先股相关情况 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 71 / 214 第七节 债券相关情况 一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具 √适用 □不适用 (一) 公司债券（含企业债券） □适用 √不适用 (二) 公司债券募集资金情况 □公司债券在报告期内涉及募集资金使用或者整改 √本公司所有公司债券在报告期内均不涉及募集资金使用或者整改 (1) 募集资金用于特定项目 □适用 √不适用 (三) 专项品种债券应当披露的其他事项 □适用 √不适用 (四) 报告期内公司债券相关重要事项 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 72 / 214 (五) 银行间债券市场非金融企业债务融资工具 √适用 □不适用 1、 非金融企业债务融资工具基本情况 单位：亿元 币种：人民币 债券名称 简称 代码 发行日 起息日 到期日 债券 余额 利率 （%） 还本付息 方式 交易场 所 投资者适 当性安排 （如有） 交易机 制 是否存在 终止上市 交易的风 险 合肥晶合集成 电路股份有限 公司2024 年 度第一期中期 票据（科创票 据） 24 晶合集 成MTN001 （科创票 据） 102483400 2024/8/7 2024/8/9 2029/8/9 8.00 1.90 每年付息 一次，到 期还本 中国银 行间市 场交易 商协会 不适用 竞价、报 价、询价 和协议 交易方 式 否 合肥晶合集成 电路股份有限 公司2025 年 度第一期科技 创新债券 25 晶合集 成MTN001 （科创债） 102582055 2025/5/12 2025/5/14 2030/5/14 2.00 1.85 每年付息 一次，到 期还本 中国银 行间市 场交易 商协会 不适用 竞价、报 价、询价 和协议 交易方 式 否 合肥晶合集成 电路股份有限 公司2025 年 度第二期科技 创新债券 25 晶合集 成MTN002 （科创债） 102582892 2025/7/14 2025/7/15 2030/7/15 10.00 1.71 每年付息 一次，到 期还本 中国银 行间市 场交易 商协会 不适用 竞价、报 价、询价 和协议 交易方 式 否 公司对债券终止上市交易风险的应对措施 □适用 √不适用 逾期未偿还债券 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 73 / 214 关于逾期债项的说明 □适用 √不适用 2、 公司或投资者选择权条款、投资者保护条款的触发和执行情况 □适用 √不适用 3、信用评级结果调整情况 □适用 √不适用 其他说明 无 4、担保情况、偿债计划及其他偿债保障措施在报告期内的执行和变化情况及其影响 □适用 √不适用 其他说明 无 5、 非金融企业债务融资工具其他情况的说明 □适用 √不适用 (六) 公司报告期内合并报表范围亏损超过上年末净资产 10% □适用 √不适用 (七) 违反规定及约定情况 报告期内违反法律法规、自律规则、公司章程、信息披露事务管理制度等规定以及债券募集说明 书约定或承诺的情况，以及相关情况对债券投资者权益的影响 □适用 √不适用 (八) 主要会计数据和财务指标 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 主要指标 本报告期末 上年度末 本报告期末比 上年度末增减 （%） 变动原因 流动比率 1.98 1.43 38.46 主要系货币资金增加以及 其他应付款因产能保证金 返还较期初减少所致速动比率 1.67 1.11 50.45 资产负债率（%） 47.05 47.30 减少0.25 个百 分点 本报告期 （1-6 月） 上年同期 本报告期比上 年同期增减 (%) 变动原因 扣除非经常性 损益后净利润 130,625,822.45 203,831,533.70 -35.91 ①市场竞争加剧，产品价格 有所波动，受生产周期影 响，部分产品价格上调带来 的积极影响尚未在当期业 绩中充分体现，叠加固定资
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 74 / 214 产折旧增加，导致综合毛利 率短期有所下滑；②受股权 激励影响导致公司成本增 加 EBITDA 全部债 务比 11.74% 12.35% 减少0.61 个百 分点 利息保障倍数 1.77 1.68 5.36 现金利息保障 倍数 10.55 7.05 49.65 主要系本报告期经营活动 产生的现金流量增加所致 EBITDA 利息保 障倍数 9.13 8.60 6.16 贷款偿还率（%） 100.00 100.00 - 利息偿付率（%） 100.00 100.00 - 二、可转换公司债券情况 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 75 / 214 第八节 财务报告 一、审计报告 □适用 √不适用 二、财务报表 合并资产负债表 2026 年6月30日 编制单位： 合肥晶合集成电路股份有限公司 单位：元 币种：人民币 项目 附注 2026 年 6 月 30日 2025年 12 月 31 日 流动资产： 货币资金 七、1 4,789,266,757.99 2,276,619,572.03 结算备付金 拆出资金 交易性金融资产 七、2 1,347,780,329.26 940,092,202.13 衍生金融资产 应收票据 应收账款 七、5 1,239,611,224.50 1,187,471,594.08 应收款项融资 七、7 6,062,736.40 预付款项 七、8 68,601,530.20 61,141,363.13 应收保费 应收分保账款 应收分保合同准备金 其他应收款 七、9 26,005,351.83 28,367,010.11 其中：应收利息 应收股利 买入返售金融资产 存货 七、10 1,590,022,560.55 1,714,857,187.80 其中：数据资源 合同资产 持有待售资产 一年内到期的非流动资产 七、12 582,062,313.36 846,489,484.04 其他流动资产 七、13 507,219,810.61 483,623,558.54 流动资产合计 10,150,569,878.30 7,544,724,708.26 非流动资产： 发放贷款和垫款 债权投资 其他债权投资 长期应收款 长期股权投资 七、17 525,561,854.87 549,728,267.52 其他权益工具投资 七、18 1,555,506,095.08 501,964,408.14 其他非流动金融资产 七、19 31,730,452.05 43,661,941.85 投资性房地产 固定资产 七、21 30,198,943,400.38 30,655,000,155.75 在建工程 七、22 14,047,996,530.96 11,720,237,553.58 生产性生物资产
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 76 / 214 油气资产 使用权资产 无形资产 七、26 1,264,226,864.43 1,322,798,292.49 其中：数据资源 开发支出 150,270,803.66 其中：数据资源 商誉 长期待摊费用 递延所得税资产 其他非流动资产 七、30 857,797,469.16 959,853,968.18 非流动资产合计 48,632,033,470.59 45,753,244,587.51 资产总计 58,782,603,348.89 53,297,969,295.77 流动负债： 短期借款 七、32 578,959,389.56 420,189,312.83 向中央银行借款 拆入资金 交易性金融负债 衍生金融负债 应付票据 应付账款 七、36 1,980,663,875.51 1,709,302,925.56 预收款项 合同负债 七、38 211,873,506.04 316,652,249.95 卖出回购金融资产款 吸收存款及同业存放 代理买卖证券款 代理承销证券款 应付职工薪酬 七、39 145,115,035.08 117,985,397.07 应交税费 七、40 31,532,629.61 93,114,038.23 其他应付款 七、41 556,488,461.98 965,722,682.77 其中：应付利息 应付股利 应付手续费及佣金 应付分保账款 持有待售负债 一年内到期的非流动负债 七、43 1,558,851,312.88 1,605,886,383.28 其他流动负债 七、44 52,996,365.80 32,579,332.13 流动负债合计 5,116,480,576.46 5,261,432,321.82 非流动负债： 保险合同准备金 长期借款 七、45 19,775,910,583.11 17,519,739,986.88 应付债券 七、46 2,000,000,000.00 2,000,000,000.00 其中：优先股 永续债 租赁负债 长期应付款 长期应付职工薪酬 七、49 1,558,197.67 1,475,528.27 预计负债 递延收益 七、51 749,698,399.03 427,632,660.82
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 77 / 214 递延所得税负债 七、29 12,666,225.11 其他非流动负债 非流动负债合计 22,539,833,404.92 19,948,848,175.97 负债合计 27,656,313,981.38 25,210,280,497.79 所有者权益（或股东权益）： 实收资本（或股本） 七、53 2,007,591,697.00 2,007,591,697.00 其他权益工具 其中：优先股 永续债 资本公积 七、55 18,830,213,314.02 18,689,479,423.88 减：库存股 七、56 891,776,430.47 891,776,430.47 其他综合收益 七、57 1,346,957,170.56 303,289,651.26 专项储备 盈余公积 七、59 226,828,349.43 217,681,020.84 一般风险准备 未分配利润 七、60 1,769,965,521.29 1,442,266,756.51 归属于母公司所有者权益 （或股东权益）合计 23,289,779,621.83 21,768,532,119.02 少数股东权益 7,836,509,745.68 6,319,156,678.96 所有者权益（或股东权 益）合计 31,126,289,367.51 28,087,688,797.98 负债和所有者权益（或 股东权益）总计 58,782,603,348.89 53,297,969,295.77 公司负责人：蔡国智 主管会计工作负责人：朱才伟 会计机构负责人：王兴亚 母公司资产负债表 2026 年6月30 日 编制单位：合肥晶合集成电路股份有限公司 单位：元 币种：人民币 项目 附注 2026 年 6 月 30日 2025年 12 月 31 日 流动资产： 货币资金 2,518,670,712.03 2,113,609,818.36 交易性金融资产 972,202,648.35 650,593,814.94 衍生金融资产 应收票据 应收账款 十九、1 5,219,935,035.85 3,720,841,844.82 应收款项融资 6,062,736.40 预付款项 67,939,715.05 61,625,261.07 其他应收款 十九、2 1,844,960,032.78 1,545,208,435.27 其中：应收利息 应收股利 存货 1,004,433,783.99 1,068,938,959.40 其中：数据资源 合同资产 持有待售资产 一年内到期的非流动资产 442,263,072.11 643,359,220.71
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 78 / 214 其他流动资产 415,024,284.84 435,166,983.85 流动资产合计 12,485,429,285.00 10,245,407,074.82 非流动资产： 债权投资 其他债权投资 长期应收款 长期股权投资 十九、3 19,288,559,058.50 15,952,369,049.95 其他权益工具投资 1,555,506,095.08 501,964,408.14 其他非流动金融资产 31,730,452.05 43,661,941.85 投资性房地产 固定资产 12,853,097,461.84 14,247,575,736.04 在建工程 3,009,373,726.42 2,706,043,625.60 生产性生物资产 油气资产 使用权资产 无形资产 1,182,458,251.07 1,248,851,119.97 其中：数据资源 开发支出 150,270,803.66 其中：数据资源 商誉 长期待摊费用 递延所得税资产 其他非流动资产 712,311,980.09 953,090,916.59 非流动资产合计 38,783,307,828.71 35,653,556,798.14 资产总计 51,268,737,113.71 45,898,963,872.96 流动负债： 短期借款 470,234,443.33 420,189,312.83 交易性金融负债 衍生金融负债 应付票据 应付账款 8,606,805,195.77 6,286,768,522.32 预收款项 合同负债 2,396,902,746.78 2,673,822,764.44 应付职工薪酬 128,698,387.92 110,600,953.13 应交税费 27,486,233.53 90,512,759.97 其他应付款 531,690,410.93 963,451,486.47 其中：应付利息 应付股利 持有待售负债 一年内到期的非流动负债 810,798,906.91 881,107,751.83 其他流动负债 52,996,365.80 32,579,332.13 流动负债合计 13,025,612,690.97 11,459,032,883.12 非流动负债： 长期借款 10,924,820,000.00 9,246,060,000.00 应付债券 2,000,000,000.00 2,000,000,000.00 其中：优先股 永续债 租赁负债
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 79 / 214 长期应付款 长期应付职工薪酬 315,189.04 1,107,844.79 预计负债 递延收益 749,698,399.03 427,632,660.82 递延所得税负债 其他非流动负债 非流动负债合计 13,674,833,588.07 11,674,800,505.61 负债合计 26,700,446,279.04 23,133,833,388.73 所有者权益（或股东权益）： 实收资本（或股本） 2,007,591,697.00 2,007,591,697.00 其他权益工具 其中：优先股 永续债 资本公积 19,441,194,078.35 19,359,255,244.17 减：库存股 891,776,430.47 891,776,430.47 其他综合收益 1,365,868,693.01 307,654,430.97 专项储备 盈余公积 226,828,349.43 217,681,020.84 未分配利润 2,418,584,447.35 1,764,724,521.72 所有者权益（或股东权 益）合计 24,568,290,834.67 22,765,130,484.23 负债和所有者权益（或 股东权益）总计 51,268,737,113.71 45,898,963,872.96 公司负责人：蔡国智 主管会计工作负责人：朱才伟 会计机构负责人：王兴亚 合并利润表 2026 年1—6月 单位：元 币种：人民币 项目 附注 2026 年半年度 2025 年半年度 一、营业总收入 5,956,673,576.99 5,198,454,703.34 其中：营业收入 七、61 5,956,673,576.99 5,198,454,703.34 利息收入 已赚保费 手续费及佣金收入 二、营业总成本 5,857,463,876.02 4,971,808,282.27 其中：营业成本 七、61 4,664,854,647.74 3,859,100,499.23 利息支出 手续费及佣金支出 退保金 赔付支出净额 提取保险责任准备金净额 保单红利支出 分保费用 税金及附加 七、62 24,306,062.38 19,576,813.62 销售费用 七、63 44,087,964.07 28,173,031.64 管理费用 七、64 234,286,491.65 183,330,788.07
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 80 / 214 研发费用 七、65 609,226,688.90 694,820,162.03 财务费用 七、66 280,702,021.28 186,806,987.68 其中：利息费用 306,919,491.90 150,833,129.23 利息收入 12,496,640.31 24,307,869.03 加：其他收益 七、67 86,481,381.56 42,442,945.37 投资收益（损失以“-”号填 列） 七、68 16,824,938.46 13,575,555.24 其中：对联营企业和合营企业 的投资收益 -24,166,412.65 -3,566,580.03 以摊余成本计量的金融 资产终止确认收益（损失以“-”号填 列） 汇兑收益（损失以“-”号填 列） 净敞口套期收益（损失以“-” 号填列） 公允价值变动收益（损失以 “-”号填列） 七、70 46,923,518.16 9,977,525.56 信用减值损失（损失以“-”号 填列） 七、72 -260,362.88 -137,434.96 资产减值损失（损失以“-”号 填列） 七、73 -13,768,913.76 -62,058,689.00 资产处置收益（损失以“-” 号填列） - 三、营业利润（亏损以“-”号填列） 235,410,262.51 230,446,323.28 加：营业外收入 七、74 190,413.95 1,600,667.03 减：营业外支出 七、75 7.16 - 四、利润总额（亏损总额以“-”号填 列） 235,600,669.30 232,046,990.31 减：所得税费用 七、76 14,079,739.16 47,389.94 五、净利润（净亏损以“-”号填列） 221,520,930.14 231,999,600.37 （一）按经营持续性分类 1.持续经营净利润（净亏损以“-” 号填列） 221,520,930.14 231,999,600.37 2.终止经营净利润（净亏损以“-” 号填列） （二）按所有权归属分类 1.归属于母公司股东的净利润 （净亏损以“-”号填列） 245,372,807.46 332,128,758.87 2.少数股东损益（净亏损以“-” 号填列） -23,851,877.32 -100,129,158.50 六、其他综合收益的税后净额 七、77 1,135,140,805.21 10,546,860.25 （一）归属母公司所有者的其他综 合收益的税后净额 1,135,140,805.21 10,546,860.25 1.不能重分类进损益的其他综 合收益 1,149,687,547.95 10,204,679.27 （1）重新计量设定受益计划变动额 （2）权益法下不能转损益的其他综 合收益
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 81 / 214 （3）其他权益工具投资公允价值变 动 1,149,687,547.95 10,204,679.27 （4）企业自身信用风险公允价值变 动 2.将重分类进损益的其他综合 收益 -14,546,742.74 342,180.98 （1）权益法下可转损益的其他综合 收益 （2）其他债权投资公允价值变动 （3）金融资产重分类计入其他综合 收益的金额 （4）其他债权投资信用减值准备 （5）现金流量套期储备 （6）外币财务报表折算差额 -14,546,742.74 342,180.98 （7）其他 （二）归属于少数股东的其他综合 收益的税后净额 七、综合收益总额 1,356,661,735.35 242,546,460.62 （一）归属于母公司所有者的综合 收益总额 1,380,513,612.67 342,675,619.12 （二）归属于少数股东的综合收益 总额 -23,851,877.32 -100,129,158.50 八、每股收益： （一）基本每股收益（元/股） 0.13 0.17 （二）稀释每股收益（元/股） 0.13 0.17 本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0 元, 上期被合并方实现 的净利润为： 0 元。 公司负责人：蔡国智 主管会计工作负责人：朱才伟 会计机构负责人：王兴亚 母公司利润表 2026 年1—6月 单位：元 币种：人民币 项目 附注 2026 年半年度 2025 年半年度 一、营业收入 十九、4 7,544,521,963.56 6,193,340,183.14 减：营业成本 十九、4 6,262,618,798.00 5,079,138,346.99 税金及附加 19,890,298.08 17,378,915.49 销售费用 42,965,414.81 27,749,951.03 管理费用 168,296,982.96 137,018,466.32 研发费用 505,379,428.49 654,381,969.26 财务费用 122,839,730.97 93,948,537.36 其中：利息费用 199,209,646.94 69,797,625.46 利息收入 38,378,293.79 35,204,569.38 加：其他收益 86,389,442.27 42,375,252.11 投资收益（损失以“-”号填 列） 十九、5 2,100,233.77 13,575,555.24 其中：对联营企业和合营企业 -24,166,412.65 -3,566,580.03
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 82 / 214 的投资收益 以摊余成本计量的金融 资产终止确认收益（损失以“-”号填 列） 净敞口套期收益（损失以“-” 号填列） 公允价值变动收益（损失以 “-”号填列） 26,014,615.02 4,775,322.37 信用减值损失（损失以“-”号 填列） -260,362.88 -137,525.45 资产减值损失（损失以“-”号 填列） -11,300,356.50 -38,866,737.95 资产处置收益（损失以“-” 号填列） 45,899,692.43 3,305,520.00 二、营业利润（亏损以“-”号填列） 571,374,574.36 208,751,383.01 加：营业外收入 159,393.95 1,055,013.05 减：营业外支出 - - 三、利润总额（亏损总额以“-”号 填列） 571,533,968.31 209,806,396.06 减：所得税费用 - 四、净利润（净亏损以“-”号填列） 571,533,968.31 209,806,396.06 （一）持续经营净利润（净亏损以 “-”号填列） 571,533,968.31 209,806,396.06 （二）终止经营净利润（净亏损以 “-”号填列） 五、其他综合收益的税后净额 1,149,687,547.95 10,204,679.27 （一）不能重分类进损益的其他综 合收益 1,149,687,547.95 10,204,679.27 1.重新计量设定受益计划变动 额 2.权益法下不能转损益的其他 综合收益 3.其他权益工具投资公允价值 变动 1,149,687,547.95 10,204,679.27 4.企业自身信用风险公允价值 变动 （二）将重分类进损益的其他综合 收益 1.权益法下可转损益的其他综 合收益 2.其他债权投资公允价值变动 3.金融资产重分类计入其他综 合收益的金额 4.其他债权投资信用减值准备 5.现金流量套期储备 6.外币财务报表折算差额 7.其他 六、综合收益总额 1,721,221,516.26 220,011,075.33 七、每股收益：
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 83 / 214 （一）基本每股收益（元/股） （二）稀释每股收益（元/股） 公司负责人：蔡国智 主管会计工作负责人：朱才伟 会计机构负责人：王兴亚 合并现金流量表 2026 年1—6月 单位：元 币种：人民币 项目 附注 2026年半年度 2025年半年度 一、经营活动产生的现金流量： 销售商品、提供劳务收到的现金 5,867,677,484.36 5,037,456,847.63 客户存款和同业存放款项净增加 额 向中央银行借款净增加额 向其他金融机构拆入资金净增加 额 收到原保险合同保费取得的现金 收到再保业务现金净额 保户储金及投资款净增加额 收取利息、手续费及佣金的现金 拆入资金净增加额 回购业务资金净增加额 代理买卖证券收到的现金净额 收到的税费返还 32,176,814.32 32,050,560.67 收到其他与经营活动有关的现金 七、78（1） 416,813,847.89 138,929,262.75 经营活动现金流入小计 6,316,668,146.57 5,208,436,671.05 购买商品、接受劳务支付的现金 2,133,229,551.28 2,107,645,445.19 客户贷款及垫款净增加额 存放中央银行和同业款项净增加 额 支付原保险合同赔付款项的现金 拆出资金净增加额 支付利息、手续费及佣金的现金 支付保单红利的现金 支付给职工及为职工支付的现金 835,445,720.97 782,959,820.31 支付的各项税费 23,022,228.45 18,673,071.16 支付其他与经营活动有关的现金 七、78（1） 526,977,599.05 594,123,427.33 经营活动现金流出小计 3,518,675,099.75 3,503,401,763.99 经营活动产生的现金流量净 额 2,797,993,046.82 1,705,034,907.06 二、投资活动产生的现金流量： 收回投资收到的现金 七、78（2） 332,557,115.81 取得投资收益收到的现金 42,274,404.51 17,704,241.73 处置固定资产、无形资产和其他 长期资产收回的现金净额 处置子公司及其他营业单位收到 的现金净额 收到其他与投资活动有关的现金
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 84 / 214 投资活动现金流入小计 374,831,520.32 17,704,241.73 购建固定资产、无形资产和其他 长期资产支付的现金 七、78（2） 3,964,239,709.02 4,141,216,492.40 投资支付的现金 七、78（2） 329,904,632.20 676,568,570.51 质押贷款净增加额 取得子公司及其他营业单位支付 的现金净额 支付其他与投资活动有关的现金 投资活动现金流出小计 4,294,144,341.22 4,817,785,062.91 投资活动产生的现金流量净 额 -3,919,312,820.90 -4,800,080,821.18 三、筹资活动产生的现金流量： 吸收投资收到的现金 1,600,000,000.00 其中：子公司吸收少数股东投资 收到的现金 1,600,000,000.00 取得借款收到的现金 3,218,702,500.00 2,189,000,000.00 发行债券收到的现金 199,920,000.00 收到其他与筹资活动有关的现金 筹资活动现金流入小计 4,818,702,500.00 2,388,920,000.00 偿还债务支付的现金 864,834,806.53 1,540,507,436.13 分配股利、利润或偿付利息支付 的现金 292,874,222.69 476,255,494.77 其中：子公司支付给少数股东的 股利、利润 支付其他与筹资活动有关的现金 七、78（3） 112,631,126.41 779,234.92 筹资活动现金流出小计 1,270,340,155.63 2,017,542,165.82 筹资活动产生的现金流量净 额 3,548,362,344.37 371,377,834.18 四、汇率变动对现金及现金等价物 的影响 -22,964,134.33 728,196.93 五、现金及现金等价物净增加额 2,404,078,435.96 -2,722,939,883.01 加：期初现金及现金等价物余额 2,276,619,572.03 5,826,894,548.22 六、期末现金及现金等价物余额 4,680,698,007.99 3,103,954,665.21 公司负责人：蔡国智 主管会计工作负责人：朱才伟 会计机构负责人：王兴亚 母公司现金流量表 2026 年1—6月 单位：元 币种：人民币 项目 附注 2026年半年度 2025年半年度 一、经营活动产生的现金流量： 销售商品、提供劳务收到的现金 5,867,677,484.36 5,037,073,264.03 收到的税费返还 21,806,890.31 31,174,603.91 收到其他与经营活动有关的现金 415,807,675.86 133,250,792.79 经营活动现金流入小计 6,305,292,050.53 5,201,498,660.73 购买商品、接受劳务支付的现金 2,907,832,653.06 2,600,247,278.08 支付给职工及为职工支付的现金 715,676,052.04 719,616,401.71
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 85 / 214 支付的各项税费 19,123,628.29 15,097,780.69 支付其他与经营活动有关的现金 542,881,005.39 598,639,077.44 经营活动现金流出小计 4,185,513,338.78 3,933,600,537.92 经营活动产生的现金流量净额 2,119,778,711.75 1,267,898,122.81 二、投资活动产生的现金流量： 收回投资收到的现金 241,360,465.90 取得投资收益收到的现金 28,705,793.59 17,704,241.73 处置固定资产、无形资产和其他 长期资产收回的现金净额 2,560,000,000.00 4,402,000,000.00 处置子公司及其他营业单位收到 的现金净额 收到其他与投资活动有关的现金 投资活动现金流入小计 2,830,066,259.49 4,419,704,241.73 购建固定资产、无形资产和其他 长期资产支付的现金 3,552,240,031.16 4,039,061,191.15 投资支付的现金 2,424,701,428.57 521,138,948.30 取得子公司及其他营业单位支付 的现金净额 支付其他与投资活动有关的现金 投资活动现金流出小计 5,976,941,459.73 4,560,200,139.45 投资活动产生的现金流量净 额 -3,146,875,200.24 -140,495,897.72 三、筹资活动产生的现金流量： 吸收投资收到的现金 取得借款收到的现金 2,150,000,000.00 319,000,000.00 发行债券收到的现金 199,920,000.00 收到其他与筹资活动有关的现金 筹资活动现金流入小计 2,150,000,000.00 518,920,000.00 偿还债务支付的现金 505,740,000.00 1,221,440,000.00 分配股利、利润或偿付利息支付 的现金 185,099,943.66 395,678,029.42 支付其他与筹资活动有关的现金 3,928,626.41 779,234.92 筹资活动现金流出小计 694,768,570.07 1,617,897,264.34 筹资活动产生的现金流量净 额 1,455,231,429.93 -1,098,977,264.34 四、汇率变动对现金及现金等价物 的影响 -23,074,047.77 649,552.66 五、现金及现金等价物净增加额 405,060,893.67 29,074,513.41 加：期初现金及现金等价物余额 2,113,609,818.36 2,666,459,967.51 六、期末现金及现金等价物余额 2,518,670,712.03 2,695,534,480.92 公司负责人：蔡国智 主管会计工作负责人：朱才伟 会计机构负责人：王兴亚
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 86 / 214 合并所有者权益变动表 2026 年1—6月 单位：元 币种：人民币 项目 2026 年半年度 归属于母公司所有者权益 少数股东权益 所有者权益合计 实收资本 (或股 本) 其他权益 工具 资本公积 减：库存股 其他综合收益 专 项 储 备 盈余公积 一 般 风 险 准 备 未分配利润 其 他 小计优 先 股 永 续 债 其 他 一、上年期末余 额 2,007,591,697.00 18,689,479,423.88 891,776,430.47 303,289,651.26 217,681,020.84 1,442,266,756.51 21,768,532,119.02 6,319,156,678.96 28,087,688,797.98 加：会计政策变 更 前期差错更 正 其他 二、本年期初余 额 2,007,591,697.00 18,689,479,423.88 891,776,430.47 303,289,651.26 217,681,020.84 1,442,266,756.51 21,768,532,119.02 6,319,156,678.96 28,087,688,797.98 三、本期增减变 动金额（减少以 “-”号填列） 140,733,890.14 1,043,667,519.30 9,147,328.59 327,698,764.78 1,521,247,502.81 1,517,353,066.72 3,038,600,569.53 （一）综合收益 总额 1,135,140,805.21 245,372,807.46 1,380,513,612.67 -23,851,877.32 1,356,661,735.35 （二）所有者投 入和减少资本 140,733,890.14 140,733,890.14 1,541,204,944.04 1,681,938,834.18 1．所有者投入的 普通股 58,795,055.96 58,795,055.96 1,541,204,944.04 1,600,000,000.00 2．其他权益工具 持有者投入资本 3．股份支付计入 所有者权益的金 额 81,938,834.18 81,938,834.18 81,938,834.18 4．其他 （三）利润分配
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 87 / 214 1．提取盈余公积 2．提取一般风险 准备 3．对所有者（或 股东）的分配 4．其他 （四）所有者权 益内部结转 -91,473,285.91 9,147,328.59 82,325,957.32 1．资本公积转增 资本（或股本） 2．盈余公积转增 资本（或股本） 3．盈余公积弥补 亏损 4．设定受益计划 变动额结转留存 收益 5．其他综合收益 结转留存收益 -91,473,285.91 9,147,328.59 82,325,957.32 6．其他 （五）专项储备 1．本期提取 2．本期使用 （六）其他 四、本期期末余 额 2,007,591,697.00 18,830,213,314.02 891,776,430.47 1,346,957,170.56 226,828,349.43 1,769,965,521.29 23,289,779,621.83 7,836,509,745.68 31,126,289,367.51 项目 2025 年半年度 归属于母公司所有者权益 少数股东权益 所有者权益合计 实收资本(或股 本) 其他权益 工具 资本公积 减：库存股 其他综合收 益 专 项 储 备 盈余公积 一 般 风 险 准 备 未分配利润 其 他 小计优 先 股 永 续 债 其 他 一、上年期末余额 2,006,135,157.00 18,542,827,472.99 891,776,430.47 62,976,811.50 135,942,215.62 1,014,205,781.17 20,870,311,007.81 5,218,656,470.54 26,088,967,478.35 加：会计政策变更
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 88 / 214 前期差错更 正 其他 二、本年期初余额 2,006,135,157.00 18,542,827,472.99 891,776,430.47 62,976,811.50 135,942,215.62 1,014,205,781.17 20,870,311,007.81 5,218,656,470.54 26,088,967,478.35 三、本期增减变动 金额（减少以“-” 号填列） 6,198,330.38 10,546,860.25 137,724,093.17 154,469,283.80 -100,129,158.50 54,340,125.30 （一）综合收益总 额 10,546,860.25 332,128,758.87 342,675,619.12 -100,129,158.50 242,546,460.62 （二）所有者投入 和减少资本 6,198,330.38 6,198,330.38 6,198,330.38 1．所有者投入的 普通股 2．其他权益工具 持有者投入资本 3．股份支付计入 所有者权益的金 额 6,198,330.38 6,198,330.38 6,198,330.38 4．其他 （三）利润分配 -194,404,665.70 -194,404,665.70 -194,404,665.70 1．提取盈余公积 2．提取一般风险 准备 3．对所有者（或 股东）的分配 -194,404,665.70 -194,404,665.70 -194,404,665.70 4．其他 （四）所有者权益 内部结转 1．资本公积转增 资本（或股本） 2．盈余公积转增 资本（或股本） 3．盈余公积弥补 亏损 4．设定受益计划 变动额结转留存 收益 5．其他综合收益 结转留存收益 6．其他
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 89 / 214 （五）专项储备 1．本期提取 2．本期使用 （六）其他 四、本期期末余额 2,006,135,157.00 18,549,025,803.37 891,776,430.47 73,523,671.75 135,942,215.62 1,151,929,874.34 21,024,780,291.61 5,118,527,312.04 26,143,307,603.65 公司负责人：蔡国智 主管会计工作负责人：朱才伟 会计机构负责人：王兴亚 母公司所有者权益变动表 2026 年1—6月 单位：元 币种：人民币 项目 2026 年半年度 实收资本 (或股 本) 其他权益工具 资本公积 减：库存股 其他综合收益 专项 储备 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计优先 股 永续 债 其 他 一、上年期末余额 2,007,591,697.00 19,359,255,244.17 891,776,430.47 307,654,430.97 217,681,020.84 1,764,724,521.72 22,765,130,484.23 加：会计政策变更 前期差错更正 其他 二、本年期初余额 2,007,591,697.00 19,359,255,244.17 891,776,430.47 307,654,430.97 217,681,020.84 1,764,724,521.72 22,765,130,484.23 三、本期增减变动金额（减少 以“-”号填列） 81,938,834.18 1,058,214,262.04 9,147,328.59 653,859,925.63 1,803,160,350.44 （一）综合收益总额 1,149,687,547.95 571,533,968.31 1,721,221,516.26 （二）所有者投入和减少资本 81,938,834.18 81,938,834.18 1．所有者投入的普通股 2．其他权益工具持有者投入资 本 3．股份支付计入所有者权益的 金额 81,938,834.18 81,938,834.18 4．其他 （三）利润分配 1．提取盈余公积 2．对所有者（或股东）的分配 3．其他 （四）所有者权益内部结转 -91,473,285.91 9,147,328.59 82,325,957.32 1．资本公积转增资本（或股本）
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 90 / 214 2．盈余公积转增资本（或股本） 3．盈余公积弥补亏损 4．设定受益计划变动额结转留 存收益 5．其他综合收益结转留存收益 -91,473,285.91 9,147,328.59 82,325,957.32 6．其他 （五）专项储备 1．本期提取 2．本期使用 （六）其他 四、本期期末余额 2,007,591,697.00 - - - 19,441,194,078.35 891,776,430.47 1,365,868,693.01 226,828,349.43 2,418,584,447.35 24,568,290,834.67 项目 2025 年半年度 实收资本 (或股 本) 其他权益工具 资本公积 减：库存股 其他综合收 益 专项 储备 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计优先 股 永续 债 其 他 一、上年期末余额 2,006,135,157.00 19,274,397,012.36 891,776,430.47 64,093,923.44 135,942,215.62 1,223,479,940.48 21,812,271,818.43 加：会计政策变更 前期差错更正 其他 二、本年期初余额 2,006,135,157.00 19,274,397,012.36 891,776,430.47 64,093,923.44 135,942,215.62 1,223,479,940.48 21,812,271,818.43 三、本期增减变动金额（减少以 “-”号填列） 6,198,330.38 10,204,679.27 15,401,730.36 31,804,740.01 （一）综合收益总额 10,204,679.27 209,806,396.06 220,011,075.33 （二）所有者投入和减少资本 6,198,330.38 6,198,330.38 1．所有者投入的普通股 2．其他权益工具持有者投入资 本 3．股份支付计入所有者权益的 金额 6,198,330.38 6,198,330.38 4．其他 （三）利润分配 -194,404,665.70 -194,404,665.70 1．提取盈余公积 2．对所有者（或股东）的分配 -194,404,665.70 -194,404,665.70 3．其他 （四）所有者权益内部结转 1．资本公积转增资本（或股本）
