Please note that presentations will be interpreted simultaneously and Q&A sessions consecutively. With that, we're now ready to begin. Good morning, afternoon, and evening. This is Park Seong-Hwan, Head of IR at SK hynix. Welcome to the SK hynix 2025 second quarter earnings release conference call. Allow me to introduce the executives present here with me today. We're joined by President of Corporate Center, Chung Hyun-Joong, Chief Financial Officer, Kim Woo-Hyun, Head of DRAM Marketing, Kim Gyu-Hyun, Head of NAND Marketing, Kim Seok, and Head of HBM Sales and Marketing, Kim Gi-Tae. Let me issue a disclaimer that all outlooks presented by the company are subject to change depending on the macroeconomic and market circumstances. With that, we will now begin SK hynix earnings release conference call for second quarter of 2025. Chung Hyun-Joong, President of Corporate Center, will first present the earnings, followed by the company's future plans and market outlook, and a Q&A session with the attending executives. Good morning, everyone. This is Chung Hyun-Joong, Head of Corporate Center. Allow me to first introduce the company's performance for the second quarter of 2025. The past quarter began with concerns about a slowdown in demand due to trade tensions and overall economic uncertainty. However, demand for AI memory continued to grow, driven by aggressive AI investments from big tech companies. This was further supported by customers' preemptive purchasing to prepare for external risks, resulting in a more favorable environment than initially expected. Both DRAM and NAND shipments exceeded our original guidance, and pricing conditions also improved. As a result, second quarter revenue increased by 26% Quarter-over-Quater and 35% Year-over-Year, reaching an all-time high of KRW 22.2 trillion. For DRAM, sales of our 12-high HBM3E product was expanded in full scale as planned, while server and PC segments saw strong demand, driving sequential Q2 shipment growth above guidance at near 20% growth. Meanwhile, ASB rose by low single-digit% due to a considerable increase in sales of relatively lower-priced conventional DRAM products. Coming from a low base of the previous quarter, NAND shipments significantly exceeded guidance by increasing over 70% sequentially as demand rose across all applications. ASB declined by high single-digit% Quarter-over-Quater due to continued pricing weakness in solution products despite price rise in the spot market. Operating profit rose by 24% Quarter-over-Quater and 68% Year-over-Year, reaching KRW 9.2 trillion, also setting a new quarterly record. The operating profit margin stood at 41%. Depreciation and amortization expenses for Q2 were KRW 3.4 trillion, marking a slight increase from the previous quarter. EBITDA came in at KRW 12.6 trillion, with an EBITDA margin of 57%. Non-operating loss net of gain reached KRW 0.49 trillion. Notable items include foreign currency-related net loss of KRW 0.61 trillion due to depreciation of US dollar against Korean won, and KRW 0.12 trillion of other non-operating income, including valuation gains on investment assets. Pre-tax income was KRW 8.7 trillion, while net income was KRW 7 trillion, resulting in a net profit margin of 31%. As of the end of the second quarter, cash and cash equivalents stood at KRW 17 trillion, up KRW 2.7 trillion from the previous quarter. Interest-bearing debt decreased KRW 1.5 trillion to KRW 21.8 trillion, resulting in a reduction of net debt by KRW 4.1 trillion to KRW 4.9 trillion. Accordingly, our debt-to-equity and net debt-to-equity ratios reached 25% and 6% respectively, which is an improvement by 4 percentage points and 5 percentage points respectively. Now, let me share our market outlook. While the memory market was initially expected to recover towards the second half of the year, we saw strong demand growth and favorable pricing conditions in the first half. Despite increased procurement demand during Q2, system-build demand also rose, helping customers to maintain inventories at stable levels. Given demand is expected to grow from new product launches in the second half, we believe the likelihood of sharp demand corrections due to customers' inventory adjustments would be low. Looking at demand by application, we expect healthy demand growth in the server market, driven by increasing investments from big tech companies despite macro uncertainty. Alongside strong AI demand, general-purpose server demand is also projected to rise due to replacement cycles and adoption of new CPUs. In the AI market, big tech companies have begun full-fledged competition by unveiling AI agents with enhanced reasoning models. These models perform iterative thought processes to solve problems autonomously, requiring systems capable of processing significantly more data than conventional AI models. This evolution is expected to further drive demand for high-performance, high-density memory. Additionally, ongoing