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更新 | 本 資料 は 、 2025 年 8 月 8 日 に 公表 し た 「 中期 経営 計画 」 を 2026 年 8 月 に 見直し た もの です 。 中期 経営 計画 説明 資料 2026 年 8 月 7 日 AI メカテック 株式会社 先進 ・ 革新 技術 で 未来 を 創造 AIMECHATEC 東証 スタンダード 証券 コード : 6227
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AIMECHATEC, Ltd. Confidential © AIMECHATEC, Ltd. 2026. All rights reserved. 第一次中期経営計画（26/6～28/６期）見直し概要 ・2026年６月期実績にて売上高352億円、営業利益率16.5％と、当初の中計最終年度目標を達成 ・中計期間中のＡＩ用先端半導体向け投資拡大継続と、「次なる成長ドライバー」立ち上がり見通しを踏まえ、定量目標を見直し －最終年度売上高450億円・営業利益率20％、「ありたい姿」実現タイミングを次期中計期間中へ前倒し －2026年６月期実績と翌期以降の見通しを踏まえ、ＲＯＥ目標、キャッシュアロケーションを見直し 40 31 40 34 170 187 160 136 32 80 130 210 250 280 300 500 10 10 11 12 15 0 10 20 30 40 0 200 400 600 25/6期 26/6期 27/6期 28/6期 従来装置 成長ドライバー 次なる成長ドライバー 営業利益率(右軸) (億円) (%) ・・・ 【ありたい姿】 売上高500億円・営業利益率15％以上を目指す 31～34/6期 40 42 18 16 170 286 316 321 23 65 111 210 352 400 450 10 16 19 20 0 10 20 30 40 0 200 400 600 25/6期 26/6期 27/6期 28/6期 従来装置 成長ドライバー 次なる成長ドライバー 営業利益率(右軸) (億円) (%) 【ありたい姿】 売上高500億円・営業利益率20％超を目指す 29～31/6期 【中期経営計画（現行）】 【中期経営計画（見直し）】 CAGR:12.6% CAGR:28.9% 31～34/6期 500 20超 (単位：億円) 2025/6期 2026/6期 2027/6期 2028/6期 売上高 210 250 280 300 半導体関連 195 200 202 207 ＩＪＰ/ＬＣＤ 15 50 78 93 営業利益（率） 21(10.0) 25(10) 32(11) 38(12) ＲＯＥ（％） 3.1 14 16 17 売上高（セグメント別）・収益指標 2025/6期 2026/6期 2027/6期 2028/6期 売上高 210 352 400 450 半導体関連 195 312 360 388 ＩＪＰ/ＬＣＤ 15 40 40 62 営業利益（率） 21(10.0) 58(16.5) 76(19) 90(20) ＲＯＥ（％） 3.1 28.1 30以上 売上高（セグメント別）・収益指標 (単位：億円) ※ 「次なる成長ドライバー」「成長ドライバー」「従来装置」の装置群分類は本資料P7ご参照 1
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AIMECHATEC, Ltd. Confidential © AIMECHATEC, Ltd. 2026. All rights reserved. 第一次中期経営計画 【目次】 １. グローバルニッチトップを目指すＡＩメカテック ２. 次なる成長ドライバー ３. 長期経営ビジョン ４. 第一次中期経営計画概要 ５. 第一次中計期間の主な取組み ６. キャッシュアロケーション方針 P. 3 P. 4 P. 6 P. 7 P. 9 P. 1 1 2