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 91 / 214 2．盈余公积转增资本（或股本） 3．盈余公积弥补亏损 4．设定受益计划变动额结转留 存收益 5．其他综合收益结转留存收益 6．其他 （五）专项储备 1．本期提取 2．本期使用 （六）其他 四、本期期末余额 2,006,135,157.00 19,280,595,342.74 891,776,430.47 74,298,602.71 135,942,215.62 1,238,881,670.84 21,844,076,558.44 公司负责人：蔡国智 主管会计工作负责人：朱才伟 会计机构负责人：王兴亚
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 92 / 214 三、公司基本情况 1、 公司概况 √适用 □不适用 公司名称：合肥晶合集成电路股份有限公司 公司注册地址：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88 号 法定代表人：蔡国智 公司经营范围：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及 服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广 合肥晶合集成电路股份有限公司前身系合肥晶合集成电路有限公司，2015 年5 月经合肥市人 民政府国有资产监督管理委员会批准设立（合国资产权[2015]60 号），注册资本为1,000.00 万元， 由合肥市建设投资控股（集团）有限公司（以下简称“合肥建投”）全额认缴。公司于2015 年5 月19日在合肥市工商行政管理局登记注册，取得注册号为340108000130981的企业法人营业执照。 合肥晶合集成电路有限公司以2020 年9 月30 日为基准日整体变更为股份有限公司，于2020 年 11 月 25 日在合肥市市场监督管理局登记注册。公司现持有统一社会信用代码为 91340100343821433Q 的营业执照。 公司于 2023 年 5 月 5 日在上交所科创板上市，公司首次公开发行人民币普通股（A 股） 501,533,789 股，发行价格为19.86 元/股，发行后公司总股本为2,006,135,157 股。 2025 年11 月26 日，公司完成2023 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的股 份登记工作，新增上市流通股份1,456,540 股，限制性股票归属后，公司股本总数由2,006,135,157 股增加至2,007,591,697 股。 截至2026年6月30 日，公司注册资本为2,007,591,697 元，股数为2,007,591,697 股。 财务报表批准报出日：本财务报表业经本公司董事会于2026 年8月24 日决议批准报出。 四、财务报表的编制基础 1、 编制基础 本公司以持续经营为基础，根据实际发生的交易和事项，按照企业会计准则及其应用指南和 准则解释的规定进行确认和计量，在此基础上编制财务报表。此外，本公司还按照中国证监会《公 开发行证券的公司信息披露编报规则第15 号——财务报告的一般规定（2023 年修订）》披露有 关财务信息。 2、 持续经营 √适用 □不适用 本公司对自报告期末起12 个月的持续经营能力进行了评估，未发现影响本公司持续经营能力 的事项，本公司以持续经营为基础编制财务报表是合理的。 五、重要会计政策及会计估计 具体会计政策和会计估计提示： √适用 □不适用 本公司下列重要会计政策、会计估计根据企业会计准则制定。未提及的业务按企业会计准则 中相关会计政策执行。 1、 遵循企业会计准则的声明 本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、 经营成果、所有者权益变动和现金流量等有关信息。 2、 会计期间 本公司会计年度自公历1 月1 日起至12 月31 日止。
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 93 / 214 3、 营业周期 √适用 □不适用 本公司正常营业周期为一年。 4、 记账本位币 本公司的记账本位币为人民币，境外（分）子公司按经营所处的主要经济环境中的货币为记 账本位币。 5、 重要性标准确定方法和选择依据 √适用 □不适用 项目 重要性标准 重要的单项计提坏账准备的应收款项 4,300.00 万人民币 应收款项本期坏账准备收回或转回金额重要的 4,300.00 万人民币 账龄超过1 年且金额重要的预付款项 4,300.00 万人民币 重要的在建工程 4,300.00 万人民币 重要的资本化研发项目 4,300.00 万人民币 账龄超过1 年的重要应付账款 4,300.00 万人民币 账龄超过1 年的重要合同负债 4,300.00 万人民币 账龄超过1 年的重要的其他应付款 4,300.00 万人民币 收到的重要的投资活动有关的现金 43,000.00 万人民币 支付的重要的投资活动有关的现金 43,000.00 万人民币 重要的非全资子公司 资产总额或收入总额或利润总额占比≥15% 重要的合营企业或联营企业 长期股权投资账面价值超过资产总额15% 6、 同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法 √适用 □不适用 （1）同一控制下的企业合并 本公司在企业合并中取得的资产和负债，在合并日按取得被合并方在最终控制方合并财务报 表中的账面价值计量。其中，对于被合并方与本公司在企业合并前采用的会计政策和会计期间不 同的，基于重要性原则统一会计政策和会计期间，即按照本公司的会计政策和会计期间对被合并 方资产、负债的账面价值进行调整。本公司在企业合并中取得的净资产账面价值与所支付对价的 账面价值之间存在差额的，首先调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或 股本溢价）的余额不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。 通过分步交易实现同一控制下企业合并的会计处理方法见本节之五、7（5）。 （2）非同一控制下的企业合并 本公司在企业合并中取得的被购买方各项可辨认资产和负债，在购买日按其公允价值计量。 其中，对于被购买方与本公司在企业合并前采用的会计政策和会计期间不同的，基于重要性原则 统一会计政策和会计期间，即按照本公司的会计政策和会计期间对被购买方资产、负债的账面价 值进行调整。本公司在购买日的合并成本大于企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债公允 价值的差额，确认为商誉；如果合并成本小于企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债公允 价值的差额，首先对合并成本以及在企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债的公允价值进 行复核，经复核后合并成本仍小于取得的被购买方可辨认资产、负债公允价值的，其差额确认为 合并当期损益。 通过分步交易实现非同一控制下企业合并的会计处理方法见本节之五、7（5）。 （3）企业合并中有关交易费用的处理 为进行企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发 生时计入当期损益。作为合并对价发行的权益性证券或债务性证券的交易费用，计入权益性证券 或债务性证券的初始确认金额。
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 94 / 214 7、 控制的判断标准和合并财务报表的编制方法 √适用 □不适用 （1）控制的判断标准和合并范围的确定 控制是指本公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并 且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。控制的定义包含三项基本要素：一是投资方拥 有对被投资方的权力，二是因参与被投资方的相关活动而享有可变回报，三是有能力运用对被投 资方的权力影响其回报金额。当本公司对被投资方的投资具备上述三要素时，表明本公司能够控 制被投资方。 合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定，不仅包括根据表决权（或类似表决权）本 身或者结合其他安排确定的子公司，也包括基于一项或多项合同安排决定的结构化主体。 子公司是指被本公司控制的主体（含企业、被投资单位中可分割的部分，以及企业所控制的 结构化主体等），结构化主体是指在确定其控制方时没有将表决权或类似权利作为决定性因素而 设计的主体（注：有时也称为特殊目的主体）。 （2）合并财务报表的编制方法 本公司以自身和子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，编制合并财务报表。 本公司编制合并财务报表，将整个企业集团视为一个会计主体，依据相关企业会计准则的确 认、计量和列报要求，按照统一的会计政策和会计期间，反映企业集团整体财务状况、经营成果 和现金流量。 ①合并母公司与子公司的资产、负债、所有者权益、收入、费用和现金流等项目。 ②抵销母公司对子公司的长期股权投资与母公司在子公司所有者权益中所享有的份额。 ③抵销母公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交易的影响。内部交易表明相关资产发 生减值损失的，应当全额确认该部分损失。 ④站在企业集团角度对特殊交易事项予以调整。 （3）报告期内增减子公司的处理 ①增加子公司或业务 A.同一控制下企业合并增加的子公司或业务 （a）编制合并资产负债表时，调整合并资产负债表的期初数，同时对比较报表的相关项目进 行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。 （b）编制合并利润表时，将该子公司以及业务合并当期期初至报告期末的收入、费用、利润 纳入合并利润表，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开 始控制时点起一直存在。 （c）编制合并现金流量表时，将该子公司以及业务合并当期期初至报告期末的现金流量纳入 合并现金流量表，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开 始控制时点起一直存在。 B.非同一控制下企业合并增加的子公司或业务 （a）编制合并资产负债表时，不调整合并资产负债表的期初数。 （b）编制合并利润表时，将该子公司以及业务购买日至报告期末的收入、费用、利润纳入合 并利润表。 （c）编制合并现金流量表时，将该子公司购买日至报告期末的现金流量纳入合并现金流量表。 ②处置子公司或业务 A.编制合并资产负债表时，不调整合并资产负债表的期初数。 B.编制合并利润表时，将该子公司以及业务期初至处置日的收入、费用、利润纳入合并利润 表。 C.编制合并现金流量表时将该子公司以及业务期初至处置日的现金流量纳入合并现金流量表。 （4）合并抵销中的特殊考虑 ①子公司持有本公司的长期股权投资，应当视为本公司的库存股，作为所有者权益的减项， 在合并资产负债表中所有者权益项目下以“减：库存股”项目列示。 子公司相互之间持有的长期股权投资，比照本公司对子公司的股权投资的抵销方法，将长期 股权投资与其对应的子公司所有者权益中所享有的份额相互抵销。
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 95 / 214 ②“专项储备”和“一般风险准备”项目由于既不属于实收资本（或股本）、资本公积，也 与留存收益、未分配利润不同，在长期股权投资与子公司所有者权益相互抵销后，按归属于母公 司所有者的份额予以恢复。 ③因抵销未实现内部销售损益导致合并资产负债表中资产、负债的账面价值与其在所属纳税 主体的计税基础之间产生暂时性差异的，在合并资产负债表中确认递延所得税资产或递延所得税 负债，同时调整合并利润表中的所得税费用，但与直接计入所有者权益的交易或事项及企业合并 相关的递延所得税除外。 ④本公司向子公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当全额抵销“归属于母公司所 有者的净利润”。子公司向本公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当按照本公司对该 子公司的分配比例在“归属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”之间分配抵销。子公 司之间出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当按照本公司对出售方子公司的分配比例在“归 属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”之间分配抵销。 ⑤子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有的份 额的，其余额仍应当冲减少数股东权益。 （5）特殊交易的会计处理 ①购买少数股东股权 本公司购买子公司少数股东拥有的子公司股权，在个别财务报表中，购买少数股权新取得的 长期股权投资的投资成本按照所支付对价的公允价值计量。在合并财务报表中，因购买少数股权 新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的 净资产份额之间的差额，应当调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，依 次冲减盈余公积和未分配利润。 ②通过多次交易分步取得子公司控制权的 A.通过多次交易分步实现同一控制下企业合并 在合并日，本公司在个别财务报表中，根据合并后应享有的子公司净资产在最终控制方合并 财务报表中的账面价值的份额，确定长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本与达到合并前 的长期股权投资账面价值加上合并日取得进一步股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资 本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）不足冲减的，依次冲减盈余 公积和未分配利润。 在合并财务报表中，合并方在合并中取得的被合并方的资产、负债，除因会计政策和会计期 间不同而进行的调整以外，按合并日在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量；合并前持有 投资的账面价值加上合并日新支付对价的账面价值之和，与合并中取得的净资产账面价值的差额， 调整资本公积（股本溢价/资本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。 合并方在取得被合并方控制权之前持有的股权投资，在取得原股权之日与合并方和被合并方 同处于同一方最终控制之日孰晚日起至合并日之间已确认有关损益、其他综合收益以及其他所有 者权益变动，应分别冲减比较报表期间的期初留存收益或当期损益。 B.通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并 在合并日，在个别财务报表中，按照原持有的长期股权投资的账面价值加上合并日新增投资 成本之和，作为合并日长期股权投资的初始投资成本。 在合并财务报表中，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价 值进行重新计量，购买日之前持有的被购买方股权被指定为以公允价值计量且其变动计入其他综 合收益的金融资产的，公允价值与其账面价值之间的差额计入留存收益，该股权原计入其他综合 收益的累计公允价值变动转出至留存收益；购买日之前持有的被购买方的股权作为以公允价值计 量且其变动计入当期损益的金融资产或者权益法核算的长期股权投资的，公允价值与其账面价值 的差额计入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益 以及权益法核算下的除净损益、其他综合收益和利润分配外的其他所有者权益变动的，与其相关 的其他综合收益在购买日采用与被投资方直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理，与 其相关的其他所有者权益变动转为购买日所属当期投资收益。 ③本公司处置对子公司长期股权投资但未丧失控制权
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 96 / 214 母公司在不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的长期股权投资，在合并财务报表中，处 置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间 的差额，调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。 ④本公司处置对子公司长期股权投资且丧失控制权 A.一次交易处置 本公司因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资方的控制权的，在编制合并财务报表时， 对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股 权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净 资产的份额与商誉之和的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。 与原子公司的股权投资相关的其他综合收益在丧失控制权时采用与原有子公司直接处置相关 资产或负债相同的基础进行会计处理，与原有子公司相关的涉及权益法核算下的其他所有者权益 变动在丧失控制权时转入当期损益。 B.多次交易分步处置 在合并财务报表中，应首先判断分步交易是否属于“一揽子交易”。 如果分步交易不属于“一揽子交易”的，在个别财务报表中，对丧失子公司控制权之前的各 项交易，结转每一次处置股权相对应的长期股权投资的账面价值，所得价款与处置长期股权投资 账面价值之间的差额计入当期投资收益；在合并财务报表中，应按照“母公司处置对子公司长期 股权投资但未丧失控制权”的有关规定处理。 如果分步交易属于“一揽子交易”的，应当将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的 交易进行会计处理；在个别财务报表中，在丧失控制权之前的每一次处置价款与所处置的股权对 应的长期股权投资账面价值之间的差额，先确认为其他综合收益，到丧失控制权时再一并转入丧 失控制权的当期损益；在合并财务报表中，对于丧失控制权之前的每一次交易，处置价款与处置 投资对应的享有该子公司净资产份额的差额应当确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入 丧失控制权当期的损益。 各项交易的条款、条件以及经济影响符合下列一种或多种情况的，通常将多次交易作为“一 揽子交易”进行会计处理： （a）这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的。 （b）这些交易整体才能达成一项完整的商业结果。 （c）一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生。 （d）一项交易单独考虑时是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。 ⑤因子公司的少数股东增资而稀释母公司拥有的股权比例 子公司的其他股东（少数股东）对子公司进行增资，由此稀释了母公司对子公司的股权比例。 在合并财务报表中，按照增资前的母公司股权比例计算其在增资前子公司账面净资产中的份额， 该份额与增资后按照母公司持股比例计算的在增资后子公司账面净资产份额之间的差额调整资本 公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）不足冲减的，调整留存收益。 8、 合营安排分类及共同经营会计处理方法 √适用 □不适用 合营安排，是指一项由两个或两个以上的参与方共同控制的安排。本公司合营安排分为共同 经营和合营企业。 （1）共同经营 共同经营是指本公司享有该安排相关资产且承担该安排相关负债的合营安排。 本公司确认其与共同经营中利益份额相关的下列项目，并按照相关企业会计准则的规定进行 会计处理： ①确认单独所持有的资产，以及按其份额确认共同持有的资产； ②确认单独所承担的负债，以及按其份额确认共同承担的负债； ③确认出售其享有的共同经营产出份额所产生的收入； ④按其份额确认共同经营因出售产出所产生的收入； ⑤确认单独所发生的费用，以及按其份额确认共同经营发生的费用。 （2）合营企业
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 97 / 214 合营企业是指本公司仅对该安排的净资产享有权利的合营安排。 本公司按照长期股权投资有关权益法核算的规定对合营企业的投资进行会计处理。 9、 现金及现金等价物的确定标准 现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转 换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。 10、外币业务和外币报表折算 √适用 □不适用 （1）外币交易时折算汇率的确定方法 本公司外币交易初始确认时采用交易发生日的即期汇率或采用按照系统合理的方法确定的、 与交易发生日即期汇率近似的汇率（以下简称即期汇率的近似汇率）折算为记账本位币。 （2）资产负债表日外币货币性项目的折算方法 在资产负债表日，对于外币货币性项目，采用资产负债表日的即期汇率折算。因资产负债表 日即期汇率与初始确认时或前一资产负债表日即期汇率不同而产生的汇兑差额，计入当期损益。 对以历史成本计量的外币非货币性项目，仍采用交易发生日的即期汇率折算；对于以成本与可变 现净值孰低计量的存货，在以外币购入存货并且该存货在资产负债表日的可变现净值以外币反映 的情况下，先将可变现净值按资产负债表日即期汇率折算为记账本位币金额，再与以记账本位币 反映的存货成本进行比较，从而确定该项存货的期末价值；对以公允价值计量的外币非货币性项 目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资 产，折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额之间的差额计入当期损益，对于指定为以公允 价值计量且其变动计入其他综合收益的非交易性权益工具投资，其折算后的记账本位币金额与原 记账本位币金额之间的差额计入其他综合收益。 （3）外币报表折算方法 对企业境外经营财务报表进行折算前先调整境外经营的会计期间和会计政策，使之与企业会 计期间和会计政策相一致，再根据调整后会计政策及会计期间编制相应货币（记账本位币以外的 货币）的财务报表，再按照以下方法对境外经营财务报表进行折算： ①资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，所有者权益项目除 “未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。 ②利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日的即期汇率或即期汇率的近似汇率折算。 ③外币现金流量以及境外子公司的现金流量，采用现金流量发生日的即期汇率或即期汇率的 近似汇率折算。汇率变动对现金的影响额应当作为调节项目，在现金流量表中单独列报。 ④产生的外币财务报表折算差额，在编制合并财务报表时，在合并资产负债表中所有者权益 项目下的“其他综合收益”项目列示。 处置境外经营并丧失控制权时，将资产负债表中所有者权益项目下列示的、与该境外经营相 关的外币报表折算差额，全部或按处置该境外经营的比例转入处置当期损益。 11、金融工具 √适用 □不适用 金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。 （1）金融工具的确认和终止确认 当本公司成为金融工具合同的一方时，确认相关的金融资产或金融负债。 金融资产满足下列条件之一的，终止确认： ①收取该金融资产现金流量的合同权利终止； ②该金融资产已转移，且符合下述金融资产转移的终止确认条件。 金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除的，终止确认该金融负债（或该部分金融负债）。 本公司（借入方）与借出方之间签订协议，以承担新金融负债方式替换原金融负债，且新金融负 债与原金融负债的合同条款实质上不同的，终止确认原金融负债，并同时确认新金融负债。本公
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 98 / 214 司对原金融负债（或其一部分）的合同条款作出实质性修改的，应当终止原金融负债，同时按照 修改后的条款确认一项新的金融负债。 以常规方式买卖金融资产，按交易日进行会计确认和终止确认。常规方式买卖金融资产，是 指按照合同条款规定，在法规或市场惯例所确定的时间安排来交付金融资产。交易日，是指本公 司承诺买入或卖出金融资产的日期。 （2）金融资产的分类与计量 本公司在初始确认时根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融 资产分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产、 以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。除非本公司改变管理金融资产的业务模 式，在此情形下，所有受影响的相关金融资产在业务模式发生变更后的首个报告期间的第一天进 行重分类，否则金融资产在初始确认后不得进行重分类。 金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融 资产，相关交易费用直接计入当期损益，其他类别的金融资产相关交易费用计入其初始确认金额。 因销售商品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成分的应收票据及应收账款，本公司 则按照收入准则定义的交易价格进行初始计量。 金融资产的后续计量取决于其分类： ①以摊余成本计量的金融资产 金融资产同时符合下列条件的，分类为以摊余成本计量的金融资产：本公司管理该金融资产 的业务模式是以收取合同现金流量为目标；该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金 流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。对于此类金融资产，采用实际利率 法，按照摊余成本进行后续计量，其终止确认、按实际利率法摊销或减值产生的利得或损失，均 计入当期损益。 ②以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产 金融资产同时符合下列条件的，分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资 产：本公司管理该金融资产的业务模式是既以收取合同现金流量为目标又以出售金融资产为目标； 该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基 础的利息的支付。对于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量。除减值损失或利得及汇兑损 益确认为当期损益外，此类金融资产的公允价值变动作为其他综合收益确认，直到该金融资产终 止确认时，其累计利得或损失转入当期损益。但是采用实际利率法计算的该金融资产的相关利息 收入计入当期损益。 本公司不可撤销地选择将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其 他综合收益的金融资产，仅将相关股利收入计入当期损益，公允价值变动作为其他综合收益确认， 直到该金融资产终止确认时，其累计利得或损失转入留存收益。 ③以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 上述以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产之 外的金融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。对于此类金融资产， 采用公允价值进行后续计量，所有公允价值变动计入当期损益。 （3）金融负债的分类与计量 本公司将金融负债分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债、低于市场利率 贷款的贷款承诺及财务担保合同负债及以摊余成本计量的金融负债。 金融负债的后续计量取决于其分类： ①以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债 该类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量 且其变动计入当期损益的金融负债。初始确认后，对于该类金融负债以公允价值进行后续计量， 除与套期会计有关外，产生的利得或损失（包括利息费用）计入当期损益。但本公司对指定为以 公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，由其自身信用风险变动引起的该金融负债公允 价值的变动金额计入其他综合收益，当该金融负债终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利 得和损失应当从其他综合收益中转出，计入留存收益。 ②贷款承诺及财务担保合同负债
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 99 / 214 贷款承诺是本公司向客户提供的一项在承诺期间内以既定的合同条款向客户发放贷款的承诺。 贷款承诺按照预期信用损失模型计提减值损失。 财务担保合同指，当特定债务人到期不能按照最初或修改后的债务工具条款偿付债务时，要 求本公司向蒙受损失的合同持有人赔付特定金额的合同。财务担保合同负债以按照依据金融工具 的减值原则所确定的损失准备金额以及初始确认金额扣除按收入确认原则确定的累计摊销额后的 余额孰高进行后续计量。 ③以摊余成本计量的金融负债 初始确认后，对其他金融负债采用实际利率法以摊余成本计量。 除特殊情况外，金融负债与权益工具按照下列原则进行区分： ①如果本公司不能无条件地避免以交付现金或其他金融资产来履行一项合同义务，则该合同 义务符合金融负债的定义。有些金融工具虽然没有明确地包含交付现金或其他金融资产义务的条 款和条件，但有可能通过其他条款和条件间接地形成合同义务。 ②如果一项金融工具须用或可用本公司自身权益工具进行结算，需要考虑用于结算该工具的 本公司自身权益工具，是作为现金或其他金融资产的替代品，还是为了使该工具持有方享有在发 行方扣除所有负债后的资产中的剩余权益。如果是前者，该工具是发行方的金融负债；如果是后 者，该工具是发行方的权益工具。在某些情况下，一项金融工具合同规定本公司须用或可用自身 权益工具结算该金融工具，其中合同权利或合同义务的金额等于可获取或需交付的自身权益工具 的数量乘以其结算时的公允价值，则无论该合同权利或合同义务的金额是固定的，还是完全或部 分地基于除本公司自身权益工具的市场价格以外变量（例如利率、某种商品的价格或某项金融工 具的价格）的变动而变动，该合同分类为金融负债。 （4）衍生金融工具及嵌入衍生工具 衍生金融工具以衍生交易合同签订当日的公允价值进行初始计量，并以其公允价值进行后续 计量。公允价值为正数的衍生金融工具确认为一项资产，公允价值为负数的确认为一项负债。 除现金流量套期中属于套期有效的部分计入其他综合收益并于被套期项目影响损益时转出计 入当期损益之外，衍生工具公允价值变动而产生的利得或损失，直接计入当期损益。 对包含嵌入衍生工具的混合工具，如主合同为金融资产的，混合工具作为一个整体适用金融 资产分类的相关规定。如主合同并非金融资产，且该混合工具不是以公允价值计量且其变动计入 当期损益进行会计处理，嵌入衍生工具与该主合同在经济特征及风险方面不存在紧密关系，且与 嵌入衍生工具条件相同、单独存在的工具符合衍生工具定义的，嵌入衍生工具从混合工具中分拆， 作为单独的衍生金融工具处理。如果该嵌入衍生工具在取得日或后续资产负债表日的公允价值无 法单独计量，则将混合工具整体指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产或金融 负债。 （5）金融工具减值 本公司对于以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权 投资、合同资产、租赁应收款、贷款承诺及财务担保合同等，以预期信用损失为基础确认损失准 备。 ①预期信用损失的计量 预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失， 是指本公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流 量之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于本公司购买或源生的已发生信用减值的金融 资产，应按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。 整个存续期预期信用损失，是指因金融工具整个预计存续期内所有可能发生的违约事件而导 致的预期信用损失。 未来12 个月内预期信用损失，是指因资产负债表日后12 个月内（若金融工具的预计存续期 少于12 个月，则为预计存续期）可能发生的金融工具违约事件而导致的预期信用损失，是整个存 续期预期信用损失的一部分。 于每个资产负债表日，本公司对于处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分别进行计量。 金融工具自初始确认后信用风险未显著增加的，处于第一阶段，本公司按照未来12 个月内的预期 信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后信用风险已显著增加但尚未发生信用减值的，处 于第二阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 100 / 214 后已经发生信用减值的，处于第三阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失 准备。 对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本公司假设其信用风险自初始确认后并 未显著增加，按照未来12 个月内的预期信用损失计量损失准备。 本公司对于处于第一阶段和第二阶段、以及较低信用风险的金融工具，按照其未扣除减值准 备的账面余额和实际利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具，按照其账面余额减已计 提减值准备后的摊余成本和实际利率计算利息收入。 对于应收票据、应收账款、应收款项融资及合同资产，无论是否存在重大融资成分，本公司 均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。 A.应收款项/合同资产 对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据、应收账款，其他应 收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款等单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单 项减值准备。对于不存在减值客观证据的应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合 同资产及长期应收款或当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据 信用风险特征将应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款等划 分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下： 应收票据确定组合的依据如下： 应收票据组合1 商业承兑汇票 应收票据组合2 银行承兑汇票 对于划分为组合的应收票据，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济 状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。 应收账款确定组合的依据如下： 应收账款组合 因销货而产生的应收款项 对于划分为组合的应收账款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济 状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。 其他应收款确定组合的依据如下： 其他应收款组合1 应收利息 其他应收款组合2 应收股利 其他应收款组合3 无风险组合（纳入合并范围内的关联方款项、应收退税款、押金及保证 金、员工借款及备用金等） 其他应收款组合4 账龄组合 对于划分为组合的其他应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经 济状况的预测，通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信 用损失。 对于其他应收款组合 3无风险组合，除存在客观证据表明本公司将无法按应收款项的原有条 款收回款项外，不对合并范围内公司的应收款项计提坏账准备；对于其他组合，本公司以账龄作 为信用风险特征组合，按信用风险特征组合计算预期信用损失。 应收款项融资确定组合的依据如下： 应收款项融资组合1 银行承兑汇票 应收款项融资组合2 商业承兑汇票 对于划分为组合的应收款项融资，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来 经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。 本公司基于逾期信用时间作为信用风险特征组合的逾期时间计算方法： 项目 逾期时间 应收账款计提比例 应收账款 逾期0-60 天（含60 天） 5% 应收账款 逾期61-180 天（含180天） 10% 应收账款 逾期181 天-365 天（含365 天） 50% 应收账款 逾期365 天以上 100% 本公司基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法：