investments by governments and corporations for sovereign AI are likely to become a new long-term driver of AI memory demand. In the PC and smartphone market, the proliferation of AI applications is expected to drive replacement demand this year. Memory contents per device are also expected to grow, with wider adoption of high-performance memory required to support the AI functions. Unlike the DRAM market, the NAND market has yet to see meaningful AI-driven demand growth. However, as power consumption considerations are becoming increasingly important in AI servers, we expect adoption of power-efficient SSD solutions to widen in the near future. Next, I will discuss the company's plans. In the third quarter, given the significant shipment growth in the second quarter, we expect a moderation in shipment growth, with DRAM growing by approximately low to mid single-digit percent, and NAND shipment increase being rather limited. Our plan to double HBM sales year over year remains unchanged, backed by our strong product competitiveness and mass production capability. We expect to continue delivering stable performance, leveraging the HBM business despite external uncertainties. Our HBM3E products are receiving high marks from all customers for their performance and supply reliability, and we plan to maintain industry-leading competitiveness as we transition into HBM4. In March, we supplied the industry's first samples of HBM4 to customers. We are currently working closely with partners to optimize system-level performance, and we're preparing to deliver products on time for our customers' needs. Beyond HBM, we plan to expand sales of conventional DRAM products, where DRAM is increasing. These include high-speed DDR5 products over 8,000 megabits per second that support new CPUs, high-density server modules over 128 gigabytes, and LPDDR5X for flagship smartphones, as well as LPDDR4X products favored in the Chinese market. We also plan to begin supplying LPDDR-based server modules that enhance data processing speed and power efficiency within this year. Additionally, for GPUs, we are preparing not only the 16-gigabit GDDR7 products currently in supply, but also 24-gigabit-based products to strengthen our leadership in the AI memory market with a diversified product portfolio. For NAND, we will maintain a prudent investment strategy and a profitability-focused approach in line with downstream demand conditions. However, we are continuing product development efforts to respond quickly once market conditions improve. In the second quarter, we began actively expanding sales of ultra-high-density enterprise SSDs exceeding 120 terabytes based in QLC technology. In May, we developed a 321-layer NAND-based UFS 4.1 product with random read and write speeds improved by 15% and 40% respectively compared to the previous generation. By the end of the year, we also plan to develop both client and enterprise SSDs based on 321-layer technology, thereby building a competitive NAND product portfolio. Looking ahead, our M15X fab is scheduled to open in Q4 of this year to produce DRAM products, including HBM from 2026. Construction of our Yongin Fab Phase One is on track for completion in Q2 2027, and through these facilities, we aim to secure the manufacturing infrastructure necessary to meet future demand. Our total investment for this year is expected to increase compared to the previous plans in accordance with our principle of continuing our investment focus for products with high demand visibility and secured profitability, as well as maximizing investment efficiency. Although we are yet unable to provide details regarding HBM supply for 2026, as we now have secured visibility on next year's demand figure based on discussions with customers, we assessed that some proactive investment this year is necessary to ensure timely support of our HBM products. In the AI market, memory is increasingly becoming a critical infrastructure as it plays an essential role in defining overall AI system performance. As a leading AI memory provider, we aim to drive both customer satisfaction and market growth by launching innovative products with top-tier quality and performance that meet the needs of the AI system. With that, we are now ready to take your questions. 지금부터 질의응답을 시작하겠습니다. 질문을 하실 분은 전화기 버튼의 별표와 1번을 누르시기 바랍니다. 질문을 취소하시려면 별표와 2번을 누르시면 됩니다. Now Q&A session will begin. Please press Star 1, that is Star and 1, if you have any questions. Questions will be taken according to the order you have pressed the number Star 1. For cancellation, please press Star 2, that is Star and 2 on your phone. 처음으로 질문해 주실 분은 SK Securities의 Han Donghee 님입니다. The first question will be provided by Donghee Han from SK Securities. Please go ahead with your question. 네, 안녕하세요. SK증권 한동희입니다. 좋은 질문 감사드립니다. 제가 질문드리고 싶은 것은 HBM에 대한 전망이고요. AI에 대한 강한 수요로 HBM도 높은 성장을 기대하고 있습니다. 2025년 이후에 중장기 HBM 수요에 대한 전망과, 그리고 회사가 바라보시는 HBM 수요상의 주요 모멘텀은 무엇일지 궁금합니다. 