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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 機能材料事業 説明会 2026 年1月7日 三井金属株式会社 機能材料事業本部
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 本日の出席者 2 ・ 機能材料事業本部長： 専務取締役 岡部 正人 ・ 機能材料事業副本部長：執行役員 石田 新太郎 ・銅箔事業部 事業部長：執行役員 須戸 達哉 ・機能性粉体事業部 事業部長：執行役員 宮園 武志 ・機能性液体事業化推進部長：蔭井 慎也
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 目次 3 ２ 本日の出席者 5 機能材料事業本部の更なる成長に向けて 6 機能材料事業本部DX活動状況について（25中計方針） 7 機能材料事業本部DX活動状況について（今後の取り組み事例） 8 銅箔事業部 9 パッケージ向けMicroThinTM 既存用途と市場動向（スマホ） 10 パッケージ向けMicroThinTM 既存用途と市場動向（非スマホ） 11 パッケージ向けMicroThinTM 販売実績・計画 12 MicroThin 新分野へのアプローチ 2030年の成長に向けて 13 HDI向けMicroThinTM 販売実績・計画 14 MicroThinTM 販売計画と生産能力 15 高周波通信インフラ向け銅箔 VSPTM 量産・開発ラインアップ 16 ハイグレードHVLP銅箔の長期市場需要予測 17 VSPTM 販売実績・予測 18 VSPTM販売計画および生産能力 19 AIサーバーの構造及びVSPTMおよびMicroThinTM適用事例 20 FaradFlex® 販売実績・予測 21 銅箔事業 セグメント別利益 22 Appendix (銅箔事業部） 23 当社パッケージ向けMicroThin 適用領域 代表例 24 銅箔事業関連ニュースリリース（2025年1月以降） 25 触媒事業部 26 内燃機関（ICE）を有する二輪車の市場動向と当社シェア 27 当社のICE二輪車用触媒事業戦略 28 当社のICE四輪車用触媒事業戦略 29 Appendix (触媒事業部） 30 触媒事業部について 31 機能性粉体事業部
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 目次 4 32 【開発品】 負熱膨張材 33 機能性液体事業化推進部（iconosTM） 34 iconos を起点とした機能性液体の事業化推進 35 iconos によるコーティング事業の加速 36 iconos を活用した事業拡張 37 HRDP事業化推進部 38 HRDP® （次世代半導体パッケージ用キャリア） 39 事業ロードマップ 40 Appendix - その他注目商品 - 41 【機能性粉体事業部】 電材銅粉の販売計画 42 【機能性粉体事業部】 太陽電池向け銀コート銅粉の販売計画 43 【機能性粉体事業部】 3Dプリンタ用銅粉 44 【レアマテリアル事業部】 SiCウェハ用CMPスラリー NANOBIX 45 【セラミックス事業部】 セラミックス３D造形事業の成長性と展開
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 5 機能材料事業本部の更なる成長に向けて 『抜本的なキャッシュの創出』 1. 効果的な生産性向上 2. 差別化の促進 『大胆な資源投入による成長の加速』 3. バイサイドM&A 4. 経営資源配分の積極的な見直し 5. 大規模な投資計画 運転資本の最適活用、商品価値の見直しと生産性の大胆見直しにより、抜本的なキャッシュ創出 を行い、今後の大きな成長が見込まれるAIインフラ、先端半導体関連分野に継続的投資を行う 社外の知見を取り入れながら ⚫ 商品の持つ価値を再度洗い直し、バリューベースプライシングに基 づいて全般的な価格の見直し ⚫ 運転資本最適化に向け、理論在庫に基づく在庫最適化 ⚫ 大胆な生産性の見直し これらを着実に実行し、抜本的なキャッシュ創出を実行中 AIインフラ、先端半導体関連商品を中心に、大規模な投資を実施 ⚫ 機能性粉体 負熱膨張材 パイロットプラント建設 (12/15) ⚫ 銅箔 VSP銅箔 1200t/月体制へ増産 (11/11) ⚫ HRDP 第2ライン稼働開始 協業強化 (11/11) ⚫ 銅箔 FaradFlex 生産体制追加増強 (8/21) ⚫ 機能性液体 iconos Gaianixxとの提携 (4/1) 今後、成長事業の見極めと大胆な資源配分を行い、併せてM&Aの検 討を本格化
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 機能材料事業本部DX活動状況について（25中計方針） これまで実施してきたDX施策をより実用的な活動に進化・効果の刈り取りにより企業価値向上に貢献する 6 デジタルの『活用』 定着化 事業戦略に貢献 DX推進体制 DX人材育成 • テーマ選定、要件定義をしっかりと詰め進捗を管理する • これまでの失敗を糧にして使いやすい施策を実行 • 事業部戦略に貢献するDX活動を策定 • 具体的なテーマに落とし込み着実に実行につなげる • 最適なベンダー探索などの自立化を目指す • 社内リソースである三井金属ユアソフト社との協業強化 • AIの活用を強化 • 階層別のDX人材育成によりリテラシー向上を図る デジタル普及から活用に移行し 『事業価値向上に貢献』するDX活動に取り組む 三井金属 DX基本戦略 機能材 DX活動施策