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AIMECHATEC, Ltd. Confidential © AIMECHATEC, Ltd. 2026. All rights reserved. １. グローバルニッチトップを目指すＡＩメカテック更新 ※1 TBDB:ﾎﾞﾝﾀﾞｰ/ﾃﾞﾎﾞﾝﾀﾞｰ装置 ※2 WLP:ｳｴﾊﾚﾍﾞﾙﾊﾟｯｹｰｼﾞ ※3 μDSP:ﾏｲｸﾛﾃﾞｨｽﾌﾟﾚｲ ※4 MB:はんだﾎﾞｰﾙﾏｳﾝﾀ ※5 PLP:ﾊﾟﾈﾙﾚﾍﾞﾙﾊﾟｯｹｰｼﾞ ※6 PSC:ﾍﾟﾛﾌﾞｽｶｲﾄ太陽電池 ※7 SiPh:ｼﾘｺﾝﾌｫﾄﾆｸｽ ※8 NSA:ナノ構造製品 2025/6期 2026/6期 2028/6期2027/6期 2029～31/6期 2032/6期～ 第１次中期経営計画 2026～2028/6期 ありたい姿 売上高 352億円 営業利益率 16.5％ 売上高 目標 450億円 営業利益率 目標 20％ 売上高 210億円 営業利益率 10.0％ 売上高 目標 400億円 営業利益率 目標 19％ 売上高 目標 500億円 営業利益率 目標 20％超 Core Technologies フィルム 貼付け技術 高精度 位置合せ 技術 微細塗布 技術 真空制御 技術 TB/DB WLP μDSP プラズマMB LCD TB/DB WLP μDSP MB プラズマ TB/DB PLP TB/DB HBM LCD 3 LCD TB/DB PLP NSA SiPh μDSP TB/DB WLP PSC TB/DB HBM MB TB/DB WLP TB/DB PLP SiPh TB/DB HBM PSC μDSP LCD MB TB/DB WLP μDSPMB LCD NSA PSC SiPh TB/DB HBM TB/DB PLP 次なる成長ドライバー領域拡大により「ありたい姿」実現を前倒し、更なる高みを目指す μDSP LCD TB/DB WLP MB NSA PSC SiPh TB/DB HBM TB/DB PLP
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AIMECHATEC, Ltd. Confidential © AIMECHATEC, Ltd. 2026. All rights reserved. ①PLP向けNew TB/DBｼｽﾃﾑ Φ300mmウエハ ４個 36個 600mm基板 TB/DB 先端半導体の需要拡大と先端パッケージ技術の進化を捉えた新事業領域の展開 AI半導体パッケージ断面図 Interposer Logic Die GPU/CPU Package SubstratePackage Substrate Interposer Logic Die GPU/CPU Package SubstratePackage Substrate HBM インターポーザ WLP（Si）・PLP（樹脂） ①PLP(ﾊﾟﾈﾙﾚﾍﾞﾙﾊﾟｯｹｰｼﾞ) ②HBM(高速・大容量ﾒﾓﾘ) ③SiPh(ｼﾘｺﾝﾌｫﾄﾆｸｽ) ✓大容量・低発熱・・薄型・ﾊﾞﾝﾌﾟﾚｽ ✓電子→光・・・・・・・高速・低発熱 ✓多数個取生産・・・生産効率向上 ✓樹脂ｲﾝﾀｰﾎﾟｰｻﾞ・・コストダウン BGA・μBall 回路形成工程 DB（デボンディング） 樹脂インターポーザ 薄化 高精度ウエハ常温接合 積層 繰返し 光通信 チップ積層→ウエハ積層 （生産効率向上） 光電変換 TBDB 多数個取生産：AIメカテック担当プロセス Siインターポーザ ②ﾒﾓﾘﾀﾞｲ向けNew TB/DBｼｽﾃﾑ HBM向けNano-VASｼｽﾃﾑ 電子 光 SiPh *5 バンプレスHBM 0.15mm 接着剤塗布 TB（ボンディング） Nano-VASｼｽﾃﾑ 従来HBM 0.7mm マイクロバンプ メモリダイ 出所： *1 DESIGNALIKIE *2 NTT西日本 *3 株式会社オールアバウト *4 KDDI *5 Morder Intelligenceより当社作成 *6 AIM PHOTONICS *5 光学アレイ *5 *5 ２.次なる成長ドライバー（半導体分野）更新 自動運転エッジAI AR/HMD HPCデータセンター 新たな先端半導体・AI半導体のニーズ拡大 *2 *3 *4*1 4 ③SiPh向けNew TB/DBｼｽﾃﾑ SiPh向けIJPｼｽﾃﾑ 薄化 SiPh (CPO) チップ （伝送速度８倍以上、発熱1/10以下） *6 TB（ボンディング） DB（デボンディング） 電子 光 光通信 光学アレイ インクジェット+硬化