감사합니다. Yes, good morning. I am Han Donghee from SK Securities. Congratulations on your great performance. My question is about forecast for HBM market. Driven by strong demand for AI, HBM is expected for continuous and rapid growth. How do you forecast to meet the long-term demand for HBM beyond 2025? And what will be important momentums to drive HBM demand? 네, 질문 주셔서 감사드립니다. AI 시장은 빅테크 기업들의 지속된 CAPEX 확대와 기하급수적으로 증가하는 토큰 처리량, 그리고 AI 스타트업들의 높은 성장률에서 알 수 있듯이 상당히 빠른 속도로 성장하고 있습니다. As you can see from continuous CAPEX expansion by big tech companies, increases in token throughput, and high growth rate of AI startups, the AI market is growing at a rapid pace. 특히 AI의 수요가 트레이닝에서 인퍼런싱으로 확대되고, 인퍼런싱도 위즈닝 모델과 에이전트 등으로 세분화되고 고도화되면서 AI 워크로드는 가파르게 증가하고 있으며, 대역폭에 대한 병목도 더욱 심화되고 있습니다. In particular, AI demand is expanding from training to inferencing, and inferencing has further divided and advanced into areas like reasoning and agents, which has led to a sharp increase in AI workloads and intensifying bandwidth bottlenecks. HBM은 빠르게 성장 중인 AI 시장에서 성능 증가에 결정적인 영향을 미치는 핵심 제품으로 포지셔닝을 하고 있으며, 앞으로도 그 중요성을 감안할 때 HBM의 수요 성장성에 대해서는 의심할 여지가 없다고 생각됩니다. In this rapidly growing AI market, HBM is now positioned as a key product that quickly affects performance enhancement. Taking its importance into consideration, we believe there is no doubt about growth potential of HBM demand. 또한 AI 시장은 AI 에이전트와 피지컬 AI 등으로 계속 그 영역을 넓혀가면서 폭발적으로 연산량이 증가할 것이고, 이는 HBM 시장 수요 성장을 견인할 것으로 기대됩니다. As the AI market continues to expand into areas like AI agents and physical AI, computational volume will grow explosively, which will in turn drive demand growth in the HBM market. 향후 HBM 시장은 성장 초기의 급격한 성장률까지는 아니더라도 AI 기술의 빠른 발전과 확산으로 고객들의 풀이 확대되고 있으며, 그들의 신제품과 새로운 서비스가 계속해서 출시된다는 점을 고려할 때 앞으로도 높은 성장성을 지속할 것으로 보고 있습니다. In the future, the HBM market may not sustain the early-stage explosive growth rate, but AI technology will rapidly advance and spread, expanding the customer base and driving the continuous launch of new products and services. Therefore, we expect HBM will continue to enjoy strong growth. 네, 다음 질문해 주십시오. Next question. 다음으로 질문해 주실 분은 다이와증권의 SK팀 님입니다. The following question will be presented by SK Kim from Daiwa Securities. Please go ahead with your question. 예, 안녕하세요. 질문 주셔서 감사합니다. 우선 좋은 실적 축하드립니다. 저도 HBM 쪽에 질문이 하나 있습니다. 아무래도 시장의 관심이 내년에 이제 더 좀 집중되는 상황인데요. 그 2026년에 주요 고객사와의 HBM 공급 협상은 지금 어떻게 진행되고 있는지 좀 가능한 범위 내에서 알려주시면 감사하겠습니다. So thank you for giving me this opportunity to ask questions, and congratulations on your great performance. My question is also about HBM because market attention is really centered around this product. My question is about the next year focus. How are negotiations progressing for the 2026 HBM supply with major customers? 질문 주셔서 감사드립니다. 고객 관련 언급은 자세히 말씀드리기 어려우나 계획대로 진행되고 있다고 말씀드릴 수 있으며, 고객 프로젝트의 다양성이 증가함에 따라서 제품 믹스와 가격 등을 긴밀하게 협의하고 있습니다. So thank you for the question. We cannot provide customer details, but negotiations are proceeding as planned. As customer projects become increasingly diverse, we are engaged in close negotiations for product mix and pricing. 당사는 주요 고객과 AI 반도체 영역에서의 긴밀한 협력 파트너로서 장기적인 관계까지 고려한 최적의 공급 조건으로 협의를 진행하고 있습니다. 또한 고객이 요구하는 최고 품질의 제품을 적게 안정적으로 공급함으로써 고객과 함께 성장할 수 있도록 고객 수요에 상응하는 수준의 공급 증가를 할 수 있도록 지금 준비하고 있습니다. As a close partner of our major customers in the AI semiconductor field, we are conducting negotiations and offering optimal supply conditions for a long-term partnership. Furthermore, by delivering the highest quality products that customers require in a reliable and timely manner, we plan to prepare for supply expansion to meet customer demands and grow together with our customers. 네, 다음 질문해 주십시오. Next question. 다음으로 질문해 주실 분은 NH Investment & Securities의 류영호 님입니다. The following question will be presented by Youngho Ryu from NH Investment & Securities. Please go ahead with your question. 네, 질문해 주셔서 감사합니다. NH Investment & Securities의 류영호입니다. 먼저 좋은 시작 축하드리고요. 저는 수요 관련된 질문을 좀 드리고 싶은데요. 2분기 일단 프린트 수요 영향이 어느 정도였는지 좀 궁금하고, 이에 따라 고객 재고 증가 수준과 하반기 수요에 어떤 영향을 미칠지 의견 부탁드리겠습니다. 감사합니다. My question is about demand. To what extent did the uncertainties affect pulling demand in Q2, and how do you assess the resulting increase in customer inventory and its impact on demand for the second half? 네, 질문 감사드립니다. 2분기 당사의 출하량 증가 수준이 당초 가이던스를 크게 상회했고, 여기에는 당초 예상 대비 높았던 구매 수요가 있었기 때문입니다. Our Q2 shipment volume significantly exceeded the initial guidance, and this was indeed driven by purchasing demand, which was stronger than expected. 고객들은 올해 상반기에는 재고 수준을 보수적으로 가져가려고 했지만. 관세 정책 관련 불확실성이 높아지면서. 적정 재고 수준을 확보하는 전략으로 방향을 전환했습니다. 이에 그동안 낮은 재고를 보유한 주요 고객들로부터 구매 수요가 크게 증가했습니다. Initially, customers intended to conservatively maintain inventory levels during the first half of the year, but with growing uncertainty around tariff policies, they shifted strategies towards securing an appropriate level of inventory. This led to a great increase in purchasing demand, especially from major customers with previously low stock levels. 