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 機能材料事業本部DX活動状況について（今後の取り組み事例） 7 従来の営業手法だけでは網羅できない新規用途探索のために、 お客様目線でのWebサイトや広告を作成（AI対応も強化） 銅箔事業部共創サイト 新規用途を探求するための パートナーを募集。新製品 開発につなげる 検索上位対策 検索エンジンの上位表示 やAIによる要約・情報収 集に対応できるよう機能 材製品WEBページ改訂 や技術情報の発信を強化 デジタルマーケティング強化による新規顧客獲得 基幹システム、設備などの内部データ 産業動態などの外部オープンデータ あらゆるデータを基盤に集約させる 生産計画 品質分析 製造条件 生産計画シミュレーション、BIツールに よる分析、AIによる機械学習など Microsoft Azure データ基盤 これまで • 担当者同士で情報を擦り合わせ 計画を立案 • 業務の偏重、属人化のリスク これから • 営業情報、設備データ、在庫情報など集約 されたデータから最適な生産計画を算出 ⇒生産キャパ向上＆標準化 • 必要なデータを手動で収集 • データが自動で収集・一元管理され、どの データへもアクセス可能 ⇒スピードと質が向上 • 作業者の経験やこれまでの実績を 基に製造条件を設定 • AIを使い条件と品質の相関を分析 ⇒最適な製造条件を算出し品質向上 銅箔事業部における生産力強化 あらゆるデータをクラウド（Azure）に統合し、得られたデータでの AIやデータサイエンス活用により生産性向上を加速していく
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 8 銅箔事業部
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 9 モジュール向け (CAGR 5%) • 5G-RF機能の追加に伴い、モジュール1個 当たりの基板面積が拡大 • アンテナモジュールは、ミリ波ではなく WiFi+UWB(Ultra-Wide-Band)の 採用が増加 (＝FPCアンテナへの移行の可能性少) メモリー向け (CAGR 4%) • AI対応機種等一部のスマホにおいて、 LPDDRを2個搭載 • LPDDR内層への極薄銅箔の採用が拡大 プロセッサー向け (CAGR 3%) • スマホ用アプリケーションプロセッサー基板 の面積拡大や層数増加を見込む パッケージ向けMicroThinTM 既存用途と市場動向（スマホ） 0 500 1,000 1,500 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 2029 2030 スマホパッケージ用途別（左:前回説明会／右:今回）(km2/月) ※調査会社資料を基に当社予測 スマホ市場は既に低成長化しておりますが、生成AI等新たな機能の搭載や情報処理能力・接続性の向上等、端末自体の 性能については絶えず進化し続けており、これからも当社のMicroThinTMの採用機会の拡大を見込んでおります。 +28%
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 0 500 1,000 1,500 2,000 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 2029 2030 非スマホパッケージ用途別 (左:前回説明会／右:今回) パッケージ向けMicroThinTM 既存用途と市場動向（非スマホ） 10 非スマホ向けは、AIサーバー等情報通信インフラ向けで中長期的に需要増を見込みますが、今後ますます進化を遂げる 「高速処理」「省電力」「省スペース」等のニーズに対し、MicroThinTMを通じソリューションを提供し続けてまいります。 モジュール向け (CAGR 13%) • 車載(ADAS・自動運転用イメージセンサー やミリ波レーダー等)での採用拡大を見込む メモリー向け (CAGR 10%) • 今後はDRAM・NANDともに、主にデータ センター向けで需要が大きく拡大 • 一部AIサーバーで省電力目的でのLPDDR、 ローエンドでのGDDRの採用を見込む • 車載(ADAS・自動運転)・ゲーム機向けも 増加 プロセッサー向け (CAGR 4%) • FC-BGAの採用が主流 • スマートウォッチやVRヘッドセット等への採用 あり (km2/月) ※調査会社資料を基に当社予測 +58%
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 0 1,000 2,000 3,000 4,000 5,000 FY22 FY23 FY24 FY25 FY26 FY27 FY28 FY29 FY30 販売実績・計画 (左:前回説明会／右:今回) パッケージ向けMicroThinTM 販売実績・計画 2025年度 • スマホ・非スマホ向けメモリー用途等を中心に需要が 大幅に拡大し、24年度比45％増となる見通し • 新分野では、高速光トランシーバー用途(800G 以上)にて需要が急拡大 2026年度以降 • メモリー用途は中長期的に引き続き拡大 • 5G・IoT化に伴うMicroThinTM採用電子デバイス の増加 2025年度は、AIサーバー等情報通信インフラ向けを中心に需要が急拡大し、年度を通じ高水準の受注を継続しています。 今後の成長は非スマホ分野がメインとなり、高速光トランシーバー向け等新分野での採用拡大も順調に進んでおります。 実績 見込・計画 採用拡大を見込むアプリケーション • 高速光トランシーバー向け • 超微細配線用フレキシブル配線板向け • 高温プロセス対応基板材料向け • 超高速インフラ用高多層基板向け 等 既存パッケージ 新分野 +45% (km2/月) 11
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. MicroThin 新分野へのアプローチ 2030年の成長に向けて ※市場規模は全て自社推定 2030年想定規模 300km2/月 100km2/月 概要 • ルーターやスイッチなどの機器と光ファイバーケーブ ルを接続し、電気信号と光信号を相互変換。 • 足元、AIサーバーの高速処理ニーズが急増し、 800G以上のものにおいて、MSAPの採用が 広がっています。 • フレキシブル回路においても、実装の高密度化 が進み、薄化や細線化を目的として、主にモバ イル用途での採用が始まっております。 • また、350℃以上でも剥離可能な耐熱剥離層 を有したMicroThin の開発を新たに完了し、 高温プロセスが必要なMPI、LCP、PTFEなどの 誘電特性に優れた基板材料への販促活動につ いても進めてまいります。 新規ビジネス創出に向けたマーケティング活動や商品開発に鋭意取り組んでおります。 高速光トランシーバー向け 超微細配線用フレキシブル配線板・ 高温プロセス対応基板材料向け 12