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 101 / 214 项目 账 龄 其他应收款计提比例 其他应收款 1 年以内 5% 其他应收款 1-2 年 10% 其他应收款 2-3 年 50% 其他应收款 3 年以上 100% B.债权投资、其他债权投资 对于债权投资和其他债权投资，本公司按照投资的性质，根据交易对手和风险敞口的各种类 型，通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。 ②具有较低的信用风险 如果金融工具的违约风险较低，借款人在短期内履行其合同现金流量义务的能力很强，并且 即便较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化但未必一定降低借款人履行其合同现金流量义 务的能力，该金融工具被视为具有较低的信用风险。 ③信用风险显著增加 本公司通过比较金融工具在资产负债表日所确定的预计存续期内的违约概率与在初始确认时 所确定的预计存续期内的违约概率，以确定金融工具预计存续期内发生违约概率的相对变化，以 评估金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。 在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑无须付出不必要的额外成本或努 力即可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息。本公司考虑的信息包括： A.信用风险变化所导致的内部价格指标是否发生显著变化； B.预期将导致债务人履行其偿债义务的能力是否发生显著变化的业务、财务或经济状况的不 利变化； C.债务人经营成果实际或预期是否发生显著变化；债务人所处的监管、经济或技术环境是否 发生显著不利变化； D.作为债务抵押的担保物价值或第三方提供的担保或信用增级质量是否发生显著变化。这些 变化预期将降低债务人按合同规定期限还款的经济动机或者影响违约概率； E.预期将降低债务人按合同约定期限还款的经济动机是否发生显著变化； F.借款合同的预期变更，包括预计违反合同的行为是否可能导致的合同义务的免除或修订、 给予免息期、利率跳升、要求追加抵押品或担保或者对金融工具的合同框架做出其他变更； G.债务人预期表现和还款行为是否发生显著变化； H.合同付款是否发生逾期超过（含）30 日。 根据金融工具的性质，本公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估信用风险是否显著 增加。以金融工具组合为基础进行评估时，本公司可基于共同信用风险特征对金融工具进行分类， 例如逾期信息和信用风险评级。 通常情况下，如果逾期超过30 日，本公司确定金融工具的信用风险已经显著增加。除非本公 司无需付出过多成本或努力即可获得合理且有依据的信息，证明虽然超过合同约定的付款期限30 天，但信用风险自初始确认以来并未显著增加。 ④已发生信用减值的金融资产 本公司在资产负债表日评估以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他 综合收益的债权投资是否已发生信用减值。当对金融资产预期未来现金流量具有不利影响的一项 或多项事件发生时，该金融资产成为已发生信用减值的金融资产。金融资产已发生信用减值的证 据包括下列可观察信息： 发行方或债务人发生重大财务困难；债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；债 权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的 让步；债务人很可能破产或进行其他财务重组；发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃 市场消失；以大幅折扣购买或源生一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实。 ⑤预期信用损失准备的列报 为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化，本公司在每个资产负债表日重新计量预期 信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，应当作为减值损失或利得计入当期损益。对 于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 102 / 214 以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，本公司在其他综合收益中确认其损失准 备，不抵减该金融资产的账面价值。 ⑥核销 如果本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回，则直接减记该金融资 产的账面余额。这种减记构成相关金融资产的终止确认。这种情况通常发生在本公司确定债务人 没有资产或收入来源可产生足够的现金流量以偿还将被减记的金额。 已减记的金融资产以后又收回的，作为减值损失的转回计入收回当期的损益。 （6）金融资产转移 金融资产转移是指下列两种情形： A.将收取金融资产现金流量的合同权利转移给另一方； B.将金融资产整体或部分转移给另一方，但保留收取金融资产现金流量的合同权利，并承担 将收取的现金流量支付给一个或多个收款方的合同义务。 ①终止确认所转移的金融资产 已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的，或既没有转移也没有保留金 融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，但放弃了对该金融资产控制的，终止确认该金融资产。 在判断是否已放弃对所转移金融资产的控制时，根据转入方出售该金融资产的实际能力。转 入方能够单方面将转移的金融资产整体出售给不相关的第三方，且没有额外条件对此项出售加以 限制的，则公司已放弃对该金融资产的控制。 本公司在判断金融资产转移是否满足金融资产终止确认条件时，注重金融资产转移的实质。 金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益： A.所转移金融资产的账面价值； B.因转移而收到的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认 部分的金额（涉及转移的金融资产为根据《企业会计准则第22 号-金融工具确认和计量》第十八 条分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的情形）之和。 金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部 分和未终止确认部分（在此种情况下，所保留的服务资产视同继续确认金融资产的一部分）之间， 按照转移日各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益： A.终止确认部分在终止确认日的账面价值； B.终止确认部分的对价，与原计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分 的金额（涉及转移的金融资产为根据《企业会计准则第22 号-金融工具确认和计量》第十八条分 类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的情形）之和。 ②继续涉入所转移的金融资产 既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，且未放弃对该金融资产 控制的，应当按照其继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。 继续涉入所转移金融资产的程度，是指企业承担的被转移金融资产价值变动风险或报酬的程 度。 ③继续确认所转移的金融资产 仍保留与所转移金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，应当继续确认所转移金融资产 整体，并将收到的对价确认为一项金融负债。 该金融资产与确认的相关金融负债不得相互抵销。在随后的会计期间，企业应当继续确认该 金融资产产生的收入（或利得）和该金融负债产生的费用（或损失）。 （7）金融资产和金融负债的抵销 金融资产和金融负债应当在资产负债表内分别列示，不得相互抵销。但同时满足下列条件的， 以相互抵销后的净额在资产负债表内列示： 本公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的； 本公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。 不满足终止确认条件的金融资产转移，转出方不得将已转移的金融资产和相关负债进行抵销。 （8）金融工具公允价值的确定方法 金融资产和金融负债的公允价值确定方法见本节之五、39。
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 103 / 214 12、应收票据 √适用 □不适用 参见本节之五、11。 按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据 □适用 √不适用 基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法 □适用 √不适用 按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准 □适用 √不适用 13、应收账款 √适用 □不适用 参见本节之五、11。 按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据 □适用 √不适用 基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法 □适用 √不适用 按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准 □适用 √不适用 14、应收款项融资 √适用 □不适用 参见本节之五、11。 按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据 □适用 √不适用 基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法 □适用 √不适用 按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准 □适用 √不适用 15、其他应收款 √适用 □不适用 参见本节之五、11。 按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据 □适用 √不适用 基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法 □适用 √不适用 按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 104 / 214 16、存货 √适用 □不适用 存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法 √适用 □不适用 （1）存货的分类 存货是指本公司在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在 生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等，包括原材料、在产品、发出商品、库存商品等。 （2）发出存货的计价方法 本公司存货发出时采用加权平均法计价。 （3）存货的盘存制度 本公司存货采用永续盘存制，每年至少盘点一次，盘盈及盘亏金额计入当年度损益。 （4）周转材料的摊销方法 ①低值易耗品摊销方法：在领用时采用一次转销法。 ②包装物的摊销方法：在领用时采用一次转销法。 存货跌价准备的确认标准和计提方法 √适用 □不适用 资产负债表日按成本与可变现净值孰低计量，存货成本高于其可变现净值的，计提存货跌价 准备，计入当期损益。 在确定存货的可变现净值时，以取得的可靠证据为基础，并且考虑持有存货的目的、资产负 债表日后事项的影响等因素。 ①产成品、商品和用于出售的材料等直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中，以该存 货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。为执行销售合同或者 劳务合同而持有的存货，以合同价格作为其可变现净值的计量基础；如果持有存货的数量多于销 售合同订购数量，超出部分的存货可变现净值以一般销售价格为计量基础。用于出售的材料等， 以市场价格作为其可变现净值的计量基础。 ②需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至 完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。如果用其 生产的产成品的可变现净值高于成本，则该材料按成本计量；如果材料价格的下降表明产成品的 可变现净值低于成本，则该材料按可变现净值计量，按其差额计提存货跌价准备。 ③本公司一般按单个存货项目计提存货跌价准备；对于数量繁多、单价较低的存货，按存货 类别计提。 ④资产负债表日如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，则减记的金额予以恢复，并在 原已计提的存货跌价准备的金额内转回，转回的金额计入当期损益。 按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据 □适用 √不适用 基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据 □适用 √不适用 17、合同资产 √适用 □不适用 合同资产的确认方法及标准 √适用 □不适用 本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取的对价（且该权利取决于时间流逝之外的其 他因素）列示为合同资产。 本公司对合同资产的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本节之五、11。
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 105 / 214 合同资产和合同负债在资产负债表中单独列示。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列 示，净额为借方余额的，根据其流动性在“合同资产”或“其他非流动资产”项目中列示；净额 为贷方余额的，根据其流动性在“合同负债”或“其他非流动负债”项目中列示。不同合同下的 合同资产和合同负债不能相互抵销。 按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据 □适用 √不适用 基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法 □适用 √不适用 按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准 □适用 √不适用 18、持有待售的非流动资产或处置组 □适用 √不适用 划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法 □适用 √不适用 终止经营的认定标准和列报方法 □适用 √不适用 19、长期股权投资 √适用 □不适用 本公司长期股权投资包括对被投资单位实施控制、重大影响的权益性投资，以及对合营企业 的权益性投资。本公司能够对被投资单位施加重大影响的，为本公司的联营企业。 （1）确定对被投资单位具有共同控制、重大影响的依据 共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分 享控制权的参与方一致同意后才能决策。在判断是否存在共同控制时，首先判断所有参与方或参 与方组合是否集体控制该安排，如果所有参与方或一组参与方必须一致行动才能决定某项安排的 相关活动，则认为所有参与方或一组参与方集体控制该安排。其次再判断该安排相关活动的决策 是否必须经过这些集体控制该安排的参与方一致同意。如果存在两个或两个以上的参与方组合能 够集体控制某项安排的，不构成共同控制。判断是否存在共同控制时，不考虑享有的保护性权利。 重大影响，是指投资方对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制 或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。在确定能否对被投资单位施加重大影响时，考虑投 资方直接或间接持有被投资单位的表决权股份以及投资方及其他方持有的当期可执行潜在表决权 在假定转换为对被投资方单位的股权后产生的影响，包括被投资单位发行的当期可转换的认股权 证、股份期权及可转换公司债券等的影响。 当本公司直接或通过子公司间接拥有被投资单位20%（含20%）以上但低于50%的表决权股 份时，一般认为对被投资单位具有重大影响，除非有明确证据表明该种情况下不能参与被投资单 位的生产经营决策，不形成重大影响。 （2）初始投资成本确定 ①企业合并形成的长期股权投资，按照下列规定确定其投资成本： A.同一控制下的企业合并，合并方以支付现金、转让非现金资产或承担债务方式作为合并对 价的，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长 期股权投资的初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的现金、转让的非现金资产以及 所承担债务账面价值之间的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益； B.同一控制下的企业合并，合并方以发行权益性证券作为合并对价的，在合并日按照被合并 方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 106 / 214 按照发行股份的面值总额作为股本，长期股权投资初始投资成本与所发行股份面值总额之间的差 额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益； C.非同一控制下的企业合并，以购买日为取得对被购买方的控制权而付出的资产、发生或承 担的负债以及发行的权益性证券的公允价值确定为合并成本作为长期股权投资的初始投资成本。 合并方为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发生 时计入当期损益。 ②除企业合并形成的长期股权投资以外，其他方式取得的长期股权投资，按照下列规定确定 其投资成本： A.以支付现金取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为投资成本。初始投资成本 包括与取得长期股权投资直接相关的费用、税金及其他必要支出； B.以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成 本； C.通过非货币性资产交换取得的长期股权投资，如果该项交换具有商业实质且换入资产或换 出资产的公允价值能可靠计量，则以换出资产的公允价值和相关税费作为初始投资成本，换出资 产的公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益；若非货币资产交换不同时具备上述两个条件， 则按换出资产的账面价值和相关税费作为初始投资成本。 D.通过债务重组取得的长期股权投资，以所放弃债权的公允价值和可直接归属于该资产的税 金等其他成本确定其入账价值，并将所放弃债权的公允价值与账面价值之间的差额，计入当期损 益。 （3）后续计量及损益确认方法 本公司能够对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算；对联营企业和合营企业 的长期股权投资采用权益法核算。 ①成本法 采用成本法核算的长期股权投资，追加或收回投资时调整长期股权投资的成本；被投资单位 宣告分派的现金股利或利润，确认为当期投资收益。 ②权益法 按照权益法核算的长期股权投资，一般会计处理为： 本公司长期股权投资的投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的， 不调整长期股权投资的初始投资成本；长期股权投资的初始投资成本小于投资时应享有被投资单 位可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，同时调整长期股权投资的成本。 本公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投 资收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；本公司按照被投资单位宣告分派的 利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；被投资单位除净损益、 其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入所有 者权益。在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位可辨认净资产的公 允价值为基础，对被投资单位的净利润进行调整后确认。被投资单位采用的会计政策及会计期间 与本公司不一致的，应按照本公司的会计政策及会计期间对被投资单位的财务报表进行调整，并 据以确认投资收益和其他综合收益等。本公司与联营企业及合营企业之间发生的未实现内部交易 损益按照享有的比例计算归属于本公司的部分予以抵销，在此基础上确认投资损益。本公司与被 投资单位发生的未实现内部交易损失属于资产减值损失的，应全额确认。 因追加投资等原因能够对被投资单位施加重大影响或实施共同控制但不构成控制的，按照原 持有的股权投资的公允价值加上新增投资成本之和，作为改按权益法核算的初始投资成本。原持 有的股权投资分类为其他权益工具投资的，其公允价值与账面价值之间的差额，以及原计入其他 综合收益的累计利得或损失应当在改按权益法核算的当期从其他综合收益中转出，计入留存收益。 因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，处置后的剩余股 权改按公允价值计量，其在丧失共同控制或重大影响之日的公允价值与账面价值之间的差额计入 当期损益。原股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用 与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理。 （4）减值测试方法及减值准备计提方法 对子公司、联营企业及合营企业的投资，计提资产减值的方法见本节之五、27。
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 107 / 214 20、投资性房地产 不适用 21、固定资产 (1) 确认条件 √适用 □不适用 固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的使用寿命超过一年的单位价 值较高的有形资产。 固定资产在同时满足下列条件时，按取得时的实际成本予以确认： ①与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业。 ②该固定资产的成本能够可靠地计量。 固定资产发生的后续支出，符合固定资产确认条件的计入固定资产成本；不符合固定资产确 认条件的在发生时计入当期损益。 (2) 折旧方法 √适用 □不适用 类别 折旧方法 折旧年限（年） 残值率 年折旧率 房屋及建筑物 年限平均法 20-30 - 5.00%-3.33% 动力及基础设施 年限平均法 20-30 - 5.00%-3.33% 机器设备 年限平均法 5-10 - 20.00%-10.00% 运输设备 年限平均法 4 - 25.00% 电子设备及其他 年限平均法 3-5 - 33.33%-20.00% 对于已经计提减值准备的固定资产，在计提折旧时扣除已计提的固定资产减值准备。 每年年度终了，公司对固定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核。使用寿命预 计数与原先估计数有差异的，调整固定资产使用寿命。 22、在建工程 √适用 □不适用 （1）在建工程以立项项目分类核算。 （2）在建工程结转为固定资产的标准和时点 在建工程项目按建造该项资产达到预定可使用状态前所发生的全部支出，作为固定资产的入 账价值。包括建筑费用、机器设备原价、其他为使在建工程达到预定可使用状态所发生的必要支 出以及在资产达到预定可使用状态之前为该项目专门借款所发生的借款费用及占用的一般借款发 生的借款费用。本公司在工程安装或建设完成达到预定可使用状态时将在建工程转入固定资产。 所建造的已达到预定可使用状态、但尚未办理竣工决算的固定资产，自达到预定可使用状态之日 起，根据工程预算、造价或者工程实际成本等，按估计的价值转入固定资产，并按本公司固定资 产折旧政策计提固定资产的折旧，待办理竣工决算后，再按实际成本调整原来的暂估价值，但不 调整原已计提的折旧额。 类别 转固标准和时点 房屋及建筑物 工程完工验收并达到预定可使用状态 待安装设备、动力及基础设施 安装调试完成并达到预定可使用要求 23、借款费用 √适用 □不适用 （1）借款费用资本化的确认原则和资本化期间 本公司发生的可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或生产的借款费用在同时满足下列 条件时予以资本化计入相关资产成本：
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 108 / 214 ①资产支出已经发生； ②借款费用已经发生； ③为使资产达到预定可使用状态所必要的购建或者生产活动已经开始。 其他的借款利息、折价或溢价和汇兑差额，计入发生当期的损益。 符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断，且中断时间连续超过3 个月 的，暂停借款费用的资本化。 当购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，停止其借款费用 的资本化；以后发生的借款费用于发生当期确认为费用。 （2）借款费用资本化率以及资本化金额的计算方法 为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的，以专门借款当期实际发生的利息 费用，减去将尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或者进行暂时性投资取得的投资收益 后的金额，确定为专门借款利息费用的资本化金额。 购建或者生产符合资本化条件的资产占用了一般借款的，一般借款应予资本化的利息金额按 累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率，计算确 定一般借款应予资本化的利息金额。资本化率根据一般借款加权平均利率计算确定。 24、生物资产 □适用 √不适用 25、油气资产 □适用 √不适用 26、无形资产 (1) 使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序 √适用 □不适用 1）无形资产的计价方法 按取得时的实际成本入账。 2）无形资产使用寿命及摊销 ①使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况： 项 目 预计使用寿命 依据 土地使用权 50 年 法定使用权 专利权及非专利技术 10-12 年 参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命 软件及其他 1-10 年 参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命 每年年度终了，公司对使用寿命有限的无形资产的使用寿命及摊销方法进行复核。经复核， 本期末无形资产的使用寿命及摊销方法与以前估计未有不同。 ②无法预见无形资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产。对于使 用寿命不确定的无形资产，公司在每年年度终了对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复 核，如果重新复核后仍为不确定的，于资产负债表日进行减值测试。 ③无形资产的摊销 对于使用寿命有限的无形资产，本公司在取得时确定其使用寿命，在使用寿命内采用直线法 系统合理摊销，摊销金额按受益项目计入当期损益或计入相关资产的成本。具体应摊销金额为其 成本扣除预计残值后的金额。已计提减值准备的无形资产，还应扣除已计提的无形资产减值准备 累计金额。使用寿命有限的无形资产，其残值视为零，但下列情况除外：有第三方承诺在无形资 产使用寿命结束时购买该无形资产或可以根据活跃市场得到预计残值信息，并且该市场在无形资 产使用寿命结束时很可能存在。 对使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。每年年度终了对使用寿命不确定的无形资产的使 用寿命进行复核，如果有证据表明无形资产的使用寿命是有限的，估计其使用寿命并在预计使用 年限内系统合理摊销。
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 109 / 214 (2) 研发支出的归集范围及相关会计处理方法 √适用 □不适用 1）研发支出归集范围 本公司将与开展研发活动直接相关的各项费用归集为研发支出，包括研发人员职工薪酬、直 接投入费用、折旧费用与长期待摊费用、设计费用、装备调试费、无形资产摊销费用、委托外部 研究开发费用、其他费用等。 2）划分内部研究开发项目的研究阶段和开发阶段具体标准 ①本公司将为进一步开发活动进行的资料及相关方面的准备活动作为研究阶段，无形资产研 究阶段的支出在发生时计入当期损益。 ②在本公司已完成研究阶段的工作后再进行的开发活动作为开发阶段。 3）开发阶段支出资本化的具体条件 开发阶段的支出同时满足下列条件时，才能确认为无形资产： A.完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性； B.具有完成该无形资产并使用或出售的意图； C.无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形 资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性； D.有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出 售该无形资产； E.归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。 27、长期资产减值 √适用 □不适用 对子公司、联营企业和合营企业的长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、无形 资产等（存货、按公允价值模式计量的投资性房地产、递延所得税资产、金融资产除外）的资产 减值，按以下方法确定： 于资产负债表日判断资产是否存在可能发生减值的迹象，存在减值迹象的，本公司将估计其 可收回金额，进行减值测试。对因企业合并所形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产和尚未达 到可使用状态的无形资产无论是否存在减值迹象，每年都进行减值测试。 可收回金额根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者 之间较高者确定。本公司以单项资产为基础估计其可收回金额；难以对单项资产的可收回金额进 行估计的，以该资产所属的资产组为基础确定资产组的可收回金额。资产组的认定，以资产组产 生的主要现金流入是否独立于其他资产或者资产组的现金流入为依据。 当资产或资产组的可收回金额低于其账面价值时，本公司将其账面价值减记至可收回金额， 减记的金额计入当期损益，同时计提相应的资产减值准备。 就商誉的减值测试而言，对于因企业合并形成的商誉的账面价值，自购买日起按照合理的方 法分摊至相关的资产组；难以分摊至相关的资产组的，将其分摊至相关的资产组组合。相关的资 产组或资产组组合，是能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或者资产组组合，且不大于本 公司确定的报告分部。 减值测试时，如与商誉相关的资产组或者资产组组合存在减值迹象的，首先对不包含商誉的 资产组或者资产组组合进行减值测试，计算可收回金额，确认相应的减值损失。然后对包含商誉 的资产组或者资产组组合进行减值测试，比较其账面价值与可收回金额，如可收回金额低于账面 价值的，确认商誉的减值损失。 资产减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。 28、长期待摊费用 √适用 □不适用 长期待摊费用核算本公司已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项 费用。 本公司长期待摊费用在受益期内平均摊销。
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 110 / 214 29、合同负债 √适用 □不适用 本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。 本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。 合同资产和合同负债在资产负债表中单独列示。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列 示，净额为借方余额的，根据其流动性在“合同资产”或“其他非流动资产”项目中列示；净额 为贷方余额的，根据其流动性在“合同负债”或“其他非流动负债”项目中列示。不同合同下的 合同资产和合同负债不能相互抵销。 30、职工薪酬 (1) 短期薪酬的会计处理方法 √适用 □不适用 职工薪酬，是指本公司为获得职工提供的服务或解除劳动关系而给予的各种形式的报酬或补 偿。职工薪酬包括短期薪酬、离职后福利、辞退福利和其他长期职工福利。本公司提供给职工配 偶、子女、受赡养人、已故员工遗属及其他受益人等的福利，也属于职工薪酬。 根据流动性，职工薪酬分别列示于资产负债表的“应付职工薪酬”项目和“长期应付职工薪 酬”项目。 短期薪酬的会计处理方法如下： ①职工基本薪酬（工资、奖金、津贴、补贴） 本公司在职工为其提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损 益，其他会计准则要求或允许计入资产成本的除外。 ②职工福利费 本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本。职 工福利费为非货币性福利的，按照公允价值计量。 ③医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以及工会经费和职工 教育经费 本公司为职工缴纳的医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以 及按规定提取的工会经费和职工教育经费，在职工为其提供服务的会计期间，根据规定的计提基 础和计提比例计算确定相应的职工薪酬金额，并确认相应负债，计入当期损益或相关资产成本。 ④短期带薪缺勤 本公司在职工提供服务从而增加了其未来享有的带薪缺勤权利时，确认与累积带薪缺勤相关 的职工薪酬，并以累积未行使权利而增加的预期支付金额计量。本公司在职工实际发生缺勤的会 计期间确认与非累积带薪缺勤相关的职工薪酬。 ⑤短期利润分享计划 利润分享计划同时满足下列条件的，本公司确认相关的应付职工薪酬： A.企业因过去事项导致现在具有支付职工薪酬的法定义务或推定义务； B.因利润分享计划所产生的应付职工薪酬义务金额能够可靠估计。 (2) 离职后福利的会计处理方法 √适用 □不适用 ①设定提存计划 本公司在职工为其提供服务的会计期间，将根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债， 并计入当期损益或相关资产成本。 根据设定提存计划，预期不会在职工提供相关服务的年度报告期结束后十二个月内支付全部 应缴存金额的，本公司参照相应的折现率（根据资产负债表日与设定提存计划义务期限和币种相 匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率确定），将全部应缴存金额以折现后的 金额计量应付职工薪酬。 ②设定受益计划 A.确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 111 / 214 根据预期累计福利单位法，采用无偏且相互一致的精算假设对有关人口统计变量和财务变量 等做出估计，计量设定受益计划所产生的义务，并确定相关义务的归属期间。本公司按照相应的 折现率（根据资产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量 公司债券的市场收益率确定）将设定受益计划所产生的义务予以折现，以确定设定受益计划义务 的现值和当期服务成本。 B.确认设定受益计划净负债或净资产 设定受益计划存在资产的，本公司将设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值 所形成的赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。 设定受益计划存在盈余的，本公司以设定受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定 受益计划净资产。 C.确定应计入资产成本或当期损益的金额 服务成本，包括当期服务成本、过去服务成本和结算利得或损失。其中，除了其他会计准则 要求或允许计入资产成本的当期服务成本之外，其他服务成本均计入当期损益。 设定受益计划净负债或净资产的利息净额，包括计划资产的利息收益、设定受益计划义务的 利息费用以及资产上限影响的利息，均计入当期损益。 D.确定应计入其他综合收益的金额 重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动，包括： （a）精算利得或损失，即由于精算假设和经验调整导致之前所计量的设定受益计划义务现值 的增加或减少； （b）计划资产回报，扣除包括在设定受益计划净负债或净资产的利息净额中的金额; （c）资产上限影响的变动，扣除包括在设定受益计划净负债或净资产的利息净额中的金额。 上述重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动直接计入其他综合收益, 并且在后 续会计期间不允许转回至损益，在原设定受益计划终止时，本公司在权益范围内将原计入其他综 合收益的部分全部结转至未分配利润。 (3) 辞退福利的会计处理方法 √适用 □不适用 本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计 入当期损益： ①企业不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时； ②企业确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。 辞退福利预期在年度报告期结束后十二个月内不能完全支付的，参照相应的折现率（根据资 产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场 收益率确定）将辞退福利金额予以折现，以折现后的金额计量应付职工薪酬。 (4) 其他长期职工福利的会计处理方法 √适用 □不适用 ①符合设定提存计划条件的 本公司向职工提供的其他长期职工福利，符合设定提存计划条件的，将全部应缴存金额以折 现后的金额计量应付职工薪酬。 ②符合设定受益计划条件的 在报告期末，本公司将其他长期职工福利产生的职工薪酬成本确认为下列组成部分： A.服务成本； B.其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额； C.重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动。 为简化相关会计处理，上述项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。 31、预计负债 √适用 □不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 112 / 214 （1）预计负债的确认标准 如果与或有事项相关的义务同时符合以下条件，本公司将其确认为预计负债： ①该义务是本公司承担的现时义务； ②该义务的履行很可能导致经济利益流出本公司； ③该义务的金额能够可靠地计量。 （2）预计负债的计量方法 预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并综合考虑与或有事 项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。每个资产负债表日对预计负债的账面价值进行 复核。有确凿证据表明该账面价值不能反映当前最佳估计数的，按照当前最佳估计数对该账面价 值进行调整。 32、股份支付 √适用 □不适用 （1）股份支付的种类 本公司股份支付为以权益结算的股份支付。 （2）权益工具公允价值的确定方法 ①对于授予职工的股份，其公允价值按公司股份的市场价格计量，同时考虑授予股份所依据 的条款和条件（不包括市场条件之外的可行权条件）进行调整。②对于授予职工的股票期权，在 许多情况下难以获得其市场价格。如果不存在条款和条件相似的交易期权，公司选择适用的期权 定价模型估计所授予的期权的公允价值。 （3）确认可行权权益工具最佳估计的依据 在等待期内每个资产负债表日，公司根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息作出最 佳估计，修正预计可行权的权益工具数量，以作出可行权权益工具的最佳估计。 （4）股份支付计划实施的会计处理 以权益结算的股份支付 ①授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日以权益工具的公允 价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。 ②完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权换取职工服务的以权益结算的股份 支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按权益工 具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入成本或费用和资本公积。 （5）股份支付计划修改的会计处理 本公司对股份支付计划进行修改时，若修改增加了所授予权益工具的公允价值，按照权益工 具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；若修改增加了所授予权益工具的数量，则将增加 的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加。权益工具公允价值的增加是指修改前后的 权益工具在修改日的公允价值之间的差额。若修改减少了股份支付公允价值总额或采用了其他不 利于职工的方式修改股份支付计划的条款和条件，则仍继续对取得的服务进行会计处理，视同该 变更从未发生，除非本公司取消了部分或全部已授予的权益工具。 （6）股份支付计划终止的会计处理 如果在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行权条件 而被取消的除外），本公司： ①将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本应在剩余等待期内确认的金额； ②在取消或结算时支付给职工的所有款项均作为权益的回购处理，回购支付的金额高于该权 益工具在回购日公允价值的部分，计入当期费用。 本公司如果回购其职工已可行权的权益工具，冲减企业的所有者权益；回购支付的款项高于 该权益工具在回购日公允价值的部分，计入当期损益。 33、优先股、永续债等其他金融工具 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 113 / 214 34、收入 (1) 按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策 √适用 □不适用 （1）一般原则 收入是本公司在日常活动中形成的、会导致股东权益增加且与股东投入资本无关的经济利益 的总流入。 本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品控制权时确认收入。取得相关商 品控制权，是指能够主导该商品的使用并从中获得几乎全部的经济利益。 合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品 或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务，按照分摊至各单项履约义务 的交易价格计量收入。 交易价格是本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收 取的款项。在确定合同交易价格时，如果存在可变对价，本公司按照期望值或最可能发生金额确 定可变对价的最佳估计数，并以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重 大转回的金额计入交易价格。合同中如果存在重大融资成分，本公司将根据客户在取得商品控制 权时即以现金支付的应付金额确定交易价格，该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内 采用实际利率法摊销，对于控制权转移与客户支付价款间隔未超过一年的，本公司不考虑其中的 融资成分。 满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务；否则，属于在某一时点履行履约义 务： ①客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益； ②客户能够控制本公司履约过程中在建的商品； ③本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期间内有权就累 计至今已完成的履约部分收取款项。 对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但是，履 约进度不能合理确定的除外。本公司按照投入法（或产出法）确定提供服务的履约进度。当履约 进度不能合理确定时，本公司已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确 认收入，直到履约进度能够合理确定为止。 对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品控制权时点确认收入。在判断 客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司会考虑下列迹象： ①本公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务； ②本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有了该商品的法定所有权； ③本公司已将该商品的实物转移给客户，即客户已实物占有该商品； ④本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上 的主要风险和报酬； ⑤客户已接受该商品。 销售退回条款 对于附有销售退回条款的销售，公司在客户取得相关商品控制权时，按照因向客户转让商品 而与其有权取得的对价金额确认收入，按照预期因销售退回将退还的金额确认为预计负债；同时， 按照预期将退回商品转让时的账面价值，扣除收回该商品预计发生的成本（包括退回商品的价值 减损）后的余额，确认为一项资产，即应收退货成本，按照所转让商品转让时的账面价值，扣除 上述资产成本的净额结转成本。每一资产负债表日，公司重新估计未来销售退回情况，并对上述 资产和负债进行重新计量。 质保义务 根据合同约定、法律规定等，本公司为所销售的商品、所建造的工程等提供质量保证。对于 为向客户保证所销售的商品符合既定标准的保证类质量保证，本公司按照《企业会计准则第13 号——或有事项》进行会计处理。对于为向客户保证所销售的商品符合既定标准之外提供了一项 单独服务的服务类质量保证，本公司将其作为一项单项履约义务，按照提供商品和服务类质量保 证的单独售价的相对比例，将部分交易价格分摊至服务类质量保证，并在客户取得服务控制权时 确认收入。在评估质量保证是否在向客户保证所销售商品符合既定标准之外提供了一项单独服务