여기에. 일부 레거시 제품에 대해서 EOL 계획이 알려지면서. 모듈 업체를 포함한 일부 중소형 고객들의 물량 확보 경쟁이 더해졌고, 이에 수급이 더욱 타이트해진 것으로 판단됩니다. In addition, with end-of-life plans released for certain legacy products, competition for securing supply intensified among small to mid-sized customers, including module makers, and therefore further tightening market supply conditions. 상반기에 기존 계획 대비 많은 출하가 이루어지면서 하반기 수요 둔화 우려가 상존하고 있습니다만. 당사는 시장 수급의 급격한 변동 가능성은 낮다고 보고 있습니다. Although shipment volumes in the first half exceeded our original plans, which raises concerns over potential demand slowdown in the second half, we believe the likelihood of sharp fluctuation in supply and demand remains low. 2 분기에는 시스템 빌드도 증가해서 고객들의 재고 수준이 크게 우려될 만큼 그다지 높아지지 않았고. 메모리 공급사들의 재고도 상당히 줄어들었기 때문에. 앞으로는 생산 증가에 기인한 공급 증가만이 가능할 것으로 보이기 때문입니다. System build activity also increased in Q2, so customer inventory levels did not rise to a significant level. Moreover, memory suppliers have already reduced their inventories greatly, which means going forward, supply growth will be only driven by production growth. 향후 관세 정책에 따라서 구매 수요가 영향을 받을 수는 있겠지만. 당사는 계속해서 수요 가시성이 확보된 제품을 중심으로 안정적인 사업 운영에 주력할 계획입니다. Depending on how future tariff policies evolve in the future, purchasing demand can be affected. In response, we will do our best to ensure stable business operation, especially focusing on products with secured demand visibility. 네, 답변 감사합니다. 다음 질문해 주십시오. 다음으로 질문해 주실 분은 대신증권의 류영근 님입니다. The following question will be presented by Hyun-Kyun Ryu from Daishin Securities. Please go ahead with your question. 네, 안녕하세요. 대신증권 류영근입니다. 먼저 좋은 실적 축하드립니다. 저는 미국을 대충 반도체 수출 통제 영향 관련해서 질문을 드리고 싶은데요. 최근에 이제 미국을 중국 반도체 수출 통제가 강화되면서 이제 중국 공장의 활용성이 좀 저하될 수 있다라는 우려가 존재합니다. 앞으로 어떻게 중국 홑을 운영하실지에 대해서 질문 드리고 싶습니다. 감사합니다. So once again, congratulations for your great performance. With the US government tightening export controls on China, SK hynix may face growing restrictions on its fab operations in China. What are your plans for managing your operations in China going forward? 네, 질문 감사드립니다. 모두 다 지정학 상황에 대해서 우려를 하고 계시지만 현재. 하이닉스가 2003년도 10월에 확보한. VEU 지위에는 아무런 변화가 없습니다. 따라서 고객의 니즈를 최우선으로 고려해서 규제 범위 내에서 고객 대응에 차질이 없도록 한다는 기준 하에서 중국 팹은 기존의 계획대로 운영을 계속할 계획입니다. Thank you very much for the question. As we all worry about geopolitical situations today. However, there has been no change to our validated end user or VEU status that we obtained in October 2023. We are committed to putting our customers' needs first and will work hard to provide uninterrupted supply within the boundaries of regulations and will continue operating our China fabs according to our existing plan. 사실 최근 상황을 보면. 특히 레거시 D램의 수급 상황을 보면 중국 팹 운영에 유리하게 작용하는 측면도 존재하고 있습니다. 예를 들어서 지금. 업계 전반적으로 HBM 양산 확대라는 부분이 일반 D램 캐파에 대한 제약 조건으로 작용을 하고 있고. 제품 면에서도. DDR5나 LPDDR5 같은. 리딩 엣지 제품으로 전환하는 과정에서 레거시 제품의 공급 부족이 나타나고 있습니다 . In fact, recent supply conditions for legacy DRAM can be beneficial for our China fab operations. For example, with increasing DRAM capacity being allocated to expanding HBM production, supply shortages of DDR4 and LPDDR4 legacy products have emerged during the transition to DDR5 and LPDDR5. 이러한 단기적인 레거시 제품. 수요 증가에 대해서 지난 분기에는 보유하고 있는 재고를 활용해서 대응을 했었습니다만. 저희가. 이 IT. 쪽 생태계를 스캐닝해 본 결과. 레거시 D램에 대한 일정 부분의 수요는 상당 기간 지속될 것으로 판단을 하고 있어서 향후 이처럼 장기 고객 지원이 필요한 일반 레거시 제품의 안정적인 공급을 위해서 중국 팹을 적극 활용할 계획입니다. So in Q2, we responded to this demand growth for the legacy products with our existing inventory, but we believe that the demand for legacy DRAM will continue to persist for a while, and therefore we will also focus on providing legacy products for the long-term customer support, and we are going to utilize our China fabs to ensure stable supply for the legacy products. 중국 팹은 SK hynix의 팹으로서의 위치일 뿐만 아니라 글로벌 메모리 반도체 수급에서도 매우 중요한 생산 시설이기 때문에 앞으로도 미국의 규제 상황을 면밀하게 모니터링하고 각국 정부와도 긴밀하게 소통을 하도록 하겠습니다. Our China fabs are not only critical to our operations but also play a key role in the global memory semiconductor supply chain. As such, we will continue to closely monitor US regulatory developments and maintain close communication with governments around the world. 네, 답변 감사합니다. 다음 질문해 주십시오. 다음으로 질문해 주실 분은 JP Morgan의 제이 권 님입니다. The following question will be presented by Jay Kwon from JP Morgan. Please go ahead with your question. 네, 질문 기회 주셔서 감사합니다. 저는 낸드 관련 질문 하나가 있는데, 이번 2분기 낸드 출하량 성장이 가이던스를 크게 상회한 것 같습니다. 주로 어떤 고객이나 어플리케이션으로 판매가 좀 많이 늘었는지 설명 부탁드립니다. 감사합니다. Thank you for this chance to ask questions. My question is about NAND products. It seems your NAND shipment growth in this quarter significantly outperformed prior guidance. Can you please elaborate on which customer segment drove this growth? 네, 질문 감사합니다. 당사는 지난 분기 실적 발표에서. 2분기 낸드 출하 가이던스를. 20% 정도 제시했습니다. 당시는. 현물 가격이 상승하고. 고객 재고는 감소하는 신호가 있었습니다만. 일부 제품은 수요 가시성이 높지 않았습니다. In the previous earnings call, we guided for over 20% NAND shipment growth in Q2. At the time, we observed the signs of rising spot prices and declining customer inventories, but demand visibility for certain products remained fairly limited. 