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 0 200 400 600 800 FY22 FY23 FY24 FY25 FY26 FY27 FY28 FY29 FY30 販売実績・計画 (左:前回説明会／右:今回) 13 HDI*向けMicroThinTM 販売実績・計画 2025年度は、北米系スマホの販売が新モデルを中心に好調であり、 MicroThinTMの採用も変わらず需要も堅調に推移し ております。なお、中華系スマホへの採用は、非フォルダブル型を含め増加しておりますが、微増に留まっています。 2025年度 • 北米系スマホの好調な販売に支えられ、24年度比 14％増となる見通し • 中華系スマホについては、非フォルダブル型のハイエン ド機種等への採用も進んでいるが、一部に留まってお り限定的 2026年度以降 • 北米系スマホ向けは、微増で推移する見通し 実績 見込・計画 • 非スマホ向けHDI採用探索(AR・VR関連等) • 中華系スマホへのMSAP採用プロモーション継続 （フォルダブル型以外への採用も含む） ＊High Density Interconnected 高密度実装配線基板 +14% (km2/月)
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 14 MicroThinTM 販売計画と生産能力 MicroThinTMの販売は、高速通信技術の進歩とともに今後も拡大を続けてまいります。 昨年発表の生産能力の増強を計画どおり実施し、当面の需要増に十分対応できる体制を整えてまいります。 (km2/月) 0 1,000 2,000 3,000 4,000 5,000 6,000 FY22 FY22 FY22 FY22 FY23 FY23 FY23 FY23 FY24 FY24 FY24 FY24 FY25 FY25 FY25 FY25 FY26 FY26 FY26 FY26 FY27 FY27 FY27 FY27 FY28 FY28 FY28 FY28 FY29 FY29 FY29 FY29 FY30 FY30 FY30 非スマホ系パッケージ向け スマホ系パッケージ向け HDI向け 新分野向け ACF 生産能力 MCF 生産能力 4,400 5,600 5,200 4,900 FY22 FY27FY26FY25FY24FY23 FY29 FY30FY28 2,400 2,800 2,600 2,400 2,000 2,600 2,800 2,500 見込・計画実績 (左:前回説明会／右:今回)
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 15 生成AI需要の高まり等により高速・高周波通信需要も拡大していますが、それを支えるのが当社のハイグレード銅箔です。 直近では、HVLP5（SI3-VSPTM ）の小量産・販売を開始し、さらなる次世代品の新規開発にも着手しております。 伝送損失 HVLP3 HVLP2 HVLP HVLP4 高 低 品種銅箔カテゴリー 断面イメージ/ラミネート面アプリケーション ルーター HVLP5 SI2-VSPTM SI3-VSPTM Rz 1.5um Rz 1.0um Rz 0.6um Rz 0.5um Rz 0.5um スイッチ New Generation 新規開発中 量産中 高周波通信インフラ向け銅箔 VSPTM 量産・開発ラインアップ 小量産開始 AIサーバー スーパー ハイ グレード ハイ グレード 開発中 SI-VSPTM HS2-VSPTM HS1-VSPTM
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 16 ハイグレードHVLP銅箔の長期市場需要予測 足元、当社が最大サプライヤーとなっていますHVLP銅箔は、2030年にはHVLP3以上で約2,400トン、HVLP4以上で 約1,400トン/月を超える需要が見込まれ、その後もAIサーバーの市場成長に伴い順調に成長するものと予測しております。 0 500 1,000 1,500 2,000 2,500 3,000 3,500 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 2029 2030 HVLP4以上 HVLP3 HVLP2 HVLP2以上のハイグレードHVLP需要予測 HVLP4以上 (スーパーハイグレード) 1,400トン 今後の当社の 最注力領域 HVLP3以上 2,400 t ※調査会社資料を基に当社予測 当社のHVLP銅箔「VSPTM」 は、高周波数帯における伝送 損失低減に大きく寄与するこ とから、サーバー・ルーター・ス イッチ等の高性能通信インフラ 機器に採用されております。 HVLP2以上 ハイグレードVSPTM 当社品 市場シェア 60% ※自社推定 (トン/月)
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 0 200 400 600 800 1,000 1,200 1,400 FY22 FY23 FY24 FY25 FY26 FY27 FY28 FY29 FY30 販売実績・計画 (左:前回説明会、 右:今回) HVLP4以上 HVLP3 HVLP2 HVLP1 17 VSPTM 販売実績・予測 2025年度は、AIサーバー・スイッチ向け等を筆頭に、さらなる伝送損失低減等のニーズが拡大し、特にハイグレードVSPTM （HVLP2以上）の需要が大きく伸びました。2026年度以降もさらなる需要拡大を見込んでいます。 2025年度 • AIサーバーやハイグレードスイッチ向けを中心に、HVLP2 以上のハイグレード品の需要が急拡大 • 最先端のAIサーバー向けに、HVLP5カテゴリー品であ る「SI3-VSPTM」が採用され、小量産開始 2026年度以降 • HVLP4カテゴリー品を中心に、販売を拡大 • HVLP5 「SI3-VSPTM」本格量産受注開始 (トン/月) 実績 見込・計画 +52% 当社品は、生産能力・技術開発力・量産対応力等の 観点より優先的にビッグテック各社での採用が進み、 足元は大幅増の需要見通しを提示され、増産対応に ついても強く要望されております。 ハイグレード スーパーハイグレード