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AIMECHATEC, Ltd. Confidential © AIMECHATEC, Ltd. 2026. All rights reserved. IJP＋NIP 空間コンピューティング技術進化と光通信ネットワーク進化の動きを捉えた新事業領域の展開 ②NSA向けIJP＋NIPｼｽﾃﾑ①ｽﾏ-ﾄｸﾞﾗｽﾏｲｸﾛﾃﾞｨｽﾌﾟﾚｲ封止Line ｽﾏ-ﾄｸﾞﾗｽｳｪ-ﾌﾞｶﾞｲﾄﾞ製造ｼｽﾃﾑ AGG無 AGG有 表面ぎらつき 約1/6 *4 マイクロディスプレイ*7 ウェーブガイド OLEDoS μLEDoS ARグラス ナノインプリントパターン転写 樹脂塗布 ナノインプリント エッチング パターンエッチング IJP塗布 ①ｽﾏ-ﾄｸﾞﾗｽ(眼鏡型端末) ②NSA(ナノ構造製品) ③PSC(ﾍﾟﾛﾌﾞｽｶｲﾄ太陽電池) ✓スマートグラス普及拡大 ✓ディスプレイ反射抑制、SiPh ✓クリーンエネルギー需要拡大 空間ｺﾝﾋﾟｭ-ﾃｨﾝｸﾞ技術進化→多様な場面でARが普及 *5 *6 *1 光回折式ウェーブガイド (軽量・高効率・高画質） 出所： *1 www.inkl.com *2 KDDI *3 www.freepik.es *4 k-tai.watch.impress.co.jp *5 https://youtu.be/TX9qSaGXFyg *6 www.stambol.com *7 SCHOTT 更新 ２.次なる成長ドライバー（光学系デバイス分野） AR/VR モバイル端末 クリーンエネルギー *2 *3 *1 5 （例）AGG(ｱﾝﾁｸﾞﾚｱｶﾞﾗｽ) PSC構成例 ：AIメカテック担当プロセス ③PSC向けIJPｼｽﾃﾑ 成膜 乾燥・焼成 IJP塗布 成膜 乾燥・焼成 IJP塗布
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AIMECHATEC, Ltd. Confidential © AIMECHATEC, Ltd. 2026. All rights reserved. 「モノづくり力強化」「社会ニーズに即した事業領域の拡大」「お客様とのリレーション強化」による持続的成長 経営理念 「モノづくり力強化」 お客様の要望を迅速に具体化し、他に 先んじて高品質な製品を提供する、不断のモノづくり力強化 「社会ニーズに即した事業領域の拡大」 半導体・光学系デ バイス分野の技術革新を捉え、お客様や事業パートナーととも に、当社コア技術を活かし、社会に求められる新たな用途、事 業領域を開拓 「お客様とのリレーション強化」 きめ細かなLCS（ライフサイク ルサポート）活動によるお客様の満足度向上 経営方針 当社のありたい姿 「先進･革新技術で 未来を創造」 Create the Next by Advanced and Innovative technologies お客様に、確かなソリューション提供力を評価・支 持され、新たな取り組みにあたり、常に１番に声が かかる会社 半導体、光学系デバイス分野における グローバルニッチトップの会社 従業員がプライドを持って能動的に働き、 自らの成長、仲間の成長を実感できる会社 人々の生活を、より安全･安心･便利で豊かに することで、社会に貢献し続ける会社 基本戦略 AｰPI戦略や、協業・M&Aなどによる、 事業領域拡大・持続的成長 ※AｰPI(Advanced Process Integration)戦略 モノづくり力強化による、収益力向上 サステナブル経営推進による、企業価値向上 ３. 長期経営ビジョン更新 210 352 400 450 500 10 16 19 20 0 10 20 30 40 0 200 400 600 25/6期 26/6期 27/6期 28/6期 営業利益率(右軸) (億円) (%) 売上高500億円・営業利益率20％超を目指す 29～31/6期 31～34/6期 500 20超 6
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AIMECHATEC, Ltd. Confidential © AIMECHATEC, Ltd. 2026. All rights reserved. グローバルニッチトップのポジション確立と、売上高450億・営業利益率20％・ROE30％以上の達成 定量目標 グローバルニッチトップのポジション確立 次なる成長ドライバー事業の創出 持続的成長の源泉となる収益力向上 持続的成長を支える経営基盤整備 持続的成長を牽引する人財活性化 定性目標 40 42 18 16 170 286 316 321 23 65 111 0 100 200 300 400 500 2025/6期 2026/6期 2027/6期 2028/6期 (億円) (単位：億円) 2025/6期 2026/6期 2027/6期 2028/6期 売上高 210 352 400 450 半導体関連 195 312 360 388 ＩＪＰ/ＬＣＤ 15 40 40 62 営業利益（率） 21(10.0) 58(16.5) 76(19) 90(20) ＲＯＥ（％） 3.1 28.1 30以上 ■成長ドライバー ■次なる成長ドライバー ■従来装置 210億 352億 400億 450億 ４. 第一次中期経営計画概要 売上高(セグメント別)・収益指標 売上高(成長ドライバー別) 事業分野 次なる成長ドライバー 成長ドライバー 従来装置 半導体分野 ･New TB/DB(PLP,HBM,SiPh) ･Nano‐VAS ･TB/DB(WLP) ･MB ・プラズマ ・LCD ・AS光学系デバイス分野 ･新NIPシステム(ナノ構造製品等) ・新IJPシステム(SiPh,PSC等) ･マイクロディスプレイ向 けシステム 更新 7