하지만 2분기에 우선 하이퍼 스케일러 고객들이 AI 투자 확대하면서. 엔터프라이즈 SSD 수요가 증가했고요. 둘째는 관세 영향에 따른 반품 중심의 프린 수요가 더해지고. 셋째로는 중화권 시장에서 판매 촉진 행사 덕에 모바일 셋 빌드 수요가 늘어나면서 종합적으로 기대를 크게 상회하는 출하량 실적을 달성할 수 있었습니다. However, in Q2, demand for enterprise SSDs increased as hyperscale customers expanded their AI investments, while pulling demand for individual components also rose due to tariff-related uncertainty. Additionally, mobile set build demand in the China region grew due to promotional events leading to shipments that significantly exceeded our expectations. 네, 2분기 이러한 판매량 증가와 함께. 당사 재고 규모는 이제 정상 수준으로 낮아졌습니다. 앞으로도 시장 수요 상황에 맞춰서 생산과 재고를 적절히 운영해 나가도록 하겠습니다. With the Q2 sales increase, our inventory levels have now normalized. Moving forward, we will continue to manage production and inventory flexibly in accordance with market demand. 네. 다음 질문해 주십시오. Next question. 다음으로 질문해 주실 분은 메리츠증권의 김선우 님입니다. The following question will be presented by Seung-woo Kim from Meritz Securities. Please go ahead with your question. 네, 안녕하세요. 메리츠증권 김선우입니다. 저는 HBM 4 원가 관련해서 질문을 좀 드리고자 합니다. HBM 4로 가면서 기존 제품 대비 원가 상승률이 확대되면서 향후 HBM 수익성에 대한 우려가 일부 존재하는 것 같습니다. 이에 대해 회사 측에서는 어떻게 생각하시는지 의견 좀 부탁드립니다. 감사합니다. Thank you for the opportunity. I would like to ask about HBM4. As HBM4 entails a greater cost increase compared to previous HBM products, there are some concerns about potential profitability decline. What is SK hynix's perspective on this? 네, 질문 주셔서 감사드리고요. 잘 아시다시피 HBM4는 대역폭 향상을 위한. IO 개수 증가, 그다음에 저전력 성능을 위한 디자인 변화, 마지막으로 베이스다이의 로직 프로세스 적용 등 기술적으로 많은 변화가 있는 제품입니다 . As you may know, HBM4 exhibits major technological changes, including increased IO counts for higher bandwidth, new designs for improved power efficiency, and the adoption of logic processes in the base die. 이에 HBM4는 원가 상승을 고려한 가격 정책을 최대한 반영할 수 있도록 하고 있으며. 현재의 수익성을 유지하는 선에서 고객과 최적의 가격 수준을 형성하여 AI 시장을 활성화시키고자 합니다. Accordingly, we are striving to reflect this cost increase in our pricing strategy for HBM4, and we aim to stimulate the AI market by establishing optimal pricing with customers while maintaining current profitability levels. 네, 답변 감사합니다. 다음 질문해 주십시오. Next question. 다음으로 질문해 주실 분은 삼성증권의 이종욱 님입니다. The following question will be presented by Jong-wook Lee from Samsung Securities. Please go ahead with your question. 네, 질문 기회 감사드립니다. D램 질문 하나 드리겠습니다. 최근 DDR4 수급이 타이트한 것으로 보이는데 향후 D4 수요에 대한 전망이 궁금합니다. 현재 매출 내 비중은 대략 어느 정도이고 향후 생산 종료 시점을 포함한 운영 계획에 대한 공유 부탁드립니다. Again, thank you for the chance. My question is about DRAM. So DDR4 supply appears to be quite tight recently. What is your outlook on future DDR4 demand, and what is DDR4's current revenue share at SK hynix, and what are your plans regarding its end-of-life timing and future operation? 질문 감사드립니다. 최근 DDR4 가격이 급등했던 것은 일부 공급사들이 DDR4 종산을 결정하면서. 공급 부족 우려가 단기적으로 부각된 영향이 큰 것으로 보고 있습니다. 다만. DDR4에서 DDR5로 세대가 전환되는 시기인 만큼. DDR4 수요 자체에 의미 있는 변화라기보다는 일시적인 수요 쏠림 현상이 아닌가 하고 판단하고 있습니다. The recent spike in DDR4 prices has been primarily driven by short-term supply concerns following announcements from some suppliers to discontinue DDR4 production. However, as we are currently in a transition phase from DDR4 to DDR5, we view this as a temporary demand concentration rather than a structural shift in underlying demand for DDR4. 당사의 DDR4 매출 비중을 말씀드리면. 2023년부터 DDR5와 HBM 수요 확대 영향으로 지속 감소하고 있으며. 작년 두 자릿수에서 올해는 한 자릿수 비중을 차지하고 있습니다. Speaking of the DDR4 share in SK hynix revenue, since 2023, DDR4 has seen a steady decline in our revenue share triggered by growing demand for DDR5 and HBM. In fact, its contribution has dropped from a double-digit percentage last year to a single-digit level this year. 향후 매수 마켓을 위한 DDR4는 종산 계획이지만. 장기 지원이 필요한 일부 고객을 대상으로 물량을 합의한 수준에서 지속 대응해 나갈 계획입니다. Going forward, we plan to phase out DDR4 for the mass market. However, for selected customers who require long-term support, we will continue our supply based on mutually agreed volume. 네, 다음 질문해 주십시오. Next question. 다음으로 질문해 주실 분은 Citigroup의 이세철 님입니다 . The following question will be presented by Peter Lee from Citigroup. Please go ahead with your question. 네, 안녕하세요. Citigroup 이세철입니다. 저는 앞서. 말씀하신 그 CAPEX 투자 관련해서 좀 질문 드리는데요. 앞서서 그 올해 투자가 그 기존 계획 대비 좀 증가할 거라고 말씀하셨는데요. 이게 어느 정도 증가할 건지. 될지 좀 궁금하고요. 그리고 그 증가분은 장비 투자 중심인지 아니면 인프라 중심인지 설명 부탁드리겠습니다. 감사합니다. So my question is about CAPEX investment. You mentioned that this year's investment will exceed initial plans. To what extent will it increase, and will most of the additional investment be allocated to equipment or infrastructure? 네, 답변 드리겠습니다. 당사는 그 미래 성장을 위한 투자와 재무 건전성 확보를 동시에 추진해 나가고 있습니다. 올해 고객과 협의한 공급 물량을 원활하게 지원하기 위한. 투자 중심으로 집행 중이고, 그 외에 M15X와 용인 팹 건설 투자 등 장기 성장 기반 확보를 위한 인프라 투자를 진행하고 있습니다 . We are pursuing investment for future growth in tandem with efforts to maintain financial soundness. This year, our investment focus is on ensuring seamless support for the supply volumes agreed upon with customers. At the same time, infrastructure investments such as M15X and the new fab in Yongin are underway to lay the foundation for long-term growth. 