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 0 200 400 600 800 1,000 1,200 1,400 FY25 FY26 FY27 FY28 FY29 FY30 HVLP4以上 HVLP3 HVLP2 HVLP 1,200 860 VSPTM 販売計画および生産能力 販売計画と生産能力（トン/月） 25年8月 公表 MCF 生産能力 TCF 生産能力 VSPTMの生産体制については、主要ユーザーからの強い要請もあり、2025年8月公表の840トン/月への増強に加え、2028年 9月までにおよそ60億円の投資を行い、360トン/月増の1,200トン/月体制とすることを決定致しました。 生産能力の拡大により安定供給力を高め、HVLPにおいても業界No.1サプライヤーのポジションをより強固にしてまいります。 台湾 (TCF) 860トン/月（2028年9月） • 既存電解装置の転用 • 表面処理機新設（建屋込） マレーシア (MCF) 340トン/月（2028年9月） • 既存電解装置の更新 • 表面処理機改造 340 240 760 120 720 840 1,000 600560 60 660620 25年11月公表 販売計画量 60 当社の強み： • 顧客の樹脂にあわせた表面処理を提案できるカス タマイズ力 • 単なる低粗度ではなく、低粗度で高密着度を維 持できる表面形状を作りこめる高い表面処理技術 HVLP5においても市場シェア80%を確保しております ※自社推定 今後も適宜 追加増強して まいります 18 +200トン/月 追加検討余力あり
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 19 AIサーバーの構造及びVSPTMおよびMicroThinTM適用事例 出典：㈱富士キメラ総研 『2025 データセンター・AI/キーデバイス市場総調査』 の図表に当社追記 x 9トレイ/ラック x 18トレイ/ラック x 2pcs/トレイx18トレイ ＝36pcs/ラック スイッチモジュール基板 (PCB) SSD / NAND (PKG) HVLP3・4 (SI-VSP・SI2-VSP) MT-FL MT-FL AIアクセラレーター (PCB) LPDDR (PKG) HVLP3・4 (SI-VSP・SI2-VSP)
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 20 37 44 55 77 98 0 20 40 60 80 100 FY22 FY23 FY24 FY25 FY26 FY27 FY28 FY29 FY30 インフラ向け MEMS向け 生産能力 20 実績 見込・計画 2025年度 • AIサーバーやハイグレードスイッチ等インフラ向けが急拡大 • マレーシアでの増産に加え、上尾でも生産を開始し、2拠 点からの供給体制を確立 2026年度以降 • インフラ向けを中心に販売拡大を継続 FaradFlex® 販売実績・予測 販売量と生産能力 (左:前回説明会／右:今回) 薄型基板内蔵キャパシター材料FaradFlex®は、独自の樹脂組成により優れた電気特性と信頼性を有しており、特に今後 さらなる高速化が進むAIサーバー・スイッチ等の情報通信インフラ分野において、急速に採用が進展しております。 今後マレーシア・上尾両拠点での 追加増強を実施・検討してまいります 20 インフラ用多層基板断面写真 FaradFlex® 使用 FaradFlex®イメージ (km2/月)
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 21 2025 2030 銅箔事業 セグメント別利益 銅箔事業につきましては、MicroThinTM ・ 電解銅箔 ・ FaradFlex® の3つセグメントにおいて、 いずれも大きく成長し、2030年度には今年度比で約2倍の利益規模を見込んでおります。 MicroThinTM 1.7倍 非スマホ向けパッケージを中心に、情報通信インフラ向けで中長期的な需要増を見込むとと もに、新分野での採用拡大に向けた活動を推進してまいります。 電解銅箔 2.3倍 ハイグレードVSPTMへの販売ミックスシフトを最大限に推進し、生産能力の増強に加え、商 品開発を加速させます。 FaradFlex® 2.6倍 インフラ向け需要の急拡大に合わせて生産能力増強計画を前倒しで実施し、市場成長を 確実に取り込みます。 FaradFlex® MicroThinTMMicroThinTM FaradFlex® 電解銅箔 電解銅箔約2倍
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. Appendix (銅箔事業部） 22
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. スマホ 非スマホ MicroThin 【Appendix 1】 当社パッケージ向けMicroThin 適用領域 代表例 23 当社のMicroThin は、主に5/5～35/35μmの領域を中心に幅広く使用されています。 AP WiFi RFモジュール DDR4 イメージセンサー 光トランシーバー LPDDR AP(ETS) 35/35 30/30 25/25 20/20 15/15 10/10 5/5 加速度センサー 一般機器 WiFiモジュール 一般機器 UWB NAND UWB L/S (μm) DDR5 LPDDR Ex GN FL T-Series
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. リリース日 タイトル 狙い 趣旨 2025年1月7日 『キャリア付極薄銅箔「MicroThinTM」 生産体制の増強計画』 既存ユーザーおよび新分野への採用拡大を想 定した安定供給力の強化 上尾事業所・マレーシア工場合計で、現在の 490万㎡から、2030年に560万㎡/月に拡大 2025年1月7日 『高周波基板用電解銅箔「VSPTM」の 生産体制増強』 AI関連需要（サーバー・ルーター・スイッチ 等）への供給拡大（1回目発表） 台湾工場での増強およびマレーシア工場での生 産開始により、生産能力を従来比約40％増加 の580t/月に拡大 2025年8月20日 『高周波基板用電解銅箔「VSPTM」の 生産体制追加増強』 AI関連需要（サーバー・ルーター・スイッチ 等）への供給拡大（2回目発表） 台湾・マレーシア両工場の追加増強により、生産 能力を従来比約45％増加の840t/月に拡大 2025年8月21日 