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AIMECHATEC, Ltd. Confidential © AIMECHATEC, Ltd. 2026. All rights reserved. 目標達成に向け、持続的成長を支えるサイクル、収益力向上、サステナブル経営を一体で推進 基本戦略 持続的成長 A-PI戦略による お客様との協創 フラッグシップ企業との 取引によるブランド力向上 新たなお客様への 拡販･新市場創出 プロセスサポート･LCS活動 によるリレーション強化 収益力向上 生産能力向上 新工場稼働 生産性･業務効率向上 新業務システム導入 資産効率向上 CCC ※短縮 収益性向上 リードタイム短縮 サステナブル経営推進 事業を通じた社会課題解決 気候変動への対応 ダイバーシティ等への取組み 利益創出に向けた基盤強化 ガバナンスの強化 人的資本の活性化 AｰPI（ Advanced Process Integration )戦略： お客様のニーズ具現化に最も適した材料・装置・プロセスを、 一体不可分なソリューションとして提供。それを梃子に新規プ ロジェクトに参画し、新たな市場創出・差別化による装置拡 販に繋げる戦略 ※ CCC：キャッシュ・コンバ－ジョン・サイクル ４. 第一次中期経営計画概要 8
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AIMECHATEC, Ltd. Confidential © AIMECHATEC, Ltd. 2026. All rights reserved. 量産投資ニーズの着実な捕捉と、お客様との協創による先進的ソリューションの開発・新市場創出 31 20 8 6 164 268 296 297 23 55 83 0 200 400 2025/6期 2026/6期 2027/6期 2028/6期 (億円) 半導体分野 売上高 195億 312億 360億 388億 ■成長ドライバー ■次なる成長ドライバー ■従来装置 9 21 10 10 6 18 20 24 10 27 0 100 200 2025/6期 2026/6期 2027/6期 2028/6期 (億円) 光学系デバイス分野 売上高 15億 40億 40億 62億 ■成長ドライバー ■次なる成長ドライバー ■従来装置 TB/DB(PLP)をはじめとする、｢次なる成長ドライバー」領域の本格的量産向け 受注を、2028/6期と想定 新プロセス向けNIP/IJPシステムを適用する「次なる成長ドライバー」領域での種 蒔きに注力し、次期中計での本格的事業立ち上げを想定 ５. 第一次中計期間の主な取り組み更新 ●TB/DB(WLP) フラッグシップ企業関連向けの円滑な出荷、装置立上げ ブランド力向上・新機能提案による新規拡販 ●TB/DB(PLP、HBM、SiPh） パイロットシステム受注先(フラグシップ企業等)における着実なプロセス評 価対応、量産向け受注確保 受注実績を活かしたデモ対応強化による新規拡販 ●はんだボールマウンタ ＡＩ用先端半導体向け仕様の確立による拡販 ●米国等における販売・サポートチャネル確立 お客様の投資計画を踏まえ、アライアンスによる進出検討 半導体分野 ●マイクロディスプレイ向けシステム デファクトスタンダード技術を梃子とする、最終デバイス市場拡大に沿った 投資需要の着実な捕捉 ●新プロセス向けIJP/NIPシステム AｰPI戦略展開による多角的な新プロセス開発・提案による、新規プロジェ クト参画、受注確保 ナノ構造製品(AGG等)・SiPhデバイス・PSC・ウェーブガイド向け新プロセ ス開発、パイロットシステム受注確保、量産プロセス評価対応 光学系デバイス分野 9