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 114 / 214 时，本公司考虑该质量保证是否为法定要求、质量保证期限以及本公司承诺履行任务的性质等因 素。 主要责任人与代理人 本公司根据在向客户转让商品或服务前是否拥有对该商品或服务的控制权，来判断从事交易 时本公司的身份是主要责任人还是代理人。本公司在向客户转让商品或服务前能够控制该商品或 服务的，本公司是主要责任人，按照已收或应收对价总额确认收入。否则，本公司为代理人，按 照预期有权收取的佣金或手续费的金额确认收入，该金额应当按照已收或应收对价总额扣除应支 付给其他相关方的价款后的净额，或者按照既定的佣金金额或比例等确定。 应付客户对价 合同中存在应付客户对价的，除非该对价是为了向客户取得其他可明确区分商品或服务的， 本公司将该应付对价冲减交易价格，并在确认相关收入与支付（或承诺支付）客户对价二者孰晚 的时点冲减当期收入。 客户未行使的合同权利 本公司向客户预收销售商品或服务款项的，首先将该款项确认为负债，待履行了相关履约义 务时再转为收入。当本公司预收款项无需退回，且客户可能会放弃其全部或部分合同权利时，本 公司预期将有权获得与客户所放弃的合同权利相关的金额的，按照客户行使合同权利的模式按比 例将上述金额确认为收入；否则，本公司只有在客户要求履行剩余履约义务的可能性极低时，才 将上述负债的相关余额转为收入。 合同变更 本公司与客户之间的建造合同发生合同变更时： ①如果合同变更增加了可明确区分的建造服务及合同价款，且新增合同价款反映了新增建造 服务单独售价的，本公司将该合同变更作为一份单独的合同进行会计处理； ②如果合同变更不属于上述第①种情形，且在合同变更日已转让的建造服务与未转让的建造 服务之间可明确区分的，本公司将其视为原合同终止，同时，将原合同未履约部分与合同变更部 分合并为新合同进行会计处理； ③如果合同变更不属于上述第①种情形，且在合同变更日已转让的建造服务与未转让的建造 服务之间不可明确区分，本公司将该合同变更部分作为原合同的组成部分进行会计处理，由此产 生的对已确认收入的影响，在合同变更日调整当期收入。 （2）具体方法 本公司收入确认的具体方法如下： ①商品销售合同 本公司与客户之间的销售商品合同包含转让商品的履约义务，属于在某一时点履行履约义务， 公司在客户或其委托的其他公司签收后确认收入。 (2) 同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法 □适用 √不适用 35、合同成本 √适用 □不适用 合同成本分为合同履约成本与合同取得成本。 本公司为履行合同而发生的成本，在同时满足下列条件时作为合同履约成本确认为一项资产： ①该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、制造费用 （或 类似费用）、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本。 ②该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源。 ③该成本预期能够收回。 本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。 与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销；但是 对于合同取得成本摊销期限未超过一年的，本公司将其在发生时计入当期损益。 与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，本公司将对于超出部分计提减 值准备，并确认为资产减值损失，并进一步考虑是否应计提亏损合同有关的预计负债：
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 115 / 214 ①因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价； ②为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。 上述资产减值准备后续发生转回的，转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况 下该资产在转回日的账面价值。 确认为资产的合同履约成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期，在“存 货”项目中列示，初始确认时摊销期限超过一年或一个正常营业周期，在“其他非流动资产”项 目中列示。 确认为资产的合同取得成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期，在“其 他流动资产”项目中列示，初始确认时摊销期限超过一年或一个正常营业周期，在“其他非流动 资产”项目中列示。 36、政府补助 √适用 □不适用 （1）政府补助的确认 政府补助同时满足下列条件的，才能予以确认： ①本公司能够满足政府补助所附条件； ②本公司能够收到政府补助。 （2）政府补助的计量 政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照 公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额1 元计量。 （3）政府补助的会计处理 ①与资产相关的政府补助 公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。 与资产相关的政府补助确认为递延收益，在相关资产使用期限内按照合理、系统的方法分期计入 损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、 转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。 ②与收益相关的政府补助 除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府 补助，分情况按照以下规定进行会计处理： 用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费 用或损失的期间，计入当期损益； 用于补偿本公司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益。 对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，区分不同部分分别进行会计处 理；难以区分的，整体归类为与收益相关的政府补助。 与本公司日常活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益。与本公司日常活动 无关的政府补助，计入营业外收支。 ③政策性优惠贷款贴息 财政将贴息资金直接拨付给本公司，本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。 ④政府补助退回 已确认的政府补助需要返还时，初始确认时冲减相关资产账面价值的，调整资产账面价值； 存在相关递延收益余额的，冲减相关递延收益账面余额，超出部分计入当期损益；属于其他情况 的，直接计入当期损益。 37、递延所得税资产/递延所得税负债 √适用 □不适用 本公司通常根据资产与负债在资产负债表日的账面价值与计税基础之间的暂时性差异，采用 资产负债表债务法将应纳税暂时性差异或可抵扣暂时性差异对所得税的影响额确认和计量为递延 所得税负债或递延所得税资产。本公司不对递延所得税资产和递延所得税负债进行折现。 （1）递延所得税资产的确认
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 116 / 214 对于可抵扣暂时性差异、能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，其对所得税的影响额 按预计转回期间的所得税税率计算，并将该影响额确认为递延所得税资产，但是以本公司很可能 取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限。 同时具有下列特征的交易或事项中因资产或负债的初始确认所产生的可抵扣暂时性差异对所 得税的影响额不确认为递延所得税资产： A.该项交易不是企业合并； B.交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）。 但同时满足上述两个条件，且初始确认的资产和负债导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵 扣暂时性差异的单项交易，不适用该项豁免初始确认递延所得税负债和递延所得税资产的规定。 对该交易因资产和负债的初始确认所产生的应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异，本公司在交 易发生时分别确认相应的递延所得税负债和递延所得税资产。 本公司对与子公司、联营公司及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，同时满足下列两项 条件的，其对所得税的影响额（才能）确认为递延所得税资产： A.暂时性差异在可预见的未来很可能转回； B.未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额； 资产负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂 时性差异的，确认以前期间未确认的递延所得税资产。 在资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无法 获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，减记递延所得税资产的账面价值。在 很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。 （2）递延所得税负债的确认 本公司所有应纳税暂时性差异均按预计转回期间的所得税税率计量对所得税的影响，并将该 影响额确认为递延所得税负债，但下列情况的除外： ①因下列交易或事项中产生的应纳税暂时性差异对所得税的影响不确认为递延所得税负债： A.商誉的初始确认； B.具有以下特征的交易中产生的资产或负债的初始确认：该交易不是企业合并，并且交易发 生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额或可抵扣亏损。 ②本公司对与子公司、合营企业及联营企业投资相关的应纳税暂时性差异，其对所得税的影 响额一般确认为递延所得税负债，但同时满足以下两项条件的除外： A.本公司能够控制暂时性差异转回的时间； B.该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。 （3）特定交易或事项所涉及的递延所得税负债或资产的确认 ①与企业合并相关的递延所得税负债或资产 非同一控制下企业合并产生的应纳税暂时性差异或可抵扣暂时性差异，在确认递延所得税负 债或递延所得税资产的同时，相关的递延所得税费用（或收益），通常调整企业合并中所确认的 商誉。 ②直接计入所有者权益的项目 与直接计入所有者权益的交易或者事项相关的当期所得税和递延所得税，计入所有者权益。 暂时性差异对所得税的影响计入所有者权益的交易或事项包括：其他债权投资公允价值变动等形 成的其他综合收益、会计政策变更采用追溯调整法或对前期（重要）会计差错更正差异追溯重述 法调整期初留存收益、同时包含负债成份及权益成份的混合金融工具在初始确认时计入所有者权 益等。 ③可弥补亏损和税款抵减 A.本公司自身经营产生的可弥补亏损以及税款抵减 可抵扣亏损是指按照税法规定计算确定的准予用以后年度的应纳税所得额弥补的亏损。对于 按照税法规定可以结转以后年度的未弥补亏损（可抵扣亏损）和税款抵减，视同可抵扣暂时性差 异处理。在预计可利用可弥补亏损或税款抵减的未来期间内很可能取得足够的应纳税所得额时， 以很可能取得的应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产，同时减少当期利润表中的所得 税费用。 B.因企业合并而形成的可弥补的被合并企业的未弥补亏损
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 117 / 214 在企业合并中，本公司取得被购买方的可抵扣暂时性差异，在购买日不符合递延所得税资产 确认条件的，不予以确认。购买日后12 个月内，如取得新的或进一步的信息表明购买日的相关情 况已经存在，预期被购买方在购买日可抵扣暂时性差异带来的经济利益能够实现的，确认相关的 递延所得税资产，同时减少商誉，商誉不足冲减的，差额部分确认为当期损益；除上述情况以外， 确认与企业合并相关的递延所得税资产，计入当期损益。 ④合并抵销形成的暂时性差异 本公司在编制合并财务报表时，因抵销未实现内部销售损益导致合并资产负债表中资产、负 债的账面价值与其在所属纳税主体的计税基础之间产生暂时性差异的，在合并资产负债表中确认 递延所得税资产或递延所得税负债，同时调整合并利润表中的所得税费用，但与直接计入所有者 权益的交易或事项及企业合并相关的递延所得税除外。 ⑤以权益结算的股份支付 如果税法规定与股份支付相关的支出允许税前扣除，在按照会计准则规定确认成本费用的期 间内，本公司根据会计期末取得信息估计可税前扣除的金额计算确定其计税基础及由此产生的暂 时性差异，符合确认条件的情况下确认相关的递延所得税。其中预计未来期间可税前扣除的金额 超过按照会计准则规定确认的与股份支付相关的成本费用，超过部分的所得税影响应直接计入所 有者权益。 ⑥分类为权益工具的金融工具相关股利 对于本公司作为发行方分类为权益工具的金融工具，相关股利支出按照税收政策相关规定在 企业所得税税前扣除的，本公司在确认应付股利时，确认与股利相关的所得税影响。对于所分配 的利润来源于以前产生损益的交易或事项，该股利的所得税影响计入当期损益；对于所分配的利 润来源于以前确认在所有者权益中的交易或事项，该股利的所得税影响计入所有者权益项目。 （4）递延所得税资产和递延所得税负债以净额列示的依据 本公司在同时满足下列条件时，将递延所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列示： ①本公司拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利； ②递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相 关或者对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转 回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负 债。 38、租赁 √适用 □不适用 作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法 √适用 □不适用 （1）租赁的识别 在合同开始日，本公司评估合同是否为租赁或者包含租赁，如果合同中一方让渡了在一定期 间内控制一项或多项已识别资产使用的权利以换取对价，则该合同为租赁或者包含租赁。为确定 合同是否让渡了在一定期间内控制已识别资产使用的权利，本公司评估合同中的客户是否有权获 得在使用期间内因使用已识别资产所产生的几乎全部经济利益，并有权在该使用期间主导已识别 资产的使用。 （2）单独租赁的识别 合同中同时包含多项单独租赁的，本公司将合同予以分拆，并分别各项单独租赁进行会计处 理。同时符合下列条件的，使用已识别资产的权利构成合同中的一项单独租赁：① 承租人可从单 独使用该资产或将其与易于获得的其他资源一起使用中获利；② 该资产与合同中的其他资产不存 在高度依赖或高度关联关系。 （3）本公司作为承租人的会计处理方法 在租赁期开始日，本公司将租赁期不超过12 个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租 赁；将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。本公司转租或预期转 租租赁资产的，原租赁不认定为低价值资产租赁。 对于所有短期租赁和低价值资产租赁，本公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁付款额 计入相关资产成本或当期损益。
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 118 / 214 除上述采用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外，在租赁期开始日，公司对租赁确认使 用权资产和租赁负债。 ①使用权资产 使用权资产，是指承租人可在租赁期内使用租赁资产的权利。 在租赁期开始日，使用权资产按照成本进行初始计量。该成本包括： • 租赁负债的初始计量金额； • 在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相 关金额； • 承租人发生的初始直接费用； • 承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约 定状态预计将发生的成本。本公司按照预计负债的确认标准和计量方法对该成本进行确认和计量， 详见本节五、31。前述成本属于为生产存货而发生的将计入存货成本。 使用权资产折旧采用年限平均法分类计提。对于能合理确定租赁期届满时将会取得租赁资产 所有权的，在租赁资产预计剩余使用寿命内，根据使用权资产类别和预计净残值率确定折旧率； 对于无法合理确定租赁期届满时将会取得租赁资产所有权的，在租赁期与租赁资产剩余使用寿命 两者孰短的期间内，根据使用权资产类别确定折旧率。 ②租赁负债 租赁负债应当按照租赁期开始日尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包 括以下五项内容： • 固定付款额及实质固定付款额，存在租赁激励的，扣除租赁激励相关金额； • 取决于指数或比率的可变租赁付款额； • 购买选择权的行权价格，前提是承租人合理确定将行使该选择权； • 行使终止租赁选择权需支付的款项，前提是租赁期反映出承租人将行使终止租赁选择权； • 根据承租人提供的担保余值预计应支付的款项。 计算租赁付款额现值时采用租赁内含利率作为折现率，无法确定租赁内含利率的，采用公司 增量借款利率作为折现率。租赁付款额与其现值之间的差额作为未确认融资费用，在租赁期各个 期间内按照确认租赁付款额现值的折现率确认利息费用，并计入当期损益。未纳入租赁负债计量 的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益。 租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确 定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际 行权情况发生变化时，本公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使 用权资产的账面价值。 作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法 √适用 □不适用 （1）本公司作为出租人的会计处理方法 在租赁开始日，本公司将实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁 划分为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。 ①经营租赁 本公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁收款额确认为租金收入，发生的初始直接费用 予以资本化并按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。本公司取得的与经 营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。 ②融资租赁 在租赁开始日，本公司按照租赁投资净额(未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额 按照租赁内含利率折现的现值之和)确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。在租赁期的 各个期间，本公司按照租赁内含利率计算并确认利息收入。 本公司取得的未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。 （2）租赁变更的会计处理 ①租赁变更作为一项单独租赁
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 119 / 214 租赁发生变更且同时符合下列条件的，本公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处理： A.该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；B.增加的对价与租赁范 围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。 ②租赁变更未作为一项单独租赁 A.本公司作为承租人 在租赁变更生效日，本公司重新确定租赁期，并采用修订后的折现率对变更后的租赁付款额 进行折现，以重新计量租赁负债。在计算变更后租赁付款额的现值时，采用剩余租赁期间的租赁 内含利率作为折现率；无法确定剩余租赁期间的租赁内含利率的，采用租赁变更生效日的增量借 款利率作为折现率。 就上述租赁负债调整的影响，区分以下情形进行会计处理： • 租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，调减使用权资产的账面价值，并将部分终 止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益； • 其他租赁变更，相应调整使用权资产的账面价值。 B.本公司作为出租人 经营租赁发生变更的，本公司自变更生效日起将其作为一项新租赁进行会计处理，与变更前 租赁有关的预收或应收租赁收款额视为新租赁的收款额。 融资租赁的变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，本公司分别下列情形对变更后的租赁 进行处理：如果租赁变更在租赁开始日生效，该租赁会被分类为经营租赁的，本公司自租赁变更 生效日开始将其作为一项新租赁进行会计处理，并以租赁变更生效日前的租赁投资净额作为租赁 资产的账面价值；如果租赁变更在租赁开始日生效，该租赁会被分类为融资租赁的，本公司按照 关于修改或重新议定合同的规定进行会计处理。 39、其他重要的会计政策和会计估计 √适用 □不适用 （1）公允价值计量 公允价值是指市场参与者在计量日发生的有序交易中，出售一项资产所能收到或者转移一项 负债所需支付的价格。 本公司以主要市场的价格计量相关资产或负债的公允价值，不存在主要市场的，本公司以最 有利市场的价格计量相关资产或负债的公允价值。本公司采用市场参与者在对该资产或负债定价 时为实现其经济利益最大化所使用的假设。 主要市场，是指相关资产或负债交易量最大和交易活跃程度最高的市场；最有利市场，是指 在考虑交易费用和运输费用后，能够以最高金额出售相关资产或者以最低金额转移相关负债的市 场。 存在活跃市场的金融资产或金融负债，本公司采用活跃市场中的报价确定其公允价值。金融 工具不存在活跃市场的，本公司采用估值技术确定其公允价值。 以公允价值计量非金融资产的，考虑市场参与者将该资产用于最佳用途产生经济利益的能力， 或者将该资产出售给能够用于最佳用途的其他市场参与者产生经济利益的能力。 ①估值技术 本公司采用在当期情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术，使用的估 值技术主要包括：市场法、收益法和成本法。本公司使用与其中一种或多种估值技术相一致的方 法计量公允价值，使用多种估值技术计量公允价值的，考虑各估值结果的合理性，选取在当期情 况下最能代表公允价值的金额作为公允价值。 本公司在估值技术的应用中，优先使用相关可观察输入值，只有在相关可观察输入值无法取 得或取得不切实可行的情况下，才使用不可观察输入值。可观察输入值，是指能够从市场数据中 取得的输入值。该输入值反映了市场参与者在对相关资产或负债定价时所使用的假设。不可观察 输入值，是指不能从市场数据中取得的输入值。该输入值根据可获得的市场参与者在对相关资产 或负债定价时所使用假设的最佳信息取得。 ②公允价值层次 本公司将公允价值计量所使用的输入值划分为三个层次，并首先使用第一层次输入值，其次 使用第二层次输入值，最后使用第三层次输入值。第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 120 / 214 产或负债在活跃市场上未经调整的报价。第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债 直接或间接可观察的输入值。第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值。 （2）重大会计判断和估计 本公司根据历史经验和其它因素，包括对未来事项的合理预期，对所采用的重要会计估计和 关键假设进行持续的评价。很可能导致下一会计年度资产和负债的账面价值出现重大调整风险的 重要会计估计和关键假设列示如下： ①金融资产的分类 本公司在确定金融资产的分类时涉及的重大判断包括业务模式及合同现金流量特征的分析等。 本公司在金融资产组合的层次上确定管理金融资产的业务模式，考虑的因素包括评价和向关 键管理人员报告金融资产业绩的方式、影响金融资产业绩的风险及其管理方式、以及相关业务管 理人员获得报酬的方式等。 本公司在评估金融资产的合同现金流量是否与基本借贷安排相一致时，存在以下主要判断： 本金是否可能因提前还款等原因导致在存续期内的时间分布或者金额发生变动；利息是否仅包括 货币时间价值、信用风险、其他基本借贷风险以及与成本和利润的对价。例如，提前偿付的金额 是否仅反映了尚未支付的本金及以未偿付本金为基础的利息，以及因提前终止合同而支付的合理 补偿。 ②应收账款预期信用损失的计量 本公司通过应收账款违约风险敞口和预期信用损失率计算应收账款预期信用损失，并基于违 约概率和违约损失率确定预期信用损失率。在确定预期信用损失率时，本公司使用内部历史信用 损失经验等数据，并结合当前状况和前瞻性信息对历史数据进行调整。在考虑前瞻性信息时，本 公司使用的指标包括经济下滑的风险、外部市场环境、技术环境和客户情况的变化等。本公司定 期监控并复核与预期信用损失计算相关的假设。 ③递延所得税资产 在很有可能有足够的应纳税利润来抵扣亏损的限度内，应就所有未利用的税务亏损确认递延 所得税资产。这需要管理层运用大量的判断来估计未来应纳税利润发生的时间和金额，结合纳税 筹划策略，以决定应确认的递延所得税资产的金额。 ④长期资产减值 于资产负债表日判断资产是否存在可能发生减值的迹象，存在减值迹象的，本公司将估计其 可收回金额，进行减值测试。对因企业合并所形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产和尚未达 到可使用状态的无形资产无论是否存在减值迹象，每年都进行减值测试。 可收回金额根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者 之间较高者确定。本公司以单项资产为基础估计其可收回金额；难以对单项资产的可收回金额进 行估计的，以该资产所属的资产组为基础确定资产组的可收回金额。资产组的认定，以资产组产 生的主要现金流入是否独立于其他资产或者资产组的现金流入为依据。 当资产或资产组的可收回金额低于其账面价值时，本公司将其账面价值减记至可收回金额， 减记的金额计入当期损益，同时计提相应的资产减值准备。 资产减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。 40、重要会计政策和会计估计的变更 (1) 重要会计政策变更 □适用 √不适用 (2) 重要会计估计变更 □适用 √不适用 (3) 2026 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 121 / 214 41、其他 □适用 √不适用 六、税项 1、 主要税种及税率 主要税种及税率情况 √适用 □不适用 税种 计税依据 税率 增值税 应税销售额 6%、9%、13% 企业所得税 应纳税所得额 25% 城市维护建设税 应纳流转税税额 7% 教育费附加 应纳流转税税额 3% 地方教育费附加 应纳流转税税额 2% 房产税 从价计征：房产原值的70%；从租计征：租金收入 1.2%；12% 土地使用税 土地面积 5元/平方米 存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明 √适用 □不适用 纳税主体名称 所得税税率（%） 晶合日本株式会社 按日本国内税法缴纳消费税、法人税及其他税费 晶汇瑞盈（香港）有限公司 按照香港税法缴纳相关税费 晶合集成香港有限公司 按照香港税法缴纳相关税费 2、 税收优惠 √适用 □不适用 根据安徽省科学技术厅、安徽省财政厅、国家税务总局安徽省税务局联合颁发的《安徽省2023 年第三批高新技术企业通过认定名单的通知》（皖科企秘〔2024〕11 号），本公司被认定为安徽 省2023 年第三批高新技术企业，并获发《高新技术企业证书》（证书编号为GR202334006863， 有效期：3年），目前新证书正在申请中。 根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国 发〔2020〕8 号）、《国家发展改革委等部门关于做好2026 年享受税收优惠政策的集成电路企业 或项目、软件企业清单制定工作的通知》（发改高技〔2026〕487 号）以及其他相关文件规定， 公司属于国家鼓励的集成电路线宽小于65 纳米（含），且经营期在15 年以上的集成电路生产企 业，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。 公司及子公司新晶集成2022 年进入获利年度，2022 年1 月1 日至2026 年12 月31 日免征企业所 得税，2027 年1 月1 日至2031 年12 月31 日按25%税率减半征收企业所得税，子公司皖芯集成 尚未进入获利年度，待进入获利年度后，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。 3、 其他 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 122 / 214 七、合并财务报表项目注释 1、 货币资金 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 库存现金 - - 银行存款 4,680,698,007.99 2,276,619,572.03 其他货币资金 108,568,750.00 - 存放财务公司存款 - - 合计 4,789,266,757.99 2,276,619,572.03 其中：存放在境外的款项总额 271,192,061.84 5,309,027.71 其他说明 本期末货币资金余额较期初增加主要系取得借款增加以及取得子公司皖芯集成少数股东增资款所 致。 2、 交易性金融资产 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 指定理由和依据 以公允价值计量且其变动计 入当期损益的金融资产 1,347,780,329.26 940,092,202.13 / 其中： 结构性存款 701,046,575.35 500,285,479.46 / 收益凭证 - 100,080,253.29 / 可转让大额存单 50,600,000.00 50,228,082.19 / 权益工具投资 587,034,741.23 289,498,387.19 / 其他理财 9,099,012.68 - / 合计 1,347,780,329.26 940,092,202.13 / 其他说明： √适用 □不适用 本期末交易性金融资产余额较期初增加主要系对外投资增加所致。 3、 衍生金融资产 □适用 √不适用 4、 应收票据 (1) 应收票据分类列示 □适用 √不适用 (2) 期末公司已质押的应收票据 □适用 √不适用 (3) 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 123 / 214 (4) 按坏账计提方法分类披露 □适用 √不适用 按单项计提坏账准备： □适用 √不适用 按组合计提坏账准备： □适用 √不适用 按预期信用损失一般模型计提坏账准备 □适用 √不适用 各阶段划分依据和坏账准备计提比例 无 对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明： □适用 √不适用 (5) 坏账准备的情况 □适用 √不适用 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的： □适用 √不适用 其他说明： 无 (6) 本期实际核销的应收票据情况 □适用 √不适用 其中重要的应收票据核销情况： □适用 √不适用 应收票据核销说明： □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 5、 应收账款 (1) 按账龄披露 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 账龄 期末账面余额 期初账面余额 1年以内（含1年） 1,239,836,113.27 1,187,471,594.08 1至2年 2至3年 88,468.80 3年以上 88,468.80 合计 1,239,924,582.07 1,187,560,062.88
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 124 / 214 (2) 按坏账计提方法分类披露 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 类别 期末余额 期初余额 账面余额 坏账准备 账面 价值 账面余额 坏账准备 账面 价值金额 比例(%) 金额 计提比例 (%) 金额 比例(%) 金额 计提比例 (%) 按单项计提坏账准备 88,468.80 0.01 88,468.80 100.00 - 88,468.80 0.01 88,468.80 100.00 - 按组合计提坏账准备 1,239,836,113.27 99.99 224,888.77 0.02 1,239,611,224.50 1,187,471,594.08 99.99 - - 1,187,471,594.08 其中： 因销货产生的应收款 项 1,239,836,113.27 99.99 224,888.77 0.02 1,239,611,224.50 1,187,471,594.08 99.99 - - 1,187,471,594.08 合计 1,239,924,582.07 100.00 313,357.57 0.03 1,239,611,224.50 1,187,560,062.88 100.00 88,468.80 0.01 1,187,471,594.08
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 125 / 214 按单项计提坏账准备： √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 名称 期末余额 账面余额 坏账准备 计提比例（%） 计提理由 安徽冠黄环保科技有限公司 88,468.80 88,468.80 100.00 收回可能性较小 合计 88,468.80 88,468.80 100.00 / 按单项计提坏账准备的说明： □适用 √不适用 按组合计提坏账准备： √适用 □不适用 组合计提项目：因销货产生的应收款项 单位：元 币种：人民币 名称 期末余额 账面余额 坏账准备 计提比例（%） 未逾期 1,235,338,337.91 - - 逾期时间0-60 天（含） 4,497,775.36 224,888.77 5 合计 1,239,836,113.27 224,888.77 0.02 按组合计提坏账准备的说明： □适用 √不适用 按预期信用损失一般模型计提坏账准备 □适用 √不适用 各阶段划分依据和坏账准备计提比例 无 对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明： □适用 √不适用 (3) 坏账准备的情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 类别 期初余额 本期变动金额 期末余额计提 收回或 转回 转销或 核销 其他 变动 应收账款坏账准备 88,468.80 224,888.77 - - - 313,357.57 合计 88,468.80 224,888.77 - - - 313,357.57 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的： □适用 √不适用 (4) 本期实际核销的应收账款情况 □适用 √不适用 其中重要的应收账款核销情况 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 126 / 214 应收账款核销说明： □适用 √不适用 (5) 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 单位名称 应收账款期末余 额 合同资产 期末余额 应收账款和合同 资产期末余额 占应收账款和合 同资产期末余额 合计数的比例 （%） 坏账准 备期末 余额 第一名 184,688,122.93 184,688,122.93 14.90 第二名 133,157,127.73 133,157,127.73 10.74 第三名 110,377,014.15 110,377,014.15 8.90 第四名 93,867,981.40 93,867,981.40 7.57 第五名 90,420,664.31 90,420,664.31 7.29 合计 612,510,910.52 612,510,910.52 49.40 其他说明 无 其他说明： □适用 √不适用 6、 合同资产 (1) 合同资产情况 □适用 √不适用 (2) 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因 □适用 √不适用 (3) 按坏账计提方法分类披露 □适用 √不适用 按单项计提坏账准备： □适用 √不适用 按单项计提坏账准备的说明： □适用 √不适用 按组合计提坏账准备： □适用 √不适用 按预期信用损失一般模型计提坏账准备 □适用 √不适用 各阶段划分依据和坏账准备计提比例 无