『薄型基板内蔵キャパシタ材料 「FaradFlex®」の生産体制追加増強』 AI関連（ルーター・スイッチ等）およびスマホ・ ワイヤレスヘッドセット需要等への供給拡大 マレーシア工場・上尾事業所の2拠点での生産能 力拡大およびBCP体制構築完了 2025年11月11日 『キャリア付極薄銅箔「MicroThinTM」フ レキシブル基板用途に展開』 高密度実装に伴う薄型化やファインピッチ化等 のソリューション拡大 フレキシブル基板においても、微細回路形成や信 頼性向上等に対応できる材料として、複数顧客 で量産採用が進展 2025年11月11日 『高周波基板用電解銅箔「VSPTM」の 生産体制増強』 AI関連需要（サーバー・ルーター・スイッチ 等）への供給拡大（3回目発表） 台湾・マレーシア両工場において、約60億円の投 資により、1,200t/月体制に増強 2026年1月6日 『キャリア付極薄銅箔で高温対応 「MicroThinTM」の技術開発を完了』 高温プロセスを経て加工される各種基板材料 向けに「MicroThin 」の適用範囲を拡大 350℃以上でも剥離可能な耐熱剥離層を有し、 高温プロセスが必要なMPI、LCP、PTFEなどの誘 電特性に優れた基板材料にも適用範囲を拡大 【Appendix 2】 銅箔事業関連ニュースリリース（2025年1月以降） 以下のとおり、今後の事業拡大を目的とした展開を順次進めております。 24
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 25 触媒事業部
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 0 10 20 30 40 50 60 2023 2024 2025 2026 2027 2028 2029 2030 26 2025年度以降、ICE二輪車の成長は鈍化するものの、市場規模の大きい南アジアでは成長、Aseanはほぼ横ばい ICE二輪車において、当社触媒のマーケットシェアは約50%を維持 内燃機関（ICE）を有する二輪車の市場動向と当社シェア ICE二輪車の販売量推移と市場成長率 当社触媒シェア（2025年度予想） 南アジア Asean 中国 市場全体CAGR 2025-2030 二輪車（内燃） 0.3% 南アジア CAGR 2025-2030 二輪車（内燃） 2% 46% 25% 7% 予想実績 50% 13% 8% 19% 10% 当社 競合A 競合B 競合C その他 ※ICE二輪車における当社触媒搭載車台数から算出 出所：市場調査レポートを元に当社にて加工 市場全体CAGR 2023-2025 二輪車（内燃） 4% その他22% 【百万台/年】 二輪車用触媒グローバル市場規模【推定】 ：約400億円/年 ※触媒加工費ベース パキスタンやアフリカ諸国での排ガス規制施行により ≧30億円/年の触媒市場規模拡大ポテンシャルあり【推定】
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. Euro2 Euro3 27 当社のICE二輪車用触媒事業戦略 ■当社の強み ・各国の排ガス規制と各OEMのニーズに沿った各車種ごとに最適化された触媒開発 ・各国の二輪市場成長や規制強化のタイミングで現地へ進出し、各現地OEM生産拠点への製販技に関する柔軟かつスピーディーな対応 「当社の強みを進化させ、市場成長が期待できる南アジア（インド）での拡販とAseanシェア維持による売上及び収益規模拡大」方針 戦略 ■今後の事業方針と戦略 生産能力 生産拠点 2W 100万 400万 1,500万 500万 600万 600万 300万 神岡工場 MKCT MKCI MKCZ MKCJ MKCV#1 #2 凡例： 開発拠点、 製造拠点 MKCJ（インドネシア・カワラン県） MKCT（タイ・ラヨン県） MKCV（ベトナム・ハノイ市） MKCZ（中国・珠海市） 神岡工場（岐阜県飛騨市） MKCI#1（インド・ハリアナ州） MKCI#2（インド・グジャラート州） 上尾事業所（埼玉県上尾市） 触媒事業部拠点進出時期と所在国の規制強化のタイミング の大きさは各エリアの市場規模を表す ・開発リソース比重を高め、各OEMのニーズに沿った各車種ごとに最適化され、且つ省貴金属などコストダウン強化を施した触媒開発 ・南アジアとAseanに現有する拠点の強みを最大限に活かした各OEM現地生産拠点への柔軟かつスピーディーな対応 ・更なる対応力向上を目指し、2030年を見据えた最適な製販アロケーションの構築 １９９０年代 2000年代 2010年代 2020年～現在 MKCT MKCI MKCZ MKCJ MKCV 1996年設立 2006年設立 2014年#2工場設立 2007年設立 2013年設立 2014年設立 Euro3 Euro4独自規制 Bs2 Bs3 Bs4 Bs6 Euro2 国3 国4 Euro2 Euro3 触媒事業部の開発/生産拠点と各エリア市場規模
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 当社のICE四輪車用触媒事業戦略 28 グローバル販売量 【万台/年】 グローバルCAGR 2023-2030 ICE四輪車 △2% 予想実績 0 1,000 2,000 3,000 4,000 5,000 6,000 7,000 8,000 9,000 2023 2024 2025 2026 2027 2028 2029 2030 500 600 700 800 インドCAGR 2023-2030 ICE四輪車 2% ICE四輪車のグローバルとインド市場成長率 500 600 700 インド販売量 【万台/年】 EV化鈍化の可能性と影響を調査中 出所：市場調査レポートを元に当社にて加工 「ICEの市場規模が縮小する中、市場成長が期待できるエリアでシェアを伸ばし、販売量/収益を最大化する」方針 戦略 ■今後の事業方針と戦略 ・今後のEV化動向に沿った開発/製販体制の構築 ・CNG/FFV対応触媒の知見と拠点に開発機能を有する強みを活かし、ICE市場拡大が見込めるインド市場での拡販を目指す インドにおける当社触媒シェア見込み 2025年度（予想）:14.7% 【予定】2027年度：18.1% 0 2027年以降の更なる シェアアップを目指す 四輪車用触媒インド市場規模【推定】 ：約300億円/年 ※ICE四輪車における当社触媒搭載車台数から算出 ～2027年度にかけて、シェアは拡大する ※触媒加工費ベース