말씀드린 바와 같이 내년 HBM 공급에 대한. 가시성이 확보되어서 적기 대응을 위한 선제적인 투자가 필요하다고 판단하였습니다. 이에 당사의 올해 투자 규모는 기존 계획 대비 증가하며 대부분 HBM 생산을 위한 장비 투자분이 늘어날 것입니다. 다만. 최종적인 투자 규모는 주요 고객과의 협의가 완료되는 시점에 확정될 것으로 예상합니다. As mentioned earlier, we now have visibility into next year's HBM supply, which calls for proactive investment to ensure timely response. Accordingly, our total investment for this year will increase from the original plan, with the majority of the additional spending allocated to HBM-related equipment. The final investment scale, however, will be confirmed once negotiations with major customers are concluded. 앞으로도 CAPEX discipline을 준수하면서 투자 효율성도 계속 개선해 나가도록 하겠습니다. 감사합니다. So we will continue to comply with CAPEX discipline while improving investment efficiency going forward. 네, 답변 감사드립니다. 다음 질문해 주십시오. Next question. 다음으로 질문해 주실 분은 HSBC의 리키 서 님입니다. The following question will be presented by Ricky Seo from HSBC. Please go ahead with your question. 그 관련된 질문으로서 저 요즘. 언론 보도에 의하면 M16. 캐파가 지금 공간이 여유 공간이 없어가지고 캐파 확대가 제한될 걸로 보이시는데. 그럼 지금 M15X 지금 투자하는 거 감안하면 내년 연말 정도 되면 어느 정도까지 캐파 램프업을 계획하고 있는지 설명해 주시면 감사하겠고요. 그다음에 그 원 C나노 D램 쪽에 램프업하는데 이게. 좀 의미 있는 수준 한 15에서 20%까지 비중이 올라가는 시점이 언제쯤일지 설명해 주시면 감사하겠습니다 . So. A recent article suggests that M16 is already operating at full capacity with no additional capacity for production expansion. In that case, to what extent do you expect the new M15 fab to be utilized by the end of next year given the current investment level? And my second question is that. As As for the 1C nano DRAM ramp-up. When will we be able to see the significant level of the expansion at least by 15-20%? 네, 먼저 신규 팹 관련. 스페이스 관련된 질문에 대해서 말씀을 드리도록 하겠습니다. 아시다시피 HBM 시장이 커지고 이쪽으로 수요가 증가함에 따라서. 하이닉스의 많은 캐파를 일반 D램에서 HBM으로 전환했습니다. 이 과정에서 일반 D램 대비 캐파의 수요가 큰 HBM의 특성상 과거 대비 동일 물량 양산을 위해 필요한 클린 룸의 규모도 크게 늘어났습니다. So let me first answer the first part of your question regarding the new fab. As the HBM market expands and demand increases, we have reallocated a significant portion of our capacity from general DRAM to HBM. In this process, due to HBM's nature of requiring more capacity compared to general DRAM, the clean room space needed to produce the same output volume has increased substantially. 현재 하이닉스의 기존 팹들은 그 제품 믹스의 최적화, 그다음에 테크 전환, TSB 라인 확보 등을 위해서 사용하고 있고요. 중단기 생산 인프라 확보를 위해서는 현재 M15X와 용인, 그리고 미국 인디애나의 어드밴스드 패키징 팹 준비가 동시에 진행되고 있습니다. So our existing fabs are currently being utilized for product mix optimization, technology migration, and TSB line operation. At the same time, to secure mid to long-term production infrastructure, we are simultaneously developing the M15X, the Yongin fab, and advanced packaging fab in Indiana, the U.S. 이 중에 말씀하셨던 M15X는 올해 4분기에 팹 오픈 예정이고요. 내년에 본격적으로 양산에 기여할 것입니다. M15X는 고객 수요에 대응하기 위해서 차세대 HBM 제품 위주의 양산을 계획하고 있고요. 내년 모든 고객들이 필요한 물량에 대한 가시성이 확보되어 있으므로 점진적으로 캐파를 늘려갈 계획입니다 Among these, the M15X is scheduled to open in Q4 of this year and will begin full-scale mass production next year. It will primarily focus on next-generation HBM products to meet rising customer demand. We plan to gradually ramp up capacity in line with the visibility that we gain on customer volume requirements throughout the next year. 내년 말 현재로 M15X의 구체적으로 몇 만 장, 몇% 정도의 스페이스를 활용할 것인가에 대해서는 말씀드리기 곤란합니다만. 질문하신 그 취지를 유추해 보면. 저희가 팹 스페이스의 제약으로 인해서 고객들한테 HBM 제품 공급을 못하는 일은 없다고 말씀드릴 수 있겠습니다. Also, for your question about how much space can actually be utilized or space increase can be realized through the M15X at the end of next year, I understand your intention for the question, but I believe there will be no occasions where we will not be able to supply product because of the fab space restrictions. 그다음 MC 나노에 대해서 잠깐 말씀을 드리겠습니다. MC 나노 전환은 올해 하반기부터 시작되어서 본격적인 전환은 내년에 일어날 예정입니다. 아직 경영 계획을 수립하고 있기 때문에 추후에 구체적인 계획이 확정이 되면 말씀드리도록 하겠습니다. Also, for the conversion into the MC Nano, I believe this conversion will begin from the second half of this year, but the full-scale conversion will take place only next year. Right now, we are in the process of establishing management plan for this, so we will share the details later. 네, 다음 질문해 주십시오. Next question. 다음으로 질문해 주실 분은 하나증권의 김록호 님입니다. The following question will be presented by Rokho Kim from Hana Securities. Please go ahead with your question .. 네, 안녕하세요. 하나증권 김록호입니다. 저는 낸드 시장 관련된 질문 하나 드릴 거고요. 과거 대비 성장성이 둔화되면서 공급업체들 역시 보수적인 생산 기조를 유지하고 있는데요. 그럼에도 불구하고 수익성 개선이 조금 제한적인 것으로 보여집니다. 이러한 상황이 언제까지 지속될 것으로 예상하고 계신지 의견 부탁드립니다. 감사합니다. The long-term growth potential of the NAND market has slowed down compared to the past. Despite suppliers maintaining a conservative production stance, profitability has not shown significant improvement. How long do you expect this market condition to persist? 네, 답변 드리겠습니다. 현재 낸드 시장 성장이 둔화되는 것은 컨슈머 세트 수요 정체와 AI 서버로 전환을 진행 중인 고객들의 투자가 아직 저장 장치 구매로까지는 이어지지 않는 상황에서 비롯되고 있습니다. The slowdown in the NAND market today is mainly due to stagnant demand for consumer-set devices, as well as the fact that customers transitioning to AI servers have yet to extend their investment into storage devices. 