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 127 / 214 对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明： □适用 √不适用 (4) 本期合同资产计提坏账准备情况 □适用 √不适用 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的： □适用 √不适用 其他说明： 无 (5) 本期实际核销的合同资产情况 □适用 √不适用 其中重要的合同资产核销情况 □适用 √不适用 合同资产核销说明： □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 7、 应收款项融资 (1)应收款项融资分类列示 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 银行承兑汇票 - 6,062,736.40 合计 - 6,062,736.40 注：本期末应收款项融资余额较期初减少，主要系票据到期承兑所致。 (2)期末公司已质押的应收款项融资 □适用 √不适用 (3)期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资 □适用 √不适用 (4)按坏账计提方法分类披露 □适用 √不适用 按单项计提坏账准备： □适用 √不适用 按单项计提坏账准备的说明： □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 128 / 214 按组合计提坏账准备： □适用 √不适用 按预期信用损失一般模型计提坏账准备 □适用 √不适用 各阶段划分依据和坏账准备计提比例 无 对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明： □适用 √不适用 (5)坏账准备的情况 □适用 √不适用 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的： □适用 √不适用 其他说明： 无 (6)本期实际核销的应收款项融资情况 □适用 √不适用 其中重要的应收款项融资核销情况 □适用 √不适用 核销说明： □适用 √不适用 (7)应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况： √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 上年末余额 本期新增 本期终止确认 其他变 动 期末余额 累计在其他 综合收益中 确认的损失 准备 银行承兑汇票 6,062,736.40 2,057,267.50 8,120,003.90 - 合计 6,062,736.40 2,057,267.50 8,120,003.90 - (8)其他说明： □适用 √不适用 8、 预付款项 (1) 预付款项按账龄列示 √适用 □不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 129 / 214 单位：元 币种：人民币 账龄 期末余额 期初余额 金额 比例(%) 金额 比例(%) 1年以内 67,035,121.40 97.72 59,483,342.85 97.29 1至2年 1,346,561.37 1.96 1,427,362.89 2.33 2至3年 - - 47,280.83 0.08 3年以上 219,847.43 0.32 183,376.56 0.30 合计 68,601,530.20 100.00 61,141,363.13 100.00 账龄超过1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明： 无 (2) 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 单位名称 期末余额 占预付款项期末余额合计数的比例(%) 第一名 23,655,271.43 34.48 第二名 14,045,232.54 20.47 第三名 9,254,257.27 13.49 第四名 4,079,999.97 5.95 第五名 1,677,279.64 2.44 合计 52,712,040.85 76.83 其他说明： 无 其他说明 □适用 √不适用 9、 其他应收款 项目列示 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 应收利息 - - 应收股利 - - 其他应收款 26,005,351.83 28,367,010.11 合计 26,005,351.83 28,367,010.11 其他说明： □适用 √不适用 应收利息 (1) 应收利息分类 □适用 √不适用 (2) 重要逾期利息 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 130 / 214 (3) 按坏账计提方法分类披露 □适用 √不适用 按单项计提坏账准备： □适用 √不适用 按单项计提坏账准备的说明： □适用 √不适用 按组合计提坏账准备： □适用 √不适用 按预期信用损失一般模型计提坏账准备 □适用 √不适用 (4) 坏账准备的情况 □适用 √不适用 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的： □适用 √不适用 其他说明： 无 (5) 本期实际核销的应收利息情况 □适用 √不适用 其中重要的应收利息核销情况 □适用 √不适用 核销说明： □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 应收股利 (1) 应收股利 □适用 √不适用 (2) 重要的账龄超过 1 年的应收股利 □适用 √不适用 (3) 按坏账计提方法分类披露 □适用 √不适用 按单项计提坏账准备： □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 131 / 214 按单项计提坏账准备的说明： □适用 √不适用 按组合计提坏账准备： □适用 √不适用 按预期信用损失一般模型计提坏账准备 □适用 √不适用 (4) 坏账准备的情况 □适用 √不适用 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的： □适用 √不适用 其他说明： 无 (5) 本期实际核销的应收股利情况 □适用 √不适用 其中重要的应收股利核销情况 □适用 √不适用 核销说明： □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 其他应收款 (1) 按账龄披露 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 账龄 期末账面余额 期初账面余额 1年以内（含1年） 22,857,847.12 27,166,051.21 1年以内小计 22,857,847.12 27,166,051.21 1至2年 2,551,980.00 978,580.00 2至3年 739,863.74 274,893.35 3年以上 1,643,814.26 1,700,164.73 合计 27,793,505.12 30,119,689.29 (2) 按款项性质分类情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 款项性质 期末账面余额 期初账面余额 应收退税款 20,686,213.93 21,012,547.34 押金及保证金 4,515,616.94 4,187,228.33
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 132 / 214 员工借款及备用金 1,783,219.74 1,971,584.87 其他 808,454.51 2,948,328.75 合计 27,793,505.12 30,119,689.29 (3) 坏账准备计提情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 坏账准备 第一阶段 第二阶段 第三阶段 合计未来12个月 预期信用损 失 整个存续期预期 信用损失(未发 生信用减值) 整个存续期预期 信用损失(已发生 信用减值) 2026年1月1日余额 252,679.18 1,500,000.00 1,752,679.18 2026年1月1日余额在本期 --转入第二阶段 --转入第三阶段 --转回第二阶段 --转回第一阶段 本期计提 35,474.11 35,474.11 本期转回 本期转销 本期核销 其他变动 2026年6月30日余额 288,153.29 1,500,000.00 1,788,153.29 各阶段划分依据和坏账准备计提比例 按组合计提坏账准备的确认标准及说明见本节五、11。 对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明： □适用 √不适用 本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据： □适用 √不适用 (4) 坏账准备的情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 类别 期初余额 本期变动金额 期末余额计提 收回或转 回 转销或核 销 其他变 动 其他应收款坏账准备 1,752,679.18 35,474.11 1,788,153.29 合计 1,752,679.18 35,474.11 1,788,153.29 其中本期坏账准备转回或收回金额重要的： □适用 √不适用 其他说明 无
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 133 / 214 (5) 本期实际核销的其他应收款情况 □适用 √不适用 其中重要的其他应收款核销情况： □适用 √不适用 其他应收款核销说明： □适用 √不适用 (6) 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 单位名称 期末余额 占其他应收款 期末余额合计 数的比例(%) 款项的性质 账龄 坏账准备 期末余额 应收退税款 20,608,981.51 74.15 应收退税款 1 年以内 （含1年） 合肥市自然资源 和规划局保证金 专户 1,500,000.00 5.40 押金及保证金 1 至2 年 1,500,000.00 合肥燃气 690,000.00 2.48 押金及保证金 2至3年 720,000.00 2.59 3年以上 安居控股集团 528,500.00 1.90 押金及保证金 1至2年 50,000.00 0.18 2至3年 100,000.00 0.36 2至3年 亚舍立半导体贸 易（上海）有限 公司 360,273.49 1.30 其他 1 年以内 （含1年） 18,013.68 合计 24,557,755.00 88.36 / / 1,518,013.68 (7) 因资金集中管理而列报于其他应收款 □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 134 / 214 10、 存货 (1) 存货分类 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 账面余额 存货跌价准备/合同履 约成本减值准备 账面价值 账面余额 存货跌价准备/合同履 约成本减值准备 账面价值 原材料 794,067,688.34 10,297,494.80 783,770,193.54 784,691,514.76 25,158,826.55 759,532,688.21 在产品 779,420,647.00 14,833,965.48 764,586,681.52 686,636,875.94 58,764,663.35 627,872,212.59 库存商品 50,826,108.72 13,991,575.55 36,834,533.17 342,654,456.53 21,641,023.65 321,013,432.88 发出商品 4,831,152.32 - 4,831,152.32 6,587,563.55 148,709.43 6,438,854.12 合计 1,629,145,596.38 39,123,035.83 1,590,022,560.55 1,820,570,410.78 105,713,222.98 1,714,857,187.80 (2) 确认为存货的数据资源 □适用 √不适用 (3) 存货跌价准备及合同履约成本减值准备 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期初余额 本期增加金额 本期减少金额 期末余额计提 其他 转回或转销 其他 原材料 25,158,826.55 3,174,907.48 - 18,036,239.23 - 10,297,494.80 在产品 58,764,663.35 8,966,332.61 - 52,897,030.48 - 14,833,965.48 库存商品 21,641,023.65 1,627,673.67 - 9,277,121.77 - 13,991,575.55 发出商品 148,709.43 - - 148,709.43 - - 合计 105,713,222.98 13,768,913.76 - 80,359,100.91 - 39,123,035.83
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 135 / 214 本期转回或转销存货跌价准备的原因 √适用 □不适用 本期转销存货跌价准备均系前期计提跌价准备的存货在本期领用或销售。 按组合计提存货跌价准备 □适用 √不适用 按组合计提存货跌价准备的计提标准 □适用 √不适用 (4) 存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据 □适用 √不适用 (5) 合同履约成本本期摊销金额的说明 □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 11、 持有待售资产 □适用 √不适用 12、 一年内到期的非流动资产 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 一年内到期的债权投资 一年内到期的其他债权投资 一年内到期的可转让大额存单 518,452,657.07 782,879,827.75 一年内到期的预付产能保证金 63,609,656.29 63,609,656.29 合计 582,062,313.36 846,489,484.04 注：本期末一年内到期的非流动资产较期初减少主要系一年内到期的可转让大额存单到期赎回所 致。 一年内到期的债权投资 □适用 √不适用 一年内到期的其他债权投资 □适用 √不适用 一年内到期的非流动资产的其他说明 无 13、 其他流动资产 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 合同取得成本
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 136 / 214 应收退货成本 补偿性资产 待抵扣及待认证增值税进项税 474,582,793.54 460,123,185.68 上市费用 32,527,885.48 23,421,947.11 其他 109,131.59 78,425.75 合计 507,219,810.61 483,623,558.54 补偿性资产相关信息 □适用 √不适用 其他说明： 无 14、 债权投资 (1) 债权投资情况 □适用 √不适用 债权投资减值准备本期变动情况 □适用 √不适用 (2) 期末重要的债权投资 □适用 √不适用 (3) 减值准备计提情况 □适用 √不适用 各阶段划分依据和减值准备计提比例： 无 对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明： □适用 √不适用 本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据： □适用 √不适用 (4) 本期实际的核销债权投资情况 □适用 √不适用 其中重要的债权投资情况核销情况 □适用 √不适用 债权投资的核销说明： □适用 √不适用 其他说明： 无
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 137 / 214 15、 其他债权投资 (1) 其他债权投资情况 □适用 √不适用 其他债权投资减值准备本期变动情况 □适用 √不适用 (2) 期末重要的其他债权投资 □适用 √不适用 (3) 减值准备计提情况 □适用 √不适用 (4) 本期实际核销的其他债权投资情况 □适用 √不适用 其中重要的其他债权投资情况核销情况 □适用 √不适用 其他债权投资的核销说明： □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 16、 长期应收款 (1) 长期应收款情况 □适用 √不适用 (2) 按坏账计提方法分类披露 □适用 √不适用 按单项计提坏账准备： □适用 √不适用 按单项计提坏账准备的说明： □适用 √不适用 按组合计提坏账准备： □适用 √不适用 按预期信用损失一般模型计提坏账准备 □适用 √不适用 (3) 坏账准备的情况 □适用 √不适用 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的： □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 138 / 214 其他说明： 无 (4) 本期实际核销的长期应收款情况 □适用 √不适用 其中重要的长期应收款核销情况 □适用 √不适用 长期应收款核销说明： □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 139 / 214 17、 长期股权投资 (1) 长期股权投资情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 被投资单 位 期初 余额（账面价 值） 减值 准备 期初 余额 本期增减变动 期末 余额（账面价 值） 减值准 备期末 余额 追加投 资 减少投 资 权益法下确认 的投资损益 其他综 合收益 调整 其他权 益变动 宣告发 放现金 股利或 利润 计提减 值准备 其他 一、合营企业 小计 二、联营企业 晶汇聚芯 195,689,118.01 -1,869,197.59 193,819,920.42 方晶科技 67,628,117.46 -5,469,164.64 62,158,952.82 晶汇创芯 98,982,101.49 701,097.92 99,683,199.41 安徽晶镁 187,428,930.56 -17,529,148.34 169,899,782.22 小计 549,728,267.52 -24,166,412.65 525,561,854.87 合计 549,728,267.52 -24,166,412.65 525,561,854.87 (2) 长期股权投资的减值测试情况 □适用 √不适用 其他说明 期末本公司长期股权投资未发生减值情形，无需计提减值准备。 18、 其他权益工具投资 (1) 其他权益工具投资情况 √适用 □不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 140 / 214 单位：元 币种：人民币 项目 期初 余额 本期增减变动 期末 余额 本期确认 的股利收 入 累计计入其他综 合收益的利得 累计 计入 其他 综合 收益 的损 失 指定为以 公允价值 计量且其 变动计入 其他综合 收益的原 因 追加投资 减少投资 本期计入其他综 合收益的利得 本期 计入 其他 综合 收益 的损 失 其他 思特威 71,335,376.92 - 8,987,252.24 - 80,322,629.16660,165.44 56,566,013.16 直接指定 新相微 83,741,127.62 137,867,032.53 54,125,904.91 - - 91,473,285.91 直接指定 屹唐股份 86,911,221.60 - 65,751,463.40 - 152,662,685.00 96,923.05 122,662,692.25 直接指定 西安奕材 259,976,682.00 - 416,399,626.80 - 676,376,308.80 - 582,216,687.00 直接指定 臻宝科技 - 41,721,171.52 604,423,300.60 646,144,472.12 604,423,300.60 直接指定 合计 501,964,408.14 41,721,171.52 137,867,032.53 1,149,687,547.95 1,555,506,095.08757,088.49 1,457,341,978.92 / (2) 本期存在终止确认的情况说明 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 因终止确认转入留存收益的累计利得 因终止确认转入留存收益的累计损失 终止确认的原因 新相微 91,473,285.91 处置 合计 91,473,285.91 / 其他说明： □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 141 / 214 19、 其他非流动金融资产 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 可转让大额存单 30,030,452.05 41,961,941.85 晶合汇信投资款 1,700,000.00 1,700,000.00 合计 31,730,452.05 43,661,941.85 其他说明： 无 20、 投资性房地产 投资性房地产计量模式 不适用 21、 固定资产 项目列示 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 固定资产 30,198,943,400.38 30,655,000,155.75 固定资产清理 - - 合计 30,198,943,400.38 30,655,000,155.75 其他说明： 无
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 142 / 214 固定资产 (1) 固定资产情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 房屋及建筑物 机器设备 运输工具 电子设备及其他 动力及基础设施 合计 一、账面原值： 1.期初余额 2,374,273,176.34 36,379,541,772.14 3,291,960.26 636,464,178.04 6,206,680,648.36 45,600,251,735.14 2.本期增加金额 532,725.55 1,555,637,758.83 81,318,787.70 11,128,284.88 1,648,617,556.96 （1）购置 （2）在建工程转入 532,725.55 1,555,637,758.83 81,318,787.70 11,128,284.88 1,648,617,556.96 （3）企业合并增加 3.本期减少金额 581,927.77 1,301,142.84 - 1,883,070.61 （1）处置或报废 581,927.77 1,235,859.63 1,817,787.40 （2）汇率变动 65,283.21 65,283.21 4.期末余额 2,374,805,901.89 37,935,179,530.97 2,710,032.49 716,481,822.90 6,217,808,933.24 47,246,986,221.49 二、累计折旧 1.期初余额 121,592,989.78 14,177,862,781.43 2,826,241.97 384,853,592.98 258,115,973.23 14,945,251,579.39 2.本期增加金额 42,081,025.16 1,861,171,901.38 69,857.74 69,376,910.72 131,955,847.28 2,104,655,542.28 （1）计提 42,081,025.16 1,861,171,901.38 69,857.74 69,376,910.72 131,955,847.28 2,104,655,542.28 3.本期减少金额 581,927.77 1,282,372.79 1,864,300.56 （1）处置或报废 581,927.77 1,235,859.63 1,817,787.40 （2）汇率变动 46,513.16 46,513.16 4.期末余额 163,674,014.94 16,039,034,682.81 2,314,171.94 452,948,130.91 390,071,820.51 17,048,042,821.11 三、减值准备 1.期初余额 2.本期增加金额 （1）计提 3.本期减少金额 （1）处置或报废 4.期末余额
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 143 / 214 四、账面价值 1.期末账面价值 2,211,131,886.95 21,896,144,848.16 395,860.55 263,533,691.99 5,827,737,112.73 30,198,943,400.38 2.期初账面价值 2,252,680,186.56 22,201,678,990.71 465,718.29 251,610,585.06 5,948,564,675.13 30,655,000,155.75
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 144 / 214 (2) 暂时闲置的固定资产情况 □适用 √不适用 (3) 通过经营租赁租出的固定资产 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末账面价值 机器设备 672,927,512.12 动力及基础设施 88,469,113.48 电子设备及其他 5,557,548.55 (4) 未办妥产权证书的固定资产情况 □适用 √不适用 (5) 固定资产的减值测试情况 □适用 √不适用 期末固定资产未发生减值情形，无需计提减值准备。 其他说明： □适用 √不适用 固定资产清理 □适用 √不适用 22、 在建工程 项目列示 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 在建工程 14,047,996,530.96 11,720,237,553.58 工程物资 合计 14,047,996,530.96 11,720,237,553.58 其他说明： 无
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 145 / 214 在建工程 (1) 在建工程情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值 房屋及建筑物、动力及基础设施 114,651,808.50 - 114,651,808.50 35,131,629.45 - 35,131,629.45 待安装设备 13,933,344,722.46 13,933,344,722.46 11,685,105,924.13 - 11,685,105,924.13 合计 14,047,996,530.96 - 14,047,996,530.96 11,720,237,553.58 - 11,720,237,553.58 (2) 重要在建工程项目本期变动情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 预算数 期初 余额 本期增加金额 本期转入固定资 产金额 本期 其他 减少 金额 期末 余额 工程累 计投入 占预算 比例 (%) 工程 进度 利息 资本 化累 计金 额 其中： 本期利 息资本 化金额 本期 利息 资本 化率 (%) 资金来 源 房屋及建 筑物、动 力及基础 设 施- 四 期项目 2,504,876,000.00 35,131,629.45 79,520,179.05 - - 114,651,808.50 4.58 4.58% - - - 自有及 金融机 构贷款 待安装设 备 - 11,685,105,924.13 3,896,856,355.29 1,648,617,556.96 - 13,933,344,722.46 - - - - - 自有及 金融机 构贷款 合计 2,504,876,000.00 11,720,237,553.58 3,976,376,534.34 1,648,617,556.96 - 14,047,996,530.96 / / - - / /
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 146 / 214 (3) 本期计提在建工程减值准备情况 □适用 √不适用 (4) 在建工程的减值测试情况 □适用 √不适用 其他说明 √适用 □不适用 期末在建工程未发生减值情形，无需计提在建工程减值准备。 工程物资 □适用 √不适用 23、 生产性生物资产 (1) 采用成本计量模式的生产性生物资产 □适用√不适用 (2) 采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况 □适用 √不适用 (3) 采用公允价值计量模式的生产性生物资产 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 24、 油气资产 (1) 油气资产情况 □适用 √不适用 (2) 油气资产的减值测试情况 □适用 √不适用 其他说明： 无 25、 使用权资产 (1) 使用权资产情况 □适用 √不适用 (2) 使用权资产的减值测试情况 □适用 √不适用 其他说明： 无
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 147 / 214 26、 无形资产 (1) 无形资产情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 土地使用权 专利权及非专利技术 软件及其他 合计 一、账面原值 1.期初余额 103,923,899.77 2,215,409,287.32 1,166,746,616.99 3,486,079,804.08 2.本期增加金额 2,082,056.45 129,573,452.48 131,655,508.93 (1)购置 2,082,056.45 129,573,452.48 131,655,508.93 (2)内部研发 (3)企业合并增加 3.本期减少金额 612.93 612.93 (1)处置 (2)汇率 612.93 612.93 4.期末余额 106,005,956.22 2,215,409,287.32 1,296,319,456.54 3,617,734,700.08 二、累计摊销 1.期初余额 5,079,789.91 1,262,802,999.68 599,659,540.26 1,867,542,329.85 2.本期增加金额 1,296,183.05 76,346,140.56 112,584,613.38 190,226,936.99 （1）计提 1,296,183.05 76,346,140.56 112,584,613.38 190,226,936.99 3.本期减少金额 612.93 612.93 (1)处置 (2)汇率 612.93 612.93 4.期末余额 6,375,972.96 1,339,149,140.24 712,243,540.71 2,057,768,653.91 三、减值准备 1.期初余额 295,739,181.74 295,739,181.74 2.本期增加金额 （1）计提 3.本期减少金额 (1)处置
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 148 / 214 4.期末余额 295,739,181.74 295,739,181.74 四、账面价值 1.期末账面价值 99,629,983.26 580,520,965.34 584,075,915.83 1,264,226,864.43 2.期初账面价值 98,844,109.86 656,867,105.90 567,087,076.73 1,322,798,292.49 本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0%
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 149 / 214 (2) 确认为无形资产的数据资源 □适用 √不适用 (3) 未办妥产权证书的土地使用权情况 □适用 √不适用 (4) 无形资产的减值测试情况 □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 27、 商誉 (1) 商誉账面原值 □适用 √不适用 (2) 商誉减值准备 □适用 √不适用 (3) 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息 □适用 √不适用 资产组或资产组组合发生变化 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 (4) 可收回金额的具体确定方法 可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定 □适用 √不适用 可收回金额按预计未来现金流量的现值确定 □适用 √不适用 前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因 □适用 √不适用 公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因 □适用 √不适用 (5) 业绩承诺及对应商誉减值情况 形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 150 / 214 28、 长期待摊费用 □适用 √不适用 29、 递延所得税资产/ 递延所得税负债 (1) 未经抵销的递延所得税资产 □适用 √不适用 (2) 未经抵销的递延所得税负债 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 应纳税暂时 性差异 递延所得税 负债 应纳税暂时 性差异 递延所得税 负债 非同一控制企业合并资产评估增值 其他债权投资公允价值变动 其他权益工具投资公允价值变动 交易性金融资产公允价值变动 76,765,000.65 12,666,225.11 合计 76,765,000.65 12,666,225.11 (3) 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债 □适用 √不适用 (4) 未确认递延所得税资产明细 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 可抵扣暂时性差异 2,012,866,280.71 1,706,497,495.02 可抵扣亏损 4,043,026,434.60 3,965,301,330.50 合计 6,055,892,715.31 5,671,798,825.52 (5) 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 年份 期末金额 期初金额 备注 2026 8,987,831.72 9,241,008.79 2027 6,978,108.80 6,978,108.80 2028 773.43 773.43 2029 33,390.16 33,390.16 2030 3,217,831.46 3,217,831.46 2031 44,855,558.41 185,015.23 2032 56,421.41 47,741.51 2033 536,224,261.37 878,969,447.53 2034 1,592,238,649.19 1,592,238,649.19 2035 1,474,389,363.52 1,474,389,364.40 2036 376,044,245.13 合计 4,043,026,434.60 3,965,301,330.50 /
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 151 / 214 其他说明： □适用 √不适用 30、 其他非流动资产 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 账面余额 减值 准备 账面价值 账面余额 减值 准备 账面价值 预付长期资 产购置款 649,521,785.56 649,521,785.56 692,587,056.37 692,587,056.37 待验软件 180,035,621.35 180,035,621.35 191,902,002.57 191,902,002.57 预付产能保 证金 87,513,257.94 87,513,257.94 136,492,900.36 136,492,900.36 合同履约成 本 4,336,460.60 4,336,460.60 2,481,665.17 2,481,665.17 减：一年内到 期的其他非 流动资产 -63,609,656.29 -63,609,656.29 -63,609,656.29 -63,609,656.29 合计 857,797,469.16 857,797,469.16 959,853,968.18 959,853,968.18 补偿性资产相关信息 □适用 √不适用 其他说明： 无
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 152 / 214 31、 所有权或使用权受限资产 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末 期初 账面余额 账面价值 受限 类型 受限情况 账面余额 账面价值 受限类型 受限情况 货币资金 108,568,750.00 108,568,750.00 质押 质押用于借 款 应收票据 存货 其中：数据资源 固定资产 11,395,636,930.47 3,995,231,673.54 抵押 抵押用于反 担保 10,794,863,181.80 4,112,849,717.03 抵押 抵押用于反 担保 无形资产 其中：数据资源 其他权益工具投资 1,475,183,465.92 1,475,183,465.92 其他 战略配售限 制流通 346,887,903.60 346,887,903.60 其他 战略配售限 制流通 交易性金融资产 321,559,708.92 321,559,708.92 其他 战略配售限 制流通 289,498,387.19 289,498,387.19 其他 战略配售限 制流通 合计 13,300,948,855.31 5,900,543,598.38 / / 11,431,249,472.59 4,749,236,007.82 / / 其他说明： 无
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 153 / 214 32、 短期借款 (1) 短期借款分类 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 质押借款 108,724,946.23 - 抵押借款 保证借款 信用借款 470,234,443.33 420,189,312.83 合计 578,959,389.56 420,189,312.83 短期借款分类的说明： 本期末短期借款余额较期初增加，主要系公司新增短期借款所致。 (2) 已逾期未偿还的短期借款情况 □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 33、 交易性金融负债 □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 34、 衍生金融负债 □适用 √不适用 35、 应付票据 □适用 √不适用 36、 应付账款 (1) 应付账款列示 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 应付设备工程和软件款 1,094,170,927.92 903,767,031.53 应付货款 532,318,031.59 463,369,069.21 应付其他款项 354,174,916.00 342,166,824.82 合计 1,980,663,875.51 1,709,302,925.56 (2) 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款 □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 154 / 214 37、 预收款项 (1)预收款项列示 □适用 √不适用 (2)账龄超过 1 年的重要预收款项 □适用 √不适用 (3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因 □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 38、 合同负债 (1)合同负债情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 预收货款 211,873,506.04 316,652,249.95 合计 211,873,506.04 316,652,249.95 注：本期末合同负债较期初减少主要系产能保证金抵减货款所致。 (2)账龄超过 1年的重要合同负债 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 未偿还或结转的原因 第一名 110,038,965.00 按协议约定时程抵扣货款 合计 110,038,965.00 / (3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因 □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 39、 应付职工薪酬 (1)应付职工薪酬列示 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 一、短期薪酬 104,861,021.07 823,794,224.52 783,540,210.51 145,115,035.08 二、离职后福利-设定提存计划 13,124,376.00 108,077,707.45 121,202,083.45 - 三、辞退福利 四、一年内到期的其他福利 合计 117,985,397.07 931,871,931.97 904,742,293.96 145,115,035.08