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. Appendix (触媒事業部） 29
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 【Appendix】 触媒事業部について 30 事業領域 四輪/二輪用途触媒を初めとした、移動発生源用浄化触媒 触 媒 用 途 移動発生源 固定発生源 四輪用触媒 二輪用触媒 ディーゼル用触媒 汎用エンジン用触媒 VOC触媒 オゾン分解触媒 ガスエンジン用触媒 三元触媒(TWC) GPF触媒 酸化触媒 DPF触媒 触媒事業部の拠点及び生産能力 触媒とは GPF：Gasoline Particle Filter TWC：Three Way Catalysts DPF：Diesel Particulate Filter ・排ガス用触媒とは単体内部に触媒成分を担持させたもの ・燃焼機関以後に装着し、四輪車や二輪車が排出する有害物質 (CO、HC、Nox)を無害なCO2や水に変える役割を持つ 担持された触媒成分 拡大 ・地産地消を基本として、海外拠点を含め7拠点を有し、触媒を生産/販売 ・二輪向けは約4,000万個/年、四輪は約850万個/年の生産能力を保有 生産能力 (個/年) 生産拠点 設立日 2W 4W 1982/1 1995/2 2005/6 2006/9 2011/12 2013/2 2013/7 100万 400万 1,500万 500万 600万 600万 300万 - 90万 10万 90万 60万 100万 150万 200万 ※当社の提供する価値 - 神岡工場 MKCT MKCI MKCZ※ MKCJ MKCV MKCA #1 #2 ※MKCZには別途120万個/年のGPF製造能力あり 米国・ケンタッキー州
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 31 機能性粉体事業部
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 32 異なる熱収縮挙動を持つ３製品をラインナップ ・ZMP：負熱膨張-66ppm、実用レベルで世界最高水準の収縮特性 ・CZVPO:広い温度域で一定の収縮性能(－170℃~230℃) ・ZSP：高温領域で最も優れた収縮特性(100 ～500℃） ・温度が上がると縮む材料 ・熱膨張しやすい樹脂・金 属・ガラス等の熱膨張の抑 制が可能 【 2030年の期待売上と市場規模】 期待売上ポテンシャル：~10億円 熱制御シリカ粉末市場1500億円×想定シェア:~1% 半導体封止材 銅張積層板 【進捗】 ・ZMPを中心に顧客評価が拡大： 約50社にサンプル 提供。封止材／銅張積層板／センサー／エンプラなど 多用途で検証進行 ・海外展開を本格化：台湾市場向けサンプル出荷を 開始 ・対外発信を強化：プレスリリース1件。25年度国内 外展示会6件出展、2件講演。プレスリリース等含めメ ディアで掲載 センサー エンプラ 物 は 何 か 特 徴 用 途 開発品の概要 市場規模と進捗 *1. ZMP,CZVPO: 竹中教授（名古屋大学）ZSP:磯部准教授(東京科学大学) の発明による負熱膨張材 異種材料の熱膨張差を縮小 実用レベルで世界最高水準の収縮特性であるZMPと、異なる収縮挙動を持つCZVPO、ZSPの負熱膨張材料*1が半導体用途を中心とした顧 客評価が拡大中です。海外展開の本格化や対外発信の強化により、認知度も拡大しています 【開発品】 負熱膨張材
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 33 機能性液体事業化推進部 (iconosTM)
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 34 提供価値とビジネスモデル 事業化検討事例 コーティング ノウハウ 半導体関連 市場規模 800億円以上 全固体電池 市場規模 数百億円 ウェハ市場 市場規模 1,000億円以上 Gaianixx社と協業しニオブ酸リチウム (LN)・タンタル酸リチウム(LT)の薄膜 単結晶化に成功しました。6G市場参 入・光通信市場参入を目指します。 コーティングにより電池材料の高出力化・ 高エネルギーに対する材料課題を解消し ました。次世代電池の社会実装加速に 寄与します。 半導体関連部材向け黒鉛および鋼材 に対する耐食性コーティングにより、品質 および生産性の向上に寄与します。 iconos を起点とした機能性液体の事業化推進 iconos の溶液化およびコーティング技術を活用し、半導体関連、高級鋼材などの高付加価値領域*をターゲットにマーケ ティング中です。半導体・ウェハ・全固体電池をはじめとする成長市場に対し、2030年までに参入をめざします 溶けない材料 を溶かす 従来にない溶液技術と特徴あるコーティング技術を強みに、パートナー 企業との協業を通して、様々な新規事業を創出します パートナー 企業 2030年までに事業化を予定している事例 半導体関連企業との連携 当社電池事業との連携 スタートアップとの連携 *儲けが期待できる領域 外 部 協 業 社 内 A-SOLiD®
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 35 iconos によるコーティング事業の加速 コート技術の大幅な進化と積極的なリソース投入により、強力に事業化を推進しています 黒 鉛 材 金 属 材 iconos によるコーティング技術の大幅な進化 2025年4月以降、半年間で、コーティング技術が大幅に進化しました 事業化加速のための体制強化 内部連携および外部接触頻度を大幅に増やし、検証を加速しています 当社 シーズ 顧客 ニーズ マッチング 製品化（量産設計） 技術創出 開発部 統合プロセスデザイン部 企画・マーケティング部 50μm 50μm 5μm 5μm Before After Before After