하지만 머지않아 저장 장치에 대한 투자 필요성도 점차 부각될 것으로 보고 있습니다. However, we believe that the need for storage equipment investment will begin to surface in the not-too-distant future. Q& A 섹션 서두에 HBM 담당이 답변 드렸듯이 AI 활용 증가와 그에 따른 토큰 생성량이 가까운 미래엔 상상을 초월하는 수준으로 커지게 될 것이고, 이걸 기존 데이터 처리 방식으로는 이 늘어난 수요를 감당하기 어려운 상황이 생겨나게 될 것으로 보기 때문입니다. As the HBM director mentioned at the beginning of the Q&A session, this is because AI uses and the resulting volume of token generation is expected to grow at an astronomical pace far beyond what we can imagine today. Traditional data processing methods will not be able to handle this explosive surge in demand. 그래서 AI 추론 데이터를 캐싱하는 역할을. ESSD로 오프로딩하려는 움직임이 일어나고 있으며, 그 초기 수요가 2~3년 후부터는 발생할 것으로 전망하고 있습니다. That's why there is a growing attempt to offload AI inference data caching to ESSD, and as such, we expect initial demand to materialize within the next 2 to 3 years. 이러한 트렌드가 현실화될 경우 ESSD는 더 이상 저장 장치에 머무르지 않고. 연산용 캐시의 일부가 되면서 AI 시스템 안에서 차지하는 포지션에 큰 변화가 생길 것으로 예상하고 있습니다. If this trend becomes a reality, ESSD will no longer remain as a mere storage device, but rather it will evolve into part of the compute cache, and their roles and positions within the AI system will be changed. 당사는 이 시점에 낸드 시장에서 큰 폭의 수요 성장이 시작될 것으로 보고 있습니다. 감사합니다. And we expect this will mark the beginning of significant demand growth in the NAND market . 네, 다음 질문해 주십시오. Next question. 다음으로 질문해 주실 분은 뱅크 오브 아메리카의 사이먼 우 님입니다. The following question will be presented by Simon Wu from Bank of America. Please go ahead with your question. 예, 뱅크 오브 아메리카의 우동재입니다. 제 질문은 차세대 D램 생산 공정인 4F 스퀘어하고 3D 이 두 기술의 도입 시점과 양산 시기입니다. 그리고 이런 기술들이 결국에는 HBM D램 가입 생산에도 효율적으로 적용 가능한지입니다. 감사합니다. My question is about technologies for the next generation DRAM production. When will they be introduced, and what will be the timing for mass production, and how can they contribute to improving efficiency for HBM DRAM production? 네, 사실은 메모리 업체들이 그동안 추진해왔던 미래 공장 전환이 성능이나 용량 개선 측면에서 점차 한계점에 도달하고 있습니다. While memory suppliers have thus far pursued the transition to final process nodes, their efforts are now approaching the limits in terms of performance and capacity enhancement. 하이닉스는 10나노 이하급에서. 구조와 소재, 구성 요소의 획기적 변화를 기반으로 해서. 버티컬 게이트 플랫폼과 3D DRAM 기술 적용을 우선 검토하고 있습니다. In response, we are exploring the application of vertical gate platforms and 3D DRAM technologies based on breakthrough changes in architecture, materials, and components as sub-10nm nodes. 버티컬 게이트 플랫폼은 DRAM 셀 면적을 최소화하고 트랜지스터 스위치 역할을 하는 게이트를 수직으로 세워서 기존 구조에 비해서 면적 효율성과 전력 특성을 획기적으로 개선시키는 차세대 메모리 기술입니다. 3D platform is a next-generation memory technology that minimizes DRAM cell area and vertically structured the gate that functions as a transistor switch, thereby dramatically enhancing area efficiency and power characteristics compared to existing architecture. 3D DRAM 은 DRAM 셀을 수직적으로 적층해서 미세화 없이도 높은 집적도를 구현할 수 있는 또 다른 차세대 기술입니다. . 3D DRAM is another next-generation memory technology that enables high density by vertically stacking DRAM cells without miniaturization. 저희 회사는 이런 기술들이 기존의 약점을 극복하고 새로운 표준으로 자리 잡을 수 있도록 기술 안정성 확보에 집중하고 있습니다. And in order for these technological innovations to overcome current limitations and become the new industry standard, we are focusing on securing technological stability. 하지만 이런 혁신적인 기술 시도들이 기술적인 안정성과 양산성 확보하는 데는 시간이 많이 필요하기 때문에. 1D 나노 개발과 같이 기존 방식의 미세화도 적극적으로 진행하면서 기술 리더십을 유지해 나갈 계획입니다. However, as it will take time for such innovative approaches to become technologically stable and ready for mass production, we will continue to advance conventional miniaturization efforts such as 1D and NAM development to maintain our technological leadership. 아시다시피 하이닉스 HBM의 경쟁력의 기반 중에 하나는. DRAM 기반 기술의 경쟁력에 있었고요. 저희가 이렇게 차세대 메모리 D램들을 차근차근 준비하면 이러한 경쟁력 우위들이 차세대 HBM에서도 이어나갈 수 있을 것이라고 믿고 있습니다. As you know, our competitive edge in HBM comes from our strong foundational technology for DRAM. And therefore, as we step by step develop the next generation memory technology, I believe this will also be the source of our future HBM production. 네, 다음 질문해 주십시오. Next question. 다음으로 질문해 주실 분은 다올투자증권의 고영민 님입니다. The following question will be presented by Youngmin Ko from Dale Investment & Securities. Please go ahead with your question. 안녕하세요. 다올투자증권 고영민입니다. 질문 기회 주셔서 감사합니다. 저는 수요 측면에서 중국 관련 질문 좀 드리고 싶고요. 일단 최근 감지되고 있는 흐름 중에서 저희 주요 고객이 중국으로 공급을 재개한다는 부분이 좀 있습니다. 생각해 보면 아마 과거에 공급하던 제품, 그리고 또 향후에 다음 세대로 제작할 제품, 이런 것들을 공급하는 형태가 될 것 같은데, 그랬을 때 저희 제품 경쟁력 감안해 보면 어떤 형태로든 저희의 공급 수혜는 좀 기대해 볼 수 있을 것 같습니다. 그래서 이런 해당 관점에서 저희 업사이드 수요 효과, 이걸로 어떻게 좀 보시는지 말씀 한번 부탁드리겠습니다. 감사합니다. There have been reports that a major GPU customer has resumed shipments of AI chips with performance success for the export to China. I believe that this could also be beneficial for the future supply expansion and so on. Could this lead to an upside in HBM demand? 