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 155 / 214 (2)短期薪酬列示 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 一、工资、奖金、津贴和补贴 96,453,547.83 689,949,395.91 646,390,016.80 140,012,926.94 二、职工福利费 - 40,290,992.97 40,290,992.97 - 三、社会保险费 - 34,210,270.80 34,210,270.80 - 其中：医疗保险费 - 31,267,507.23 31,267,507.23 - 工伤保险费 - 2,942,763.57 2,942,763.57 - 四、住房公积金 - 42,757,508.01 42,757,508.01 五、工会经费和职工教育经费 7,820,604.98 13,680,453.23 16,609,098.46 4,891,959.75 六、其他 586,868.26 2,905,603.60 3,282,323.47 210,148.39 合计 104,861,021.07 823,794,224.52 783,540,210.51 145,115,035.08 (3)设定提存计划列示 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 1、基本养老保险 - 77,427,618.56 77,427,618.56 - 2、失业保险费 - 2,564,616.77 2,564,616.77 - 3、企业年金 11,358,420.00 23,299,718.00 34,658,138.00 - 4、其他 1,765,956.00 4,785,754.12 6,551,710.12 - 合计 13,124,376.00 108,077,707.45 121,202,083.45 - 其他说明： □适用 √不适用 40、 应交税费 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 个人所得税 7,207,826.93 29,303,987.65 代扣代缴税费 6,614,916.56 4,041,624.72 残保金 6,462,093.66 - 印花税 5,312,352.29 3,963,341.52 房产税 4,773,058.53 4,757,929.74 水利基金 661,786.05 564,025.67 土地使用税 260,948.04 260,948.08 企业所得税 239,647.55 - 契税 - 50,222,180.85 合计 31,532,629.61 93,114,038.23 其他说明： 本期末应交税费较期初减少主要系应交个人所得税及契税减少所致。 41、 其他应付款 (1) 项目列示 √适用 □不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 156 / 214 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 应付利息 应付股利 其他应付款 556,488,461.98 965,722,682.77 合计 556,488,461.98 965,722,682.77 注：本期末其他应付款较期初减少主要系产能保证金到期返还所致。 (2) 应付利息 □适用 √不适用 (3) 应付股利 □适用 √不适用 (4) 其他应付款 按款项性质列示其他应付款 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 保证金 553,396,241.20 953,439,997.07 借转补款项 - 5,000,000.00 其他 3,092,220.78 7,282,685.70 合计 556,488,461.98 965,722,682.77 账龄超过1 年或逾期的重要其他应付款 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 未偿还或结转的原因 第一名 171,310,645.44 按照合同约定时程返还 第二名 157,051,582.00 按照合同约定时程返还 第三名 59,708,890.80 按照合同约定时程返还 合计 388,071,118.24 / 其他说明： □适用 √不适用 42、 持有待售负债 □适用 √不适用 43、 一年内到期的非流动负债 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 一年内到期的长期借款 1,491,437,917.08 1,552,751,624.55 一年内到期的应付债券 30,407,945.20 16,255,890.43 一年内到期的长期应付款 - - 一年内到期的租赁负债 - - 1年内到期的长期应付职工薪酬 37,005,450.60 36,878,868.30 合计 1,558,851,312.88 1,605,886,383.28
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 157 / 214 其他说明： 无 44、 其他流动负债 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 尚未结算的返利款 52,996,365.80 32,579,332.13 合计 52,996,365.80 32,579,332.13 短期应付债券的增减变动： □适用 √不适用 其他说明： √适用 □不适用 本期末其他流动负债较期初增加主要系尚未结算返利款增加所致。 45、 长期借款 (1) 长期借款分类 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 质押借款 抵押借款 保证借款 8,175,131,801.34 8,535,390,317.20 信用借款 13,092,216,698.85 10,537,101,294.23 小计 21,267,348,500.19 19,072,491,611.43 减：一年内到期的长期借款 1,491,437,917.08 1,552,751,624.55 合计 19,775,910,583.11 17,519,739,986.88 长期借款分类的说明： 截至2026 年6月30 日，长期借款中的保证借款中300,506.83 万元由合肥市建设投资控股（集 团）有限公司提供担保，具体担保情况见“本节十四、关联方及关联方交易5.关联方交易情况（4） 关联担保情况”；长期借款中的保证借款中517,006.35 万元系新晶集成借入，由晶合集成为其提 供担保。 其他说明 □适用 √不适用 46、 应付债券 (1) 应付债券 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 中期票据 2,030,407,945.20 2,016,255,890.43 小计 2,030,407,945.20 2,016,255,890.43 减：一年内到期的应付债券 30,407,945.20 16,255,890.43 合计 2,000,000,000.00 2,000,000,000.00
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 158 / 214 (2) 应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具） √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 债券 名称 面值 票面利 率（%） 发行 日期 债券 期限 发行 金额 期初 余额 本期 发行 按面值计提利 息 溢折 价摊 销 本期 偿还 期末 余额 是否 违约 24 晶合集成MTN001 （科创票据） 100.00 1.90 2024/8/7 3+2 年 800,000,000.00 805,996,712.32 7,537,534.24 - 813,534,246.56 否 25 晶合集成MTN001 （科创债） 100.00 1.85 2025/5/12 3+2 年 200,000,000.00 202,341,643.86 1,834,794.50 3,700,000.00 200,476,438.36 否 25 晶合集成MTN002 （科创债） 100.00 1.71 2025/7/14 3+2 年 1,000,000,000.00 1,007,917,534.25 8,479,726.03 - 1,016,397,260.28 否 合计 / / / / 2,000,000,000.00 2,016,255,890.43 17,852,054.77 3,700,000.00 2,030,407,945.20 / (3) 可转换公司债券的说明 □适用 √不适用 转股权会计处理及判断依据 □适用 √不适用 (4) 划分为金融负债的其他金融工具说明 期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况 □适用 √不适用 期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表 □适用 √不适用 其他金融工具划分为金融负债的依据说明 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 159 / 214 其他说明： □适用 √不适用 47、 租赁负债 □适用 √不适用 48、 长期应付款 项目列示 □适用 √不适用 长期应付款 □适用 √不适用 专项应付款 □适用 √不适用 49、 长期应付职工薪酬 √适用 □不适用 (1) 长期应付职工薪酬表 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 一、离职后福利-设定受益计划净负债 二、辞退福利 三、其他长期福利 38,563,648.27 38,354,396.57 减：一年内到期的长期应付职工薪酬 37,005,450.60 36,878,868.30 合计 1,558,197.67 1,475,528.27 (2) 设定受益计划变动情况 设定受益计划义务现值： √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 一、期初余额 38,354,396.57 64,484,422.80 二、计入当期损益的设定受益成本 6,313,736.70 25,346,826.92 1.当期服务成本 5,937,675.87 22,684,908.79 2.过去服务成本 3.结算利得（损失以“-”表示） 4.利息净额 376,060.83 2,661,918.13 三、计入其他综合收益的设定收益成本 1.精算利得（损失以“-”表示） 四、其他变动 -6,104,485.00 -51,476,853.15 1.结算时支付的对价 -6,104,485.00 -51,476,853.15 2.已支付的福利 五、期末余额 38,563,648.27 38,354,396.57 注：上期发生额为2025年度发生额。
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 160 / 214 计划资产： □适用 √不适用 设定受益计划净负债（净资产） √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 一、期初余额 38,354,396.57 64,484,422.80 二、计入当期损益的设定受益成本 6,313,736.70 25,346,826.92 三、计入其他综合收益的设定收益成本 四、其他变动 -6,104,485.00 -51,476,853.15 五、期末余额 38,563,648.27 38,354,396.57 注：上期发生额为2025 年度发生额。 设定受益计划的内容及与之相关风险、对公司未来现金流量、时间和不确定性的影响说明： □适用 √不适用 设定受益计划重大精算假设及敏感性分析结果说明 □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 50、 预计负债 □适用 √不适用 51、 递延收益 递延收益情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因 政府补助 427,632,660.82 405,600,000.00 83,534,261.79 749,698,399.03 财政拨款 合计 427,632,660.82 405,600,000.00 83,534,261.79 749,698,399.03 / 其他说明： √适用 □不适用 本期末递延收益较期初增加主要系取得与资产相关的政府补助增加所致。 52、 其他非流动负债 □适用 √不适用 53、 股本 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 期初余额 本次变动增减（+、一） 期末余额发行 新股 送股 公积金 转股 其他 小计 股份总数 2,007,591,697.00 - - - - - 2,007,591,697.00
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 161 / 214 其他说明： 无 54、 其他权益工具 (1) 期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况 □适用 √不适用 (2) 期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表 □适用 √不适用 其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据： □适用 √不适用 其他说明: □适用 √不适用 55、 资本公积 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 资本溢价（股本溢价） 18,598,630,671.74 58,795,055.96 - 18,657,425,727.70 其他资本公积 90,848,752.14 81,938,834.18 - 172,787,586.32 合计 18,689,479,423.88 140,733,890.14 - 18,830,213,314.02 其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明： 本期资本公积-其他资本公积增加系确认当期股份支付所致，本期资本溢价增加系子公司皖芯 集成少数股东增资导致。 56、 库存股 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 库存股 891,776,430.47 - - 891,776,430.47 合计 891,776,430.47 - - 891,776,430.47 其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明： 无
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 162 / 214 57、 其他综合收益 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期初 余额 本期发生金额 期末 余额本期所得税前发 生额 减：前期 计入其他 综合收益 当期转入 损益 减：前期计入 其他综合收益 当期转入留存 收益 减：所 得税 费用 税后归属于母公 司 税后归 属于少 数股东 一、不能重分类进损益的其他综合收益 307,654,430.97 1,149,687,547.95 91,473,285.91 1,058,214,262.04 1,365,868,693.01 其中：重新计量设定受益计划变动额 权益法下不能转损益的其他综合收益 其他权益工具投资公允价值变动 307,654,430.97 1,149,687,547.95 91,473,285.91 1,058,214,262.04 1,365,868,693.01 企业自身信用风险公允价值变动 二、将重分类进损益的其他综合收益 -4,364,779.71 -14,546,742.74 -14,546,742.74 -18,911,522.45 其中：权益法下可转损益的其他综合收 益 其他债权投资公允价值变动 金融资产重分类计入其他综合收益的 金额 其他债权投资信用减值准备 现金流量套期储备 外币财务报表折算差额 -4,364,779.71 -14,546,742.74 -14,546,742.74 -18,911,522.45 其他综合收益合计 303,289,651.26 1,135,140,805.21 91,473,285.91 1,043,667,519.30 1,346,957,170.56 其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整： 无
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 163 / 214 58、 专项储备 □适用 √不适用 59、 盈余公积 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 法定盈余公积 217,681,020.84 9,147,328.59 - 226,828,349.43 任意盈余公积 储备基金 企业发展基金 其他 合计 217,681,020.84 9,147,328.59 - 226,828,349.43 盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明： 本期处置其他权益工具投资，计入其他综合收益的累计利得从其他综合收益中转出至留存收 益，其中转入盈余公积9,147,328.59元。 60、 未分配利润 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期 上年度 调整前上期末未分配利润 1,442,266,756.51 1,014,205,781.17 调整期初未分配利润合计数（调增+，调减-） - - 调整后期初未分配利润 1,442,266,756.51 1,014,205,781.17 加：本期归属于母公司所有者的净利润 245,372,807.46 704,204,446.26 其他综合收益结转留存收益转入 82,325,957.32 减：提取法定盈余公积 - 81,738,805.22 提取任意盈余公积 提取一般风险准备 应付普通股股利 194,404,665.70 转作股本的普通股股利 期末未分配利润 1,769,965,521.29 1,442,266,756.51 调整期初未分配利润明细： 1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润0 元。 2、由于会计政策变更，影响期初未分配利润0 元。 3、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润0 元。 4、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润0 元。 5、其他调整合计影响期初未分配利润0 元。 61、 营业收入和营业成本 (1) 营业收入和营业成本情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 收入 成本 收入 成本 主营业务 5,765,811,656.51 4,519,198,991.54 5,129,794,226.46 3,807,886,529.37 其他业务 190,861,920.48 145,655,656.20 68,660,476.88 51,213,969.86
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 164 / 214 合计 5,956,673,576.99 4,664,854,647.74 5,198,454,703.34 3,859,100,499.23 (2) 营业收入、营业成本的分解信息 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 合同分类 公司 合计 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 商品类型 集成电路 5,765,811,656.51 4,519,198,991.54 5,765,811,656.51 4,519,198,991.54 其他主营业务 - - - - 按经营地区分类 境内 3,653,754,853.60 2,880,160,082.79 3,653,754,853.60 2,880,160,082.79 境外 2,112,056,802.91 1,639,038,908.75 2,112,056,802.91 1,639,038,908.75 按商品转让的时间分 类 在某一时点确认 收入 5,765,811,656.51 4,519,198,991.54 5,765,811,656.51 4,519,198,991.54 在某段时间确认 收入 - - - - 按销售渠道分类 直销 5,765,811,656.51 4,519,198,991.54 5,765,811,656.51 4,519,198,991.54 经销 - - - - 合计 5,765,811,656.51 4,519,198,991.54 5,765,811,656.51 4,519,198,991.54 其他说明 √适用 □不适用 1、以上为主营业务收入、主营业务成本的分解信息。 2、对于销售商品类交易，本公司在客户取得相关商品的控制权时完成履约义务。本公司的合 同价款通常于30 日至75 日内到期，不存在重大融资成分；本公司与部分客户之间的合同存在销 售返利（根据累计销量给予的未来降价优惠）的安排，形成可变对价。本公司按照期望值或最有 可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，但包含可变对价的交易价格不超过在相关不确定性消 除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额。 (3) 履约义务的说明 □适用 √不适用 (4) 分摊至剩余履约义务的说明 □适用 √不适用 (5) 重大合同变更或重大交易价格调整 □适用 √不适用 其他说明： 无 62、 税金及附加 √适用 □不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 165 / 214 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 印花税 10,481,375.22 7,073,834.23 房产税 9,543,123.63 9,447,841.88 水利基金 3,733,284.54 2,495,982.38 土地使用税 521,896.04 531,275.56 其他税费 26,382.95 27,879.57 合计 24,306,062.38 19,576,813.62 其他说明： 无 63、 销售费用 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 职工薪酬 24,384,784.80 23,492,841.86 股份支付 6,447,177.86 360,534.73 样品费 4,911,362.18 363,179.80 光罩费 4,726,467.32 460,321.01 专业服务费 1,173,622.06 921,235.44 业务招待费 839,851.41 925,129.76 差旅费 788,627.11 856,706.42 会务费 301,443.18 214,053.23 其他 514,628.15 579,029.39 合计 44,087,964.07 28,173,031.64 其他说明： 本期销售费用较上年同期增加，主要是由于：①股份支付开支较上年同期增加；②为加快新产品 导入和推动后续深入合作相关费用增加。 64、 管理费用 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 职工薪酬 98,660,278.21 95,208,219.45 折旧与摊销 60,653,516.14 47,920,797.24 股份支付 23,555,760.91 1,110,939.89 专业服务费 21,679,919.05 10,756,392.71 残疾人就业保障金 6,797,729.44 5,670,393.18 环保费 5,921,088.81 5,244,488.69 物业费 5,794,208.12 5,640,335.25 修缮费 2,127,428.89 1,416,204.00 办公及杂项 682,935.87 3,437,241.12 其他 8,413,626.21 6,925,776.54 合计 234,286,491.65 183,330,788.07 其他说明： 无
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 166 / 214 65、 研发费用 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 职工薪酬 294,339,281.28 333,690,674.31 折旧与摊销 127,034,208.44 170,448,145.20 材料投入 78,218,820.24 69,053,333.11 研究测试开发费 71,797,141.06 102,493,212.90 股份支付 22,143,110.28 2,579,151.46 修缮费 6,776,093.16 6,343,097.33 专业服务费 5,846,754.38 7,156,818.74 其他 3,071,280.06 3,055,728.98 合计 609,226,688.90 694,820,162.03 其他说明： 无 66、 财务费用 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 利息支出 306,919,491.90 150,833,129.23 其中：租赁负债利息支出 - 222.71 减：利息收入 12,496,640.31 24,307,869.03 利息净支出 294,422,851.59 126,525,260.20 汇兑净损失 -15,365,167.89 56,954,672.24 银行手续费 1,268,276.75 1,620,347.93 其他 376,060.83 1,706,707.31 合计 280,702,021.28 186,806,987.68 其他说明： 本期财务费用较上年同期增加，主要系上年同期收到财政贴息所致。 67、 其他收益 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 按性质分类 本期发生额 上期发生额 政府补助 84,044,261.79 39,561,240.41 个税扣缴税款手续费 2,437,119.77 2,881,704.96 合计 86,481,381.56 42,442,945.37 其他说明： 无 68、 投资收益 √适用 □不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 167 / 214 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 权益法核算的长期股权投资收益 -24,166,412.65 -3,566,580.03 处置长期股权投资产生的投资收益 - - 交易性金融资产在持有期间的投资收益 14,746,592.09 16,090,480.67 其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入 757,088.49 112,528.20 债权投资在持有期间取得的利息收入 - 其他债权投资在持有期间取得的利息收入 - 处置交易性金融资产取得的投资收益 1,659,081.64 处置其他权益工具投资取得的投资收益 - 处置债权投资取得的投资收益 - 处置其他债权投资取得的投资收益 - 债务重组收益 - 其他非流动金融资产在持有期间的投资收益 23,828,588.89 - 其他流动资产在持有期间的投资收益 - 939,126.40 其他权益工具投资转融通在持有期间取得的投资收益 - - 合计 16,824,938.46 13,575,555.24 其他说明： 无 69、 净敞口套期收益 □适用 √不适用 70、 公允价值变动收益 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 产生公允价值变动收益的来源 本期发生额 上期发生额 交易性金融资产 62,056,767.53 16,547,830.87 其中：衍生金融工具产生的公允价值变动收益 - 结构性存款产生的公允价值变动收益 761,095.89 浮动收益凭证产生的公允价值变动收益 -80,253.29 权益投资工具 61,003,178.24 其他理财 828.88 购入时到期日小于一年的大额存单 371,917.81 交易性金融负债 按公允价值计量的投资性房地产 其他非流动金融资产（含1年内到期的可转让大额存单） -15,133,249.37 -6,570,305.31 合计 46,923,518.16 9,977,525.56 其他说明： 本期公允价值变动收益较上期增加，主要系交易性金融资产持有期间公允价值变动增加所致。 71、 资产处置收益 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 168 / 214 72、 信用减值损失 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 应收票据坏账损失 应收账款坏账损失 -224,888.77 62,095.75 其他应收款坏账损失 -35,474.11 -199,530.71 债权投资减值损失 其他债权投资减值损失 长期应收款坏账损失 财务担保相关减值损失 合计 -260,362.88 -137,434.96 其他说明： 无 73、 资产减值损失 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 一、合同资产减值损失 二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失 -13,768,913.76 -62,058,689.00 三、长期股权投资减值损失 四、投资性房地产减值损失 五、固定资产减值损失 六、工程物资减值损失 七、在建工程减值损失 八、生产性生物资产减值损失 九、油气资产减值损失 十、无形资产减值损失 十一、商誉减值损失 十二、其他 合计 -13,768,913.76 -62,058,689.00 其他说明： 本期资产减值损失较上年同期减少77.81%， 主要系计提的存货跌价损失减少所致。 74、 营业外收入 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 计入当期非经常 性损益的金额 非流动资产处置利得合计 其中：固定资产处置利得 无形资产处置利得 债务重组利得 非货币性资产交换利得 接受捐赠 与企业日常活动无关的政府补助 - 1,500,000.00 -
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 169 / 214 罚款收入 115,910.00 76,680.00 115,910.00 其他 74,503.95 23,987.03 74,503.95 合计 190,413.95 1,600,667.03 190,413.95 其他说明： □适用 √不适用 75、 营业外支出 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 计入当期非经常性损益 的金额 非流动资产处置损失合计 其中：固定资产处置损失 无形资产处置损失 债务重组损失 非货币性资产交换损失 对外捐赠 其他 7.16 - 7.16 合计 7.16 - 7.16 其他说明： 无 76、 所得税费用 (1) 所得税费用表 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 当期所得税费用 1,397,910.04 47,389.94 递延所得税费用 12,681,829.12 - 合计 14,079,739.16 47,389.94 (2) 会计利润与所得税费用调整过程 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 利润总额 235,600,669.30 按法定/适用税率计算的所得税费用 58,900,167.33 子公司适用不同税率的影响 -14,516,299.46 调整以前期间所得税的影响 39,758,154.80 非应税收入的影响 - 不可抵扣的成本、费用和损失的影响 9,853,252.60 使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响 -63,294.14 本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响 91,896,395.37 研发费用加计扣除 -171,748,637.34 其他 - 所得税费用 14,079,739.16
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 170 / 214 其他说明： □适用 √不适用 77、 其他综合收益 √适用 □不适用 其他综合收益各项目及其所得税影响和转入损益情况以及其他综合收益各项目的调节情况详见附 注七、57 其他综合收益。 78、 现金流量表项目 (1) 与经营活动有关的现金 收到的其他与经营活动有关的现金 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 利息收入 12,496,640.31 24,305,767.55 政府补助 401,110,000.00 110,172,900.00 个税手续费返还 2,583,346.95 3,054,607.26 其他 623,860.63 1,395,987.94 合计 416,813,847.89 138,929,262.75 收到的其他与经营活动有关的现金说明： 无 支付的其他与经营活动有关的现金 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 往来款项 391,257,489.60 488,124,187.32 付现费用 134,279,016.61 104,298,043.88 银行手续费 1,441,092.84 1,701,196.13 合计 526,977,599.05 594,123,427.33 支付的其他与经营活动有关的现金说明： 无 (2) 与投资活动有关的现金 收到的重要的投资活动有关的现金 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 收回投资收到的现金 332,557,115.81 合计 332,557,115.81 收到的重要的投资活动有关的现金 无 支付的重要的投资活动有关的现金 √适用 □不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 171 / 214 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 3,964,239,709.02 4,141,216,492.40 投资支付的现金 329,904,632.20 676,568,570.51 合计 4,294,144,341.22 4,817,785,062.91 支付的重要的投资活动有关的现金 无 收到的其他与投资活动有关的现金 □适用 √不适用 支付的其他与投资活动有关的现金 □适用 √不适用 (3) 与筹资活动有关的现金 收到的其他与筹资活动有关的现金 □适用 √不适用 支付的其他与筹资活动有关的现金 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 租赁支出 768,034.92 港股上市支出 3,928,626.41 用于质押借款的银行存款 108,702,500.00 其他 11,200.00 合计 112,631,126.41 779,234.92 支付的其他与筹资活动有关的现金说明： 无 筹资活动产生的各项负债变动情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 现金变动 非现金变动 现金变动 非 现 金 变 动 短期借款 420,189,312.83 258,702,500.00 3,927,409.45 103,859,832.72 - 578,959,389.56 长期借款 （含一年 内到期的 长期借 款） 19,072,491,611.43 2,960,000,000.00 285,006,085.26 1,050,149,196.50 - 21,267,348,500.19 应付债券 2,016,255,890.43 - 17,852,054.77 3,700,000.00 - 2,030,407,945.20 合计 21,508,936,814.69 3,218,702,500.00 306,785,549.48 1,157,709,029.22 - 23,876,715,834.95
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 172 / 214 (4) 以净额列报现金流量的说明 √适用 □不适用 项目 相关事实情况 采用净额列报的依据 财务影响 收到/支付其他与经营 活动有关的现金 收到/支付往来款、员 工备用金、保证金按照 净额列示 《企业会计准则第 31 号——现金流量表》规 定,周转快、金额大、 期限短项目的现金流 入和现金流出可以按 照净额列报 本年度以净额列报的 现金流量净额为人民 币66,552,449.21 元 收回投资收到的现金/ 投资支付的现金 采购/赎回理财产品金 额按照净额列示 《企业会计准则第 31 号——现金流量表》规 定,周转快、金额大、 期限短项目的现金流 入和现金流出可以按 照净额列报 本年度以净额列报的 现金流量净额为人民 币2,180,000,000.00 元 (5) 不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财 务影响 □适用 √不适用 79、 现金流量表补充资料 (1) 现金流量表补充资料 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 补充资料 本期金额 上期金额 1．将净利润调节为经营活动现金流量： 净利润 221,520,930.14 231,999,600.37 加：资产减值准备 13,768,913.76 62,058,689.00 信用减值损失 260,362.88 137,434.96 固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物 资产折旧 2,078,869,826.50 1,802,901,158.70 使用权资产摊销 857,004.43 无形资产摊销 181,433,358.07 187,594,520.65 长期待摊费用摊销 处置固定资产、无形资产和其他长期资产的 损失（收益以“-”号填列） 固定资产报废损失（收益以“-”号填列） 公允价值变动损失（收益以“-”号填列） -46,923,518.16 -9,977,525.56 财务费用（收益以“-”号填列） 291,930,384.84 309,494,508.78 投资损失（收益以“-”号填列） -16,824,938.46 -13,575,555.24 递延所得税资产减少（增加以“-”号填列） 递延所得税负债增加（减少以“-”号填列） 12,666,225.11 存货的减少（增加以“-”号填列） 111,065,713.49 -204,285,546.01 经营性应收项目的减少（增加以“-”号填列） -63,701,401.44 -29,147,606.25 经营性应付项目的增加（减少以“-”号填列） -60,764,112.24 -639,220,107.15 其他 74,691,302.33 6,198,330.38 经营活动产生的现金流量净额 2,797,993,046.82 1,705,034,907.06 2．不涉及现金收支的重大投资和筹资活动：
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 173 / 214 债务转为资本 一年内到期的可转换公司债券 融资租入固定资产 3．现金及现金等价物净变动情况： 现金的期末余额 4,680,698,007.99 3,103,954,665.21 减：现金的期初余额 2,276,619,572.03 5,826,894,548.22 加：现金等价物的期末余额 减：现金等价物的期初余额 现金及现金等价物净增加额 2,404,078,435.96 -2,722,939,883.01 (2) 本期支付的取得子公司的现金净额 □适用 √不适用 (3) 本期收到的处置子公司的现金净额 □适用 √不适用 (4) 现金和现金等价物的构成 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 一、现金 4,680,698,007.99 2,276,619,572.03 其中：库存现金 可随时用于支付的银行存款 4,680,698,007.99 2,276,619,572.03 可随时用于支付的其他货币资金 可用于支付的存放中央银行款项 存放同业款项 拆放同业款项 二、现金等价物 其中：三个月内到期的债券投资 三、期末现金及现金等价物余额 4,680,698,007.99 2,276,619,572.03 其中：母公司或集团内子公司使用受 限制的现金和现金等价物 (5) 使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况 □适用 √不适用 (6) 不属于现金及现金等价物的货币资金 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 理由 其他货币资金 108,568,750.00 用于质押借款的银行存款 合计 108,568,750.00 / 其他说明： □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 174 / 214 80、 所有者权益变动表项目注释 说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项： □适用 √不适用 81、 外币货币性项目 (1) 外币货币性项目 √适用 □不适用 单位：元 项目 期末外币余额 折算汇率 期末折算人民币 余额 货币资金 797,936,313.87 其中：美元 87,392,711.12 6.8109 595,223,016.17 日元 1,148,131,245.00 0.04205 48,278,918.85 港币 177,807,125.50 0.86855 154,434,378.85 应收账款 951,993,839.89 其中：美元 139,775,042.93 6.8109 951,993,839.89 日元 - - 其他应收款 373,623.46 其中：美元 - - 日元 8,885,219.00 0.04205 373,623.46 短期借款 108,724,946.23 其中：港币 125,179,835.62 0.86855 108,724,946.23 应付账款 936,196,337.81 其中：美元 106,118,086.31 6.8109 722,759,674.05 欧元 678,794.49 7.7671 5,272,264.68 日元 4,919,419,122.00 0.04205 206,861,574.08 港币 1,500,000.00 0.86855 1,302,825.00 其他应付款 238,515,326.08 其中：美元 35,019,648.81 6.8109 238,515,326.08 其他流动负债 29,722,154.62 其中：美元 4,363,910.00 6.8109 29,722,154.62 其他说明： 无 (2) 货币缺乏可兑换性的性质及其财务影响、所采用的即期汇率及其估计过程，以及企业因货币 缺乏可兑换性而面临的风险 □适用 √不适用 (3) 境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币 及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因 √适用 □不适用 境外经营实体 境外主要经营地 记账本位币 选择依据 记账本位币变更原因 晶合日本 日本 日币 主要经营地货币 本年无变化 晶汇瑞盈香港 中国香港 港币 主要经营地货币 本年无变化 晶合集成香港 中国香港 港币 主要经营地货币 本年无变化