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. iconos を活用した事業拡張 36 Nb,Ta液開発 難溶性元素を初めて溶かすことに成功 iconos のコア技術獲得 2020年 iconos 商標登録 シリーズ拡充にともない商標登録 「既成概念を打ち破る」思いを込めた コーティング事業開始 iconos を用いた受託コーティングを開始 事業領域拡大の期待 加工メーカーとの事業提携 Gaianixxとの共同開発開始 iconos ×多能性®中間膜による 機能性ウェハ開発の可能性検証開始 Gaianixxとの事業提携 スピンコートによるSAWデバイス用ウェハ の事業化に向けた提携 サスティナブル・テクノロジーの技術譲受 「静電反撥コーティング」の獲得により、建築市場へ 参入を目指す 他社との協業 パートナーリング・CVC出資による 事業拡張の加速 外部技術の獲得 自社が保有していない技術の獲得に よりスピーディーに新市場へ参入 外部との協業・外部技術の活用により相乗効果を生み、2035年頃には数十億円規模の利益を創出します 半導体 炉材 農業 建築 航空・ 宇宙 医療 新規市場 2025年 2024年 半導体製造装置の生産性向上 によるAI関連デバイスの供給安定 化などに寄与します
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 37 HRDP事業化推進部
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. ■機能材料事業本部への移管（2025年10月1日） • 銅箔事業部の持つ市場情報や顧客基盤、薄膜材料事業部の生産技術と のシナジーを強化し商品化の加速を目指す ■ジオマテック社との協業強化（2025年11月11日リリース） • 第2ラインを立上げ、生産能力を16万㎡に向上 • 工程の自動化を進め、品質の大幅改善を実現する • 当社の生産技術と、ジオマテック社の成膜ノウハウの連携を強化する ■お客様毎の工程にカスタマイズした商品開発と品質課題の解決 • お客様の工程に合わせたキャリア材の選定 • お客様の製造条件に合わせた剥離強度の最適化 • 両面成膜品の開発 ■事業計画の精緻化・今後の方針 • 当事業の将来性に関しては、今年度中を目途に精緻化をすすめる • 必要な生産能力を確保しつつ、より一層高度化するお客様からの技術要 求に応えるための商品開発を強化する HRDP® （次世代半導体パッケージ用キャリア） 38 HRDP®事業に対する当社取り組み 密着層 （銅＋チタン） 無機剥離層 キャリア材料 機能層 シード層 （銅＋チタン） HRDP®製品構造 1. スパッタリングによる薄膜積層 →高い平坦性により、微細配線加工が容易 2. お客様の工程にあったキャリア材料の選択が可能 3. レディメイドの剥離層と、容易な剥離プロセス →すでに剥離層が形成されているので、剥離層形成プロセス や剥離プロセスに対するお客様の高額投資が不要 HRDP®の強み
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. All Rights Reserved. HRDP® （事業ロードマップ） 39 事業ロードマップ 2018 2020 2025 HRDP🄬 を開発 ジオマテック株式会社と共に量産技術確立 量産開始（国内複合チップモジュールメーカー） 量産開始（海外ICチップ実装デバイスメーカー） DOE設備の拡充 DOE *1設備稼働開始 本格販売 2030 第2ライン稼働開始(生産能力16万㎡) 更なる 商品開発と 品質改善 ジオマテック社 第2ライン *1 DOE：Design of Experiments 当社が顧客工程を顧客と協働で検証し、顧客にとっての価値を提案する取組
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 40 Appendix - その他注力商品 -
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 41 【機能性粉体事業部】 電材銅粉の販売計画 128 145 166 184 226 100 148 161 95 121 127 148 162 178 194 232 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 2030 100 119 143 114 111 136 146 148 159 169 186 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 2030 電材用銅粉は引き続きMLCC市場に沿った成長および海外の新規顧客拡大による成長を見込んでいます 市場および自社の状況MLCCの市場動向、および電材銅粉の販売計画 ■MLCC市場予測：販売個数 ※2019年を100とした指数値 *1 ■電材用銅粉：販売計画数量 ※2019年を100とした指数値 ・スマートフォンの需要縮小 ・在宅需要増終焉 ・過剰在庫の調整 ・MLCC市況影響による低迷 ・市場成長への追従と海外拡販による成長 実績 見込・計画 *1 自社推定 ・車載、AI需要等による成長 前回25年1月説明会時 今回26年1月説明会時 24年度 まで 【市場】 MLCC市場回復の継続 【自社】 MLCC市場再成長への対応強化 海外新規顧客対応力強化と売上拡大 生産技術力強化による競争力強化の深化 大型開発案件の方針変更（民生から車載へ） 25年度 見込み 【市場】 MLCC市場の再成長 【自社】 MLCC市場拡大への対応強化 ・海外顧客対応力の更なる強化と売上拡大 ・開発案件への対応 ・彦島アトマイズ投資の検討再開 30年度 に 向けて 【市場】 MLCC市場の拡大 【自社】 MLCC市場成長への追従と市場シェア拡大 ・新規MLCC用銅粉開発 ・獲得済み海外顧客の売上拡大 ・技術力を武器にしたシェア拡大 ・車載用需要の拡大 ・生産能力の増強 MLCC市場以外の用途獲得