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AIMECHATEC, Ltd. Confidential © AIMECHATEC, Ltd. 2026. All rights reserved. 新工場の円滑な立ち上げ、リードタイムの短縮などにより収益力を向上 収益力向上 新業務システムの導入 ・生産管理、財務管理、購買管理の効率化 IT基盤の整備 ・データの視える化、クラウド化推進 生産性・業務効率向上 新工場の円滑な立ち上げ マルチベンダー体制の構築 ・組立委託先/完成外注先の拡大 多能工化推進による柔軟な生産体制拡充 生産能力向上 リードタイムの短縮 ・内製化、協力会社との一体運営推進 ・装置設計標準化推進による製造性の向上 ・現地立ち上げ能力向上による作業時間短縮 装置横断的な部材調達推進 収益性の向上 運転資本のコントロール ・CCC短縮への取組み推進 資産効率の向上 サステナブル経営の推進 ※主要な取り組み 気候変動への対応/地球環境の保全・環境負荷軽減 ・専任組織を設置してのサステナビリティ環境推進体制の強化 ・太陽光発電設備増設による再生可能エネルギー活用拡大 ・省力化設備導入による工場省エネ化 ・水資源循環機能付装置導入による環境負荷軽減 ダイバーシティ、エクイティ、インクルージョン ・女性管理職比率向上に向けた基盤整備 ・海外人財の正規社員採用促進 ・定年後処遇の選択肢多様化 事業を通じた社会課題解決への貢献 ガバナンスの強化 ・リスク/コンプライアンス委員会による重要リスクの把握、対応の徹底 ・任意の指名委員会設置による持続的経営体制整備 人的資本の活性化/心身の安全衛生 ・社内公募制導入による組織活性化と従業員モチベーション向上 ・教育/研修施策の増強による人財能力向上 ・安全で健康的な職場環境整備によるエンゲージメント向上 利益創出に向けた経営基盤の強化 ５. 第一次中計期間の主な取り組み 10
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AIMECHATEC, Ltd. Confidential © AIMECHATEC, Ltd. 2026. All rights reserved. 2026-28/6期 見直し計画 キャッシュ・イン キャッシュ・アウト 株主還元 期末現預金 約86億円 成長投資 営業CF 約227億円 期首現預金 約36億円 企業価値向上に向けた成長投資、財務基盤拡充とのバランスを勘案した、安定・継続的配当 株主還元方針 253 279 278 320 414 15 (記念配当約６円含み) 15 15 17 22 0 10 20 30 0 200 400 2023/6期 2024/6期 2025/6期 2026/6期 2027/6期(予想) 配当金総額(百万円,左軸) １株当たり配当額(円,右軸) 定額による安定･継続配当 中期経営計画 DOE2.5%程度 配当による株主還元 業績や成長投資に必要な内部留保の充実などを総合的に勘案し、 安定かつ継続的に配当 株主資本配当率(DOE)2.5％程度を目安として実施 借入金返済 ６. キャッシュアロケーション方針更新 ※１株当たり配当額は2026年４月１日付実施の株式分割を考慮 ※2026/6期に係る配当額は第10期定時株主総会にて承認予定 ※ ※ 11 2026-28/6期 当初計画 キャッシュ・イン キャッシュ・アウト 株主還元 期末現預金 約40億円 成長投資 営業CF 約104億円 期首現預金 約36億円 成長投資 30%程度 ・研究開発費 ーデモ用装置、プロセス開発等 ・設備投資 ー新工場建設費用等 ・経営基盤整備 ー新システム導入、ＩＴ基盤整備、 海外拠点整備、人財投資 借入金返済 ※株主還元の配当金は、各期の対象利益ベースで記載 株主還元 8%程度 借入金返済 35%程度 ・リスクバッファーとしての財務基盤拡充 期末現預金 ・売上高伸長に伴う手元流動性確保 成長投資 40%程度 ・研究開発費 ーデモ用装置、プロセス開発等 ・設備投資 ー開発・生産拠点拡充等 ・経営基盤整備 ー新システム導入、ＩＴ基盤整備、 海外拠点整備、人財投資 株主還元 5%程度 借入金返済 24%程度 ・リスクバッファーとしての財務基盤拡充 期末現預金 ・売上高伸長に伴う手元流動性確保
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12 “Create the Next by Advanced and Innovative Technologies” ご注意事項 本資料に記載されている戦略、目標等の将来に関する記述は、当社が 現在入手している情報及び合理的であると判断する一定の前提に基づい ており、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。