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 175 / 214 (4) 境外经营的记账本位币与企业的列报货币之间缺乏可兑换性的情况 □适用 √不适用 82、租赁 (1) 作为承租人 √适用 □不适用 未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额 □适用 √不适用 简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用 √适用 □不适用 本期计入当期损益的采用简化处理的短期租赁费用3,664,473.85 元，本期无计入当期损益的采用 简化处理的低价值资产租赁费用(短期租赁除外)。 售后租回交易及判断依据 □适用 √不适用 与租赁相关的现金流出总额3,974,706.48(单位：元 币种：人民币) (2) 作为出租人 作为出租人的经营租赁 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 租赁收入 其中:未计入租赁收款额的可变 租赁付款额相关的收入 租赁收入 63,232,103.11 合计 63,232,103.11 作为出租人的融资租赁 □适用 √不适用 未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表 □适用 √不适用 未来五年未折现租赁收款额 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 每年未折现租赁收款额 期末金额 期初金额 第一年 43,915,067.18 126,462,600.23 第二年 16,208,300.35 125,894,853.11 第三年 1,350,691.70 73,438,664.32 第四年 第五年 五年后未折现租赁收款额总额
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 176 / 214 (3) 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益 □适用 √不适用 其他说明 无 83、 数据资源 □适用 √不适用 84、 其他 □适用 √不适用 八、研发支出 1、 按费用性质列示 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 职工薪酬 358,505,601.92 333,690,674.31 折旧与摊销 161,613,503.14 170,448,145.20 材料费 104,622,948.03 69,053,333.11 研究测试开发费 86,426,059.14 102,493,212.90 股份支付 29,390,642.13 2,579,151.46 修缮费 8,866,937.55 6,343,097.33 专业服务费 6,701,844.57 7,156,818.74 其他费用 3,369,956.08 3,055,728.98 合计 759,497,492.56 694,820,162.03 其中：费用化研发支出 609,226,688.90 694,820,162.03 资本化研发支出 150,270,803.66 - 其他说明： 无 2、 符合资本化条件的研发项目开发支出 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期初 余额 本期增加金额 本期减少金额 期末 余额内部开发支出 其他 确认为无 形资产 转入当期 损益 28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺 平台研发项目 - 150,270,803.66 150,270,803.66 合计 - 150,270,803.66 150,270,803.66 重要的资本化研发项目 √适用 □不适用 项目 研发进度 预计完成时间 预计经济利益 产生方式 开始资本化的 时点 具体依据
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 177 / 214 28纳米逻辑及 OLED 芯片工 艺平台研发项 目 产品验证阶段 2027 年3月 商品销售 2026 年2 月 项目经评审符 合资本化条件 开发支出减值准备 □适用 √不适用 其他说明 无 3、 重要的外购在研项目 □适用 √不适用 九、合并范围的变更 1、 非同一控制下企业合并 √适用 □不适用 (1)本期发生的非同一控制下企业合并交易 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 被购 买方 名称 股权取得 时点 股权取得成本 投资 方式 股权 取得 比例 （%） 股权 取得 方式 购买日 购买日 的确定 依据 购买日 至期末 被购买 方的收 入 购买日至期 末被购买方 的净利润 购买日至期末被 购买方的现金流 量 晶奕 集成 2026/3/18 2,000,000,000.00 股权 受让 及增 资 100.00 自有 及自 筹资 金 2026/3/18 实际已 控制被 购买方 的财务 和经营 决策 - -385,388.54 1,835,474,036.09 其他说明： 无 (2)合并成本及商誉 □适用 √不适用 根据2026 年3 月18 日晶奕集成股东决定，原股东将持有晶奕集成的全部股权（认缴注册资 本0.2 亿元，实缴注册资本0 元）转让给晶合集成。同时，晶合集成认购晶奕集成新增注册资本 19.8 亿元，增资完成后，晶奕集成注册资本将由0.2 亿元增加至20 亿元。上述股权转让及增资完 成后，公司享有晶奕集成100.00%股权，并将其纳入公司合并财务报表范围。此次增资前，晶奕 集成注册资本尚未实缴，晶合集成取得上述100.00%股权的合并成本为0 元，商誉为0 元。 (3)被购买方于购买日可辨认资产、负债 □适用 √不适用 (4)购买日之前持有的股权按照公允价值重新计量产生的利得或损失 是否存在通过多次交易分步实现企业合并且在报告期内取得控制权的交易 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 178 / 214 (5)购买日或合并当期期末无法合理确定合并对价或被购买方可辨认资产、负债公允价值的相关 说明 □适用 √不适用 (6)其他说明 □适用 √不适用 2、 同一控制下企业合并 □适用 √不适用 3、 反向购买 □适用 √不适用 4、 处置子公司 本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项 □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形 □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 5、 其他原因的合并范围变动 说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况： √适用 □不适用 子公司名称 变动原因 纳入合并范围日期 晶合集成香港 新设成立 2026/1/20 合肥晶为 新设成立 2026/6/11 合肥瑞昱 新设成立 2026/4/20 6、 其他 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 179 / 214 十、在其他主体中的权益 1、 在子公司中的权益 (1)企业集团的构成 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 子公司名 称 主要经 营地 注册资本 注册地 业务性质 持股比例(%) 取得 方式直接 间接 晶合日本 日本 3.5 亿日元 日本 设计、研发 100.00 设立 北京晶芯 成 北京市 20 万元 北京市 未实际经营 100.00 设立 新晶集成 合肥市 768,890.26 万元 合肥市 集成电路芯片及产品制 造、销售 100.00 设立 皖芯集成 合肥市 1,242,892.50万元 合肥市 集成电路芯片及产品制 造、销售、设计及服务， 电子专用材料研发、新 材料技术研发 33.75 增资 晶合集成 香港 中国香 港 2亿元 中国香 港 集成电路相关产品、配 套产品研发、生产及销 售 100.00 设立 晶汇瑞盈 合肥市 30,010 万元 合肥市 以自有资金从事投资活 动；企业管理；企业管 理咨询；社会经济咨询 服务；财务咨询；信息 技术咨询服务；信息咨 询服务 99.97 - 设立 晶汇瑞盈 香港 中国香 港 10,000 元港币 中国香 港 对外投资 - 99.97 设立 合肥晶为 合肥市 91,772 万元 合肥市 集成电路芯片及产品制 造、销售、设计及服务， 电子专用材料研发 100.00 设立 晶奕集成 合肥市 20 亿元 合肥市 集成电路芯片及产品制 造、销售、设计及服务， 电子专用材料研发、新 材料技术研发 100.00 股权 受让 及增 资 合肥瑞昱 合肥市 24,092 万元 合肥市 半导体分立器、照明器 件制造及销售；集成电 路芯片及产品制造；技 术服务；新材料技术研 发；货物及技术进出口 100.00 设立 在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明： 无 持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依 据： 2025 年10 月，公司控股股东合肥市建设投资控股（集团）有限公司对子公司皖芯集成进行 增资，公司及其他股东不参与此次增资。上述增资完成后，公司对皖芯集成的持股比例由43.75% 下降为33.75%，皖芯集成董事会由9 名董事组成，其中6 名董事（含董事长）由公司提名，故公 司对皖芯集成仍具有控制权，不会导致公司合并报表范围发生变更。
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 180 / 214 对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据： 本集团纳入合并范围的结构化主体包括 Aurora SF,为一家新加坡可变资本公司，亦为 EasternGateInvestmentsVCC 的子基金。由于本集团对此类结构化主体拥有权力，通过参与相关活 动享有可变回报，并且有能力运用被投资方的权力影响其可变回报，因此本集团对此类结构化主 体存在控制。 确定公司是代理人还是委托人的依据： 无 其他说明： 无 (2)重要的非全资子公司 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 子公司名称 少数股东持股 比例（%） 本期归属于少数股 东的损益 本期向少数股东宣 告分派的股利 期末少数股东权 益余额 皖芯集成 66.25 -23,851,877.32 - 7,836,509,745.68 子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明： □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 181 / 214 (3)重要非全资子公司的主要财务信息 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 子公 司名 称 期末余额 期初余额 流动资产 非流动资产 资产合计 流动负债 非流动负债 负债合计 流动资产 非流动资产 资产合计 流动负债 非流动负债 负债合计 皖芯 集成 4,170,018, 669.23 20,058,801 ,627.90 24,228,820,2 97.13 6,174,617,1 37.87 6,222,600,0 98.19 12,397,217,2 36.06 2,530,409,0 52.91 16,596,949,6 17.65 19,127,358,6 70.56 4,342,801,5 25.74 4,518,581,2 45.48 8,861,382,7 71.22 子公司名称 本期发生额 上期发生额 营业收入 净利润 综合收益总额 经营活动现金 流量 营业收入 净利润 综合收益总额 经营活动现金 流量 皖芯集成 2,092,053,691.69 -35,978,627.94 -35,978,627.94 169,591,183.35 782,211,145.42 -176,189,467.31 -176,189,467.31 -91,455,329.51 其他说明： 无
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 182 / 214 (4)使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制： □适用 √不适用 (5)向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持： □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 2、 在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易 √适用 □不适用 (1)在子公司所有者权益份额的变化情况的说明 √适用 □不适用 2025年10月，公司控股股东合肥市建设投资控股(集团)有限公司对子公司皖芯集成进行增资， 公司及其他股东不参与此次增资。上述增资完成后，公司对皖芯集成的持股比例由43.75%下降为 33.75%，皖芯集成董事会由9 名董事组成，其中6 名董事(含董事长)由公司提名，故公司对皖芯 集成仍具有控制权，不会导致公司合并报表范围发生变更。 (2)交易对于少数股东权益及归属于母公司所有者权益的影响 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 3、 在合营企业或联营企业中的权益 √适用 □不适用 (1)重要的合营企业或联营企业 □适用 √不适用 (2)重要合营企业的主要财务信息 □适用 √不适用 (3)重要联营企业的主要财务信息 □适用 √不适用 (4)不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 期末余额/ 本期发生额 期初余额/ 上期发生额 合营企业： 投资账面价值合计 下列各项按持股比例计算的合计数 --净利润 --其他综合收益 --综合收益总额 联营企业： 投资账面价值合计 525,561,854.87 549,728,267.52
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 183 / 214 下列各项按持股比例计算的合计数 --净利润 -24,166,412.65 -3,566,580.03 --其他综合收益 --综合收益总额 -24,166,412.65 -3,566,580.03 其他说明 无 (5)合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明 □适用 √不适用 (6)合营企业或联营企业发生的超额亏损 □适用 √不适用 (7)与合营企业投资相关的未确认承诺 □适用 √不适用 (8)与合营企业或联营企业投资相关的或有负债 □适用 √不适用 4、 重要的共同经营 □适用 √不适用 5、 在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益 未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明： □适用 √不适用 6、 其他 □适用 √不适用 十一、 政府补助 1、 报告期末按应收金额确认的政府补助 □适用 √不适用 未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因 □适用 √不适用 2、 涉及政府补助的负债项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 财务 报表 项目 期初余额 本期新增补助 金额 本期计 入营业 外收入 金额 本期转入其 他收益 本期其他变 动 期末余额 与资产/ 收益相 关 递延 收益 427,632,660.82 400,600,000.00 83,534,261.79 5,000,000.00 749,698,399.03 与资产 相关 合计 427,632,660.82 400,600,000.00 83,534,261.79 5,000,000.00 749,698,399.03/
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 184 / 214 3、 计入当期损益的政府补助 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 类型 本期发生额 上期发生额 与资产相关 43,163,261.79 39,161,240.41 与收益相关 40,881,000.00 101,900,000.00 合计 84,044,261.79 141,061,240.41 其他说明： 无 十二、 与金融工具相关的风险 1、 金融工具的风险 √适用 □不适用 本公司与金融工具相关的风险源于本公司在经营过程中所确认的各类金融资产和金融负债， 包括：信用风险、流动性风险和市场风险。 本公司与金融工具相关的各类风险的管理目标和政策的制定由本公司管理层负责。经营管理 层通过职能部门负责日常的风险管理（例如本公司信用管理部对公司发生的赊销业务进行逐笔审 核）。本公司内部审计部门对公司风险管理的政策和程序的执行情况进行日常监督，并且将有关 发现及时报告给本公司审计委员会。 本公司风险管理的总体目标是在不过度影响公司竞争力和应变力的情况下，制定尽可能降低 各类与金融工具相关风险的风险管理政策。 1.信用风险 信用风险，是指金融工具的一方未能履行义务从而导致另一方发生财务损失的风险。本公司 的信用风险主要产生于货币资金、应收账款、应收款项融资、其他应收款等，这些金融资产的信 用风险源自交易对手违约，最大的风险敞口等于这些工具的账面金额。 本公司货币资金主要存放于商业银行等金融机构，本公司认为这些商业银行具备较高信誉和 资产状况，存在较低的信用风险。 对于应收账款、应收款项融资、其他应收款，本公司设定相关政策以控制信用风险敞口。本 公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如目前市场状 况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。本公司会定期对客户信用记录进行监控，对于信用 记录不良的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司的整 体信用风险在可控的范围内。 （1）信用风险显著增加判断标准 本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。在 确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑在无须付出不必要的额外成本或努力即 可获得合理且有依据的信息，包括基于本公司历史数据的定性和定量分析、外部信用风险评级以 及前瞻性信息。本公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基础，通过 比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具 预计存续期内发生违约风险的变化情况。 当触发以下一个或多个定量、定性标准时，本公司认为金融工具的信用风险已发生显著增加： 定量标准主要为报告日剩余存续期违约概率较初始确认时上升超过一定比例；定性标准为主要债 务人经营或财务情况出现重大不利变化、预警客户清单等。 （2）已发生信用减值资产的定义 为确定是否发生信用减值，本公司所采用的界定标准，与内部针对相关金融工具的信用风险 管理目标保持一致,同时考虑定量、定性指标。 本公司评估债务人是否发生信用减值时，主要考虑以下因素：发行方或债务人发生重大财务 困难；债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；债权人出于与债务人财务困难有关的
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 185 / 214 经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步；债务人很可能破产或进行其 他财务重组；发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃市场消失；以大幅折扣购买或源生 一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实。 金融资产发生信用减值，有可能是多个事件的共同作用所致，未必是可单独识别的事件所致。 （3）预期信用损失计量的参数 根据信用风险是否发生显著增加以及是否已发生信用减值，本公司对不同的资产分别以12 个月或整个存续期的预期信用损失计量减值准备。预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、 违约损失率和违约风险敞口。本公司考虑历史统计数据(如交易对手评级、担保方式及抵质押物类 别、还款方式等)的定量分析及前瞻性信息，建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模型。 相关定义如下： 违约概率是指债务人在未来12 个月或在整个剩余存续期，无法履行其偿付义务的可能性。 违约损失率是指本公司对违约风险暴露发生损失程度作出的预期。根据交易对手的类型、追 索的方式和优先级，以及担保品的不同，违约损失率也有所不同。违约损失率为违约发生时风险 敞口损失的百分比，以未来12 个月内或整个存续期为基准进行计算； 违约风险敞口是指，在未来12 个月或在整个剩余存续期中，在违约发生时，本公司应被偿付 的金额。信用风险显著增加的评估及预期信用损失的计算均涉及前瞻性信息。本公司通过进行历 史数据分析，识别出影响各业务类型信用风险及预期信用损失的关键经济指标。 本公司所承受的最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产的账面金额。本公司没有提 供任何其他可能令本公司承受信用风险的担保。 本公司应收账款中，前五大客户的应收账款占本公司应收账款总额的 49.40%（比较期： 51.05%）；本公司其他应收款中，欠款金额前五大公司的其他应收款占本公司其他应收款总额的 88.36%（比较期：88.72%）。 2.流动性风险 流动性风险，是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺 的风险。本公司统筹负责公司内各子公司的现金管理工作，包括现金盈余的短期投资和筹措贷款 以应付预计现金需求。本公司的政策是定期监控短期和长期的流动资金需求，以及是否符合借款 协议的规定，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券。 截至2026 年6月30 日，本公司金融负债到期期限如下： 单位：元 币种：人民币 项目 2026 年6 月30 日 1 年以内 1-2 年 2-3 年 3 年以上 短期借款 578,959,389.56 应付账款 1,980,663,875.51 其他应付款 532,328,193.99 23,769,068.69 191,199.30 100,000.00 一年内到期的非流动负债 1,521,845,862.28 其中：一年内到期的长 期借款 1,491,437,917.08 其中：一年内到期的应 付债券 30,407,945.20 应付债券 2,000,000,000.00 长期借款 1,763,751,910.99 4,286,444,110.15 13,725,714,561.97 其他流动负债 52,996,365.80 合计 4,666,793,687.14 1,787,520,979.68 4,286,635,309.45 15,725,814,561.97 （续上表） 项目 2025 年12 月31 日 1年以内 1-2 年 2-3 年 3年以上 短期借款 420,189,312.83 - - - 应付账款 1,709,302,925.56 - - - 其他应付款 548,756,238.53 413,186,990.24 1,629,734.00 2,149,720.00
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 186 / 214 项目 2025 年12 月31 日 1年以内 1-2 年 2-3 年 3年以上 一年内到期的非流动负债 1,569,007,514.98 - - - 其中：一年内到期的 长期借款 1,552,751,624.55 - - - 其中：一年内到期的 应付债券 16,255,890.43 - - - 应付债券 - - - 2,000,000,000.00 长期借款 - 1,540,668,807.54 3,955,359,014.44 12,023,712,164.90 其他流动负债 32,579,332.13 - - - 合计 4,279,835,324.03 1,953,855,797.78 3,956,988,748.44 14,025,861,884.90 3.市场风险 （1）外汇风险 本公司的汇率风险主要来自本公司及下属子公司持有的不以其记账本位币计价的外币资产和 负债。本公司承受汇率风险主要与以美元、日元、港元计价的货币资金、应收账款、应付账款、 短期借款等有关，除本公司设立在中华人民共和国香港特别行政区和日本的下属子公司以及部分 银行账户、客户和供应商使用港币、日元、美元、欧元等计价结算外，本公司的其他主要业务以 人民币计价结算。 ① 截至2026 年6 月30 日，本公司各外币资产负债项目的主要外汇风险敞口如下（出于列 报考虑，风险敞口金额以人民币列示，以资产负债表日即期汇率折算）： 单位：元 项 目 2026 年6月30 日 美元 欧元 日元 港元 外币 人民币 外币 人民币 外币 人民币 外币 人民币 货币资 金 87,392,711.12 595,223,016.17 - - 1,148,131,245.00 48,278,918.85 177,807,125.50 154,434,378.85 应收账 款 139,775,042.9 3 951,993,839.89 - - - - - - 其他应 收款 - - - - 8,885,219.00 373,623.46 - - 短期借 款 - - - - - - 125,179,835.62 108,724,946.23 应付账 款 106,118,086.3 1 722,759,674.05 678,794.49 5,272,264.68 4,919,419,122.00 206,861,574.08 1,500,000.00 1,302,825.00 其他应 付款 35,019,648.81 238,515,326.08 - - - - 其他流 动负债 4,363,910.00 29,722,154.62 - - - - - - （续上表） 项目 2025 年12月31 日 美元 欧元 日元 港币 外币 人民币 外币 人民币 外币 人民币 外币 人民币 货币资 金 47,224,465.54 331,931,323.39 - - 2,832,207,748.00 126,882,907.11 4,369,518.90 3,946,636.86 应收账 款 92,605,618.76 650,906,373.14 - - - - - - 其他应 收款 - - - - 11,948,818.00 535,307.05 - - 应付账 款 86,318,538.44 606,715,742.99 515,188.49 4,242,834.81 3,256,839,337.00 145,906,402.30 2,250,000.00 2,032,245.00 其他应 付款 60,632,640.00 426,174,700.03 - - 8,180,041.00 366,465.84 - - 其他流 动负债 2,769,485.00 19,466,156.17 - - - - - -
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 187 / 214 本公司密切关注汇率变动对本公司汇率风险的影响。本公司持续监控公司外币交易和外币资 产及负债的规模，以最大程度降低面临的外汇风险。 ② 敏感性分析 于2026 年6 月30 日，在其他风险变量不变的情况下，如果当日人民币对于美元升值或贬值 10%，那么本公司当年的净利润将减少或增加5,562.20 万元。 于2026 年6 月30 日，在其他风险变量不变的情况下，如果当日人民币对于欧元升值或贬值 10%，那么本公司当年的净利润将增加或减少52.72 万元。 于2026 年6 月30 日，在其他风险变量不变的情况下，如果当日人民币对于日元升值或贬值 10%，那么本公司当年的净利润将增加或减少1,582.09 万元。 于2026 年6 月30 日，在其他风险变量不变的情况下，如果当日人民币对于港币升值或贬值 10%，那么本公司当年的净利润将减少或增加444.07 万元。 （2）利率风险 本公司的利率风险主要产生于长期银行借款、应付债券等长期带息债务。浮动利率的金融负 债使本公司面临现金流量利率风险，固定利率的金融负债使本公司面临公允价值利率风险。本公 司根据当时的市场环境来决定固定利率及浮动利率合同的相对比例。 本公司财务部门持续监控集团利率水平。利率上升会增加新增带息债务的成本以及本公司尚 未付清的以浮动利率计息的带息债务的利息支出，并对本公司的财务业绩产生重大的不利影响， 管理层会依据最新的市场状况及时做出调整。 截至2026 年6月30 日为止期间，在其他风险变量保持不变的情况下，如果以浮动利率计算 的借款利率上升或下降100 个基点，本公司当年的净利润就会下降或增加7,645.06 万元。 2、 套期 (1) 公司开展套期业务进行风险管理 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 (2) 公司开展符合条件套期业务并应用套期会计 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 (3) 公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 3、 金融资产转移 (1) 转移方式分类 □适用 √不适用 (2) 因转移而终止确认的金融资产 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 188 / 214 (3) 继续涉入的转移金融资产 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 十三、 公允价值的披露 1、 以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末公允价值 第一层次公允价 值计量 第二层次公允价 值计量 第三层次公 允价值计量 合计 一、持续的公允价值计量 （一）交易性金融资产 587,034,741.23 760,745,588.03 1,347,780,329.26 1.以公允价值计量且变动计入当 期损益的金融资产 587,034,741.23 760,745,588.03 1,347,780,329.26 （1）债务工具投资 （2）权益工具投资 （3）衍生金融资产 2. 指定以公允价值计量且其变 动计入当期损益的金融资产 （1）债务工具投资 （2）权益工具投资 （二）其他债权投资 （三）其他权益工具投资 1,555,506,095.08 1,555,506,095.08 （四）投资性房地产 1.出租用的土地使用权 2.出租的建筑物 3.持有并准备增值后转让的土地 使用权 （五）生物资产 1.消耗性生物资产 2.生产性生物资产 （六）应收款项融资 （七）一年内到期的非流动资产 518,452,657.07 518,452,657.07 （八）其他非流动金融资产 30,030,452.05 1,700,000.00 31,730,452.05 持续以公允价值计量的资产总 额 2,142,540,836.31 1,309,228,697.15 1,700,000.00 3,453,469,533.46 （九）交易性金融负债 1.以公允价值计量且变动计入当 期损益的金融负债 其中：发行的交易性债券 衍生金融负债 其他 2.指定为以公允价值计量且变动 计入当期损益的金融负债
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 189 / 214 持续以公允价值计量的负债总 额 二、非持续的公允价值计量 （一）持有待售资产 非持续以公允价值计量的资产 总额 非持续以公允价值计量的负债 总额 2、 持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据 √适用 □不适用 交易性金融资产中股权投资以及其他权益工具投资以二级市场公开报价确认该计量项目的市价。 3、 持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息 √适用 □不适用 （1）交易性金融资产为购买的理财产品、收益凭证及可转让大额存单，采用估值技术确定其 公允价值。所使用的估值模型为同类型工具的市场报价或交易商报价。估值技术的输入值主要包 括合同挂钩标的观察值、合同约定的预期收益率等。 （2）其他非流动金融资产、以公允价值计量的一年内到期的非流动资产为购买的定期存单， 采用估值技术确定其公允价值，所使用的估值模型为同类型工具的市场报价或交易商报价。估值 技术的输入值主要为合同约定的预期收益率等。 4、 持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息 √适用 □不适用 （1）应收款项融资剩余期限较短，账面价值与公允价值相近，采用账面价值作为公允价值。 （2）其他非流动金融资产的权益工具投资核算的系非上市公司股权投资，被投资单位经营环 境和经营情况、财务状况未发生重大变化，以原投资成本作为公允价值的确定基础。 5、 持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感 性分析 □适用 √不适用 6、 持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政 策 □适用 √不适用 7、 本期内发生的估值技术变更及变更原因 □适用 √不适用 8、 不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况 √适用 □不适用 本公司以摊余成本计量的金融资产和金融负债主要包括：货币资金、应收票据、应收账款、 其他应收款、短期借款、应付账款、其他应付款、一年内到期的长期借款、长期借款和应付债券 等。 公司不以公允价值计量的金融资产和金融负债的账面价值与公允价值相差很小。 9、 其他 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 190 / 214 十四、 关联方及关联交易 1、 本企业的母公司情况 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币 母公司名称 注册地 业务性质 注册资本 母公司对本企 业的持股比例 (%) 母公司对本企业 的表决权比例(%) 合肥建投 合肥市 城市建设、投 资及管理 3,215,591.00 23.34 23.34 本企业的母公司情况的说明 截至报告期末，合肥建投直接持有本公司23.34%股权、间接持有本公司16.37%股权，合计 持有本公司39.71%股权，为本公司控股股东。 本企业最终控制方是合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 其他说明： 无 2、 本企业的子公司情况 本企业子公司的情况详见附注 √适用 □不适用 本公司子公司的情况详见本节之十、1。 3、 本企业合营和联营企业情况 本企业重要的合营或联营企业详见附注 □适用 √不适用 本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业 情况如下 √适用 □不适用 合营或联营企业名称 与本企业关系 方晶科技 联营企业 方晶联合 联营企业控制的子公司 安徽晶镁 联营企业 安徽晶瑞 联营企业控制的子公司 其他说明 √适用 □不适用 方晶联合已于2026 年7月1日注销。 4、 其他关联方情况 √适用 □不适用 其他关联方名称 其他关联方与本企业关系 合肥蓝科 母公司的全资子公司 合肥燃气 母公司的控股子公司 水务集团 母公司的控股子公司 安居控股集团 母公司的控股子公司
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 191 / 214 智成电子 其他 科微芯测 其他 鼎信数智 母公司的控股子公司 乡村振兴 母公司的全资子公司 合肥汽车 母公司的全资子公司 蔡国智 其他 周义亮 其他 其他说明 仅披露与本公司存在关联交易的其他关联方。 5、 关联交易情况 (1) 购销商品、提供和接受劳务的关联交易 采购商品/接受劳务情况表 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 关联方 关联交易内容 本期发生额 获批的交易额 度（如适用） 是否超过 交易额度 （如适用） 上期发生额 合肥燃气 燃气费 11,898,314.12 31,000,000.00 否 13,112,639.94 水务集团 水费 13,241,645.39 37,000,000.00 否 10,956,468.77 智成电子 采购服务 1,411,104.47 7,000,000.00 否 4,609,491.14 合肥蓝科 其他 335,635.78 - 安居控股集团 代扣代缴水电 307,242.38 7,000,000.00 否 358,247.30 鼎信数智 监理服务 - 99,000.00 科微芯测 委托测试费 - 68,448.00 乡村振兴 其他 - 29,720.00 合肥汽车 公务用车服务 185,246.44 - 安徽晶镁 光罩费用 25,201,027.33 160,000,000.00 否 - 注1：本公司与合肥蓝科其他采购交易系公司购买合肥蓝科承建的电子信息标准化厂房厂务 及配套项目所产生的各项税费。 注2：2022 年4 月27 日，公司与安居控股集团签订了《关于预存水、电费缴纳结算协议》， 根据协议约定，为保证智能水电表正常使用，公司预存水电费至安居控股集团账户中，并在安居 控股集团每月扣款后，于月底前将上述款项再次充值至指定账户。 注3：本公司与安居控股集团获批的交易额度含关联租赁。 出售商品/提供劳务情况表 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额 方晶科技 服务费及其他 293,569.36 1,918,228.78 方晶科技 销售商品 19,545,066.70 - 方晶联合 销售商品 - 2,673,291.58 安徽晶镁 服务费及其他 70,863.33 - 安徽晶瑞 服务费及其他 6,760,940.39 - 安徽晶瑞 销售材料 25,480,554.37 - 购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明 √适用 □不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 192 / 214 2025 年3 月方晶联合成为方晶科技全资子公司，此前与本公司不具备关联关系。2025 年12 月方晶科技出具《关于方晶联合半导体有限公司吸收合并债权债务继承通知函》，方晶联合的债 权债务自2026 年1月1日起由方晶科技承继。 (2) 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况 本公司受托管理/承包情况表： □适用 √不适用 关联托管/承包情况说明 □适用 √不适用 本公司委托管理/出包情况表： □适用 √不适用 关联管理/出包情况说明 □适用 √不适用 (3) 关联租赁情况 本公司作为出租方： √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 承租方名称 租赁资产种类 本期确认的租赁收入 上期确认的租赁 收入 安徽晶镁 房屋及建筑物 133,750.32 - 安徽晶瑞 房屋及建筑物、动力及基础设备、机器设备 62,813,676.06 - 方晶科技 房屋及建筑物 284,676.74 -