네, 주요 GPU 고객의 중국 수출용 제품에 대한 공급 재개가 이루어진 지 얼마 되지 않아 왔고, 당사도 해당 제품량 HBM 수요에 대해서 구체적인 정보를 확인하고 있는 중입니다. It was only recently reported that a major GPU customer has resumed shipment of AI products bound for export to China. We are currently in the process of assessing concrete information regarding how HBM demand will shift in relation to this product. 다만 당사는 수출 제재 전까지 해당 제품에 적용되는 HBM을. 주요 벤더로서 공급했던 이력이 있어서 고객 수요와 내부적인 공급 여건이 잘 부합된다면 상대적으로 신속한 대응도 가능할 것으로 보고 있습니다. However, as we were a primary HBM supplier for this product prior to the export control, we believe that if customer demand and our internal supply conditions are aligned, we are well-positioned to respond swiftly and capitalize on this opportunity. 또한 당사는 고객과 긴밀하게 협력해 온 기반을 바탕으로 동 사항에 대해서도 고객과 당사 모두에게 긍정적인 결과를 가져올 수 있도록 최선을 다할 계획입니다. And leveraging the close partnership that we have built with our customers, we will do our best to generate win-win outcomes for both our customers and the company. 네, 이제 마지막 질문 받겠습니다. This will be the final question. 마지막으로 질문해 주실 분은 한국투자증권의 최민숙 님입니다. The last question will be presented by Minseok Chae from Korea Investment & Securities. Please go ahead with your question. 네, 안녕하세요. 한국투자증권 최민숙입니다. 좋은 실적 축하드리고요. 저는 마지막으로 HBM 질문 다시 드리겠습니다. 현재 SK hynix는 제품 기술력과 양산성 기반으로 HBM 선두주자로서 위치를 공고히 하고 계신데요. 그렇지만 계속해서 HBM 경쟁 심화에 대한 우려가 제기가 되고 있고, AI 반도체 생태계 내 사업 환경 변화에 따른 불확실성도 있는 것 같습니다. 이런 환경 하에서 HBM 선두주자로서의 향후 회사의 전략이 무엇인지 말씀해 주시면 감사하겠습니다. Congratulations on your great performance. My question is back to HBM. SK hynix has emerged as a leading HBM supplier backed by strong product technology and manufacturing capabilities. However, concerns continue to mount over intensifying competition and uncertainty due to changes in business environment with the AI semiconductor ecosystem. As an HBM leading supplier, what is your strategy moving forward to navigate these challenges? 유효 공급자가 늘어날지 모른다는, 그거에 따라서 경쟁 심화가 될 거라는 우려를 가지시는 건 당연하다고 생각을 하고 있습니다만. 메모리 사업을 영위하는 한 경쟁은 회사가 받아들여야 되는 숙명이고요. 이 경쟁 속에서. 좋은 성과를 내고 고객들에게 가치, 그다음에 투자자들께 이 가치를 가져다 드리는 게 매니지먼트의 미션이라고 생각하고 있습니다. Right, it is very natural to worry about intensifying competition, especially given the situation that the number of suppliers are growing. I believe that as long as we are in the memory business, competition is something that we have to take, we have to take. I believe this is our mission to deliver great performance despite the fierce competition, as well as provide great values to our customers and investors. HBM이 중요한 제품으로 대두되면서 메모리 시장은 과거의 퓨어 커머디티 시장에서. 변화했습니다. 이제는 리딩 사업자가 일정한 협상력을 가질 수 있는 시장으로 변모했다고 판단하고 있습니다. HBM은 이 칩을 직접 채용하는 AI 향 컴퓨팅 칩, 그리고 넓게는 AI 컴퓨팅 시스템의 성능과 코스트 베이스에 많은 영향을 미치고, 이게 과거 일반 메모리 제품에 비해서 획기적으로 커졌습니다. 그 결과 HBM 수요는 매우 스티키해졌고요. 리딩 플레이어가 고객들과 얼리 인게이지되는 어드밴티지 역시 과거에 비해 훨씬 더 커진 상황입니다. With the emergence of the HBM product, I believe memory market has also shifted from the pure computing stories. We believe that this can also affect, and as a result, the leading suppliers now have greater leveraging powers. HBM influences over computing chips for AI, where HBM is directly employed, as well as broader AI computing system performance and cost basis, far greater than conventional general memory products. As a result, the demand for HBM has become very sticky, and leading players now have greater advantage in having all the engagement with customers. 과거 HBM 시장에서 사실 프리랜스가 굉장히 약했던 하이닉스가 오늘날 리더로 부상한 데에는 하이닉스의 기업 문화가 자리 잡고 있습니다. 제품 개발과 양산, 공급 측면에서 고객의 페인 포인트를 해결하기 위해 온 힘을 다하는 고객 지향적 마인드셋, 그리고 이를 뒷받침하는 탄탄한 조직의 팀워크 등이 그것입니다. 이런 소프트한 경쟁력 요소들은 남들이 쉽게 카피할 수 없는 것이죠. 앞으로 이러한 문화적 토양을 바탕으로 HBM 고객의 터프 마인드에 SK hynix가 오랫동안 남아 있도록 하는 것이 향후 AI와 메모리 시장에서 리더십을 가져가는 길이라고 믿고 있습니다. SK hynix, despite its previous minimal presence in the HBM market, we have been able to grow as a leading player today, and I believe this comes from our corporate culture. We put customer before anything else to address customer pain points in product design, production, and supply. We are also backed up by strong teamwork. Such competitive ads in corporate culture cannot easily be emulated or mimicked by others. Going forward, based on such solid corporate culture, we'll make sure SK hynix will continue to stay top of mind of HBM customers, and we believe this is the way to secure and solidify our leadership in the future in the AI memory market. 지금 AI 컴퓨팅 인프라가 가지고 있는 여러 가지 제약 조건들을. 사실 앞으로 HBM 제품 자체의 분화는 물론이고 새로운 메모리 제품을 요구하고 있습니다. 고객과의 얼리 인게이지먼트를 통해서 하이닉스는 AI 생태계의 고객들 니즈에 맞춰 커스터마이즈드 HBM은 물론이고 PIM과 같은 새로운 AI형 메모리에서도 굳건한 리더십을 가져가도록 하겠습니다. Due to various restrictions in AI computing infrastructure today, we are required to develop further granular HBM products as well as design new memory products. Through early engagement with customers, SK hynix will continue to provide customized HBM products catering to the needs of customers in the AI ecosystem and solidify our strong leadership in new memory products for AI, including PIM. 네, 그럼 이상으로 SK hynix 2025년 2분기 경영 실적 컨퍼런스 콜을 모두 마치겠습니다. 감사합니다. This will conclude the conference call for the SK hynix for the second quarter of 2025. Thank you very much.