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 42 【機能性粉体事業部】 太陽電池向け銀コート銅粉の販売計画 38 100 224 331 373 466 54 100 28 72 148 195 217 2023 2024 2025 2026 2027 2028 2030 76 100 159 237 351 439 609 2023 2024 2025 2026 2027 2028 2030 拡大図 電極に銀コート銅粉を使用 銀コート銅粉のペーストが 印刷される PERC型 TOPCon型 HJT型 その他 ・PERC型 ： 従来の主流。 工程を転用しTOPConへの置き換わりが進む ・TOPCon型 ： 高効率型。 コストパフォーマンスに優れ主流となっている 銀電極が主流だが、銀高騰に伴い銀コート銅や純銅も検討されている ・HJT型 ： 高効率型。 TOPConよりも高性能な太陽電池だが若干高コスト 銀高騰が続くとHJTがTOPConのコストを下回ると予想されている ・その他 ： xBC型等は高効率かつ美観に優れる HJTについてHJTの市場動向、およびHJT用銀コート銅粉の販売計画 技術方式 シェア予測 結晶シリコン 太陽電池 24年 30年 31% 58% 6% 5% 5% 55% 27% 13% ■HJT市場予測：導入電力 ※2024年を100とした指数値 *1 ■HJT用銀コート銅粉：販売計画数量 ※2024年を100とした指数値 *1 自社推定 実績 見込・計画 ・太陽光導入量の拡大とHJTのシェア拡大による成長 ・HJT用の開発を進めることによる継続的成長 2% 65% 15% 18% 25% 66% 3% 6% （前回） （今回） （前回） （今回） 前回25年1月説明会時 今回26年1月説明会時 市場競争の激化と中国電力市場の駆け込み需要後の冷え込みによって、2025年初頭より販売が大きく落ち込みました。 高騰を続ける銀よりも安価な金属粉を太陽電池市場全体に提供することで脱炭素社会の実現に貢献します
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 43 【機能性粉体事業部】 3Dプリンタ用銅粉 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 3500 宇宙への打ち上げ物体数*2 データセンター向け コールドプレート (液冷板) 宇宙ロケット向け ロケットチャンバー 市場性 ターゲット市場への参入戦略 競合優位性 進捗 【2030年の期待売 上と市場規模】 期待売上ポテンシャル： 10~20億円 （3D造形用銅粉市場330 億円×想定シェア:3~6%） 用途 AIデータセンター冷却市場は液冷ニーズが牽引 衛星打ち上げ数増加によりロケットニーズが増加 【3D造形による優位性】 •従来では不可能な複雑形状 •一体化造形による熱性能向 上 【当社材料の優位性】 •汎用レーザーでの微細造形 が可能 【3D造形による優位性】 •小型化・低コスト化 【当社材料の優位性】 •市場銅材料に比べて、高強 度・高熱伝導・高生産性が 可能 • 台湾市場で高い関心、製品紹 介特設ページ毎月平均780回 閲覧（直近1年間） • 台湾造形業者と協業促進 • 自社造形機で試作、評価装置 導入で実証を加速 • ロケットメーカーによる実形状品 造形による評価中 • 国内外の展示会を活用したロ ケットメーカーへの訴求 • 自社造形機による造形品質 データを基にした品質サポート対 応 0 50 100 150 200 250 300 350 2024 2025 2026 2028 2031 データセンター冷却市場*1 2024年を100とした市場場規 市場規模 データセンター向けコールドプレートと宇宙ロケットチャンバーを重点市場とし、事業参入を推進しています。 協業と自社造形機の活用に加え、国内外の展示会やデジタルマーケティングにより新規顧客開拓を加速させています *1 :自社調べ、 *2：出典：Our World in Data（https://ourworldindata.org/grapher/yearly-number-of-objects-launched-into-outer-space）
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 高速鉄道 EV/HEV 再生可能エネルギー 44 SiCウェハ用CMPスラリーの市場動向、およびNANOBIX 販売計画 SiCウェハ用CMPスラリー NANOBIX 【レアマテリアル事業部】 SiCウェハ用CMPスラリー NANOBIX 電力変換効率に優れるSiCパワー半導体の材料であるSiCウェハの市場は、用途拡大によって今後大きく伸びると予想さ れており、弊社はこの機会を活かしワールドワイドでSiCウェハ用CMPスラリー NANOBIX の拡販を進めて参ります SiCウェハ ※市場規模は自社推定 2030年の期待売上と市場規模 期待売上ポテンシャル：数億円 • SiCウェハ用CMPスラリー市場300億円×想定シェア:数% 進捗状況 • 日本：足元の販売は好調 • 中台：中国/台湾大手SiCメーカーへワーク中 • 欧米：大手メーカーへの紹介へ向けルート検討中 • 自社：26年3月に研磨機を導入し開発を加速 研磨機 SiCウェハが用いられるSiCパワー半導体の主な用途 市場および自社の状況 (棒グラフ) (折れ線グラフ)
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Copyright © Mitsui Kinzoku Co., Ltd. or its affiliates All Rights Reserved. 2024 2025 2026 2027 2028 2029 2030 半導体製造装置 歯科医療 航空宇宙 その他 3D造形の市場規模と製品例 当社の高い「設計力」「造形力」「焼成力」で、セラミックス3D造形事業のリーディングカンパニーへ 【セラミックス事業部】 セラミックス３D造形事業の成長性と展開 ■３D造形市場規模（指数）※1 ※1 VoxelMatters市場レポートを基に当社作成 当社の戦略 材質：Alumina 材質：Zirconia 材質：Silicon Nitride 2030年に売上5億円達成 45 成長率の高い高度産業分野 平均成長率が30%超える半導体製造装置関連、 歯科医療、航空宇宙分野に高い技術レベルの 顧客ニーズがある ・ 従来工法で製造困難な「複雑形状」と「高精度」 ・ 高レベルの「部材特性値」 ・ 試作製品の短納期化 顧客 ニーズ 当社 優位性 ・ 豊富な経験により、造形に最適な形状設計、用途 や使用環境に応じた材質を提案できる ・ 高精度な造形技術と焼成技術で高い寸法精度を 達成できる ・ 材料制御のノウハウを組み合わせることで、安定し た品質を確保できる ・豊富な焼成キャパにより、短納期で対応できる 2025年度 ・ 造形機メーカーと双方向の技術開発活性化 ・ マーケティング機能の強化 専用サイトの開設 ・ 高度産業分野へのサンプルワークと供給開始