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 193 / 214 本公司作为承租方： √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 出租方名称 租赁资产种 类 本期发生额 上期发生额 简化处理的 短期租赁和 低价值资产 租赁的租金 费用（如适 用） 未纳入 租赁负 债计量 的可变 租赁付 款额（如 适用） 支付的租金 承担的 租赁负 债利息 支出 增加的 使用权 资产 简化处理的 短期租赁和 低价值资产 租赁的租金 费用（如适 用） 未纳入 租赁负 债计量 的可变 租赁付 款额（如 适用） 支付的租金 承担的 租赁负 债利息 支出 增加的 使用权 资产 安居控股集 团 房屋及建筑 物 2,744,992.76 - 2,010,293.67 - - 2,016,928.39 - 3,124,791.00 72.73 - 关联租赁情况说明 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 194 / 214 (4) 关联担保情况 本公司作为担保方 □适用 √不适用 本公司作为被担保方 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 担保方 担保金额 担保起始日 担保到期日 担保是否已经履行完 毕 合肥建投 1,300,000,000.00 2018/9/28 2028/9/27 否 合肥建投 300,000,000.00 2018/10/30 2028/10/29 否 合肥建投 420,000,000.00 2018/11/8 2028/11/7 否 合肥建投 900,000,000.00 2019/7/18 2029/7/17 否 合肥建投 80,000,000.00 2019/8/29 2029/8/28 否 注：上表所列借款余额为借款本金余额，含一年内到期的长期借款本金余额。 关联担保情况说明 √适用 □不适用 2018 年8 月20 日，合肥市建设投资控股（集团）有限公司与华泰资产管理有限公司签署了 《华泰－合肥晶合集成电路基础设施债权投资计划保证担保合同》，为本公司与华泰资产管理有 限公司签署的《投资计划》提供本金不超过 300,000.00 万元的全额无条件不可撤销连带责任保证 担保，保证期间为保证担保合同生效之日起至投资合同项下约定的债务人履行全部债务期限届满 之日起两年。 2021 年4 月13 日，本公司与合肥市建设投资控股（集团）有限公司签订了《反担保合同补 充协议》，在符合海关监管相关规定的前提下，合肥市建设投资控股（集团）有限公司对于本公 司所有的晶合一期5万片月产能所对应的机器设备及原物料中海关监管期限已届满的部分有权变 卖处分和优先受偿。对于本公司其余在海关监管期限内的机器设备及原物料，在海关监管期限届 满后，合肥市建设投资控股（集团）有限公司自动享有前述权利。 2021 年7月1日，本公司与合肥市建设投资控股（集团）有限公司签订《动产浮动抵押合同》， 约定合肥市建设投资控股（集团）有限公司对于本公司所有的晶合一期5 万片月产能所对应的机 器设备及原物料中海关监管期限已届满的部分有权变卖处分和优先受偿，对于抵押人其余在海关 监管期限内的机器设备及原物料，在海关监管期限届满后合肥市建设投资控股（集团）有限公司 自动享有前述权利。 合肥市建设投资控股（集团）有限公司对本公司海关监管期限届满的部分机器设备办理抵押 登记，截至2026 年6 月30 日，已办理抵押登记的机器设备于2026 年6 月30 日的账面余额及账 面价值如下： 单位：元 币种：人民币 项目 2026 年6 月30 日 账面余额 账面价值 受限类型 受限原因 固定资产 11,395,636,930.47 3,995,231,673.54 抵押 抵押用于反担保 (5) 关联方资金拆借 □适用 √不适用 (6) 关联方资产转让、债务重组情况 □适用 √不适用 (7) 关键管理人员报酬 √适用 □不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 195 / 214 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 关键管理人员报酬 8,218,554.63 9,465,403.72 (8) 其他关联交易 □适用 √不适用 6、 应收、应付关联方等未结算项目情况 (1) 应收项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 关联方 期末余额 期初余额 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 其他应收款 合肥燃气 1,410,000.00 1,410,000.00 - 其他应收款 安居控股集团 678,500.00 678,500.00 - 其他应收款 合肥蓝科 - 2,290,090.00 114,504.50 预付账款 安居控股集团 764,492.94 1,499,192.03 - 预付账款 合肥燃气 178,876.15 153,589.60 - 应收账款 方晶科技 6,360,510.58 2,483,295.78 - 应收账款 方晶联合 - 1,362,757.00 - 应收账款 安徽晶镁 - 125,273,229.58 - 应收账款 安徽晶瑞 11,505,220.43 - 注：2025 年3 月方晶联合成为方晶科技全资子公司，此前与本公司不具备关联关系。2025 年12 月方晶科技出具《关于方晶联合半导体有限公司吸收合并债权债务继承通知函》，方晶联合的债 权债务自2026 年1月1日起由方晶科技承继。 (2) 应付项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 关联方 期末账面余额 期初账面余额 应付账款 智成电子 1,440,036.42 1,746,528.92 应付账款 合肥汽车 119,723.16 134,151.98 应付账款 安徽晶镁 13,115,438.24 4,518,738.60 合同负债 安徽晶瑞 - 30,365,080.00 合同负债 安徽晶镁 76,875.16 - 其他应付款 合肥汽车 20,000.00 20,000.00 其他应付款 安徽晶瑞 214,177.35 60,550.64 其他应付款 安徽晶镁 7,973.28 3,157.99 其他应付款 蔡国智 - 845.00 其他应付款 周义亮 - 3,369.00 (3) 其他项目 □适用 √不适用 7、 关联方承诺 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 196 / 214 8、 其他 □适用 √不适用 十五、 股份支付 1、 各项权益工具 (1) 明细情况 √适用 □不适用 数量单位：股 金额单位：元 币种：人民币 授予对象类 别 本期授予 本期行权 本期解锁 本期失效 数量 金额 数量 金额 数量 金额 数量 金额 董事、高级管 理人员、核心 技术人员、核 心骨干员工 - - - - - - 1,428,792 17,118,683.50 合计 - - - - - - 1,428,792 17,118,683.50 (2) 期末发行在外的股票期权或其他权益工具 √适用 □不适用 授予对象类别 期末发行在外的股票期权 期末发行在外的其他权益 工具 行权价格的范围 合同剩余期限 行权价格的 范围 合同剩余 期限 高级管理人员、核 心骨干员工 9.97 元/股 ①首次授予部分分批行权： 第一个行权时间：2025/10/23 第二个行权时间：2026/10/23 第三个行权时间：2027/10/23 ②预留授予部分分批行权： 第一个行权时间：2026/5/31 第二个行权时间：2027/5/31 第三个行权时间：2028/5/31 - - 董事、高级管理人 员、核心技术人 员、核心骨干员工 12.00 元/股 ①首次授予部分分批行权： 第一个行权时间：2027/6/26 第二个行权时间：2028/6/26 第三个行权时间：2029/6/26 ②预留授予部分分批行权： 第一个行权时间：2027/10/29 第二个行权时间：2028/10/29 第三个行权时间：2029/10/29 - - 其他说明 无 2、 以权益结算的股份支付情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 以权益结算的股份支付对象 在公司任职的董事、高级管理人员、核心技术 人员，以及董事会认为需要激励的核心骨干员 工（含子公司员工）
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 197 / 214 授予日权益工具公允价值的确定方法 布莱克-斯科尔期权定价模型（Black-Scholes Model）和股票授予日的收盘价 授予日权益工具公允价值的重要参数 历史波动率、无风险利率、股息率 可行权权益工具数量的确定依据 按授予数量确定为可行权权益工具数量的最 佳估计数 本期估计与上期估计有重大差异的原因 不适用 以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额 182,032,400.92 其他说明 无 3、 以现金结算的股份支付情况 □适用 √不适用 4、 本期股份支付费用 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 授予对象类别 以权益结算的股份支付费用 以现金结算的股份支付费用 董事、高级管理人员、核心技术 人员、核心骨干员工 81,938,834.18 - 合计 81,938,834.18 - 其他说明 无 5、 股份支付的修改、终止情况 □适用 √不适用 6、 其他 □适用 √不适用 十六、 承诺及或有事项 1、 重要承诺事项 √适用 □不适用 资产负债表日存在的对外重要承诺、性质、金额 （1）购建长期资产承诺 截至2026 年6月30 日，公司已签约但尚未于财务报表中确认的购建长期资产承诺如下： 单位：万元 币种：人民币 已签约但尚未于财务报表中确认的资本承诺 2026 年6 月30 日 购建长期资产承诺 1,003,624.63 （2）开具保函情况 截至2026年6月30 日，本公司开具的尚未到期的保函金额为4,500.00 万元。 （3）开立信用证情况 截至2026年6月30 日，本公司开具的尚未使用的美元信用证金额为3,519.69 万美元、欧元 信用证金额为7.92 万欧元、日元信用证金额为669,007.06 万日元、人民币信用证金额为5,921.70 万人民币。
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 198 / 214 2、 或有事项 (1) 资产负债表日存在的重要或有事项 √适用 □不适用 ①为其他单位提供债务担保形成的或有负债及其财务影响 为子公司提供的借款担保 被担保单位名称 担保事 项 金额 期限 备注 新晶集成 借款 162,500,000.00 2022/9/27-2032/9/21 — 新晶集成 借款 81,250,000.00 2022/10/25-2032/9/21 — 新晶集成 借款 162,500,000.00 2022/12/7-2032/9/21 — 新晶集成 借款 150,000,000.00 2022/9/2-2032/5/20 — 新晶集成 借款 75,000,000.00 2022/11/30-2032/5/20 — 新晶集成 借款 3,000,000.00 2023/3/14-2032/5/20 — 新晶集成 借款 33,375,000.00 2023/3/22-2032/5/20 — 新晶集成 借款 10,500,000.00 2023/4/11-2032/5/20 — 新晶集成 借款 6,000,000.00 2023/4/19-2032/5/20 — 新晶集成 借款 20,250,000.00 2023/4/14-2032/5/20 — 新晶集成 借款 7,500,000.00 2023/4/17-2032/5/20 — 新晶集成 借款 4,125,000.00 2023/5/9-2032/5/20 — 新晶集成 借款 7,875,000.00 2023/5/15-2032/5/20 — 新晶集成 借款 3,375,000.00 2023/7/26-2032/5/20 — 新晶集成 借款 1,350,000.00 2023/7/28-2032/5/20 — 新晶集成 借款 1,350,000.00 2023/8/21-2032/5/20 — 新晶集成 借款 22,875,000.00 2023/10/8-2032/5/20 — 新晶集成 借款 2,550,000.00 2023/11/24-2032/5/20 — 新晶集成 借款 400,875,000.00 2024/1/5-2032/5/20 — 新晶集成 借款 160,000,000.00 2022/9/22-2032/9/21 — 新晶集成 借款 4,220,000.00 2023/4/18-2032/9/21 — 新晶集成 借款 18,400,000.00 2023/5/29-2032/9/21 — 新晶集成 借款 1,940,000.00 2023/6/16-2032/9/21 — 新晶集成 借款 3,880,000.00 2023/6/29-2032/9/21 — 新晶集成 借款 281,680,000.00 2023/10/8-2032/9/21 — 新晶集成 借款 96,240,000.00 2023/10/8-2032/9/13 — 新晶集成 借款 214,160,000.00 2024/1/20-2032/9/21 — 新晶集成 借款 37,500,000.00 2022/11/29-2032/5/20 — 新晶集成 借款 112,500,000.00 2022/11/30-2032/5/20 — 新晶集成 借款 75,000,000.00 2023/1/6-2032/5/20 — 新晶集成 借款 375,000,000.00 2024/1/8-2032/5/20 — 新晶集成 借款 225,000,000.00 2022/10/25-2032/5/20 — 新晶集成 借款 150,000,000.00 2022/12/23-2032/5/20 — 新晶集成 借款 225,000,000.00 2024/1/30-2032/5/20 — 新晶集成 借款 81,250,000.00 2022/9/23-2032/9/22 — 新晶集成 借款 81,250,000.00 2022/11/1-2032/9/22 — 新晶集成 借款 37,375,000.00 2022/11/10-2032/9/22 — 新晶集成 借款 17,875,000.00 2022/11/28-2032/9/22 — 新晶集成 借款 66,625,000.00 2022/12/9-2032/9/22 — 新晶集成 借款 8,937,500.00 2023/2/16-2032/9/22 —
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 199 / 214 新晶集成 借款 4,875,000.00 2023/2/21-2032/9/22 — 新晶集成 借款 7,312,500.00 2023/2/24-2032/9/22 — 新晶集成 借款 23,968,750.00 2023/3/10-2032/9/22 — 新晶集成 借款 2,437,500.00 2023/4/23-2032/9/22 — 新晶集成 借款 20,312,500.00 2023/5/9-2032/9/22 — 新晶集成 借款 1,625,000.00 2023/5/22-2032/9/22 — 新晶集成 借款 2,356,250.00 2023/8/21-2032/9/22 — 新晶集成 借款 123,500,000.00 2024/1/30-2032/9/22 — 新晶集成 借款 95,000,000.00 2022/9/29-2032/9/28 — 新晶集成 借款 95,000,000.00 2022/11/2-2032/9/28 — 新晶集成 借款 37,050,000.00 2022/11/22-2032/9/28 — 新晶集成 借款 57,950,000.00 2022/12/6-2032/9/28 — 新晶集成 借款 95,000,000.00 2023/1/10-2032/9/28 — 新晶集成 借款 279,300,000.00 2024/1/24-2032/8/28 — 新晶集成 借款 262,500,000.00 2022/8/31-2032/8/31 — 新晶集成 借款 131,250,000.00 2022/9/26-2032/8/26 — 新晶集成 借款 128,625,000.00 2022/11/30-2032/7/30 — 新晶集成 借款 89,500,000.00 2022/8/16-2032/8/16 — 新晶集成 借款 89,500,000.00 2022/9/28-2032/9/28 — 新晶集成 借款 42,766,581.15 2023/1/13-2032/12/21 — 新晶集成 借款 146,883,212.26 2024/3/6-2033/12/21 — (2) 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明： √适用 □不适用 截至2026年6月30 日，本公司无其他需要披露的重要或有事项。 3、 其他 □适用 √不适用 十七、 资产负债表日后事项 1、 重要的非调整事项 □适用 √不适用 2、 利润分配情况 □适用 √不适用 3、 销售退回 □适用 √不适用 4、 其他资产负债表日后事项说明 √适用 □不适用 （1）固定资产抵押登记 根据本公司与合肥市建设投资控股（集团）有限公司签订的《动产浮动抵押合同》、《反担 保合同》和《反担保合同补充协议》规定，本公司与合肥市建设投资控股（集团）有限公司每年
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 200 / 214 应根据机器设备及原物料当年海关监管期限届满的进度确定办理抵押登记的时间，原则上每年统 一办理一次抵押登记。 2026 年7 月27 日，合肥市建设投资控股（集团）有限公司对本公司部分机器设备办理抵押 登记，对应机器设备账面原值、抵押价值如下： 单位：元 币种：人民币 项目 账面原值 抵押价值 固定资产 449,774,302.77 269,864,581.67 （2）关于公司在境外发行H 股股份并在香港联交所上市的情况 2026 年7月10 日，本公司普通股于香港联交所上市，当时公司以公开发售方式按每股32.30 港元（折合人民币28.02 元）发行共216,167,000 股普通股，以换取现金。 2026年8月11日，本公司因超额配售选择权获部分行使而在香港联交所按每股32.30港元（折 合人民币27.96 元）发行共10,886,900 股普通股。 十八、 其他重要事项 1、 前期会计差错更正 (1) 追溯重述法 □适用 √不适用 (2) 未来适用法 □适用 √不适用 2、 重要债务重组 □适用 √不适用 3、 资产置换 (1) 非货币性资产交换 □适用 √不适用 (2) 其他资产置换 □适用 √不适用 4、 年金计划 √适用 □不适用 本公司根据劳动和社会保障部印发的《企业年金试行办法》(劳动和社会保障部令第20 号)和 当地政府劳动和社会保障部门的规定，经批准实行企业年金计划。企业年金计划由符合条件的在 职职工自愿参加，并由所在单位人力资源部门系统确认。企业年金实行个人账户制，由企业和职 工个人共同缴存。企业缴费总额为企业参加计划职工缴费的合计金额。本期年金计划缴纳情况详 见本节“七、合并财务报表主要项目注释”之“39、应付职工薪酬—设定提存计划列示”。 5、 终止经营 □适用 √不适用 6、 分部信息 (1) 报告分部的确定依据与会计政策 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 201 / 214 (2) 报告分部的财务信息 □适用 √不适用 (3) 公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因 □适用 √不适用 (4) 其他说明 □适用 √不适用 7、 其他对投资者决策有影响的重要交易和事项 □适用 √不适用 8、 其他 □适用 √不适用 十九、 母公司财务报表主要项目注释 1、 应收账款 (1) 按账龄披露 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 账龄 期末账面余额 期初账面余额 1年以内（含1年） 5,220,159,924.62 3,720,841,844.82 1至2年 2至3年 88,468.80 3年以上 88,468.80 合计 5,220,248,393.42 3,720,930,313.62
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 202 / 214 (2) 按坏账计提方法分类披露 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 类别 期末余额 期初余额 账面余额 坏账准备 账面 价值 账面余额 坏账准备 账面 价值金额 比例(%) 金额 计提比例 (%) 金额 比例(%) 金额 计提比例 (%) 按单项计提坏账准备 88,468.80 - 88,468.80 100 - 88,468.80 - 88,468.80 100 - 按组合计提坏账准备 5,220,159,924.62 100 224,888.77 - 5,219,935,035.85 3,720,841,844.82 100 - - 3,720,841,844.82 其中： 因销货而产生的应收 款项 5,220,159,924.62 100 224,888.77 - 5,219,935,035.85 3,720,841,844.82 100 - - 3,720,841,844.82 合计 5,220,248,393.42 100 313,357.57 0.01 5,219,935,035.85 3,720,930,313.62 100 88,468.80 - 3,720,841,844.82
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 203 / 214 按单项计提坏账准备： √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 名称 期末余额 账面余额 坏账准备 计提比例（%） 计提理由 安徽冠黄环保科技有限公司 88,468.80 88,468.80 100 收回可能性较小 合计 88,468.80 88,468.80 100 / 按单项计提坏账准备的说明： □适用 √不适用 按组合计提坏账准备： √适用 □不适用 组合计提项目：因销货而产生的应收款项 单位：元 币种：人民币 名称 期末余额 账面余额 坏账准备 计提比例（%） 未逾期 5,215,662,149.26 - - 逾期时间0-60 天（含） 4,497,775.36 224,888.77 5.00 合计 5,220,159,924.62 224,888.77 - 按组合计提坏账准备的说明： □适用 √不适用 按预期信用损失一般模型计提坏账准备 □适用 √不适用 各阶段划分依据和坏账准备计提比例 无 对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明： □适用 √不适用 (3) 坏账准备的情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 类别 期初余额 本期变动金额 期末余额计提 收回或转 回 转销或核 销 其他变动 应收账款坏 账准备 88,468.80 224,888.77 - - - 313,357.57 合计 88,468.80 224,888.77 - - - 313,357.57 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的： □适用 √不适用 其他说明 无 (4) 本期实际核销的应收账款情况 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 204 / 214 其中重要的应收账款核销情况 □适用 √不适用 应收账款核销说明： □适用 √不适用 (5) 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 单位名称 应收账款期末余 额 合同资产 期末余额 应收账款和合同 资产期末余额 占应收账款和 合同资产期末 余额合计数的 比例（%） 坏账 准备 期末 余额 第一名 3,980,323,811.35 3,980,323,811.35 76.25 - 第二名 184,688,122.93 184,688,122.93 3.54 - 第三名 133,157,127.73 133,157,127.73 2.55 - 第四名 110,377,014.15 110,377,014.15 2.11 - 第五名 93,867,981.40 93,867,981.40 1.80 - 合计 4,502,414,057.56 4,502,414,057.56 86.25 - 其他说明 无 其他说明： □适用 √不适用 2、 其他应收款 项目列示 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 应收利息 - - 应收股利 - - 其他应收款 1,844,960,032.78 1,545,208,435.27 合计 1,844,960,032.78 1,545,208,435.27 其他说明： □适用 √不适用 应收利息 (1) 应收利息分类 □适用 √不适用 (2) 重要逾期利息 □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 205 / 214 (3) 按坏账计提方法分类披露 □适用 √不适用 按单项计提坏账准备： □适用 √不适用 按单项计提坏账准备的说明： □适用 √不适用 按组合计提坏账准备： □适用 √不适用 按预期信用损失一般模型计提坏账准备 □适用 √不适用 (4) 坏账准备的情况 □适用 √不适用 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的： □适用 √不适用 其他说明： 无 (5) 本期实际核销的应收利息情况 □适用 √不适用 其中重要的应收利息核销情况 □适用 √不适用 核销说明： □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 应收股利 (1) 应收股利 □适用 √不适用 (2) 重要的账龄超过 1 年的应收股利 □适用 √不适用 (3) 按坏账计提方法分类披露 □适用 √不适用 按单项计提坏账准备： □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 206 / 214 按单项计提坏账准备的说明： □适用 √不适用 按组合计提坏账准备： □适用 √不适用 按预期信用损失一般模型计提坏账准备 □适用 √不适用 (4) 坏账准备的情况 □适用 √不适用 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的： □适用 √不适用 其他说明： 无 (5) 本期实际核销的应收股利情况 □适用 √不适用 其中重要的应收股利核销情况 □适用 √不适用 核销说明： □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用 其他应收款 (1) 按账龄披露 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 账龄 期末账面余额 期初账面余额 1年以内（含1年） 1,774,350,903.50 1,492,249,261.64 1至2年 70,013,604.57 53,052,559.46 2至3年 739,863.74 274,893.35 3年以上 1,643,814.26 1,384,400.00 合计 1,846,748,186.07 1,546,961,114.45 (2) 按款项性质分类情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 款项性质 期末账面余额 期初账面余额 应收合并范围内关联方款项 1,827,471,843.12 1,523,977,363.99 应收退税款 12,465,401.14 14,245,393.91 员工借款及备用金 1,806,407.56 1,971,584.87 押金及保证金 4,219,270.33 4,187,228.33
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 207 / 214 其他 785,263.92 2,579,543.35 合计 1,846,748,186.07 1,546,961,114.45 (3) 坏账准备计提情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 坏账准备 第一阶段 第二阶段 第三阶段 合计未来12个 月预期信 用损失 整个存续期预 期信用损失(未 发生信用减值) 整个存续期预期信 用损失(已发生信 用减值) 2026年1月1日余额 252,679.18 1,500,000.00 1,752,679.18 2026年1月1日余额在本期 --转入第二阶段 --转入第三阶段 --转回第二阶段 --转回第一阶段 本期计提 35,474.11 35,474.11 本期转回 本期转销 本期核销 其他变动 2026年6月30日余额 288,153.29 1,500,000.00 1,788,153.29 各阶段划分依据和坏账准备计提比例 按组合计提坏账准备的确认标准及说明见本节五、11。 对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明： □适用 √不适用 本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据： □适用 √不适用 (4) 坏账准备的情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 类别 期初余额 本期变动金额 期末余额计提 收回或 转回 转销或核 销 其他变 动 其他应收款坏账准备 1,752,679.18 35,474.11 1,788,153.29 合计 1,752,679.18 35,474.11 1,788,153.29 其中本期坏账准备转回或收回金额重要的： □适用 √不适用 其他说明 无
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 208 / 214 (5) 本期实际核销的其他应收款情况 □适用 √不适用 其中重要的其他应收款核销情况： □适用 √不适用 其他应收款核销说明： □适用 √不适用 (6) 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 单位名称 期末余额 占其他应收款 期末余额合计 数的比例(%) 款项的性质 账龄 坏账准备 期末余额 皖芯集成 1,589,153,590.16 86.05 设备转让相关 款项及往来款 1 年以内 晶奕集成 100,072,608.50 5.42 设备转让相关 款项及往来款 1 年以内 应收退税款 12,465,401.14 0.67 应收退税款 1 年以内 新晶集成 3,270,368.98 0.18 设备转让相关 款项及往来款 1 年以内 合肥市自然资 源和规划局保 证金专户 1,500,000.00 0.08 押金及保证金 1 至2 年 1,500,000.00 合计 1,706,461,968.78 92.40 / / 1,500,000.00 (7) 因资金集中管理而列报于其他应收款 □适用 √不适用 其他说明： □适用 √不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 209 / 214 3、 长期股权投资 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值 对子公司投资 18,762,997,203.63 - 18,762,997,203.63 15,402,640,782.43 - 15,402,640,782.43 对联营、合营企业投资 525,561,854.87 - 525,561,854.87 549,728,267.52 - 549,728,267.52 合计 19,288,559,058.50 - 19,288,559,058.50 15,952,369,049.95 - 15,952,369,049.95 (1) 对子公司投资 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 被投资单位 期初余额（账面价 值） 减值准备期 初余额 本期增减变动 期末余额（账面价 值） 减值准备期 末余额追加投资 减少投资 计提减值准 备 其他 新晶集成 10,881,134,477.92 - - - - 115,906.66 10,881,250,384.58 - 皖芯集成 4,200,578,354.51 - - - - 1,605,789.67 4,202,184,144.18 - 北京晶芯成 200,000.00 - - - - - 200,000.00 - 晶合日本 20,727,950.00 - - - - - 20,727,950.00 - 晶汇瑞盈 300,000,000.00 - - - - - 300,000,000.00 - 晶奕集成 - - 2,000,000,000.00 - - - 2,000,000,000.00 - 合肥晶为 - - 917,717,736.09 - - - 917,717,736.09 - 合肥瑞昱 - - 240,916,988.78 - - - 240,916,988.78 - 晶合集成香港 - - 200,000,000.00 - - - 200,000,000.00 - 合计 15,402,640,782.43 - 3,358,634,724.87 - - 1,721,696.33 18,762,997,203.63 - (2) 对联营、合营企业投资 √适用 □不适用
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度报告 210 / 214 单位：元 币种：人民币 投资 单位 期初 余额（账面价 值） 减值 准备 期初 余额 本期增减变动 期末余额（账 面价值） 减值准 备期末 余额 追加投 资 减少投 资 权益法下确认 的投资损益 其他综 合收益 调整 其他权 益变动 宣告发 放现金 股利或 利润 计提减 值准备 其他 一、合营企业 小计 二、联营企业 晶汇聚芯 195,689,118.01 - - - -1,869,197.59 - - - - - 193,819,920.42 - 方晶科技 67,628,117.46 - - - -5,469,164.64 - - - - - 62,158,952.82 - 晶汇创芯 98,982,101.49 - - - 701,097.92 - - - - - 99,683,199.41 - 安徽晶镁 187,428,930.56 - - - -17,529,148.34 - - - - - 169,899,782.22 - 小计 549,728,267.52 - - - -24,166,412.65 - - - - - 525,561,854.87 - 合计 549,728,267.52 - - - -24,166,412.65 - - - - - 525,561,854.87 - (3) 长期股权投资的减值测试情况 □适用 √不适用 其他说明： √适用 □不适用 期末本公司长期股权投资未发生减值情况，无需计提减值准备。
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 211 / 214 4、 营业收入和营业成本 (1)营业收入和营业成本情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 收入 成本 收入 成本 主营业务 6,339,181,903.15 5,235,891,267.21 5,403,124,526.57 4,461,241,574.64 其他业务 1,205,340,060.41 1,026,727,530.79 790,215,656.57 617,896,772.35 合计 7,544,521,963.56 6,262,618,798.00 6,193,340,183.14 5,079,138,346.99 (2)营业收入、营业成本的分解信息 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 合同分类 公司 合计 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 商品类型 集成电路 6,339,181,903.15 5,235,891,267.21 6,339,181,903.15 5,235,891,267.21 其他 - - - - 按经营地区分类 境内 4,227,125,100.24 3,654,324,119.51 4,227,125,100.24 3,654,324,119.51 境外 2,112,056,802.91 1,581,567,147.70 2,112,056,802.91 1,581,567,147.70 按商品转让的时间分 类 在某一时点确认 收入 6,339,181,903.15 5,235,891,267.21 6,339,181,903.15 5,235,891,267.21 在某段时间确认 收入 - - - - 按销售渠道分类 直销 6,339,181,903.15 5,235,891,267.21 6,339,181,903.15 5,235,891,267.21 经销 - - - - 合计 6,339,181,903.15 5,235,891,267.21 6,339,181,903.15 5,235,891,267.21 其他说明 √适用 □不适用 以上为主营业务收入、主营业务成本的分解信息。 (3)履约义务的说明 □适用 √不适用 (4)分摊至剩余履约义务的说明 □适用 √不适用 (5)重大合同变更或重大交易价格调整 □适用 √不适用 其他说明： 无
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 212 / 214 5、 投资收益 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 本期发生额 上期发生额 成本法核算的长期股权投资收益 - 权益法核算的长期股权投资收益 -24,166,412.65 -3,566,580.03 处置长期股权投资产生的投资收益 - - 交易性金融资产在持有期间的投资收益 4,413,557.93 16,090,480.67 其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入 757,088.49 112,528.20 债权投资在持有期间取得的利息收入 - - 其他债权投资在持有期间取得的利息收入 - - 处置交易性金融资产取得的投资收益 - - 处置其他权益工具投资取得的投资收益 - - 处置债权投资取得的投资收益 - - 处置其他债权投资取得的投资收益 - - 债务重组收益 - - 其他非流动金融资产在持有期间的投资收益 21,096,000.00 - 其他流动资产在持有期间的投资收益 939,126.40 其他权益工具投资转融通在持有期间取得的投 资收益 - - 合计 2,100,233.77 13,575,555.24 其他说明： 本期投资收益较上期减少主要系权益法核算的长期股权投资收益减少所致。 6、 其他 □适用 √不适用 二十、 补充资料 1、 当期非经常性损益明细表 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目 金额 说明 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值 准备的冲销部分 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营 业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定 的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府 补助除外 40,881,000.00 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业 务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产 生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金 融负债产生的损益 87,479,033.91 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用 费 委托他人投资或管理资产的损益 对外委托贷款取得的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 213 / 214 项目 金额 说明 项资产损失 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资 成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认 净资产公允价值产生的收益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并 日的当期净损益 非货币性资产交换损益 债务重组损益 企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性 费用，如安置职工的支出等 因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益 产生的一次性影响 因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份 支付费用 对于现金结算的股份支付，在可行权日之后， 应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地 产公允价值变动产生的损益 交易价格显失公允的交易产生的收益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损 益 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 190,406.79 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额 13,783,350.17 少数股东权益影响额（税后） 20,105.52 合计 114,746,985.01 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1 号——非经常性损益》未列举的项目认 定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1 号 ——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 2、 净资产收益率及每股收益 √适用 □不适用 报告期利润 加权平均净资产 收益率（%） 每股收益 基本每股收益 稀释每股收益 归属于公司普通股股东的净 利润 1.09 0.13 0.13 扣除非经常性损益后归属于 公司普通股股东的净利润 0.58 0.07 0.07
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合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告 214 / 214 3、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 4、 其他 □适用 √不适用 法定代表人：蔡国智 董事会批准报送日期：2026年8月24 日 修订信息 □适用 √不适用